JP2009036771A - バイオチップパッケージおよびバイオチップパッケージ基板 - Google Patents

Abstract

【課題】大量生産に最適化されたバイオチップを汎用装置に互換可能なようにするバイオチップパッケージおよびこれに使用されるバイオチップパッケージ基板が提供される。
【解決手段】バイオチップパッケージは表面にプローブアレイを含むバイオチップとバイオチップが実装されて、バイオチップの背面を露出させる露出部を含む貫通開口（ｔｈｒｏｕｇｈ ｃａｖｉｔｙ）を具備するパッケージ基板と、を含む。
【選択図】図３

Description

本発明はバイオチップパッケージおよびバイオチップパッケージ基板に関するものであって、より詳細には大量生産に最適化されたバイオチップを汎用装置に互換可能なようにするバイオチップパッケージおよびこれに使用されるバイオチップパッケージ基板に関するものである。

ゲノムプロジェクトの進行にともなう遺伝情報（ｃｏｎｔｅｎｔ）の増加、膨大な量の資料を処理できる生物情報学の発達につれバイオチップに対する要求が増大している。バイオチップに対する要求を充足させるためには一つのウェハ上に形成できるバイオチップの数を増大させることが必須に要求される。

しかし、一つのウェハ内で生産されるバイオチップの数を最大化するためには、バイオチップに必須に要求されるプローブアレイ領域以外の領域、例えばスキャナーのような分析装置を使用するとき、分析の正確度を得るために必要とする領域の面積を最小化したり除去したりすることができなければならない。

また、一つのウェハ内で生産できるバイオチップの歩留まりを向上させると同時に生産性を向上させるためには、バイオチップの形態（ｆｏｒｍａｔ）はｎ×ｎ形態、すなわち正方形形態（ｓｑｕａｒｅ ｆｏｒｍａｔ）とならなければならない。

反面、現在バイオチップの分析に広く使用される流体装置（ｆｌｕｄｉｃｓ ａｐｐａｒａｔｕｓ）、ハイブリダイゼーション装置（ｈｙｂｒｉｄｉｚａｔｉｏｎ ａｐｐａｒａｔｕｓ）およびスキャナー（ｓｃａｎｎｅｒ）などの分析装置はｎ×ｍ形態、すなわち長方形形態（ｒｅｃｔａｎｇｌｅ ｆｏｒｍａｔ）のバイオチップに使用され得るように汎用化されている。したがって、正方形のバイオチップを汎用化された分析装置で互換可能なようにする技術が要求される。

特許文献１ではバイオチップ搭載用のカートリッジが開示されている。このような従来技術によれば、基板およびバイオチップが装着されるように前記基板上部に一定間隔で形成されているフォームを含み、構成することによって、様々な種類のバイオチップを共用に使用することができる。特許文献２ではチップ型キャリアを受け取るためのデバイスが開示されている。このような従来技術によれば、カートリッジはケーシング部を含み、前記ケーシング部の共同にシーリング剤を利用してＤＮＡプローブアレイでコーティングされたチップを配置する。しかし、このような従来技術によっては正方形のバイオチップを汎用化された分析装置で互換可能なようにすることに限界がある。
韓国登録特許０５５７４５２ 米国登録特許６、７５６、２２４

本発明が解決しようとする課題は、バイオチップの歩留まりを向上させることができ、汎用化された分析装置に互換できるバイオチップパッケージを提供しようとすることである。

本発明が解決しようとする他の課題は、バイオチップの歩留まりを向上させることができ、汎用化された分析装置に互換できるバイオチップパッケージ基板を提供しようとすることである。

本発明が解決しようとする課題は以上で言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は次の記載から当業者に明確に理解できるであろう。

前記課題を達成するための本発明の一実施形態によるバイオチップパッケージは、表面にプローブアレイを含むバイオチップと、前記バイオチップが実装されて、前記バイオチップの背面を露出させる露出部を含む貫通開口（ｔｈｒｏｕｇｈ ｃａｖｉｔｙ）を具備するパッケージ基板と、を含む。

前記他の課題を達成するための本発明の一実施形態によるバイオチップパッケージ基板は、バイオチップが実装されて、前記バイオチップの背面を露出させる露出部を含む貫通開口を具備する。

