JP2009037880A - 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 - Google Patents
導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009037880A JP2009037880A JP2007201389A JP2007201389A JP2009037880A JP 2009037880 A JP2009037880 A JP 2009037880A JP 2007201389 A JP2007201389 A JP 2007201389A JP 2007201389 A JP2007201389 A JP 2007201389A JP 2009037880 A JP2009037880 A JP 2009037880A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- ink
- forming
- particles
- silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、基材上に、パターニングにより導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子を溶媒に分散してなる分散液中に、脱溶媒時にクラックが発生するのを防止するクラック発生防止剤が含まれることを特徴とする。クラック発生防止剤の含有量は、5〜25wt%であるのが好ましい。クラック発生防止剤は、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物であるのが好ましい。ポリグリセリン化合物の重量平均分子量は、300〜3000であるのが好ましい。
【選択図】なし
Description
が用いられている。このリソグラフィ法は、予め導電膜を塗布した基板上にレジストと呼
ばれる感光材を塗布し、回路パターンを照射して現像し、レジストパターンに応じて導電
膜をエッチングすることで導体パターンからなる配線を形成するものである。このリソグ
ラフィ法は真空装置などの大掛かりな設備と複雑な工程を必要とし、また材料使用効率も
数%程度でそのほとんどを廃棄せざるを得ず、製造コストが高い。
インクジェット法を用いて導体パターン(配線)を形成する方法が提案されている(例え
ば、特許文献1参照)。この方法では、導電性微粒子を分散させた導体パターン用インク
を基板に直接パターン塗布し、その後熱処理やレーザー照射を行って溶媒を蒸発させて導
体パターンに変換する。この方法によれば、フォトリソグラフィーが不要となり、プロセ
スが大幅に簡単なものになるとともに、原材料の使用量も少なくてすむというメリットが
ある。
しかし、従来の導体パターン用インクにより製造された導体パターンは、溶媒の蒸発過
程において導体パターン自体にクラックが生じ、これにより導体パターンの比抵抗が上昇
したり、導体パターンが断線するおそれがあった。特に、導体パターンの厚みの増大に伴
ってクラックの発生が顕著になっていた。
微粒子に付着している分散剤の離脱による導体パターンの体積収縮、溶媒の蒸発時の加熱
による銀微粒子の粒成長に伴う導体パターンにおける空隙部の増大等によるものと考えら
れる。
また、銀微粒子の粒成長に伴って導体パターンにおいて空隙部が増大し、この空隙部が
導体パターンの表面に現れると、導体パターン表面の平坦性が低下し、これにより所謂表
皮効果が発現されずに高周波特性が低下してしまう問題も内在していた。
基板上に導体パターン用インクを重ねて塗布する場合がある。この場合、パターンの断線
や形状の崩れを防ぐために、先に配置したインクを乾燥させ(予備乾燥工程)、その後に
、その次のインクを配置している。
上述の導体パターンの形成方法では、導体パターン用インクの塗布と予備乾燥工程とを
交互に繰り返すため、完成された導体パターンが積層構造となる場合がある。このような
積層構造の導体パターンにおいては、層間同士の間の比抵抗が上昇する場合があり、導体
パターン全体の比抵抗が増大する場合があった。
本発明の導体パターン形成用インクは、基材上に、パターニングにより導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、
金属粒子を溶媒に分散してなる分散液中に、脱溶媒時にクラックが発生するのを防止するクラック発生防止剤が含まれることを特徴とする。
これにより、クラックの発生が少ない導体パターンを製造することが可能な導体パターン形成用インクを提供することができる。
これにより、クラックの発生をより効果的に防止することができる。
本発明の導体パターン形成用インクでは、前記クラック発生防止剤は、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物であることが好ましい。
これにより、クラックの発生をさらに効果的にに防止することができる。
これにより、クラックの発生をより確実に防止することができる。
本発明の導体パターン形成用インクでは、液滴吐出法による導電パターンの形成に用いられることが好ましい。
これにより、より簡便な方法で、導体パターンを形成することができる。
本発明の導体パターン形成用インクは、このようなセラミックス成形体上に導体パターンを形成するのに好適に用いることができる。
これら金属は、抵抗率が小さく、かつ、加熱処理によって酸化されない安定なものであるから、これらの金属を用いることにより、低抵抗で安定な導体パターンを形成することが可能になる。
これにより、クラックの発生をより効果的に防止することができる。
本発明の導体パターン形成用インクでは、前記金属粒子は、金属コロイド粒子であり、
前記分散液は、コロイド液であることが好ましい。
これにより、より微細な導体パターンを形成することができる。
これにより、クラックの発生をより確実に防止することができる。
これにより、クラックの発生が少なく、比抵抗が低く、高周波特性にも優れた導体パターンを提供することができる。
本発明の導体パターンでは、金属粒子が相互に結合されてなる導体パターンであって、導体パターン表面において前記金属粒子同士が隙間なく結合しており、かつ比抵抗が20μΩcm未満であることが好ましい。
