JP2008530409A - 圧縮縁部を持つ建物用パネル - Google Patents

Abstract

【課題】コアと、湾曲した縁部分を持つ表面層とを含むフロアボードを提供する。
【解決手段】フロアボードは、コアを圧縮することによって形成される。

Description

本発明は、全体として、建物用パネルに関し、特に、木材繊維をベースとしたコア、表面層、及び湾曲した圧縮縁部分を持つフロアボードに関する。更に詳細には、本発明は、圧縮縁部分がパネル表面の下に配置された建物用相互係止パネルに関する。本発明は、このような縁部分を持つパネル及びこのようなパネルの製造方法に関する。

本発明は、表面層を持つ木材繊維をベースとしたコアを含むフロアボードで形成された、好ましくは、フロアボードと一体化した係止システムで機械的に接合されるフローティングフロアで使用するのに特に適している。機械式係止システムを持つフロアボードは、比較的先進の縁部プロファイルを有し、湾曲した縁部分は、従来の家具構成要素よりも製造が困難である。従って、従来技術、周知のシステムの問題点、及び本発明の目的及び特徴の以下の説明は、非限定的例として、とりわけこの分野に関し、詳細には機械式係止システムを持つ積層フローリングに関する。しかしながら、本発明を随意の係止システムを持つ随意のフロアボードで使用してもよいということを強調しておかなければならない。この場合、フロアボードは、コアと少なくとも一つの表面層とを有し、これらの二つの部分は、表面層に圧力を加えることによって形成できる。かくして、本発明は、例えば、木製の一つ又はそれ以上の表面層を木材繊維コアに適用したフロアにも適用できる。本発明は、更に、建物用パネル、即ち壁パネル、天井、及び拡張プロファイル、移行プロファイル、又は仕上げプロファイル等のフロアストリップにも使用できる。

幾つかの用語の定義
下文において、設置したフロアボードの見える方の表面を「前側」と呼ぶのに対し、反対側を「後側」と呼ぶ。「水平方向平面」は、前側の表面層の平らな外部分に沿って延びる平面に関する。「垂直方向平面」は、水平方向平面に対して垂直であり、表面層の外縁部にある平面に関する。「上方」というのは、前側に向かうことを意味し、「下方」というのは、後側に向かうことを意味し、「垂直」は、垂直方向平面と平行であることを意味し、「水平」、は水平方向平面と平行であることを意味する。

「縁部分」は、水平方向平面の下にある、縁部の一部を意味する。「フロア表面」という用語は、水平方向平面に沿った表面層の平らな外部分を意味する。「縁部表面」は、縁部分の表面を意味する。「係止システム」は、協働する連結手段を意味し、これはフロアボードを垂直方向及び／又は水平方向で相互連結する。「機械式係止システム」は、接着剤なしで接合を行うことができるということを意味する。

発明の背景、従来技術、及びその問題点
積層フロア及び他の同様のフロアボードは、装飾的積層体、装飾的プラスチック材料、又は木材ベニヤでできた一つ又はそれ以上の上層と、木材繊維をベースとした材料又はプラスチック材料でできた中間コアと、好ましくはコアの後側に設けられた下バランシング層とで形成されている。

積層フローリングは、通常は、６−９ｍｍのファイバボード製のコアと、厚さが０．２−０．８ｍｍの積層体でできた上装飾表面層と、厚さが０．１−０．６ｍｍの積層体、プラスチック、紙、等の材料でできた下バランシング層とを含む。厚さが１２−１６ｍｍ又はそれ以上の厚い積層フローリングを製造できる。このようなフロアは、好ましい音響特性を備えている。厚さが３−６ｍｍの極めて薄いフローリングを製造することもできる。このような薄いフローリングは、床暖房設備で使用でき、薄いフロアパネルは、従来のフロアパネルよりも効率的に熱を表面に伝達する。表面層は、フロアボードに外観及び丈夫さを提供する。コアは安定性を提供し、バランシング層は、一年を通して相対湿度（ＲＨ）が変化する場合にボードを平らに保つ。フロアボードは、フローティング状態に、即ち接着剤なしで現存の下張り床に敷設される。この種のフローティングフローリングの従来の硬質フロアボードは、通常は、接着したさねはぎ継ぎによって接合される。

このような従来のフロアの他に、接着剤を使用することを必要とせず、その代わりにいわゆる機械式係止システムによって機械的に接合されるフロアボードが開発された。これらのシステムは、ボードを水平方向及び垂直方向で係止する係止手段を含む。機械式係止システムは、コアを機械加工することによって形成できる。別の態様では、係止システムの部分を別の材料で形成し、これをフロアボードと一体化してもよい。即ちフロアボードにその製造と関連して接合してもよい。

最も一般的なコア材料は、高密度で安定性が良好なファイバボードである。これは、通常は、ＨＤＦ（高密度ファイバボード）と呼ばれる。場合によっては、ＭＤＦ（中密度ファイバボード）をコアとして使用する。ＭＤＦ及びＨＤＦは、結合剤で結合してシート材料にした砕木ファイバを含む。

プラスチック、木材、ベニヤ、コルク、等でできた表面層を備えた積層フローリング及び多くの他のフローリングは、幾つかの工程で製造される。図１ａ乃至図１ｄに示すように、表面層及びバランシング層を別の工程で製造し、次いで、例えば予め製造した装飾層及びバランシング層をファイバボードに、接着することによって、これらをコア材料に適用する。このような製造プロセスは、フロアパネルが装飾的高圧積層体（ＨＰＬ）でできた表面を持つ場合に使用される。装飾的高圧積層体は、メラミン及び／又はフェノール等の熱硬化性樹脂を含浸した複数の紙シートを高圧高温で圧縮する別の作業で形成される。