その他実施形態の具体的な事項は詳細な説明および図に含まれている。

本発明の実施形態によるバイオチップパッケージおよびバイオチップパッケージ基板によれば、バイオチップをチップの歩留まりおよび生産性を最大にできる正方形で形成した後、汎用化された装置に適した長方形でパッケージすることでバイオチップの互換性を向上させることができる。

また、本発明の実施形態によるバイオチップパッケージによれば、表面が平たくないパッケージ基板の代わりに扁平度が大きいバイオチップの背面をスキャナーのフォーカシングおよびレーベリングステージと接触させる。したがって、ただ一度のフォーカシングおよびレーベリング調節だけをした後、バイオチップ全体に対してスキャニングを行ってもデフォーカシングなどの問題が生じない。したがって、デフォーカシング分析の効率を最大化することができる。

さらに、本発明の実施形態によるバイオチップパッケージによれば、フォーカシングおよびレーベリングステージの固定点がバイオチップの背面に定義されて、バイオチップの上面にプローブアレイ以外の固定点形成の領域を必要としなくなる。したがって、同一プローブアレイ領域を有するバイオチップに比べてチップのサイズを効果的に減少させることができる。逆に、露出部がないバイオチップパッケージに比べバイオチップのプローブアレイの集積度を効果的に増大させることができる。

本発明の利点および特徴、並びにそれらを達成する方法は、添付する図面と共に後述する実施形態を参照することにより明確になるだろう。しかし、本発明の目的は、以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態によっても達成可能である。したがって、以下の本実施形態は単に、本発明の開示を十全たるものとし、当業者に本発明の範囲を認識させるために提供するものである。すなわち、本発明の範囲はあくまで、請求項に記載された発明によってのみ規定される。なお、いくつかの実施形態において、公知の工程、段階、構造及び技術は、本発明が不明瞭に解釈されるのを避けるために、説明を省略する。

本明細書で使用された用語は、実施形態を説明するためであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において単数形は文言で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使用される含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）および／または含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）は、言及された構成要素、段階、動作および／または素子以外の一つ以上の他の構成要素、段階、動作および／または素子の存在または追加を排除しない。そして、「および／または」は言及したアイテムの各々および一つ以上のすべての組み合わせを含む。

また、本明細書で記述する実施形態は本発明の理想的な例示図である断面図および／または概略図を参照にして説明する。したがって、製造技術および／または許容誤差などによって例示図の形態が変形されうる。したがって、本発明の実施形態は図示された特定形態に制限されず、製造工程によって生成される形態の変化も含むものである。また本発明に図示された各図面において各構成要素は説明の便宜を考慮し、多少拡大または縮小されて図示したものでありうる。明細書全体において同一参照符号は同一構成要素を指称する。

以下添付された図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。

本発明の実施形態によるバイオチップパッケージは、一つのウェハ内で生産できるバイオチップの歩留まりを向上させると同時に生産性を向上させるためにｎ×ｎ形態、すなわち正方形形態（ｓｑｕａｒｅ ｆｏｒｍａｔ）で形成されたバイオチップをｎ×ｍ形態、すなわち長方形形態（ｒｅｃｔａｎｇｌｅ ｆｏｒｍａｔ）でパッケージして、汎用的な装置に互換可能なようにできる。さらに、新たなパッケージの形態を導入することによって光学装置で分析する時、簡単な方法でフォーカシングが可能なようにすることで、分析効率を高めチップの小型化および高集積化を達成することができる。

先に、図１から図３を参照して、本発明の第１実施形態によるバイオチップパッケージ１およびこれに使用されるバイオチップパッケージ基板１００に対して説明する。

図１は、バイオチップパッケージ１の上面図を、図２は図１の断面図を、図３は バイオチップ２００とバイオチップパッケージ基板１００の分解断面図を示す。

図１から図３を参照すると、バイオチップパッケージ１はバイオチップパッケージ基板１００と基板１００に実装されたバイオチップ２００を含む。

バイオチップパッケージ基板１００は、バイオチップ２００の分析に汎用的に使用される流体装置、ハイブリダイゼーション装置およびスキャナーなどに適用が容易な形態（ｆｏｒｍａｔ）と材質で構成されうる。

汎用装置に適合したバイオチップパッケージ基板１００の形態は長方形形態（ｒｅｃｔａｎｇｌｅ ｆｏｒｍａｔ）で、例えば１インチ×３インチでありうるが、これに制限されるものではない。

