KR101523727B1

KR101523727B1 - 바이오 칩 패키지 바디, 상기 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법 및 상기 바이오 칩 패키지 바디를 포함하는 바이오 칩 패키지

Info

Publication number: KR101523727B1
Application number: KR1020080090750A
Authority: KR
Inventors: 심태석; 이동호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2008-09-16
Filing date: 2008-09-16
Publication date: 2015-05-29
Also published as: US8197772B2; US20100068101A1; KR20100031891A

Abstract

바이오 칩 패키지 바디, 상기 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법 및 상기 바이오 칩 패키지 바디를 포함하는 바이오 칩 패키지를 제공한다. 이를 위해서, 안착 판을 가지는 안착 패키지 바디를 준비할 수 있다. 상기 안착 판은 그 판으로부터 돌출되는 돌출부를 가질 수 있다. 상기 돌출부는 칩 안착부 및 칩 보호부를 가질 수 있다. 상기 칩 안착부는 돌출부의 중심 영역에 위치할 수 있다. 상기 칩 보호부는 상기 칩 안착부를 둘러싸도록 형성될 수 있다.

바이오 칩, 돌출부, 안착부, 보호부, 패키지 바디

Description

바이오 칩 패키지 바디, 상기 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법 및 상기 바이오 칩 패키지 바디를 포함하는 바이오 칩 패키지{Bio Chip Package Body, Method Of Forming The Bio Chip Package Body And Bio Chip Package Comprising The Bio Chip Package Body}

발명의 실시예들은 바이오 칩 패키지 바디, 상기 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법 및 상기 바이오 칩 패키지 바디를 포함하는 바이오 칩 패키지를 제공한다.

일반적으로, 바이오 칩 패키지는 안착 패키지 바디, 덮개 패키지 바디, 그리고 안착 및 덮개 패키지 바디들 사이에 목적하는 기능을 가지는 바이오 칩으로 이루어질 수 있다. 상기 안착 및 덮개 패키지 바디들은 서로 마주보는 수평 면들을 각각 가질 수 있다. 상기 바이오 칩은 덮개 패키지 바디를 통해서 테스트 유전자 시료에 접촉될 수 있다.

상기 덮개 패키지 바디는 접착제를 통해서 안착 패키지 바디 상에 부착될 수 있다. 이때에, 상기 접착제는 안착 및 덮개 패키지 바디들에 압력이 인가되는 동안 안착 및 덮개 패키지 바디들 사이로부터 흘러나오는 체적 이동에 기인해서 바이오 칩과 접촉할 수 있다. 이를 통해서, 상기 바이오 칩은 접착제에 부분적으로 덮여서 테스트 유전자 시료와 충분히 반응할 수 없다.

발명의 실시예들이 해결하고자 하는 기술적 과제는 안착 및 덮개 패키지 바디들 사이로부터 시작되는 접착제의 체적 이동을 강제하는데 적합한 바이오 칩 패키지 바디 및 상기 바이오 칩 패키지 바디를 포함하는 바이오 칩 패키지를 제공하는데 있다.

발명의 실시예들이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 안착 및 덮개 패키지 바디들 사이로부터 흘러나오는 접착제의 흐름을 적절히 제어할 수 있는 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법을 제공하는데 있다.

상기 기술적 과제들을 구현하기 위해서, 발명의 실시예들은 바이오 칩 패키지 바디, 상기 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법 및 상기 바이오 칩 패키지 바디를 포함하는 바이오 칩 패키지를 제공할 수 있다.

상기 실시예들의 제 1 양태에 따르는 바이오 칩 패키지 바디는 안착 패키지 바디를 포함할 수 있다. 상기 안착 패키지 바디는 안착 판에 적어도 하나의 돌출부 및 상기 적어도 하나의 돌출부 아래로부터 연장하는 연장부를 가질 수 있다. 상기 적어도 하나의 돌출부는 칩 안착부 및 칩 보호부를 가질 수 있다. 상기 칩 안착부는 상기 적어도 하나의 돌출부의 중심 영역에 위치할 수 있다. 상기 칩 보호부는 상기 칩 안착부를 둘러싸는 상기 적어도 하나의 돌출부의 주변 영역에 위치할 수 있다.

선택된 실시예들에 따라서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 연장부에 대해서 상대적으로 소정 높이에 위치하는 상부 면 및 상기 상부 면의 테두리를 둘러싸는 측부 면을 포함할 수 있다. 상기 측부 면은 상기 연장부와 접촉할 수 있다. 상기 칩 안착부는 상기 상부 면에 위치할 수 있다. 그리고, 상기 칩 보호부는 상기 측부 면에 위치할 수 있다.

선택된 실시예들에 따라서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 연장부의 주 표면으로부터 상부 측을 향하여 체적이 작아지면서 차례로 적층되는 적어도 두 개의 하부 및 상부 계단들을 포함할 수 있다. 상기 하부 계단은 하부 측부 면 및 접속 면으로 한정될 수 있다. 상기 상부 계단은 상부 측부 면 및 상부 면으로 한정될 수 있다. 상기 접속면은 상기 하부 및 상부 측부 면들을 이어줄 수 있다. 상기 칩 안착부는 상기 상부 면에 위치할 수 있다. 그리고, 상기 칩 보호부는 상기 하부 측부 면, 상기 접속 면 및 상기 상부 측부 면에 위치할 수 있다.

선택된 실시예들에 따라서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상부 면, 외측부 면, 내측부 면들 및 접속 면을 가질 수 있다. 상기 상부 면은 상기 연장부에 대해서 상대적으로 소정 높이에 위치하면서 고리 형상의 홀을 가질 수 있다. 상기 외측부 면은 상기 상부 면의 외측 테두리를 둘러쌀 수 있다. 그리고, 상기 내측부 면들 및 상기 내측부 면들 사이의 접속 면은 상기 홀로부터 상기 안착 판을 향해서 리세스시킨 그루브를 한정할 수 있다. 상기 접속 면은 상기 내측부 면들을 이어줄 수 있다. 상기 내측부 면들은 상기 상부 면의 내측 테두리들과 각각 접촉할 수 있다. 상기 칩 안착부는 상기 홀로 둘러싸인 상기 상부 면의 일 부분에 위치할 수 있다. 상기 칩 보호부는 상기 외측부 면, 상기 홀 주변의 나머지 상부면, 그리고 상기 내측부 면들 및 상기 접속 면에 위치할 수 있다.

선택된 실시예들에 따라서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상부 면, 외측부 면, 내측부 면 및 하부 면을 포함할 수 있다. 상기 상부 면은 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 연장부에 대해서 상대적으로 소정 높이에 위치하면서 홀을 가질 수 있다. 상기 외측부 면은 상기 상부 면의 외측 테두리를 둘러쌀 수 있다. 상기 내측부 면 및 하부 면은 상기 홀로부터 상기 안착 판을 향해서 리세스시킨 그루브를 한정할 수 있다. 상기 내측부 면은 상기 상부 면의 내측 테두리와 접촉할 수 있다. 상기 칩 안착부는 상기 하부 면에 위치할 수 있다. 그리고, 상기 칩 보호부는 상기 외측부 면, 상기 상부 면, 상기 내측부 면에 위치할 수 있다.

나머지 실시예들에 따라서, 상기 적어도 하나의 돌출부는 적어도 두 개의 상부 및 하부 그루브들을 가지도록 상부 면, 외측부 면, 상부 내측부 면, 접속 면, 하부 내측부 면 및 하부 면을 포함할 수 있다. 상기 상부 면은 상기 연장부에 대해서 상대적으로 소정 높이에 위치하면서 홀을 가질 수 있다. 상기 외측부 면은 상기 상부 면의 외측 테두리를 둘러쌀 수 있다. 상기 상부 및 하부 그루브들은 상기 홀로부터 상기 안착 판을 향하여 리세스되면서 개구 면적이 순서적으로 작아질 수 있다.

상기 상부 내측부 면 및 접속 면은 상부 그루브를 한정할 수 있다. 상기 하부 내측부 면 및 하부 면은 하부 그루브를 한정할 수 있다. 상기 상부 내측부들은 상기 상부 면의 내측 테두리를 둘러쌀 수 있다. 상기 접속 면은 상기 상부 및 하부 내측부 면들을 이어줄 수 있다. 상기 칩 안착부는 상기 하부 면에 위치할 수 있다. 상기 칩 보호부는 상기 외측면, 상기 상부 면, 상기 상부 및 하부 내측부 면들 그리고 상기 접속 면에 위치할 수 있다.

나머지 실시예들에 따라서, 상기 바이오 칩 패키지 바디는 덮개 패키지 바디를 더 포함할 수 있다. 상기 덮개 패키지 바디는 상기 안착 패키지 바디 상에 위치할 수 있다. 그리고 상기 덮개 패키지 바디는 덮개 판에 상기 적어도 하나의 돌출부를 노출시키는 랜딩 윈도우(Landing Window) 및 상기 랜딩 윈도우를 한정하는 주변부를 가질 수 있다. 상기 주변부는 상기 연장부와 대응할 수 있다.