これにより、クラックの発生が少なく、比抵抗が低く、高周波特性にも優れた導体パターンを提供することができる。
本発明の導体パターンでは、比抵抗が15μΩcm以下であることが好ましい。
これにより、クラックの発生が少なく、比抵抗が低く、高周波特性にも優れた導体パターンを提供することができる。
本発明の配線基板は、本発明の導体パターンが備えられてなることを特徴とする。
これにより、クラックの発生が少なく、比抵抗が低く、高周波特性に優れる導体パターンを備えた配線基板を提供することができる。
「導体パターン形成用インク」
まず、導体パターン形成用インクの好適な実施形態について説明する。なお、本実施形態では、金属粒子を溶媒に分散してなる分散液として、銀コロイド粒子が分散したコロイド液を用いた場合について代表的に説明する。
本実施形態のインクを製造する際には、初めに、分散剤と還元剤とを溶解した水溶液を調製する。
分散剤中のCOOH基とOH基の数が3個未満であったり、COOH基の数がOH基の数よりも少ないと、コロイド粒子の分散性が低下してしまうので好ましくない。
また、分散剤の配合量としては、出発物質である硝酸銀のような銀塩中の銀と分散剤とのモル比が1:1〜1:100程度となるように配合することが好ましい。銀塩に対する分散剤のモル比が大きくなると、銀粒子の粒径が小さくなって導体パターン形成後の粒子同士の接触点が増えるため、体積抵抗値の低い被膜を得ることができる。
還元剤としては特に限定されないが、例えば、ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアミン系;水酸化ホウ素ナトリウム、水素ガス、ヨウ化水素等の水素化合物系;一酸化炭素、亜硫酸等の酸化物系;Fe(II)化合物、Sn(II)化合物等の低原子価金属塩系;D−グルコースのような糖類、ホルムアルデヒド等の有機化合物系、あるいは上記の分散剤として挙げたヒドロキシ酸であるクエン酸三ナトリウム、クエン酸三カリウム、クエン酸三リチウム、クエン酸三アンモニウム、りんご酸二ナトリウムやタンニン酸等が挙げられる。なかでも、タンニン酸や、ヒドロキシ酸は還元剤として機能すると同時に分散剤としての効果を発揮する。これらの分散剤や還元剤は単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。これらの化合物を使用する際には、光や熱を加えて還元反応を促進させてもよい。
また、還元剤の配合量としては、上記出発物質である銀塩を完全に還元できる量が必要であるが、過剰な還元剤は不純物として銀コロイド水溶液中に残存してしまい、成膜後の導電性を悪化させる等の原因となるため、必要最小限の量が好ましい。具体的な配合量としては、上記銀塩と還元剤とのモル比が1:1〜1:3程度である。
これは、以下のような理由による。例えば、分散剤であるクエン酸三ナトリウムと還元剤である硫酸第一鉄とを混合した場合、全体の濃度にもよるがpHは大体4〜5程度と、上記したpH6を下回る。このとき存在する水素イオンは、下記反応式(1)で表される反応の平衡を右辺に移動させ、COOHの量が多くなる。従って、その後銀塩溶液を滴下して得られる銀粒子表面の電気的反発力が減少し、銀粒子(コロイド粒子)の分散性が低下してしまう。
−COO−+H+ → −COOH…(1)
ここで添加するアルカリ性の化合物としては特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、アンモニア水等を挙げることができる。これらの中では、少量で容易にpHを調整できる水酸化ナトリウムが好ましい。
一方、アルカリ性の化合物の添加量が多すぎて、pHが10を超えると、鉄イオンのような残存している還元剤のイオンの水酸化物の沈殿が起こりやすくなるため好ましくない。
上記銀塩としては特に限定されないが、例えば、酢酸銀、炭酸銀、酸化銀、硫酸銀、亜硝酸銀、塩素酸銀、硫化銀、クロム酸銀、硝酸銀、二クロム酸銀等を挙げることができる。これらの中では、水への溶解度が大きい硝酸銀が好ましい。
また、銀塩の量は、目的とするコロイド粒子の含有量、及び、還元剤により還元される割合を考慮して定められるが、例えば、硝酸銀の場合、水溶液100質量部に対して15〜70質量部程度である。
この工程で、銀塩は還元剤により銀粒子に還元され、さらに、該銀粒子の表面に分散剤が吸着してコロイド粒子を生成し、このコロイド粒子が水溶液中にコロイド状に分散した水溶液が得られる。
洗浄の方法としては、例えば、得られたコロイド粒子を含む水溶液を一定期間静置し、生じた上澄み液を取り除いた上で、純水を加えて再度攪拌し、さらに一定期間静置して生じた上澄み液を取り除く工程を幾度が繰り返す方法、上記静置の代わりに遠心分離を行う方法、限外濾過等でイオンを取り除く方法等を挙げることができる。
これは、還元後に洗浄を行ったため、電解質イオンであるナトリウム濃度が減少している場合があり、このような状態の溶液では、下記反応式(2)で表される反応の平衡が右辺へ移動する。このままでは、銀コロイドの電気的反発力が減少して銀粒子の分散性が低下するため、適当量の水酸化アルカリを添加することにより、反応式(2)の平衡を左辺に移動させ、銀コロイドを安定化させるのである。
−COO−Na++H2O → −COOH+Na++OH−…(2)
pHが6未満では、反応式(2)の平衡が右辺に移動するため、コロイド粒子が不安定化し、一方、pHが11を超えると、鉄イオンのような残存しているイオンの水酸化塩の沈殿が起こりやすくなるため好ましくない。ただし、予め鉄イオン等を取り除いておけば、pHが11を超えても大きな問題はない。
なお、ナトリウムイオン等の陽イオンは水酸化物の形で加えるのが好ましい。これは、水の自己プロトリシスを利用できるため最も効果的にナトリウムイオン等の陽イオンを水溶液中に加えることができるからである。
クラック発生防止剤を添加することにより、基材(特に、後述するセラミックスグリーンシート)の温度変化による膨張・収縮や、脱溶媒時の導体パターンの前駆体の収縮等への追従性が良好となる。その結果、クラックの発生を防止することができる。
