KR20070107125A

KR20070107125A - 압축된 에지를 갖는 건축용 패널

Info

Publication number: KR20070107125A
Application number: KR1020077020979A
Authority: KR
Inventors: 다르코 페르반
Original assignee: 뵈린게 이노베이션 에이비이
Priority date: 2005-02-15
Filing date: 2006-02-15
Publication date: 2007-11-06
Also published as: CN100485150C; HRP20090585T1; BRPI0606347A2; CN101503907B; WO2006088417A3; NZ556542A; ATE440190T1; AU2006214827A1; AU2006214827B2; EP1915492B1; PL1691005T3; EP1691005A1; CN101503907A; DK1691005T3; NO20073577L; EP1915492A4; UA91212C2; DE602005016069D1; RS51078B; EP1915492A2

Abstract

코어 및 압축된 코어에 의해 형성되는 곡선형 에지부를 갖는 표면층으로 이루어지는 바닥판이 개시된다.

Description

압축된 에지를 갖는 건축용 패널{BUILDING PANEL WITH COMPRESSED EDGES}

본 발명은 일반적으로 건축용 패널, 특히 목재 섬유 기반 코어, 표면층 및 압축된 곡선형 에지부를 갖는 바닥판에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 패널 표면 아래에 압축 에지부가 위치되는 맞물림 건축용 패널(interlocked building panels)에 관한 것이다. 본 발명은 이러한 에지부를 갖는 패널 및 이러한 패널을 생산하는 방법에 관한 것이다.

본 발명은 표면층을 갖는 목재 섬유 기반 코어를 포함하는 바닥판으로 형성되고 바람직하게는 바닥판과 일체화되는 잠금 시스템과 기계적으로 결합되는, 부양 바닥(floating floors)에 사용하기에 특히 적합하다. 기계 잠금 시스템을 갖는 바닥판은 상당히 향상된 에지 프로파일을 갖는데, 곡선형 에지부는 통상적인 가구 부품보다 생산하기 더 어렵다. 따라서, 종래 기술, 공지된 시스템의 문제점 및 본 발명의 목적 및 특징에 대한 하기의 설명은 비제한적인 예시로서 무엇보다도 이러한 분야 및 특히 기계 잠금 시스템을 갖는 바닥을 적층하는 것에 초점을 맞출 것이다. 그러나 본 발명은 임의의 잠금 시스템을 이용하여 임의의 바닥판에 사용될 수 있고, 바닥판은 코어 및 하나 이상의 표면층을 가지며, 이들 두 부분은 표면층에 가해진 압력을 이용하여 형성될 수 있음이 강조되어야 한다. 따라서, 본 발명은 또한 예를 들면 목재 섬유 코어 상에 적용된 하나 이상의 목재 표면층을 갖는 바닥에 적용할 수 있다. 또한, 본 발명은 건축용 패널, 즉, 팽창 프로파일, 전이 프로파일 또는 마무리 프로파일과 같은 바닥 스트립, 천장 및 벽 패널에 사용될 수 있다.

하기의 본문에서, 설치된 바닥판의 보이는 표면은 "전방측"으로 지칭되고, 반대편 측면은 "후방측"으로 지칭된다. "수평면"은 전방측에서 표면층의 외부 평탄부를 따라 연장하는 평면에 관한 것이다. "수직면"은 수평면에 직각이며 표면층의 외부 에지에 있는 평면에 관한 것이다. "위"에 관해서는 전방측을 향함을 의미하고, "아래"에 관해서는 후방측을 향함을 의미하며, "수직"에 관해서는 수직면과 평행함을 의미하고, "수평"에 관해서는 수평면과 평행함을 의미한다.

"에지부"에 관해서는 수평면 아래에 있는 에지의 일부분을 의미한다. "바닥 표면"에 관해서는 수평면을 따르는 표면층의 외부 평탄부를 의미한다. "에지 표면"에 관해서는 에지부의 표면을 의미한다. "잠금 시스템"에 관해서는 바닥판을 수직 및 수평 중 하나 이상으로 상호연결하는 협력형 연결 수단을 의미한다. "기계 잠금 시스템"에 관해서는 접착제 없이 연결이 이루어질 수 있음을 의미한다.

박판 바닥 및 다른 유사한 바닥판은 장식용 박판, 장식용 플라스틱 재료 또는 목재 합판(wood veneer)으로 된 하나 이상의 상부층, 목재 섬유 기반 재료 또는 플라스틱 재료로 된 중간 코어, 및 바람직하게는 코어의 후방측 상의 하부 평형층으로 제조된다.

보통 박판 바닥(laminate flooring)은 6 내지 9㎜의 섬유판으로 된 코어, 0.2 내지 0.8㎜ 두께의 박판으로 된 상부 장식 표면층, 및 0.1 내지 0.6㎜ 두께의 박판, 플라스틱, 종이, 또는 유사한 재료로 된 하부 평형층으로 이루어진다. 두께가 12 내지 16㎜ 이상인 두꺼운 박판 바닥이 생산될 수도 있다. 이러한 바닥은 유리한 음향 특성을 가질 것이다. 두께가 3 내지 6㎜인 극도로 얇은 바닥이 생산될 수도 있다. 이러한 얇은 바닥은 바닥이 가열되는 설비에서 사용될 수 있으며, 얇은 바닥 패널은 통상적인 바닥 패널보다 더 효율적으로 표면에 열을 전달할 것이다. 표면층은 바닥판에 외관 및 내구성을 제공한다. 코어는 안정성을 제공하고, 평형층은 연중 상대 습도(RH)가 변화할 때, 판의 평면을 유지시킨다. 바닥판은 기존의 밑바닥(subfloor) 상에 부양하여, 즉, 접착하지 않고 놓인다. 이러한 유형의 부양 바닥에서 통상적인 경질 바닥판은 일반적으로 장부촉 이음(tongue-and-groove joints)에 의해 연결된다.

이러한 통상적인 바닥 외에도, 접착제의 사용을 요구하지 않으며 그 대신 소위 기계 잠금 시스템에 의해 기계적으로 연결되는 바닥판이 개발되었다. 이들 시스템은 판을 수평 및 수직으로 고정시키는 잠금 수단을 포함한다. 기계 잠금 시스템은 코어의 기계가공에 의해 형성될 수 있다. 대안적으로, 잠금 시스템의 일부분은 바닥판과 일체화되는, 즉, 제조와 관련하여 바닥판과 연결되는 별도의 재료로 제조될 수 있다.

