CN220253230U - 电子器件 - Google Patents

Abstract

公开了电子器件。电子器件包括：衬底；在衬底上的半导体器件；在衬底上的玻璃板，玻璃板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及对应于半导体器件的传感器区域；粘合剂，在半导体器件与玻璃板之间；以及多个孔，从第一表面穿过玻璃板到第二表面，多个孔终止于玻璃板与粘合剂之间的界面，多个孔被布置为围绕玻璃板的传感器区域的至少一部分。本实用新型的技术提供了更高效、成本低、有效地释放气体的电子器件。

Description

电子器件

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件，并且更具体地，涉及一种具有用于释放气体的孔的半导体封装件。

背景技术

半导体封装件是已知的，并且包括对光敏感或捕获光的封装件。这种封装件通常包括覆盖传感器的玻璃板，以便允许光穿过板并被传感器检测到。然而，已知的具有玻璃板的半导体封装件具有许多缺点。例如，在封装件形成过程中释放的气体会被截留在玻璃板和传感器之间。捕获的气体形成气泡，该气泡会导致封装件的性能问题，包括传感器精度降低、板和封装件之间的粘合较弱以及玻璃板与封装件的分离等。

一个现有的解决方案是在封装件形成期间增加专用的固化步骤，其目的是释放捕获的气体。然而，额外的处理步骤增加了这种封装件的成本和热预算。额外的固化步骤和其他提议的解决方案也已证明不足以释放截留的气体，尤其是在较大的封装件中。因此，具有克服现有技术缺点的半导体封装件将是有利的。

实用新型内容

鉴于上述针对半导体封装件设计所面临的问题，本公开的实施例旨在提供具有改进的性能的电子器件。

本文描述的半导体封装件通常包括具有有源表面和无源表面的硅衬底。衬底可包括限定有源表面的“有源层”、导电层或金属层。半导体器件，例如图像、光或光学传感器，形成在有源层中并设置在衬底上。玻璃板用粘合剂耦接到衬底上。在一些示例中，玻璃板可以是玻璃层或其他材料的透明层。换句话说，粘合剂位于玻璃板和衬底的有源层之间。玻璃板包括与半导体器件的区域对应的传感器区域和穿过玻璃板的孔，这些孔通常位于玻璃板的传感器区域周围。在形成封装件的过程中，穿过玻璃板的孔允许粘合剂释放的气体从封装件中逸出，并防止气泡的形成。

穿过玻璃板的孔可以具有选定的数量和排列。例如，孔可以在传感器或半导体器件的每一侧周围的单行和单列中，或者可以仅在传感器区域的一侧或两侧上。此外，孔可以在传感器区域的一个或多个侧上以多行和多列排列，行和列之间具有选定的间距和排列。半导体器件可以是光传感器、图像传感器或光学传感器，其中封装件还包括用于半导体器件和玻璃板之间的每个传感器的相应滤光器。封装件还可以包括多个半导体器件，其中玻璃板具有多个传感器区域和用于每个传感器区域的相应孔。

本公开的实施例提供了一种电子器件。电子器件包括：衬底；在衬底上的半导体器件；在衬底上的玻璃板，玻璃板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及对应于半导体器件的传感器区域；粘合剂，在半导体器件与玻璃板之间；以及多个孔，从第一表面穿过玻璃板到第二表面，多个孔终止于玻璃板与粘合剂之间的界面，多个孔被布置为围绕玻璃板的传感器区域的至少一部分。

在一些实施例中，传感器区域包括多个侧，多个孔仅布置在玻璃板的传感器区域的一侧上。

在一些实施例中，多个孔被布置为围绕玻璃板的整个传感器区域。

在一些实施例中，玻璃板包括仅靠近传感器区域的多个孔。

在一些实施例中，多个孔与玻璃板的传感器区域的至少一侧对准。

在一些实施例中，电子器件还包括在半导体器件和玻璃板之间的滤光器

在一些实施例中，多个孔限定与粘合剂连通地穿过玻璃板的多个气体流动路径。

本公开的实施例还提供了一种电子器件。电子器件包括：半导体器件；玻璃板，在具有传感器区域的半导体器件上；粘合剂，在半导体器件与玻璃板之间；以及多个孔，仅穿过玻璃板靠近玻璃板的传感器区域。

