JP2009049253A - 接着フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、ボンディングワイヤーの前記端子付近の部位が接着剤層内を通過してなる半導体装置に使用される接着フィルムであって、前記接着フィルムが、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤と硬化促進剤を含有していることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
(1)基板の一方の面側に、少なくとも第一半導体素子と接着層と第二半導体素子がこの順に積層してなり、前記第一半導体素子の機能面に形成された端子と基板とをボンディングワイヤーにて電気的に接続してなり、前記ボンディングワイヤーの前記端子付近の部位が、前記接着層内を通過してなる半導体装置の前記接着層として用いる接着フィルムであって、前記接着フィルムが、(A)(メタ)アクリル系樹脂と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とを、含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする接着フィルム。
(2)前記(B)エポキシ樹脂は、アラルキル構造を有するエポキシ樹脂を含むものである、(1)に記載の接着フィルム。
(3)前記アラルキル構造を有するエポキシ樹脂が、一般式(1)で表されるエポキシ樹脂である、(1)または(2)に記載の接着フィルム
(4)前記アラルキル構造を有するエポキシ樹脂を、前記(B)エポキシ樹脂全体に対して30〜80重量%を含むものである、(1)ないし(3)のいずれかに記載の接着フィルム。
(5)前記(C)硬化剤は、液状フェノール化合物を含むものである、(1)ないし(4)のいずれかに記載の接着フィルム。
(6)前記液状フェノール化合物を、前記(C)硬化剤全体に対して30〜80重量%を含むものである、(1)ないし(5)のいずれかに記載の接着フィルム。
(7)前記(D)硬化促進剤は、リン化合物を含むものである、(1)ないし(6)のいずれかに記載の接着フィルム。
(8)前記リン化合物が、テトラ置換ホスホニウムと多官能フェノール化合物との分子化合物であることを特徴とする(1)ないし(7)のいずれかに記載の接着フィルム。
接着フィルムを提供することができる。
本発明の接着フィルムは、
(A)アクリル系樹脂、
(B)エポキシ樹脂、
(C)硬化剤、および
(D)硬化促進剤
を含む樹脂組成物で構成される。
することが可能となる。また、(A)(メタ)アクリル系樹脂中にエポキシ基、水酸基、カルボキシル基等の熱硬化性の官能基を含んでいる場合にも、熱処理により樹脂が単独で硬化挙動を示すのをさらに確実に抑制できる。
前記(B)エポキシ樹脂の具体例として、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂;
ハイドロキノン型エポキシ樹脂;
ビフェニル型エポキシ樹脂;
スチルベン型エポキシ樹脂;
トリフェノールメタン型エポキシ樹脂;
トリアジン核含有エポキシ樹脂;
ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂;
ナフトール型エポキシ樹脂、および
フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂が挙げられる。
抑えることができるため、一般的な熱圧着温度である100℃〜150℃の温度範囲で接着フィルムのフロー量の変動を抑制することができる。またノボラック型エポキシ樹脂を用いることにより、接着フィルムの硬化後のガラス転移温度を高めることができ、また、接着フィルムと接着面との密着性を向上させることができる。
ィルムのフロー量の変動を抑制することが可能となり、さらに、硬化後の接着フィルムのガラス転移温度を高めることが可能となる。
香族酸無水物等の酸無水物系硬化剤、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル(フェニレン、ビフェニレン骨格を含む)樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビス(モノまたはジt−ブチルフェノール)プロパン、メチレンビス(2−プロペニル)フェノール、プロピレンビス(2−プロペニル)フェノール、ビス[(2−プロペニルオ
キシ)フェニル]メタン、ビス[(2−プロペニルオキシ)フェニル]プロパン、4,4'−
(1−メチルエチリデン)ビス[2−−(2−プロペニル)フェノール]、4,4'−(1−メチルエチリデン)ビス[2−(1−フェニルエチル)フェノール]、4,4'−(1−メチルエチリデン)ビス[2−メチルー6−ヒドロキシメチルフェノール]、4,4'−(1−メチルエチリデン)ビス[2−メチル−6−(2−プロペニル)フェノール]、4,4'−(1−メチルテトラデシリデン)ビスフェノールなどのフェノール系硬化剤等が挙げられる。
(1−フェニルエチル)フェノール]、4,4'−(1−メチルエチリデン)ビス[2−メチルー6−ヒドロキシメチルフェノール]、4,4'−(1−メチルエチリデン)ビス[2−メチル−6−(2−プロペニル)フェノール]、4,4'−(1−メチルテトラデシリデン)