가장 일반적인 코어 재료는 높은 밀도 및 우수한 안정성을 가지며, 소위 HDF(High Density Fibreboard: 고밀도 섬유판)로 지칭되는 섬유판이다. 또한, 때때로 MDF(Medium Density Fibreboard: 중밀도 섬유판)가 코어로 사용된다. MDF 및 HDF는 결합제에 의해 판재에 결합되는 쇄목 섬유(ground wood fibres)를 포함한다.

박판 바닥 및 플라스틱, 목재, 합판, 코르크 등으로 된 표면층을 갖는 다수의 다른 바닥이 복수의 단계로 생산된다. 도 1a 내지 도 1d에 도시되어 있는 바와 같이, 표면층 및 평형층은 별도의 단계에서 생산된 후, 예를 들면 사전에 제조된 장식층 및 평형층을 바닥판에 접착함으로써 코어 재료에 부착된다. 이러한 생산 과정은 바닥 패널이 장식용 고압 박판(HPL)의 표면을 가질 때 사용되며, 장식용 고압 박판은 멜라민 및 페놀 중 하나 이상과 같은 열경화성 수지가 주입된 복수의 종이 시트가 고압 및 고온으로 압축되는 별도의 작업으로 만들어진다.

그러나 현재 가장 일반적인 박판 바닥을 제조하는 방법은, 장식용 박판층의 제조 및 섬유판에 대한 체결이 모두 하나의 동일한 제조 단계에서 일어나는 하나 이상의 최신 원리에 기초한 직압 박판(DPL; Direct Pressure Laminate) 방법이다. 멜라민과 같은 열경화성 수지 또는 유사한 유형의 수지가 주입된 하나 이상의 종이가 판에 직접 도포되어 임의의 접착없이 열 및 압력하에서 함께 가압된다.

도 1a 내지 도 1d는 공지된 기술에 따라 박판 바닥이 생산되는 방법을 나타낸다. 일반적으로, 전술한 방법은 대형 적층판의 형태로 바닥 요소(도 1b에서 3)가 되고, 바닥 요소는 그 후 복수의 개별적인 바닥 패널(도 1c에서 2)로 절단되며, 바닥 패널은 그 후 바닥판(도 1d에서 1)으로 가공된다. 바닥 패널은 개별적으로 에지를 따라 에지에 기계 잠금 시스템을 갖는 바닥판으로 기계가공된다. 에지의 기계 가공은 향상된 밀링 머신에서 실행되며, 밀링 머신에서 바닥 패널이 하나 이상의 체인과 벨트 또는 유사물 사이에 정확하게 위치되어, 바닥 패널은 다수의 밀 링 모터를 지나 매우 정확하게 고속으로 이동될 수 있으며, 밀링 모터는 다이아몬드 절삭 공구 또는 금속 절삭 공구를 구비하고, 이들 절삭 공구는 바닥 패널의 에지를 기계 가공한다. 상이한 각도로 작동하는 복수의 밀링 모터를 사용함으로써, 100m/분을 초과하는 속도에서 ±0.02㎜의 정확도로 진보한 프로파일이 형성될 수 있다.

바닥판의 상부 에지는 대부분의 경우 매우 날카롭고 바닥 표면에 대해 수직이며, 바닥 표면과 동일한 평면에 있다.

최근 박판 바닥은 에지에 장식용 홈 또는 경사면을 갖도록 개발되어 오고 있으며, 홈 또는 경사면은 플랭크와 같은 실제 목재 또는 쪽바닥 조각(parquet strips) 사이의 실제 간격 또는 경사면과 비슷하다.

이러한 에지는 복수의 상이한 방법으로 제조될 수 있음이 공지되어 있다.

최근, 석재, 타일 등을 모방하는 박판 바닥이 점점 일반화되어 가고 있다. 또한, 실제 목재 바닥의 간격과 유사한 에지부를 생산하는데 이러한 바닥의 장식용 에지부를 제조하는데 사용되는 방법이 사용될 수 있음이 공지되어 있다. 이러한 내용은 도 2a 및 2b에 도시되어 있다. 시작 재료는 멜라민 수지가 주입되는 에지부가 인쇄된 장식용 종이이다. 이러한 작업시 제어되지 않은 팽창이 발생한다. 후속 적층시, 장식용 함침지(impregnated paper)가 코어상에 배치되며, 에지부가 형성되어야 하는 이들 바닥 요소(3)의 일부분에 침몰부(20)를 형성하는 양각형 금속판에 향하여 적층이 일어난다. 이러한 내용은 도 2a에 도시되어 있다. 그 결과 도 2b에 도시되어 있는 바와 같이, 전방측이 매입형 또는 양각형 에지 패턴을 갖는 바닥 요소(1, 1')는 바닥판들 사이의 의도된 에지 부분이 대응하게 된다.

이러한 제조 방법은 많은 문제를 겪으며, 이러한 문제는 무엇보다 적층과 관련한 장식용 종이 및 금속 시트를 위치시키는 어려움 및 후속하는 에지의 절단 및 기계 가공시 바닥 요소 및 바닥 패널을 위치시키는 어려움에 관한 것이다. 그 결과, 도 2b에 도시되어 있는 바와 같은 구조 및 디자인에 바람직하지 않은 상당한 변형을 나타내는 에지부를 갖는 바닥 패널이 초래된다. 다른 문제는 이러한 방법이 약 0.2㎜보다 깊이가 낮고 표면층의 두께보다 더 깊어질 수 없는 양각형 조직(embossed textures)에만 적합하다는 점이다. 또 다른 단점은 에지가 바닥 표면 아래에 위치하더라도 날카로우며 바닥 표면과 평행하다는 점이다. 본 발명의 발명자는 이러한 통상적인 기술을 사용할 수 있는 가능성, 및 예를 들면 경사면 또는 볼록한 곡선형 에지 형상으로 DPL 바닥 패널에 압축된 에지부를 생산할 수 있는 가능성을 분석 및 평가하였다. 주요 결론의 일부는 도 2e에 도시되어 있으며 하기에 설명된다.