在一些实施例中，电子器件还包括:衬底，半导体器件设置在衬底上。

在一些实施例中，玻璃板包括面向粘合剂的第一表面和与第一表面相对的第二表面，多个孔从第一表面延伸穿过玻璃板到第二表面，并且其中多个孔终止于玻璃板与粘合剂之间的界面。

在一些实施例中，玻璃板的传感器区域对应于半导体器件的边界。

在一些实施例中，多个孔被布置在传感器区域的至少两侧上。

在一些实施例中，多个孔被布置在传感器区域的每一侧上。

在一些实施例中，多个孔中的每个孔都向外部环境开放。

本公开的实施例还提供了一种电子器件。电子器件包括：衬底；在衬底上的半导体器件，半导体器件具有第一侧和与第一侧相对的第二侧；在半导体器件上的玻璃板；粘合剂，在半导体器件与玻璃板之间；以及穿过玻璃板的多个孔，多个孔在半导体器件的第一侧和第二侧附近对准。

在一些实施例中，半导体器件包括第三侧和第四侧，多个孔在半导体器件的第三侧和第四侧附近对准。

在一些实施例中，多个孔仅延伸穿过玻璃板并且终止于玻璃板与粘合剂之间的界面。

在一些实施例中，玻璃板包括第一表面和第二表面，多个孔从第一表面延伸穿过玻璃板到第二表面。

在一些实施例中，多个孔包括靠近半导体器件的第一侧对准的仅单行孔或仅单列孔，以及靠近半导体器件的第二侧对准的仅单行孔或仅单列孔。

在一些实施例中，每行孔或每列孔包括至少两个孔。

本实用新型的技术提供了更高效、成本低、有效地释放气体以及改进的性能的电子器件。

附图说明

通过参考仅用于说明目的的附图，将更全面地理解本公开。参照以下附图描述这些非限制性和非穷举性实施例，其中，除非另有说明，否则在各个视图中，相同的标签指代相同的部分。在一些附图中，附图中元件的尺寸和相对位置不一定按比例绘制。例如，选择、放大和定位各种元素的形状，以提高图的易读性。在其他附图中，附图中元件的尺寸和相对位置完全按比例缩放。为了便于在附图中识别，可以选择所绘制的元件的特定形状。附图不描述本文公开的教导的每个方面，并且不限制权利要求的范围。

图1是封装件中具有气泡的已知半导体封装件的横截面图。

图2是根据本公开的具有穿过封装件的玻璃板的孔的半导体封装件的实施例的平面图。

图3A-图3C是根据本公开的用于形成半导体封装件的处理步骤的实施例的横截面图。

图4是根据本公开的具有多个传感器和穿过封装件的玻璃板的相应孔的半导体封装件的实施例的平面图。

具体实施方式

本领域普通技术人员将理解，本公开仅是说明性的，而不是以任何方式限制。在本公开的帮助下，本公开的系统和方法的其他实施例很容易向这些技术人员暗示其自身。

本文公开的每个特征和教导可以单独使用或与其他特征和教导结合使用，以形成这种封装件的变体。参考图1-图4，进一步详细描述了单独和组合地利用这些附加特征和教导中的许多的代表性示例。该详细描述仅旨在教导本领域技术人员用于实践本教导的方面的进一步细节，而不旨在限制权利要求的范围。因此，在详细描述中公开的特征的组合对于实践最广泛意义上的教导可能不是必需的，而是仅仅被教导以描述本教导的特别代表性的示例。

