JP2009012998A - 単結晶炭化珪素基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】単結晶炭化珪素の{0001}面を主面とする種結晶基板1の内部に含まれるマイクロパイプ2や転位3を、まず強アルカリ溶融塩への浸漬でピット4に変え、次いで基板1の全面を炭素もしくはモリブデンなどの高融点金属からなるマスク5によって覆い、化学機械研磨もしくは機械研磨でピット4部のマスク6以外の箇所のマスク5を除去した後、新たに成長させたエピタキシャル成長層7で基板1の全面を覆い尽くすことで、短い時間で高品質の単結晶炭化珪素基板を製造することができる。
【選択図】 図1
Description
現在、炭化珪素の単結晶インゴット(インゴット:棒状の塊)は主として改良レーリー法と呼ばれる一種の昇華再結晶法で育成されることはよく知られている。このインゴットを薄く輪切りに切断して単結晶炭化珪素基板を形成する。
即ち、種結晶(結晶成長時の核となる単結晶)として単結晶炭化珪素の小片もしくはウエハを用い、黒鉛からなる容器(るつぼ)の中に原料のSiC粉末を充填して、不活性ガス雰囲気中で2000℃以上に加熱する。原料は昇華した後、原料粉末側よりも低い温度に設定された種結晶側に移動し、単結晶表面で再び結晶化する。
炭化珪素は炭素(C)と珪素(Si)の2種類の元素からなる化合物半導体(SiC)であるため、組成が同じでも異なる結晶構造(結晶多形)を持つ物があり、工業的に主流となり得ると考えられている構造だけでも4H(六方晶)、6H(六方晶)、3C(立方晶)、の3種類が存在する。特定の結晶多形の単結晶を育成している最中、何らかの原因で局所的に他の結晶多形が混入すると、これを核として転位群が発生してしまう。また、マイクロパイプも発生してしまう。
上記の問題を解決するための方法として、{1−100}面もしくは{11−20}面を第1成長面として第1の成長結晶を育成し、次いで第1成長面から90°傾き且つ{0001}面から90°傾いた面を第2成長面として第2の成長結晶を作製し、最終成長面を{0001}面として最終の成長結晶を育成する方法が開示されている(例えば、特許文献1など)。転位の大半はほぼ結晶の成長方向に沿って伸びてゆくため、この方法によりマイクロパイプや各種転位を殆ど含まない単結晶インゴットを得ることができる。
一方、結晶成長の方向を変えず転位などの結晶欠陥の少ない単結晶インゴットを得る方法として、種結晶表面に形成した主として炭素からなるマスク層越しに結晶の育成を行って、転位の伝播を阻止する方法が開示されている(例えば、特許文献2)。
第1のマスク層にフォトリソグラフィを用いて予め開口部を設けておくと、結晶育成の際に縦方向だけでなく横方向にも結晶が成長し、最終的に隣接する開口部から伸びてきた結晶と合流して種結晶表面全体を覆い尽くす。これを一旦研磨して平坦化し、次に同じくフォトリソグラフィを用いて形成する第2のマスク層のマスク部(開口部に対する被覆部)がちょうど第1のマスク層の開口部と重なるようにすると、理論上は2回の結晶成長で種結晶中に存在していた全ての転位の伝播が阻止されることになる。
また、特許文献4には、マイクロパイプの表面近傍部分およびその周辺部に表面層と逆導電型のイオンを注入し、熱処理して再結晶領域を形成する。または、マイクロパイプの表面露出部を絶縁膜で覆うことでマイクロパイプの影響を無くした大面積の炭化珪素整流素子を歩留まりよく製造できることが開示されている。
また、特許文献2では、全ての転位を閉塞するまでにフォトリソグラフィ工程とエピタキシャル成長工程の組み合わせが最低でも2回必要となり、前者ほどではないが最終的なインゴットを得るまでには長時間を要する。
このようにマイクロパイプや転位の少ない高品質な炭化珪素基板(インゴットを切断した薄い板のこと)を得るためには、製造時間が長時間となる。
また、特許文献3、4においては、マイクロパイプや転位の少ない高品質の単結晶炭化珪素基板を製造する方法については記載されていない。
この発明の目的は、前記の課題を解決して、短い時間で高品質の単結晶炭化珪素基板を得ることができる単結晶炭化珪素基板の製造方法を提供することにある。
また、前記マスクが、炭素もしくは融点が炭化珪素のエピタキシャル成長時の温度より高い金属であるとよい。
また、前記金属が、モリブデンもしくはタングステンであるとよい。
また、{0001}を主面とする種単結晶炭化珪素基板をエッチング液に浸漬して主面の線状欠陥をピットに変える工程と、前記種単結晶炭化珪素基板基板の前記主面の全面を炭素もしくは高融点金属からなるマスクで覆う工程と、化学機械研磨もしくは機械研磨で前記ピット以外の箇所のマスクを除去する工程と、ピットの箇所のみマスクで被覆された種単結晶炭化珪素基板の前記主面上に炭化珪素をエピタキシャル成長させる工程と、を含む製造方法とする。
また、前記エッチング液の組成が、強アルカリ溶融塩であるとよい。
また、前記強アルカリ溶融塩が、NaOHもしくはKOHであるとよい。
同図(a)において、種結晶基板1を準備する。種結晶基板1中には線状欠陥であるマイクロパイプ2や各種転位3が含まれている。これらのマイクロパイプ2や各種転位3の終端部は{0001}面を主面とする種結晶基板1の主面に露出している。使用する種結晶基板1の材質は{0001}面を主面とする単結晶炭化珪素基板であればベア基板でもエピタキシャル基板でも良いが、エピタキシャル基板ではベア基板中に存在する基底面内転位の9割程度が刃状転位に変化しており、より深いピット(穴)を形成することができるので好ましい。
同図(b)において、マイクロパイプ2や各種転位3の終端部(露出部)をピット4に変える。長時間の熱酸化によってもピット4を形成することは可能だが、簡便性の面から見て強アルカリ溶融塩(KOH、NaOHなど)によるエッチング(KOHの場合、液温は450℃〜500℃、時間は5分程度)でピット4(エッチピットのこと)を形成することが好ましい。エッチング液としては後工程で洗浄除去し易いKOHが好適である。
同図(c)において、ピット4形成後の種結晶基板1表面全体をマスク5で一様に覆う。マスク5としては炭素もしくはモリブデンやタングステンなどを始めとする炭化珪素のエピタキシャル成長温度(1600℃程度)よりも融点が高い高融点金属を用いることができるが、加工性の良さや汚染の可能性の低さから炭素が好ましい。なお、マスク5の形成には、例えば真空スパッタ法や蒸着法を用いることができる。炭素の場合には真空スパッタ法が好適である。
同図(e)において、種結晶基板1の表面へ単結晶炭化珪素の層をエピタキシャル成長させて炭化珪素のエピタキシャル成長層7を形成する。成長温度は1600℃程度である。結晶成長は種結晶基板1の表面に対し垂直な方向だけでなく水平な方向にも起こり、最終的には種結晶基板1の全面がエピタキシャル成長層7によって覆い尽くされマイクロパイプ2や転位3のない高品質の単結晶炭化珪素基板が出来上がる。種結晶基板1に存在していたマイプロパイプ2や転位3は炭素からなるマスク6によって全て遮蔽されるため、極めて欠陥密度(転位密度)の低い結晶成長が実現される。
本実施例では種結晶基板1として転位密度5.5×104個/cm2の基板を用い、1回のマスク形成とエピタキシャル成長でエピタキシャル成長層7の転位3の密度を大幅に低減することができる(1桁から2桁程度の低減)。また、マイクロパイプ2の密度を大幅に低減できる。このエピタキシャル成長層7にデバイスを形成することで、漏れ電流の少ない耐圧の高いデバイスを得ることができる。
尚、本発明の実施例ではマイクロパイプ2や転位3に適用した例を説明したが、マイクロパイプ2の場合には断面の幅が1μm以下の極めて小さなマイクロパイプに有効である。大きなマイクロパイプ2の場合にはピット4を形成しないで、直接終端部の表面を炭素などのマスク6で被覆することで目的を達成できる。
2 マイクロパイプ
3 転位
4 ピット
5 マスク(主面全面を被覆)
6 マスク(ピットを充填被覆)
Claims (6)
- {0001}面を主面とする種単結晶炭化珪素基板内部の線状欠陥が、前記主面に露出する端部をピットに変え、該ピットをマスクによって閉塞し、閉塞した後の前記基板の前記主面に炭化珪素をエピタキシャル成長することを特徴とする単結晶炭化珪素基板の製造方法。
- 前記マスクが、炭素もしくは融点が炭化珪素のエピタキシャル成長時の温度より高い金属からなることを特徴とする請求項1に記載の単結晶炭化珪素基板の製造方法。
- 前記金属が、モリブデンもしくはタングステンであることを特徴とする請求項2に記載の単結晶炭化珪素基板の製造方法。
- {0001}面を主面とする種単結晶炭化珪素基板をエッチング液に浸漬して主面の線状欠陥をピットに変える工程と、前記種単結晶炭化珪素基板基板の前記主面の全面を炭素もしくは高融点金属からなるマスクで覆う工程と、化学機械研磨もしくは機械研磨で前記ピット以外の箇所のマスクを除去する工程と、ピットの箇所のみマスクで被覆された種単結晶炭化珪素基板の前記主面上に炭化珪素をエピタキシャル成長させる工程と、を含む単結晶炭化珪素基板の製造方法。
- 前記エッチング液の組成が、強アルカリ溶融塩であることを特徴とする請求項4に記載の単結晶炭化珪素基板の製造方法。
- 前記強アルカリ溶融塩が、NaOHもしくはKOHであることを特徴とする請求項5に記載の単結晶炭化珪素基板の製造方法。
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