단지 목재 디자인을 갖는 장식용 종이가 사용될 수 있으면 압판(press plate) 및 인쇄된 장식용 에지부를 위치시키는 문제점이 방지될 수 있는 이점이 나타날 것이다. 그러나 이 방법은 몇 가지 단점을 갖는다. 표면 두께(ST)와 동일한 크기이며 약 0.2㎜보다 더 깊은 에지 깊이(ED)를 갖는 에지를 형성하는 것이 매우 어렵다는 점이다. 완수할 수 있는 최대 각도(AN)는 10°보다 작다. 이러한 제품은 압축 주기 시간 및 압축 압력이 증가되어야 하기 때문에 비효율적일 것이다. 더 큰 각도 및 더 깊은 양각은 생산중에 종이가 벗겨질 위험을 상당히 증가시킬 것 이다. 또한, 후속 절단 및 절삭 작업시 침몰부에 대하여 적층된 바닥 요소를 위치시키는 것이 매우 어려울 것이다. 에지 폭(EW1, EW2)에는 0.3 내지 0.5㎜ 크기의 상당히 바람직하지 않은 공차가 존재할 것이다. 서로 접촉하려는 인접하는 에지와 침몰부(20, 20')는 동일한 높이의 위치에서 만나지 않을 것이다. 또한, 박판 표면층은 인쇄된 장식용 종이(34) 위에 위치되는 압축된, 특히 투명한 중첩 마모층(33)일 것이다. 이러한 모든 문제들은 200㎜인 바닥판의 통상적인 폭이 예를 들면 150㎜ 또는 120㎜, 또는 100㎜ 이하로 감소되는 경우에 증가할 것이며, 이는 침몰부의 개수가 증가할 것이기 때문이다. 이로 인해 대부분의 적용시, 압축 압력이 300N/㎠ 내지 600N/㎠, 또는 800N/㎠ 까지 증가되어야 할 필요가 있을 것이다. 특히 상이한 폭 또는 길이의 바닥판이 생산되어야 하는 경우, 새롭고 더 비싼 가압 장비 및 양각형 금속 시트에 대한 상당한 투자가 요구될 것이다.

도 2c 및 도 2d는 다른 방법을 나타낸다. 장식용 에지부는 바닥 패널(1, 1')의 에지의 기계 가공과 관련하여 만들어질 수 있다. 그 후, 정렬에 대한 임의의 특정 요구조건 없이 바닥 요소(3)의 적층 및 절단이 일어날 수 있으며, 팽창 문제가 발생하지 않는다. 장식용 양각형 에지부는 박판의 보강층이 보이게 될 수 있도록(도 2d), 제거되는 장식용 표면층의 일부에 의해 제공될 수 있다. 대안적으로, 코어(30) 자체가 장식용 양각형 에지부를 만드는데 사용될 수 있다. 이러한 내용은 도 3에 도시되어 있다. 표면층은 제거되었으며, 코어(30)는 장식용 에지부(20)를 구성할 영역내에서 노출된다. 장식용 홈은 도 3a에 도시되어 있는 바와 같은 단 하나의 에지상에만 만들어질 수 있다. 주된 단점은 표면층과 동일한 디자 인 및 구조를 만들 수 없다는 점이다. 따라서, 실제 목재 표면층의 경사면과 유사한 에지부를 형성할 수 없다.

가장 일반적인 방법은 도 3b에 도시되어 있다. 바닥판(1, 1')의 에지부의 일부는 경사면(20)으로 형성되었고, 그 후 이러한 경사면은 별도의 작업에서 테이프, 플라스틱 스트립과 같은 별도의 재료로 덮이거나, 페인팅(painting), 인쇄 등이 될 수 있다. 별도의 재료는 도포하기 복잡하고 비용이 많이 들며, 바닥 표면과 동일한 디자인 및 구조로 에지부를 만들 수 없다. 이러한 에지부는 바닥 표면보다 상당히 낮은 내마모성 및 열등한 수분 특성을 갖는다. 생산 방법은 다소 느리며, 몇몇 적용 유닛은 바닥을 적층하기 위한 최신 생산 라인의 속도에 맞출 필요가 있다.

다른 방법이 도 3c에 도시되어 있다. 에지부(20)는 홈 내부로 삽입되거나 밀어 넣어지는 별도의 재료로 형성된다. 이 방법은 전술한 방법과 동일한 단점을 갖는다.

도 3d는 가구 부품에 사용되는 공지된 후성형 방법을 이용하여 원형 에지부(20)가 생산될 수 있음을 나타낸다. 적층된 시트의 생산 후에 형성될 수 있도록 매우 유연한 HPL로 된 후성형 박판 표면(31)은 이미 가공된 바닥판(1)에 접착될 수 있다. 제 2 생산 단계에서, 에지는 가열될 수 있으며, 박판은 구부려지고 에지부 둘레에 접착될 수 있다. 이 방법은 개별적인 바닥 패널이 적층되어야 하기 때문에 매우 복잡하고 비용이 많이 들 것이며, 박판 바닥에 사용되지 않는다. 이론적으로 DPL 기술을 사용하는 것 및 곡선형 에지부에 대해 바닥 패널 상에 장식용 종이 및 덧장식(overlay)을 직접 가압할 수 있는 것은 물론이다. 이 경우에도 개별적인 바닥 패널은 프레스 내에서 별도로 처리되어야 하며, 이로 인해 생산이 매우 비효율적으로 될 것이다.

본 발명의 원리는 종래 기술의 한계 및 단점들 중 하나 이상을 극복하는 건축용 패널의 에지부에 관한 것이다.

본 발명의 여타 목적은 독립 청구항에 상술되는 특징을 갖는 바닥판 및 제조 방법에 의해 이루어진다. 종속 청구항은 본 발명의 특히 바람직한 실시예를 한정한다.

본 발명의 주된 목적은 오늘날 시장의 제품보다 더 효율적으로 생산될 수 있으며 표면층과 단일편으로 만들어지는 곡선형 에지부를 갖는 건축용 패널, 특히 바닥판을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 개선된 디자인 및 마손 특성(abrasion peroperties)을 갖는 에지부를 구비하는 이러한 패널을 제공하는 것이다.

본 발명의 제 1 원리에 따른 이들 목적을 이루기 위해, 바닥판은 잠금 시스템, 목재 섬유 기반 코어, 및 상기 코어의 상부측 상에 배열되는 표면층을 구비한다. 상기 표면층의 외부 평탄부는 바닥 표면 및 수평면을 구성한다. 상기 수평면에 수직이며 상기 표면층의 에지에 있는 평면은 수직면을 구성한다. 바닥판은 상기 수평면 아래에 위치되는 에지 표면을 구비하는 에지부를 갖는다. 수직면의 에지 표면은 에지 깊이를 구성하고 표면층의 두께를 초과하는 상기 수평면으로부터 이격되어 있다.