图1是已知半导体封装件20的横截面图，以提供关于本公开的概念的益处和优点的附加上下文。封装件20包括衬底22和用粘合剂26耦接到衬底22的玻璃板24。在封装件20的形成过程中，气泡28可在粘合剂26中形成。尽管气泡28在图2中示出为位于粘合剂26和衬底22之间的界面处，但是气泡28也可以在粘合剂26和玻璃板24之间的界面处形成。气泡28是在粘合剂26沉积后热被施加到封装件20的结果。更具体地，气泡28可由粘合剂26中夹带的空气产生，该空气在粘合剂26的固化期间被释放。可选地，气泡28可以在粘合剂26固化之后形成，例如在随后的处理步骤期间，在该处理步骤中，热被施加到封装件20并且释放粘合剂26中的残余空气以形成气泡28。在任一情况下，气泡28被粘合剂26捕获在封装件20中，并且会导致多种问题，包括但不限于传感器精度降低、玻璃板24和衬底22之间的粘合较弱以及玻璃板24与衬底22的分离。

图2是根据本公开的半导体封装件100的实施例的平面图。具体地，图2以平面图示出了封装件100的玻璃板102。封装件100包括第一侧104和与第一侧104相对的第二侧106，以及第三侧108和与第三侧108相对的第四侧110。在图2所示的方位中，第一侧104是左侧，第二侧106是右侧，第三侧108是顶侧，第四侧110是底侧。封装件100的侧104、106、108、110也可以大体上对应于玻璃板102的侧。玻璃板102包括虚线所示的传感器区域112。传感器区域112通常对应于封装件100的传感器或半导体器件的边界，如下文进一步描述的。因此，图2中的传感器区域112的四侧对应于下面更详细描述的封装件100的半导体器件的边界的四侧。例如，如果封装件100是图像或光传感器封装件，则传感器区域112可以对应于封装件100的图像或光传感器的区域。尽管为了方便起见，传感器区域112和封装件100被示为正方形或矩形，但是传感器区域112和封装件100可以具有选定的尺寸和形状。

在实施例中，传感器区域112偏离玻璃板102的中心114。中心114与相对侧104、106和相对侧108、110等距隔开。在图2的方向上，玻璃板102的中心114也可以是位于中心114左侧或中心114上方的玻璃板102的第一部分与位于中心114右侧或中心114下方的玻璃板102的第二部分之间的边界线。在实施例中，传感器区域112完全在第一部分或第二部分中的一个中(即，完全在玻璃板102的中心114与第一侧104和第二侧106中的一个之间的区域中)。可选地，在一些实施例中，传感器区域112可以与中心114对齐并围绕中心114延伸，或者中心114可以在传感器区域112内，其中区域112偏离中心114，并且比相应的相对侧104、106、108、110更靠近侧104、106、108、110之一。

玻璃板102还包括穿过玻璃板102的多个孔116，这将在整个公开中更详细地描述。具体地，图2示出了关于孔116的数量和布置的许多非限制性示例。多个孔116中的孔的第一子集116A以实线示出，并且通常布置在传感器区域112周围。更具体地，孔的第一子集116A布置成对应于传感器区域112的连续正方形或矩形形状。孔116的第一子集可以包括围绕传感器区域112彼此等距隔开的单行和单列孔116。在实施例中，孔的第一子集116A与传感器区域112精确对准(即，孔116A位于虚线112的中心)。孔的第一子集116A还可以具有与传感器区域112对齐的边界，可以至少部分地与传感器区域112重叠，或者与传感器区域112隔开选定的距离，如图2所示。在优选实施例中，孔的第一子集116A与传感器区域112隔开对应于半导体器件的视场的选定距离(即，选择孔的位置以避免来自半导体器件的读数失真)。

在又一实施例中，孔的第一子集116A的正方形或矩形布置与围绕传感器区域112的多个同心形状(即，正方形、矩形、圆形、椭圆形或任何其他形状)的孔重复。孔的第一子集116A也可以以不同于图2所示的图案或数量布置。例如，传感器区域112左侧的孔116A的列可以包括五个孔，而传感器区域112上方的孔116B的顶行包括七个孔，其间距与图2所示方向的左侧孔116A的列不同。此外，孔的第一子集116A可以在传感器区域116的仅一侧、两侧、三侧或所有侧上以选定的数量和每侧上的排列来定位。

