KR200481748Y1

KR200481748Y1 - 센서 모듈

Info

Publication number: KR200481748Y1
Application number: KR2020110009581U
Authority: KR
Inventors: 마르쿠스 그라프; 크리스토프 샨츠; 울리히 바르취; 슈테판 브라운; 다비드 푸스탄; 베르너 훈치커
Original assignee: 센시리온 에이지
Priority date: 2011-09-02
Filing date: 2011-10-28
Publication date: 2016-11-04
Also published as: DE202011051190U1; JP3173006U; KR20130001705U

Abstract

본 고안은 전기 도전성 구조부(3)와, 전기 도전성 구조부(3)에 배치되어 상기 구조부에 전기 도전적으로 연결된 센서 칩(2)을 포함하는 센서 모듈에 관한 것이다. 센서 모듈이 정방형을 갖도록 구성된 캡슐(1)이 센서 칩(2)을 위해 제공된다. 센서 칩(2)의 표면 섹션(21)에 대한 캡슐(1)의 입구(14)는 센서 모듈의 상부면(12)의 중앙에 배치된다. 상부면(12)에 대향 배치되는 센서 모듈의 하부면(11)은 전기 도전성 구조부(3)에서 캡슐(1)로부터 노출되는 영역(31, 32)을 포함하며, 상기 영역(31, 32)은 중앙에 배치된 1개의 영역(31)과, 에지 측에 배치된 4개의 영역들(32)을 포함한다.

Description

센서 모듈{SENSOR MODULE}

본 고안은 센서 모듈에 관한 것이다.

최근, 센서 모듈은 측정에 민감한 소자 또는 구조 형태의 실제 센서 기능 부품이 기판에 제공되거나 상기 기판 내에 집적되는 센서 칩을 종종 포함한다. 이때 기판은 예컨대 실리콘으로 구성된 반도체 기판일 수 있으며, 상기 기판 내에는 예컨대 전자 분석 회로와 같은 회로 기능 부품도 동시에 집적된다.

이러한 센서 칩에 대한 일례는 본 출원인의 유럽 특허 EP 1 236 038 B1호에 공지되어 있다.

노출된 센서 칩은 추가의 처리 공정에서 손상을 입을 수 있다. 또한, 센서 칩의 전기 연결 구조부 대부분은 예컨대 통상의 인쇄 회로 기판과 같은 회로 기판에 직접 연결되기에 부적합하다.

이와 관련해서 바람직하게 센서 칩에는 소위 "패키지"가 제공되며, 대부분의 패키지는 플라스틱 주조 성형을 이용하여 센서 칩의 캡슐화를 제공한다. 이 점과 관련해서, 상기와 같이 캡슐화된 센서 칩은 센서 모듈로도 지칭된다.

본 고안은 제1항의 특징에 따른 센서 모듈에 관한 것이다.

센서 모듈은 전기 도전성 구조부와, 전기 도전성 구조부에 배치되어 상기 구조부에 전기 도전적으로 연결된 센서 칩을 포함한다. 센서 모듈이 정방형을 갖도록 구성된 캡슐이 센서 칩을 위해 제공된다. 센서 칩의 표면 섹션에 대한 캡슐의 입구는 센서 모듈의 상부면의 중앙에 배치된다. 상부면에 대향 배치되는 센서 모듈의 하부면은 전기 도전성 구조부에서 캡슐로부터 노출되는 영역을 포함하며, 상기 영역은 중앙에 배치된 1개의 영역과, 에지 측에 배치된 4개의 영역들을 포함한다.

바람직하게 에지 측 영역은 센서 모듈을 위한 전기 연결 지점으로서 사용된다. 이러한 센서 모듈은 간단한 유형과 방식으로 회로 기판에 배치될 수 있으며, 상기 회로 기판은 예컨대 금속화된 영역에 펜던트를 포함한다. 회로 기판 측 영역은 적어도 연결 지점을 위해 회로 기판의 도체 트랙에 연결된다. 센서 모듈의 연결 지점으로서 제공된 영역은 바람직하게, 도전성 재료 (예를 들어, 납땜 페이스트)에 의해 회로 기판의 연결 지점에 연결된다.

