JP2008540778A - 導電性ポリマー樹脂とその製造方法 - Google Patents
導電性ポリマー樹脂とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008540778A JP2008540778A JP2008511437A JP2008511437A JP2008540778A JP 2008540778 A JP2008540778 A JP 2008540778A JP 2008511437 A JP2008511437 A JP 2008511437A JP 2008511437 A JP2008511437 A JP 2008511437A JP 2008540778 A JP2008540778 A JP 2008540778A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer
- acrylate
- polymer resin
- resin
- conductive filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 title claims abstract description 103
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 title claims description 11
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 99
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 80
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 53
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 46
- 239000006188 syrup Substances 0.000 claims description 41
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 claims description 41
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 39
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- -1 n-octyl Chemical group 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 11
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims description 11
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 4
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 claims description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C=C CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims description 3
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical class C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical class C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 claims description 2
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical class C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical class ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 claims description 2
- LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N hexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C=C LNMQRPPRQDGUDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 5
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 4
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002998 adhesive polymer Substances 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- NKYRAXWYDRHWOG-UHFFFAOYSA-N 12-hydroxydodecyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C NKYRAXWYDRHWOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMQMPWLBYLSPIA-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methoxy-1-phenylethanone Chemical compound COC(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 OMQMPWLBYLSPIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 235000008504 concentrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N omega-Hydroxydodecanoic acid Natural products OCCCCCCCCCCCC(O)=O ZDHCZVWCTKTBRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
- C08F20/04—Acids, Metal salts or ammonium salts thereof
- C08F20/06—Acrylic acid; Methacrylic acid; Metal salts or ammonium salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/40—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
ポリマー樹脂シートを含み、良好な伝導性を有するポリマー樹脂およびその製造方法が開示される。ポリマー樹脂は、柔軟性を示し、その表面ならびにその厚みに沿って導電性を示し、したがって衝撃および振動吸収特性および導電性を有する電磁波遮蔽材として使用することができる。
Description
本発明は、導電性ポリマー樹脂およびその製造方法に関する。より詳細には、本発明は、可撓性を有し、その表面上ならびにその厚み方向に導電性を示し、したがって衝撃および振動吸収特性ならびに導電性を有する電磁波遮蔽シートとして使用することができる接着性ポリマーシートに関する。本発明は、上記の接着性ポリマーシートの製造方法にも関する。
電子機器の回路中で生成されたさまざまな有害な電子波および電磁波は、周辺電子部品またはデバイスの機能を攪乱し、性能を劣化させ、ノイズを生成し、画像を劣化させ、その耐用年数を低下させることがあり、そのため粗悪な製品を製造する結果となる。敏感な電子機器をこのような電子波および電磁波から保護するため、さまざまな電子波および電磁波遮蔽材が開発されてきた。例えば、さまざまな金属製プレート、金属コーティングされた布地、導電性塗料、導電性テープ、または導電性が付与されたポリマーエラストマーが提案されてきた。
一般に、ポリマーエラストマー樹脂に導電性を付与するため次の方法が使用されてきた。
例えば、ポリマーエラストマー樹脂の製造中に、通常のカーボンブラック、グラファイト、銀、銅、ニッケルまたはアルミニウムのような超微粒子状導電性パウダーまたは充填剤が、樹脂中に均一に分散される。ポリマーエラストマー樹脂に導電性を付与するためには、ポリマー樹脂中に相互に連結する充填粒子の経路を形成することが必要である。換言すれば、金属粒子またはカーボンブラック粒子は、導電性粒子が電子の通過を可能にするように近接状態にあるべきである。