多个孔116还包括仅在传感器区域112的一侧、至少两侧、至少三侧或所有侧上的孔的第二子集116B。孔的第二子集116B在对准上偏离孔的第一子集116A。换句话说，代替同心布置，孔116也可以布置成连续的行和列，行和列之间具有选定的间距和布置，如孔的第二子集116B所示。在实施例中，孔的第二子集116B可以与孔的第一子集116A之间的空间对齐。此外，孔的第二子集116B可以具有与孔的第一子集116A不同数量的孔。例如，如果孔的第一子集116A包括传感器区域112的每侧的六个孔，则孔的第二子集116B可以包括更多或更少的孔，例如在一些非限制性示例中的四个孔或八个孔。此外，孔的第一子集116A可以在传感器区域112的不同侧上具有不同的间距，类似于孔的第二子集116B所示的间距。

在一些实施例中，多个孔116的孔的第三子集116C与孔的第一子集116A对齐，类似于如上所述以相同或不同的同心形状重复的孔第一子集116A。然而，孔的第三子集116C可以包括仅在传感器区域112的一侧上的孔，或者在选定数量的侧上的孔，而不是像孔的第一子集116A的图案以同心布置重复的示例那样完全围绕传感器区域112。省略号118指示孔的第三子集116C可以包括传感器区域112的选定侧上的孔116C的选定数量的附加行和列，直到最终或终止行或列116N。在传感器区域112偏离玻璃板102的中心114的情况下，孔的第三子集116C可包括跨玻璃板102的其余部分延伸的多列孔。可选地，孔的第三子集116C可以终止于第一侧104和中心114之间的选定位置。孔的第三子集116C中的每行或每列同样可以相对于彼此以及相对于传感器区域112周围的孔的第一子集116A具有选定的数量和排列，如在上面的附加示例中。

图3A-图3C是用于形成半导体封装件200的处理步骤的实施例的横截面图。封装件200包括具有第一表面204和与第一表面204相对的第二表面206的衬底202。在实施例中，第一表面204可以是有源表面，第二表面206可以是无源表面。衬底202包括设置在衬底202上的有源层208。有源层208可以作为单个结构与衬底202集成，其中有源层208限定第一或有源表面204。因此，实际上在有源层208和衬底202之间可能没有清晰的边界线，尽管在图3A-图3C中提供了边界以示出本公开的概念。有源层208也可称为器件层208、金属层208或集成电路层208。

封装件200的半导体器件210包括在有源层208中形成的集成电路或电路架构，以及其他器件和电子组件。因此，半导体器件210设置在衬底202上。半导体器件210可以是选定的类型或设计，尽管在优选实施例中器件210是光、图像或光学传感器。由图3A-图3C表示的处理步骤是封装件200的制造过程的子集，并且可以表示在最终封装件分离和切单(singulation)之前的制造过程中的点。因此，尽管在图3A-图3C中封装件200被示出为包括两个半导体器件210，但在附加处理步骤之后，最终封装件200可以仅包括一个类似于图2中封装件100的半导体器件。可选地，在实施例中，封装件200可以包括两个或更多个半导体器件210。

玻璃板212通过粘合剂214耦接到衬底202和半导体器件210。在一些实施例中，玻璃板212被允许光穿过该层的透明材料层所取代，并且可以包括各种聚合物、塑料、硅、陶瓷、树脂和其他类似材料。粘合剂214可以是胶、树脂、热固性化合物和其它类似材料。玻璃板212包括第一表面216和与玻璃板212的第一表面216相对的第二表面218。多个孔220从玻璃板212的第一表面216到第二表面218完全穿过玻璃板212延伸。孔220可以类似于参考图2讨论的多个第一孔116，并且在一些实施例中可以用钻孔、激光或湿法或干法蚀刻形成。此外，孔220可以在图3A所示的处理步骤期间形成，或者可以在玻璃板212用粘合剂214耦接到衬底202之前形成。在实施例中，孔220完全延伸穿过玻璃板212，但不延伸到粘合剂层214中。换句话说，孔220终止于玻璃板212和粘合剂层214之间的界面，以避免在将玻璃板212耦接到衬底202时包括粘合剂层214的结构完整性。