상기 실시예들의 제 2 양태에 따르는 바이오 칩 패키지는 안착 패키지 바디, 덮개 패키지 바디 및 바이오 칩을 포함할 수 있다. 상기 안착 패키지 바디는 안착 판에 적어도 하나의 돌출부 및 상기 적어도 하나의 돌출부 아래로부터 연장하는 연장부를 가질 수 있다. 상기 덮개 패키지 바디는 상기 안착 패키지 바디 상에 위치할 수 있다. 그리고 상기 덮개 패키지 바디는 덮개 판에 상기 적어도 하나의 돌출부를 노출시키는 랜딩 윈도우(Landing Window) 및 상기 랜딩 윈도우를 한정하는 주변부를 가질 수 있다. 상기 바이오 칩은 상기 적어도 하나의 돌출부 상에 위치해서 상기 랜딩 윈도우를 통해서 노출될 수 있다. 상기 적어도 하나의 돌출부는 칩 안착부 및 칩 보호부를 가질 수 있다. 상기 칩 안착부는 상기 적어도 하나의 돌출부의 중심 영역에 위치할 수 있다. 상기 칩 보호부는 상기 칩 안착부를 둘러싸는 상기 적어도 하나의 돌출부의 주변 영역에 위치할 수 있다. 그리고, 상기 바이오 칩은 상기 칩 안착부 상에 위치할 수 있다.

나머지 실시예들에 따라서, 상기 바이오 칩은 디옥시리보핵산(DNA; DeoxyriboNucleic Acid) 칩 및 프로테인(Protein) 칩 중 선택된 하나를 포함할 수 있다.

상기 실시예들의 제 3 양태에 따르는 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법은 기저 판을 준비하고, 및 상기 기저 판을 식각해서 안착 판을 가지는 안착 패키지 바디를 형성하는 것을 포함할 수 있다. 상기 안착 판은 돌출부 및 연장부를 가질 수 있다. 상기 돌출부는 상기 안착 판으로부터 적어도 하나 돌출될 수 있다. 그리고, 상기 연장부는 상기 돌출부 아래로부터 연장하도록 형성될 수 있다.

선택된 실시예들에 따라서, 상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은 상기 기저 판 상에 적어도 하나의 마스크 패턴을 형성하고, 상기 적어도 하나의 마스크 패턴을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 및 상기 적어도 하나의 마스크 패턴을 상기 안착 판으로부터 제거시키는 것을 포함할 수 있다.

선택된 실시예들에 따라서, 상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은 상기 기저 판 상에 적어도 하나의 제 1 마스크 패턴을 형성하고, 상기 적어도 하나의 제 1 마스크 패턴을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 상기 적어도 하나의 제 1 마스크 패턴을 상기 기저 판으로부터 제거하는 것을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은 상기 적어도 하나의 제 1 마 스크 패턴보다 큰 면적을 점유하는 제 2 마스크 패턴을 상기 기저 판 상에 형성하고, 상기 제 2 마스크 패턴을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 및 상기 제 2 마스크 패턴을 상기 안착 판으로부터 제거시키는 것을 더 포함할 수 있다. 상기 제 2 마스크 패턴은 상기 제 1 마스크 패턴에 정렬될 수 있다.

선택된 실시예들에 따라서, 상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은 상기 기저 판 상에 적어도 하나의 마스크 패턴을 형성하고, 상기 적어도 하나의 마스크 패턴을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 상기 적어도 하나의 마스크 패턴을 상기 기저 판으로부터 제거하고, 상기 기저 판 상에 마스크 막을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 이때에, 상기 마스크 막은 상기 기저 판을 노출시키는 고리 형상의 개구부를 가질 수 있다. 상기 개구부는 상기 적어도 하나의 마스크 패턴의 점유 면적 내 위치하도록 형성될 수 있다. 상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은 상기 마스크 막을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 및 상기 마스크 막을 상기 안착 판으로부터 제거시키는 것을 더 포함할 수 있다.

선택된 실시예들에 따라서, 상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은 상기 기저 판 상에 적어도 하나의 마스크 패턴을 형성하고, 상기 적어도 하나의 마스크 패턴을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 상기 적어도 하나의 마스크 패턴을 상기 기저 판으로부터 제거시키고, 상기 기저 판 상에 마스크 막을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 이때에, 상기 마스크 막은 상기 기저 판을 노출시키는 개구부를 가질 수 있다. 상기 개구부는 상기 적어도 하나의 마스크 패턴의 점 유 면적 내 위치하도록 형성될 수 있다. 그리고, 상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은 상기 마스크 막을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 및 상기 마스크 막을 상기 안착 판으로부터 제거시키는 것을 더 포함할 수 있다.

나머지 실시예들에 따라서, 상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은 상기 기저 판 상에 제 1 마스크 막을 형성하고, 상기 제 1 마스크 막을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 상기 제 1 마스크 막을 상기 기저 판으로부터 제거하고, 및 상기 제 2 마스크 막을 상기 기저 판 상에 형성하는 것을 포함할 수 있다. 이때에, 상기 제 1 마스크 막은 상기 기저 판을 노출시키는 적어도 하나의 제 1 개구부를 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제 2 마스크 막은 상기 기저 판을 노출시키면서 상기 적어도 하나의 제 1 개구부에 정렬되는 제 2 개구부를 가질 수 있다. 상기 제 2 개구부는 상기 적어도 하나의 제 1 개구부의 점유 면적보다 작은 크기를 가지도록 형성될 수 있다. 그리고, 상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은 상기 제 2 마스크 막을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 및 상기 제 2 마스크 막을 상기 안착 판으로부터 제거시키는 것을 더 포함할 수 있다.

나머지 실시예들에 따라서, 상기 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법은 상기 안착 패키지 바디 상에 덮개 판을 가지는 덮개 패키지 바디를 형성하는 것을 더 포함할 수 있다. 상기 덮개 판은 상기 돌출부를 노출시키는 랜딩 윈도우 및 상기 랜딩 윈도우를 한정하는 주변부를 가질 수 있다. 그리고, 상기 주변부는 상기 연장부 와 대응할 수 있다.

상술한 바와 같이, 발명의 실시예들은 덮개 및 안착 패키지 바디들을 가지는 바이오 칩 패키지 바디 그리고 상기 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법을 제공할 수 있다. 이때에, 상기 안착 패키지 바디는 종래 기술 대비 안착 판으로부터 돌출하는 돌출부를 적어도 하나 가질 수 있다. 상기 돌출부는 덮개 및 안착 패키지 바디들 사이로부터 시작되는 접착제의 체적 이동을 강제할 수 있다. 그리고, 상기 돌출부 상에 바이오 칩을 배치할 수 있다. 이를 통해서, 상기 바이오 칩 패키지 바디를 포함하는 바이오 칩 패키지를 제공할 수 있다. 상기 바이오 칩 패키지는 돌출부를 사용해서 바이오 칩에 접착제가 접촉되지 않도록 할 수 있다. 상기 바이오 칩 패키지는 돌출부를 통해서 바이오 칩 및 테스트 유전자 시료 사이의 접촉을 용이하게 할 수 있다.

발명의 실시예들은 이후로 첨부 도면들을 참조해서 보다 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 발명은 여러가지 다른 형태들로 구체화되어질 수 있고, 그리고 여기에서 설명되는 실시예들로 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 오히려, 상기 실시예들은 발명을 더욱 철저하고 그리고 완전하게 되도록 해주며, 당업자에게 본 발명의 영역을 충분히 전달할 수 있도록 해준다. 비록 '기저판', '제 1 내지 3 마스크 막들, '제 1 및 2 마스크 패턴들', '연장부', '주변부' 및 '돌출부' .. 등을 지칭하는 용어들이 여러 구성 요소들을 기술하기 위하여 여기에서 사용되어질 수 있 다면, 상기 구성 요소들은 이러한 용어들로 한정되지 않는 것으로 이해되어질 것이다. 단지, 이러한 용어들은 어떤 구성 요소로부터 다른 구성 요소를 구별하기 위해서 사용되어질 뿐이다. 여기에서, 사용되어진 바와 같이, '적어도 하나(또는 두 개)' 를 지칭하는 용어는 하나(두 개) 이상으로 관련을 가지고 열거된 항목들에 대해서 유추할 수 있는 모든 조합들을 포함한다. "아래, 다른, 일 부분, 나머지, 주변 및 상에" 등과 같이 특별히 상대적인 용어들은 선택된 구성 요소, 다른 구성 요소와 어떤 형상과의 상대적인 관계, 또는 도면들에 도시된 형상을 간단하게 설명하는데 설명의 간소화를 위해서 사용되어질 수 있다. 그리고, 여기에서 전문용어의 사용은 특별한 실시예들을 단지 설명하기 위함이지 발명을 한정하려는 것은 아니다.

이제, 발명의 실시예들에 따르는 바이오 칩 패키지 바디를 도 1 을 참조해서 상세하게 설명하기로 한다.

도 1 은 발명의 실시예들에 따르는 바이오 칩 패키지 바디를 보여주는 개략도이다.

도 1 을 참조하면, 발명의 실시예들에 따르는 바이오 칩 패키지 바디(Bio Chip Package Body; 100)는 덮개 패키지 바디(Covering Package Body; 20)를 포함할 수 있다. 상기 덮개 패키지 바디(20)는 덮개 판(Covering Plate; 10)을 가질 수 있다. 상기 덮개 판(10)은 랜딩 윈도우(Landing Window; 5) 및 그 윈도우(5)를 한정하는 주변부(Peripheral Portion; E1)를 가질 수 있다. 상기 덮개 판(10)의 두께는 소정 크기(T1)를 가질 수 있다.