クラック発生防止剤としては、ポリグリセリン、ポリグリセリンエステル等のポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物、ポリエチレングリコール等が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
ポリグリセリンエステルとしては、例えば、ポリグリセリンのモノステアレート、トリステアレート、テトラステアレート、モノオレエート、ペンタオレエート、モノラウレート、モノカプリレート、ポリシノレート、セスキステアレート、デカオレエート、セスキオレエート等が挙げられる。
また、上記のクラック発生防止剤を含むコロイド液は、適当な粘度を有するため、成膜性にも優れる。
インクを調製する際に、クラック発生防止剤の添加時期は、コロイド粒子の形成後ならいつでもよい。例えば、還元反応後の洗浄工程において、添加する純水の代わりに所定濃度に調整したクラック発生防止剤を含む水溶液を用いてもよい。
上記コロイド粒子は、少なくとも銀粒子の表面に分散剤が吸着したものである。実験的には、コロイド液から大部分の水をシリカゲル等により取り除いた後、70℃以下の温度で乾燥させたときに残存する固形分に相当する。通常、この固形分には、銀粒子及び分散剤が含まれ、更に残留還元剤等が含まれる場合がある。
また、クラック発生防止剤を含まないコロイド粒子(固形分)の熱重量分析における500℃までの加熱減量は、1〜25wt%程度が好ましい。コロイド粒子(固形分)を500℃まで加熱すると、分散剤、残留還元剤等が酸化分解され、大部分のものはガス化されて消失する。残留還元剤の量は、僅かであると考えられるので、500℃までの加熱による減量は、コロイド粒子中の分散剤の量にほぼ相当すると考えてよい。
次に、本実施形態の導体パターンについて説明する。この導体パターンは、上記インクを基材上に塗布した後、加熱することにより形成される薄膜状の導体パターンであって、銀粒子が相互に結合されてなり、少なくとも導体パターン表面において前記銀粒子同士が隙間なく結合しており、かつ比抵抗が20μΩcm未満のものである。
上記基材上にインクを付与する方法としては特に限定されないが、例えば、液滴吐出法、スクリーン印刷法、バーコート法、スピンコート法、刷毛による方法等を挙げることができる。上述した中でも、液滴吐出法(特にインクジェット方式)を用いた場合、より簡便な方法で、しかも微細で複雑な導体パターンを容易に形成することができる。
また、銀粒子同士が相互に緻密に結合した状態になるので、導体パターンにクラックが発生するおそれが少なく、断線の発生も防止され、かつ比抵抗の低下が図られる。
また、本実施形態の導体パターンを形成する際には、上記付与方法によりインクを付与してから予備加熱して水等の分散媒を蒸発させ、予備加熱後の塗膜の上に再度インクを塗布する、といった工程を繰り返し行うことで、厚膜の導体パターンを形成することもできる。
また、上記クラック発生防止剤は比較的沸点も高いので、インクを付与して乾燥してから長時間放置してもインクが変質するおそれがなく、再度インクを付与することが可能になり、均質な膜を形成できる。これにより、導体パターン自体が多層構造になるおそれがなく、層間同士の間の比抵抗が上昇して導体パターン全体の比抵抗が増大するおそれがない。
なお、上記のような導体パターンは、携帯電話やPDA等の移動通話機器の高周波モジュール、インターポーザー、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)、加速度センサー、弾性表面波素子、アンテナや櫛歯電極等の異形電極、その他各種計測装置等の電子部品等に適用することができる。
本発明に係る配線基板は、各種の電子機器に用いられる電子部品となるもので、各種配線や電極等からなる回路パターン、積層セラミックスコンデンサ、積層インダクター、LCフィルタ、複合高周波部品等を基板に形成してなるものである。
まず、原料粉体として、前述したように平均粒径が1〜2μm程度のアルミナ(Al2O3)や酸化チタン(TiO2)等からなるセラミックス粉末と、平均粒径が1〜2μm程度のホウ珪酸ガラス等からなるガラス粉末とを用意し、これらを適宜な混合比、例えば1:1の重量比で混合する。
続いて、製品の用途に合わせて切断し、さらに所定寸法のシートに裁断する。本実施形態では、例えば1辺の長さを200mmとする正方形状に裁断する。
また、前記テーブル46の裏面には、ラバーヒータ(図示せず)が配設されている。前記テーブル46上に載置されたセラミックスグリーンシート7は、その上面全体がラバーヒータにて所定の温度に加熱されるようになっている。
この加熱温度は、前述した乾燥条件と同様となっている。
したがって、このようなヘッド70を備えたインクジェット装置50を用いることにより、インク10を、前記セラミックスグリーンシート7上の所望する場所に所望の量、精度良く吐出し、配することができる。よって、図3(a)に示したように前駆体11を、精度良くしかも容易に形成することができる。
このようにして前駆体11を形成したら、同様の工程により、前駆体11を形成したセラミックスグリーンシート7を必要枚数、例えば10枚から20枚程度容易する。
このようにして積層体12を形成したら、例えばベルト炉などによって加熱処理する。これにより、各セラミックスグリーンシート7は焼成されることで、図3(b)に示すようにセラミックス基板2(本発明の配線基板)となり、また前駆体11はこれを形成する銀(金属)を含むコロイド粒子が焼結して配線パターンや電極パターンからなる回路(導体パターン)5となる。そして、このように前記積層体12が加熱処理されることで、この積層体12は図1に示した積層基板3となる。
なお、このような加熱処理により、回路4についても前記回路5と同時に形成することができ、これによってセラミックス回路基板1を得ることができる。
よって、本発明によれば、電子機器の構成要素となる電子部品について、その小型化の要求に応えることができるのはもちろん、多品種少量生産についてのニーズにも十分に対応可能となる。
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
