JP2009067859A - ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張り積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ジアミン成分に4,4’−ジアミノベンズアニリドを少なくとも50mol%以上使用し、フィルムの機械搬送方向(MD)の熱膨張係数αMDが及び幅方向(TD)の熱膨張係数αTDが0〜10ppm/℃であることを特徴とするポリイミドフィルムであり、また、上記のポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが1〜10μmの銅を形成させることを特徴とした銅張積層体である。
【選択図】なし
Description
(1)フィルムの機械搬送方向(MD)と幅方向(TD)の引っ張り弾性率が共に5.0GPa以上であること。
(2)フィルムの機械搬送方向(MD)と幅方向(TD)の200℃加熱収縮率が共に0.05%以下であること。
(3)粒子径が0.07〜2.0μmである無機粒子がフィルム樹脂重量当たり0.03〜0.30重量%の割合でフィルムに均一に分散され、かつ表面には微細な突起が形成されていること。
(4)無機粒子の平均粒子径が、0.10μm以上0.90μm以下、好ましくは0.10μm以上0.30μm以下であること。
(5)無機粒子により形成される突起数が1mm2当たり1×103〜1×108個存在すること。
(1)先に芳香族ジアミン成分全量を溶媒中に入れ、その後芳香族テトラカルボン酸類成分を芳香族ジアミン成分全量と当量になるよう加えて重合する方法。
島津製作所製TMA−50を使用し、測定温度範囲:50〜200℃、昇温速度:10℃/minの条件で測定した。
エー・アンド・デイ製RTM−250を使用し、引張速度:100mm/minの条件で測定した。
島津製作所製SALD−2000Jを用い、DMAcに分散させた試料を測定した。
日立製作所製超高分解能電界放射型走査電子顕微鏡(UHR−FE−SEM)S−5000を使用し、フィルム表面の1万倍SEM写真を取り、突起をカウントした。尚SEM前処理としてPtをコートした。
JIS K−7125に準じて測定した。すなわち、スベリ係数測定装置Slip Tester(株式会社テクノニーズ製)を使用し、フィルム処理面同士を重ね合わせて、その上に200gのおもりを載せ、フィルムの一方を固定、もう一方を100mm/分で引っ張り、摩擦係数を測定した。
(i)銅層形成
35mm幅(TD)×120mm幅(MD)のフィルム上に,ニッケル/クロム合金(ニッケル/クロム=95/5)をスパッタリングし、0.03μm厚のニッケル/クロム層を形成した。次に、このニッケル/クロム合金層の上に銅をスパッタリングし、0.1μm厚の銅層を形成した。形成した銅層を電極に用い、硫酸銅鍍金液(硫酸銅五水和物200g、硫酸100g、塩酸0.10ml、日本リーロナール製硫酸銅鍍金用添加剤17ml、水1000l)を用いて電解鍍金を施し、最終的に8μm厚の銅層を形成した。
得られた8μm厚の銅層の上に、クラリアントジャパン製フォトレジストAZP4620をスピンコーター(ミカサ製1H−360S)にて1000rpm×5秒+1600rpm×30秒で塗布した。そして105℃×20分、オーブン内で乾燥し、フォトレジスト中の溶媒を除去した。形成したフォトレジスト層は9μm厚であった。
配線状にフォトレジストを形成した後、銅エッチング液として35重量%塩化鉄水液を用い、40℃×2分、銅エッチング液をスプレーノズルからシャワーしながらエッチング処理し、銅層を100μmピッチ(配線幅50μm/配線間隔50μm)にパターニングした。銅エッチング後、25℃×5分×2回浸漬+揺動水洗し、その後自然乾燥した。
銅配線形成後、水酸化ナトリウム2.5重量%水溶液を用い、25℃×3分で浸漬+揺動剥離を行い、フォトレジストを溶解除去した。フォトレジスト除去後、25℃×5分×2回浸漬+揺動水洗し、その後自然乾燥した。
フォトレジスト除去後、シプレイファーイースト製無電解錫鍍金液LT34を用い、25℃×2分浸漬することで無電解錫鍍金を施した。無電解錫鍍金後、25℃×5分×2回浸漬+揺動水洗し、その後自然乾燥した。
錫鍍金後、TD方向の寸法を測定(L3)した。次に、250℃の半田浴に30秒浸漬し、浸漬後に再びTD方向の寸法を測定(L4)した。半田浴による処理前後の寸法変化率を下記式により求めた。
寸法変化率(%)=(L4−L3)/L3×100
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド26.66g(117mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド195.48gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から3時間後にかけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸33.47g(114mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド20mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。1時間攪拌した後、ピロメリット酸二無水物 N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)25.58gを30分かけて滴下し、さらに 1時間攪拌し、ポリアミック酸を得た。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド8.81g(39mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド84.73gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から50分後にかけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸11.06g(38mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。1時間攪拌した後、pー フェニレンジアミン2.79g(26mmol)を加え、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸7.37g(25mmol)を10分かけて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。12時間攪拌した後ピロメリット酸二無水物 N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)10.04gを30分かけて滴下し、さらに1時間攪拌し、ポリアミック酸を得た。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド9.23g(41mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド84.41gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から50分後にかけてピロメリット酸二無水物8.59g(39mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド5mlを用いて粉体ロートに付着したピロメリット酸を反応系中に洗い入れる。2時間攪拌後、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル5.42g(27mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド5mlを加える。これに3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸3.98g(14mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。30分攪拌した後、ピロメリット酸二無水物2.78g(13mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着したピロメリット酸を反応系中に洗い入れる。