상기 실시예들에 따라서, 상기 랜딩 윈도우(5)는 덮개 판(10)에 적어도 하나 배치될 수 있다. 상기 랜딩 윈도우(5)는 평면적으로 볼 때에 사각형을 가지는 경우에 가로 및 세로의 길이에 소정 크기들(S1, S2)을 각각 대응시킬 수 있다. 상기 랜딩 윈도우(5)는 평면적으로 볼 때에 사각형 이외의 평면 도형을 가질 수 있다. 상기 랜딩 윈도우(5)는 덮개 판(10)을 관통하도록 가이드 면(Guide Surface; A)을 가질 수 있다. 상기 랜딩 윈도우(5)의 가이드 면(A)의 폭의 크기는 덮개 판(10)의 두께의 크기(T1)와 동일할 수 있다.

상기 실시예들에 따르는 바이오 칩 패키지 바디(100)는 안착 패키지 바디(Mounting Package Body; 90)를 더 포함할 수 있다. 상기 안착 패키지 바디(90)는 덮개 패키지 바디(20) 아래에 배치될 수 있다. 상기 안착 패키지 바디(90)는 안착 판(Mounting Plate; 84)을 가질 수 있다. 상기 안착 판(84)은 돌출부(Protruding Portion; P) 및 연장부(Extending Portion; E2)를 가질 수 있다. 상기 돌출부(P)는 랜딩 윈도우(5)와 동일 개수일 수 있다. 상기 돌출부(P)는 안착 판(84)으로부터 돌출되도록 안착 판(84)과 일체(One Body)로 형성될 수 있다.

상기 실시예들에 따라서, 상기 돌출부(P)는 안착 판(84)으로부터 돌출되도록 안착 판(84) 상에 배치될 수도 있다. 상기 돌출부(P)는 상부 면(D) 및 측부 면(B)을 가질 수 있다. 상기 상부 면(D)이 사각형인 경우에, 상기 상부 면(D)은 가로 및 세로의 길이에 소정 크기들(S3, S4)을 각각 대응시킬 수 있다. 상기 상부 면(D)의 가로 및 세로의 길이의 크기들(S3, S4)은 랜딩 윈도우(5)의 가로 및 세로의 길이의 크기들(S1, S2) 보다 작을 수 있다.

상기 실시예들에 따라서, 상기 측부 면(B)은 상부 면(D)의 테두리를 둘러쌀 수 있다. 상기 돌출부(P)는 덮개 패키지 바디(20)의 랜딩 윈도우(5)를 통해서 노출될 수 있다. 상기 돌출부(P)의 두께의 크기(T2)는 덮개 판(10)의 두께의 크기(T1)와 동일하거나 다를 수 있다. 상기 돌출부(P)는 칩 안착부(C1) 및 칩 보호부(C2)를 가질 수 있다. 상기 칩 안착부(C1)는 돌출부(P)의 중심 영역에 위치할 수 있다.

상기 실시예들에 따라서, 상기 칩 보호부(C2)는 칩 안착부(C1)를 둘러싸는 돌출부(P)의 주변 영역에 위치할 수 있다. 상기 돌출부(P)는 상부 면(D)에 홀(H)을 가지고 그리고 그 홀(H)로부터 상부 면(D) 아래를 향하는 그루브(도면에 미 도시)를 적어도 하나 가질 수도 있다. 상기 연장부(E2)는 돌출부(P)와 접촉해서 돌출부(P) 아래로부터 연장할 수 있다. 상기 연장부(E2)는 주변부(E1)에 대응될 수 있다.

상기 실시예들에 따라서, 상기 연장부(E2)는 돌출부(P) 주변에 댐프 패턴(Damp Pattern; 88)을 적어도 하나 가질 수 있다. 상기 댐프 패턴(88)은 홀 또는 상기 홀 이외의 띠 형태의 그루브일 수 있다. 상기 댐프 패턴(88)은 돌출부(P)와 함께 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90) 사이의 압력에 기인한 접착제(도면에 미 도시)의 체적 이동을 강제하는 수단일 수 있다. 상기 댐프 패턴(88)은 연장부(E2)에 배치되지 않을 수도 있다.

다음으로, 발명의 실시예들에 따르는 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법을 도 3 내지 23 을 참조해서 설명하기로 한다. 상기 바이오 칩 패키지 바디의 형성방 법은 실시예들 별로 순서적으로 설명한다. 이때에, 상기 실시예들은 동일한 물질 및 동일한 구성 요소에 대해서 동일 부호 및 동일 크기를 사용할 수 있다.

(제 1 실시예)

도 2 는 제 1 실시예에 따라서 도 1 의 돌출부를 보여주는 개략도이다. 그리고, 도 7 내지 9 는 제 1 실시예에 따라서 도 1 의 바이오 칩 패키지 바디의 형성 방법을 설명해주는 단면도들이다.

도 2 및 7 을 참조하면, 발명의 제 1 실시예에 따라서 기저판(80)을 도 7 과 같이 준비할 수 있다. 상기 기저판(80)은 유리, 플라스틱 또는 유연성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 상기 기저판(80) 상에 마스크 패턴(115)을 도 7 과 같이 형성할 수 있다. 상기 마스크 패턴(115)은 기저판 상에 적어도 하나 형성될 수 있다. 상기 마스크 패턴(115)은 도 1 또는 2 의 돌출부(P; 30)에 대응될 수 있다. 상기 마스크 패턴(115)은 포토레지스트, 절연 물질 또는 이들의 적층 물질을 포함할 수 있다.

도 2 및 8 을 참조하면, 상기 제 1 실시예에 따라서 마스크 패턴(115)을 마스크로 사용해서 기저판(80)을 소정 두께의 크기(T2) 만큼 도 8 과 같이 식각할 수 있다. 이때에, 상기 마스크 패턴(115) 아래에 안착 판(84)이 형성될 수 있다. 상기 안착 판(84)은 도 1 또는 2 의 돌출부(P; 30)를 도 8 과 같이 가질 수 있다. 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 30)와 접촉해서 돌출부(P; 30) 아래로부터 연장하는 연장부(E2)를 가질 수 있다.

상기 제 1 실시예에 따라서, 상기 연장부(E2)가 형성된 후에, 상기 안착 판(84)으로부터 마스크 패턴(115)을 제거시킬 수 있다. 계속해서, 상기 안착 판(84) 상에 마스크 막(124)을 도 8 과 같이 형성할 수 있다. 상기 마스크 막(124)은 안착 판(84)의 연장부(E2)를 노출시키는 개구부(128)를 가질 수 있다. 상기 마스크 막(124)의 개구부(128)는 적어도 하나일 수 있다. 상기 마스크 막(124)을 마스크로 사용해서 안착 판(84)을 부분적으로 식각하여 댐프 패턴(88)을 형성할 수 있다.

도 2 및 9 를 참조하면, 상기 제 1 실시예에 따라서 댐프 패턴(88)이 형성된 후에 마스크 막(124)을 안착 판(84)으로부터 제거시킬 수 있다. 이를 통해서, 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 30) 및 댐프 패턴(88)을 도 9 와 같이 가질 수 있다. 상기 제 1 실시예의 변형에 따라서, 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 30) 만을 가질 수도 있다. 좀 더 상세하게 설명하면, 상기 돌출부(P; 30)는 칩 안착부(C1) 및 칩 보호부(C2)를 도 2 와 같이 가질 수 있다.

상기 제 1 실시예에 따라서, 상기 칩 안착부(C1)는 돌출부(P; 30)의 상부 면(D)에 위치할 수 있다. 상기 상부 면(C2)은 연장부(E2)에 대해서 상대적으로 소정 높이의 크기(T2)에 위치될 수 있다. 이때에, 상기 칩 안착부(C1)는 상부 면(D)의 중심 영역에 위치될 수 있다. 상기 칩 보호부(C2)는 돌출부(P; 30)의 측부 면(B)에 위치할 수 있다. 상기 측부 면(B)은 상부 면(D)의 테두리를 둘러싸서 연장부(E2)와 접촉할 수 있다. 따라서, 상기 칩 보호부(C2)는 돌출부(P; 30)의 주변 영역에 위치될 수 있다.

상기 제 1 실시예에 따라서, 상기 돌출부(P; 30) 및 댐프 패턴(88)은 안착 판(84)에 형성되어서 도 1 의 안착 패키지 바디(90)를 구성할 수 있다. 상기 제 1 실시예의 변형에 따라서, 상기 안착 패키지 바디(90)는 돌출부(P; 30) 만을 가질 수도 있다. 상기 제 1 실시예의 변형에 따라서, 도 2 의 돌출부(P; 30)는 단독으로 제작되어서 기저 판(80) 상에 부착될 수도 있다. 이 경우에, 상기 기저 판(80)은 도 1 의 안착 판(84)을 대신할 수 있다. 그리고, 도 1 의 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90)에 압력이 인가되는 경우에, 상기 칩 보호부(C2) 및/ 또는 댐프 패턴(88)은 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90) 사이로부터 흘러나오는 접착제(도면에 미 도시)의 흐름을 적절히 제어할 수 있다.

(제 2 실시예)

도 3 은 제 2 실시예에 따라서 도 1 의 돌출부를 보여주는 개략도이다. 그리고, 도 10 내지 13 은 제 2 실시예에 따라서 도 1 의 바이오 칩 패키지 바디의 형성 방법을 설명해주는 단면도들이다.