例えば、一部の用途において導電性を付与すためにカーボンブラック粒子がウレタン樹脂と混合されているときは、樹脂の重量の15〜30質重量%のカーボンブラック粒子が使用される。しかし、改善された導電性を得るためには、40質重量%以上のカーボンブラック粒子が望ましい場合もある。そのような大量のカーボンブラック粒子の導入は、粒子が均一に分散することを困難にして、樹脂の溶融粘弾性を低下させて、結果として充填粒子が凝集し、粘度が相当増大することになる。金属パウダーが使用されるときは、その金属パウダーは、導電性を得るためにカーボンブラックの対応する量の重量の2〜3倍の量の樹脂と混合される。この場合、分散性が悪化し比重が増大する。
要するに、導電性充填剤をポリマー樹脂へ導入する上記の方法によれば、満足できる導電性ならびに衝撃および振動保護特性を示すポリマー樹脂を得ることが困難であった。
別の従来の方法によれば、電子波および電磁波遮蔽材は、さまざまな布地、不織布ウェブ、紙、または他のプラスチックフィルムを、導電性物質を含むコーティング剤でコーティングすることによって得られる。このような材料には、金属メッキされた布地および導電性テープが含まれる。しかしながら上記の材料は体積導電率に欠けているので、その材料は、表面導電率が必要な用途においてのみ使用される。
別の従来の方法によれば、電子波および電磁波遮蔽材は、さまざまな布地、不織布ウェブ、紙、または他のプラスチックフィルムを、導電性物質を含むコーティング剤でコーティングすることによって得られる。このような材料には、金属メッキされた布地および導電性テープが含まれる。しかしながら上記の材料は体積導電率に欠けているので、その材料は、表面導電率が必要な用途においてのみ使用される。
さらに、別の従来の方法によれば、シリコーンシートに導電性を付与するため、シリコーンシートに(70重量重量%以上の)過剰量の充填剤が使用される。しかしながらこの方法は、上記の大量の充填剤に対して必要な費用が高くつくために費用上効率的ではない。
ポリマー樹脂またはエラストマーに導電性を付与する方法の特定の例には、特許文献1、特許文献2、特許文献3、特許文献4、および特許文献5が挙げられる。
特開平9−000816号公報
特開2000−077891号公報
米国特許第6,768,524号公報公報
米国特許第6,784,363号公報公報
米国特許第4,548,862号公報
しかし、上記の従来技術による方法には、接着剤処理の別個の工程が必要であるか、または両面接着テープ等の接着剤を使用しなければならないという欠点がある。
本発明の代表的な実施形態によれば、その表面およびその厚み方向に導電性を有するポリマー樹脂が提供される。
より詳細には、一実施形態において、本発明は、ポリマー構成要素、およびポリマー構成要素に分布される導電性充填剤を含むポリマー樹脂を提供する。ポリマー樹脂はシート状樹脂であってよく、シートは、導電性充填剤がシートの厚み方向に配列された部分と導電性充填剤がシートの水平方向に配列された別の部分とを含み、そのために厚み方向および水平方向に沿った上記の配列は、シートに存在する充填剤がシートの一方の表面からシートの他方の表面に相互に連結されることを可能にする。
本明細書で使用する時、「ポリマー構成要素」とは、ポリマー樹脂中の充填剤または添加物以外の部分であって、モノマーの重合によって形成されたポリマーを言う。
ポリマー樹脂を形成するポリマー構成要素は、光重合可能なポリマーであり得る。1つの代表的な実施形態において、ポリマー構成要素は、アクリルポリマーであり、光重合によって生成されることが可能である光重合可能なアクリルポリマーであり得る。別の代表的な実施形態において、本発明によるポリマー樹脂は、その接着力により接着剤として使用されることができる。
ポリマー樹脂は、シートまたは接着シートの形態を取ることができる。所望の場合は、ポリマー樹脂は、接着テープの形態を取ることができる。本発明の代表的な実施形態によれば、ポリマー樹脂は、導電性を有するポリマーシートであり、また導電性を有する接着性ポリマーシートであることができる。
本発明によるポリマー樹脂は、導電性充填剤を含む。図2a〜2cに示す代表的な実施形態において、導電性充填剤は、ポリマー樹脂の水平方向および垂直方向に配列されて、網状構造体を形成して、前記網状構造体を通じて電流は通過することができる。
本発明のポリマー樹脂の代表的な実施形態において、ポリマー構成要素および充填剤は、ポリマー樹脂の全重量の、それぞれ10〜95重量重量%および5〜90重量重量%の量で存在する。別の代表的な実施形態において、ポリマー構成要素および充填剤は、ポリマー樹脂の全重量の、それぞれ40〜80重量重量%および20〜60重量重量%の量で存在する。
本発明の代表的な実施形態によると、導電性充填剤は、ポリマー樹脂の垂直方向および水平方向に沿って配列される。これを行うために、充填剤の移動特性が重合プロセスの中に利用される。特に導電性充填剤は、モノマーが完全には硬化していないシロップ様状態のポリマー構成要素(以下「ポリマーシロップ」とも呼ばれる)に加えられて、その後得られたポリマーシロップは光照射によって光重合を受ける。さらに詳細には、ポリマーシロップが光重合を目的に照射されるときは、照射がポリマーシロップの表面に対して選択的に制御される場合、光重合はその表面上に選択的に開始されることができ、したがって充填剤は所望のパターンに配列されることができる。
このように選択的に光重合を開始するために、所望のパターンを有する剥離ライナーのようなマスクが使用されてもよい。剥離ライナーは光透過材で作製されて、光透過が十分に減少するかまたは光透過が可能ではない所定の部分を有し、そのため光重合は、直接この部分の下において十分に減少するまたは開始されることができない。
このように、本発明の別の局面によると、その表面方向ならびにその厚み方向に沿って導電性を有するポリマー樹脂を製造する方法が提供される。さらに詳細には、ポリマー樹脂を製造する方法において、ポリマーを生成するためのモノマーは導電性充填剤と混合され、その後光重合を行うために、この混合物は光で照射され、混合物の表面の選択された部分のみが光で照射される。
上記の方法において、ポリマー樹脂を製造するための組成物中に導電性充填剤を均一に分散させるために、ポリマーを生成するためのモノマーは、導電性ポリマーを加える前に部分的に重合されてもよい。
したがって、本発明は、1つの代表的な実施形態においてポリマー樹脂を製造する方法を提供し、
ポリマーを生成するためのモノマーの部分的な重合によりポリマーシロップを形成する工程と、
ポリマーシロップに導電性充填剤を加えて、これらを実質的に均一に混合する工程と、
それに添加される導電性充填剤を含有するシロップの表面に所望のパターンを有する剥離ライナーを付与する工程と、
剥離ライナーを介してシロップを光で照射して、光重合を行う工程と
を含む。
を含む。
さらに本発明は、光重合プロセスにより調製されたポリマー樹脂に充填剤を配列する方法を提供し、ポリマー樹脂を生成するためのモノマーと充填剤とを含有する混合物を光で照射して、光重合を行う工程を含み、その混合物の一部のみが光で照射されて、そのためにポリマー樹脂中で所望のパターンに充填剤を配列することができる。
以下に、本発明をより詳細に説明する。
図2は、本発明の代表的な実施形態によるポリマー樹脂100の模式図である。ポリマー樹脂は、z軸方向に厚みtを有するシートの形態であってよい。本発明のポリマー樹脂シートは、ポリマー構成要素110およびポリマー構成要素中に分布された導電性充填剤120から構成されている。ポリマー樹脂シートは、導電性充填剤がシートの厚み方向に配列された部分130、および導電性充填剤がシートの水平方向に配列された別の部分140を含み、そのため厚み方向および水平方向に沿った上記の配列は、シートに存在する充填剤がシートの一方の表面からシートの他方の表面に、またシートの長さおよび幅に沿って相互に連結されることを可能にする。導電性充填剤がポリマー樹脂の内部でこのように水平方向および垂直方向に配列されるときは、網状組織が形成され、前記網状組織を通じて電流は通過することができる。このような導電性網状組織は、樹脂シートを介する導電性ならびにその長さおよび幅に沿った導電性を提供する。
シートの厚みを介して延びる導電性部分130を、所望のパターン(すなわち格子、図1参照)に形成することができる。図1は、ポリマー樹脂シートを介して垂直に延びる格子状の導電性部分130、および実質的に導電性粒子を含まないポリマーの領域150を示す。領域150は、実質的に導電性粒子を含まないために、ポリマー構成要素の特性(例えば、接着、振動吸収、衝撃特性等)が支配的である。高充填の感圧性接着剤は、充填剤を有しない同一の感圧性接着剤よりも低い接着性を有することが知られているので、ポリマー構成要素が感圧性接着剤である場合は、このことは特に有用である。したがって、実質的に粒子を含まない領域150を有することにより、本発明の樹脂シートの接着特性は維持される。
本発明の代表的な実施形態に従ったポリマー樹脂では、ポリマー構成要素は、光重合可能なモノマーの重合によって生成されることができるポリマーである。別の実施形態においては、光重合可能なアクリルポリマーが使用されてもよい。