しかしながら、積層フローリングを形成する場合の現在最も一般的な方法は、直接圧力積層（ＤＰＬ）法である。この方法は、装飾的積層体層の製造及びファイバボードへの取り付けの両方を一つの同じ製造工程で行う、更に最新の原理に基づく。メラミン等の熱硬化性樹脂又は同様の種類の樹脂を含浸した一枚又はそれ以上の紙をボードに直接適用し、接着剤を全く使用せずに圧力及び熱が作用した状態で互いにプレスする。

図１ａ乃至図１ｄは、周知の技術による積層フローリングの製造方法を示す。概して、上述の方法は、大きな積層ボードの形態のフロアエレメント（図１ｂの３）を形成し、これを鋸断して幾つかの個々のフロアパネル（図１ｃの２）にし、次いでこれらのフロアパネルに機械加工を施してフロアボード（図１ｄの１）にする。これらのフロアパネルの縁部に沿って個々に機械加工を施し、縁部に機械式係止システムを形成する。縁部の機械加工は、最新の研削機で行われる。フロアパネルを、フロアパネルの縁部を機械加工するダイヤモンド切削工具又は金属製切削工具が設けられた多数の研削モータを通して、高速で且つ高精度で移動できるように、フロアパネルを一つ又はそれ以上のチェーン及びベルト等の間に正確に位置決めする。異なる角度で作動する幾つかの研削モータを使用することによって、最新のプロファイルを、１００ｍ／分を越える速度で、及び±０．０２ｍｍの精度で形成できる。

フロアボードの上縁部は、多くの場合、非常に鋭く、フロア表面に対して垂直であり、フロア表面と同じ平面内にある。

最近、縁部に装飾溝やベベルを備えた積層フロアが開発された。これは、厚板や寄木ストリップ等の堅木フロア間の本当の隙間やベベルのように見える。

このような縁部は、幾つかの異なる方法で形成できることが知られている。

近年、石材やタイル等の模造品である積層フロアが益々一般的になってきている。このようなフロアの装飾的縁部分の製造に使用される方法は、堅木フロアの隙間のように見える縁部分を製造するのにも使用できる。これを図２ａ及び図２ｂに示す。開始材料は、縁部分にプリントを施した装飾紙であり、これにメラミン樹脂が含浸してある。この作業では、膨潤の制御はなされていない。続いて行われる積層では、含浸した装飾紙をコアに置き、エンボスを備えた金属シートに対して積層を行う。この金属シートは、縁部分が形成されるべきフロアエレメント（３）の部分に窪み（２０）を形成する。これを図２ａに示す。その結果、図２ｂに示すようなフロアボード間の所期の縁部分と対応する埋設縁部パターン即ちエンボス縁部パターンを前側に備えたフロアエレメント（１、１’）が形成される。

この製造方法には多くの問題点がある。これらの問題点は、とりわけ、装飾紙及び金属シートを積層と関連して位置決めする上での困難、及び続いて行われる鋸断及び縁部の機械加工においてフロアエレメント及びフロアパネルを位置決めする上での困難と関連している。その結果、縁部分を持つフロアパネルは、図２ｂに示すように、構造及び設計が大きな及び望ましからぬ変化を示す。別の問題点は、この方法が、深さが約０．２ｍｍよりも小さいエンボステキスチャーにしか適しておらず、表面層の厚さよりも深くできないということである。別の欠点は、縁部がフロア表面よりも下であるけれども、鋭く且つ表面と平行であるということである。本発明者は、この従来の技術を使用すること、及びＤＰＬフロアパネルの圧縮縁部分に例えばベベルや突状に湾曲した縁部の形状を形成することの可能性を分析し、評価した。主な結論の幾つかを図２ｅに示し、以下に説明する。

木材のデザインだけを備えた装飾紙を使用でき、これにより、プレスプレート及びプリントを施した装飾縁部分を位置決めする上での問題点をなくすことができるという利点が得られる。しかしながら、この方法には幾つかを欠点がある。縁部深さＥＤが、表面厚さＳＴと同じ大きさである約０．２ｍｍよりも大きい縁部を形成するのが非常に困難である。形成できる最大角度ＡＮが１０°以下である。プレスサイクル時間及びプレス圧力を増大しなければならないため、製造が非効率である。角度が大きければ大きい程、及びエンボスが深ければ深い程、製造中に紙が破れる危険が大きくなる。更に、窪みを備えた積層したフロアエレメントを、続いて行われる鋸断及び研削作業で位置決めするのは非常に困難である。縁部幅ＥＷ１、ＥＷ２に０．３ｍｍ乃至０．５ｍｍの大きさの望ましからぬ大きな許容差がある。互いに接触させることが意図された隣接した縁部及び窪み２０、２０’が同じ高さ位置で出会わない。更に、積層体表面層は圧縮され、特に、プリントを施した装飾紙３４上に配置された透明なオーバーレイ磨耗層３３が圧縮される。これらの問題点は全て、フロアボードの従来の幅である２００ｍｍを、例えば１５０ｍｍ又は１２０ｍｍ、又は１００ｍｍ以下に小さくすると、悪化する。これは、窪みの数が増えるためである。多くの用途において、これは、プレス圧力を３００Ｎ／ｃｍ２乃至６００Ｎ／ｃｍ２に、又は場合によっては８００Ｎ／ｃｍ２まで上昇させる必要がある。特に様々な幅又は長さのフロアボードを製造しようとする場合、新規であり且つ更に高価なプレス機器及びエンボスを備えた金属シートにかなりの投資を必要とする。