도 3 및 10 을 참조하면, 발명의 제 2 실시예에 따라서 제 1 마스크 패턴(135)을 기저 판(80) 상에 도 10 과 같이 적어도 하나 형성할 수 있다. 상기 제 1 마스크 패턴(135)은 기저 판(80) 상에서 도 7 의 마스크 패턴(115)과 동일한 면적 또는 다른 면적을 점유할 수 있다. 상기 제 1 마스크 패턴(135)을 마스크로 사용해서 기저 판(80)을 소정 두께의 크기(T3) 만큼 도 10 과 같이 식각할 수 있다. 이때에, 상기 제 1 마스크 패턴(135) 아래에 제 1 돌출부(P1)를 대응시킬 수 있다. 상기 제 1 돌출부(P1)는 도 3 의 상부 계단일 수 있다.

도 3 및 11 을 참조하면, 상기 제 2 실시예에 따라서, 상기 제 1 돌출부(P1)가 형성된 후에, 상기 제 1 마스크 패턴(135)을 기저 판(80)으로부터 제거시킬 수 있다. 계속해서, 상기 제 1 돌출부(P1)를 덮도록 기저 판(80) 상에 제 2 마스크 패턴(145)을 도 11 과 같이 형성할 수 있다. 상기 제 2 마스크 패턴(145)은 제 1 마스크 패턴(135)과 동일 개수일 수 있다. 상기 제 2 마스크 패턴(145)은 제 1 마스크 패턴(135)과 동일 중심에 형성될 수 있다.

상기 제 2 실시예에 따라서, 상기 제 2 마스크 패턴(145)을 마스크로 사용해서 기저 판(80)을 소정 두께의 크기(T4) 만큼 도 11 과 같이 식각할 수 있다. 이때에, 상기 제 2 마스크 패턴(145) 아래에 안착 판(84)을 형성할 수 있다. 상기 안착 판(84)은 제 1 돌출부(P1)와 함께 제 2 돌출부(P2)를 가질 수 있다. 상기 제 2 돌출부(P2)는 제 2 마스크 패턴(145)에 대응될 수 있다. 상기 제 2 돌출부(P2)는 도 3 의 하부 계단일 수 있다.

상기 제 2 실시예에 따라서, 상기 제 1 및 2 돌출부들(P1, P2)의 두께들의 합(T2 + T3)은 도 2 의 돌출부(P)의 두께의 크기(T2)와 동일하거나 다를 수 있다. 그리고, 상기 안착 판(84)은 제 2 돌출부(P2)와 접촉해서 제 2 돌출부(P2) 아래로부터 연장하는 연장부(E2)를 도 11 과 같이 가질 수 있다.

도 3 및 12 를 참조하면, 상기 제 2 실시예에 따라서, 상기 제 2 돌출부(P2)가 형성된 후에, 상기 제 2 마스크 패턴(145)을 안착 판(84)으로부터 제거시킬 수 있다. 이어서, 상기 안착 판(84) 상에 마스크 막(154)을 도 12 와 같이 형성할 수 있다. 상기 마스크 막(154)은 안착 판(84)의 연장부(E2)를 노출시키는 개구부(158)를 가질 수 있다. 상기 마스크 막(154)의 개구부(158)는 적어도 하나일 수 있다. 상기 마스크 막(154)을 마스크로 사용해서 안착 판(84)을 부분적으로 식각하여 댐프 패턴(88)을 도 12 와 같이 형성할 수 있다.

도 3 및 13 을 참조하면, 상기 제 2 실시예에 따라서 댐프 패턴(88)이 형성된 후에 마스크 막(154)을 안착 판(84)으로부터 제거시킬 수 있다. 이때에, 상기 제 1 및 2 돌출부들(P1, P2)은 도 3 의 돌출부(P; 40)로 도 13 과 같이 구성될 수 있다. 이를 통해서, 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 40) 및 댐프 패턴(88)을 도 13 과 같이 가질 수 있다. 상기 제 2 실시예의 변형에 따라서, 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 40) 만을 가질 수도 있다.

상기 제 2 실시예에 따라서, 좀 더 상세하게 설명하면, 상기 돌출부(P; 40)는 연장부의 주 표면으로부터 상부 측을 향하여 체적이 작아지면서 차례로 적층되는 상부 및 하부 계단들(P1, P2)을 도 3 과 같이 가질 수 있다. 상기 상부 계단(P1)은 하부 계단(P2) 상에서 상부 측부 면(B3) 및 상부 면(D1)으로 한정될 수 있다. 상기 하부 계단(P2)은 하부 측부 면(B1) 및 접속 면(B2)으로 한정될 수 있다. 상기 접속면(B2)은 하부 및 상부 측부 면들(B1, B2)을 이어줄 수 있다. 상기 제 2 실시예의 변형에 따라서, 상기 돌출부(P; 40)는 세 개 이상의 계단들을 가질 수 있다.

상기 제 2 실시예에 따라서, 상기 돌출부(P; 40)는 상부 및 하부 계단들(P1, P2)을 통해서 칩 안착부(C1) 및 칩 보호부(C2)를 도 3 과 같이 가질 수 있다. 상기 칩 안착부(C1)는 돌출부(P; 40)의 상부 면(D1)에 위치할 수 있다. 이때에, 상기 칩 안착부(C1)는 상부 면(D1)의 중심 영역에 위치될 수 있다. 그리고, 상기 칩 보호부(C2)는 하부 측부 면(B1), 접속 면(B2) 및 상부 측부 면(B3)에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 칩 보호부(C2)는 돌출부(P; 40)의 주변 영역에 위치될 수 있다.

상기 제 2 실시예에 따라서, 상기 돌출부(P; 40) 및 댐프 패턴(88)은 안착 판(84)에 형성되어서 도 1 의 안착 패키지 바디(90)를 구성할 수 있다. 상기 제 2 실시예의 변형에 따라서, 상기 안착 패키지 바디(90)는 돌출부(40) 만을 가질 수도 있다. 상기 제 2 실시예의 변형에 따라서, 도 3 의 돌출부(P; 40)는 단독으로 제작되어서 기저 판(80) 상에 부착될 수도 있다. 이 경우에, 상기 기저판(80)은 도 1 의 안착 판(84)을 대신할 수 있다. 그리고, 도 1 의 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90)에 압력이 인가되는 경우에, 상기 칩 보호부(C2) 및/ 또는 댐프 패턴(88)은 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90) 사이로부터 흘러나오는 접착제(도면에 미 도시)의 흐름을 적절히 제어할 수 있다.

(제 3 실시예)

도 4 는 제 3 실시예에 따라서 도 1 의 돌출부를 보여주는 개략도이다. 그리고, 도 14 내지 16 은 제 3 실시예에 따라서 도 1 의 바이오 칩 패키지 바디의 형성 방법을 설명해주는 단면도들이다.

도 4 및 14 를 참조하면, 발명의 제 3 실시예는 도 8 에서 돌출부(P; 30)가 형성된 후의 결과물에 수행될 수 있다. 상기 제 3 실시예에 따라서 돌출부(P; 30) 를 가지는 기저 판(80) 상에 제 1 마스크 막(164)을 도 14 와 같이 형성할 수 있다. 상기 제 1 마스크 막(164)은 돌출부(P; 30)를 노출시키는 고리 형상의 개구부(168)를 가질 수 있다. 상기 개구부(168)는 도 7 의 마스크 패턴(115)의 점유 면적 내 위치하도록 형성될 수 있다. 상기 개구부(168)는 마스크 패턴(115)과 동일 중심을 갖도록 형성될 수 있다.

상기 제 3 실시예에 따라서, 상기 마스크 패턴(115) 및 제 1 마스크 막(164)은 도 4 의 돌출부(P; 50)에 대응될 수 있다. 상기 제 1 마스크 막(164)을 마스크로 사용해서 기저 판(80)을 소정 두께의 크기(T5) 만큼 도 14 와 같이 식각할 수 있다. 이때에, 상기 제 1 마스크 막(164) 아래에 안착 판(84)이 형성될 수 있다. 상기 안착 판(84)은 제 1 마스크 막(164)의 개구부(168)를 따라서 그루브(G1)를 가질 수 있다. 상기 안착 판(84)은 도 4 의 돌출부(P; 50)를 도 14 와 같이 가질 수 있다.

상기 제 3 실시예에 따라서, 상기 돌출부(P; 50)의 두께의 크기(T2)는 그루브(G1)의 깊이의 크기(T5)와 동일하거나 다를 수 있다. 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 50)와 접촉해서 돌출부(P; 50) 아래로부터 연장하는 연장부(E2)를 도 14 와 같이 가질 수 있다.

도 4 및 15 를 참조하면, 상기 제 3 실시예에 따라서, 상기 돌출부(P; 50)가 형성된 후에, 상기 제 1 마스크 막(164)을 안착 판(84)으로부터 제거시킬 수 있다. 이어서, 상기 안착 판(84) 상에 제 2 마스크 막(174)을 도 15 와 같이 형성할 수 있다. 상기 제 2 마스크 막(174)은 안착 판(84)의 연장부(E2)를 노출시키는 개구 부(178)를 가질 수 있다. 상기 마스크 막(174)의 개구부(178)는 적어도 하나일 수 있다. 상기 마스크 막(174)을 마스크로 사용해서 안착 판(84)을 부분적으로 식각하여 댐프 패턴(88)을 도 15 와 같이 형성할 수 있다.

도 4 및 16 을 참조하면, 상기 제 3 실시예에 따라서 댐프 패턴(88)이 형성된 후에 제 2 마스크 막(174)을 안착 판(84)으로부터 제거시킬 수 있다. 이때에, 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 50) 및 댐프 패턴(88)을 도 16 과 같이 가질 수 있다. 상기 제 3 실시예의 변형에 따라서, 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 50) 만을 가질 수도 있다. 좀 더 상세하게 설명하면, 상기 돌출부(P; 50)는 상부 면(D2), 외측부 면(B), 내측부 면들(B4, B5) 및 상기 내측부 면들(B4, B5) 사이의 접속 면(B6)을 도 4 와 같이 가질 수 있다.