前述した実施形態では、金属粒子を溶媒に分散してなる分散液として、コロイド液を用いる場合について説明したが、コロイド液でなくてもよい。
[1]導体パターン形成用インクの調製
(実施例1〜13および比較例)
各実施例および比較例における導体パターン形成用インクは、以下のようにして製造した。
なお、導体パターン形成用インクの各構成材料の配合量を、表1に示した。
まず、以下のようにしてセラミックスグリーンシートを用意した。
平均粒径が1〜2μm程度のアルミナ(Al2O3)と酸化チタン(TiO2)等からなるセラミックス粉末と、平均粒径が1〜2μm程度のホウ珪酸ガラス等からなるガラス粉末とを1:1の重量比で混合し、バインダー(結合剤)としてポリビニルブチラール、可塑剤としてジブチルフタレートを加え、混合・撹拌することにより得たスラリーを、ドクターブレードでPETフィルム上にシート状に形成したものをセラミックスグリーンシートとし、1辺の長さを200mmとする正方形状に裁断したものを使用した。
上記のようにして、金属配線が形成されたセラミックスグリーンシートを第1のセラミックスグリーンシートとした。
この端子部が形成されたセラミックスグリーンシートを第2のセラミックスグリーンシートとした。
次に、生の積層体を、100℃の温度において、250kg/cm2の圧力で30秒間プレスした後、大気中において、昇温速度66℃/時間で約6時間、昇温速度10℃/時間で約5時間、昇温速度85℃/時間で約4時間といった連続的に昇温する昇温過程を経て、最高温度890℃で30分間保持するといった焼成プロファイルに従って焼成した。
冷却後、100本のライン上に形成された端子部間にテスタをあて、導通の有無により各ラインにクラックがあるか否かを確認した。この結果を、表2に合わせて示した。なお、表2には、20本中のクラックの入っていない良品の数を示した。また、良品数を総数で除して得られる導通率を合わせて示した。
また、表2に示すように、焼成後の導通によるクラックの確認においても、比較例の導電性インクで製造したライン間はほとんど導通が取れなかったのに対し、実施例の導電性インクで製造したラインは、導通のあるラインが非常に多く、極めて良好な金属配線が得られた。この導通不良をX線で観察した結果、クラックによるものであることが確認され、焼成時にもクラックが発生していることが確認された。
さらに、ポリグリセリンはポリエチレングリコールに比べて導通率が高く、ポリグリセリンを7wt%以上添加したものについては、導通不良がほとんど見られず、極めて良好な金属配線が得られることがわかった。
また、インク中における銀コロイド液の含有量を20wt%、30wt%に変更したところ、上記と同様の結果が得られた。
Claims (14)
- 基材上に、パターニングにより導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、
金属粒子を溶媒に分散してなる分散液中に、脱溶媒時にクラックが発生するのを防止するクラック発生防止剤が含まれることを特徴とする導体パターン形成用インク。 - 前記クラック発生防止剤の含有量は、5〜25wt%である請求項1に記載の導体パターン形成用インク。
- 前記クラック発生防止剤は、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物である請求項1または2に記載の導体パターン形成用インク。
- 前記ポリグリセリン化合物の重量平均分子量は、300〜3000である請求項3に記載の導体パターン形成用インク。
- 液滴吐出法による導電パターンの形成に用いられる請求項1ないし4のいずれかに記載の導体パターン形成用インク。
- セラミックス粒子と、バインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体上に、導体パターンを形成するのに用いられる請求項1ないし5のいずれかに記載の導体パターン形成用インク。
- 前記金属粒子を構成する金属は、銀、銅、パラジウム、白金、金なる群から選択される少なくとも1種である請求項1ないし6のいずれかに記載の導体パターン形成用インク。
- 前記金属粒子の含有量は、1〜60wt%である請求項1ないし7のいずれかに記載の導体パターン形成用インク。
- 前記金属粒子は、金属コロイド粒子であり、
前記分散液は、コロイド液である請求項1ないし8のいずれかに記載の導体パターン形成用インク。 - 前記コロイド液は、COOH基とOH基が合わせて3個以上有し、かつ、COOH基の数がOH基の数と同数またはCOOH基の数がOH基の数よりも多いヒドロキシ酸またその塩からなる分散剤と還元剤とが溶解されたpH6〜10の水溶液に金属塩水溶液が滴下され、滴下後にpHが6〜11に調整されたものである請求項9に記載の導体パターン形成用インク。
- 請求項1ないし10のいずれかに記載の導体パターン形成用インクによって形成されたことを特徴とする導体パターン。
- 金属粒子が相互に結合されてなる導体パターンであって、導体パターン表面において前記金属粒子同士が隙間なく結合しており、かつ比抵抗が20μΩcm未満である請求項11に記載の導体パターン。
- 比抵抗が15μΩcm以下である請求項12に記載の導体パターン。
- 請求項11ないし13のいずれかに記載の導体パターンが備えられてなることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007201389A JP4867841B2 (ja) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | 導体パターン形成用インク |
TW97126987A TWI385220B (zh) | 2007-08-01 | 2008-07-16 | 導體圖案形成用墨水、導體圖案及配線基板 |
KR20080075032A KR100962536B1 (ko) | 2007-08-01 | 2008-07-31 | 도체 패턴 형성용 잉크, 도체 패턴 및 배선 기판 |
US12/183,152 US7972538B2 (en) | 2007-08-01 | 2008-07-31 | Conductive pattern formation ink, conductive pattern and wiring substrate |