図２ｃ及び図２ｄは別の方法を示す。装飾的縁部分は、フロアパネル１、１’の縁部の機械加工と関連して形成できる。フロアエレメント（３）の積層及び鋸断は、整合についての特別の必要条件を全くなしに行うことができ、膨潤の問題は生じない。積層体の強化層が見えるように装飾的表面層の部分を除去することによって、装飾的縁部分及び埋設縁部分を形成できる（図２ｄ参照）。別の態様では、コア（３０）自体を使用して装飾的埋設縁部分を形成してもよい。これを図３ａに示す。表面層を除去し、装飾的縁部分（２０）を形成する領域内でコア（３０）を露呈する。図３ａに示すように、装飾的溝を一方の縁部だけに形成してもよい。主な欠点は、表面層の同じ設計及びコアを形成できないということである。従って、堅木表面層のベベルのように見える縁部分を形成できない。

最も一般的な方法を図３ｂに示す。フロアボード（１、１’）の縁部分の一部をベベル２０として形成した後、別の作業で、テープやプラスチックストリップ等の別の材料で覆う。別の材料は、着色されていてもよいし、印刷等が施されていてもよい。別の材料は複雑であり、適用するのに費用が掛かり、フロア表面と同じ設計及び構造の縁部分を形成できない。このような縁部分は、磨耗抵抗及び内部耐水性がフロア表面よりも大幅に低い。この製造方法は、比較的時間がかかる方法で、積層フローリング用の最新の製造ラインの速度と合致させるため、幾つかのアプリケーションユナイト(application unite) が必要とされる。

別の方法を図３ｃに示す。縁部分（２０）は、溝に挿入された又は押し出しされた別の材料で形成されている。この方法には、上文中に説明した方法と同じ欠点がある。

図３ｄは、家具の構成要素に使用される周知の後形成法で丸い縁部分（２０）を製造できることを示す。可撓性であるため、積層シートの製造後に形成できるＨＰＬ製の後形成積層体表面（３１）を既に機械加工したフロアボード（１）に接着できる。第２の製造工程で、縁部を加熱し、積層体を曲げ、縁部分に接着する。この方法は、個々のフロアパネルを積層しなければならないため、非常に複雑であり且つ費用が掛かり、積層フローリングでは使用されない。勿論、理論的には、ＤＰＬ技術を使用でき、装飾紙及びオーバーレイを、湾曲した縁部分を持つフロアパネルに直接プレスできる。この場合でも、プレスで個々のフロアパネルを別々に取り扱わなければならず、その結果、製造が非常に非効率になる。

本発明の原理は、建物用パネルの縁部分に関し、従来技術の一つ又はそれ以上の制限及び欠点を解決する。

本発明のこれらの及び他の目的は、独立項に記載の特徴を持つフロアボード及び製造方法によって達成される。従属項は、本発明の特に好ましい実施例を定義する。

本発明の主な目的は、建物用パネル、特に湾曲した縁部分が表面層と一つの部品をなして形成されたフロアボードを提供することである。このフロアボードは、現在市場にある製品よりも効率的に製造できる。

本発明の追加の目的は、設計を改良し、耐磨耗性を向上した縁部分を持つパネルを提供することである。

これらの目的を達成するため、本発明の第１の原理によれば、係止システムを備えており、木材ファイバをベースとしたコア及びこのコアの上側に配置された表面層を含むフロアボードを提供する。表面層の平らな外部分が、フロア表面及び水平方向平面を構成する。水平方向平面に対して垂直であり且つ表面層の外縁部のところにある平面が、垂直方向平面を構成する。フロアボードは、水平方向平面の下に配置された縁部表面を含む縁部分を有する。垂直方向平面のところにある縁部表面は、水平方向平面から、縁部深さを構成する所定の距離のところにあり、この縁部深さは表面層の厚さよりも大きい。

フロア表面及び縁部表面は、同じ材料で一部品に作られている。縁部分において縁部表面の下方であって、垂直方向平面と隣接し、縁部表面から垂直方向距離のところにある、コアの一部の密度は、フロア表面の下方にあり、縁部分と隣接した、フロア表面から同じ垂直方向距離のところにある、コアの一部のものよりも高い。

湾曲した縁部分は、一方の縁部だけに形成されていてもよいし、二つの両縁部に設けられていてもよいし、二対の両縁部に設けられていてもよい。変形例では、縁部分を、４つ以上の縁部を持つパネルに形成してもよい。

フロアボードが矩形である場合、パネルが、二つの両縁部、好ましくは長縁部に、本発明の第１の原理による湾曲した縁部を備えている場合に最も効率的に製造が行われる。短縁部には、従来の真っ直ぐな縁部が設けられていてもよい。更に、短縁部には、少なくとも一つの縁部分が設けられていてもよい。この縁部分は表面の下に配置されており、例えば図２ａ乃至図２ｅ、図３ａ乃至図３ｄ、図６ａ及び図６ｂ、又は図８に示し且つこれらの図と関連して説明した任意の他の方法で形成される。

木製の表面を持つフロアボードは、多くの場合、様々な形状のベベル又は湾曲した縁部を有し、長縁部の表面構造が短縁部と異なっている。主な理由は、ファイバの配向が長縁部と短縁部で異なるためである。更に、様々な製造方法が使用され、これにより様々な外観が提供された。本発明者は、長縁部の縁部表面が、短縁部の一方又は両方の縁部表面と異なる場合、木材と非常に似た設計上の特徴を持つ、積層フロアボードを更に効率的に製造できるということを発見した。