상기 제 3 실시예에 따라서, 상기 상부 면(D2)은 연장부(E2)에 대해서 상대적으로 소정 높이의 크기(T2)에 위치하면서 고리 형상의 홀(H1)을 도 4 와 같이 가질 수 있다. 상기 외측부 면(B)은 상부 면(D2)의 외측 테두리를 도 4 와 같이 둘러쌀 수 있다. 그리고, 상기 내측부 면들(B4, B5) 및 접속 면(B6)은 홀(H1)로부터 상부 면(D2) 아래를 향해서 리세스시킨 그루브(G1)를 도 4 와 같이 한정할 수 있다. 상기 내측부 면들(B4, B5)은 상부 면(D2)의 내측 테두리들에 각각 접촉될 수 있다. 상기 접속 면(B6)은 내측부 면들(B4, B5)을 이어줄 수 있다.

상기 제 3 실시예에 따라서, 상기 돌출부(P; 50)는 상부 면(D2), 외측부 면(B), 내측부 면들(B4, B5) 및 접속 면(B6)을 통해서 칩 안착부(C1) 및 칩 보호부(C2)를 도 4 와 같이 가질 수 있다. 상기 칩 안착부(C1)는 홀(H1)로 둘러싸인 상 부 면(D2)의 일 부분에 위치할 수 있다. 상기 칩 안착부(C1)는 상부 면(D2)의 중앙 영역에 위치될 수 있다. 상기 칩 보호부(C2)는 외측부 면(B), 홀(H1) 주변의 나머지 상부 면(D2), 내측부 면들(B4, B5) 및 접속 면(B6)에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 칩 보호부(C2)는 돌출부(P; 50)의 주변 영역에 위치될 수 있다.

상기 제 3 실시예에 따라서, 상기 돌출부(P; 50) 및 댐프 패턴(88)은 안착 판(84)에 형성되어서 도 1 의 안착 패키지 바디(90)를 구성할 수 있다. 상기 제 3 실시예의 변형에 따라서, 상기 안착 패키지 바디(90)는 돌출부(P; 50) 만을 가질 수도 있다. 상기 제 3 실시예의 다른 변형에 따라서, 도 4 의 돌출부(P; 50)는 단독으로 제작되어서 기저 판(80) 상에 부착될 수 있다. 이 경우에, 상기 기저 판(80)은 도 1 의 안착 판(84)을 대신할 수 있다. 그리고, 도 1 의 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90)에 압력이 인가되는 경우에, 상기 칩 보호부(C2) 및/ 또는 댐프 패턴(88)은 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90) 사이로부터 흘러나오는 접착제(도면에 미 도시)의 흐름을 적절히 제어할 수 있다.

(제 4 실시예)

도 5 는 제 4 실시예에 따라서 도 1 의 돌출부를 보여주는 개략도이다. 그리고, 도 17 내지 19 는 제 4 실시예에 따라서 도 1 의 바이오 칩 패키지 바디의 형성 방법을 설명해주는 단면도들이다.

도 5 및 17 을 참조하면, 발명의 제 4 실시예는 도 8 에서 돌출부(P; 30)가 형성된 후의 결과물에 수행될 수 있다. 상기 제 4 실시예에 따라서 돌출부(P; 30) 를 가지도록 기저 판(80) 상에 제 1 마스크 막(184)을 도 17 과 같이 형성할 수 있다. 상기 제 1 마스크 막(174)은 돌출부(P; 30)를 노출시키는 개구부(178)를 가질 수 있다. 상기 개구부(178)는 도 7 의 마스크 패턴(115)의 점유 면적 내 위치하도록 형성될 수 있다. 상기 개구부(178)는 마스크 패턴(115)과 동일 중심을 갖도록 형성될 수 있다.

상기 제 4 실시예에 따라서, 상기 마스크 패턴(115) 및 제 1 마스크 막(184)은 도 5 의 돌출부(P; 60)에 대응될 수 있다. 상기 제 1 마스크 막(184)을 마스크로 사용해서 기저 판(80)을 소정 두께의 크기(T5) 만큼 도 17 과 같이 식각할 수 있다. 이때에, 상기 제 1 마스크 막(184) 아래에 안착 판(84)이 형성될 수 있다. 상기 안착 판(84)은 제 1 마스크 막(184)의 개구부(188)에 대응되는 그루브(G2)를 가질 수 있다. 상기 안착 판(84)은 도 5 의 돌출부(P; 60)를 도 17 과 같이 가질 수 있다.

상기 제 4 실시예에 따라서, 상기 돌출부(P; 60)의 두께의 크기(T2)는 그루브(G2)의 깊이의 크기(T5)와 동일하거나 다를 수 있다. 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 60)와 접촉해서 돌출부(P; 60) 아래로부터 연장하는 연장부(E2)를 도 17 과 같이 가질 수 있다.

도 5 및 18 을 참조하면, 상기 제 4 실시예에 따라서, 상기 돌출부(P; 60)가 형성된 후에, 상기 제 1 마스크 막(184)을 안착 판(84)으로부터 제거시킬 수 있다. 이어서, 상기 안착 판(84) 상에 제 2 마스크 막(194)을 도 18 과 같이 형성할 수 있다. 상기 제 2 마스크 막(194)은 안착 판(84)의 연장부(E2)를 노출시키는 개구 부(198)를 가질 수 있다. 상기 마스크 막(194)의 개구부(198)는 적어도 하나일 수 있다. 상기 마스크 막(194)을 마스크로 사용해서 안착 판(84)을 부분적으로 식각하여 댐프 패턴(88)을 도 17 과 같이 형성할 수 있다.

도 5 및 19 를 참조하면, 상기 제 4 실시예에 따라서 댐프 패턴(88)이 형성된 후에 제 2 마스크 막(194)을 안착 판(84)으로부터 제거시킬 수 있다. 이때에, 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 60) 및 댐프 패턴(88)을 도 19 와 같이 가질 수 있다. 상기 제 4 실시예의 변형에 따라서, 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 60) 만을 가질 수도 있다. 좀 더 상세하게 설명하면, 상기 돌출부(P; 60)는 상부 면(D3), 외측부 면(B), 내측부 면(B4) 및 하부 면(B7)을 도 5 와 같이 가질 수 있다.

상기 제 4 실시예에 따라서, 상기 상부 면(D3)은 연장부(E2)에 대해서 상대적으로 소정 높이의 크기(T2)에 위치하면서 홀(H2)을 도 5 와 같이 가질 수 있다. 상기 외측부 면(B)은 상부 면(D3)의 외측 테두리를 도 5 와 같이 둘러쌀 수 있다. 상기 내측부 면(B4) 및 하부 면(B7)은 홀(H2)로부터 상부 면(D3) 아래를 향해서 리세스시킨 그루브(G2)를 도 5 와 같이 한정할 수 있다. 상기 내측부 면(B4)은 상부 면(D3)의 내측 테두리와 접촉할 수 있다.

상기 제 4 실시예에 따라서, 상기 돌출부(P; 60)는 상부 면(D3), 외측부 면(B), 내측부 면(B4) 및 하부 면(B7)을 통해서 칩 안착부(C1) 및 칩 보호부(C2)를 도 5 와 같이 가질 수 있다. 상기 칩 안착부(C1)는 돌출부(P; 60)의 하부 면(B7)에 위치할 수 있다. 상기 칩 안착부(C1)는 하부 면(B7)의 중심 영역에 위치될 수 있다. 상기 칩 보호부(C2)는 외측부 면(B), 상부 면(D3) 및 내측부 면(B4)에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 칩 안착부(C1)는 돌출부(P; 60)의 주변 영역에 위치될 수 있다.

상기 제 4 실시예에 따라서, 상기 돌출부(P; 60) 및 댐프 패턴(88)은 안착 판(84)에 형성되어서 도 1 의 안착 패키지 바디(90)를 구성할 수 있다. 상기 제 4 실시예의 변형에 따라서, 상기 안착 패키지 바디(90)는 돌출부(P; 60) 만을 가질 수도 있다. 상기 제 4 실시예의 다른 변형에 따라서, 도 5 의 돌출부(P; 60)는 단독으로 제작되어서 기저 판(80) 상에 부착될 수 있다. 이 경우에, 상기 기저 판(80)은 도 1 의 안착 판(84)을 대신할 수 있다. 그리고, 도 1 의 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90)에 압력이 인가되는 경우에, 상기 칩 보호부(C2) 및/ 또는 댐프 패턴(88)은 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90) 사이로부터 흘러나오는 접착제(도면에 미 도시)의 흐름을 적절히 제어할 수 있다.

(제 5 실시예)

도 6 은 제 5 실시예에 따라서 도 1 의 돌출부를 보여주는 개략도이다. 그리고, 도 20 내지 23 은 제 5 실시예에 따라서 도 1 의 바이오 칩 패키지 바디의 형성 방법을 설명해주는 단면도들이다.