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド26.66g(117mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド195.48gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から3時間後にかけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸33.47g(114mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド20mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。1時間攪拌した後、ピロメリット酸二無水物 N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)25.58gを30分かけて滴下し、さらに 1時間攪拌し、ポリアミック酸を得た。 続いて粒径0.08μm未満及び2μm以上が排除された平均径0.30μmのシリカ0.10重量%添加し、十分攪拌、分散させた。その後このポリアミック酸溶液をマイナス5℃で冷却した後、ポリアミック酸溶液100重量%に対して無水酢酸15重量%とβ−ピコリン15重量%を混合することにより、ポリアミック酸のイミド化を行った。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド8.81g(39mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド84.73gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から50分後にかけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸11.06g(38mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。1時間攪拌した後、pー フェニレンジアミン2.79g(26mmol)を加え、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸7.37g(25mmol)を10分かけて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。12時間攪拌した後ピロメリット酸二無水物 N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)10.04gを30分かけて滴下し、さらに1時間攪拌し、ポリアミック酸を得た。続いて粒径0.08μm未満及び2μm以上が排除された平均径0.30μmのシリカ0.10重量%添加し、十分攪拌、分散させた。その後このポリアミック酸溶液をマイナス5℃で冷却した後、ポリアミック酸溶液100重量%に対して無水酢酸15重量%とβ−ピコリン15重量%を混合することにより、ポリアミック酸のイミド化を行った。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド9.23g(41mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド84.41gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から50分後にかけてピロメリット酸二無水物8.59g(39mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド5mlを用いて粉体ロートに付着したピロメリット酸を反応系中に洗い入れる。2時間攪拌後、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル5.42g(27mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド5mlを加える。これに3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸3.98g(14mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。30分攪拌した後、ピロメリット酸二無水物2.78g(13mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着したピロメリット酸を反応系中に洗い入れる。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド26.66g(117mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド195.48gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から3時間後にかけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸33.47g(114mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド20mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。1時間攪拌した後、ピロメリット酸二無水物 N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)25.58gを30分かけて滴下し、さらに 1時間攪拌し、ポリアミック酸を得た。続いて粒径0.08μm未満及び2μm以上が排除された平均径0.50μmのシリカ0.10重量%添加し、十分攪拌、分散させた。その後このポリアミック酸溶液をマイナス5℃で冷却した後、ポリアミック酸溶液100重量%に対して無水酢酸15重量%とβ−ピコリン15重量%を混合することにより、ポリアミック酸のイミド化を行った。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド8.81g(39mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド84.73gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から50分後にかけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸11.06g(38mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。1時間攪拌した後、pー フェニレンジアミン2.79g(26mmol)を加え、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸7.37g(25mmol)を10分かけて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。12時間攪拌した後ピロメリット酸二無水物 N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)10.04gを30分かけて滴下し、さらに1時間攪拌し、ポリアミック酸を得た。続いて粒径0.08μm未満及び2μm以上が排除された平均径0.50μmのシリカ0.15重量%添加し、十分攪拌、分散させた。その後このポリアミック酸溶液をマイナス5℃で冷却した後、ポリアミック酸溶液100重量%に対して無水酢酸15重量%とβ−ピコリン15重量%を混合することにより、ポリアミック酸のイミド化を行った。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド9.23g(41mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド84.41gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から50分後にかけてピロメリット酸二無水物8.59g(39mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド5mlを用いて粉体ロートに付着したピロメリット酸を反応系中に洗い入れる。2時間攪拌後、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル5.42g(27mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド5mlを加える。