바닥 표면 및 에지 표면은 동일한 재료로 된 단일편으로 제조된다. 수직면에 인접하는 에지 표면 아래에 위치하며 상기 에지 표면으로부터 수직 거리에 있는 에지부 내의 코어의 일부는 에지부에 인접하는 바닥 표면 아래에 위치하며 상기 바닥 표면으로부터 동일한 수직 거리에 있는 코어의 일부보다 더 높은 밀도를 갖는다.

곡선형 에지부는 단 하나의 에지 상에, 2개의 대향 에지 상에, 또는 2쌍의 대향 에지 상에 형성될 수 있다. 대안적으로 에지부는 4개보다 많은 에지를 포함하는 패널에 형성될 수 있다.

가장 효율적인 제품은 패널이 본 발명의 제 1 원리에 따른 곡선형 에지, 바람직하게는 바닥판이 직사각형인 경우 긴 에지를 2개의 대향 에지 상에 가질 경우에 얻어진다. 짧은 에지는 통상적인 직선형 에지를 가질 수 있다. 또한, 짧은 에지는, 표면 아래에 위치되고 예를 들면 도 2a 내지 도 2e, 도 3a 내지 도 3d, 도 6a 내지 도 6b, 또는 도 8에 대해 도시되고 설명되는 바와 같은 임의의 다른 방법으로 형성되는 하나 이상의 에지부를 가질 수 있다.

목재 표면을 갖는 바닥판은 종종 짧은 에지에 비해 긴 에지 상에 형상 및 표면 구조가 상이한 곡선형 에지 또는 경사면을 갖는다. 주된 이유는 긴 에지와 짧은 에지 상에서 섬유의 배향이 상이하기 때문이다. 또한, 상이한 생산 방법이 사용되며, 이로 인해 상이한 외관이 제공된다. 발명자는 긴 에지 상의 에지 표면이 동일한 양쪽 짧은 에지 상의 에지 표면과 상이한 경우에 적층 바닥판이 보다 효율적으로 목재와 매우 유사한 디자인 형상으로 생산될 수 있음을 발견하였다.

따라서, 본 발명의 제 2 원리에 따르면, 복수 쌍의 대향하는 긴 에지와 짧은 에지, 한 쌍 이상의 에지 상의 기계 잠금 시스템, 목재 섬유 기반 코어, 및 코어의 상부측 상에 배열되는 박판 표면층을 포함하는 직사각형 바닥판이 제공된다. 표면층의 외부 평탄부는 바닥 표면 및 수평면을 구성한다. 바닥판은 복수의 짧은 에지 중 하나 이상 및 긴 에지 상에 에지 표면을 구비하는 에지부를 가지며, 에지부는 수평면 아래에 위치된다. 긴 에지 상의 에지 표면은 짧은 에지 상의 에지 표면과 상이한 재료를 포함한다.

이러한 제 2 원리의 바람직한 일 실시예에 따르면, 바닥판은 제 1 원리에 따른 에지부를 구비하는 한 쌍의 긴 에지를 갖는다. 바닥판은 하나의 짧은 에지에 에지부를 가지며, 에지부에서 박판 표면층은 제거되고 목재 섬유 기판 코어, 바람직하게는 HDF는 페인팅되거나 예를 들면 유성 화학약품이 주입된다.

본 발명의 제 3 원리에 따르는 방법은 바닥판을 제조하기 위해 잠금 시스템, 목재 섬유 기반 코어, 및 코어의 상부측 상에 배열되는 표면층을 구비한다. 표면층의 외부 평탄부는 바닥 표면 및 수평면을 구성한다. 바닥판은 에지 표면을 구비하는 에지부를 가지며, 에지부는 수평면 아래에 위치된다. 이 방법은,

● 코어상에 표면층을 적용시켜 바닥 요소를 형성하는 단계,

● 바닥 요소를 바닥 패널로 절단하는 단계, 및

● 바닥 패널의 에지부의 표면 상에 압력을 가하여 표면층 아래의 코어가 압축되고 후방측을 향하여 표면층이 영구적으로 구부러지는 단계를 포함한다.

본 발명의 제 2 원리의 다른 양태에 따르면, 이 방법은 코어의 상부측 상에 배열되는 표면층 및 목재 섬유 기반 코어를 구비하는 건축용 패널을 제조하도록 제공된다. 표면층의 외부 평탄부는 패널 표면과 수평면을 구성한다. 패널은 에지 표면을 구비하는 에지부를 가지며, 에지부는 수평면 아래에 위치된다. 이 방법은,

● 코어상에 표면층을 적용시켜서 건축용 요소를 형성하는 단계,

● 건축용 요소를 건축용 패널로 절단하는 단계,

● 건축용 패널의 에지부의 표면 상에 압력을 가하여 표면층 아래의 코어가 압축되고 코어의 후방측을 향하여 표면층이 영구적으로 구부러지는 단계를 포함한다.

본 발명은 폭이 상이한 패널, 특히 좁은 패널, 및 도입부에서 설명된 바와 같이 매우 두껍고(12 내지 16㎜) 얇은(3 내지 5㎜) 박판 패널에 곡선형 또는 경사진 에지부를 제조하는데 매우 적합하다. 오늘날 이러한 얇고 두꺼운 패널은 생산되지 않는다. 본 발명에 따른 생산 장비 및 방법은 통상적인 가압 및 후성형 기술에 비하여 상이한 크기 및 두께의 패널로 조정하는 것이 훨씬 용이하다.