도 6 및 20 을 참조하면, 발명의 제 5 실시예는 도 8 에서 돌출부(P; 30)가 형성된 후의 결과물에 수행될 수 있다. 상기 제 5 실시예에 따라서 돌출부(P; 30)를 가지도록 기저 판(80) 상에 제 1 마스크 막(204)을 도 20 과 같이 형성할 수 있다. 상기 제 1 마스크 막(204)은 돌츨부(P; 30)을 노출시키는 제 1 개구부(208)를 가질 수 있다. 상기 제 1 개구부(208)는 도 7 의 마스크 패턴(115)의 점유 면적 내 위치하도록 형성될 수 있다. 상기 제 1 개구부(208)는 마스크 패턴(115)과 동일 중심을 갖도록 형성될 수 있다.

상기 제 5 실시예에 따라서, 상기 마스크 패턴(115) 및 제 1 마스크 막(204)은 도 5 의 돌출부(P; 60)에 대응될 수 있다. 이를 통해서, 상기 마스크 패턴(115) 및 제 1 마스크 막(204)은 도 6 의 상부 그루브(G2)에 대응시킬 수 있다. 상기 제 1 마스크 막(204)을 마스크로 사용해서 기저 판(80)을 소정 두께의 크기(T5) 만큼 도 20 과 같이 식각할 수 있다. 상기 기저 판(80)은 도 5 의 돌출부(P; 60)를 도 20 과 같이 가질 수 있다. 상기 돌출부(P; 60)의 두께의 크기(T2)는 그루브(G2)의 깊이의 크기(T5)와 동일하거나 다를 수 있다. 상기 기저 판(80)은 제 1 마스크 막(204)의 제 1 개구부(208)에 대응되는 도 6 의 상부 그루브(G2)를 도 20 과 같이 가질 수 있다.

도 6 및 21 을 참조하면, 상기 제 5 실시예에 따라서 상부 그루브(G2)가 형성된 후에 기저 판(80)으로부터 제 1 마스크 막(204)을 제거시킬 수 있다. 계속해서, 상기 기저 판(80) 상에 제 2 마스크 막(214)을 도 21 과 같이 형성할 수 있다. 상기 제 2 마스크 막(214)은 기저 판(80)을 노출시키면서 제 1 개구부(208)에 정렬되는 제 2 개구부(218)를 가질 수 있다. 그리고, 상기 제 2 개구부(218)는 제 1 개구부(218)의 점유 면적보다 작은 크기를 가지도록 형성될 수 있다.

상기 제 5 실시예에 따라서, 상기 제 2 마스크 막(214)을 마스크로 사용해서 기저 판(80)을 소정 두께의 크기(T6) 만큼 도 21 과 같이 식각할 수 있다. 이때에, 상기 제 2 마스크 막(214) 아래에 안착 판(84)이 형성될 수 있다. 상기 안착 판(84)은 제 2 마스크 막(214)의 제 2 개구부(218)에 대응되는 하부 그루브(G3)를 가질 수 있다. 상기 하부 그루브(G3)의 깊이의 크기(T6)는 상부 그루브(G2)의 깊이의 크기(T5)와 동일하거나 다를 수 있다. 상기 안착 판(84)은 도 6 의 돌출부(P; 70)를 도 21 과 같이 가질 수 있다.

상기 제 5 실시예에 따라서, 상기 상부 및 하부 그루브들(G2, G3)의 깊이의 합(T5 + T6)은 돌출부(P; 70)의 두께의 크기(T2)와 동일하거나 다를 수 있다. 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 70)와 접촉해서 돌출부(P; 70) 아래로부터 연장하는 연장부(E2)를 도 21 과 같이 가질 수 있다.

도 6 및 22 를 참조하면, 상기 제 5 실시예에 따라서 하부 그루브(G3)가 형성된 후에 안착 판(84)으로부터 제 2 마스크 막(214)을 제거시킬 수 있다. 이어서, 상기 안착 판(84) 상에 제 3 마스크 막(224)을 도 22 와 같이 형성할 수 있다. 상기 제 3 마스크 막(224)은 안착 판(84)의 연장부(E2)를 노출시키는 개구부(228)를 가질 수 있다. 상기 마스크 막(224)의 개구부(228)는 적어도 하나일 수 있다. 상기 제 3 마스크 막(224)을 마스크로 사용해서 안착 판(84)을 부분적으로 식각하여 댐프 패턴(88)을 도 22 와 같이 형성할 수 있다.

도 6 및 23 를 참조하면, 상기 제 5 실시예에 따라서 댐프 패턴(88)이 형성된 후에 제 3 마스크 막(224)을 안착 판(84)으로부터 제거시킬 수 있다. 이때에, 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 70) 및 댐프 패턴(88)을 도 23 과 같이 가질 수 있다. 상기 제 4 실시예의 변형에 따라서, 상기 안착 판(84)은 돌출부(P; 70) 만을 가질 수도 있다. 좀 더 상세하게 설명하면, 상기 돌출부(P; 70)는 상부 면(D4), 외측부 면(B), 상부 내측부 면(B4), 접속 면(B8), 하부 내측부 면(B9) 및 하부 면(B10)을 도 6 과 같이 가질 수 있다.

상기 제 5 실시예에 따라서, 상기 상부 면(D4)은 연장부(E2)에 대해서 상대적으로 소정 높이에 위치하면서 홀(H2)을 도 6 과 같이 가질 수 있다. 상기 외측부 면(B)은 상부 면(D4)의 외측 테두리를 도 6 과 같이 둘러쌀 수 있다. 상기 상부 내측부 면(B4) 및 접속 면(B8)은 홀(H2)로부터 상부 면(D4) 아래를 향해서 리세스되는 상부 그루브(G2)를 도 6 과 같이 한정할 수 있다. 상기 하부 내측부 면(B9) 및 하부 면(B10)은 상부 그루브(G2) 아래에 위치하는 하부 그루브(G3)를 도 6 과 같이 한정할 수 있다. 상기 하부 그루브(G3)의 개구 면적의 크기는 상부 그루브(G2)의 개구 면적의 크기보다 작을 수 있다.

상기 제 5 실시예에 따라서, 상기 상부 내측부 면(B4)은 상부 면(D4)의 내측 테두리를 둘러쌀 수 있다. 상기 접속 면(B8)은 상부 및 하부 내측부 면들(B4, B9)을 이어줄 수 있다. 상기 돌출부(P; 70)는 상부 면(D4), 외측부 면(B), 상부 내측부 면(B4), 접속 면(B8), 하부 내측부 면(B9) 및 하부 면(B10)을 통해서 칩 안착부(C1) 및 칩 보호부(C2)를 도 6 과 같이 가질 수 있다. 상기 칩 안착부(C1)는 돌출부(P; 70)의 하부 면(B10)에 형성할 수 있다. 상기 칩 안착부(C1)는 하부 면(B10)의 중심 영역에 형성될 수 있다.

상기 제 5 실시예에 따라서, 상기 칩 보호부(C2)는 외측부 면(B), 상부 면(D4), 상부 내측부 면(B4), 접속 면(B8) 및 하부 내측부 면(B9) 에 형성할 수 있 다. 따라서, 상기 칩 보호부(C2)는 돌출부(P; 70)의 주변 영역에 형성될 수 있다. 상기 돌출부(P; 70) 및 댐프 패턴(88)은 안착 판(84)에 형성되어서 도 1 의 안착 패키지 바디(90)를 구성할 수 있다. 상기 제 5 실시예의 변형에 따라서, 상기 안착 패키지 바디(90)는 돌출부(P; 70) 만을 가질 수도 있다.

상기 제 5 실시예의 변형에 따라서, 도 6 의 돌출부(P; 70)는 단독으로 제작되어서 기저 판(80) 상에 부착될 수 있다. 이 경우에, 상기 기저 판(80)은 도 1 의 안착 판(84)을 대신할 수 있다. 그리고, 도 1 의 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90)에 압력이 인가되는 경우에, 상기 칩 보호부(C2) 및/ 또는 댐프 패턴(88)은 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90) 사이로부터 흘러나오는 접착제(도면에 미 도시)의 흐름을 적절히 제어할 수 있다.

발명의 실시예들에 따르는 바이오 칩 패키지를 도 24 및 25 를 참조해서 설명하기로 한다. 상기 바이오 칩 패키지는 도 1 의 바이오 칩 패키지 바디와 동일한 물질 및 동일한 구성 요소에 대해서 동일 부호 및 동일 크기를 사용할 수 있다.

도 24 는 제 1 내지 3 실시예들에 따라서 도 1 의 바이오 칩 패키지 바디를 포함하는 바이오 칩 패키지를 보여주는 개략도이다.

도 24 를 참조하면, 발명의 제 1 내지 3 실시예들에 따르는 바이오 칩 패키지(240)는 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90), 그리고 바이오 칩(230)을 포함할 수 있다. 상기 덮개 패키지 바디(20)는 덮개 판(10)을 가질 수 있다. 상기 덮개 판(10)은 랜딩 윈도우(5) 및 그 윈도우(5)를 한정하는 주변부(E1)로 이루어질 수 있다. 상기 랜딩 윈도우(5)는 덮개 판(10)을 관통하도록 가이드 면(A)을 가질 수 있다. 상기 덮개 패키지 바디(20)는 안착 패키지 바디(90) 상에 위치될 수 있다. 상기 하부 패키지 바디(90)는 안착 판(84)을 가질 수 있다.