バイオチップパッケージ基板１００はポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、アクリルブタジエンスチレンなどの材質から成るプラスチック、ＴＥＦＬＯＮ^ＴＭ、ＫＡＬＲＥＺ^ＴＭなどの商標名で販売されるプラスチック、ソーダ石灰ガラス、石英、シリコンなどで形成されうる。

バイオチップ２００は、遺伝子発現分析（ｇｅｎｅ ｅｘｐｒｅｓｓｉｏｎ ｐｒｏｆｉｌｉｎｇ）、遺伝子型分析（ｇｅｎｏｔｙｐｉｎｇ）、ＳＮＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｎｕｃｌｅｏｔｉｄｅ Ｐｏｌｙｍｏｒｐｈｉｓｍ）のような突然変異（ｍｕｔａｔｉｏｎ）および多形（ｐｏｌｙｍｏｒｐｈｉｓｍ）の検出、蛋白質およびペプチド分析、潜在的な薬のスクリーニング、新薬開発と製造などに適用されるものであり、正方形形態（ｓｑｕａｒｅ ｆｏｒｍａｔ）で形成されたチップであればどのチップでもなりうる。

バイオチップ２００上に形成されたプローブアレイ２１０はフォトリソグラフィー合成によって生成されたプローブアレイ、インク−ジェット合成によって生成されたプローブアレイ、あらかじめ生成されたプローブをスポッティング（ｓｐｏｔｔｉｎｇ）して生成されたプローブアレイ、ビーズ（ｂｅａｄ）を使用して生成されたアレイのうちいずれのものでも可能である。

そして、フォトリソグラフィー合成によって生成されたプローブアレイでは本出願の譲受人に共同譲渡されて米国特許出願第１１／６８６、５４６および１１／７４３、４７７号に開示されているプローブアレイが本願発明のバイオチップパッケージに非常に効果的に適用されうる。

バイオチップパッケージ基板１００はバイオチップ２００が実装される実装部１０５と露出部１１０で構成される貫通開口１１５を含む。貫通開口１１５は、バイオチップ２００の背面２００ｂと接触する実装面１２０、実装面１２０の一端から第１方向に延長された第１側壁１３０および実装面１２０の他端から第２方向に延長された第２側壁１４０を含み、実装部１０５の幅（Ｗ１）が露出部１１０の幅（Ｗ２）より大きくなる。ここで第２方向は前記第１方向と反対方向でありうる。

バイオチップ２００は、プローブアレイ２１０が形成された上面２００ａが外部に露出するように実装部１０５に実装される。その結果、露出部１１０によってバイオチップ２００の背面２００ｂが露出される。したがって、バイオチップ２００の分析時スキャナーのフォーカシング調節のためのステージが露出部１１０を通じてバイオチップ２００の背面２００ｂと接触できるようになる。露出部１１０の断面は四角、多角、円、半円など多様な形状を有しうる。実装面１２０とバイオチップ２００の間には付着に必要な付着剤（未図示）等が提供されうるが、付着剤以外にもバイオチップ２００の固定が可能なすべての方法が使用され得る。

本発明の第１実施形態によるバイオチップパッケージ１はバイオチップ２００の厚さ（Ｔ１）と第２側壁１４０の深く（Ｄ１）が実質的に同一でありうる。したがって、バイオチップ２００の上面２００ａとバイオチップパッケージ基板１００の上面１００ａが実質的に一つの平面を成し、従来の正方形のバイオチップと同一な平面形状を有しうる。

本発明の第１実施形態によるバイオチップパッケージ１は、カバースリップ（ｃｏｖｅｒ ｓｌｉｐ）、ハイブリダイゼーションパッドおよびカバー（ｈｙｂｒｉｄｉｚａｔｉｏｎ ｐａｄ ａｎｄ ｃｏｖｅｒ）、組立型ハイブリダイゼーションチェンバ（ａｓｓｅｍｂｌｅｄ ｈｙｂｒｉｄｉｚａｔｉｏｎ ｃｈａｍｂｅｒ）または自動化ハイブリダイゼーションステーション（ａｕｔｏｍａｔｉｃ ｈｙｂｒｉｄｉｚａｔｉｏｎ ｓｔａｔｉｏｎ）などと共に使用されうる。