本発明の第２の原理によれば、一対の両長縁部及び一対の両短縁部と、縁部の少なくとも一方の対に設けられた機械式係止システムと、木材ファイバをベースとしたコア及びこのコアの上側に配置された表面層とを含む、矩形のフロアボードが提供される。表面層の平らな外部分が、フロア表面及び水平方向平面を構成する。フロアボードは、縁部表面が水平方向平面の下に配置された縁部分を、長縁部及び少なくとも一方の短縁部に有する。長縁部の縁部表面は、短縁部の縁部表面と異なる材料を含む。

この第２の原理の一つの好ましい実施例によれば、フロアボードは、第１の原理による縁部分を持つ一対の長縁部を有する。フロアボードは、積層表面層を除去し、木材をベースとした、好ましくはＨＤＦ製のコアを塗装し、又は例えばオイルをベースとした化学薬品で含浸した縁部分を一方の短縁部に備えている。

本発明の第３の原理によれば、係止システムを備えており、木材ファイバをベースとしたコア及びこのコアの上側に配置された表面層を含む、フロアボードを形成する方法が提供される。表面層の平らな外部分が、フロア表面及び水平方向平面を構成する。フロアボードは、水平方向平面の下に配置された縁部表面を含む縁部分を有する。この方法は、
表面層をコアに適用し、フロアエレメントを形成する工程と、
フロアエレメントを切断してフロアパネルにする工程と、
フロアパネルの縁部分の表面に圧力を加え、表面層の下のコアを圧縮し、表面層を後側に向かって永久的に曲げる工程とを含む。

本発明の第２の原理の別の特徴によれば、係止システムを備えており、木材ファイバをベースとしたコア及びこのコアの上側に配置された表面層を含む、建物用パネルを形成する方法が提供される。表面層の平らな外部分が、フロア表面及び水平方向平面を構成する。パネルは、水平方向平面の下に配置された縁部表面を含む縁部分を有する。この方法は、
表面層をコアに適用し、建物用エレメントを形成する工程と、
建物用エレメントを切断して建物用パネルにする工程と、
建物用パネルの縁部分の表面に圧力を加え、表面層の下のコアを圧縮し、表面層を後側に向かって永久的に曲げる工程とを含む。

本発明は、様々な幅のパネルに、特に狭幅のパネルに、及び非常に厚い（１２−１６ｍｍ）及び薄い（３−５ｍｍ）の積層パネルに、冒頭に記載したように、湾曲した又はベベルをなした縁部分を形成するのに非常に適している。このような薄いパネル及び厚いパネルは、現在製造されていない。本発明による製造機器及び製造方法は、様々な大きさ及び厚さのパネルに合わせて調節するのが、従来のプレス及び後形成技術よりも遥かに容易である。

図４ａ、図４ｂ、及び図４ｃは、本発明の一実施例によるフロアボードの４つの製造工程を示す。図４ａは、機械式係止システムで互いに接合されるようになった二つの本質的に同様のフロアパネル２、２’の２つの向き合った縁部を示す。フロアボードは、例えばＨＰＬ、ＤＰＬ、又は木材ベニヤでできた表面層３１と、ＨＤＦ製のコア３０と、バランシング層３２とを有する。図４ｂに示すように、縁部溝１６、１６’を縁部の上側に形成し、表面層３１の一部を除去する。これは別の作業で行ってもよいし、フロアエレメント３を鋸断してフロアパネル２にすることと関連して行ってもよい。表面層３１が積層体である場合には、好ましくは、縁部溝１６、１６’の一部及びこれらの縁部溝１６、１６’と隣接した表面層３１を、例えば均等な高温空気流を吹き付ける加熱ノズル等の適当な加熱デバイスＨで、赤外線、マイクロウェーブ、高周波、接触加熱、レーザー、又は同様の周知の技術を用いて、加熱しなければならない。 温度は１００℃以上でなければならない。好ましい温度は、１５０℃乃至２００℃である。多くの用途において、約１７０℃の温度が最良の結果をもたらす。表面層３１として通常の積層体品質を使用でき、特別の後形成(post forming)品質は必要とされない。しかしながら、後形成積層体で使用された変更と同様の熱硬化性樹脂の変更により製造効率を向上してもよい。表面層３１が木材ベニヤである場合には、好ましくは、加熱は必要とされない。フロアパネルは、好ましくは、縁部分及び係止システムを形成するときにフロアパネルを正しく位置決めするのに使用できる基準面１７、１７’を有する。図４ｃに示すように、次いで、縁部分２０、２０’を圧縮工具ＴＯで圧縮する。この圧縮工具は、好ましくは、上述の温度と同様の温度まで加熱してある。圧縮工具ＴＯは、ホイール及び／又は圧力シュー、又は好ましくは所望の縁部プロファイルと対応するプロファイルを持つ同様の工具であってもよい。縁部分を幾つかの工程で形成するために幾つかの工具を使用してもよい。形成は、例えば一方の長縁部、両長縁部、又は長縁部及びその次に短縁部に行われる。勿論、長縁部の前に短縁部を形成してもよく、幾つかのフロアボードを同じ機器で形成してもよい。ホイールは構造が異なっていてもよく、これにより、エンボス加工を施した縁部分を形成できる。このような縁部分は、更に、ランダムな構造を備えていてもよいし、同様の構造を備えていてもよい。縁部のプレスは、例えば、固定された工具に関してフロアボードを変位させる場合には、連続した作業であってもよい。勿論、ボードを固定位置に置き、工具をボードに関して変位させてもよい。この他の変更もまた可能である。縁部は、従来のプレス作業で形成してもよい。このような方法は、短縁部について特に容易であり、隅部区分を大きな精度で形成できる。圧縮中、コアのファイバは永久的に圧縮され、多くの場合、ファイバの配向が変化し、縁部分２０の密度が高くなる。表面層が積層体である場合には、一般的には、多くの用途において、表面層の大きな圧縮は生じない。ファイバの配向の変化は、コア材料によっては、検出が困難である。しかしながら密度の向上は高精度で計測できる。縁部分２０は、積層フローリングの従来のベベル縁部分よりも遥かに強い。磨耗抵抗は、フロア表面におけるのと同様であり、見える方の縁部分は、フロア表面と同じ設計及び構造を有する。ＤＰＬフローリングではメラミンで含浸してあり、ＨＰＬフローリングでは接着剤が設けられた、表面層３１の下のコア３０の上部分が、積層体表面層を曲げ中に支持し、積層体層の可撓性を高める。この構造の利点は、比較的脆性の熱硬化性装飾積層体の元来の品質を使用できるということである。本発明による永久的圧縮によるこの種のプレス形成にＨＤＦが特に適している。これは、ＨＤＦで使用されたファイバ構造及びバインダーがこの用途で理想的であるためである。

図４ｄに示すように、垂直方向係止用のタング１０及び溝９と、水平方向係止用の係止エレメント８及び係止溝１２を持つストリップ６とを含む機械式係止システムを容易に形成でき、圧縮縁部分２０、２０’に関して高い精度で位置決めできる。この実施例では、縁部分２０、２０’の圧縮成形は、フロアパネル２に行われ、その後、このパネルを機械加工してフロアボード１にする。機械式係止システムを大きな精度で形成でき、プレス形成によりプロファイルの寸法を変化することがないという利点が得られる。プロファイルは、この実施例では、主として、タング１０及び溝９である。試験的製造によれば、０．１ｍｍ又はそれ以下の許容差が得られ、これは、周囲の技術でえられるよりもかなり小さい。勿論、縁部を機械加工した後に縁部分２０、２０’を形成してもよいが、これは更に複雑であり、圧縮性が更に制限される。多くの場合、上外縁部を形成するため、これに続いて更に機械加工する必要がある。

図５ａは、本発明によるパネル縁部の断面図を示す。この好ましい実施例では、フロアパネル１は、表面厚さがＳＴのＤＰＬ製表面層３１及び外縁部５１を有する。表面層３１の平らな上部分は、水平方向平面ＨＰ及びフロア表面３３を構成する。水平方向平面に対して垂直な、表面層３１の外縁部５１のところにある平面が垂直方向平面ＶＰを構成する。水平方向平面ＨＰの下に配置された、垂直方向平面ＶＰまで延びる突状に湾曲した縁部分２０は、水平方向平面ＨＰと平行に計測した縁部幅ＥＷ、及び縁部表面５０を有する。縁部分２０は、図５ａに示すように少なくとも幾つかの部分が突状であり、残りの部分が直線状である場合には、突状に湾曲していると考えられる。縁部分２０は、水平方向平面ＨＰから垂直方向に計測した縁部深さＥＤを有する。ＥＤは、水平方向平面ＨＰから垂直方向平面ＶＰのところの外縁部５１までの距離ＳＤに等しい。図５ａに示すように、縁部分２０のファイバは圧縮されており、ファイバが縁部分２０の縁部表面５０と同じ方向に湾曲するようにファイバの配向が変化させてある。湾曲した縁部分２０の接線ＴＬ１、ＴＬ２において、垂直方向平面ＶＰのところにおける水平方向平面ＨＰに対する角度ＡＮ２は、垂直方向平面ＶＰから所定距離のところにおける角度、例えば０．５×ＥＷの距離における角度ＡＮ１よりも大きい。本発明によれば、接線ＴＬの角度が１０°よりも大きい縁部分を形成できる。角度ＡＮが、例えば１５°、２０°、３０°、又は場合によっては４５°を越える縁部分を形成することもできる。

本発明による縁部分（２０）を形成するため、幾つかの関係が望ましい。

縁部深さＥＤは、好ましくは、表面層の厚さＳＴよりも大きくなければならない。最も好ましい実施例では、縁部深さＥＤは、表面厚さＳＴの二倍以上、又は場合によっては三倍でなければならない。この方法により、縁部深さＥＤが表面厚さＳＴの１０倍を越える縁部分２０を形成できる。

縁部幅ＥＷは、好ましくは、縁部深さＥＤよりも大きくなければならない。最も好ましい実施例では、縁部幅ＥＷは、縁部深さＥＤの二倍よりも大きくなければならない。

縁部深さＥＤは、好ましくは、フロアボードの厚さＴよりも０．１倍大きくなければならない。

表面層３１の厚さＳＴは、フロアの厚さＴの０．１倍乃至０．０１倍でなければならない。

垂直方向平面ＶＰのところに配置された縁部分での接線ＴＬは、水平方向平面ＨＰに対して１０°を越える所定の角度ＡＮを持たなければならない。

これらの関係は、一つの縁部で、又は例えば長縁部及び短縁部で、独立して又は組み合わせて使用できる。長縁部は、例えば、短縁部よりも大きく湾曲した縁部分を持つように形成できる。好ましい組み合わせは、縁部深さＥＤが表面層厚さＳＴよりも大きく、縁部分２０の一部の接線ＴＬが１０°を越える角度を持つことである。