CN2008101450151A CN101358050B (zh) | 2007-08-01 | 2008-08-01 | 导体图案形成用墨、导体图案及布线基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007201389A JP4867841B2 (ja) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | 導体パターン形成用インク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009037880A true JP2009037880A (ja) | 2009-02-19 |
JP4867841B2 JP4867841B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=40330653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007201389A Active JP4867841B2 (ja) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | 導体パターン形成用インク |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7972538B2 (ja) |
JP (1) | JP4867841B2 (ja) |
KR (1) | KR100962536B1 (ja) |
CN (1) | CN101358050B (ja) |
TW (1) | TWI385220B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010226513A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | アンテナパターン及びアンテナパターンの製造方法 |
JP2015159128A (ja) * | 2009-09-11 | 2015-09-03 | 東洋紡株式会社 | 金属薄膜積層体の製造方法 |
DE102017129945A1 (de) | 2016-01-04 | 2018-06-14 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Dispersionslösung aus Metallpartikeln |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4483929B2 (ja) * | 2007-10-30 | 2010-06-16 | セイコーエプソン株式会社 | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 |
JP5693940B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2015-04-01 | 株式会社トクヤマ | セラミックスビア基板、メタライズドセラミックスビア基板、これらの製造方法 |
JP5644945B2 (ja) | 2011-06-29 | 2014-12-24 | 株式会社村田製作所 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999038176A1 (fr) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Encre pour composant electronique, procede de production d'un composant electronique au moyen de cette encre pour composant electronique, et dispositif a jet d'encre |
JP2003187640A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Bando Chem Ind Ltd | 金属コロイド液及び導電性被膜 |
JP2006009120A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Asahi Kasei Corp | 金属微粒子分散体 |
JP2007087735A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Asahi Kasei Corp | 金属酸化物分散体 |
JP2007515795A (ja) * | 2003-12-18 | 2007-06-14 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 低温焼結するナノ粒子組成物 |
JP2007194174A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Seiko Epson Corp | 導体パターン用インク、導体パターン、配線基板及び電気光学装置並びに電子機器 |
JP2008214591A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Bando Chem Ind Ltd | 導電性インク |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4387383A (en) * | 1981-11-12 | 1983-06-07 | Ncr Corporation | Multiple nozzle ink jet print head |
US5132248A (en) | 1988-05-31 | 1992-07-21 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Direct write with microelectronic circuit fabrication |