本発明の第１実施形態によるバイオチップパッケージ１を使用すれば分析の効率を最大化することができる。その理由は次の通りである。

仮に、バイオチップパッケージ１が露出部１１０を具備しないのであればスキャナーのフォーカシングおよびレーベリングステージを表面が扁平ではないパッケージ基板と接触させるしかない。したがって、バイオチップ２００の全領域に対してスキャニングが完了する前に持続的にフォーカシングを調節しなければならず、持続的にフォーカシングを調節してもデフォーカシング発生確率が非常に高い問題がある。

反面、本発明の第１実施形態によるバイオチップパッケージ１を使用する場合には、露出部１１０を通じて扁平度が大きいバイオチップ２００の背面２００ｂをスキャナーのフォーカシングおよびレーベリングステージと接触させることができる。したがって、ただ一度のフォーカシングおよびレーベリング調節だけをした後、バイオチップ２００全体に対してスキャニングを行ってもデフォーカシングなどの問題は発生しない。したがって、デフォーカシングによる誤差が生じることも減少してスキャニング分析時間も短縮させることができるため、分析の効率を最大化することができる。

仮に、フォーカシングおよびレーベリングのためのステージとバイオチップパッケージ基板を接触させずバイオチップと接触させるとしてもバイオチップパッケージが露出部を具備しなければバイオチップのサイズを効果的に減少させることができない。

図４は、パッケージ基板に露出部１１０を具備している場合と具備していない場合とを比較して例示した概略図である。左側は、露出部１１０を具備していないバイオチップパッケージ基板１１００を、右側は、露出部１１０を具備しているバイオチップパッケージ基板１００を示す。露出部１１０を具備していない場合には、フォーカシングおよびレーベリング測定のためにバイオチップ１２００を固定させるための固定点１２２０ａがバイオチップ１２００の上面に定義されなければならない。すなわち、プローブアレイ１２１０の外部周辺１２００ａに固定点１２２０ａが定義される。したがって、プローブアレイ１２１０領域以外の固定点１２２０ａ形成領域が必要となる。これに対し、本発明の第１実施形態によるバイオチップパッケージ１を構成するバイオチップ２００の場合には、固定点２２０ｂがバイオチップ２００の背面２００ｂに定義されうる。したがって、プローブアレイ２１０以外のフォーカシングおよびレーベリング調節のための固定点形成領域がバイオチップ２００の上面２００ａに必要とされなくなる。したがって、露出部１１０を具備していない場合に比べて、同一プローブアレイ２１０領域を有する場合にはバイオチップのサイズを効果的に減少させることができる。逆に、バイオチップ２００のサイズを同一にする場合には、露出部１１０がないバイオチップパッケージに比べバイオチップ２００のプローブアレイ２１０の集積度を効果的に増大させることができる。

図１にはバイオチップ２００が三つ実装されているパッケージ１を例示しているが、バイオチップパッケージ１の用途にしたがって実装されるバイオチップ２００の数は１から多数個に変形され得、バイオチップ２００の集積度もまた変形されうることはもちろんである。

図５は、本発明の第２実施形態によるバイオチップパッケージ２を示す断面図である。

図５を参照すると、バイオチップ２００と第２側壁１４０との間にシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）１５０をさらに含むという点において第１実施形態によるバイオチップパッケージ１と差異がある。シーラント（ｓｅａｌａｎｔ）１５０によって、バイオチップ２００がより固く、固定されるようにし、分析時使用する流体が露出部１１０を通じて流出することを効果的に防止することができる。

シーラント（ｓｅａｌａｎｔ）１５０ではシリコン材質のシーラントまたはエコメルト（Ｅｃｏｍｅｌｔ）Ｐ１ Ｅｘ３１８（Ｃｏｌｌａｎｏ Ｅｂｎｏｔｈｅｒ Ａ．Ｇ．Ｓｃｈｗｅｉｚ）などのように熱を加える場合、流動性が増大して冷却または所定時間の間常温で保管時、再び固化される材質が使用されうる。その他、他の構成要素は第１実施形態と実質的に同一なのでそれに対する説明は省略する。

図６は、本発明の第３実施形態によるバイオチップパッケージ３を示す断面図である。

図６を参照すると、バイオチップ２００の厚さ（Ｔ１）が第２側壁１４０の深さ（Ｄ１’）より小さい場合には、パッケージ３内部にハイブリダイゼーション反応空間１６０が提供されうる。したがって、追加的なハイブリダイゼーションチェンバを使用しないこともある。

図７は、本発明の第４実施形態によるバイオチップパッケージ４の断面図を図８はバイオチップ２００とバイオチップパッケージ基板４００の分解断面図を示す。

図７および図８を参照すると、貫通開口４１５はチップ実装部４０５と露出部４１０を含む。貫通開口４１５は、チップ実装部４０５の一部が隆起しているという点において第１実施形態によるバイオチップパッケージ１の貫通開口１１５と差異がある。具体的に、貫通開口４１５はチップ２００の背面２００ｂと接触する隆起型実装面４２０、実装面４２０の一端から第１方向に延長された第１側壁４３０、実装面４２０の他端と連結された沈降面４２５および沈降面４２５から第２方向に延長された第２側壁４４０を含む。このような貫通開口４１５を採択する場合、沈降面４２５にさらに多い接着剤４４５を入れることができるため接着の強度を高めることができる。また、分析時使用する流体がバイオチップ２００とパッケージ基板１００の接触面に沿って露出部１１０で流出することを隆起型実装面４２０がより効果的に防止することができる。

図９は、本発明の第５実施形態によるバイオチップパッケージ５の断面図を図１０はバイオチップ２００とバイオチップパッケージ基板５００の分解断面図を示す。

図９および図１０を参照すると、貫通開口５１５がバイオチップ２００の側面と接触する実装側壁５２２と実装側壁５２２から第１方向に延長された第１側壁５４０を含む。実装側壁５２２とバイオチップ２００との間には付着剤および／またはシーラント（未図示）をさらに含むこともできる。

図１１は、本発明の第６実施形態によるバイオチップパッケージ６の断面図を図１２はバイオチップ２００とバイオチップパッケージ基板６００の分解断面図を示す。

図１１および図１２を参照すると、バイオチップ２００はパッケージ基板６００上面６００ａの一部で構成される実装面６２０に実装されて貫通開口６１５は基板６００を第１方向に貫通して延長された第１側壁６４０を含む。

図１３は、本発明の第７実施形態によるバイオチップパッケージ７の断面図を示す。

図１３を参照すると、バイオチップパッケージ７はプローブアレイ２１０を保護するカバー１０００をさらに含みうる。カバー１０００の一端１００１は、パッケージ基板１００の上面１００ａに付着されて他端１００２は付着されない。したがって、カバー１０００の他端１００２を引っ張ってパッケージ基板からカバー１０００を除去することができる。この時、カバー１０００とプローブアレイ２１０が直接接触することを防止するためにチップ実装部１０５の深さがバイオチップ２００の厚さより大きいこともある。図面ではカバー１０００がパッケージ基板１００の上面に直接付着することで例示したが、場合によってはパッケージ基板１００上面１００ａの所定領域にパッド（未図示）を具備し、その上にカバー１０００が付着することもある。パッドがプローブアレイ２１０の高さより高い場合には、チップ実装部１０５の深くとバイオチップ２００の厚さが実質的に同じでも良い。

図１４は、本発明の第８実施形態によるバイオチップパッケージ８の断面図を示す。

図１４を参照すると、バイオチップパッケージ８はプローブアレイ２１０を保護すると同時にハイブリダイゼーション反応空間１１１０を提供できるカバー１１００をさらに含みうる。カバー１１００を貫通する流入／流出口（ｉｎｌｅｔ／ｏｕｔｌｅｔ）１１２０を通じて、反応空間１１１０内にバイオ試料、洗浄液や窒素ガスなどのような流体を供給および排出することができる。一つの流入／流出口１１２０は同時に流体の流入および流出を担当することもでき、二以上の流入／流出口１１２０のうち少なくとも一つが流体の流入を専ら担い、少なくとも他の一つが流体の流出を専ら担う構造を有しうる。流入／流出口１１２０は外部の流体供給管および／または流体排出管に装着されうる。図面では二つの流入／流出口１１２０が交錯して形成された場合を示したが、流入／流出口１１２０の数および位置などはこれに限定されない。カバー１１１０とパッケージ基板１００は両極付着や付着剤を利用した付着法、クランプなどを用いた締結方法などに結合されることができ、結合方式はこれに制限されない。