ビスフェノールが挙げられる。これらの液状フェノール化合物粘度は核体数nやベンゼン環置換基の種類により制御することができる。
ドの重縮合物が特に好ましい。
に同一であっても異なっていてもよく、置換又は無置換のアリール基やアルキル基を置換基を有するテトラ置換ホスホニウムイオンが、熱や加水分解に対して安定であり好ましい。具体的にテトラ置換ホスホニウムとしては、テトラフェニルホスホニウム、テトラトリルホスホニウム、テトラエチルフェニルホスホニウム、テトラメトキシフェニルホスホニウム、テトラナフチルホスホニウム、テトラベンジルホスホニウム、エチルトリフェニルホスホニウム、n−ブチルトリフェニルホスホニウム、2−ヒドロキシエチルトリフェニルホスホニウム、トリメチルフェニルホスホニウム、メチルジエチルフェニルホスホニウム、メチルジアリルフェニルホスホニウム、テトラ−n−ブチルホスホニウム等が例示でき、これらの中でもテトラフェニルホスホニウムが接着フィルムの速硬化性と保存性のバランスから好ましい。
ヒドロキシベンゼン化合物、ビフェノール化合物、ビスフェノール化合物、ヒドロキシナフタレン化合物、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂等が挙げられる。
−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
接着フィルムと被接着物界面との密着性をさらに向上させることが可能となる。
本発明の接着フィルムは、例えば前記樹脂組成物をメチルエチルケトン、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアルデヒド等の溶剤に溶解して、ワニス状態にした後、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーター等を用いて離型シートに塗工し、乾燥することにより溶剤を揮散させた後、離型シートを除去することによって得ることができる。
図1に示す半導体装置は、第1半導体素子11の平面視での面積と、第2半導体素子21の面積が略同一の場合について示したものである、図1に示すように、半導体装置100は、基板1の一方の面側(図1中の上側)に、接着層2、第1半導体素子11、接着フィルム1a、第2半導体素子21とがこの順に積層されている。第1半導体素子11の機能面に形成された端子101と、基板1とは、第1ボンディングワイヤー31にて電気的に接続されている、その際に、第1ボンディングワイヤー31の端子101付近の部位201は、第1ボンディングワイヤー31が接着フィルム1a内を通過している。接着フィルム1aは、前述したような(A)(メタ)アクリル系樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、および(D)硬化促進剤を含む樹脂組成物で構成されるものである。
また接着フィルム1aは線膨張係数が小さいため、加熱硬化時に第1ボンディングワイヤー31を損傷させることなく熱硬化させることができる。
また、図2に示すように、第1半導体素子11と、第2半導体素子21とは、封止材料401で封止されていることが好ましい。
(実施例1)
(接着フィルム樹脂ワニスの調製)
(A)(メタ)アクリル系樹脂として、アクリル酸エステル共重合体(エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリロニトリル−アクリル酸−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、ナガセケムテックス社製、SG−708−6、Tg:6℃、重量平均分子量:800,000)100重量部;
(B)エポキシ樹脂としてEOCN−1020−80(オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量200g/eq、軟化点80℃、日本化薬社製)105重量部およびNC3000P(アラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量272g/eq、軟化点58℃、日本化薬社製)157重量部;
(C)硬化剤として液状フェノール化合物MEH−8000H(水酸基当量141g/OH基、明和化成(株)製)82重量部と固形フェノール樹脂PR−HF−3(水酸基当量104g/OH基、住友ベークライト社製)55重量部;
(D)硬化促進剤として式(3)で表されるテトラ置換ホスホニウムと多官能フェノール化合物との分子化合物0.8重量部;
(F)無機充填材として球状シリカ(SE2050、平均粒径0.5μm、アドマテックス社製)56重量部をメチルエチルケトン(MEK)に溶解して、樹脂固形分41%の樹脂ワニスを得た。
上述の方法で得られた樹脂ワニスを、コンマコーターを用いて基材フィルム(I)であるポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱化学ポリエステルフィルム社製、品番MRX50、厚さ50μm)に塗布した後、100℃、5分間、さらに150℃、2分間乾燥して、厚さ60μmの接着フィルムを得た。
基材フィルム(II)として、ハイブラー60重量部、ポリプロピレン40重量部からなるクリアテックCT−H717(クラレ製)を、押し出し機で、厚み100μmのフィルムを形成し、表面をコロナ処理した。次に、アクリル酸2−エチルヘキシル50重量部とアクリル酸ブチル10重量部、酢酸ビニル37重量部、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル3重量部とを共重合して得られた重量平均分子量500000の共重合体を剥離処理した厚さ38μmのポリエステルフィルムに乾燥後の厚さが10μmになるように塗工し、80℃で5分間乾燥し、粘着剤層を得た。その後粘着剤層を基材フィルム(II)のコロナ処理面にラミネートして基材フィルム(II)付き粘着剤層を得た。
上述の基材フィルム(I)付き接着フィルムに保護フィルムを貼り付け、基材フィルム(I)付き接着フィルムをハーフカットし、上述の基材フィルム(II)付き粘着剤層の粘着材面に貼り付け、保護フィルムを剥がすことにより、基材フィルム(II)、粘着剤層、基材フィルム(I)および接着フィルムがこの順に積層されてなるダイシングシート機能付き接着フィルムを得た。
以下の手順で、図2に示す半導体装置を製造した。図2に示した半導体装置の基本構成は図1を参照して前述した半導体装置と同様である。ただし、図2においては、図1における第2ボンディングワイヤー41、第2半導体素子の機能面に形成された端子301を有しない。
ことにより銀ペーストを硬化させ、第1半導体素子のマウントを行った。次にワイヤーボンディング装置(ASM社製、Eagle60)により第1半導体素子のダイパッド部と基板のワイヤーボンディング用の端子をワイヤーボンディングを行った。この時の第1半導体素子表面からのワイヤーの高さは約50umであった。
(A)(メタ)アクリル系樹脂としてアクリル酸エステル共重合体(ブチルアクリレート−アクリロニトリル−エチルアクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体、ナガセケムテックス(株)製、SG−80H、Tg:10℃、重量平均分子量:350,000)100重量部;
(B)エポキシ樹脂としてEOCN−1020−80(オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量200g/eq、軟化点80℃、日本化薬社製)105重量部およびNC3000P(アラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量272g/eq、軟化点58℃、日本化薬社製)157重量部;
(C)硬化剤として液状フェノール化合物MEH−8000H(水酸基当量141g/OH基、明和化成(株)製)82重量部、固形フェノール樹脂PR−HF−3(水酸基当量104g/OH基、住友ベークライト社製)55重量部;
(D)硬化促進剤として式3で表されるテトラ置換ホスホニウムと多官能フェノール化合物との分子化合物0.8重量部;
(E)カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM403E、信越化学工業社製)0.5重量%;および
(F)無機充填材として球状シリカ(SE2050、平均粒径0.5μm、アドマテックス社製)56重量部を用いた。
実施例1の方法に準じて実験を行った。
(A)(メタ)アクリル系樹脂としてアクリル酸エステル共重合体(エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリロニトリル−アクリル酸−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、ナガセケムテックス社製、SG−708−6、Tg:6℃、重量平均分子量:800,000)100重量部;
(B)エポキシ樹脂としてEOCN−1020−80(オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)、エポキシ当量200g/eq、軟化点80℃、日本化薬社製)246重量部;
(C)硬化剤として液状フェノール化合物MEH−8000H(水酸基当量141g/O
H基、明和化成(株)製)92重量部、固形フェノール樹脂PR−HF−3(水酸基当量104g/OH基、住友ベークライト社製)61重量部;
(D)硬化促進剤として式3で表されるテトラ置換ホスホニウムと多官能フェノール化合物との分子化合物0.8重量部;
(E)カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM403E、信越化学工業社製)0.5重量%;および
(F)無機充填材として球状シリカ(SE2050、平均粒径0.5μm、アドマテックス社製)56重量部を用いた。
実施例1の方法に準じて実験を行った。
(A)(メタ)アクリル系樹脂としてアクリル酸エステル共重合体(エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリロニトリル−アクリル酸−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、ナガセケムテックス社製、SG−708−6、Tg:6℃、重量平均分子量:800,000)100重量部;
(B)エポキシ樹脂としてNC3000P(アラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量272g/eq、軟化点58℃、日本化薬社製)274重量部;
(C)硬化剤として液状フェノール化合物(MEH−8000H、水酸基当量141g/OH基、明和化成(株)製)75重量部、固形フェノール樹脂PR−HF−3(水酸基当量104g/OH基、住友ベークライト社製)50重量部;
(D)硬化促進剤として式3で表されるテトラ置換ホスホニウムと多官能フェノール化合物との分子化合物0.8重量部;
(E)カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM403E、信越化学工業社製)0.5重量%;および
(F)無機充填材として球状シリカ(SE2050、平均粒径0.5μm、アドマテックス社製)56重量部を用いた。
実施例1の方法に準じて実験を行った。
(A)(メタ)アクリル系樹脂としてアクリル酸エステル共重合体(エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリロニトリル−アクリル酸−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、ナガセケムテックス社製、SG−708−6、Tg:6℃、重量平均分子量:800,000)100重量部;
(B)エポキシ樹脂としてEOCN−1020−80(オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)、エポキシ当量200g/eq、軟化点80℃、日本化薬社製)111重量部およびNC3000P(アラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量272g/eq、軟化点58℃、日本化薬社製)166重量部;
(C)硬化剤として固形フェノール樹脂PR−HF−3(水酸基当量104g/OH基、住友ベークライト社製)122重量部;
(D)硬化促進剤として式3で表されるテトラ置換ホスホニウムと多官能フェノール化合物との分子化合物0.8重量部;
(E)カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM403E、信越化学工業社製)0.5重量%;および
(F)無機充填材として球状シリカ(SE2050、平均粒径0.5μm、アドマテックス社製)56重量部を用いた。
実施例1の方法に準じて実験を行った。
(A)(メタ)アクリル系樹脂としてアクリル酸エステル共重合体(エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリロニトリル−アクリル酸−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト共重合体、ナガセケムテックス社製、SG−708−6、Tg:6℃、重量平均分子量:800,000)100重量部;
(B)エポキシ樹脂としてEOCN−1020−80(オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)、エポキシ当量200g/eq、軟化点80℃、日本化薬社製)100重量部およびNC3000P(アラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量272g/eq、軟化点58℃、日本化薬社製)150重量部;
(C)硬化剤として液状フェノール化合物MEH−8000H(水酸基当量141g/OH基、明和化成(株)製)148重量部;
(D)硬化促進剤として式3で表されるテトラ置換ホスホニウムと多官能フェノール化合物との分子化合物0.8重量部;
(E)カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM403E、信越化学工業社製)0.5重量%;および
(F)無機充填材として球状シリカ(SE2050、平均粒径0.5μm、アドマテックス社製)56重量部を用いた。
実施例1の方法に準じて実験を行った。
(A)(メタ)アクリル系樹脂としてアクリル酸エステル共重合体(エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリロニトリル−アクリル酸−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、ナガセケムテックス社製、SG−708−6、Tg:6℃、重量平均分子量:800,000)100重量部;
(B)エポキシ樹脂(EOCN−1020−80(オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)、エポキシ当量200g/eq、軟化点80℃、日本化薬社製)105重量部およびNC3000P(アラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量272g/eq、軟化点58℃、日本化薬社製)157重量部;
(C)硬化剤として液状フェノール化合物MEH−8000H(水酸基当量141g/OH基、明和化成(株)製)82重量部、固形フェノール樹脂PR−HF−3(水酸基当量104g/OH基、住友ベークライト社製)55重量部;
(D)硬化促進剤としてイミダゾール化合物(2PHZ−PW、四国化成工業社製)0.8重量部;
カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM403E、信越化学工業社製)0.5重量%;および
無機充填材として球状シリカ(SE2050、平均粒径0.5μm、アドマテックス社製)56重量部を用いた。
実施例1の方法に準じて実験を行った。
熱可塑性樹脂としてポリイミド樹脂(ジアミン成分として1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン(三井化学(株)製)APB) 43.85g(0.15モル)とα,ω−ビス(3−アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン(平均分子量837)(扶桑化学(株)製 G9)125.55g(0.15モル)と、酸成分として4,4’−オキシジフタル酸二無水物(マナック(株)製 ODPA−M) 93.07g(0.30モル)とを合成して得られるポリイミド樹脂、Tg:70℃、重量平均分子量30,000)100重量部、
(B)エポキシ樹脂としてEOCN−1020−80(オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)、エポキシ当量200g/eq、軟化点80℃、日本化薬社製)105重量部およびNC3000P(アラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量272g/eq、軟化点58℃、日本化薬社製)157重量部;
(C)硬化剤として液状フェノール化合物(MEH−8000H、水酸基当量141g/OH基、明和化成(株)製)82重量部、固形フェノール樹脂PR−HF−3(水酸基当
量104g/OH基、住友ベークライト社製)55重量部;
(D)硬化促進剤としてイミダゾール化合物(2PHZ−PW、四国化成工業社製)0.8重量部;
(E)カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM403E、信越化学工業社製)0.5重量%;および
(F)無機充填材として球状シリカ(SE2050、平均粒径0.5μm、アドマテックス社製)56重量部を用いた。
実施例1の方法に準じて実験を行った。
(A)(メタ)アクリル系樹脂としてアクリル酸エステル共重合体(エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリロニトリル−アクリル酸−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、ナガセケムテックス社製、SG−708−6、Tg:6℃、重量平均分子量:800,000)100重量部;
(E)カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM403E、信越化学工業社製)0.5重量%;および
(F)無機充填材として球状シリカ(SE2050、平均粒径0.5μm、アドマテックス社製)56重量部を用いた。
実施例1の方法に準じて実験を行った。
(A)(メタ)アクリル系樹脂としてアクリル酸エステル共重合体(エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリロニトリル−アクリル酸−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、ナガセケムテックス社製、SG−708−6、Tg:6℃、重量平均分子量:800,000)100重量部;
(B)エポキシ樹脂としてEOCN−1020−80(オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)、エポキシ当量200g/eq、軟化点80℃、日本化薬社製)105重量部およびNC3000P(アラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量272g/eq、軟化点58℃、日本化薬社製)157重量部;
(C)硬化剤として液状フェノール化合物MEH−8000H(水酸基当量141g/OH基、明和化成(株)製)82重量部、固形フェノール樹脂PR−HF−3(水酸基当量104g/OH基、住友ベークライト社製)55重量部;
(E)カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM403E、信越化学工業社製)0.5重量%;および
(F)無機充填材として球状シリカ(SE2050、平均粒径0.5μm、アドマテックス社製)56重量部を用いた。
実施例1の方法に準じて実験を行った。
各実施例および比較例で得られた接着フィルムを、厚み550μmのウエハー裏面に温度40℃、圧力0.3MPa、ラミネート速度10mm/secで貼り付け、180°ピール強度を評価した。
180°ピール強度は、テンシロン(ORIENTEC(株)製RTC−1250A)を用い、剥離速度:50mm/min、剥離幅25mmにて180°方向に剥離させることにより測定した。
◎:ピール強度が、200N/m以上であった。
○:ピール強度が、100N/m以上、200N/m未満であった。
△:ピール強度が、50N/m以上、100N/m未満であった。
×:ピール強度が、50N/m未満であった。
得られた接着フィルムの保存性は、加速試験として接着フィルムを50℃で1日間処理した後の硬化発熱量を測定し、初期硬化発熱量(mJ/mg)に対する保存処理後の硬化発熱量(mJ/mg)の百分率で評価した。単位は%。この値が100%に近いほど保存性が高いことを示す。
硬化発熱量の評価は、示差走査熱量計(DSC)(セイコーインスツル(株)製、DSC6200)を用い、測定範囲30〜300℃、昇温速度10℃/minにて測定した。
◎:硬化発熱量の比の百分率が、90%以上であった。
○:硬化発熱量の比の百分率が、70%以上〜90%未満であった。
△:硬化発熱量の比の百分率が、50%以上〜70%未満であった。
×:硬化発熱量の比の百分率が、50%未満であった。
実施例、比較例で製造した半導体装置において、第2半導体素子をマウント後の半導体装置の側面よりワイヤーが接着フィルム内を貫通しているか、SEMにより観察した。各符号は、以下の通りである。
◎:接着フィルム中へワイヤーが貫通している。
×:接着フィルムがワイヤーを変形させている。
またはワイヤーが接着フィルム内を貫通していない。
実施例、比較例で製造した半導体装置において、第2半導体素子をマウント後の半導体装置の側面より接着フィルムがはみ出していないか、SEMにより観察した。各符号は、以下の通りである。
◎:側面からのはみ出し長さが、20um未満であった。
○:側面からのはみ出し長さが、20um以上、50um未満であった。
△:側面からのはみ出し長さが、50um以上、100um未満であった。
×:側面からのはみ出し長さが、100um以上であった。
各実施例および比較例で得られる樹脂封止前の半導体装置を85℃/60%RH/168時間吸湿処理をした後、第1半導体素子と第2半導体素子との260℃での剪断強度を評価した。
260℃での剪断強度は、樹脂封止前の半導体装置を85℃/60%RH/168時間吸湿処理をしたサンプルを260℃の熱盤上に、20秒間保持した後、第2半導体素子側より0.5mm/分の速度にてせん断応力をかけた時のせん断強度によって測定した。
◎:剪断強度が、2.0MPa以上
○:剪断強度が、1.0以上2.0MPa未満
△:剪断強度が、0.5以上0.1MPa未満
×:剪断強度が、0.5MPa未満
耐クラック性は、各実施例および比較例で得られた半導体装置を85℃/60%RH/168時間吸湿処理をした後、260℃のIRリフローを3回行い走査型超音波探傷機(SAT)で評価した。各符号は、以下の通りである。
◎:発生したクラックが、10個中0個
○:発生したクラックが、10個中1個以上3個以下
△:発生したクラックが、10個中4個以上9個以下
×:発生したクラックが、10個中10個
また、実施例1〜6で得られる接着フィルムは、保存性にも優れていた。
また、実施例1〜5,7で得られる接着フィルムは、フィルムはみ出し性にも優れていた。
また、実施例1、2,4、6、7で得られる接着フィルムは、フィルムはみ出し性にも優れていた。
また、実施例1〜7で得られる半導体装置では、耐クラック性に優れていた。
Claims (8)
- 基板の一方の面側に、少なくとも第一半導体素子と接着層と第二半導体素子がこの順に積層してなり、
前記第一半導体素子の機能面に形成された端子と基板とをボンディングワイヤーにて電気的に接続してなり、
前記ボンディングワイヤーの前記端子付近の部位が、前記接着層内を通過してなる半導体装置の前記接着層として用いる接着フィルムであって、
前記接着フィルムが、
(A)(メタ)アクリル系樹脂と、
(B)エポキシ樹脂と、
(C)硬化剤と、
(D)硬化促進剤とを、
含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする接着フィルム。 - 前記(B)エポキシ樹脂は、アラルキル構造を有するエポキシ樹脂を含むものである、請求項1に記載の接着フィルム。
- 前記アラルキル構造を有するエポキシ樹脂を、前記(B)エポキシ樹脂全体に対して30〜80重量%を含むものである、請求項1ないし3のいずれかに記載の接着フィルム。
- 前記(C)硬化剤は、液状フェノール化合物を含むものである、請求項1ないし4のいずれかに記載の接着フィルム。
- 前記液状フェノール化合物を、前記(C)硬化剤全体に対して30〜80重量%を含むものである、請求項1ないし5のいずれかに記載の接着フィルム。
- 前記(D)硬化促進剤は、リン化合物を含むものである、請求項1ないし6のいずれかに記載の接着フィルム。
- 前記リン化合物が、テトラ置換ホスホニウムと多官能フェノール化合物との分子化合物であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の接着フィルム。
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