如图3A所示，孔220与半导体器件210的边界对齐。具体地，玻璃板212的第一侧壁220A和第二侧壁220B在孔220的相对侧上限定孔220的边界。半导体器件210包括第一侧210A和与第一侧210A相对的第二侧210B。尽管在图3A的横截面图中未示出，但半导体器件210也可以具有类似于图2的传感器区域112的正方形或矩形形状的第三侧和与第三侧相对的第四侧。在实施例中，玻璃板212的第一侧壁220A或第二侧壁220B，以及因此每个孔220的一个边界或侧，与半导体器件的侧210A、210B对准。

封装件200可以任选地包括与每个半导体器件210相关联并设置在每个半导体器件210上的滤光器222，其根据封装件200的预期用途或操作，通过过滤或以其他方式扭曲光来辅助半导体器件210的操作。滤光器222可以被选择为已知与半导体封装件一起使用或包含在半导体封装件中的许多不同类型的滤光器。在实施例中，孔220与滤光器的侧壁224的至少一部分对准，如穿过玻璃板212的虚线226所示。在一些非限制性示例中，第一侧壁220A和第二侧壁220B中的任一个可以与滤光器222的侧壁224的选定部分对准，例如侧壁224的中点、侧壁224的顶部、侧壁224的底部或两者之间的任何地方。如图2所示，孔220也可以与滤光器222的侧壁224和半导体器件210的侧210A、210B隔开。

滤光器222可以占据半导体器件210上小于半导体器件210的面积的区域，或者滤光器222可以占据半导体器件210的整个区域并与半导体器件210的侧210A、210B对准。因此，在实施例中，孔220可以与半导体器件的侧210A、210B和滤光器222的侧壁224的至少一部分对齐。滤光器222还可以延伸超过半导体器件210的侧210A、210B。孔220优选地靠近或对准半导体器件210的侧210A、210B或滤光器222的侧壁224，或两者，因为粘合剂214在这些位置更厚，因此更有可能形成气泡。此外，在优选实施例中，孔220定位成与由半导体器件210限定的玻璃板212的区域(例如图2中的传感器区域112)对准或在其外部，以防止孔220扭曲半导体器件210的精度或以其他方式影响半导体器件210的性能。

转到图3B，利用锯或锯切工艺在封装件200中形成空腔或沟槽228。空腔228从第二表面206延伸穿过衬底202到第一表面，穿过粘合剂层214，并且至少部分地进入但不穿过玻璃板212。换句话说，空腔228在终止于玻璃板212之前延伸穿过封装件200的大部分。空腔228的深度可以选择，因此在一些实施例中，空腔228可以终止于粘合剂层214或封装件200中的其他位置。空腔228位于封装件200的半导体器件210之间，并且不延伸穿过器件210。此外，靠近半导体器件210或与半导体器件210对齐的孔220的布置提供了玻璃板212的没有孔220的区域，以使得能够在封装件200中形成空腔228，而不会危及封装件200或玻璃板212的结构完整性。

在图3C中，平坦化层230沉积在封装件200上，其可以是施加有阻焊膜的焊料层。平坦化层230覆盖衬底202的第二表面206的全部或至少一部分，并完全填充空腔228。平坦化层230被施加热并因此将热传递到封装件200中。在传统的封装件中，例如图1中的封装件20，在该步骤中引入到封装件的热可以产生气泡28，因为粘合剂26在形成平坦化层230的热下释放夹带的空气。相比之下，根据本公开的概念的封装件200中的孔220允许气体通过孔220从封装件200释放，如箭头232所示，从而防止在封装件200中形成气泡。换句话说，每个孔220限定了从粘合剂214穿过玻璃板212到封装件200外部的外部环境的气体流动路径，以防止在大封装件和小封装件中形成气泡。图3A-图3C的处理步骤可以集成到封装件200的现有处理流程中，并且不会产生增加制造封装件200的热预算的额外处理或固化步骤。

在图3C中形成平坦化层230之后，封装件200可以经历进一步的处理，包括将封装件200分离成各个单元，每个单元具有一个半导体器件210。在实施例中，孔220在整个剩余的处理步骤中和在最终完成的封装件中保持对外部环境开放。可选地，孔可以用选择的材料填充在最终封装件中，例如本文描述的任何材料。