센서 모듈에서 노출되는 영역의 기하 구조는, 작은 크기의 센서 모듈의 컴팩트한 구조를 바람직하게 실현하기 위한 것이며, 이와 동시에 연결 지점들 서로 간의 양호한 전기적 디커플링 뿐만 아니라, 센서 칩에서 발생하는 열이 넓은 중앙 영역을 거쳐, 열적으로 양호하게 외부로 방출되도록 한다. 더욱이, 중앙의 입구에 의해서는 센서 모듈 주변으로부터 센서 칩의 민감한 표면 섹션까지가 센서 모듈의 상부면에 대해 가급적 최단 거리로 연결되도록 한다. 센서 모듈의 하부면에 대한, 특히 직사각형의 중앙 영역의 경사진 모서리는 광학적 비틀림 방지의 관점에서 볼 때 조립 시 센서 모듈의 잘못된 배향을 방지하기 위한 광학적 보호부로서 사용될 수 있는데, 이는 특히 직사각형 구성 형태 및 중앙에 배치되고 대칭으로 형성된 입구가 조립 시 적절한 배향을 어렵게 하기 때문이다. 이와 관련해서, 매우 컴팩트하면서도 민감하지 않은 센서 모듈이 제공되며 이는 추가 처리 시 손상에 대해 보호된다.

본 고안의 바람직한 개선예는 종속항들로 특징된다.

본 고안의 추가 실시예들과, 장점들 및, 적용예들은 도면을 기초로 종속항들 및 이하의 상세한 설명에 나타나 있다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 센서 모듈의 사시도로서, 도 1의 a)는 센서 모듈의 사시도에서 하부면을 도시하고, 도 1의 b)는 센서 모듈의 사시도에서 상부면을 도시한 도면.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 센서 모듈을 도시한 단면도.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 센서 모듈의 평면도로서, 도 3의 a)는 센서 모듈의 평면도에서 하부면을 도시하고, 도 3의 b) 및 c)는 센서 모듈의 평면도에서 2개의 측벽들을 도시하며, 도 3의 d)는 센서 모듈의 평면도에서 상부면을 도시한 도면.

도 1의 a)에는 본 고안의 실시예에 따른 센서 모듈의 사시도에서 하부면(11)이 도시되어 있다. 센서 모듈은 원칙적으로 정방형을 가지며, 이러한 형태는 캡슐(1)의 성형에 의해 일차적으로 규정된다. 상기 실시예에서, 캡슐(1)은 내부에 놓인 센서 칩과 내부에 놓인 전기 도전성 구조부의 주조 성형으로서 간주된다. 이 경우, 하기에 제시되는 바와 같이, 반드시 센서 칩 전체가 캡슐화되지 않아도 되며 더 이상 시각적으로 드러나지 않아도 되거나 접근 가능하지 않아도 된다. 이는 전기 도전성 구조부에 대한 캡슐의 거동에도 동일하게 적용된다. 항상, 캡슐은 센서 칩을 실질적으로 보호하며, 센서 모듈의 취급이 쉬워지도록 한다. 캡슐(1)은 이송 성형 방법 또는 다른 주조 성형 방법으로 제조될 수 있다. 캡슐(1)은 바람직하게 플라스틱으로 구성된다.

또한, 센서 모듈의 하부면(11)에는 노출되는 즉, 전기 도전성 구조부에서 캡슐(1)에 의해 커버되지 않는 영역을 의미하는 영역들(31, 32)이 나타나 있다. 바람직하게 전기 도전성 구조부는 도체 경로로 구성된 구조부(리드 프레임으로도 지칭된다)이며, 이러한 도체 경로 구조부는 통상 기판을 갖지 않는 도체 경로 프레임 워크만을 포함하거나, 상기 도체 경로 구조부는 바람직하게 구리로 제조된다. 바람직한 개선예에서, 상기 유형의 도체 경로 구조부는 금속 스트립으로부터 에칭된다. 이 경우 바람직하게 금속 스트립의 하부 쪽뿐만 아니라 상부 쪽도 에칭될 수 있으며, 이때 각각 금속 스트립 두께의 절반까지, 그리고 금속 스트립의 상이한 영역들에서 에칭이 구현될 수 있으므로, 상이한 2개의 수직 평면들 상에 도체 경로를 갖는 도체 경로 구조부가 형성된다. 또한, 이러한 도체 경로 구조부의 표면은 도체 경로 구조부의 보호를 위해 예컨대 금속 또는 귀금속 코팅층을 이용하여 마무리 처리(finishing)될 수 있다. 다른 개선예에서, 전기 도전성 구조부는 금속 스트립으로부터의 펀칭에 의해 리드 프레임으로서 제조될 수 있다.

바람직하게 센서 칩은 전기 도전성 구조부에 배치된다. 전기 도전성 구조부와 센서 칩의 대부분은 주조 성형되며, 이 경우 예컨대 전기 도전성 구조부의 영역들(31, 32)은 주조 성형 재료를 제공받지 않은 상태로 유지될 수 있다. 넓은 영역(31)은 센서 모듈의 하부면(11)의 중앙에 배치되는데 즉, 상기 영역은 적어도 하부면(11)의 중점을 지나서 연장되며, 상기 중점은 하부면(11)의 형태가 정사각형인 경우 상기 정사각형의 대각선의 교차점으로서 간주될 수 있다. 본 실시예에서 중앙 영역(31)은 2개의 종방향 측면과 2개의 폭방향 측면을 갖는 직사각형 형태를 갖는다. 중앙 영역(31)의 모서리들 중 하나는 경사져 있다. 이는 본 실시예에서 광학적 식별 표시로서 사용되며, 이러한 표시는 센서 모듈이 회로 기판 상에 조립될 때 상기 센서 모듈의 정확한 배향을 돕는다. 전기 도전성 구조부의 중앙 영역(31)은 바람직하게 넓게 형성되며, 특히 에지 측에 배치된 영역들(32) 모두의 면적보다 2배 이상 넓어야 한다. 바람직하게, 중앙 영역은 열 방출에 사용되는데, 그 이유는 특히 도 1에 나타나 있지 않은 센서 칩이 중앙 영역(31)에 장착되기 (예를 들어, 양호하게 열을 전도하는 접착제에 의해 상기 중앙 영역에 접착) 때문이다. 센서 칩에 의해 발생한 열은 상기 영역(31)에 전달되며 경우에 따라서는 추가의 열적 결합에 의해 회로 기판의 히트 싱크로 방출될 수 있다. 이와 같이 넓은 영역(31)은 "다이 패드"로도 지칭된다. 그러나, 센서 모듈은 "다이 패드"에 의해서도 전위 상에 놓일 수 있다. 한편, "다이 패드"는 센서 칩을 상기 센서 칩의 위치에 유지시켜 기계적으로 안정화시킬 수 있다.

에지 측에 배치된, 약간 더 좁은 영역(32)은 전기 도전성 구조부, 특히 도체 경로 구조부에서 캡슐(1)에 의해 전체적으로 커버되지 않고 노출되는 영역이다. 본 실시예에서 에지 측이라 함은, 중앙에 배치된 영역(31)의 외측에 즉, 센서 모듈의 하부면(11)의 에지에 다소 가깝게 상기 영역(32)이 배치되는 것으로 규정된다. 그러나, 본 실시예에서 상기 에지 측 영역들(32) 모두는 하부면(11)을 제한하는 센서 모듈의 에지들에 직접 접하는 것이 아니라, 이와 달리 약간 내부 쪽으로 오프셋되어 배치된다.

통상적으로, 센서 모듈은 그 하부면(11)이 회로 기판 상에 배치되어 전기 도전적으로 연결되며, 이 경우 예컨대 영역들(31, 32)과 상호 작용하는 회로 기판의 영역들에 납땜제가 사전에 제공되므로, 회로 기판과 센서 모듈 사이의 납땜제에 의해 전기 접점이 형성된다.

또한, 도 1의 a)에는 센서 모듈의 2개의 측벽들(13)이 나타나 있다. 상기 측벽들(13) 역시, 전기 도전성 구조부에서 노출되는 영역들(33, 34)을 포함한다.

센서 모듈의 제조와 관련해서 볼 때, 우선 센서 칩은 주조 성형 공정에 의해 캡슐(1)이 제조되기 전, 전기 도전성 구조부에 배치될 수도 있다.

바람직하게 복수의 센서 모듈들은 공통된 하나의 제조 공정으로 동시에 제조된다. 이를 위해, 도체 경로 구조부들로 구성된 하나의 구조물이 많은 센서 모듈들을 위해 제공될 수도 있으며, 상기 도체 경로 구조부들은 서로 연결되는데 즉, 아직 서로 분리되지 않는다. 그 후, 구조물의 넓은 영역(31)에 센서 칩이 장착되어 전기 도전적으로 구조물에 연결되므로, 모든 센서 칩들과 함께 전체 구조물이 주조 성형될 수도 있다. 후속해서, 개별 센서 모듈이 소잉에 의해 분리되므로, 측벽들에 배치된 영역들(33, 34)은 예컨대 자동으로 노출된다.

도 1의 b)에 따라, 센서 모듈의 상부면(12)에는 센서 칩의 표면 섹션에 대한 입구(14)가 나타나 있다. 다시, 입구(14)는 센서 모듈의 상부면(12)의 중앙에 배치되며 캡슐(1)의 공동 또는 개구를 향한다. 다시, 입구(14)의 이러한 중앙 배치는 정사각형 상부면(12)의 대각선들의 교차점에 의해 규정된다.

도 2에는 본 고안의 실시예에 따른 센서 모듈의 단면도가 도시되어 있으며, 상기 센서 모듈은 예를 들어 도 1의 센서 모듈일 수도 있다. 이 경우 도 2의 횡단면은 센서 모듈의 중앙을 절단한 횡단면을 나타내며, 이러한 횡단면은 영역(31)의 종방향 연장을 따라서 뿐만 아니라 그 폭을 따라서도 상기 영역을 절단한다.

상기 단면도에는 전기 도전성 구조부(3)의 중앙 영역(31)이 나타나 있으며, 중앙 영역에는 접착층(4)에 의해 센서 칩(2)이 장착된다. 센서 칩(2)은 표면의 섹션(21)에 측정 구조부, 예를 들어 측정층을 포함하는데, 상기 측정층은 습도 센서의 경우 센서 모듈 주변으로부터 물 분자를 수용할 수 있는 예컨대 폴리머층 또는 세라믹층으로서 형성된다. 이와 관련하여 바람직하게, 상기 표면 섹션(21)이 입구(14)에 의해 센서 모듈의 주변과 연결되거나, 센서 모듈을 둘러싸는 유체가 상기 표면 섹션에 도달할 수 있다. 이를 위해, 캡슐(1)은 표면 섹션(21)에 이를 때까지 아래로 뻗어 있는 개구 형태의 공동을 입구(14)의 지점에 포함한다. 본 실시예에서 상기 개구는 원형이며 센서 칩(2)의 방향으로 좁아진다 (즉, 원추형 구조를 갖는다). 예컨대, 이러한 공동은 적합하게 구성된 몰드에 의한 주조 성형 시 구현될 수 있다. 또한, 센서 모듈은 본딩 와이어를 포함할 수 있으며, 센서 칩은 상기 본딩 와이어에 의해 상기 센서 칩의 연결 지점으로부터 시작해서 센서 칩의 상부면까지 전기 도전성 구조부의 도체 경로에 전기적으로 연결된다. 본딩 와이어는 전기 도전성 구조부에 센서 칩이 장착된 다음 형성되어, 주조 성형 시 함께 주입되어 성형된다.

도 3에는 본 고안의 실시예에 따른 센서 모듈의 평면도가 도시되어 있는데, 도 3의 a)에는 센서 모듈의 평면도에서 하부면이 도시되고, 도 3의 b) 및 c)에는 센서 모듈의 평면도에서 2개의 측벽들이 도시되며, 도 3의 d)에는 센서 모듈의 평면도에서 상부면이 도시되어 있다.
센서 모듈은 2mm x 2mm의 정사각형 바닥면과, 1mm보다 작은 높이(h)를 가질 수 있다.

먼저 도 3의 d)부터 관찰하면, 도 1 및 도 2의 센서 모듈과 동일할 수 있는 본 센서 모듈은 길이(l)와 폭(b)의 정사각형 바닥면을 갖는 센서 모듈이다(이 경우, l = b). 본 개선예에서 길이(l)와 폭(b)은 각각 2mm이다.

도 3의 a)에 따른 센서 모듈의 하부면(11)에서, 넓은 중앙 영역(31)은 1mm 이상, 예를 들어 1.6mm의 길이(l1)와, 0.5mm 이상, 예를 들어, 0.7mm의 폭(b1)을 갖는다. 전기적 연결 지점으로서 사용되는 에지 측 영역들(32) 각각은 0.2mm 이상, 바람직하게는 0.3mm의 길이(l2)와, 0.2mm 이상, 바람직하게는 0.25mm의 폭(b2)을 갖는다. 영역(31)의 1개의 길이 방향 변을 향해 배치된 2개의 영역들(32) 사이의 거리(a2) 즉, 영역 중앙부터 영역 중앙까지의 거리는 1mm 이상이며, 바람직하게 a2 = 1.27mm이다. 바람직하게, 하부면(11)을 끝내는 캡슐(1)의 에지들에 영역들(32) 중 어떠한 영역도 직접 접하지 않으므로, 바람직하게 에지에 대한 상기 영역(32)의 거리(r2)는 바람직하게 0.01mm보다 크며, 바람직하게는 0.1mm이다. 영역(31)의 경사진 모서리는 바람직하게 0.2mm의 측면 길이(e1)를 갖는다.

도 3의 b) 및 c)에는 서로 접해 있는 센서 모듈의 2개의 측벽들(13)이 나타나 있으며, 이들 중 각각의 측벽(13)은 각각 2개의 영역들(33 또는 34)을 포함한다. 도 3의 b)의 측벽(13)은 서로 가깝게 놓여져 있는 2개의 영역들(33)을 포함하며, 상기 영역들은 도체 경로 구조부의 절반의 높이/두께에 상응하는 높이(h3)를 가지며, 이는 바람직하게 대략 0.075mm이다. 상기 영역(33)의 폭(b3)은 바람직하게 0.1mm보다 크며, 바람직하게는 0.2mm이다. 두 영역들(33)의 내부면들은 바람직하게 0.5mm 만큼 서로 이격되어 있다. 도 3의 c)의 측벽(13)은 서로 멀리 이격되어 있는 2개의 영역들(34)을 포함하며, 상기 영역들은 마찬가지로 도체 경로 구조부의 절반의 높이/두께에 상응하는 높이(h4)를 가지며, 이는 바람직하게 대략 0.075mm이다. 상기 영역(34)의 폭(b4)은 바람직하게 0.2mm보다 크며, 바람직하게는 0.4mm이다. 두 영역들(34)의 내부면들은 바람직하게 a4 = 0.87mm로 서로 이격되어 있다.

본 출원서에는 본 고안의 바람직한 실시예들이 설명되었지만, 본 고안이 이에 국한되지 않고 하기 청구범위의 범주 내에서 다른 방식으로도 구현될 수 있음을 분명히 언급해 둔다.

Claims

전기 도전성 구조부(3)와,
전기 도전성 구조부(3)에 배치되어 상기 구조부에 전기 도전적으로 연결되는 센서 칩(2)과,
센서 모듈이 정방형을 갖도록 구성되어 센서 칩(2)을 위해 제공된 캡슐(1)과,
센서 칩(2)의 표면 섹션(21)에 대한 캡슐(1)의 입구(14)[이때, 상기 입구(14)는 센서 모듈의 상부면(12)의 중앙에 배치된다]와,
상부면(12)에 대향 배치되고 전기 도전성 구조부(3)에서 캡슐(1)로부터 노출되는 영역(31, 32)을 포함하는 센서 모듈의 하부면(11)을
포함하는 센서 모듈이며, 상기 영역(31, 32)은 중앙에 배치된 1개의 영역(31)과, 에지 측에 배치된 4개의 영역들(32)을 포함하는 센서 모듈.
제1항에 있어서, 캡슐(1)은 플라스틱으로 구성된 주조 성형품인 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 입구(14)는 캡슐(1)의 개구로서 형성되는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 입구(14)는 원형의 캡슐(1)의 개구로서 형성되는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 센서 모듈의 상부면(12)과 하부면(11)은 정사각형으로 형성되며, 입구(14)는 정사각형 상부면(12)의 대각선들의 교차점에 배치되는 센서 모듈.
제5항에 있어서, 센서 모듈은 2mm x 2mm의 정사각형 바닥면과, 1mm보다 작은 높이(h)를 갖는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 도전성 구조부(3)는 에칭에 의해 형성된 도체 경로 구조부로서 형성되는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 센서 칩(2)은 중앙에 배치된 영역(31)에 배치되는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 센서 칩(2)의 동일한 측면을 향해 배치된 센서 칩(2)의 연결 지점들은 노출되는 표면 섹션(21)과 마찬가지로 본딩 와이어에 의해 전기 도전성 구조부(3)의 도체 경로에 전기 도전적으로 연결되며, 본딩 와이어는 캡슐(1) 내에 주조 성형되는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 도전성 구조부(3)에서 중앙에 배치된 영역(31)은 직사각형 형태를 갖는 센서 모듈.
제10항에 있어서, 전기 도전성 구조부(3)에서 중앙에 배치된 직사각형 영역(31)의 모서리는 경사지는 센서 모듈.
제10항에 있어서, 전기 도전성 구조부(3)에서 중앙에 배치된 영역(31)은 1mm 이상의 길이(l1)와, 0.5mm 이상의 폭(b1)을 갖는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 도전성 구조부(3)의 에지 측 영역(32)은 전기 도전성 구조부(3)의 전기 접촉을 위한 전기 연결 지점으로서 사용되는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 도전성 구조부(3)의 에지 측 영역들(32) 각각은 0.2mm 이상의 길이(l2)와 폭(b2)을 각각 갖는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 도전성 구조부(3)의 하나의 에지 측 영역(32)은 센서 모듈의 하부면(11)의 각각의 사분면에 배치되는 센서 모듈.
제10항에 있어서, 각각 2개의 에지 측 영역(32)은 중앙에 배치된 영역(31)의 종방향 측면에 배치되는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 센서 모듈의 하부면(11)에서 노출되는 영역들(31, 32)은 하부면(11)을 제한하는 에지들에까지 도달하지 않는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상부면(12)을 하부면(11)에 연결하는 센서 모듈의 하나 이상의 측벽(13)은 전기 도전성 구조부(3)에서 캡슐(1)로부터 노출되는 하나 이상의 영역들(33, 34)을 포함하는 센서 모듈.
제18항에 있어서, 측벽(13)에서 노출되는 각각의 영역(33, 34)은 하부면(11)을 제한하는 에지들에까지 도달하지 않는 센서 모듈.
제18항에 있어서, 정방형 센서 모듈은 4개의 평평한 측벽들(13)을 포함하며, 각각의 측벽(13)은 전기 도전성 구조부(3)에서 캡슐(1)로부터 노출되는 하나 이상의 영역들(33, 34)을 포함하는 센서 모듈.
제20항에 있어서, 각각의 측벽(13)은 전기 도전성 구조부(3)에서 캡슐(1)로부터 노출되는 정확히 2개의 영역들(33, 34)을 포함하는 센서 모듈.
제20항에 있어서, 대향 배치되는 2개의 측벽들(13)의 노출되는 영역들(33, 34)은 동일한 횡단면을 가지며, 서로 접해 있는 측벽들(13)의 노출되는 영역들(33, 34)은 상이한 횡단면을 갖는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 하부면(11)에서 캡슐(1)로부터 노출되는 영역들(31, 32)은 중앙에 배치된 정확히 1개의 영역(31)과, 에지 측에 배치된 정확히 4개의 영역들(32)을 포함하는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 센서 칩(2)의 표면 섹션(21)은 하나의 층을 포함하며, 상기 층은 센서 모듈의 주변으로부터 유체를 수용하는데 사용되는 센서 모듈.
제1항 또는 제2항에 있어서, 센서 모듈은 습도 센서인 센서 모듈.
제4항에 있어서, 개구는 표면 섹션(21)에 대해 원추형으로 좁아지는 개구인 센서 모듈.