도 1a 내지 도 1d는 공지된 기술에 따른 바닥판의 제조를 상이한 단계로 도시하는 도면이고,

도 2a 내지 도 2e는 공지된 기술에 따른 에지부를 형성하는 생산 방법을 도시하는 도면이며,

도 3a 내지 도 3d는 종래기술에 따른 에지부의 상이한 제조 방법의 예시를 도시하는 도면이고,

도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 에지부의 가압 성형을 도시하는 도면이며,

도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 볼록한 곡선형 에지부의 상이한 특성을 도시하는 도면이고,

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예를 형성하는 대안적인 방법을 도시하는 도면이며,

도 7은 본 발명에 따른 팽창부 프로파일을 도시하는 도면이고,

도 8은 곡선형 에지 표면을 갖는 에지부를 도시하는 도면이며,

도 9는 상이한 재료를 포함하는 긴 에지와 짧은 에지 상의 에지 표면을 구비하는 바닥판을 도시하는 도면이다.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥판의 제조를 4개의 단계로 도시한다. 도 4a는 기계 잠금 시스템과 함께 연결되기 위한 2개의 본질적으로 유사한 바닥 패널(2, 2')의 2개의 대향 에지를 도시한다. 바닥판은 예를 들면 HDF, DPL, 또는 목재 합판으로 된 표면층(31), HDF로 된 코어(30), 및 평형층(32)을 갖는다. 도 4b에 도시되어 있는 바와 같이, 에지 홈(16, 16')이 에지의 상부측에 형성되며, 표면층(31)의 일부분이 제거되어 있다. 이상의 내용은 별도의 작업으로, 또는 바닥 요소(3)를 바닥 패널(2)로 절단하는 것과 관련하여 실행될 수 있다. 표면층(31)이 박판인 경우, 에지 홈(16, 16')의 적어도 일부분 및 에지 홈(16, 16')에 인접하는 표면층(31)은 바람직하게 적합한 가열 장치(H)를 이용하여 가열되어야 하며, 가열 장치는 예를 들면, 적외 방사선, 마이크로파, 고주파, 접촉 가열, 레이저 또는 유사한 공지된 기술을 이용하여 동일한 온풍 흐름을 송풍하는 가열 노즐이다. 온도는 100℃를 초과하여야 한다. 바람직한 온도는 약 150 내지 200℃이다. 많은 경우에, 약 170℃의 온도가 최상의 결과를 제공한다. 표준 박판 특성이 표면층(31)으로서 사용될 수 있으며, 특정한 후성형 특성이 요구되지 않는다. 그러나 후성형 박판에 사용되는 변형과 유사한 열경화성 수지의 변형은 생산 효율을 증가시킬 수 있다. 표면층(31)이 목재 합판인 경우, 바람직하게 가열이 요구되지 않는다. 바람직하게 바닥 패널은 기준 표면(17, 17')을 가져야 하며, 기준 표면은 에지부와 잠금 시스템이 형성될 때 바닥 패널을 정확하게 위치시키는데 사용될 수 있다. 그 후, 도 4c에 도시되어 있는 바와 같이, 에지부(20, 20')는 압축 도구(TO)를 이용하여 압축되며, 압축 도구(TO)는 바람직하게 전술된 바와 유사한 온도로 가열된다. 압축 도구(TO)는 휘일(wheel) 및 압력 슈(pressure shoe) 중 하나 이상, 또는 바람직하게는 요구 에지 프로파일과 대응하는 프로파일을 갖는 유사물일 수 있다. 예를 들면 하나의 긴 에지, 양쪽의 긴 에지 상에, 또는 긴 에지 상에 복수의 단계에서 에지부를 형성한 후, 짧은 에지에 에지부를 형성하는데 복수의 도구가 사용될 수 있다. 물론 짧은 에지는 긴 에지와 복수의 바닥판이 동일한 장비에 형성될 수 있기 전에 형성될 수 있다. 휘일(wheels)은 상이한 구조를 가질 수 있으며, 이로 인해 양각형 에지부가 형성될 수 있다. 또한, 이러한 에지부는 불규칙한 구조 또는 동기화된 구조를 가질 수 있다. 에지의 가압은 예를 들면 고 정된 도구에 대하여 변위되는 바닥판에서 연속 적인 작업이 될 수 있다. 물론 바닥판은 고정된 위치에 있을 수 있으며, 도구는 바닥판에 대해 변위될 수 있다. 또한, 다른 대안도 가능하다. 또한, 에지는 통상적인 가압 작업을 이용하여 형성될 수 있다. 이러한 방법은 짧은 에지에 특히 용이하며, 모서리 섹션이 매우 정확하게 형성될 수 있다. 압축하는 동안, 코어 내의 섬유는 영구적으로 압축될 것이며, 대부분의 경우 섬유의 배향은 변화할 것이며, 에지부(20) 내의 밀도는 증가할 것이다. 표면층이 박판인 경우, 일반적으로 대부분의 적용시 표면층의 대부분의 압축이 발생하지 않을 것이다. 섬유 배향의 변화는 일부 코어 재료에서 발견하기 어려울 수 있다. 그러나 증가된 밀도는 높은 정확도로 측정될 수 있다. 에지부(20)는 박판 바닥 내의 통상적인 경사면 에지보다 훨씬 강할 것이다. 내마모성은 바닥 표면에서와 유사할 것이며, 보이는 에지부는 바닥 표면과 동일한 디자인 및 구조를 가질 것이다. DPL 바닥에 멜라민을 이용하여 주입되고 접착제를 이용하여 HPL 바닥에 주입되는, 표면층(31) 아래의 코어(30)의 상부 부분은 굽힘 중에 박판 표면층(31)을 지지하고, 박판층의 가요성을 증가시킨다. 다소 취성인 열경화성 장식용 박판의 정규 품질이 이용될 수 있다. HDF는 본 발명에 따른 영구적인 압축을 이용하는 이러한 종류의 가압 성형에 특히 적합한데, 이는 HDF에 사용되는 섬유 구조물 및 결합제가 이러한 적용에 이상적이기 때문이다.

도 4d에 도시되어 있는 바와 같이, 수직 고정을 위한 설부(10)와 홈(9), 및 수평 고정을 위한 잠금 홈(12)과 잠금 요소(8)를 갖는 스트립(6)을 구비하는 잠금 시스템이 용이하게 형성될 수 있으며, 압축된 에지부(20, 20')에 관하여 매우 정확 하게 위치될 수 있다. 이 실시예에서, 에지부(20, 20')의 가압 성형은 바닥 패널(2) 상에서 이루어지며, 그 후 바닥 패널은 바닥판(1)으로 가공된다. 기계 잠금 시스템의 성형이 매우 정확하게 이루어질 수 있으며, 가압 성형이 이 실시예에서 주로 설부(10)와 홈(9)인 프로파일의 치수를 변화시키지 않을 것인 장점이 있다. 테스트 제품은 0.1㎜ 이하의 공차가 얻어질 수 있으며 이러한 공차는 공지 기술에 의해 얻어질 수 있는 것보다 상당히 작은 것임을 보여준다. 물론 에지를 가공한 후에 바닥판 상에 에지부(20, 20')를 형성하는 것이 가능하지만, 이는 더 복잡하여 압축 가능성이 더 제한된다. 그래서 대부분의 경우 위쪽의 외부 에지를 형성하도록 추가의 기계 가공이 요구된다.

도 5a는 본 발명에 따른 패널 에지의 횡단면을 도시한다. 이러한 바람직한 실시예에서, 바닥 패널(1)은 표면 두께(ST)와 외부 에지(51)를 갖는 DPL의 표면층(31)을 갖는다. 표면층(31)의 상부 평탄부는 수평면(HP) 및 바닥 표면(33)을 구성한다. 수평면에 수직이며 표면층(31)의 외부 에지(51)에 위치하는 평면은 수직면(VP)을 구성한다. 수평면(HP) 아래에 위치되며 수직면(VP)으로 연장하는 볼록한 곡선형 에지부(20)는 수평면(HP)과 평행하게 측정되는 에지 폭(EW) 및 에지 표면(50)을 갖는다. 에지부(20)는 적어도 일부분이 볼록하며 나머지 부분이 도 5a에 도시되어 있는 바와 같이 직선인 경우 볼록한 곡선형인 것으로 생각된다. 에지부(20)는 수평면(HP)으로부터 수직으로 측정되는 에지 깊이(ED)를 가지며, 에지 깊이는 수직면(VP)에서 수평면(HP)으로부터 외부 에지(51)까지의 거리(SD)와 동일하다. 도 5a에 도시되어 있는 바와 같이, 에지부의 섬유가 에지부(20)의 에지 표 면(50)과 동일한 방향으로 만곡되도록, 에지부(20) 내의 섬유가 압축되었고, 섬유 배향이 변화되었다. 곡선형 에지부(20)의 접선(TL1, TL2)은 수직면으로부터 이격된, 예를 들면 0.5*EW인 거리만큼 이격된 것보다 수직면(VP)에서 수평면을 향해 더 큰 각도(AN2)를 갖는다. 본 발명으로 인해 10°를 초과하는 각도를 갖는 접선(TL)을 가지는 에지부를 형성할 수 있게 된다. 예를 들면 15, 20, 30 또는 심지어 45°를 초과하는 각도(AN)를 갖는 에지부를 생산하는 것도 가능하다.

본 발명에 따른 에지부(20)를 생산하기 위하여 몇몇 관계가 유리하다.

● 바람직하게 에지 깊이(ED)는 표면층 두께(ST)보다 더 커야 한다. 대부분의 바람직한 실시예에서 에지 깊이(ED)는 표면 두께(ST)보다 2배 또는 3배까지보다 더 커야 한다. 이 방법은 표면층 두께(ST)의 10배를 초과하는 에지 깊이(ED)를 갖는 에지부(20)의 형성을 가능하게 한다.

● 바람직하게 에지 폭(EW)은 에지 깊이(ED)보다 더 커야 한다. 대부분의 바람직한 실시예에서, 에지 폭(EW)은 에지 깊이(ED)보다 2배 더 커야 한다.

● 바람직하게 에지 깊이(ED)는 바닥판 두께(T)보다 0.1배 더 커야 한다.

● 표면층(31)의 두께(ST)는 바닥 두께(T)의 0.1 내지 0.01배이어야 한다.

● 수직면(VP)에 위치되는 에지부의 접선(TL)은 10°를 초과하는 수평면에 대한 각도(AN)를 가져야 한다.

이들 관계는 독립적으로 사용될 수 있거나, 하나의 에지 또는 예를 들면 긴 에지 및 짧은 에지에서 결합하여 사용될 수 있다. 예를 들면 긴 에지는 짧은 에지보다 더 곡선형인 에지부를 갖도록 형성될 수 있다. 바람직한 결합은 에지 깊 이(ED)가 표면층 두께(ST)보다 더 크고 에지부(20)의 일부의 접선(TL)이 10°를 초과하는 각도를 갖는 것이다.

도 5b는 압축되지 않은 바닥판(1)의 일부분(A-A)에서의 밀도 프로파일(D)을 나타내며, 도 5c는 동일한 바닥판의 압축된 에지부(B-B)에서의 밀도 프로파일(D)을 나타낸다. 밀도 프로파일은 감마 광선(gamma beam)을 이용하여 매우 정확하게 측정될 수 있다. 측정 지점들 간의 거리는 0.04㎜ 정도일 수 있다. 이 예시에서, 약 0.2㎜인 박판의 표면층(31)은 약 1300kg/㎥의 밀도를 갖는다. 표면층(31) 아래에는 직압 박판(direct pressure lamination)에 관하여 멜라민이 주입되는 코어 부분(52)이 존재하며, 이때, 밀도는 약 1200 내지 1000kg/㎥에서 변화한다. 이러한 코어 부분(52) 아래에는 코어(30)의 중간부에서보다 밀도가 약간 더 높은 다른 부분(53)이 존재한다. 평균 밀도는 선(AD)으로 도시되어 있다. 목재 섬유 기판 판재에서의 압축은 항상 증가된 밀도를 제공하는 것이 강조되어야 한다.

대안적인 방법이 도 4d에 도시되어 있다. 동일한 두께(ST)를 갖는 2개의 테스트 샘플(S1, S2)이 에지로부터 취해지며 그 중량이 측정된다. 1mm당 중량이 본질적으로 동일한 경우, 어떠한 재료도 제거되지 않았고 에지가 압축되었음이 효과적으로 표시된다. 샘플 두께는 예를 들면 2.44㎜이고, 샘플 길이는 결합부를 따라 20㎜일 수 있다. 테스트 샘플(S1)은 3.46㎜, 테스트 샘플(S2)은 3.04㎜의 샘플 폭(SW)을 가질 수 있다. 테스트 샘플(S1)의 중량은 0.167g이고 테스트 샘플(S2)의 중량은 0.143g이다. 테스트 샘플(S1)은 1㎜당 0.167/3.46 = 0.048g의 중량을, 테스트 샘플(S2)은 1㎜당 0.143/3.04 = 0.047g의 중량을 갖는다. 주로 이러한 작은 차이는 곡선 형상으로 인해 테스트 샘플(S1)이 HDF보다 더 큰 밀도를 갖는 표면층을 다소 많이 포함하기 때문이다. 표면층이 기계가공된 곡선형 에지 상에 적층된 패널에서의 유사한 테스트는 테스트 샘플(S1)이 0.062g/㎜, 테스트 샘플(S2)이 0.071g/㎜의 중량을 가짐을 나타낸다. 이는 코어 재료가 가압되기 전에 제거되고 본 발명의 원리에 따라 가압되지 않음을 효과적으로 표시한다.

도 5c는 에지부(20)의 압축된 부분(B-B)에서의 밀도 프로파일을 나타낸다. 수직면(VP)에 인접하는 에지부에서 표면층(31)으로부터의 수직 거리(SD)에 있는 코어(30)의 일부분은 에지부(20)에 인접하는 바닥 표면 아래에 있고 표면층(31)으로부터 동일한 수직 거리(SD)에 있는 코어의 일부분보다 더 높은 밀도(D)를 갖는다. 이는 에지부가 기계가공되고 표면층이 동일하거나 더 작은 밀도를 갖는 코어의 일부분에 접착되는 통상적인 후성형과 달리 전술된 바와 같다.

도 6a는 DPL 바닥에 에지부(20)를 형성하는 대안적인 방법을 나타낸다. 바닥판(1)에는 표면층(31) 아래에 에지 홈(19)이 제조된다. 에지 홈(19)의 상부는 표면층(31) 및 코어(30)의 일부분으로 이루어진다. 이러한 에지 홈(19)의 상부는 에지 홈(19)의 하부를 향해 꺾이며, 이들 상부와 하부는 서로 가압되어 접착된다. 도 6b는 이 방법이 바닥판에 기계가공되는 바닥 패널의 에지부를 형성하는데 사용될 수 있음을 나타낸다. 이들 방법은 둘 다 접착제와 별도의 기계가공이 요구되기 때문에 가압 성형보다 더 복잡하다. 이 방법은 가압 성형과 부분적으로 결합될 수 있으며, 코어는 접착과 관련하여 압축될 수 있다.

도 7은 본 발명에 따른 가압 성형된 에지부(20, 20')를 갖는 팽창 프로파 일(4)을 나타낸다.

도 8은 곡선형인 대향 에지에 에지부(20)를 갖는 바닥판을 도시하는데, 이때, 본질적으로 에지 표면(50)의 외부의 인접 부분은 수평면(HP)과 평행하다.

도 9는 긴 에지(4a, 4b) 상의 에지부(20)의 에지 표면이 짧은 에지(5a) 중 하나의 에지부(20')의 에지 표면과 상이한 재료를 포함하는 바닥판을 나타낸다. 바람직하게 긴 에지는 도 5a에 도시되어 있는 방법에 따라 형성될 수 있다. 이 실시예에서 짧은 에지(5a) 중 하나는 도 3a에 도시되어 있는 바와 같이 수평면(HP)과 본질적으로 평행한 장식용 홈의 형태인 에지부(20')를 갖는다. 긴 에지 상의 에지 표면은 멜라민이 주입된 종이로 제조된 박판이며, 하나의 짧은 에지 상에서 에지 표면은 페인팅될 수 있는 HDF 섬유이다. 외관 및 제품 비용을 개선하기 위해 박판/테잎, 박판/인쇄, 테잎/인쇄, 박판/주입, 박판/테잎 등과 같은 몇몇 결합이 사용될 수 있다. 물론 본 발명의 제 1 양태에 따라 긴 에지와 짧은 에지가 형성될 수 있다.

본 발명은 폭이 약 5 내지 10㎝인 실제 목재 바닥 스트립과 유사하고 압축된 에지부가 긴 측면에만 형성되는 박판 바닥을 생산하는데 특히 적합하다. 또한, 이러한 바닥판은 불규칙한 길이로 용이하게 제조될 수 있는데, 이는 긴 압형이 형성된 바닥 패널이 생산된 후 상이한 길이의 바닥판으로 기계가공 및 절단되기 때문이다. 물론 하나의 짧은 에지 상에 기계가공된 에지부가 형성될 수도 있다. 장식용 목재 섬유가 페인팅될 수 있다. 또한, 본 발명은 통상적인 방법을 사용하기 어려운 폭 10 내지 12㎝ 또는 12 내지 15㎝의 적층된 패널에 매우 적합하다.

이렇게 좁은 바닥판으로 이루어진 바닥은 다수의 곡선형 에지부(20)를 갖고, 유사한 목재 섬유 바닥과 가격 경쟁력 있고 더 저렴한 제품 가격을 얻기 위해 가압 성형과 같이 단지 매우 비용 효율적인 생산 방법이 사용될 수 있다.

가압 성형은 매우 효율적이며 최신 성형 라인(profiling line)의 속도를 쉽게 충족시킬 수 있다.

본 발명에 따른 박판 바닥 요소로 된 표면층을 갖는 코어, 바닥 패널, 또는 바닥판, 또는 유사한 건축 요소 패널을 압축하는 이러한 방법은 에지와 다른 부분에 양각형 부분을 형성하는데 사용될 수 있다.

Claims

잠금 시스템, 목재 섬유 기반 코어(30), 및 상기 코어의 상부측 상에 배열되는 표면층(31)을 갖는 바닥판으로서,

상기 표면층의 외부 평탄부가 바닥 표면(33) 및 수평면(HP)을 구성하고, 상기 수평면에 수직이며 상기 표면층(31)의 외부 에지(51)에 위치하는 평면이 수직면(VP)을 구성하며, 상기 바닥판이 상기 수평면 아래에 위치되는 에지 표면(50)을 구비하는 에지부(20)를 갖고, 상기 수직면의 에지 표면이, 에지 깊이(ED)를 구성하며 상기 표면층의 두께(ST)를 초과하는 수평면과 이격되어 있는 바닥판에 있어서,

상기 바닥 표면 및 상기 에지 표면이 동일한 재료로 된 단일편으로 제조되고,

상기 수직면에 인접하는 상기 에지 표면 아래에 위치하며 상기 에지 표면으로부터 수직 거리(SD)에 있는 상기 에지부 내의 상기 코어의 일부가 상기 에지부에 인접하는 상기 바닥 표면 아래에 위치하며 상기 바닥 표면으로부터 동일한 수직 거리(SD)에 있는 상기 코어의 일부보다 더 높은 밀도(D)를 갖는 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 1 항에 있어서,

상기 에지 표면(50)이 곡선형인 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 2 항에 있어서,

상기 에지 표면(50)이 볼록한 곡선형인 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 3 항에 있어서,

상기 볼록한 곡선이 상기 수평면(HP)에 대한 각도가 10°를 초과하는 접선(TL)을 갖는 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 3 항에 있어서,

상기 볼록한 곡선이 상기 수평면(HP)에 대한 각도가 15°를 초과하는 접선(TL)을 갖는 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 3 항에 있어서,

상기 볼록한 곡선이 상기 수평면(HP)에 대한 각도가 20°를 초과하는 접선(TL)을 갖는 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 코어(30)가 HDF로 제조되는 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 7 항에 있어서,

15㎝ 미만인 폭을 갖는 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 7 항에 있어서,

12㎝ 미만인 폭을 갖는 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 4 항에 있어서,

상기 표면층(31)이 열경화성 수지가 주입되고 열 및 압력하에서 함께 가압되는 하나 이상의 종이로 이루어지는 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 10 항에 있어서,

상기 표면층(31)이 상기 바닥판에 직접 적용되고 임의의 접착없이 열 및 압력 하에서 함께 가압되는 열경화성 수지가 주입되는 하나 이상의 종이로 이루어지는 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 4 항에 있어서,

상기 표면층(31)이 목재 합판인 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 에지 깊이(ED)가 상기 표면 두께(ST)의 2배 이상인 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 에지 깊이(ED)가 상기 표면 두께(ST)의 3배 이상인 것을 특징으로 하는

바닥판.
제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,

기계 잠금 시스템(9, 10, 8, 12)을 더 포함하며, 상기 기계 잠금 시스템이 잠금 위치로의 내향 각도조절(inward angling) 및 스냅식 삽입(snapping-in) 중 하나 이상에 의해 사전에 설치된 바닥판(1')과 바닥판(1)을 결합시키도록 형성되는 것을 특징으로 하는

바닥판.
잠금 시스템, 목재 섬유 기반 코어(30), 및 상기 코어의 상부측 상에 배열되며 외부 평탄부가 패널 표면(33) 및 수평면(HP)을 구성하는 표면층(31)을 구비하고, 상기 수평면 아래에 위치되는 에지 표면(50)을 구비하는 에지부(20)를 갖는 바 닥판을 제조하는 방법에 있어서,

상기 코어 상에 상기 표면층(31)을 적용시켜서 바닥 요소(3)를 형성하는 단계,

상기 바닥 요소를 바닥 패널(2)로 절단하는 단계, 및

상기 바닥 패널의 에지부(20)의 표면 상에 압력을 가하고 상기 표면층 아래의 상기 코어를 압축하며 후방측을 향하여 상기 표면층을 영구적으로 구부리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는

바닥판 제조 방법.
제 16 항에 있어서,

상기 표면층(31)이 열경화성 수지가 주입된 종이 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는

바닥판 제조 방법.
제 16 항에 있어서,

상기 표면층(31)이 목재 합판인 것을 특징으로 하는

바닥판 제조 방법.
제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 코어(30)가 HDF로 된 것을 특징으로 하는

바닥판 제조 방법.
제 16 항에 있어서,

상기 에지부(20)를 100℃를 초과하는 온도 하에서 가압하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는

바닥판 제조 방법.
제 16 항에 있어서,

상기 에지부(20)를 160℃를 초과하는 온도 하에서 가압하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는

바닥판 제조 방법.
제 20 항 또는 제 21 항에 있어서,

적외 방사선을 포함하는 가열 장치를 이용하여 상기 에지부(20)를 가압 및 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는

바닥판 제조 방법.
제 16 항에 있어서,

압력을 가한 후에 상기 바닥 패널(2)의 에지에 기계 잠금 시스템(9, 10, 6, 8)을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는

바닥판 제조 방법.
제 16 항에 있어서,

압력을 가하기 전에 상기 바닥 패널(2)의 에지에 에지 홈(16)을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는

바닥판 제조 방법.
제 16 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 바닥 패널(2)에 대하여 압력 슈 또는 압력 휘일을 이동시킴으로써 압력을 가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는

바닥판 제조 방법.
목재 섬유 기반 코어(30) 및 상기 코어(30)의 상부측 상에 배열되며 외부 평탄부가 바닥 표면(33) 및 수평면(HP)을 구성하는 표면층(31)을 구비하고, 상기 수평면 아래에 위치되는 에지 표면(50)을 구비하는 에지부(20)를 갖는 건축용 패널(2)을 제조하는 방법에 있어서,

상기 코어(30) 상에 상기 표면층(31)을 적용시켜서 건축용 요소(3)를 형성하는 단계,

상기 건축용 요소(3)를 건축용 패널(2)로 절단하는 단계, 및

상기 건축용 패널(2)의 에지부(20)의 표면 상에 압력을 가하고 상기 표면층(31) 아래의 상기 코어(30)를 압축하며 상기 코어(30)의 후방측을 향하여 상기 표면층(31)을 영구적으로 구부리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는

건축용 패널 제조 방법.
제 26 항에 있어서,

상기 표면층(31)이 열경화성 수지가 주입된 종이 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는

건축용 패널 제조 방법.
제 26 항 또는 제 27 항에 있어서,

상기 건축용 패널(2)에 대하여 압력 슈 또는 압력 휘일을 이동시킴으로써 압력을 가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는

건축용 패널 제조 방법.
복수 쌍의 대향하는 긴 에지(4a, 4b)와 짧은 에지(5a, 5b), 한 쌍 이상의 에지 상의 기계 잠금 시스템, 목재 섬유 기반 코어(30), 및 상기 코어의 상부측 상에 배열되며 외부 평탄부가 바닥 표면(33) 및 수평면(HP)을 구성하는 박판 표면층(31)을 포함하고, 상기 수평면 아래에 위치되는 에지 표면(50)을 구비한 에지부(20, 20')를 상기 짧은 에지 중 하나 이상 및 상기 긴 에지 상에 가지는 직사각형 바닥판에 있어서,

상기 긴 에지(4a) 상의 에지 표면(20)이 상기 짧은 에지(5a) 상의 에지 표면(20')과 상이한 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는

직사각형 바닥판.
제 29 항에 있어서,

상기 바닥 표면 및 상기 긴 에지 상의 상기 에지 표면이 동일한 재료로 된 단일편으로 제조되는 것을 특징으로 하는

직사각형 바닥판.
제 30 항에 있어서,

하나의 상기 짧은 에지 상의 상기 에지 표면이 HDF 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는

직사각형 바닥판.
제 31 항에 있어서,

상기 HDF 섬유가 페인팅되거나 주입되는 것을 특징으로 하는

직사각형 바닥판.