图4是具有多个传感器半导体封装件300的实施例的平面图。具体地，封装件300包括玻璃板302，其具有对应于封装件300的半导体器件或传感器的边界的第一传感器区域304和第二传感器区域306。根据封装件300中半导体器件的类型和尺寸，传感器区域304、306可以具有相同或不同的尺寸。多个孔308围绕每个传感器区域304、306延伸穿过玻璃板302。对应于每个传感器区域304、306的孔308可以位于相同的位置(即，在每个传感器区域304、306的同一侧)，或者可以针对每个传感器区域304、306选择为不同的。此外，如与第一传感器区域304相关联的孔308所示，孔可以在传感器区域304周围具有不规则的间距，其中传感器区域304的角处的孔308比其余的孔308彼此更靠近。因此，本公开的概念不限于仅具有一个传感器的封装件，而是可以包括具有两个或更多个传感器的封装件，如图4所示。

鉴于以上所述，本公开涉及一种半导体封装件，其具有穿过封装件的玻璃板的孔，用于释放否则会被捕获在封装件中的气体。本公开的概念适于与现有的制造工艺一起使用，因此不引入额外的步骤或增加用于制造封装件的热预算。因此，与现有技术和现有解决方案相比，本公开的概念具有明显的优势，包括但不限于更高效、成本有效、有效地释放气体以及改进的性能。

根据本公开的器件的一个或多个实施例可以总结为包括：衬底；设置在衬底上的半导体器件；设置在衬底上的玻璃板，玻璃板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及对应于半导体器件的传感器区域；在半导体器件和玻璃板之间的粘合剂；以及从第一表面穿过玻璃板到第二表面的多个孔，这些孔终止于玻璃板和粘合剂之间的界面，多个孔布置在玻璃板的传感器区域的至少一部分周围。

在实施例中，传感器区域包括多个侧，多个孔仅布置在玻璃板的传感器区域的一侧上。

在实施例中，多个孔围绕玻璃板的整个传感器区域布置。

在实施例中，玻璃板包括仅靠近传感器区域的多个孔。

在实施例中，多个孔与玻璃板的传感器区域的至少一侧对齐。

在实施例中，该器件还包括位于半导体器件和玻璃板之间的滤光器。

在实施例中，多个孔限定了与粘合剂连通的穿过玻璃板的多个气流路径。

器件的一个或多个实施例可以总结为包括：半导体器件；设置在具有传感器区域的半导体器件上的玻璃板；在半导体器件和玻璃板之间的粘合剂；以及多个孔，这些孔仅穿过玻璃板靠近玻璃板的传感器区域。

在实施例中，该器件还包括衬底，其中半导体器件设置在衬底上。

在实施例中，玻璃板包括面向粘合剂的第一表面和与第一表面相对的第二表面，多个孔从第一表面延伸穿过玻璃板到第二表面，并终止于玻璃板和粘合剂之间的界面。

在实施例中，玻璃板的传感器区域对应于半导体器件的边界。

在实施例中，多个孔布置在传感器区域的至少两侧。

在实施例中，多个孔布置在传感器区域的每一侧。

在实施例中，多个孔中的每一个都向外部环境开放。

器件的一个或多个实施例可以总结为包括：衬底；设置在衬底上的半导体器件，半导体器件具有第一侧和与第一侧相对的第二侧；设置在半导体器件上的玻璃板；在半导体器件和玻璃板之间的粘合剂；以及穿过玻璃板的多个孔，多个孔靠近半导体器件的第一侧和第二侧对准。

在实施例中，半导体器件包括第三侧和第四侧，多个孔靠近半导体器件的第三侧和第四侧对准。

在实施例中，多个孔仅延伸穿过玻璃板并终止于玻璃板和粘合剂之间的界面。

在实施例中，玻璃板包括第一表面和第二表面，多个孔从第一表面延伸穿过玻璃板到第二表面。

在实施例中，多个孔包括靠近半导体器件的第一侧对准的仅单行孔或仅单列孔，以及靠近半导体器件的第二侧对准的仅单行孔或仅单列孔。

在实施例中，每行孔或每列孔包括至少两个孔。

在上面的描述中，阐述了某些具体细节，以便提供对本公开的各种实施例的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，本公开可以在没有这些具体细节的情况下实施。在其他情况下，没有详细描述与电子元件、封装件和半导体制造技术相关联的公知结构，以避免不必要地模糊本公开的实施例的描述。