상기 제 1 내지 3 실시예들에 따라서, 상기 안착 판(84)은 돌출부(P) 및 상기 돌출부(P)와 접촉하는 연장부(E2)로 이루어질 수 있다. 상기 돌출부(P)는 안착 판(E2)과 일체로 형성되어서 안착 판(84)으로부터 돌출하거나 단독으로 제작되어서 안착 판(84) 상에 부착될 수 있다. 상기 제 1 실시예에 따르는 돌출부(P; 30)는 평편한 면을 가지면서 안착 판과 마주보는 상면(D)을 도 2 와 같이 가질 수 있다. 상기 제 2 실시예에 따르는 돌출부(P; 40)는 평편한 면 아래에 복수 개의 계단들(P1, P2)을 도 3 과 같이 가질 수 있다.

상기 제 3 실시예에 따르면, 상기 돌출부(P; 50)는 평편한 면에 고리 형상의 홀(H1)이 형성된 상면(D3)을 도 4 와 같이 가질 수 있다. 상기 제 1 내지 3 실시예들에 따라서, 상기 돌출부(P; 30, 40 또는 50) 상에 바이오 칩(230)이 배치될 수 있다. 상기 바이오 칩(230)은 디옥시리보핵산(DNA; DeoxyriboNucleic Acid) 칩 및 프로테인(Protein) 칩 중 선택된 하나를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 바이오 칩(230)은 돌출부(P; 30, 40 또는 50)로부터 돌출하도록 돌출부(P; 30, 40 또는 50) 상에 형성될 수 있다. 이를 통해서, 상기 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90)이 접착제(도면에 미 도시)에 부착되는 경우에, 상기 돌출부(P; 30, 40 또는 50) 및 바이오 칩(230)은 랜딩 윈도우(5)의 가이드 면(A)과 마주보도록 배치될 수 있다.

상기 제 1 내지 3 실시예들에 따라서, 상기 돌출부(P; 30, 40 또는 50) 및 바이오 칩(230)은 랜딩 윈도우(5)를 통해서 외부에 노출될 수 있다. 상기 돌출부(P; 30, 40 또는 50)의 칩 보호부(C2)는 바이오 칩(230) 아래에 적어도 위치해서 접착제의 흐름을 적절히 제어할 수 있다.

도 25 는 제 4 및 5 실시예들에 따라서 도 1 의 바이오 칩 패키지 바디를 포함하는 바이오 칩 패키지를 보여주는 개략도이다.

도 25 를 참조하면, 발명의 제 4 및 5 실시예들에 따르는 바이오 칩 패키지(240)는 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90), 그리고 바이오 칩(230)을 포함할 수 있다. 상기 제 4 및 5 실시예들의 바이오 칩 패키지(240)는 돌출부(P; 60 또는 70)를 제외하고 제 1 내지 3 바이오 칩 패키지(240)와 동일한 구성 요소를 가질 수 있다. 이때에, 돌출부(P; 60 또는 70)는 적어도 하나의 그루브(G)를 가질 수 있다. 좀 더 상세하게 설명하면, 상기 제 4 실시예에 따르는 돌출부(P; 60)는 평편한 면 아래에 하나의 그루브(G2)를 도 5 와 같이 가질 수 있다. 그리고, 상기 제 5 실시예에 따르는 돌출부(P; 60)는 평편한 면 아래에 위치하면서 개구 면적이 순서적으로 작아지는 그루브들(G2, G3)을 도 6 과 같이 가질 수 있다.

상기 제 4 및 5 실시예들에 따라서, 상기 돌출부(P; 60 또는 70)에 바이오 칩(230)이 배치될 수 있다. 따라서, 상기 바이오 칩(230)은 돌출부(P; 60 또는 70) 내 형성될 수 있다. 이를 통해서, 상기 덮개 및 안착 패키지 바디들(20, 90)이 접착제(도면에 미 도시)에 부착되는 경우에, 상기 돌출부(P; 60 또는 70)는 바이오 칩(230) 그리고 랜딩 윈도우(5)의 가이드 면(A) 사이에 위치될 수 있다. 상기 돌출부(P; 60 또는 70) 및 바이오 칩(230)은 랜딩 윈도우(5)를 통해서 외부에 노출될 수 있다. 상기 돌출부(P; 60 또는 70)의 칩 보호부(C2)는 바이오 칩(230) 주변에 적어도 위치해서 접착제의 흐름을 적절히 제어할 수 있다.

도 2 는 제 1 실시예에 따라서 도 1 의 돌출부를 보여주는 개략도이다.

도 3 은 제 2 실시예에 따라서 도 1 의 돌출부를 보여주는 개략도이다.

도 4 는 제 3 실시예에 따라서 도 1 의 돌출부를 보여주는 개략도이다.

도 5 는 제 4 실시예에 따라서 도 1 의 돌출부를 보여주는 개략도이다.

도 6 은 제 5 실시예에 따라서 도 1 의 돌출부를 보여주는 개략도이다.

도 7 내지 9 는 제 1 실시예에 따라서 도 1 의 바이오 칩 패키지 바디의 형성 방법을 설명해주는 단면도들이다.

도 10 내지 13 은 제 2 실시예에 따라서 도 1 의 바이오 칩 패키지 바디의 형성 방법을 설명해주는 단면도들이다.

도 14 내지 16 은 제 3 실시예에 따라서 도 1 의 바이오 칩 패키지 바디의 형성 방법을 설명해주는 단면도들이다.

도 17 내지 19 는 제 4 실시예에 따라서 도 1 의 바이오 칩 패키지 바디의 형성 방법을 설명해주는 단면도들이다.

도 20 내지 23 은 제 5 실시예에 따라서 도 1 의 바이오 칩 패키지 바디의 형성 방법을 설명해주는 단면도들이다.

Claims

안착 판 및 상기 안착 판의 일면으로부터 돌출된 적어도 하나의 돌출부를 가지는 안착 패키지 바디를 포함하되,

상기 적어도 하나의 돌출부는 칩 안착부 및 칩 보호부를 가지고, 상기 칩 안착부는 상기 적어도 하나의 돌출부의 중심 영역에 위치하고, 상기 칩 보호부는 상기 칩 안착부를 둘러싸는 상기 적어도 하나의 돌출부의 주변 영역에 위치하는 바이오 칩 패키지 바디.
제 1 항에 있어서,

상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 안착 판에 대해서 상대적으로 소정 높이에 위치하는 상부 면 및 상기 상부 면의 테두리를 둘러싸는 측부 면을 포함하되,

상기 측부 면은 상기 안착 판과 접촉하고, 상기 칩 안착부는 상기 상부 면에 위치하고, 그리고 상기 칩 보호부는 상기 측부 면에 위치하는 바이오 칩 패키지 바디.
제 1 항에 있어서,

상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 안착 판의 주 표면으로부터 상부 측을 향하여 체적이 작아지면서 차례로 적층되는 적어도 두 개의 계단들을 가지도록 하부 계단을 한정하는 하부 측부 면 및 접속 면, 그리고 상부 계단을 한정하는 상부 측부 면 및 상부 면을 포함하되,

상기 접속면은 상기 하부 및 상부 측부 면들을 이어주고, 상기 칩 안착부는 상기 상부 면에 위치하고, 그리고 상기 칩 보호부는 상기 하부 측부 면, 상기 접속 면 및 상기 상부 측부 면에 위치하는 바이오 칩 패키지 바디.
제 1 항에 있어서,

상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 안착 판에 대해서 상대적으로 소정 높이에 위치하면서 고리 형상의 홀을 가지는 상부 면, 상기 상부 면의 외측 테두리를 둘러싸는 외측부 면, 그리고 상기 홀로부터 상기 안착 판을 향해서 리세스시킨 그루브 를 한정하는 내측부 면들 및 그 면들 사이의 접속 면을 포함하되,

상기 접속 면은 상기 내측부 면들을 이어주고, 상기 내측부 면들은 상기 상부 면의 내측 테두리들과 각각 접촉하고, 상기 칩 안착부는 상기 홀로 둘러싸인 상기 상부 면의 일 부분에 위치하고, 상기 칩 보호부는 상기 외측부 면, 상기 홀 주변의 나머지 상부면, 그리고 상기 내측부 면들 및 상기 접속 면에 위치하는 바이오 칩 패키지 바디.
제 1 항에 있어서,

상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 안착 판에 대해서 상대적으로 소정 높이에 위치하면서 홀을 가지는 상부 면, 상기 상부 면의 외측 테두리를 둘러싸는 외측부 면, 그리고 상기 홀로부터 상기 안착 판을 향해서 리세스시킨 그루브를 한정하는 내측부 면 및 하부 면을 포함하되,

상기 내측부 면은 상기 상부 면의 내측 테두리와 접촉하고, 상기 칩 안착부는 상기 하부 면에 위치하고, 그리고 상기 칩 보호부는 상기 외측부 면, 상기 상부 면, 상기 내측부 면에 위치하는 바이오 칩 패키지 바디.
제 1 항에 있어서,

상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 안착 판에 대해서 상대적으로 소정 높이에 위치하면서 홀을 가지는 상부 면, 상기 상부 면의 외측 테두리를 둘러싸는 외측부 면, 상기 홀로부터 상기 안착 판을 향하여 리세스되면서 개구 면적이 순서적으로 작아지는 적어도 두 개의 그루브들을 가지도록 상부 그루브를 한정하는 상부 내측부 면 및 접속 면, 그리고 하부 그루브를 한정하는 하부 내측부 면 및 하부 면을 포함하되,

상기 상부 내측부들은 상기 상부 면의 내측 테두리를 둘러싸고, 상기 접속 면은 상기 상부 및 하부 내측부 면들을 이어주고, 상기 칩 안착부는 상기 하부 면에 위치하고, 상기 칩 보호부는 상기 외측부 면, 상기 상부 면, 상기 상부 및 하부 내측부 면들 그리고 상기 접속 면에 위치하는 바이오 칩 패키지 바디.
제 1 항에 있어서,