図５ｂは、圧縮していないフロアボード１の部分（Ａ−Ａ）での密度分布Ｄであり、図５ｃは同じフロアボードの圧縮縁部分（Ｂ−Ｂ）での密度分布Ｄである。これらの密度分布は、γ線によって極めて正確に計測できる。計測点間の距離は０．０４ｍｍ程度である。この例では、厚さが約０．２ｍｍの積層体の表面層３１の密度は、約１３００ｋｇ／ｍ３である。表面層３１の下には、圧力積層と直接関連したコア部分５２があり、ここにはメラミンが含浸させてあり、密度が約１２００−１０００ｋｇ／ｍ３で変化する。このコア部分５２の下には、密度がコア３０の中間部分よりも僅かに高い別の部分５３がある。平均密度は、線ＡＤで示してある。木材ファイバをベースとしたボード材料での圧縮は、常に、密度を上昇させるということを強調しておかなければならない。

別の方法を図４ｄに示す。同一の厚さＳＴをもつ二つの試験試料Ｓ１及びＳ２を縁部から取り出して計量する。１ｍｍ当たりの重量が本質的に同じである場合には、材料が除去されておらず、縁部が圧縮してあるということが強く示される。試料の厚さは、例えば２．４４ｍｍであってもよく、接合部に沿った試料の長さは２０ｍｍである。Ｓ１の試料幅ＳＷは３．４６ｍｍであり、Ｓ２の試料幅ＳＷは３．０４ｍｍである。Ｓ１の重量は０．１６７ｇであり、Ｓ２の重量は０．１４３ｇである。Ｓ１のｍｍ当たりの重量は、０．１６７／３．４６＝０．０４８ｇであり、Ｓ２のｍｍ当たりの重量は、０．１４３／３．０４＝０．０４７ｇである。この小さな相違の理由は、主として、Ｓ１が、湾曲した形状のため、ＨＤＦよりも密度が高い表面層を僅かに多く含むためである。機械加工を施した縁部上の表面層を積層したパネルでの同様の試験によれば、Ｓ１の重量は、０．０６２ｇ／ｍｍであり、Ｓ２の重量は、０．０７１ｇ／ｍｍである。これは、プレス前にコア材料が除去してあり、本発明の原理による圧縮が行われていないということを強く示す。

図５ｃは、縁部分２０の圧縮部分Ｂ−Ｂでの密度分布を示す。垂直方向平面ＶＰと隣接した、表面層３１から垂直方向距離ＳＤのところでの縁部分のコア３０の部分の密度Ｄは、縁部分２０と隣接したフロア表面の下の表面層３１から同じ垂直方向距離ＳＤのところでのコア３０の部分の密度よりも高い。これは、上文中に説明したように、縁部分を機械加工し、表面層を、密度が同じであるか或いは低いコアの部分に接着する、従来の後形成とは異なる。

図６ａは、ＤＰＬフローリングに縁部分２０を形成するための別の方法を示す。表面層３１の下に縁部分２０を形成したフロアボード１を製造する。縁部溝１９の上部分は、表面層３１及びコア３０の一部を含む。縁部溝１９のこの上部分を、縁部溝１９の下部分に折り畳み、両部分をプレスし、互いに接着する。図６ｂは、フロアパネルの縁部分を形成するのにこの方法を使用できるということを示す。フロアパネルを機械加工してフロアボードを形成する。これらの方法は、両方とも、プレス成形よりも複雑である。これは、接着及び別の機械加工を必要とするためである。この方法は、部分的にプレス成形と組み合わせてもよく、コアを接着と関連して圧縮できる。

図７は、プレス成形した縁部分２０、２０’を持つ本発明による拡張プロファイル４を示す。

図８は、向き合った縁部分２０の縁部が湾曲したフロアボードを示す。縁部表面５０の隣接した外部分は、水平方向平面ＨＰと本質的に平行である。

図９は、長縁部４ａ、４ｂの縁部分２０の縁部表面が、短縁部５ａの一方の縁部分２０’の縁部表面と異なる材料を含むフロアボードを示す。長縁部は、好ましくは、図５ａに示す方法に従って形成できる。この実施例では、一方の短縁部５ａは、図３ａに示すように、水平方向平面ＨＰと本質的に平行な装飾溝の形態の縁部分２０’を有する。長縁部の縁部表面は、メラミン含浸紙でできた積層体であり、短縁部の縁部表面は、ＨＤＦファイバであり、塗装できる。外観を改善し且つ製造費を下げるため、積層体／テープ、積層体／塗装、テープ／塗装、積層体／含浸積層体／テープ等の幾つかの組み合わせを使用できる。勿論、長縁部及び短縁部を本発明の第１の特徴に従って形成してもよい。

本発明は、圧縮縁部分が長縁部だけに形成された、幅が約５−１０ｃｍの堅木フロアストリップと同様に見える積層フローリングを製造するのに特に適している。更に、このようなフロアボードは、プレス成形された長いフロアパネルを製造した後、これらのフロアパネルを機械加工及び切断により様々な長さのフロアボードできるため、ランダムな長さで容易に製造できる。勿論、一方の短縁部にも、機械加工を施した縁部分を形成してもよい。見える方の木材ファイバを塗装してもよい。本発明は、更に、従来の方法では使用が困難であった、幅が１０−１２ｃｍ又は１２−１５ｃｍの積層パネルに非常に適している。

このような狭幅のフロアボードでできたフロアは、多くの湾曲した縁部分２０を有し、競争力があり且つ同様の堅木フロアよりも製造費を安価にするため、プレス成形等の非常に対費用効果に優れた製造方法を使用できる。

プレス成形は非常に効率的であり、最新のプロファイリングラインの速度に容易に合わせることができる。

縁部以外の他の部分にエンボスを形成するため、積層フロアエレメント、フロアパネル又はフロアボード、又は本発明による同様の建物用エレメントパネルでコアを圧縮する方法を使用できる。

図１ａ乃至図１ｄは、周知の技術によるフロアボードの様々な製造工程を示す図である。 図２ａ乃至図２ｅは、周知の技術に従って縁部分を形成するための製造方法を示す図である。 図３乃至図３ｄは、従来技術による縁部分の様々な製造方法の例を示す図である。 図４ａ及び図４ｂは、本発明による縁部分のプレス形成を示す図である。 図５ａ、図５ｂ、及び図５ｃは、本発明による突状に湾曲した縁部分の様々な性質を示す図である。 図６ａ及び図６ｂは、本発明の実施例を形成するための別の方法を示す図である。 図７は、本発明による拡張プロファイルを示す図である。 図８は、湾曲した縁部表面を持つ縁部分を示す図である。 図９は、長縁部及び短縁部の縁部表面が異なる材料でできたフロアボードの図である。

符号の説明

１ フロアボード
２、２’ フロアパネル
３ フロアエレメント
４ 拡張プロファイル
６ ストリップ
８ 係止エレメント
９ 溝
１０ タング
１２ 係止溝
１６、１６’ 縁部溝
１７、１７’ 基準面
２０、２０’ 縁部分
３０ コア
３１ 表面層
３２ バランシング層
ＴＯ 圧縮工具

Claims (32)

1. 係止システムを備えており、
   木材ファイバをベースとしたコア（３０）及びこのコア（３０）の上側に配置された表面層（３１）を含み、
   前記表面層（３１）の平らな外部分が、フロア表面（３３）及び水平方向平面（ＨＰ）を構成し、
   前記水平方向平面（ＨＰ）に対して垂直であり且つ前記表面層（３１）の外縁部（５１）のところにある平面が、垂直方向平面（ＶＰ）を構成し、
   前記水平方向平面（ＨＰ）の下に配置された縁部表面（５０）を含む縁部分（２０）を有し、
   前記垂直方向平面（ＶＰ）のところにある前記縁部表面（５０）は、前記水平方向平面（ＨＰ）から、縁部深さ（ＥＤ）を構成する所定の距離のところにあり、この縁部深さ（ＥＤ）は前記表面層（３１）の厚さ（ＳＴ）よりも大きい、フロアボードにおいて、
   前記フロア表面（３３）及び前記縁部表面（５０）は、同じ材料で一部品に作られており、
   前記縁部分（２０）において前記縁部表面（５０）の下方であって、前記垂直方向平面（ＶＰ）と隣接し、前記縁部表面（５０）から垂直方向距離（ＳＤ）のところにある、前記コアの一部の密度（Ｄ）は、前記フロア表面（３３）の下にあり、前記縁部分（２０）と隣接した、前記フロア表面（３３）から同じ垂直方向距離（ＳＤ）のところにある、前記コアの一部のものよりも高い、ことを特徴とするフロアボード。
2. 請求項１に記載のフロアボードにおいて、
   前記縁部表面（５０）は湾曲している、ことを特徴とするフロアボード。
3. 請求項２に記載のフロアボードにおいて、
   前記縁部表面（５０）は突状の湾曲である、ことを特徴とするフロアボード。
4. 請求項３に記載のフロアボードにおいて、
   前記突状の湾曲は、前記水平方向平面（ＨＰ）に対する角度が１０°を越える接線（ＴＬ）を有する、ことを特徴とするフロアボード。
5. 請求項３に記載のフロアボードにおいて、
   前記突状の湾曲は、前記水平方向平面（ＨＰ）に対する角度が１５°を越える接線（ＴＬ）を有する、ことを特徴とするフロアボード。
6. 請求項３に記載のフロアボードにおいて、
   前記突状の湾曲は、前記水平方向平面（ＨＰ）に対する角度が２０°を越える接線（ＴＬ）を有する、ことを特徴とするフロアボード。
7. 請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載のフロアボードにおいて、
   前記コア（３０）は、ＨＤＦ製である、ことを特徴とするフロアボード。
8. 請求項７に記載のフロアボードにおいて、
   前記フロアボードの幅は、１５ｃｍよりも小さい、ことを特徴とするフロアボード。
9. 請求項７に記載のフロアボードにおいて、
   前記フロアボードの幅は、１２ｃｍよりも小さい、ことを特徴とするフロアボード。
10. 請求項４に記載のフロアボードにおいて、
    前記表面層（３１）は、熱硬化性樹脂を含浸した一つ又はそれ以上の紙を含み、これらの紙は、圧力及び熱が存在する状態で互いにプレスされる、ことを特徴とするフロアボード。
11. 請求項１０に記載のフロアボードにおいて、
    前記表面層（３１）は、熱硬化性樹脂を含浸した一つ又はそれ以上の紙を含み、これらの紙は、前記ボードに直接的に適用され、圧力及び熱が存在する状態で、接着剤なしで互いにプレスされる、ことを特徴とするフロアボード。
12. 請求項４に記載のフロアボードにおいて、
    前記表面層（３１）は木材ベニヤである、ことを特徴とするフロアボード。
13. 請求項１乃至１２のうちのいずれか一項に記載のフロアボードにおいて、
    前記縁部深さ（ＥＤ）は前記表面厚さ（ＳＴ）の少なくとも二倍である、ことを特徴とするフロアボード。
14. 請求項１乃至１３のうちのいずれか一項に記載のフロアボードにおいて、
    前記縁部深さ（ＥＤ）は前記表面厚さ（ＳＴ）の少なくとも三倍である、ことを特徴とするフロアボード。
15. 請求項１乃至１４のうちのいずれか一項に記載のフロアボードにおいて、
    前記フロアボードは、係止位置への内方への傾け及び／又はスナップ嵌めによって、フロアボード（１）を予め設置したフロアボード（１’）に接合するように形成された機械式係止システム（９、１０、８、１２）を有する、ことを特徴とするフロアボード。
16. 係止システムを備えており、
    木材ファイバをベースとしたコア（３０）及びこのコアの上側に配置された表面層（３１）を含み、
    前記表面層（３１）の平らな外部分が、フロア表面（３３）及び水平方向平面（ＨＰ）を構成し、
    前記水平方向平面（ＨＰ）の下に配置された縁部表面（５０）を含む縁部分（２０）を有する、フロアボードを形成するための方法において、
    前記表面層（３１）を前記コア（３０）に適用し、フロアエレメント（３）を形成する工程と、
    前記フロアエレメント（３）を切断してフロアパネル（２）にする工程と、
    前記フロアパネルの前記縁部分（２０）の表面に圧力を加え、前記表面層（３１）の下の前記コア（３０）を圧縮し、前記表面層（３１）を前記後側に向かって永久的に曲げる工程とを含む、ことを特徴とする方法。
17. 請求項１６に記載の方法において、
    前記表面層（３１）は、熱硬化性樹脂を含浸した紙シートを含む、ことを特徴とする方法。
18. 請求項１６に記載の方法において、
    前記表面層（３１）は、木材ベニヤである、ことを特徴とする方法。
19. 請求項１６、１７、又は１８に記載の方法において、
    前記コア（３０）は、ＨＤＦである、ことを特徴とする方法。
20. 請求項１６に記載の方法において、
    前記縁部分（２０）を、１００°を越える熱が存在する状態でプレスする工程を含む、ことを特徴とする方法。
21. 請求項１６に記載の方法において、
    前記縁部分（２０）を、１６０°を越える熱が存在する状態でプレスする工程を含む、ことを特徴とする方法。
22. 請求項２０又は２１に記載の方法において、
    前記縁部分（２０）をプレスし、赤外線放射装置を含む加熱装置で加熱する工程を含む、ことを特徴とする方法。
23. 請求項１６に記載の方法において、
    圧力を加えた後、前記フロアパネル（２）の縁部に機械式係止システム（９、１０、６、８）を形成する工程を含む、ことを特徴とする方法。
24. 請求項１６に記載の方法において、
    圧力を加える前に、前記フロアパネル（２）の縁部に縁部溝（１６）を形成する工程を含む、ことを特徴とする方法。
25. 請求項１６乃至２４のうちのいずれか一項に記載の方法において、
    圧力シュー又は圧力ホイールを前記フロアパネル（２）に関して移動することによって圧力を加える工程を含む、ことを特徴とする方法。
26. 木材ファイバをベースとしたコア（３０）及びこのコア（３０）の上側に配置された表面層（３１）を含み、
    前記表面層（３１）の平らな外部分が、パネル表面（３３）及び水平方向平面（ＨＰ）を構成し、
    前記水平方向平面（ＨＰ）の下に配置された縁部表面（５０）を含む縁部分（２０）を有する、建物用パネル（２）の製造方法において、
    前記表面層（３１）を前記コア（３０）に適用し、建物用エレメント（３）を形成する工程と、
    前記建物用エレメント（３）を切断して建物用パネル（２）にする工程と、
    前記建物用パネル（２）の前記縁部分（２０）の表面に圧力を加え、前記表面層（３１）の下の前記コア（３０）を圧縮し、前記表面層（３１）を前記コア（３０）の前記後側に向かって永久的に曲げる工程とを含む、ことを特徴とする方法。
27. 請求項２６に記載の方法において、
    前記表面層（３１）は、熱硬化性樹脂を含浸した紙シートを含む、ことを特徴とする方法。
28. 請求項２６又は２７に記載の方法において、
    圧力シュー又は圧力ホイールを前記フロアパネル（２）に関して移動することによって圧力を加える工程を含む、ことを特徴とする方法。
29. 一対の両長縁部（４ａ、４ｂ）及び一対の両短縁部（５ａ、５ｂ）と、
    前記縁部の少なくとも一方の対に設けられた機械式係止システムと、
    木材ファイバをベースとしたコア（３０）及びこのコア（３０）の上側に配置された表面層（３１）とを含み、
    前記表面層（３１）の平らな外部分が、フロア表面（３３）及び水平方向平面（ＨＰ）を構成し、
    前記水平方向平面（ＨＰ）の下に配置された縁部表面（５０）を含む縁部分（２０、２０’）を、前記長縁部（４ａ、４ｂ）及び少なくとも一方の短縁部に有する、矩形のフロアボードにおいて、
    前記長縁部（４ａ）の縁部表面（２０）は、前記短縁部（５ａ）の縁部表面（２０’）と異なる材料を含む、ことを特徴とするフロアボード。
30. 請求項２９に記載のフロアボードにおいて、
    前記フロア表面（３３）及び前記長縁部（４ａ、４ｂ）の縁部表面は、同じ材料で一部品に形成されている、ことを特徴とするフロアボード。
31. 請求項３０に記載のフロアボードにおいて、
    前記短縁部の前記縁部表面は、ＨＤＦファイバで形成されている、ことを特徴とするフロアボード。
32. 請求項３１に記載のフロアボードにおいて、
    ＨＤＦファイバは塗装され、又は含浸される、ことを特徴とするフロアボード。

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