尽管相对于硅管芯示出和描述了各种实施例，但是将容易理解，本公开的实施例不限于此。在各种实施例中，本文描述的结构、器件、方法等可以体现在任何合适类型或形式的半导体管芯中或以其他方式用于任何合适类型或形式的半导体管芯中，并且可以利用许多合适的半导体管芯和封装件技术中的任何一种来制造。

说明书中使用的某些单词和短语如下所述。如包括权利要求书在内的整个本文所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数引用，除非另有指示。本文描述的任何特征和元件可以是单一的，例如，管芯可以指一个管芯。术语“包括”和“包含”及其派生词是指包含而不限于此。短语“与之相关联”和“与其相关联”及其派生词可以意味着包括、被包括在其中、与之互连、包含、被包含在其中、连接到或与之连接、耦接到或与之耦接、可与之通信、合作、交错、并置、接近、被绑定到或与之结合、具有、具有的属性等。在本公开中提供了某些单词和短语的其他定义。

序数的使用，如第一、第二、第三等，并不一定意味着排序的顺序感，而是可能只区分一个行为或类似结构或材料的多个实例。

在整个说明书、权利要求书和附图中，以下术语具有在此明确相关联的含义，除非上下文另有明确规定。术语“本文”指的是与本申请相关联的说明书、权利要求书和附图。短语“在一个实施例中”、“在另一个实施例中”、“在各种实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他实施例中”及其其他派生词指的是本公开的一个或多个特征、结构、功能、限制或特征，并且不限于相同或不同的实施例，除非上下文另有明确规定。如本文所使用的，术语“或”是包含的“或”运算符，并且等价于短语“A或B，或两者”或“A或B或C，或其任何组合”，并且具有附加元素的列表被类似地处理。术语“基于”不是排他性的，并且允许基于未描述的附加特征、功能、方面或限制，除非上下文另有明确规定。此外，在整个说明书中，“一”、“一个”和“该”的含义包括单数和复数引用。

在提供值的范围的情况下，应当理解，除非上下文另有指示，否则在该范围至单位的十分之一的每个中间值都包含在本公开的实施例内。范围的上限和下限包括在本公开的实施例中，但受所述范围中任何具体排除的限制的约束。在所述范围包括一个或两个限制的情况下，排除这些包括的限制中的一个或两个的范围也包括在本公开中。

通常，除非另有指示，用于制造本实用新型和/或其部件的材料可以选自适当的材料，例如金属、金属合金(高强度合金、高硬度合金)、复合材料、陶瓷、金属间化合物、塑料、3D可打印材料、聚合物、半导体材料、塑料化合物等。

出于解释的目的，前述描述使用特定的术语和公式来提供对所公开的实施例的透彻理解。对于本领域技术人员来说，显而易见的是，为了实施本实用新型，不需要特定的细节。已经选择和描述了实施例，以最好地解释所公开的实施例的原理及其实际应用，从而使得本领域的其他技术人员能够利用所公开的实施例，以及具有适合于预期的特定用途的各种修改的各种实施例。因此，前述公开并不旨在穷举或将本实用新型限制于所公开的精确形式，并且本领域技术人员认识到，鉴于上述教导，许多修改和变化是可能的。

术语“上”、“下”、“靠上”、“靠下”、“左”、“右”和其他类似的派生词仅用于基于本公开的附图中的组件的取向的讨论目的。这些术语不限制本公开中明确公开、隐含公开或固有公开的可能取向，并且除非上下文明确指示，否则本公开的实施例的任何方面可以以任何取向布置。

如本文所使用的，术语“基本上”被解释为包括由于制造半导体封装件中的微小差异和变化而导致的普通误差范围或制造公差。除非上下文另有明确规定，否则当用于描述值、量、数量或维度时，诸如“大约”、“实质上”和其他派生词的相对术语通常指在所述价值、数量、数量或维度的正负5％范围内的值、量、数量或维度，除非上下文另有明确规定。应当进一步理解，本文提供的组件或特征的任何特定尺寸仅参考本文描述的各种实施例用于说明目的，因此，在本公开中明确预期包括大于或小于所述尺寸的尺寸，除非上下文明确规定了其他尺寸。

根据以上详细描述，可以对实施例进行这些和其他改变。一般而言，在所附权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限制于说明书和权利要求中公开的特定实施例，而应被解释为包括所有可能的实施例以及这些权利要求有权获得的等同物的全部范围。因此，所公开的实施例的广度和范围不应受到任何上述实施例的限制，而应仅根据所附权利要求书及其等同物来定义。

Claims (20)

1.一种电子器件，其特征在于，包括：

衬底；

在所述衬底上的半导体器件；

在所述衬底上的玻璃板，所述玻璃板具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及对应于所述半导体器件的传感器区域；

粘合剂，在所述半导体器件与所述玻璃板之间；以及

多个孔，从所述第一表面穿过所述玻璃板到所述第二表面，所述多个孔终止于所述玻璃板与所述粘合剂之间的界面，所述多个孔被布置为围绕所述玻璃板的所述传感器区域的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述传感器区域包括多个侧，所述多个孔仅布置在所述玻璃板的所述传感器区域的一侧上。

3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述多个孔被布置为围绕所述玻璃板的整个所述传感器区域。

4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述玻璃板包括仅靠近所述传感器区域的所述多个孔。

5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述多个孔与所述玻璃板的所述传感器区域的至少一侧对准。

6.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括：

在所述半导体器件和所述玻璃板之间的滤光器。

7.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述多个孔限定与所述粘合剂连通地穿过所述玻璃板的多个气体流动路径。

8.一种电子器件，其特征在于，包括：

半导体器件；

玻璃板，在具有传感器区域的半导体器件上；

粘合剂，在所述半导体器件与所述玻璃板之间；以及

多个孔，仅穿过所述玻璃板靠近所述玻璃板的所述传感器区域。

9.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，还包括:

衬底，所述半导体器件设置在所述衬底上。

10.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述玻璃板包括面向所述粘合剂的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述多个孔从所述第一表面延伸穿过所述玻璃板到所述第二表面，并且

其中所述多个孔终止于所述玻璃板与所述粘合剂之间的界面。

11.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述玻璃板的所述传感器区域对应于所述半导体器件的边界。

12.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述多个孔被布置在所述传感器区域的至少两侧上。

13.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述多个孔被布置在所述传感器区域的每一侧上。

14.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述多个孔中的每个孔都向外部环境开放。

15.一种电子器件，其特征在于，包括：

衬底；

在所述衬底上的半导体器件，所述半导体器件具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；

在所述半导体器件上的玻璃板；

粘合剂，在所述半导体器件与所述玻璃板之间；以及

穿过所述玻璃板的多个孔，所述多个孔在所述半导体器件的所述第一侧和所述第二侧附近对准。

16.根据权利要求15所述的电子器件，其特征在于，所述半导体器件包括第三侧和第四侧，所述多个孔在所述半导体器件的所述第三侧和所述第四侧附近对准。

17.根据权利要求15所述的电子器件，其特征在于，所述多个孔仅延伸穿过所述玻璃板并且终止于所述玻璃板与所述粘合剂之间的界面。

18.根据权利要求15所述的电子器件，其特征在于，所述玻璃板包括第一表面和第二表面，所述多个孔从所述第一表面延伸穿过所述玻璃板到所述第二表面。

19.根据权利要求15所述的电子器件，其特征在于，所述多个孔包括靠近所述半导体器件的所述第一侧对准的仅单行孔或仅单列孔，以及靠近所述半导体器件的所述第二侧对准的仅单行孔或仅单列孔。

20.根据权利要求19所述的电子器件，其特征在于，每行孔或每列孔包括至少两个孔。