これに3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸3.98g(14mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。30分攪拌した後、ピロメリット酸二無水物2.78g(13mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着したピロメリット酸を反応系中に洗い入れる。16時間攪拌した後ピロメリット酸二無水物 N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)14.77gを30分かけて滴下し、さらに1時間攪拌しアミック酸を得た。続いて粒径0.08μm未満及び2μm以上が排除された平均径0.50μmのシリカ0.15重量%添加し、十分攪拌、分散させた。その後このポリアミック酸溶液をマイナス5℃で冷却した後、ポリアミック酸溶液100重量%に対して無水酢酸15重量%とβ−ピコリン15重量%を混合することにより、ポリアミック酸のイミド化を行った。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド26.66g(117mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド195.48gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から3時間後にかけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸33.47g(114mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド20mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。1時間攪拌した後、ピロメリット酸二無水物 N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)25.58gを30分かけて滴下し、さらに 1時間攪拌し、ポリアミック酸を得た。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド8.81g(39mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド84.73gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から50分後にかけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸11.06g(38mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。1時間攪拌した後、pー フェニレンジアミン2.79g(26mmol)を加え、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸7.37g(25mmol)を10分かけて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。12時間攪拌した後ピロメリット酸二無水物 N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)10.04gを30分かけて滴下し、さらに1時間攪拌し、ポリアミック酸を得た。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド9.23g(41mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド84.41gを入れ窒素 雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から50分後にかけてピロメリット酸二無水物8. 59g(39mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド5mlを 用いて粉体ロートに付着したピロメリット酸を反応系中に洗い入れる。2時間攪拌後、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル5.42g(27mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド5mlを加える。これに3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸3.98g(14mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。30分攪拌した後、ピロメリット酸二無水物2.78g(13mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着したピロメリット酸を反応系中に洗い入れる。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド26.66g(117mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド195.48gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から3時間後にかけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸33.47g(114mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド20mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。1時間攪拌した後、ピロメリット酸二無水物 N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)25.58gを30分かけて滴下し、さらに 1時間攪拌し、ポリアミック酸を得た。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド8.81g(39mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド84.73gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から50分後にかけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸11.06g(38mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。1時間攪拌した後、pー フェニレンジアミン2.79g(26mmol)を加え、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸7.37g(25mmol)を10分かけて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。12時間攪拌した後ピロメリット酸二無水物 N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)10.04gを30分かけて滴下し、さらに1時間攪拌し、ポリアミック酸を得た。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノベンズアニリド9.23g(41mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド84.41gを入れ窒素雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から50分後にかけてピロメリット酸二無水物8.59g(39mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド5mlを用いて粉体ロートに付着したピロメリット酸を反応系中に洗い入れる。2時間攪拌後、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル5.42g(27mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド5mlを加える。