JP2009032842A5

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Publication number: JP2009032842A5
Application number: JP2007194100A
Authority: JP
Filing date: 2007-07-26
Publication date: 2010-08-26
Anticipated expiration: 2027-07-26

Claims

以下の工程を含む半導体装置の製造方法：
（ａ）相互に対向する第１および第２の長辺を有する長方形の配線基板の第１の主面上において、長手方向に沿って設けられた第１領域および第２領域であって、それぞれが有する複数の単位デバイス領域の各々に、一つ又は複数の半導体チップをダイ・ボンディングする工程；
（ｂ）前記工程（ａ）の後、第１の金型と第２の金型の間に形成された第１のキャビティ部および第２のキャビティ部に、前記第１領域および前記第２領域のそれぞれが対応するように前記配線基板を前記第１の金型と第２の金型の間に収容した状態で、前記第１のキャビティ部および前記第２のキャビティ部の各々に、レジンを注入することにより、前記第１領域および前記第２領域のそれぞれを一括して封止する工程；
（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記配線基板を切断することにより、前記複数の単位デバイス領域を相互に分割する工程、
ここで、前記工程（ｂ）において、前記第１の金型と前記第２の金型の間には、以下が形成されている：
（ｂ１）前記配線基板の前記第１の長辺に沿って設けられ、前記第１のキャビティ部と連結された第１のカル部；
（ｂ２）前記配線基板の前記第１の長辺に沿って設けられ、前記第２のキャビティ部と連結された第２のカル部；
（ｂ３）前記第１のキャビティ部と前記第２のキャビティ部とを相互に連結する第１の連結部。
前記１項の半導体装置の製造方法において、前記第１のキャビティ部および前記第２のキャビティ部のそれぞれには、前記第２の長辺に沿って、複数のエアベント部が設けられている。
前記１項の半導体装置の製造方法において、前記第１の金型の前記第１の連結部には突起が設けられている。
前記３項の半導体装置の製造方法において、前記突起部は前記第１の連結部のほぼ中央に設けられている。
前記１項の半導体装置の製造方法において、前記第１のカル部に対応して設けられた第１のプランジャ、および前記第２のカル部に対応して設けられた第２のプランジャは、共通の支持部材に固定されており、モータにより一括して駆動される。
前記１項の半導体装置の製造方法において、前記工程（ｂ）における前記第１の金型と前記第２の金型間の前記第１の金型の表面には離型シートが敷かれている。
前記１項の半導体装置の製造方法において、前記配線基板の前記第１のキャビティ部と記第２のキャビティ部の間に対応する位置には、前記第１のキャビティ部と記第２のキャビティ部の一対の近接辺に沿って、スリットが設けられている。
前記７項の半導体装置の製造方法において、前記第１の連結部は前記スリットよりも前記配線基板の前記第１の長辺から遠い位置に設けられている。
前記１項の半導体装置の製造方法において、前記第１の連結部は前記配線基板の前記第１の長辺と前記第２の長辺の中間よりも前記配線基板の前記第１の長辺から遠い位置に設けられている。
前記１項の半導体装置の製造方法において、前記第１の連結部は前記配線基板の前記第２の長辺に近接する位置に設けられている。
以下の工程を含む半導体装置の製造方法：
（ａ）相互に対向する第１および第２の長辺を有する長方形の配線基板の第１の主面上において、長手方向に沿って設けられた第１矩形領域および第２矩形領域であって、それぞれが有する複数の単位デバイス領域の各々に、一つ又は複数の半導体チップをダイ・ボンディングする工程；
（ｂ）前記工程（ａ）の後、第１の金型と第２の金型の間に形成された第１のキャビティ部および第２のキャビティ部に、前記第１矩形領域および前記第２矩形領域のそれぞれが対応するように前記配線基板を前記第１の金型と第２の金型の間に収容した状態で、前記第１のキャビティ部および前記第２のキャビティ部の各々に、レジンを注入することにより、前記第１矩形領域および前記第２矩形領域のそれぞれを一括して封止する工程；
（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記配線基板を切断することにより、前記複数の単位デバイス領域を相互に分割する工程、
ここで、前記工程（ｂ）において、前記第１の金型と前記第２の金型の間には、以下が形成されている：
（ｂ１）前記配線基板の前記第１の長辺に沿って設けられ、第１のランナー部および第１のゲートにより前記第１のキャビティ部と連結された第１のカル部；
（ｂ２）前記配線基板の前記第１の長辺に沿って設けられ、前記第１のランナー部および第１のゲートと独立して設けられた第２のランナー部および第２のゲートにより前記第２のキャビティ部と連結された第２のカル部；
（ｂ３）前記第１のキャビティ部と前記第２のキャビティ部との対向する一対の近接辺間で、前記第１のキャビティ部と前記第２のキャビティ部とを相互に連結する第１の連結部、
更に、ここで、前記第１の連結部は前記配線基板の前記第１の長辺と前記第２の長辺の中間よりも前記配線基板の前記第１の長辺から遠い位置に設けられている。
前記１１項の半導体装置の製造方法において、前記第１の連結部は前記配線基板の前記第２の長辺に近接する位置に設けられている。
前記１１項の半導体装置の製造方法において、前記配線基板の前記第１のキャビティ部と記第２のキャビティ部の間に対応する位置には、前記近接辺に沿って、スリットが設けられている。
前記１３項の半導体装置の製造方法において、前記第１の連結部は前記スリットよりも前記配線基板の前記第１の長辺から遠い位置に設けられている。
前記１２項の半導体装置の製造方法において、前記工程（ｂ）における前記第１の金型と前記第２の金型間の前記第１の金型の表面には離型シートが敷かれている。
前記１５項の半導体装置の製造方法において、前記第１のカル部に対応して設けられた第１のプランジャ、および前記第２のカル部に対応して設けられた第２のプランジャは、共通の支持部材に固定されており、モータにより一括して駆動される。
前記１２項の半導体装置の製造方法において、前記第１の金型の前記第１の連結部には突起が設けられている。
前記１７項の半導体装置の製造方法において、前記突起部は前記第１の連結部のほぼ中央に設けられている。
前記１８項の半導体装置の製造方法において、前記第１のキャビティ部および前記第２のキャビティ部のそれぞれには、前記配線基板の前記第２の長辺に沿って、複数のエアベント部が設けられている。
前記１８項の半導体装置の製造方法において、前記第１のキャビティ部と前記第２のキャビティ部間においては、前記第１の連結部以外の連結部を持たない。