JP2008545822A - 二軸延伸及びヒートセットされたポリエステルフィルムから得られる導電性被覆基板 - Google Patents
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Abstract
Description
本件は、35 U.S.C.§ 119(e)に基づいて、2005年5月17日に出願された米国仮出願第60/681,647号に関して優先権を主張する。この特許出願全体を引用することによって本明細書中に組み入れる。
本発明は、一般に、導電性被膜を被覆することによって、液晶ディスプレイ、有機発光ダイオード、光起電力装置、RFIDラベル及び電気泳動ディスプレイを含む(これらに限定するものではないが)種々の電子用途への使用に適した導電性被覆基板を製造することができる熱安定性ポリエステルフィルムに関する。より具体的には、本発明は、二軸延伸又は伸張され、ヒートセットされ、導電性被覆基板の製造に使用される、ポリ(1,4−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート)(PCT)若しくはポリ(1,4−シクロヘキシレンジメチレンナフタレンジカルボキシレート)(PCN)ホモ−若しくはコポリエステル又はそれらのブレンドから製造された熱安定性ポリエステルフィルムに関する。
(27×R)−(1.3×(T−Tg))≧27
[式中、Tは縦方向(機械方向)及び横断方向の伸張温度(℃)の平均であり、Tgはポリマーフィルムのガラス転移温度(℃)であり、Rは縦方向及び横断方向の伸張比の平均である]を満たす条件において二軸伸張され、そして250℃〜Tm[Tmはポリマーの融点である]の実際フィルム温度においてヒートセットされている。
(1)テレフタル酸残基、ナフタレンジカルボン酸残基又はそれらの組合せを約90〜約99.5モル%含む二酸残基;及び
(2)1,4−シクロヘキサンジメタノール残基を少なくとも90モル%含むジオール残基
を含むポリエステル(このポリエステルは合計100モル%の二酸残基及び合計100モル%のジオール残基を含み且つ260℃又はそれ以上、好ましくは270℃又はそれ以上の融点を有する)から製造することができる。
(27×R)−(1.3×(T−Tg))≧27
[式中、Tは縦方向及び横断方向の伸張温度(℃)の平均であり、Tgはポリマーフィルムのガラス転移温度(℃)であり、Rは縦方向及び横断方向の伸張比の平均である]を満たす条件において伸張する。最も好ましくは、フィルムはTg〜Tg+20℃の温度において2.5〜3.0×(倍)伸張し、次いで伸張フィルムの寸法を保ちながら、250℃〜Tm又は260℃〜Tm[Tmはポリマーの融点である]の実際フィルム温度において1〜120秒間又は1〜60秒間ヒートセットする。二軸延伸及びヒートセットフィルムは、>240℃の温度において寸法安定性を有し、且つ得られる導電被覆基板の使用中に又は導電性被膜の製造時及び/若しくは硬化時に無機酸化物被膜の剥離又は亀裂が発生しないような熱膨張率を示すのが好ましい。好ましい熱膨張率は、20〜90℃において測定した場合に10〜50ppmである。
(27×R)−(1.3×(T−Tg))≧27
[式中、Tは縦方向及び横断方向の伸張温度の平均(℃)であり、Tgはポリマーフィルムのガラス転移温度(℃)であり、Rは縦方向及び横断方向の伸張比の平均である]を満たす伸張比及び伸張温度において伸張又は延伸する。記号表示「×」は、フィルムの原寸に対してフィルムが伸張される程度である伸張比を意味する。例えば、2×(2倍)は、フィルムがその原寸の2倍の寸法に伸張されていることを意味する。より好ましくは、フィルムは縦方向(MD)に約2.5×〜3×及び横断方向(TD)に約2.5×〜3×の比でTg〜Tg+20℃の伸張温度において伸張する。3×を超える伸張は、フィルムを伸張しすぎ、脆化させるおそれがある。
実施例1及び比較例C−1〜C−3は、PCTから製造したフィルムの収縮率に対するヒートセット温度の影響を示す。
実施例2〜4は、本発明に係るポリエステルフィルムの例であった。実施例2〜4は、比較例C−4〜C−5と共に、PCTから製造したフィルムの収縮率及びCTEに対する伸張比及び伸張温度の影響を示す。
(27×R)−(1.3×(T−Tg))≧27
[式中、Tは縦方向及び横断方向の伸張温度(℃)の平均であり、Tgはポリマーフィルムのガラス転移温度(℃)であり、Rは縦方向及び横断方向の伸張比の平均である]を満たす条件下で伸張した。これらのフィルムを、260℃又はそれ以上の実際フィルム温度においてヒートセットした。
(27×R)−(1.3×(T−Tg))≧27
を満たさない条件において伸張した。これらは、許容され得ないCTE値を有する。比較例C−5のフィルムは、国際出願公開第WO/06125号の実施例2に報告されたのと同一の条件下で伸張及びヒートセットしたことに留意されたい。
表IIIの実施例5〜8及び比較例C6〜C−9は、逐次伸張及び幅出しプロセスを用いてPCTから製造されたフィルムの収縮率及びCTEに対するヒートセット温度及び時間の影響を示す。
DMN: 2,6−ジメチルナフタレート
DMBDC: 4,4’−ジメチルビフェニルジカルボキシレート
BDC: 4,4’−ビフェニルジカルボキシレート
DMT: ジメチルテレフタレート
N: 2,6−ナフタレンジカルボン酸単位
T: テレフタル酸単位
CHDM: 1,4−シクロヘキサンジメタノール
IV: 25℃において、対称テトラクロロエタン対フェノールの重量比が2:3の対称テトラクロロエタンとフェノールとの溶媒混合物中0.5g/Lの濃度で測定されたインヘレント粘度
Tm: 20℃/分の加熱速度で作動された第1サイクルの示差走査熱量計(DSC)上で測定した融解温度
Tg: 20℃/分の加熱速度で作動された第2サイクルのDSC上で測定されたガラス転移温度
最終コポリエステル組成は600MHz JEOL機器上でプロトンNMR分析によって測定した。
N10BDC(CHDM)の製造: DMN 67.23g(0.275モル)、DMBDC 8.27g(0.031モル)、CHDM 46.75g(0.324モル)を、500mLの一口丸底フラスコに加えた。触媒系は、予め加えられた100ppmのチタンを含んでいた。フラスコを、290℃に予熱したBelmont金属浴中に浸漬した。温度整定値を、7分後に315℃に上昇させ、理論量のメタノールを捕集した。温度が320℃に達したら、フラスコ内の圧力を大気圧から0.3mmHgまで徐々に低下させた。40rpmの撹拌速度が得られるまで、粘度の増加につれて撹拌を減少させた。反応条件を9分間保持した。真空を中止し、窒素をフラスコ中にブリードした。ポリマーを、Tg未満の温度に冷却することによって固化させ、フラスコから取り出し、3mmの篩を通るように粉砕した。ポリマーのインヘレント粘度は0.774であった。ポリマーは310℃の第1サイクル融点を有していた。ポリマーは108℃のTg及び306.4℃の第2サイクル融点を有していた。組成分析(NMRによる)は、コポリエステルがNを90.4モル%及びBDCを9.6モル%含むことを示した。
N5BDC(CHDM)の製造: DMN 71.25g(0.292モル)、DMBDC 4.15g(0.015モル)、CHDM 46.94g(0.325モル)を、500mLの一口丸底フラスコに加えた。触媒系は、予め加えられた100ppmのチタンを含んでいた。フラスコを、290℃に予熱したBelmont金属浴中に浸漬した。温度整定値を、5分後に300℃に上昇させ、更に7分後に320℃に上昇させた。理論量のメタノールを捕集した。温度が320℃に達したら、フラスコ内の圧力を大気圧から0.5mmHgまで徐々に低下させた。40rpmの撹拌速度が得られるまで、粘度の増加につれて撹拌を減少させた。反応条件を20分間保持した。真空を中止し、窒素をフラスコ中にブリードした。ポリマーを、Tg未満の温度に冷却することによって固化させ、フラスコから取り出し、3mmの篩を通るように粉砕した。ポリマーのインヘレント粘度は0.666であった。ポリマーは313℃の第1サイクル融点を有していた。ポリマーは121.81℃のTg及び314℃の第2サイクル融点を有していた。組成分析(NMRによる)は、コポリエステルがNを95.1モル%及びBDCを4.9モル%含むことを示した。
N10T(CHDM)の製造: DMN 68.83g(0.280モル)、DMT 6.10g(0.03モル)、CHDM 47.87g(0.330モル)を、500mLの一口丸底フラスコに加えた。触媒系は、予め加えられた100ppmのチタンを含んでいた。フラスコを、290℃に予熱したBelmont金属浴中に浸漬した。温度整定値を、5分後に320℃に上昇させ、理論量のメタノールを捕集した。温度が320℃に達したら、フラスコ内の圧力を大気圧から0.5mmHgまで徐々に低下させた。40rpmの撹拌速度が得られるまで、粘度の増加につれて撹拌を減少させた。反応条件を30分間保持した。真空を中止し、窒素をフラスコ中にブリードした。ポリマーを、Tg未満の温度に冷却することによって固化させ、フラスコから取り出し、3mmの篩を通るように粉砕した。ポリマーのインヘレント粘度は0.541であった。ポリマーは312.2℃の第1サイクル融点を有していた。ポリマーは102.4℃のTg及び304.48℃の第2サイクル融点を有していた。組成分析(NMRによる)は、コポリエステルがNを90.2モル%及びTを9.8モル%含むことを示した。
N5T(CHDM)の製造: DMN 72.09g(0.30モル)、DMT 3.00g(0.02モル)、CHDM 47.49g(0.33モル)を、500mLの一口丸底フラスコに加えた。触媒系は、予め加えられた100ppmのチタンを含んでいた。フラスコを、290℃に予熱したBelmont金属浴中に浸漬した。温度整定値を、6分後に320℃に上昇させ、理論量のメタノールを捕集した。温度が320℃に達したら、フラスコ内の圧力を大気圧から0.5mmHgまで徐々に低下させた。40rpmの撹拌速度が得られるまで、粘度の増加につれて撹拌を減少させた。反応条件を30分間保持した。真空を中止し、窒素をフラスコ中にブリードした。ポリマーを、Tg未満の温度に冷却することによって固化させ、フラスコから取り出し、3mmの篩を通るように粉砕した。ポリマーのインヘレント粘度は0.492であった。ポリマーは308.0℃の第1サイクル融点を有していた。ポリマーは105.8℃のTg及び299.4℃の第2サイクル融点を有していた。組成分析(NMRによる)は、コポリエステルがNを91.3モル%及びTを8.7モル%含むことを示した。
N25BDC(CHDM)の製造: DMN 55.36g(0.227モル)、DMBDC 20.42g(0.076モル)、CHDM 46.20g(0.320モル)を、500mLの一口丸底フラスコに加えた。触媒系は、予め加えられた100ppmのチタンから成るものであった。フラスコを、245℃に予熱したBelmont金属浴中に浸漬した。理論量のメタノールを捕集後、温度整定値を300℃に上昇させた。温度が300℃に達したら、フラスコ内の圧力を大気圧から0.5mmHgまで徐々に低下させた。40rpmの撹拌速度が得られるまで、粘度の増加につれて撹拌を減少させた。反応条件を30分間保持した。真空を中止し、窒素をフラスコ中にブリードした。ポリマーを、Tg未満の温度に冷却することによって固化させ、フラスコから取り出し、3mmの篩を通るように粉砕した。ポリマーのインヘレント粘度は0.876であった。ポリマーは291.1℃の第1サイクル融点を有していた。ポリマーは131.2℃のTg及び292.4℃の第2サイクル融点を有していた。組成分析(NMRによる)は、コポリエステルがNを75.0モル%及びBDCを25.0モル%含むことを示した。サンプルをフィルムに圧縮成形した。このポリマーフィルムをT.M.Long伸張機上で伸張比3×3で二軸延伸し、約3.84の平面伸張比が観察された。最終フィルムは無色透明であった。
N10BDC(CHDM)の製造: DMN 67.23g(0.275モル)、DMBDC 8.27g(0.031モル)、CHDM 46.75g(0.324モル)を、500mLの一口丸底フラスコに加えた。触媒系は、予め加えられた100ppmのチタンから成るものであった。フラスコを、290℃に予熱したBelmont金属浴中に浸漬した。温度整定値を、7分後に315℃に上昇させ、理論量のメタノールを捕集した。温度が320℃に達したら、フラスコ内の圧力を大気圧から0.3mmHgまで徐々に低下させた。40rpmの撹拌速度が得られるまで、粘度の増加につれて撹拌を減少させた。反応条件を9分間保持した。真空を中止し、窒素をフラスコ中にブリードした。ポリマーを、Tg未満の温度に冷却することによって固化させ、フラスコから取り出し、3mmの篩を通るように粉砕した。ポリマーのインヘレント粘度は0.774であった。ポリマーは310.2℃の第1サイクル融点を有していた。ポリマーは107.5℃のTg及び306.4℃の第2サイクル融点を有していた。組成分析(NMRによる)は、コポリエステルがNを90.4モル%及びBDCを9.6モル%含むことを示した。ポリマーのサンプルをフィルムに圧縮成形した。このフィルムをT.M.Long伸張機上で二軸延伸し、約3.99の平面伸張比が観察された。最終フィルムは無色透明であった。
N5BDC(CHDM)の製造: DMN 71.25g(0.292モル)、DMBDC 4.15g(0.015モル)、CHDM 46.94g(0.325モル)を、500mLの一口丸底フラスコに加えた。触媒系は、予め加えられた100ppmのチタンから成るものであった。フラスコを、290℃に予熱したBelmont金属浴中に浸漬した。温度整定値を、5分後に300℃に上昇させ、更に7分後に320℃に上昇させた。理論量のメタノールを捕集した。温度が320℃に達したら、フラスコ内の圧力を大気圧から0.5mmHgまで徐々に低下させた。40rpmの撹拌速度が得られるまで、粘度の増加につれて撹拌を減少させた。反応条件を20分間保持した。真空を中止し、窒素をフラスコ中にブリードした。ポリマーを、Tg未満の温度に冷却することによって固化させ、フラスコから取り出し、3mmの篩を通るように粉砕した。ポリマーのインヘレント粘度は0.666であった。ポリマーは313.1℃の第1サイクル融点を有していた。ポリマーは121.81℃のTg及び313.7℃の第2サイクル融点を有していた。組成分析(NMRによる)は、コポリエステルがNを95.1モル%及びBDCを4.9モル%含むことを示した。最終フィルムは無色透明であった。
N25T(CHDM)の製造: DMN 58.74g(0.240モル)、DMT 15.60g(0.08モル)、CHDM 49.02g(0.340モル)を、500mLの一口丸底フラスコに加えた。触媒系は、予め加えられた100ppmのチタンから成るものであった。フラスコを、245℃に予熱したBelmont金属浴中に浸漬した。温度整定値を直ちに300℃に上昇させ、理論量のメタノールを捕集した。温度が300℃に達したら、フラスコ内の圧力を大気圧から0.5mmHgまで徐々に低下させた。40rpmの撹拌速度が得られるまで、粘度の増加につれて撹拌を減少させた。反応条件を25分間保持した。真空を中止し、窒素をフラスコ中にブリードした。ポリマーを、Tg未満の温度に冷却することによって固化させ、フラスコから取り出し、3mmの篩を通るように粉砕した。ポリマーのインヘレント粘度は0.912であった。ポリマーは285.2℃の第1サイクル融点を有していた。ポリマーは120.4℃のTg及び288.2℃の第2サイクル融点を有していた。組成分析(NMRによる)は、コポリエステルがNを75.5モル%及びTを24.5モル%含むことを示した。ポリマーのサンプルをフィルムに圧縮成形した。このポリマーフィルムをT.M.Long伸張機上で二軸延伸し、約3.77の平面伸張比が観察された。最終フィルムは無色透明であった。
Claims (45)
- 260℃又はそれ以上の融点を有するポリエステルから製造された二軸延伸ポリエステルフィルムを含んでなる、240℃又はそれ以上の温度において導電性被膜で被覆することができるフィルム。
- (a)テレフタル酸残基、ナフタレンジカルボン酸残基又はそれらの組合せを約90〜約99.5モル%含む二酸残基;及び
(b)1,4−シクロヘキサンジメタノール残基を少なくとも90モル%含むジオール残基を含むポリエステル(このポリエステルは合計100モル%の二酸残基及び合計100モル%のジオール残基を含み且つ前記ポリエステルは260℃又はそれ以上の融点を有する)から製造された二軸延伸ポリエステルフィルムを含んでなり、240℃又はそれ以上の温度において導電被膜で被覆できるフィルム。 - 2.0倍より高い伸張比及び90℃より高い伸張温度において伸張された請求項2に記載のフィルム。
- 式:
(27×R)−(1.3×(T−Tg))≧27
[式中、Tは縦方向及び横断方向の伸張温度(℃)の平均であり、Tgはポリマーフィルムのガラス転移温度(℃)であり、Rは縦方向及び横断方向の伸張比の平均である]を満たす条件において二軸伸張され、そして250℃〜Tm[Tmは示差走査熱量測定法(DSC)によって測定されたポリマーの融点である]の実際フィルム温度においてヒートセットされた請求項3に記載のフィルム。 - Tg及びTg+20℃の間の温度において2.5〜3.0倍伸張され、そして250℃又はそれ以上の実際フィルム温度においてヒートセットされた請求項2に記載のフィルム。
- (a)透明な導電性無機酸化物層;並びに
(b)(i)テレフタル酸残基、ナフタレンジカルボン酸残基又はそれらの組合せを約90〜約99.5モル%含む二酸残基;及び
(ii)1,4−シクロヘキサンジメタノール残基を少なくとも90モル%含むジオール残基を含むポリエステル(このポリエステルは合計100モル%の二酸残基及び合計100モル%のジオール残基を含み且つ260℃又はそれ以上の融点を有する)から製造された二軸延伸ポリエステルフィルム
を含んでなる透明な導電性被覆基板。 - 前記の透明な導電層がインジウム錫酸化物である請求項6に記載の基板。
- 前記ポリエステルフィルムが約95〜約99.5モル%のテレフタル酸残基を含む二酸残基を含む請求項6に記載の基板。
- 前記ポリエステルフィルムが約90〜約99モル%のナフタレンジカルボン酸残基を含む二酸残基を含む請求項6に記載の基板。
- 前記の透明な導電層が約235℃より高温で適用された請求項6に記載の基板。
- 前記の透明な導電層が約250℃より高温で適用された請求項6に記載の基板。
- 請求項6に記載の基板を含む液晶ディスプレイアセンブリ。
- 請求項6に記載の基板を含む有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
- 請求項6に記載の基板を含む光起電力装置アセンブリ。
- 請求項6に記載の基板を含む建築用窓ガラス又は透明板ガラス。
- 請求項6に記載の基板を含むタッチスクリーン・ディスプレイ。
- (a)透明な導電性無機酸化物層;並びに
(b)(i)テレフタル酸残基、ナフタレンジカルボン酸残基又はそれらの組合せを約90〜約99.5モル%含む二酸残基;及び
(ii)1,4−シクロヘキサンジメタノール残基を少なくとも90モル%含むジオール残基を含むポリエステル(前記ポリエステルは合計100モル%の二酸残基及び合計100モル%のジオール残基を含み且つ260℃又はそれ以上の融点を有する)から製造された二軸延伸ポリエステルフィルム
を含んでなる透明な導電性被覆基板であって、前記ポリエステルフィルムが、式:
(27×R)−(1.3×(T−Tg))≧27
[式中、Tは縦方向及び横断方向の伸張温度(℃)の平均であり、Tgはポリマーフィルムのガラス転移温度(℃)であり、Rは縦方向及び横断方向の伸張比の平均である]を満たす伸張比及び伸張温度において二軸伸張され、そして前記伸張ポリエステルフィルムが、前記伸張フィルムの寸法を保持しながら、250℃〜Tm[Tmは示差走査熱量測定法(DSC)によって測定されたポリマーの融点である]の実際フィルム温度において1〜120秒間ヒートセットされた基板。 - 前記の透明な導電層がインジウム錫酸化物である請求項17に記載の基板。
- 前記ポリエステルフィルムが約95〜約99.5モル%のテレフタル酸残基を含む二酸残基を含む請求項17に記載の基板。
- 前記ポリエステルフィルムが約90〜約99モル%のナフタレンジカルボン酸残基を含む二酸残基を含む請求項17に記載の基板。
- 請求項17に記載の基板を含む液晶ディスプレイアセンブリ。
- 請求項17に記載の基板を含む有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
- 請求項17に記載の基板を含む光起電力装置アセンブリ。
- 請求項17に記載の基板を含む建築用窓ガラス又は透明板ガラス。
- 請求項17に記載の基板を含むタッチスクリーン・ディスプレイ。
- (a)非晶質シリコン又は多結晶シリコン導電層;並びに
(b)(1)テレフタル酸残基、ナフタレンジカルボン酸残基又はそれらの組合せを約90〜約99.5モル%含む二酸残基;及び
(2)1,4−シクロヘキサンジメタノール残基を少なくとも90モル%含むジオール残基を含むポリエステル(このポリエステルは合計100モル%の二酸残基及び合計100モル%のジオール残基を含み且つ260℃又はそれ以上の融点を有する)から製造された二軸延伸ポリエステルフィルム
を含んでなる導電被覆基板。 - 前記導電層が非晶質シリコンである請求項26に記載の基板。
- 前記ポリエステルフィルムが約95〜約99.5モル%のテレフタル酸残基を含む二酸残基を含む請求項26に記載の基板。
- 前記ポリエステルフィルムが約90〜約99モル%のナフタレンジカルボン酸残基を含む二酸残基を含む請求項26に記載の基板。
- 前記導電層が約235℃より高温で適用された請求項26に記載の基板。
- 前記導電層が約250℃より高温で適用された請求項26に記載の基板。
- 請求項26に記載の基板を含む液晶ディスプレイアセンブリ。
- 請求項26に記載の基板を含む有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
- 請求項26に記載の基板を含む光起電力装置アセンブリ。
- 請求項26に記載の基板を含む建築用窓ガラス又は透明板ガラス。
- 請求項26に記載の基板を含むタッチスクリーン・ディスプレイ。
- (a)非晶質シリコン又は多結晶シリコン導電層;並びに
(b)(i)テレフタル酸残基、ナフタレンジカルボン酸残基又はそれらの組合せを約90〜約99.5モル%含む二酸残基;及び
(ii)1,4−シクロヘキサンジメタノール残基を少なくとも90モル%含むジオール残基を含むポリエステル(このポリエステルは合計100モル%の二酸残基及び合計100モル%のジオール残基を含み且つ260℃又はそれ以上の融点を有する)から製造された二軸延伸ポリエステルフィルム
を含んでなる導電被覆基板であって、前記ポリエステルフィルムが、式:
(27×R)−(1.3×(T−Tg))≧27
[式中、Tは縦方向及び横断方向の伸張温度(℃)の平均であり、Tgはポリマーフィルムのガラス転移温度(℃)であり、Rは縦方向及び横断方向の伸張比の平均である]を満たす伸張比及び伸張温度において二軸伸張され、そして前記伸張ポリエステルフィルムが、前記伸張フィルムの寸法を保持しながら、250℃〜Tm[Tmは示差走査熱量測定法(DSC)によって測定されたポリマーの融点である]の実際フィルム温度において1〜120秒間ヒートセットされた基板。 - 前記導電層が非晶質シリコンである請求項37に記載の基板。
- 前記ポリエステルフィルムが約95〜約99.5モル%のテレフタル酸残基を含む二酸残基を含む請求項37に記載の基板。
- 前記ポリエステルフィルムが約90〜99モル%のナフタレンジカルボン酸残基を含む二酸残基を含む請求項37に記載の基板。
- 請求項37に記載の基板を含む液晶ディスプレイアセンブリ。
- 請求項37に記載の基板を含む有機発光ダイオードディスプレイアセンブリ。
- 請求項37に記載の基板を含む光起電力装置アセンブリ。
- 請求項37に記載の基板を含む建築用窓ガラス又は透明板ガラス。
- 請求項37に記載の基板を含むタッチスクリーン・ディスプレイ。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007177136A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 太陽電池用裏面保護シート |
WO2012081500A1 (ja) * | 2010-12-17 | 2012-06-21 | 富士フイルム株式会社 | ポリエステルフィルムおよびポリエステルフィルムの製造方法、太陽電池用バックシート、ならびに太陽電池モジュール |
WO2012111531A1 (ja) * | 2011-02-15 | 2012-08-23 | 富士フイルム株式会社 | 2軸延伸ポリエステルフィルム及びその製造方法、太陽電池用バックシート、並びに太陽電池モジュール |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7524920B2 (en) * | 2004-12-16 | 2009-04-28 | Eastman Chemical Company | Biaxially oriented copolyester film and laminates thereof |
CN101564720B (zh) * | 2009-05-20 | 2012-01-11 | 哈尔滨工业大学 | 双向拉伸聚酯薄膜表面耐磨抗划伤性涂层的制备方法 |
WO2012121117A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 富士フイルム株式会社 | ポリエステルフィルムの製造方法、ポリエステルフィルム及び太陽電池用バックシート |
US10767041B2 (en) | 2015-11-24 | 2020-09-08 | Eastman Chemical Company | Polymer compositions and substrates for high temperature transparent conductive film applications |
KR102586724B1 (ko) * | 2019-08-09 | 2023-10-10 | 에프이아이 컴파니 | 공진 rf 캐비티의 유전체 삽입체 상의 코팅물 |
CN113771346A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-12-10 | 南京贝迪新材料科技股份有限公司 | 一种用于lcp膜的双轴延伸工艺 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000085051A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-28 | Gunze Ltd | 透明導電性フィルム |
JP2001135150A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-18 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性フィルム、及びこれを用いたエレクトロルミネッセンスパネル及びタッチパネル |
WO2004003055A1 (en) * | 2002-06-26 | 2004-01-08 | Eastman Chemical Company | Biaxially oriented polyester film and laminates thereof with copper |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE592181A (ja) * | 1955-12-22 | |||
US3284223A (en) * | 1965-05-19 | 1966-11-08 | Eastman Kodak Co | Magnetic recording tape supported on terephthalate polyesters of 1, 4-cyclohexanedimethanol |
UST876001I4 (en) * | 1969-07-29 | 1970-07-28 | Defensive publication | |
JPS556317B2 (ja) * | 1973-06-20 | 1980-02-15 | ||
DE2428532C3 (de) * | 1973-06-20 | 1984-02-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka | Zusammensetzungen für einen Hochtemperatur-Heißleiter |
US3907754A (en) * | 1974-06-19 | 1975-09-23 | Eastman Kodak Co | Process and catalyst-inhibitor system for preparing synthetic linear polyester |
US3962189A (en) * | 1974-11-01 | 1976-06-08 | Eastman Kodak Company | Process and catalyst-inhibitor systems for preparing synthetic linear polyesters |
US4010145A (en) * | 1975-05-12 | 1977-03-01 | Eastman Kodak Company | Process and catalyst inhibitor systems for preparing synthetic linear polyesters |
JPS5610451A (en) * | 1979-07-05 | 1981-02-02 | Toray Industries | Resin coated metallic plate for vessel |
US4356299A (en) * | 1982-02-04 | 1982-10-26 | Rohm And Haas Company | Catalyst system for a polyethylene terephthalate polycondensation |
US4557982A (en) * | 1983-04-07 | 1985-12-10 | Teijin Limited | Magnetic recording flexible disc |
US4446303A (en) * | 1983-07-26 | 1984-05-01 | Eastman Kodak Company | Process for preparing high molecular weight polyesters |
US5017680A (en) * | 1990-07-03 | 1991-05-21 | Eastman Kodak Company | Process and catalyst-inhibitor systems for preparing poly(ethylene terephthalate) |
JPH0659686B2 (ja) * | 1990-10-29 | 1994-08-10 | ダイアホイルヘキスト株式会社 | コンデンサー用二軸配向ポリエステルフィルム |
JPH05170961A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-09 | Toray Ind Inc | コンデンサ用ポリエステルフイルム |
JPH05274719A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | Diafoil Co Ltd | 光テープ |
JP3727033B2 (ja) * | 1994-06-20 | 2005-12-14 | 三菱化学ポリエステルフィルム株式会社 | 昇華型感熱転写用ポリエステルフィルム |
US5608031A (en) * | 1995-11-30 | 1997-03-04 | Eastman Chemical Company | Polyesters modified with 1,4-cyclohexaned imethanol having high clarity prepared utilizing an antimony containing catalyst/stabilizer system |
TW381104B (en) * | 1996-02-20 | 2000-02-01 | Eastman Chem Co | Process for preparing copolyesters of terephthalic acid, ethylene glycol, and 1,4-cyclohexanedimethanol |
WO1999059814A1 (fr) * | 1998-05-15 | 1999-11-25 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Film conducteur transparent et ecran tactile |
US6583935B1 (en) * | 1998-05-28 | 2003-06-24 | Cpfilms Inc. | Low reflection, high transmission, touch-panel membrane |
JP3859108B2 (ja) * | 1998-08-19 | 2006-12-20 | 東レ株式会社 | 金属板貼合わせ成形加工用ポリエステルフィルム |
US20020018883A1 (en) * | 2000-07-05 | 2002-02-14 | Iwao Okazaki | Thermoplastic resin film and production process thereof, and optical film |
DE10045602A1 (de) * | 2000-09-15 | 2002-03-28 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Magnetbandträgerfolie mit niedrigem Skew |
JP2002196106A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Seiko Epson Corp | マイクロレンズアレイ及びその製造方法並びに光学装置 |
US6743488B2 (en) * | 2001-05-09 | 2004-06-01 | Cpfilms Inc. | Transparent conductive stratiform coating of indium tin oxide |
WO2003014202A1 (fr) * | 2001-08-07 | 2003-02-20 | Teijin Dupont Films Japan Limited | Film polyester en couches etire bi-axialement et film a couche de revetement dure |
US7015640B2 (en) * | 2002-09-11 | 2006-03-21 | General Electric Company | Diffusion barrier coatings having graded compositions and devices incorporating the same |
KR100509763B1 (ko) * | 2003-03-11 | 2005-08-25 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 전면필터 |
US6967071B2 (en) * | 2003-11-12 | 2005-11-22 | Eastman Kodak Company | High speed radiographic imaging assembly |
US7005226B2 (en) * | 2003-11-12 | 2006-02-28 | Eastman Kodak Company | High speed imaging assembly for radiography |
US7029819B2 (en) * | 2003-11-12 | 2006-04-18 | Eastman Kodak Company | Phosphor screen and imaging assembly |
US7524920B2 (en) * | 2004-12-16 | 2009-04-28 | Eastman Chemical Company | Biaxially oriented copolyester film and laminates thereof |
-
2006
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000085051A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-28 | Gunze Ltd | 透明導電性フィルム |
JP2001135150A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-18 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性フィルム、及びこれを用いたエレクトロルミネッセンスパネル及びタッチパネル |
WO2004003055A1 (en) * | 2002-06-26 | 2004-01-08 | Eastman Chemical Company | Biaxially oriented polyester film and laminates thereof with copper |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007177136A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 太陽電池用裏面保護シート |
WO2012081500A1 (ja) * | 2010-12-17 | 2012-06-21 | 富士フイルム株式会社 | ポリエステルフィルムおよびポリエステルフィルムの製造方法、太陽電池用バックシート、ならびに太陽電池モジュール |
WO2012111531A1 (ja) * | 2011-02-15 | 2012-08-23 | 富士フイルム株式会社 | 2軸延伸ポリエステルフィルム及びその製造方法、太陽電池用バックシート、並びに太陽電池モジュール |
JP2013047317A (ja) * | 2011-02-15 | 2013-03-07 | Fujifilm Corp | 2軸延伸ポリエステルフィルム及びその製造方法、太陽電池用バックシート、並びに太陽電池モジュール |
Also Published As
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