これに3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸3.98g(14mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応 系中に洗い入れる。30分攪拌した後、ピロメリット酸二無水物2.78g(13mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着したピロメリット酸を反応系中に洗い入れる。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノジフェニルエーテル 24.78(123.7mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド219gを入れ窒素 雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から50分後にかけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸15.31gg(120mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着したピロメリット酸を反応系中に洗い入れる。2時間攪拌後、ピロメリット酸二無水物 N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)13.48gを30分かけて滴下し、さらに1時間攪拌しポリアミック酸を得た。
ミドフィルムを220℃に設定された炉の中で20N/mの張力をかけて1分間アニー
ル処理を行った後、各特性を評価し、表6に記載した。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中にpー フェニレンジアミン4.53g(42mmol)4,4’−ジアミノジフェニルエーテル 21.53(107.5mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド239.1gを入れ窒素 雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から50分後にかけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸8.79g(29.8mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸を反応系中に洗い入れる。2時間攪拌後、ピロメリット酸二無水物26.06g(115.0mmol)を N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)16.28gを30分かけて滴下し、さらに1時間攪拌しポリアミック酸を得た。
DCスターラーを備えた500mlセパラブルフラスコ中に4,4’−ジアミノジフェニルエーテル 17.04(85.1mmol)、4,4’−ジアミノベンズアニリド12.90g(56.7mmol)、N,N−ジメチルアセトアミド219gを入れ窒素 雰囲気下、室温で攪拌する。30分後から50分後にかけて3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸15.31gg(120mmol)を数回に分けて投入する。N,N−ジメチルアセトアミド10mlを用いて粉体ロートに付着したピロメリット酸を反応系中に洗い入れる。2時間攪拌後、ピロメリット酸二無水物 N,N−ジメチルアセトアミド溶液(6wt%)13.48gを30分かけて滴下し、さらに1時間攪拌しポリアミック酸を得た。
Claims (8)
- フィルムの機械搬送方向(MD)の熱膨張係数αMD及び幅方向(TD)の熱膨張係数αTDが0〜7ppm/℃の範囲にあることを特徴とする請求項1記載のポリイミドフィルム。
- 引っ張り弾性率が5.0GPa以上であることを特徴とする請求項1または2記載のポリイミドフィルム。
- 粒子径が0.07〜2.0μmである無機粒子がフィルム樹脂重量当たり0.03〜0.30重量%の割合でフィルムに均一に分散され、かつ表面には微細な突起が形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポリイミドフィルム。
- 無機粒子の平均粒子径が、0.10μm以上0.90μm以下であることを特徴とする請求項4記載のポリイミドフィルム。
- 無機粒子の平均粒子径が、0.10μm以上0.30μm以下であることを特徴とする請求項5記載のポリイミドフィルム
- 無機粒子により形成される突起数が1mm2当たり1×103〜1×108個存在することを特徴とする請求項4〜6のいずれかに記載のポリイミドフィルム。
- 請求項1〜7いずれかに記載のポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが1〜10μmの銅を形成させたことを特徴とする銅張積層体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007236205A JP5262030B2 (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張り積層体 |
US12/209,462 US20090068403A1 (en) | 2007-09-12 | 2008-09-12 | Polyimide film and copper-clad laminate using it as base material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007236205A JP5262030B2 (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張り積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009067859A true JP2009067859A (ja) | 2009-04-02 |
JP5262030B2 JP5262030B2 (ja) | 2013-08-14 |
Family
ID=40432160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007236205A Expired - Fee Related JP5262030B2 (ja) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張り積層体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090068403A1 (ja) |
JP (1) | JP5262030B2 (ja) |
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- 2007-09-12 JP JP2007236205A patent/JP5262030B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US10947353B2 (en) | 2016-04-01 | 2021-03-16 | Mitsubishi Chemical Corporation | Resin composition |
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Also Published As
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---|---|
JP5262030B2 (ja) | 2013-08-14 |
US20090068403A1 (en) | 2009-03-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20121029 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121101 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130311 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |