CN113980798A - 一种基因测序芯片及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及基因测序技术领域，尤其涉及一种基因测序芯片及其制备方法。该基因测序芯片包括基板、盖板以及第一键合层。其中，基板和盖板相对设置，第一键合层设置在基板和盖板之间，第一键合层的两侧分别与基板和盖板键合，第一键合层上开设有流道开口，流道开口的内轮廓与基板和盖板共同形成流道，用于生化反应测序试剂流通，从而能够利用第一键合层在基板和盖板之间形成流道，第一键合层为单层结构，流道开口结构加工仍容易保证加工精度，从而有利于保证基因测序结果的精确性。本发明还提供一种基因测序芯片制备方法，第一键合层仅机械加工出流道开口，加工便捷，大幅度降低了加工成本，且有利于提高基因测序芯片的工作性能。

Description

一种基因测序芯片及其制备方法

技术领域

本发明涉及基因测序技术领域，尤其涉及一种基因测序芯片及其制备方法。

背景技术

基因测序是一种新型基因检测技术，通常是测序平台，生化反应测序试剂和基因测序芯片配合使用来完成测序的，基因测序芯片是基因测序的重要载体和关键部件，其表面经过一定修饰后，能够将DNA固定在其表面。然后待测DNA在基因测序芯片表面发生一系列生化反应，可由相关仪器检测得到待测DNA序列信息；其内部流道经过封装键合后，在仪器压力作用下，生化反应测序试剂会根据流体时序依次进入流道中，生化反应测序试剂和芯片表面的DNA进行反应，然后仪器检测芯片中的反应信号，从而完成整个测序流程。

现有技术常用的基因测序芯片包括基板和盖板，基板上设置有流道入口和流道出口，基板和盖板通过热熔胶粘合方式连接，使生化反应测序试剂能够从流道入口流入，流经流道后，在流道出口流出。但由于基因测序过程对流道的精度以及流道中流体分布均匀性要求较高，热熔胶粘合方式和形成的流道导致生化测序试剂在流道内部分布不均匀，流场分布不均，一般会形成不同程度的边缘效应，从而影响生化反应导致数据变差。

为解决上述问题，亟待提供一种基因测序芯片及其制备方法。

发明内容

本发明的一个目的是提出一种基因测序芯片，以达到提高流道内部分布均匀性，保证流场分布均匀的效果。

本发明的另一个目的是提供一种制备基因测序芯片的方法，从而优化基因测序质量和性能。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种基因测序芯片，包括：

基板和盖板，所述基板和所述盖板相对设置；以及

第一键合层，设置在所述基板和所述盖板之间，所述第一键合层的两侧分别与所述基板和所述盖板键合，所述第一键合层上开设有流道开口，所述流道开口的内轮廓与所述基板和所述盖板共同形成流道。

作为一种可选方案，所述流道的高度与所述第一键合层高度相同。

作为一种可选方案，所述第一键合层为压敏胶。

作为一种可选方案，所述基板上开设有第一流道入口和第一流道出口，供生化反应测序试剂流入所述流道和流出所述流道。

作为一种可选方案，沿远离所述第一流道入口的方向，在靠近所述第一流道入口的位置所述流道开口的宽度逐渐增加，且沿靠近所述第一流道出口的方向，在靠近所述第一流道出口的位置所述流道开口的宽度逐渐减少，且所述流道开口内部呈流线形结构。

作为一种可选方案，所述流道为多个。

作为一种可选方案，所述基因测序芯片还包括：

外框结构件，所述外框结构件被配置为固定所述基板和所述盖板。

作为一种可选方案，所述外框结构件包括：

本体；以及

多个限位框，多个所述限位框沿所述本体的周向轮廓间隔设置，多个所述限位框围设形成限位槽，所述限位槽被配置为容纳所述基板和所述盖板。

作为一种可选方案，所述外框结构件上开设有能够与所述流道连通的第二流道入口和第二流道出口。

作为一种可选方案，所述外框结构件上开设有通孔，被配置为便于拆卸所述基板和所述盖板。

作为一种可选方案，所述基因测序芯片还包括：

第二键合层，设置在所述外框结构件和所述基板之间，所述第二键合层被配置为连接所述外框结构件和所述基板。

一种制备基因测序芯片的方法，所述基因测序芯片制备方法包括如下步骤：

加工并清洗所述基板和所述盖板；

对所述基板和所述盖板进行表面处理；

检测所述基板和所述盖板表面的接触角；

将所述第一键合层设置在所述基板和所述盖板之间，并使所述第一键合层的两个侧面分别与所述基板和所述盖板键合。

本发明的有益效果为：

本发明提供一种基因测序芯片，该基因测序芯片包括基板、盖板以及第一键合层。其中，基板和盖板相对设置，第一键合层设置在基板和盖板之间，第一键合层的两侧分别与基板和盖板键合，第一键合层上开设有流道开口，流道开口的内轮廓与基板和盖板共同形成流道，用于生化反应测序试剂流通，从而能够利用第一键合层在基板和盖板之间形成流道，且基板和盖板无需机械加工流道，有利于降低加工成本，同时，第一键合层为单层结构，流道开口结构加工仍容易保证加工精度，从而有利于保证基因测序结果的精确性。

本发明还提供一种基因测序芯片制备方法，基于上述基因测序芯片，基因测序芯片制备方法包括以下四个步骤：加工并清洗基板和盖板，加工第一键合层；对基板和盖板进行表面处理；检测基板和盖板表面的接触角；将第一键合层设置在基板和盖板之间，并使第一键合层的两个侧面分别与基板和盖板键合。该基因测序芯片的制备方法中，基板和盖板为光滑表面，便于加工，且第一键合层仅机械加工出流道开口，加工便捷，因此，本方法制备的基因测序芯片大幅度降低了加工成本，且有利于提高基因测序芯片的工作性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的基因测序芯片的爆炸示意图；

图2是本发明实施例提供的基因测序芯片的结构示意图一；

图3是本发明实施例提供的第一键合层的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的基因测序芯片的结构示意图二；

图5是本发明实施例提供的基因测序芯片的结构示意图三；

图6是本发明实施例提供的基因测序芯片的剖面结构示意图；

图7是本发明实施例提供的基因测序芯片制备方法的流程示意图。

图中标记如下：

100-基板；110-第一流道入口；120-第一流道出口；

200-盖板；

300-第一键合层；310-流道开口；

400-外框结构件；410-本体；420-限位框；430-第二流道入口；440-第二流道出口；450-通孔；

500-第二键合层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的结构分而非全结构。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内结构的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

实施例一

基因测序是一种新型基因检测技术，通常是测序平台，生化测序试剂和基因测序芯片配合使用来完成测序的，基因测序芯片是基因测序的重要载体和关键部件，其表面经过一定修饰后，能够将DNA固定在其表面。然后待测DNA在基因测序芯片表面发生一系列生化反应，可由相关仪器检测得到待测DNA序列信息；其内部流道经过封装键合后，在仪器压力作用下，生化反应测序试剂会根据流体时序依次进入流道中，生化反应测序试剂和芯片表面的DNA进行反应，然后仪器检测芯片中的反应信号，从而完成整个测序流程。

目前，基因测序广泛应用于全基因组测序、转录组测序、宏基因组测序等，是分析生物的进化与分类，研究癌症等疾病相关基因以及进行体外诊断等的有力工具，有利于促进人们对生命科学的进一步了解，也有利于推动医疗、健康产业的发展。

如图1和图2所示，本实施例提供一种基因测序芯片，该基因测序芯片包括基板100、盖板200以及第一键合层300。其中，基板100和盖板200相对设置，第一键合层300设置在基板100和盖板200之间，第一键合层300的两侧分别与板100和盖板200键合，第一键合层300上开设有流道开口310，流道开口310的内轮廓与基板100和盖板200共同形成流道，用于生化反应测序试剂流通，从而能够利用第一键合层300在基板100和盖板200之间形成流道，且基板100和盖板200无需机械加工流道，有利于降低加工成本，同时，第一键合层300为单层结构，流道开口310结构加工仍容易保证加工精度，从而有利于保证基因测序结果的精确性。示例性地，基因测序芯片的基板100的厚度为0.5mm～1mm，基因测序芯片的盖板200厚度为0.1mm～0.5mm。

更为重要的是，由于基因测序过程对流道的精度以及流道中流体分布均匀性要求较高，热熔胶粘合方式和形成的流道导致生化测序试剂在流道内部分布不均匀，流场分布不均，一般会形成不同程度的边缘效应，从而影响生化反应导致数据变差。

如图2和图3所示，本实施例中通过第一键合层300形成流道，并利用第一键合层300与基板100和盖板200键合，有利于降低第一键合层300内表面对生化反应测序试剂的表面粘附力，因此，第一键合层300内表面的边缘不会粘附杂质，污染物，生化反应测序试剂等，从而可以有效的降低流道内部的边缘效应。

示例性地，基因测序芯片的基板100和盖板200的材质优选为硅片和普通玻璃，硅片和普通玻璃为常见的材质，成本较低，且便于加工，能够应用在较多基因测序领域。当然，需要说明的是，基因测序芯片的基板100和盖板200的材质并不仅仅限于本实施例中的普通玻璃。

示例性地，第一键合层300的材质可以为液体材料或固体材料，液体材料主要包括胶水，例如热熔胶，UV(Ultraviolet Rays)胶等，固体材料主要包括胶带，例如压敏胶，透明胶带等。但采用液体材料的加工成本高，且对流道控制难度增大。本实施例中，第一键合层300的材质优选为压敏胶，压敏胶的材料主体可以是树脂型压敏胶，树脂压敏胶包括聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚乙烯基醚等，也可以是橡胶型压敏胶，包括丁苯橡胶、聚异戊二烯橡胶、聚异丁烯和丁基橡胶以及氯丁橡胶、丁腈橡胶等。压敏胶在未施加压力的情况下，表面的粘附力比较低，因此，压敏胶的边缘不会粘附杂质，污染物，生化反应测序试剂等，从而可以有效的降低流道内部的边缘效应，压敏胶在外力作用下，由于压敏胶本身的材料属性，其粘合强度会大大增加，从而将所要粘附的对象有效的粘贴键合，另外，由于在外力作用下，压敏胶的粘附强度非常大，可以保证芯片内部流道的有效密封性，可以防止芯片内部流道出现漏液，漏气的情况发生，从而有效提高芯片的良率和稳定性。

在本实施例中，压敏胶的尺寸和流道开口310的尺寸一样，流道开口310是靠压敏胶的形状而形成的，从而有利于简化流道的结构，且提高生产效率。与此同时，上述具有流道开口310形状的压敏胶的加工裁剪方法包括激光切割，刀模冲切等方法。激光切割和刀模冲切方法加工精度高、效率高。

更进一步地，加工之后的压敏胶，其两侧有离型膜进行保护，离型膜和压面胶之间不会产生粘附作用，也就是说，在未使用的状态下，压敏胶不会被外界破坏，在使用过程中，根据具体需要将压敏胶两侧的离型保护膜依次去掉，将所要粘附的对象贴合倒压敏胶上，在外力作用下，粘结的对象会被压敏胶牢牢粘附。

当然，在其他实施例中，基因测序芯片的第一键合层300也可以选用UV胶，其需要通过相应的设备完成点胶，旋涂胶，喷胶等方式进行加载，然后将键合的对象(例如基因测序芯片的基板100，基因测序芯片的盖板200)粘结固定，然后利用紫外光照射UV胶使其固化定型，从而达到粘合，固定键合的目的。使UV胶达到固化效果的紫外光，具体的波段属于UVA，其具体的波长范围是315nm～400nm，其辐照固化的能量范围是200mW/㎡～500mW/㎡，紫外光照射UV胶的固化时间范围是1min～5min，在其他实施例中，紫外光的波段也可以是UVB和UVC，波长范围可以是整个紫外波段，其辐照固化的能量范围以及UV胶的固化时间不限于上述参数。

优选地，由于在模拟芯片内部流体的理论模拟计算过程中，发现流体的流动包括层流，湍流，紊流等情况，以及所述的流体流动和分布的均匀性的影响因素，不局限于流道内部流速以及流线的分布情况，还包括流道内部压力的分布情况、流道内部以及基因测序芯片的盖板200的应力分布情况。因此，为了保证流体流动和分布的均匀性，流道的高度与第一键合层300高度相同，从而使基因测序芯片的基板100和盖板200相对设置的表面为平面结构，便于加工且有利于降低成本，且平面结构有利于减小生化反应剂在流道内的流动的阻力，保证相对设置的基板100和盖板200内表面压力均匀，从而有利于提高基因测序的精度。示例性地，本测序芯片的流道高度范围是50um～100um，即压敏胶的厚度为50um～100um。

如图4所示，进一步地，为了在基因测序芯片的基板100和盖板200之间形成能够流通的流道，基板100上开设有第一流道入口110和第一流道出口120，从而使生化反应测序试剂能够从第一流道入口110流入到流道中，并从第一流道出口120流出，形成一个顺畅的通道。

由于流道设计会影响生化反应测序试剂的流动和分布，目前很多类似的微流控的芯片和流道中，如果流道的结构设计不合理，或者表面处理的不均匀，在流体流动过程中，有时候流体会沿着局部流动而形成死体积和气泡，死体积的存在会导致生化反应测序试剂的残留和污染，气泡的形成会影响生化反应，死体积和气泡都会严重影响整体的测试效果，因此，死体积和气泡是流道设计过程中重点考虑的因素。另外，流道设计的不合理会影响生化反应测序试剂在测序芯片中的替换比，从而间接的导致生化反应测序试剂用量的增多，测序仪器抽液时间的延长，测序效率的下降，因此，基因测序芯片内部的流道结构设计对基因测序芯片和系统的整体性能至关重要。

如图4所示，为了避免上述问题发生，沿远离第一流道入口110的方向，在靠近第一流道入口110的位置流道开口310的宽度逐渐增加，且沿靠近第一流道出口120的方向，在靠近第一流道出口120的位置流道开口310的宽度逐渐减少，且流道开口310内部呈流线形结构。此结构的形状经过理论的计算模拟和具体的实验验证，可以有效的解决和改善流体流动和分布的均匀性，从而提高生化反应测序试剂的替换比和反应效率。同时，该流道设计，无论是在流道中间，还是在流道边缘，甚至流道的角落位置，流线分布都非常均匀，计算结果液表明此流道结构设计可以有效的避免死体积和气泡的产生。本实施例中，上述测序流道的形状具有流线型结构，其中，此流线型结构不局限于流道两侧或者两端具有圆弧形曲面的其形状还可以是圆形，椭圆形，抛物线形，圆滑的曲线等结构。

进一步地，流道可以为多个，从而使用户可以根据需求选择合适的流道，有利于扩大该基因测序芯片的适用范围。

如图4所示，作为一种优选方案，该基因测序芯片还包括用于固定基板100和盖板200的外框结构件400，为基因测序芯片的基板100、盖板200以及第一键合层300提供支撑和保护，同时，可以作为基因测序芯片和测序仪器接触的连接部分。示例性地，芯片外框结构件400的材质可以是工程塑料，其种类可以是聚醚醚酮，聚醚酰亚胺，聚碳酸酯，聚苯硫醚，聚甲醛，聚苯醚等。这些材料属于常见工程塑料材质，便于采购和加工。此外，外框结构件400的材质还可以是陶瓷或金属等，陶瓷或金属材质具有较高的强度，有利于提高外外框结构件400的结构强度，提高对基板100和盖板200支撑的安全性。

如图4和图5所示，具体而言，外框结构件400包括本体410以及多个限位框420，多个限位框420沿本体410的周向轮廓间隔设置，多个限位框420围设形成限位槽，限位槽能够容纳基板100和盖板200，从而实现对基板100、盖板200以及第一键合层300提供支撑和保护。

如图1和图6所示，外框结构件400上开设有能够与流道连通的第二流道入口430和第二流道出口440，且第二流道入口430通过第一流道入口110与流道连通，第二流道出口440通过第一流道出口120与流道连通，从而形成两端与外界连通的流道，以便于进行基因测序。具体而言，第一流道入口110、第一流道出口120、第二流道入口430和第二流道出口440不局限于1个，还可以是2个，3个，或者多于4个。多个第一流道入口110与第二流道入口430一一对应设置，且多个第一流道出口120与第二流道出口440一一对应设置。

如图1和图6所示，与此同时，第一流道入口110、第一流道出口120、第二流道入口430和第二流道出口440的形状可以是圆形，椭圆形，正方形，长方形，三角形，以及多边形，本申请对此不作限定。本实施例中第一流道入口110、第一流道出口120、第二流道入口430和第二流道出口440选用圆形截面形状，直径可以在0.5mm～2mm。圆形截面形状属于常规液体流到截面形状，且便于加工和定位，有利于保证基因测序芯片的精度。

可以理解的是，如图6所示，为了提高外框结构件400对基板100和盖板200固定的稳定性，基因测序芯片还包括第二键合层500，用于连接外框结构件400和基板100。第二键合层500的材质可以与第一键合层300相同。值得注意的是，第二键合层500在第一流道入口110与第二流道入口430相对应的位置开设有通孔，以使第一流道入口110与第二流道入口430连通。同理，第二键合层500在第一流道出口120与第二流道出口440相对应的位置开设有通孔，以使第一流道出口120与第二流道出口440连通。

实施例二

如图1～图7所示，本发明还提供一种制备基因测序芯片的方法，基因测序芯片制备方法包括如下步骤：

加工并清洗基板100和盖板200，加工第一键合层300；

对基板100和盖板200进行表面处理；

检测基板100和盖板200表面的接触角；

将第一键合层300设置在基板100和盖板200之间，并使第一键合层300的两个侧面分别与基板100和盖板200键合。

如图1～图7所示，该基因测序芯片的制备方法中，基板100和盖板200为光滑表面，便于加工，且第一键合层300仅机械加工出流道开口310，加工便捷，因此，本方法制备的基因测序芯片大幅度降低了加工成本，且有利于提高基因测序芯片的工作性能。

如图1～图7所示，具体而言，为了实现生化反应测序试剂能够进入并流出流道，在基板100上加工有第一流道入口110和第一流道出口120，基板100整体采用机加工外形轮廓然后进行打孔的方法，打孔过程中需要确保基板100孔径周围没有崩边等损坏。基板100打孔方法可以是机械钻孔，喷砂打孔，激光打孔等。这些打孔方法属于比较成熟的机加工方法，有利于保证基板100第一流道入口110和第一流道出口120的尺寸精度。

同时，具有流道开口310形状的压敏胶的加工裁剪方法包括激光切割，刀模冲切等方法。激光切割和刀模冲切方法加工精度高、效率高。加工之后的压敏胶，其两侧有离型膜进行保护，离型膜和压面胶之间不会产生粘附作用，也就是说，在未使用的状态下，压敏胶不会被外界破坏，在使用过程中，根据具体需要将压敏胶两侧的离型保护膜依次去掉，将所要粘附的对象贴合倒压敏胶上，在外力作用下，粘结的对象会被压敏胶牢牢粘附。

基板100和盖板200的清洗可以是浸泡清洗，超声清洗，等离子清洗等，其目的是去除基板100和盖板200上面的杂质，为后面的表面处理提供洁净的表面。

由于基因测序芯片的基板100和盖板200是整个基因测序芯片的核心部件，基板100和盖板200的主要功能是通过特定的表面属性将DNA进行捕获，然后使DNA和芯片中的生化反应测序试剂进行反应，最后仪器对基板100或者盖板200上的信号进行检测，基板100和盖板200的性能好坏直接影响生化反应效果和测试结果。因此，基板100和盖板200表面处理是非常重要的环节之一。

具体而言，基板100和盖板200的表面处理可以是化学气相沉积的方法，此处理方法可以保证芯片基板100和盖板200的表面形成均匀分布的所需的官能基团。表面处理的效果根据具体需要形成亲水性或疏水性表面，或者形成的特定官能基团，可以是羟基、羧基、醚键、醛基、羰基等，其目的都是为了有效地连接并固定NDA，同时使生化反应测序试剂更加有效的在流道内部进行反应。表面处理的温度范围为25℃～50℃，表面处理的时间为5min～60min。

基板100和盖板200的表面处理方法还可以是液相浸泡的方法，表面旋涂的方法，表面喷涂的方法等。

基板100和盖板200在表面处理之后，需要进一步的检测，检测方法是测试表面的接触角，基板100和盖板200表面的接触角代表对水的表面张力和表面能，接触角可以间接的反映表面处理效果的程度和好坏，一般检验结果较好的表面接触角为60°～120°。此外，还可以采用直接加载核酸的方法测试，根据芯片表面捕获核酸的情况判断是否具有所要的官能基团，以及表面官能基团的密度。

然后基板100和盖板200通过第一键合层300进行固定密封，形成基因测序芯片主体。键合方法可以是物理的键合固定，化学的反应键合，从而形成结构稳定的基因测序芯片。具体而言，基板100和盖板200通过第一键合层300进行固定密封包括对准，压合，固化等步骤，从而保证基因测序芯片制备的尺寸精度，以保证基因检测结果的准确性。

与此同时，基因测序芯片还包括外框结构件400。外框结构件400的制备方法包括加工、清洗、干燥等前处理，然后去除外框结构件400上面的毛刺、污渍等，避免外框结构件400对后续基因测序芯片测试过程中造成污染。具体而言，外框结构件400可以通过机械加工、开模注塑等方式加工，有利于提高加工效率，且降低加工成本。

然后两基因测序芯片主体和外框结构件400通过第二键合层500进行固定密封，形成完整地基因测序芯片。具体而言，芯片主体和外框结构件400通过第二键合层500进行固定密封过程包括对准，压合，固化等步骤，从而保证基因测序芯片制备的尺寸精度，以保证基因检测结果的准确性。

注意，以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施方式的限制，上述实施方式和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (12)

1.一种基因测序芯片，其特征在于，包括：

基板(100)和盖板(200)，所述基板(100)和所述盖板(200)相对设置；以及

第一键合层(300)，设置在所述基板(100)和所述盖板(200)之间，所述第一键合层(300)的两侧分别与所述基板(100)和所述盖板(200)键合，所述第一键合层(300)上开设有流道开口(310)，所述流道开口(310)的内轮廓与所述基板(100)和所述盖板(200)共同形成流道。

2.根据权利要求1所述的基因测序芯片，其特征在于，所述流道的高度与所述第一键合层(300)高度相同。

3.根据权利要求1所述的基因测序芯片，其特征在于，所述第一键合层(300)为压敏胶。

4.根据权利要求1所述的基因测序芯片，其特征在于，所述基板(100)上开设有第一流道入口(110)和第一流道出口(120)，供生化反应测序试剂流入所述流道和流出所述流道。

5.根据权利要求4所述的基因测序芯片，其特征在于，沿远离所述第一流道入口(110)的方向，在所述第一流道入口(110)处所述流道开口(310)的宽度逐渐增加，且沿靠近所述第一流道出口(120)的方向，在所述第一流道出口(120)处所述流道开口(310)的宽度逐渐减少，且所述流道开口(310)内部呈流线形结构。

6.根据权利要求1所述的基因测序芯片，其特征在于，所述流道为多个。

7.根据权利要求1所述的基因测序芯片，其特征在于，所述基因测序芯片还包括：

外框结构件(400)，所述外框结构件(400)被配置为固定所述基板(100)和所述盖板(200)。

8.根据权利要求7所述的基因测序芯片，其特征在于，所述外框结构件(400)包括：

本体(410)；以及

多个限位框(420)，多个所述限位框(420)沿所述本体(410)的周向轮廓间隔设置，多个所述限位框(420)围设形成限位槽，所述限位槽被配置为容纳所述基板(100)和所述盖板(200)。

9.根据权利要求7所述的基因测序芯片，其特征在于，所述外框结构件(400)上开设有能够与所述流道连通的第二流道入口(430)和第二流道出口(440)。

10.根据权利要求7所述的基因测序芯片，其特征在于，所述外框结构件(400)上开设有通孔(450)，被配置为便于拆卸所述基板(100)和所述盖板(200)。

11.根据权利要求7所述的基因测序芯片，其特征在于，所述基因测序芯片还包括：

第二键合层(500)，设置在所述外框结构件(400)和所述基板(100)之间，所述第二键合层(500)被配置为连接所述外框结构件(400)和所述基板(100)。

12.一种制备权利要求1～11任一项所述的基因测序芯片的方法，其特征在于，所述基因测序芯片制备方法包括如下步骤：

加工并清洗所述基板(100)和所述盖板(200)；

对所述基板(100)和所述盖板(200)进行表面处理；

检测所述基板(100)和所述盖板(200)表面的接触角；

将所述第一键合层(300)设置在所述基板(100)和所述盖板(200)之间，并使所述第一键合层(300)的两个侧面分别与所述基板(100)和所述盖板(200)键合。

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