US20030175615A1 (en) * | 2000-01-25 | 2003-09-18 | Hiroto Miyake | Photocurable resin composition |
EP1195773A4 (en) * | 2000-01-31 | 2009-01-28 | Toho Titanium Co Ltd | PULVERULENT NICKEL DISPERSION, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND PROCESS FOR PRODUCING CONDUCTIVE PASTE |
EP1386743B1 (en) * | 2001-05-09 | 2010-08-25 | Panasonic Corporation | Ink jet device and method of manufacturing electronic component using the device |
JP4175079B2 (ja) | 2002-10-17 | 2008-11-05 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント |
CN1245464C (zh) * | 2003-04-03 | 2006-03-15 | 大连思创信息材料有限公司 | 喷墨打印机用多色组合墨水 |
JP4447273B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2010-04-07 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀インク及びその銀インクの製造方法 |
KR100623963B1 (ko) | 2005-01-12 | 2006-09-19 | 제일모직주식회사 | 금속배선 연마용 슬러리 조성물 및 이를 이용한 금속배선연마 방법 |
PL1853671T3 (pl) * | 2005-03-04 | 2014-01-31 | Inktec Co Ltd | Tusze przewodzące i sposób ich wytwarzania |
KR100754326B1 (ko) * | 2006-02-15 | 2007-09-03 | 삼성전기주식회사 | 금속 나노입자의 제조방법 |
US20080187651A1 (en) * | 2006-10-24 | 2008-08-07 | 3M Innovative Properties Company | Conductive ink formulations |
JP5588597B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2014-09-10 | 富士フイルム株式会社 | 導電性材料の製造方法及び製造装置 |
-
2007
- 2007-08-01 JP JP2007201389A patent/JP4867841B2/ja active Active
-
2008
- 2008-07-16 TW TW97126987A patent/TWI385220B/zh active
- 2008-07-31 US US12/183,152 patent/US7972538B2/en active Active
- 2008-07-31 KR KR20080075032A patent/KR100962536B1/ko active IP Right Grant
- 2008-08-01 CN CN2008101450151A patent/CN101358050B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999038176A1 (fr) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Encre pour composant electronique, procede de production d'un composant electronique au moyen de cette encre pour composant electronique, et dispositif a jet d'encre |
JP2003187640A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Bando Chem Ind Ltd | 金属コロイド液及び導電性被膜 |
JP2007515795A (ja) * | 2003-12-18 | 2007-06-14 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 低温焼結するナノ粒子組成物 |
JP2006009120A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Asahi Kasei Corp | 金属微粒子分散体 |
JP2007087735A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Asahi Kasei Corp | 金属酸化物分散体 |
JP2007194174A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Seiko Epson Corp | 導体パターン用インク、導体パターン、配線基板及び電気光学装置並びに電子機器 |
JP2008214591A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Bando Chem Ind Ltd | 導電性インク |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010226513A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | アンテナパターン及びアンテナパターンの製造方法 |
JP2015159128A (ja) * | 2009-09-11 | 2015-09-03 | 東洋紡株式会社 | 金属薄膜積層体の製造方法 |