ポリマー樹脂を作製する1つの代表的な実施形態は、光重合可能なモノマーを極性を有し共重合可能なモノマーと混合する工程と、得られた混合物の予備重合を行って約500cps(0.5Pa.s)〜20,000cps(20Pa.s)の粘度を有する光重合可能なポリマーシロップを形成する工程と、ポリマーシロップに導電性充填剤を添加する工程と、所望のパターンを有する剥離ライナーを使用することによってポリマーシロップの選択的重合を行う工程とを含む。上記の方法に従うと、導電性充填剤の網状組織を有するポリマー樹脂を得ることができる。代替の実施形態において、モノマー混合物は、シロップを形成するためにシリカのような揺変性材を使用して十分に濃化されてよい。
本発明によるポリマー樹脂内で使用されることのある光重合可能なモノマーは、そのアルキル基が1〜14の炭素原子を有するアルキルアクリレートモノマー(アルキルメタアクリレートモノマーを含む)を含む。
アルキルアクリレートモノマーの限定されない例としては、ブチル(メタ)、アクリレートヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート等が挙げられる。さらに、アルキルアクリレートモノマーとして、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、デシルアクリレート、ドデシルアクリレート、n−ブチルアクリレート、ヘキシルアクリレート等が使用されてもよい。別の実施形態において、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレートまたはブチルアクリレートが使用されてもよい。
このようなアルキルアクリレートモノマーは、その部分的な重合により光重合可能なポリマーシロップを形成することができる。あるいは、極性を有し共重合可能なモノマーとアルキルアクリレートモノマーとの共重合より、光重合可能なポリマーシロップを形成することができる。極性を有し共重合可能なモノマー対アルキルアクリレートモノマーの混合比に特に限定はないが、一実施形態において、これらは、99〜50:1〜50の重量比で使用される。
使用されることのある極性を有し共重合可能なモノマーは、高極性モノマーおよび中極性モノマーを含む。アルキルアクリレートモノマーが高極性モノマーと共重合される場合、アルキルアクリレートモノマーは一実施形態において、光重合可能なポリマーシロップの重量の75重量重量%以上の量で使用される。別の実施形態において、アルキルアクリレートは、光重合可能なポリマーシロップの重量の50重量重量%以上の量で使用される。
高極性モノマーの限定されない例としては、アクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシアルキルアクリレート、シアノアルキルアクリレート、アクリルアミドまたは置換アクリルアミドが挙げられる。一方、中極性モノマーの限定されない例としては、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、アクリロニトリル、塩化ビニル、またはフタル酸ジアリルが挙げられる。
高極性を有し共重合可能なモノマーは、光重合可能なポリマーシロップの重量の25重量重量%以下の量で使用され、一実施形態においては、15重量重量%以下の量で使用される。中極性を有し共重合可能なモノマーは、光重合可能なポリマーシロップの重量の50重量重量%以下の量で使用され、一実施形態においては、5〜30重量重量%の量で使用される。このような極性を有し共重合可能なモノマーは、本発明によるポリマー樹脂に接着特性と凝集力を付与し、接着力を改善することに用いられる。
本発明によるポリマー樹脂は、導電性を付与するための導電性充填剤を含む。導電性充填剤の種類には特に限定はないが、使用されることのある導電性充填剤としては、貴金属、非貴金属、貴金属メッキされた貴金属および非貴金属、非貴金属メッキされた貴金属および非貴金属、貴金属および非貴金属でメッキされた非金属、導電性非金属、ならびにそれらの混合物が挙げられる。より詳細には、導電性充填剤としては、金、銀、およびプラチナのような貴金属、ニッケル、銅、スズ、およびアルミニウムのような非貴金属、銀メッキされた銅、ニッケル、アルミニウム、スズ、および金のような貴金属メッキされた貴金属および非貴金属、ニッケルメッキされた銅および銀のような非貴金属メッキされた貴金属および非貴金属、銀またはニッケルでメッキされたグラファイト、硝子、セラミクス、プラスチック、エラストマー、およびマイカのような貴金属および非貴金属でメッキされた非金属、カーボンブラックおよびカーボンファイバのような導電性非金属、ならびにこれらの混合物を挙げることができる、または含むことができる。
充填剤は「微粒子」形態で大雑把に分類されることもあり、そのような形態の特定の形状は、本発明に重要ではないと考えられるが、例えば、本明細書に記載のタイプの導電性材の製造または形成に通常含まれるいずれかの形状を含んでもよい。そのような形状として例えば、中空または中実の微小球、エラストマーのバルーン、フレーク、微小板、繊維、棒、不規則形状粒子、またはこれらの混合が挙げられる。同様に、充填材の粒径も重要でないと考えられ、狭いまたは広い分布範囲であってもよい。本発明の1つの代表的な実施形態において、粒径は、約0.250〜250μmであってもよく、別の実施形態においては約1〜100μmであってもよい。
ポリマー構成要素および充填剤は、本発明による導電性ポリマー樹脂内に、ポリマー樹脂の全重量の10〜95重量重量%および5〜90重量重量%の量でそれぞれ存在する。別の実施形態において、ポリマー構成要素および充填剤は、本発明の導電性ポリマー樹脂内にポリマー樹脂の全重量の40〜80重量重量%および20〜60重量重量%の量でそれぞれ存在する。
さらに、ポリマー樹脂が適用される特定の製品に要求される物理的特性を提供するために、本発明によるポリマー樹脂は、上記の導電性充填剤以外の少なくとも1つの追加の充填剤をさらに含んでもよい。その種の追加の充填剤には、ポリマー樹脂の特性と効用に悪影響を与えない限り特に限定はない。しかし、追加の充填剤の限定されない例として、熱伝導性充填剤、難燃性充填剤、帯電防止剤、発泡剤、ポリマー中空微小球等が挙げられる。
本発明によれば、追加の充填剤は、ポリマー構成要素の100重量部を基準として100重量部未満の量で使用されてよい。
さらに、本発明によるポリマー樹脂は、重合開始剤、架橋剤、光開始剤、色素、酸化防止剤、UV安定剤、分散剤、消泡剤、増粘剤、可塑剤、粘着性樹脂、シランカップリング剤、光沢剤等を含む他の充填剤をさらに含んでもよい。
以下、本発明による導電性ポリマーの製造方法をより詳細に記載する。
本発明によるポリマー樹脂は、上記のモノマーの重合により製造される。特に、ポリマー樹脂を形成するモノマーは導電性を付与するための導電性充填剤と混合されて、所望の場合、追加の充填剤および他の添加剤が得られた混合物に加えられる。その後、最終的に形成された混合物は重合を受ける。重合開始剤、架橋剤等が、その製造中のポリマー樹脂にさらに加えられてもよいのは当然のことである。
一実施形態において、導電性充填剤の分散と選択的な光重合の開始とを促進するために、ポリマー樹脂を形成するためのモノマーは予備重合されて光重合可能なポリマーシロップが提供され、導電性充填剤および他の所望の添加剤がそのポリマーシロップに添加されて、その結果得られた混合物はそれが均質になるまで攪拌されて、その後に重合および架橋が行われる。
本発明のポリマー樹脂において、物理的特性、特にポリマー樹脂の接着特性を、架橋剤の量により制御することができる。1つの代表的な実施形態において、架橋剤は、ポリマー構成要素の100重量部を基準として約0.05〜2重量部の量で使用される。使用されることのある架橋剤の特定の例としては、多官能アクリレート(例えば、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、1,2−エチレングリコールジアクリレート、および1,12−ドデカンジオールアクリレートのようなモノマータイプの架橋剤)が挙げられるがこれらに限定されない。
さらに、本発明によるポリマー樹脂の製造中に、光開始剤を使用して、光開始剤の量によってポリマー樹脂の重合度を制御することができる。一実施形態において、光開始剤はポリマー樹脂の100重量部を基準として約0.01〜2重量部の量で使用される。使用されることのある光開始剤の特定の例としては、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド、α,α−メトキシ−α−ヒドロキシアセトフェノン、2−ベンゾイル−2−(ジメチルアミノ)−1−[4−(4−モルフォニルフェニル)−1−ブタノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノンが挙げられるがこれらに限定されない。
本発明によるポリマー樹脂を製造するためには、光開始剤を使用して光重合法を適用することが好ましい。
本発明によるポリマー樹脂の製造方法の1つの代表的実施形態において、ポリマー構成要素を形成するモノマーは実質的に酸素を含まない雰囲気中で部分的に重合されて、約500cps(0.5Pa.s)〜20,000cps(20Pa.s)の粘度のシロップが提供される。(実施例では、シロップの粘度は、300cP(0.3Pa.s)である。)その後、導電性充填剤、他の添加物(所望の場合)、架橋剤、および光開始剤が、それに添加され、その結果得られたシロップは、紫外線で照射されて、実質的に酸素を含まない雰囲気中でシロップの重合と架橋がなされる。
本発明によるポリマー樹脂は、シートの形状に形成されることもある。より詳細には、上記の方法において、部分的に重合されたシロップがまず形成されて、所望の場合は、架橋剤および光開始剤がそのシロップに添加されて、その後攪拌される。次に、得られた混合物は剥離ライナー上にシートの形態で塗布され、光で照射されてシロップの重合および架橋が行われ、それによりポリマー樹脂が形成される。十分に酸素を含まない雰囲気は、シロップを照射する前にコーティングされた組成物上に第二のライナーを配置することにより得ることができる。
充填剤を含むモノマーまたは部分的に重合されたモノマーを含むシロップが光照射されて表面から重合を開始するときは、重合が開始される部分に元々存在する導電性充填剤は重合がまだ開始されていない別の部分に移動されようとするか、または押されようとする。導電性ポリマーシートを製作する従来のプロセス(図4a)において、均一に分散された導電性充填剤をともなうポリマー樹脂(図示せず)は、2つの光透過性剥離ライナー410の間に含まれている。ポリマー樹脂は、両側から光450に露光される。ポリマー構成要素110の重合は、ポリマー樹脂と剥離ライナー410との間の界面420で開始する。導電性充填剤は、重合が開始された部分(すなわち、界面420)から重合がまだ開始されていない他の部分(樹脂の中央)に押される。その結果、ポリマー樹脂シート内部の狭い帯域内に導電性粒子が集中する。
網状組織構造を形成するために水平方向と垂直方向の両方に配列された導電性充填剤を有する本発明によるポリマー樹脂を製造するためには、パターン付けされた剥離ライナー300が、上記の方法で使用される。剥離ライナー300は、光透過材で作製されて、その表面に形成された所望のマスキングパターン310を有する(図3参照)。剥離ライナーは、好ましくはシート状ポリマーシロップの両面に配置される。マスキングパターン310は、パターンを介して光透過率を実質的に減少させるか、またはパターンを介して透過を妨げることができる。
光透過性剥離ライナー300はその表面に形成されたマスキングパターン310を有しているので、パターンが形成されている部分を通じて、光が透過できないか、または透過率が著しく減少して、光重合はその同じ部分において開始できないか、または減少若しくは減速することがある(図3および4b参照)。しかしながら、重合は、パターンを有する部分以外の残りの開放部分320で開始するラジカル重合の伝搬反応によりパターンの下で生じことができる。ポリマー樹脂またはシロップの表面が光450で照射されるときは、開放部分320の表面から光重合が開始する。このようなマスキングパターン310を有する剥離ライナーが使用される場合、表面の光重合は、剥離ライナー300の開放部分320で選択的に開始される。導電性充填剤は、重合が開始された部分(すなわち、開放部分420の界面420)から重合がまだ開始されていない別の部分(樹脂の中央および剥離ライナー300上のマスキングパターン310の下の領域)に押される。このようにして、導電性充填剤を光重合の開始が抑制されている部分で厚み方向に配列することができ、厚み方向に沿った導電性をシート状ポリマー樹脂にもたらす。
パターンを有する剥離ライナーがモノマーまたは部分的に重合されたシロップの片面または両面に配置されるときは、その後得られる構造体が光重合を受けると、重合反応はパターンを有していない部分で開始され、その部分に元々存在している導電性充填剤は重合がまだ開始されていない構造体の内部へと移動する。一方、重合は所定のパターンを有する部分の下では開始されないので、導電性充填剤は内側に移動することができない(図4b参照)。したがって、図2に示すように、導電性充填剤は、(厚み方向から見たとき)パターンを有していない部分ではシートの中央部分に集中しており、所定のパターンを有する部分では全体の厚みに渡って分散しており、それにより全体で網状組織が形成されて、そしてシートの上面と下面は導電性充填剤を通じて互いに連結される。換言すると、導電性充填剤は、所定のパターンを有する部分では厚み方向(z軸方向)に配置され、一方で所定のパターン以外の部分では、ポリマー樹脂の中央部分で水平方向(x−y平面方向)に沿って配置される。このようにして導電性充填剤は、平面方向(x−y方向)ならびに厚み方向(z軸方向)に沿って全体で網状組織を形成することができる。その結果、本発明によるポリマー樹脂は、厚み方向に導電性を有することにもなり、したがって接着剤中に無作為に分散された導電性充填剤を含む接着性樹脂と比較して、優れた導電性を提供する。
剥離ライナーのパターン付け形状には特に限定はない。1つの代表的な実施形態において、パターンによって形成された光遮蔽部分は、剥離ライナーの全領域の約1〜70%を包含している。光遮蔽部分が1%未満の比率で存在するときは、導電性充填剤を効率的に配列するには十分でないこともあり得る。光遮蔽部分が、70%を超える比率で存在する場合は、有効に光重合を行うことは困難であり得る。
剥離ライナーは、光透過材(例えば、剥離剤で処理されたか、または低い表面エネルギーを有する透明プラスチック)で形成されてもよい。好ましくは、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、またはポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのようなプラスチックが使用されてもよい。
剥離ライナーの厚みに特に限定はないが、1つの代表的な実施形態において、剥離ライナーは5μm〜2mmの厚みを有する。厚みが5μm未満の場合は、剥離ライナーは薄すぎて容易にパターンを形成しえないこともある。さらに、そのような薄い剥離ライナーにポリマーシロップを適用することは困難である。さらに、厚すぎる剥離ライナーを提供することは望ましくなく、すなわち2mmを超える厚みでは光重合がさらに困難となり得る。
さらに、本発明によるシート状ポリマー樹脂の厚みには特に限定はない。1つの代表的な実施形態において、シート状ポリマー樹脂は、光重合の伝搬と導電性充填剤の移動性を考慮して、25μm〜3mmの厚みを有する。ポリマー樹脂シートの厚みが25μm未満の場合、このような小さな厚みでは作業が困難となることもある。ポリマー樹脂シートの厚みが3mmを超える場合は、光重合を行うことがさらに困難になることもある。
あるいは、コーティングされたシロップは、実質的に酸素を含まない、すなわち約1000ppm(部/百万部)未満の酸素のチャンバ内で開放した格子を通じて照射されることができる。一部の実施の形態において、チャンバが約500ppm未満の酸素を有する場合もある。
本発明により光重合を実施する光度は、一般的に光重合プロセスで通常使用されるものでよい。1つの代表的な実施形態において、紫外線にほぼ対応する光度を使用することが好ましい。一方、光度によって照射時間を決定することも可能である。
本発明の一実施形態によるポリマー樹脂において、ポリマー構成要素は、好ましくはアクリルポリマーである。一般に、アクリルポリマーは、接着力を有するため接着剤として使用されることがある。したがって、ポリマー樹脂が電子機器等に適用されるときは、そのポリマー樹脂は、ポリマー自体に接着力があるためになんら別の部材を使用することなく接着力と導電性とを提供することができる。さらに、ポリマー樹脂は、ロール形状に成形されることができ、厚み方向ならびに平面方向に沿った良好な導電性のために優れた電気波遮蔽効果を示す。アクリル樹脂の接着力を、重合と架橋の程度を調節することで制御することができる。
したがって、本発明によるシート状ポリマー樹脂(「ポリマーシート」とも言う)は、衝撃吸収特性および振動吸収特性を有するポリマーエラストマーガスケットとして使用されることができ、小型および中/大型の電子機器または電気機器に有用である。この場合、ポリマーシートは、その導電性のため優れた電子波遮蔽効果をもたらす。換言すれば、本発明によるポリマーシートは、電気機器または電子機器をなんらかの衝撃または振動から保護しつつ、同時に、機器の内部/外部で生じたさまざまな電気波および電磁波を遮蔽することができ、電子機器または電気機器の性能および機能を最大化することとなる。
次に本発明の以下の実施例、比較例および実験例について詳細に言及する。本発明は、次の例に限定されないことを理解するべきである。
以下記載の用語「部」は、モノマーの重合により形成されたポリマー構成要素の100重量部を基準とした重量部を意味する。
(実施例1)
アクリルモノマーとして95部の2−エチルヘキシルアクリレート、5部のアクリル酸、および光開始剤として0.04部のIrgacure−651(ニューヨーク州タリタウン(Tarrytown)、チバ・スペシャルティ・ケミカルから入手可能なα,α−メトキシ−α−ヒドロキシアセトフェノン)が、1Lガラス反応器に導入された。その後、混合物が光照射により部分的に重合され、300cps(0.3Pa.s)の粘度を有するシロップを得た。得られたシロップの100部に、光開始剤として0.1部のIrgacure−819(ニューヨーク州タリタウン(Tarrytown)、チバ・スペシャルティ・ケミカルから入手可能な((ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニル−ホスフィンオキシド)、および架橋剤として0.65部の1,6−ヘキサンジオールジアクリレート(HDDA)が加えられ、混合物は完全に攪拌された。次に、約44μmの粒子径を有する30部の銀コーティングされた中空ガラス球体(ペンシルバニア州バレーフォージャー(Valley Forger)、ポッターズインダストリーズ社、SH230S33)が混合物と混合され、その後完全に攪拌されて均一な混合物を得る。
アクリルモノマーとして95部の2−エチルヘキシルアクリレート、5部のアクリル酸、および光開始剤として0.04部のIrgacure−651(ニューヨーク州タリタウン(Tarrytown)、チバ・スペシャルティ・ケミカルから入手可能なα,α−メトキシ−α−ヒドロキシアセトフェノン)が、1Lガラス反応器に導入された。その後、混合物が光照射により部分的に重合され、300cps(0.3Pa.s)の粘度を有するシロップを得た。得られたシロップの100部に、光開始剤として0.1部のIrgacure−819(ニューヨーク州タリタウン(Tarrytown)、チバ・スペシャルティ・ケミカルから入手可能な((ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニル−ホスフィンオキシド)、および架橋剤として0.65部の1,6−ヘキサンジオールジアクリレート(HDDA)が加えられ、混合物は完全に攪拌された。次に、約44μmの粒子径を有する30部の銀コーティングされた中空ガラス球体(ペンシルバニア州バレーフォージャー(Valley Forger)、ポッターズインダストリーズ社、SH230S33)が混合物と混合され、その後完全に攪拌されて均一な混合物を得る。
一方、図3に示すように、75μmの厚みを有する透明なポリプロピレンフィルムが、黒インクを使用して700μmの幅で1.5mmの間隔を有する格子形状にパターン付けされて、剥離ライナーが提供された。
シロップ混合物は、ロールコーターを使用して剥離ライナー上に0.5mmの厚みにコーティングされた。コーティングの際、剥離ライナーは、酸素を遮断するため混合物の両側に配置された。その後、得られた構造がメタルハライドUVランプを使用して両側から5.16mW/cm2の強度で520秒間紫外線照射されて、シート状ポリマー樹脂(ポリマーシート)が提供された。
得られたポリマーシートは、接着力を有した接着剤シートであった。
ポリマーシート中の充填剤の分布を見るために、ポリマーシートの断面を走査型電子顕微鏡(SEM)を使用して調べ、そこから得られた画像を図2bおよび2cに示した。図2a−2cに示すように、充填剤130がシートのパターン付けされた部分に厚み方向(z−軸方向)に沿って配列され、一方、パターン付けされていない部分においては樹脂シートの中ほどで水平方向(x−y平面方向)に沿って配列され、それにより、平面方向(x−y方向)ならびに厚み方向(z軸方向)に沿って全体で充填剤の網状組織を形成している。
ポリマーシート中の充填剤の分布を見るために、ポリマーシートの断面を走査型電子顕微鏡(SEM)を使用して調べ、そこから得られた画像を図2bおよび2cに示した。図2a−2cに示すように、充填剤130がシートのパターン付けされた部分に厚み方向(z−軸方向)に沿って配列され、一方、パターン付けされていない部分においては樹脂シートの中ほどで水平方向(x−y平面方向)に沿って配列され、それにより、平面方向(x−y方向)ならびに厚み方向(z軸方向)に沿って全体で充填剤の網状組織を形成している。
図1は、この実施例によるシートの外観を示し、図5aは、剥離ライナーが取り除かれつつある同シートの画像を示す。
(実施例2)
スイス、ヴィンタートゥール(Winterthur)のスルザーメテコ社(Sulzer Metco Inc.)から入手可能な60重量部のニッケルコーティングされたグラファイトファイバーが導電性充填剤として使用された点を除いて、実施例1を繰り返して、ポリマーシートが提供された。
スイス、ヴィンタートゥール(Winterthur)のスルザーメテコ社(Sulzer Metco Inc.)から入手可能な60重量部のニッケルコーティングされたグラファイトファイバーが導電性充填剤として使用された点を除いて、実施例1を繰り返して、ポリマーシートが提供された。
比較例1および2
剥離ライナーがいずれの場合でもパターン付けされなかった点を除いて、実施例1および2を繰り返して、比較例1および2のポリマー樹脂シートが提供された。
剥離ライナーがいずれの場合でもパターン付けされなかった点を除いて、実施例1および2を繰り返して、比較例1および2のポリマー樹脂シートが提供された。
実験例1−抵抗の測定
実施例1および2ならびに比較例1および2から得られたそれぞれのポリマー樹脂シートの体積抵抗が、MIL−G−83528B(規格)による表面プローブモードに基づいて、ケースレー580マイクロオームメータを使用して測定された。結果を次の表1に示す。
実施例1および2ならびに比較例1および2から得られたそれぞれのポリマー樹脂シートの体積抵抗が、MIL−G−83528B(規格)による表面プローブモードに基づいて、ケースレー580マイクロオームメータを使用して測定された。結果を次の表1に示す。
実験例2−接着テスト
上記の実施例および比較例から各接着剤シートが得られた。接着剤のストリップはカットされた。第一の剥離ライナーが除去されて、接着剤がアルミホイルのストリップに積層された。第二の剥離ライナーが除去されて、一片の鋼に積層された。鋼へ積層の後、各シートは、25℃および100℃で少なくとも30分間放置された。鋼への90°−剥離接着力について接着力が測定された。結果を次の表1に示す。
上記の実施例および比較例から各接着剤シートが得られた。接着剤のストリップはカットされた。第一の剥離ライナーが除去されて、接着剤がアルミホイルのストリップに積層された。第二の剥離ライナーが除去されて、一片の鋼に積層された。鋼へ積層の後、各シートは、25℃および100℃で少なくとも30分間放置された。鋼への90°−剥離接着力について接着力が測定された。結果を次の表1に示す。
表1から理解できるように、本発明による実施例1および2のポリマーシートは、導電性を提供することができ、比較例1および2によるシートと同等かまたは類似の接着力を示している。特に、比較例1および2によるポリマーシートは、測定レンジを超えるような極端に大きな抵抗をもたらす。それに対して、実施例1および2によるポリマーシートは、かなり減少した抵抗をもたらす。
前述の記載からわかるように、本発明によるポリマーシートは、厚み方向ならびに水平方向に沿って導電性充填剤を含み、したがって厚み方向に沿って導電性を示す。したがって、本発明によるポリマーシートは、電磁波遮蔽効果ならびに衝撃および振動吸収特性を有し、したがって電子機器のパッキングにガスケットとして使用される場合、電子機器内部の電子デバイスを保護することができる。
本発明は、上記の代表的な実施形態に関して記載してきたが、本発明は、開示の実施形態および図面に限定されないことが理解されるべきである。反対に、添付の特許請求の範囲の趣旨と範囲内でさまざまな修正および変形を包含することが意図される。
本発明の先述のおよび他の、目的、特徴ならびに長所は、添付の図面と関連づけられる次の詳細な説明から、さらに明らかにになるであろう。
本発明の先述のおよび他の、目的、特徴ならびに長所は、添付の図面と関連づけられる次の詳細な説明から、さらに明らかにになるであろう。
Claims (13)
- ポリマー構成要素および前記ポリマー構成要素に分布された導電性充填剤を含むポリマー樹脂であって、前記ポリマー構成要素が、前記ポリマー樹脂の厚み方向に前記導電性充填剤が配列された少なくとも1つの部分と、前記ポリマー樹脂の水平方向に前記導電性充填剤が配列された少なくとも1つの別の部分とを含んでおり、
前記充填剤が、厚み方向に沿う配列および水平方向に沿う配列により、ポリマー樹脂中で前記ポリマー樹脂のシートの一方の表面から別の表面へと結合されることを特徴とするポリマー樹脂。 - 前記ポリマー構成要素が、前記ポリマー樹脂の全重量の10〜95重量%の量で存在し、前記充填剤が、5〜90重量%の量で存在することを特徴とする請求項1に記載のポリマー樹脂。
- 前記導電性充填剤が、0.250μm〜300μmの平均粒径を有することを特徴とする請求項1または2に記載のポリマー樹脂。
- 前記導電性充填剤が、貴金属、非貴金属、貴金属メッキされた貴金属および非貴金属、非貴金属メッキされた貴金属および非貴金属、貴金属および非貴金属メッキされた非金属、導電性非金属、ならびにこれらの混合物から成る群から選択されることを特徴とする請求項1、2、または3に記載のポリマー樹脂。
- 熱伝導性充填剤、難燃性充填剤、静電気防止剤、発泡剤、およびポリマー微小球から成る群から選択される、少なくとも1つの追加の充填剤をさらに含むことを特徴とする請求項1、2、3、または4に記載のポリマー樹脂。
- 導電性ポリマーを製造する方法であって、
(a)混合物を供給するために、ポリマーを生成するためのモノマーを導電性充填剤と混合する工程と、
(b)前記得られた混合物に光を照射し、光重合を行う工程と
を含み、
前記混合物が、その表面の一部に選択的に光で照射される方法。 - 前記混合工程が、前記ポリマーを生成するために前記モノマーの部分的な重合を行う工程と、前記導電性充填剤を前記部分的に重合した生成物に加える工程とを含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。
- ポリマー樹脂を製造する方法であって、
(a)前記ポリマーを生成するために、モノマーの部分的な重合によりポリマーシロップを形成する工程と、
(b)前記ポリマーシロップに導電性充填剤を加えて、これらを混合する工程と、
(c)それに添加される前記導電性充填剤を含有するシロップの表面に、所望のパターンを有する剥離ライナーを付与する工程と、
(d)前記剥離ライナーに光を照射し、光重合を行う工程と
を含む方法。 - 前記ポリマーシロップが、500cps(0.5Pa.s)〜20,000cps(20Pa.s)の粘度を有することを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記剥離ライナー上に形成されたパターンが、光透過を防ぐためのパターンであり、前記剥離ライナーの全領域の1〜70パーセントに対応する光遮蔽領域を提供することを特徴とする請求項8または9に記載の方法。
- 前記ポリマーまたはポリマー構成要素が、アクリルポリマーを含むか、またはアクリルポリマーを含むように作られることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の樹脂または方法。
- 前記アクリルポリマーが、極性を有し共重合可能なモノマーと、そのアルキル基が1〜14の炭素原子を有するアルキルアクリレートモノマーとのコポリマーであることを特徴とする請求項11に記載の樹脂または方法。
- 前記アルキルアクリレートモノマーが、ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、デシルアクリレート、ドデシルアクリレート、n−ブチルアクリレートおよびヘキシルアクリレートから成る群から選択され、前記極性を有し共重合可能なモノマーが、アクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシアルキルアクリレート、シアノアルキルアクリレート、アクリルアミド、置換アクリルアミド、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、アクリロニトリル、塩化ビニルおよびジアリルフタレートから成る群から選択されることを特徴とする請求項12に記載の樹脂または方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050040155A KR100608533B1 (ko) | 2005-05-13 | 2005-05-13 | 전기 전도성이 우수한 고분자 수지 및 그 제조방법 |
PCT/US2006/018584 WO2006124694A1 (en) | 2005-05-13 | 2006-05-15 | Electrically conductive polymer resin and method for making same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008540778A true JP2008540778A (ja) | 2008-11-20 |
JP2008540778A5 JP2008540778A5 (ja) | 2009-07-02 |
Family
ID=36930677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008511437A Withdrawn JP2008540778A (ja) | 2005-05-13 | 2006-05-15 | 導電性ポリマー樹脂とその製造方法 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8975004B2 (ja) |
EP (1) | EP1880394A1 (ja) |
JP (1) | JP2008540778A (ja) |
KR (1) | KR100608533B1 (ja) |
CN (1) | CN101176169B (ja) |
BR (1) | BRPI0609629A2 (ja) |
CA (1) | CA2608223A1 (ja) |
MX (1) | MX2007013979A (ja) |
TW (1) | TWI386952B (ja) |
WO (1) | WO2006124694A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020019876A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 株式会社ダイセル | 成形体およびその製造方法 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7973106B2 (en) * | 2005-04-26 | 2011-07-05 | Shiloh Industries, Inc. | Acrylate-based sound damping material and method of preparing same |
KR100608533B1 (ko) | 2005-05-13 | 2006-08-08 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 전기 전도성이 우수한 고분자 수지 및 그 제조방법 |
KR101269741B1 (ko) * | 2006-07-04 | 2013-05-30 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 탄성 및 접착성을 갖는 전자기파 차단용 가스켓 |
KR20080004021A (ko) * | 2006-07-04 | 2008-01-09 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 양면의 접착력이 서로 다른 전도성 점착 테이프 및 그제조방법 |
US20090104405A1 (en) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Honeywell International Inc. | Laminated printed wiring board with controlled spurious rf emission capability/characteristics |
KR20090054198A (ko) * | 2007-11-26 | 2009-05-29 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 점착 시트의 제조방법 및 이에 의한 점착 시트 |
KR100901526B1 (ko) * | 2007-12-20 | 2009-06-08 | 두성산업 주식회사 | 수평 열전도 시트 및 그 제조 방법 |
KR100987025B1 (ko) * | 2008-04-22 | 2010-10-11 | 두성산업 주식회사 | 자기접착성을 갖는 도전성 시트 및 이의 제조방법 |
KR100874689B1 (ko) | 2008-09-08 | 2008-12-18 | 두성산업 주식회사 | 방열, 전자파 차폐, 및 전자파와 충격 흡수 특성이 향상된 롤 타입 복합 시트 및 그 제조 방법 |
EP2633746B1 (en) * | 2010-10-26 | 2023-07-19 | Henkel AG & Co. KGaA | Composite film for board level emi shielding |
US8569631B2 (en) * | 2011-05-05 | 2013-10-29 | Tangitek, Llc | Noise dampening energy efficient circuit board and method for constructing and using same |
DE102012202225B4 (de) * | 2012-02-14 | 2015-10-22 | Te Connectivity Germany Gmbh | Steckergehäuse mit Dichtung |
KR20140099716A (ko) * | 2013-02-04 | 2014-08-13 | 삼성전자주식회사 | 센서플랫폼 및 그의 제조 방법 |
CN107920751B (zh) * | 2015-09-04 | 2020-09-22 | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 | 连接器基板、传感器系统以及可穿戴的传感器系统 |
TWI738735B (zh) | 2016-05-27 | 2021-09-11 | 德商漢高智慧財產控股公司 | 藉由毛細流動以於電子封裝中進行間隙塗覆及/或於其中或其間充填的組合物及其使用方法 |
WO2018092798A1 (ja) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | 矢崎総業株式会社 | 回路体形成方法及び回路体 |
CN114854365B (zh) | 2017-12-14 | 2023-10-24 | 艾利丹尼森公司 | 具有宽的阻尼温度和频率范围的压敏粘合剂 |
WO2020227881A1 (en) * | 2019-05-13 | 2020-11-19 | 3M Innovative Properties Company | Electrically conductive multilayer film and gasket |
WO2021173411A1 (en) | 2020-02-26 | 2021-09-02 | Ticona Llc | Polymer composition for an electronic device |
JP2023514820A (ja) * | 2020-02-26 | 2023-04-11 | ティコナ・エルエルシー | 電子デバイス |
WO2022023830A1 (en) * | 2020-07-29 | 2022-02-03 | 3M Innovative Properties Company | Electrically conductive adhesive film |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4078160A (en) * | 1977-07-05 | 1978-03-07 | Motorola, Inc. | Piezoelectric bimorph or monomorph bender structure |
JPS5826381B2 (ja) | 1979-04-28 | 1983-06-02 | 信越ポリマ−株式会社 | 電磁気シ−ルドガスケットおよびその製造方法 |
US4448837A (en) * | 1982-07-19 | 1984-05-15 | Oki Densen Kabushiki Kaisha | Pressure-sensitive conductive elastic sheet |
US4731282A (en) * | 1983-10-14 | 1988-03-15 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Anisotropic-electroconductive adhesive film |
US4548862A (en) | 1984-09-04 | 1985-10-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Flexible tape having bridges of electrically conductive particles extending across its pressure-sensitive adhesive layer |
US4546037A (en) * | 1984-09-04 | 1985-10-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Flexible tape having stripes of electrically conductive particles for making multiple connections |
US5045249A (en) | 1986-12-04 | 1991-09-03 | At&T Bell Laboratories | Electrical interconnection by a composite medium |
US4923739A (en) | 1987-07-30 | 1990-05-08 | American Telephone And Telegraph Company | Composite electrical interconnection medium comprising a conductive network, and article, assembly, and method |
ATE171560T1 (de) * | 1993-03-09 | 1998-10-15 | Koninkl Philips Electronics Nv | Herstellungsverfahren eines musters von einem elektrisch leitfähigen polymer auf einer substratoberfläche und metallisierung eines solchen musters |
US5443876A (en) * | 1993-12-30 | 1995-08-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrically conductive structured sheets |
JPH09816A (ja) | 1995-06-16 | 1997-01-07 | Toshiba Corp | 沈砂掻揚装置 |
US5851644A (en) * | 1995-08-01 | 1998-12-22 | Loctite (Ireland) Limited | Films and coatings having anisotropic conductive pathways therein |
JPH10338841A (ja) | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Bridgestone Corp | 異方性導電フィルム |
JP3226889B2 (ja) | 1998-05-06 | 2001-11-05 | シンワ プロダクト カンパニー・リミテッド | 導電性粘着テープ |
JP2000077891A (ja) | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 可撓性金属層併設シリコーンゴム材料 |
TW561266B (en) * | 1999-09-17 | 2003-11-11 | Jsr Corp | Anisotropic conductive sheet, its manufacturing method, and connector |
US6548175B2 (en) * | 2001-01-11 | 2003-04-15 | International Business Machines Corporation | Epoxy-siloxanes based electrically conductive adhesives for semiconductor assembly and process for use thereof |
US6591496B2 (en) * | 2001-08-28 | 2003-07-15 | 3M Innovative Properties Company | Method for making embedded electrical traces |
US6784363B2 (en) * | 2001-10-02 | 2004-08-31 | Parker-Hannifin Corporation | EMI shielding gasket construction |
EP2234409A3 (en) * | 2002-02-28 | 2010-10-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Planar speaker |
KR100463593B1 (ko) | 2002-11-27 | 2004-12-29 | 주식회사 메틱스 | 전자파 흡수체 및 그 제조방법 |
JP4266310B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2009-05-20 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 感光性樹脂組成物および該組成物を用いた樹脂パターンの形成方法 |
WO2004086837A1 (ja) | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 電磁波ノイズ抑制体、電磁波ノイズ抑制機能付物品、およびそれらの製造方法 |
US7034403B2 (en) * | 2003-04-10 | 2006-04-25 | 3M Innovative Properties Company | Durable electronic assembly with conductive adhesive |
KR100543967B1 (ko) | 2003-05-30 | 2006-01-23 | 조인셋 주식회사 | 격자형 이방 도전성 필름과 그 제조방법 |
CN100407339C (zh) * | 2003-09-28 | 2008-07-30 | 聚鼎科技股份有限公司 | 导电性聚合物及过电流保护元件 |
KR100740175B1 (ko) | 2003-11-03 | 2007-07-16 | 주식회사 이송이엠씨 | 전자파 차폐,흡수용 가스켓과 그 제조방법 |
KR100626436B1 (ko) * | 2003-11-13 | 2006-09-20 | 주식회사 엘지화학 | 난연성이 개선된 점착제 |
JP4385794B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2009-12-16 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電接続方法 |
JP2005344068A (ja) | 2004-06-07 | 2005-12-15 | Toyo Bussan Kk | 導電性粘着テープ及びその製造方法 |
US7404997B2 (en) * | 2004-09-02 | 2008-07-29 | 3M Innovative Properties Company | Substrates with multiple images |
TWI347348B (en) | 2005-03-04 | 2011-08-21 | Sony Chemicals Corp | Anisotropic conductive adhesive and connecting method of electrodes using the same |
KR100608533B1 (ko) | 2005-05-13 | 2006-08-08 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 전기 전도성이 우수한 고분자 수지 및 그 제조방법 |
JP4686274B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-05-25 | ポリマテック株式会社 | 放熱部品及びその製造方法 |
JP2007299907A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nitto Denko Corp | 電磁波を伝導又は吸収する特性を有する構造体 |
KR101269741B1 (ko) * | 2006-07-04 | 2013-05-30 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 탄성 및 접착성을 갖는 전자기파 차단용 가스켓 |
KR20080004021A (ko) * | 2006-07-04 | 2008-01-09 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 양면의 접착력이 서로 다른 전도성 점착 테이프 및 그제조방법 |
KR20090054198A (ko) * | 2007-11-26 | 2009-05-29 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 점착 시트의 제조방법 및 이에 의한 점착 시트 |
KR20090067964A (ko) | 2007-12-21 | 2009-06-25 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 점착 테이프 및 그 제조방법 |
-
2005
- 2005-05-13 KR KR1020050040155A patent/KR100608533B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-05-12 TW TW095116908A patent/TWI386952B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-05-15 JP JP2008511437A patent/JP2008540778A/ja not_active Withdrawn
- 2006-05-15 EP EP06752534A patent/EP1880394A1/en not_active Withdrawn
- 2006-05-15 CN CN2006800165313A patent/CN101176169B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-15 WO PCT/US2006/018584 patent/WO2006124694A1/en active Application Filing
- 2006-05-15 CA CA002608223A patent/CA2608223A1/en not_active Abandoned
- 2006-05-15 MX MX2007013979A patent/MX2007013979A/es unknown
- 2006-05-15 BR BRPI0609629-8A patent/BRPI0609629A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2006-05-15 US US11/913,690 patent/US8975004B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-01-29 US US14/608,963 patent/US9336923B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020019876A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 株式会社ダイセル | 成形体およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1880394A1 (en) | 2008-01-23 |
US9336923B2 (en) | 2016-05-10 |
BRPI0609629A2 (pt) | 2010-04-20 |
CN101176169B (zh) | 2012-07-04 |
WO2006124694A1 (en) | 2006-11-23 |
US20150137046A1 (en) | 2015-05-21 |
CA2608223A1 (en) | 2006-11-23 |
KR100608533B1 (ko) | 2006-08-08 |
TWI386952B (zh) | 2013-02-21 |
US20080149901A1 (en) | 2008-06-26 |
TW200705463A (en) | 2007-02-01 |
MX2007013979A (es) | 2008-01-28 |
US8975004B2 (en) | 2015-03-10 |
CN101176169A (zh) | 2008-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008540778A (ja) | 導電性ポリマー樹脂とその製造方法 | |
RU2418833C2 (ru) | Токопроводящая липкая лента, имеющая разную адгезию на обоих поверхностях, и способ ее изготовления | |
RU2381638C1 (ru) | Экранирующая электромагнитные волны уплотнительная прокладка, обладающая эластичностью и адгезионной способностью | |
JP2011504961A (ja) | 接着シート及びその製造方法 | |
KR101523332B1 (ko) | 점착 시트, 전자파 쉴드 시트 및 전자 기기 | |
JP2011508012A (ja) | 接着テープ、及びその作製法 | |
JP6106148B2 (ja) | 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090512 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090512 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20110615 |