カバー１１１の高さは、バイオチップ２００とバイオ試料との間にハイブリダイゼーション反応が起きうる高さでありうる。例えば、約０．１ｕｍでありうる。反応空間１１１０の幅は、バイオチップ２００の幅と同じにするか、さらに大きく形成することができる。具体的に、バイオチップ２００の外周を囲み、約０．５ｃｍから約１．５ｃｍのマージンを含むサイズで形成されうる。マージンは、ハイブリダイゼーション（ｈｙｂｒｉｄｉｚａｔｉｏｎ）過程が円滑に行うようにサポートすることができる。

図面には示していないが、流入／流出口１４０には隔膜（ｓｅｐｔｕｍ）、プラグ、ガスケット（ｇａｓｋｅｔ）などをさらに含み、反応空間１１１０内の清潔度を維持して反応条件を制御することもできる。

図１５Ａおよび図１５Ｂは、バイオチップ２００とパッケージ基板１００、４００、５００、６００の間の結合を堅固にするための突起結合構造を示す。

図１５Ａおよび図１５Ｂを参照すると、図１から図１４を参照して説明した本発明の実施形態によるバイオチップパッケージでバイオチップ２００とパッケージ基板１００、４００、５００、６００が接触する面に各々突起結合に必要な突起（ａ）とフォーム（ｂ）のうちいずれか一つを具備する。具体的に、図１３Ａ示すようにバイオチップ２００の背面または側壁に突起（ａ）を具備する場合には、パッケージ基板１００、４００、５００、６００にフォーム（ｂ）を反対にバイオチップ２００の背面または側壁にフォーム（ｂ）を具備する場合にはパッケージ基板１００、４００、５００、６００に突起（ａ）を具備することができる。このような突起結合によってバイオチップ２００をより堅固にパッケージ基板１００、４００、５００、６００に実装することができる。

図１から図１５Ｂを参照して本発明の実施形態を説明したが、各実施形態は別個で存在するのではなく、互いに多様に組み合わせて新たなバイオチップパッケージを構成することもできる。例えば、第２実施形態のようにシーラントをさらに含んだり第３実施形態のようにバイオチップの高さが第２側壁の深さより小さいようにしたりすることは単独または二つが共に他の実施形態にすべて適用されることができる。また、第７および第８実施形態では第１実施形態のパッケージ基板１００にカバー１０００、１１００を具備する場合を例示したが、残り実施形態にも第７および第８実施形態に例示されているカバーが適用されうることはもちろんである。

以上添付された図面を参照し、本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明を、その技術的思想や必須の特徴を変更しない範囲で、他の具体的な形態において実施されうることを理解することができる。したがって、上記実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。

本発明のバイオチップパッケージおよびバイオチップパッケージ基板はバイオチップを用いるバイオ技術に適用することができる。特に、本発明のバイオチップパッケージおよびバイオチップパッケージ基板は、正方形のバイオチップを汎用化された分析装置で互換可能なようにする技術にさらに有用であろう。ただし、上記言及したバイオチップパッケージおよびバイオチップパッケージ基板が適用される技術は例示的なものに過ぎない。

本発明の第１実施形態によるバイオチップパッケージの上面図を示す。 図１の断面図を示す。 本発明の第１実施形態によるバイオチップパッケージのバイオチップとバイオチップパッケージ基板の分解断面図を示す。 パッケージ基板に露出部を具備する場合と具備しない場合を比較して例示した概略図である。 本発明の第２実施形態によるバイオチップパッケージを示す断面図である。 本発明の第３実施形態によるバイオチップパッケージを示す断面図である。 本発明の第４実施形態によるバイオチップパッケージの断面図を示す。 本発明の第４実施形態によるバイオチップパッケージのバイオチップとバイオチップパッケージ基板の分解断面図を示す。 本発明の第５実施形態によるバイオチップパッケージの断面図を示す。 本発明の第５実施形態によるバイオチップパッケージのバイオチップとバイオチップパッケージ基板の分解断面図を示す。 本発明の第６実施形態によるバイオチップパッケージの断面図を示す。 本発明の第６実施形態によるバイオチップパッケージのバイオチップとバイオチップパッケージ基板の分解断面図を示す。 本発明の第７実施形態によるバイオチップパッケージの断面図を示す。 本発明の第８実施形態によるバイオチップパッケージの断面図を示す。 バイオチップとパッケージ基板との間の結合を堅固にするための突起結合構造を示す。 バイオチップとパッケージ基板との間の結合を堅固にするための突起結合構造を示す。

符号の説明

１００、４００、５００、６００ パッケージ基板
１０５、４０５ 実装部
１１０、４１０ 露出部
１１５、４１５、５１５ 貫通開口
２００ バイオチップ
２１０ プローブアレイ
１０００、１１００ カバー

Claims (23)

1. 表面にプローブアレイを含むバイオチップと、
   前記バイオチップが実装されて、前記バイオチップの背面を露出させる露出部を含む貫通開口（ｔｈｒｏｕｇｈ ｃａｖｉｔｙ）を具備するパッケージ基板と、を含むバイオチップパッケージ。
2. 前記バイオチップは、正方形形態であり、前記基板は長方形形態の請求項１に記載のバイオチップパッケージ。
3. 前記バイオチップと前記パッケージ基板は、突起結合する請求項１に記載のバイオチップパッケージ。
4. 前記貫通開口は、前記バイオチップの背面と接触する実装面、前記実装面の一端から第１方向に延長された第１側壁、前記実装面の他端から第２方向に延長された第２側壁を含む請求項１に記載のバイオチップパッケージ。
5. 前記貫通開口は、前記バイオチップの背面と接触する隆起型実装面、前記実装面の一端から第１方向に延長された第１側壁、前記実装面の他端と連結された沈降面、前記沈降面から第２方向に延長された第２側壁を含む請求項１に記載のバイオチップパッケージ。
6. 前記バイオチップの厚さは、前記第２側壁の深さと同じであるか小さい請求項４項または請求項５に記載のバイオチップパッケージ。
7. 前記バイオチップと前記第２側壁との間にシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）をさらに含む請求項５に記載のバイオチップパッケージ。
8. 前記沈降面上に付着剤をさらに含む請求項５に記載のバイオチップパッケージ。
9. 前記貫通開口は、前記バイオチップの側面と接触する実装側壁、前記実装側壁から第１方向に延長された第１側壁を含む請求項１に記載のバイオチップパッケージ。
10. 前記バイオチップと前記実装側壁との間に付着剤および／またはシーラントをさらに含む請求項９に記載のバイオチップパッケージ。
11. 前記バイオチップは、前記基板の上面に実装されて、前記貫通開口は、前記基板を第１方向に貫通して延長された第１側壁を含む請求項１に記載のバイオチップパッケージ。
12. 前記貫通開口は、多数個である請求項１に記載のバイオチップパッケージ。
13. 前記プローブアレイを保護するカバーをさらに含む請求項１に記載のバイオチップパッケージ。
14. 前記カバーは、前記パッケージ基板と共にハイブリダイゼーション反応空間を提供する請求項１３に記載のバイオチップパッケージ。
15. バイオチップが実装されて、
    前記バイオチップの背面を露出させる露出部を含む貫通開口を具備するバイオチップパッケージ基板。
16. 前記バイオチップは、正方形形態であり、前記基板は、長方形形態である請求項１５に記載のバイオチップパッケージ基板。
17. 前記基板は、前記バイオチップと突起結合する突起またはフォームを含む請求項１５に記載のバイオチップパッケージ基板。
18. 前記貫通開口は、前記バイオチップの背面と接触する実装面、前記実装面の一端から第１方向に延長された第１側壁、前記実装面の他端から前記第１方向と反対方向である第２方向に延長された第２側壁を含む請求項１５に記載のバイオチップパッケージ基板。
19. 前記貫通開口は、前記バイオチップの背面と接触する隆起型実装面、前記実装面の一端から第１方向に延長された第１側壁、前記実装面の他端と連結された沈降面、前記沈降面から第２方向に延長された第２側壁を含む請求項１５に記載のバイオチップパッケージ基板。
20. 前記貫通開口は、前記バイオチップの側面と接触する実装側壁、前記実装側壁から第１方向に延長された第１側壁を含む請求項１５に記載のバイオチップパッケージ基板。
21. 前記貫通開口は、前記基板を貫通する第１方向に延長された第１側壁を含む請求項１５に記載のバイオチップパッケージ基板。
22. 前記基板は、表面に結合されるカバーをさらに含む請求項１５に記載のバイオチップパッケージ基板。
23. 前記カバーは、前記基板と共にハイブリダイゼーション反応空間を提供する請求項２２に記載のバイオチップパッケージ基板。

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