JP2009055198A - マイクロホン装置 - Google Patents
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012017805A1 (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット |
| WO2012091697A1 (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | Knowles Electronics, Llc | Package with a cmos die positioned underneath a mems die |
| US8791531B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-07-29 | Knowles Electronics, Llc | Package with a CMOS die positioned underneath a MEMS die |
| JP2015530030A (ja) * | 2012-08-10 | 2015-10-08 | ノールズ エレクトロニクス,リミテッド ライアビリティ カンパニー | 汚染物質の浸入を防ぐためのバリアを備えたマイクアセンブリ |
| JP2022158433A (ja) * | 2021-04-02 | 2022-10-17 | ホシデン株式会社 | マイクロホンアセンブリ、ヘッドライニングアセンブリ |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001015913A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-19 | Ibiden Co Ltd | 片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2003243433A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Citizen Watch Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JP2004048536A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロホン |
| JP2004328232A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 風防兼静電遮蔽機能付きマイクロホン及びこれに用いる風防兼静電遮蔽スクリーン |
| JP2006222641A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Hosiden Corp | 防塵板内蔵マイクロホン |
| JP2007104467A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Micro Precision Kk | 音響センサおよびその製造方法 |
| JP2007124449A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sanyo Electric Co Ltd | マイクロフォンおよびマイクロフォンモジュール |
| JP2008510427A (ja) * | 2004-08-19 | 2008-04-03 | ノールズ エレクトロニクス エルエルシー | シリコンコンデンサーマイクロホンおよびその製造方法 |
-
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001015913A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-19 | Ibiden Co Ltd | 片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2003243433A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Citizen Watch Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JP2004048536A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロホン |
| JP2004328232A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 風防兼静電遮蔽機能付きマイクロホン及びこれに用いる風防兼静電遮蔽スクリーン |
| JP2008510427A (ja) * | 2004-08-19 | 2008-04-03 | ノールズ エレクトロニクス エルエルシー | シリコンコンデンサーマイクロホンおよびその製造方法 |
| JP2006222641A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Hosiden Corp | 防塵板内蔵マイクロホン |
| JP2007104467A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Micro Precision Kk | 音響センサおよびその製造方法 |
| JP2007124449A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sanyo Electric Co Ltd | マイクロフォンおよびマイクロフォンモジュール |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012017805A1 (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット |
| JP2012039272A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Funai Electric Co Ltd | マイクロホンユニット |
| CN103069838A (zh) * | 2010-08-05 | 2013-04-24 | 船井电机株式会社 | 麦克风单元 |
| WO2012091697A1 (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | Knowles Electronics, Llc | Package with a cmos die positioned underneath a mems die |
| US8791531B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-07-29 | Knowles Electronics, Llc | Package with a CMOS die positioned underneath a MEMS die |
| JP2015530030A (ja) * | 2012-08-10 | 2015-10-08 | ノールズ エレクトロニクス,リミテッド ライアビリティ カンパニー | 汚染物質の浸入を防ぐためのバリアを備えたマイクアセンブリ |
| US9479854B2 (en) | 2012-08-10 | 2016-10-25 | Knowles Electronics, Llc | Microphone assembly with barrier to prevent contaminant infiltration |
| JP2022158433A (ja) * | 2021-04-02 | 2022-10-17 | ホシデン株式会社 | マイクロホンアセンブリ、ヘッドライニングアセンブリ |
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