DE102017129945A1 (de) | 2016-01-04 | 2018-06-14 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Dispersionslösung aus Metallpartikeln |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI385220B (zh) | 2013-02-11 |
JP4867841B2 (ja) | 2012-02-01 |
CN101358050B (zh) | 2012-07-25 |
TW200918612A (en) | 2009-05-01 |
KR20090013713A (ko) | 2009-02-05 |
US7972538B2 (en) | 2011-07-05 |
KR100962536B1 (ko) | 2010-06-14 |
CN101358050A (zh) | 2009-02-04 |
US20090032779A1 (en) | 2009-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4867905B2 (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターン、および配線基板 | |
JP2009140885A (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターン、導体パターンの形成方法および配線基板 | |
TWI451445B (zh) | 導體圖案形成用墨水、導體圖案及布線基板 | |
JP4867841B2 (ja) | 導体パターン形成用インク | |
JP4483929B2 (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP5125463B2 (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP4911004B2 (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP4911007B2 (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP4911003B2 (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP5596524B2 (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP5125464B2 (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP2011129787A (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターン、配線基板 | |
JP4911005B2 (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP5024014B2 (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP4911006B2 (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP2009120718A (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP2011190353A (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP2011178934A (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP2011157531A (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP2009298913A (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP2009298914A (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP2011184562A (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP2009138165A (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP2009138164A (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 | |
JP2012122040A (ja) | 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091022 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091104 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091229 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101019 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111018 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111031 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4867841 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141125 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |