JPS58166744A - 混成集積回路の密封方法 - Google Patents
混成集積回路の密封方法Info
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- JPS58166744A JPS58166744A JP4930082A JP4930082A JPS58166744A JP S58166744 A JPS58166744 A JP S58166744A JP 4930082 A JP4930082 A JP 4930082A JP 4930082 A JP4930082 A JP 4930082A JP S58166744 A JPS58166744 A JP S58166744A
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- JP
- Japan
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- grooves
- stepped section
- integrated circuit
- substrate
- adhesive resin
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路の密封方法に関する。
従来の混成集積回ｔｉｌｌ！＋の密封方法は第１図に示
す如く、ＩＩＩＡ成集積回路基板（１１に所望の回路素
子を形成した後、Ｊ＆板（１）ｃＤ周端部とほぼ同形状
＆０段部＋４３を何する蓋体（２）を接ｉｉａ＋脂を含
浸させた接着シート（３Ｊを用−で加熱硬化させて基板
（ＩＪと一体化して密封を行りでいた。
す如く、ＩＩＩＡ成集積回路基板（１１に所望の回路素
子を形成した後、Ｊ＆板（１）ｃＤ周端部とほぼ同形状
＆０段部＋４３を何する蓋体（２）を接ｉｉａ＋脂を含
浸させた接着シート（３Ｊを用−で加熱硬化させて基板
（ＩＪと一体化して密封を行りでいた。
しかしながら駈る方法では接着樹脂を一様に配置する利
点を有する反面、接ＩＩ Ｖ −） ＜３）を段部＋４
Ｊに配置する工程の自動化が接着シート（３Ｊが薄いこ
とと接着シート（３〕よ初生ずる粉末の九めに困難であ
りた。
点を有する反面、接ＩＩ Ｖ −） ＜３）を段部＋４
Ｊに配置する工程の自動化が接着シート（３Ｊが薄いこ
とと接着シート（３〕よ初生ずる粉末の九めに困難であ
りた。
本発明は断点に鑑みてなされ、従来の欠点を完全に除去
した混成集積回路の密封方法を提供するものである。以
下に第２図ム、Ｂ、Ｃを参照して本発明の一実施例を詳
述する。
した混成集積回路の密封方法を提供するものである。以
下に第２図ム、Ｂ、Ｃを参照して本発明の一実施例を詳
述する。
本発明に依れば！ｌｌＩ２図ムに示す如（、基板が当接
する段部（ｌりを有する樹脂製の蓋体１ｍＦＣ，Ｉ！！
−て、段部ａ２に細い溝ｌを一つないし複数本設ける。
する段部（ｌりを有する樹脂製の蓋体１ｍＦＣ，Ｉ！！
−て、段部ａ２に細い溝ｌを一つないし複数本設ける。
所る溝０３１は蓋体ｌｌυを樹脂整形して形成する際ｒ
ｃ同時に設けられ、段部Ｉに連続して鳩目して配置され
る・具体的には１５■中の股部１ａＫ中ＣＬＳ側で深さ
αＳ腸の溝０３を２本形成り友。
ｃ同時に設けられ、段部Ｉに連続して鳩目して配置され
る・具体的には１５■中の股部１ａＫ中ＣＬＳ側で深さ
αＳ腸の溝０３を２本形成り友。
次に第２図Ｂに示Ｔ如（、段１Ｉ（１１の溝ａｓに液状
の接着樹脂Ｑ４１ｔ−真数個所で滴下して溝ｆ１３に流
し込み＃Ｉｎｓ全体に付置する。溝ａ３を利用する九め
に表面張力を利用して溝ａ３全体に広が９均一な置で且
つ均一な厚みに接着樹脂Ｉ４を配置できる。接着樹脂ａ
４としてはエボキｖａｍが適している。
の接着樹脂Ｑ４１ｔ−真数個所で滴下して溝ｆ１３に流
し込み＃Ｉｎｓ全体に付置する。溝ａ３を利用する九め
に表面張力を利用して溝ａ３全体に広が９均一な置で且
つ均一な厚みに接着樹脂Ｉ４を配置できる。接着樹脂ａ
４としてはエボキｖａｍが適している。
なお本工程でＩｌｌ産性を上げるために１５５°Ｃの暑
ｍ脂付ｌ後の蓋体の取扱−が容易となり自助化（′− 組立寄与できる。
ｍ脂付ｌ後の蓋体の取扱−が容易となり自助化（′− 組立寄与できる。
ハ
然る後１２ａｃＶｃ示す如く、段Ｈ（１ＪＫＪ＆１ｔｌ
ｌＪ＆Ｑ１ｉ！ｉ！端を当接させ接着樹脂α尋を加熱硬
化させて＆板＋ｌｌと蓋体（１１を一体化して密封を行
う。具体的には約１５０℃で４〜８時＠１＆板−を加圧
して加熱６理をして本発明による密封を完ｒＴる。なお
ｌ廣性をｔげるため長方形状の加圧治具内に基板ｌ１ｌ
）と蓋体１１υとを接触させた多数の混成集積回路を収
納してバネ等で加圧して、叩圧治具ごとｔＸＪ熱炉で処
理する。
ｌＪ＆Ｑ１ｉ！ｉ！端を当接させ接着樹脂α尋を加熱硬
化させて＆板＋ｌｌと蓋体（１１を一体化して密封を行
う。具体的には約１５０℃で４〜８時＠１＆板−を加圧
して加熱６理をして本発明による密封を完ｒＴる。なお
ｌ廣性をｔげるため長方形状の加圧治具内に基板ｌ１ｌ
）と蓋体１１υとを接触させた多数の混成集積回路を収
納してバネ等で加圧して、叩圧治具ごとｔＸＪ熱炉で処
理する。
新よした如く本発明に依れば、第１に接物シーＦを用い
ないので接着シートによる自動化の不都合を排除できる
。第２に溝ｑ３を周回させることにより全体に均一な厚
みに且つ溝の形状により装置の接Ｉｉ ＊ Ｊｉ！ （
１４１な灼稽できる。第６に接着樹脂α４を固形化すれ
ば接Ｊ１．／−）の挿入工程を省けるため接置シートを
用いた場合よりｊ！ＫＩｌｌ性を上げられる。
ないので接着シートによる自動化の不都合を排除できる
。第２に溝ｑ３を周回させることにより全体に均一な厚
みに且つ溝の形状により装置の接Ｉｉ ＊ Ｊｉ！ （
１４１な灼稽できる。第６に接着樹脂α４を固形化すれ
ば接Ｊ１．／−）の挿入工程を省けるため接置シートを
用いた場合よりｊ！ＫＩｌｌ性を上げられる。
第１図は従来例を説明Ｔる断面間、第２図は本発明を説
明する断面間である。 叫は混成集積回路基板、■は蓋体、α４は段部、ｔ１３
は溝、■は接着樹脂である。
明する断面間である。 叫は混成集積回路基板、■は蓋体、α４は段部、ｔ１３
は溝、■は接着樹脂である。
Claims (1)
- （１） 所望の回路素子を固責し九混成集積回路ム板
と、１１に＆板が当接する段Ｓを有する量体とを具備す
る混成集積回路に於いて、前記量体０段部に溝を設け、
該溝に接Ｍ樹脂を付置した稜前記混成集積回路晶板を前
記段部に当接させて前記接着樹脂により接着することを
特徴とする混成集積回路の密封方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4930082A JPS58166744A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 混成集積回路の密封方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4930082A JPS58166744A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 混成集積回路の密封方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58166744A true JPS58166744A (ja) | 1983-10-01 |
Family
ID=12827073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4930082A Pending JPS58166744A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 混成集積回路の密封方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58166744A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4893171A (en) * | 1988-03-30 | 1990-01-09 | Director General, Agenty Of Industrial Science And Technology | Semiconductor device with resin bonding to support structure |
| US4918299A (en) * | 1987-09-07 | 1990-04-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plastic package for card having a built-in storage medium |
| EP0798764A3 (en) * | 1996-03-28 | 2002-06-12 | NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Hollow package manufacturing method and apparatus |
| EP1314169A1 (en) * | 2000-07-26 | 2003-05-28 | General Electric Company | Circuit board protection system and method |
| KR100819090B1 (ko) | 2003-02-07 | 2008-04-02 | 주식회사 만도 | 자동차용 전자제어 컨트롤러의 피씨비 조립체 고정방법 |
| JP2011204974A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Keihin Corp | 電子制御装置 |
| US8197772B2 (en) | 2008-09-16 | 2012-06-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Biochip package body, method of forming the same, and biochip package including the biochip package body |
| JP2015002282A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| AT15253U1 (de) * | 2015-09-01 | 2017-04-15 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Abdichtung von Leiterplattengehäusen |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP4930082A patent/JPS58166744A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4918299A (en) * | 1987-09-07 | 1990-04-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plastic package for card having a built-in storage medium |
| US4893171A (en) * | 1988-03-30 | 1990-01-09 | Director General, Agenty Of Industrial Science And Technology | Semiconductor device with resin bonding to support structure |
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| JP2015002282A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| AT15253U1 (de) * | 2015-09-01 | 2017-04-15 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Abdichtung von Leiterplattengehäusen |
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