JP2009044008A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5458531B2 (ja) * 2008-09-04 2014-04-02 富士電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP5203895B2 (ja) * 2008-11-12 2013-06-05 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5167089B2 (ja) * 2008-11-20 2013-03-21 リンテック株式会社 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法
JP5567285B2 (ja) * 2009-03-19 2014-08-06 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5368196B2 (ja) * 2009-07-07 2013-12-18 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5317280B2 (ja) * 2009-07-16 2013-10-16 株式会社タカトリ 保護テープの剥離装置
JP5534923B2 (ja) * 2010-04-27 2014-07-02 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5520129B2 (ja) * 2010-04-27 2014-06-11 リンテック株式会社 シート剥離装置
JP2012004290A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Lintec Corp シート剥離装置及び剥離方法
JP5635363B2 (ja) * 2010-10-19 2014-12-03 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP5943742B2 (ja) * 2012-07-04 2016-07-05 三菱電機株式会社 半導体試験治具およびそれを用いた半導体試験方法
JP6152275B2 (ja) * 2013-02-04 2017-06-21 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
JP6216582B2 (ja) * 2013-09-13 2017-10-18 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP6337338B2 (ja) * 2014-06-06 2018-06-06 リンテック株式会社 シート剥離装置及びシート剥離方法
KR101799386B1 (ko) * 2016-06-27 2017-11-22 (주)에스에스피 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈
JP7424896B2 (ja) 2020-04-13 2024-01-30 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4883397B2 (ja) * 2006-07-28 2012-02-22 豊和工業株式会社 防水扉装置

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