상기 안착 패키지 바디 상에 위치하도록 덮개 판 및 상기 적어도 하나의 돌출부를 노출시키는 랜딩 윈도우(Landing Window)를 가지는 덮개 패키지 바디를 더 포함하되,

상기 덮개 판은 상기 안착 판과 대응하는 바이오 칩 패키지 바디.
안착 판 및 상기 안착 판의 일면으로부터 돌출된 적어도 하나의 돌출부를 가지는 안착 패키지 바디;

상기 안착 패키지 바디 상에 위치해서 덮개 판 및 상기 적어도 하나의 돌출부를 노출시키는 랜딩 윈도우(Landing Window)를 가지는 덮개 패키지 바디; 및

상기 적어도 하나의 돌출부 상에 위치해서 상기 랜딩 윈도우를 통해서 노출되는 바이오 칩을 포함하되,

상기 적어도 하나의 돌출부는 칩 안착부 및 칩 보호부를 가지고, 상기 칩 안착부는 상기 적어도 하나의 돌출부의 중심 영역에 위치하고, 상기 칩 보호부는 상기 칩 안착부를 둘러싸는 상기 적어도 하나의 돌출부의 주변 영역에 위치하고, 그리고 상기 바이오 칩은 상기 칩 안착부 상에 위치하는 바이오 칩 패키지.
제 8 항에 있어서,

상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 안착 판에 대해서 상대적으로 소정 높이에 위치하는 상부 면 및 상기 상부 면의 테두리를 둘러싸는 측부 면을 포함하되,

상기 측부 면은 상기 안착 판 접촉하고, 상기 칩 안착부는 상기 상부 면에 위치하고, 그리고 상기 칩 보호부는 상기 측부 면에 위치하는 바이오 칩 패키지.
제 8 항에 있어서,

상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 안착 판의 주 표면으로부터 상부 측을 향하여 체적이 작아지면서 차례로 적층되는 적어도 두 개의 계단들을 가지도록 하부 계단을 한정하는 하부 측부 면 및 접속 면, 그리고 상부 계단을 한정하는 상부 측부 면 및 상부 면을 포함하되,

상기 접속면은 상기 하부 및 상부 측부 면들을 이어주고, 상기 칩 안착부는 상기 상부 면에 위치하고, 그리고 상기 칩 보호부는 상기 하부 측부 면, 상기 접속 면 및 상기 상부 측부 면에 위치하는 바이오 칩 패키지.
제 8 항에 있어서,

상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 안착 판에 대해서 상대적으로 소정 높이에 위치하면서 고리 형상의 홀을 가지는 상부 면, 상기 상부 면의 외측 테두리를 둘러싸는 외측부 면, 그리고 상기 홀로부터 상기 안착 판을 향해서 리세스시킨 그루브를 한정하는 내측부 면들 및 그 면들 사이의 접속 면을 포함하되,

상기 접속 면은 상기 내측부 면들을 이어주고, 상기 내측부 면들은 상기 상부 면의 내측 테두리들과 각각 접촉하고, 상기 칩 안착부는 상기 홀로 둘러싸인 상기 상부 면의 일 부분에 위치하고, 상기 칩 보호부는 상기 외측부 면, 상기 홀 주변의 나머지 상부 면, 그리고 상기 내측부 면들 및 상기 접속 면에 위치하는 바이오 칩 패키지.
제 8 항에 있어서,

상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 안착 판에 대해서 상대적으로 소정 높이에 위치하면서 홀을 가지는 상부 면, 상기 상부 면의 외측 테두리를 둘러싸는 외측부 면, 그리고 상기 홀로부터 상기 안착 판을 향해서 리세스시킨 그루브를 한정하는 내측부 면 및 하부 면을 포함하되,

상기 내측부 면은 상기 상부 면의 내측 테두리와 접촉하고, 상기 칩 안착부는 상기 하부 면에 위치하고, 그리고 상기 칩 보호부는 상기 외측부 면, 상기 상부 면, 상기 내측부 면에 위치하는 바이오 칩 패키지.
제 8 항에 있어서,

상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 안착 판에 대해서 상대적으로 소정 높이에 위치하면서 홀을 가지는 상부 면, 상기 상부 면의 외측 테두리를 둘러싸는 외측부 면, 상기 홀로부터 상기 안착 판을 향하여 리세스되면서 개구 면적이 순서적으로 작아지는 적어도 두 개의 그루브들을 가지도록 상부 그루브를 한정하는 상부 내측부 면 및 접속 면, 그리고 하부 그루브를 한정하는 하부 내측부 면 및 하부 면을 포함하되,

상기 상부 내측부들은 상기 상부 면의 내측 테두리를 둘러싸고, 상기 접속 면은 상기 상부 및 하부 내측부 면들을 이어주고, 상기 칩 안착부는 상기 하부 면에 위치하고, 상기 칩 보호부는 상기 외측부 면, 상기 상부 면, 상기 상부 및 하부 내측부 면들 그리고 상기 접속 면에 위치하는 바이오 칩 패키지.
제 8 항에 있어서,

상기 바이오 칩은 디옥시리보핵산(DNA; DeoxyriboNucleic Acid) 칩 및 프로테인(Protein) 칩 중 선택된 하나를 포함하는 바이오 칩 패키지.
기저 판을 준비하고, 및

상기 기저 판을 식각해서 안착 판을 가지는 안착 패키지 바디를 형성하는 것을 포함하되,

상기 안착 판은 돌출부를 가지고, 상기 돌출부는 상기 안착 판으로부터 적어도 하나 돌출되는 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법.
제 15 항에 있어서,

상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은,

상기 기저 판 상에 적어도 하나의 마스크 패턴을 형성하고,

상기 적어도 하나의 마스크 패턴을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 및

상기 적어도 하나의 마스크 패턴을 상기 안착 판으로부터 제거시키는 것을 포함하는 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법.
제 15 항에 있어서,

상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은,

상기 기저 판 상에 적어도 하나의 제 1 마스크 패턴을 형성하고,

상기 적어도 하나의 제 1 마스크 패턴을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고,

상기 적어도 하나의 제 1 마스크 패턴을 상기 기저 판으로부터 제거하고,

상기 적어도 하나의 제 1 마스크 패턴보다 큰 면적을 점유하는 제 2 마스크 패턴을 상기 기저 판 상에 형성하되, 상기 제 2 마스크 패턴은 상기 제 1 마스크 패턴에 정렬되고,

상기 제 2 마스크 패턴을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 및

상기 제 2 마스크 패턴을 상기 안착 판으로부터 제거시키는 것을 포함하는 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법.
제 15 항에 있어서,

상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은,

상기 기저 판 상에 적어도 하나의 마스크 패턴을 형성하고,

상기 적어도 하나의 마스크 패턴을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고,

상기 적어도 하나의 마스크 패턴을 상기 기저 판으로부터 제거하고,

상기 기저 판 상에 마스크 막을 형성하되, 상기 마스크 막은 상기 기저 판을 노출시키는 고리 형상의 개구부를 가지고, 그리고 상기 개구부는 상기 적어도 하나의 마스크 패턴의 점유 면적 내 위치하도록 형성되고,

상기 마스크 막을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 및

상기 마스크 막을 상기 안착 판으로부터 제거시키는 것을 포함하는 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법.
제 15 항에 있어서,

상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은,

상기 기저 판 상에 적어도 하나의 마스크 패턴을 형성하고,

상기 적어도 하나의 마스크 패턴을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고,

상기 적어도 하나의 마스크 패턴을 상기 기저 판으로부터 제거시키고,

상기 기저 판 상에 마스크 막을 형성하되, 상기 마스크 막은 상기 기저 판을 노출시키는 개구부를 가지고, 상기 개구부는 상기 적어도 하나의 마스크 패턴의 점유 면적 내 위치하도록 형성되고,

상기 마스크 막을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 및

상기 마스크 막을 상기 안착 판으로부터 제거시키는 것을 포함하는 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법.
제 15 항에 있어서,

상기 안착 패키지 바디를 형성하는 것은,

상기 기저 판 상에 제 1 마스크 막을 형성하되, 상기 제 1 마스크 막은 상기 기저 판을 노출시키는 적어도 하나의 제 1 개구부를 가지도록 형성되고,

상기 제 1 마스크 막을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고,

상기 제 1 마스크 막을 상기 기저 판으로부터 제거하고,

상기 제 2 마스크 막을 상기 기저 판 상에 형성하되, 상기 제 2 마스크 막은 상기 기저 판을 노출시키면서 상기 적어도 하나의 제 1 개구부에 정렬되는 제 2 개구부를 가지고, 그리고 상기 제 2 개구부는 상기 적어도 하나의 제 1 개구부의 점유 면적보다 작은 크기를 가지도록 형성되고,

상기 제 2 마스크 막을 마스크로 사용해서 상기 기저 판을 부분적으로 식각하고, 및

상기 제 2 마스크 막을 상기 안착 판으로부터 제거시키는 것을 포함하는 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법.
제 15 항에 있어서,

상기 안착 패키지 바디 상에 덮개 판을 가지는 덮개 패키지 바디를 형성하는 것을 더 포함하되,

상기 덮개 판은 상기 돌출부를 노출시키는 랜딩 윈도우를 가지고, 그리고 상기 덮개 판은 상기 안착 판과 대응하는 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법.