JP2008529288A - 圧電多層素子 - Google Patents
圧電多層素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008529288A JP2008529288A JP2007552500A JP2007552500A JP2008529288A JP 2008529288 A JP2008529288 A JP 2008529288A JP 2007552500 A JP2007552500 A JP 2007552500A JP 2007552500 A JP2007552500 A JP 2007552500A JP 2008529288 A JP2008529288 A JP 2008529288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- porous body
- porous
- contact element
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005261 decarburization Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/874—Interconnections, e.g. connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices embedded within piezoelectric or electrostrictive material, e.g. via connections
Landscapes
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
- Fuel-Injection Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Claims (26)
- 誘電層(5)によって相互に分離された少なくとも2つの金属層を備えており、
該2つの金属層は多孔体(11)を含むコンタクトエレメント(1,2)により相互に電気的に接続されている
ことを特徴とする多層素子。 - 多孔体(11)のポーラス密度は体積の10%より大きい、請求項1記載の素子。
- 上下方向に配置された誘電層(5)とそのあいだに配置された内部電極(3,4)とがベースボディを形成しており、コンタクトエレメント(1,2)が内部電極(3,4)に対して垂直に延在して該内部電極に接触している、請求項1または2記載の素子。
- 誘電層(5)はそれぞれ圧電特性を有する、請求項1から3までのいずれか1項記載の素子。
- 誘電層(5)はセラミック材料を含み、相互に焼結されている、請求項1から4までのいずれか1項記載の素子。
- 第1の内部電極(3)と第2の内部電極(4)とが上下方向に交互に配置されており、ここで第1の内部電極(3)は第1のコンタクトエレメント(1)に接触しかつ第2のコンタクトエレメント(2)から分離されており、第2の内部電極(4)は第2のコンタクトエレメント(2)に接触しかつ第1のコンタクトエレメント(1)から分離されている、請求項3から5までのいずれか1項記載の素子。
- コンタクトエレメント(1,2)はピン状に構成されている、請求項1から6までのいずれか1項記載の素子。
- コンタクトエレメントは多孔体(11)および該多孔体上に配置された導電層(12)を有する、請求項7記載の素子。
- 導電層(12)は焼付け用の金属ペースト(metallische Einbrennpaste)である、請求項8記載の素子。
- 多孔体(11)内に導電性材料から成る中実のピン(100)が配置されている、請求項8記載の素子。
- 中実のピン(100)に、上下方向に配置され空隙によって相互に分離された複数の多孔体(101,102,103)が固定されている、請求項10記載の素子。
- コンタクトエレメント(1,2)の多孔体(11)の端面に導電性材料から成るコンタクトキャップ(6)が設けられている、請求項8から11までのいずれか1項記載の素子。
- コンタクトキャップ(6)の導電性材料ははんだ付け可能である、請求項12記載の素子。
- ベースボディの外側にコンタクトエレメント(1,2)を収容するための切欠が設けられている、請求項3から13までのいずれか1項記載の素子。
- ベースボディの内部にコンタクトエレメント(1,2)を配置するための開口部が設けられている、請求項3から13までのいずれか1項記載の素子。
- 多孔体(11)の材料はオープンポーラスである、請求項1から15までのいずれか1項記載の素子。
- 多孔体(11)の材料は導電性である、請求項1から16までのいずれか1項記載の素子。
- 多孔体(11)の材料は金属スポンジ状である、請求項17記載の素子。
- 多孔体(11)の材料は無機材料である、請求項1から16までのいずれか1項記載の素子。
- 多孔体(11)の材料は非導電性であり、該多孔体(11)の表面に導電層(12)が設けられている、請求項1から16および19のうちいずれか1項記載の素子。
- 多孔体(11)の材料はセラミックを含む、請求項19または20記載の素子。
- 多孔体(11)の材料は有機材料である、請求項1から13までのいずれか1項記載の素子。
- 多孔体(11)の表面に導電層(12)が設けられている、請求項22記載の素子。
- コンタクトエレメント(1,2)はベースボディ内の中央部に配置されている、請求項1から7までのいずれか1項記載の素子。
- ベースボディ内の中央部に配置されたコンタクトエレメント(1,2)は、金属ピン(100)と該金属ピンに固定され電気的に接続された導電性かつ多孔性の材料から成る複数のセグメント(101,102,103)とを有する、請求項22記載の素子。
- コンタクトエレメント(1,2)の多孔体(11)は金属層に対して横方向に延在している、請求項1から25までのいずれか1項記載の素子。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005003693.7 | 2005-01-26 | ||
DE102005003693 | 2005-01-26 | ||
DE102005017108A DE102005017108A1 (de) | 2005-01-26 | 2005-04-13 | Piezoelektrisches Bauelement |
DE102005017108.7 | 2005-04-13 | ||
PCT/DE2006/000114 WO2006079324A1 (de) | 2005-01-26 | 2006-01-25 | Piezoelektrisches bauelement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008529288A true JP2008529288A (ja) | 2008-07-31 |
JP5408881B2 JP5408881B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=36130193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007552500A Expired - Fee Related JP5408881B2 (ja) | 2005-01-26 | 2006-01-25 | 圧電多層素子 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7868524B2 (ja) |
EP (1) | EP1842246B1 (ja) |
JP (1) | JP5408881B2 (ja) |
DE (1) | DE102005017108A1 (ja) |
WO (1) | WO2006079324A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005017108A1 (de) | 2005-01-26 | 2006-07-27 | Epcos Ag | Piezoelektrisches Bauelement |
DE102005026717B4 (de) * | 2005-06-09 | 2016-09-15 | Epcos Ag | Piezoelektrisches Vielschichtbauelement |
DE102006019900A1 (de) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Siemens Ag | Piezoaktor mit Gradient-Verkapselungsschicht und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE102008055144A1 (de) * | 2008-12-23 | 2010-07-01 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor, Kraftstoff-Injetor mit Piezoaktor sowie Verfahren zum Herstellen eines Piezoaktors |
DE102008055131A1 (de) * | 2008-12-23 | 2010-07-01 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor, Kraftstoff-Injektor mit Piezoaktor sowie Verfahren zum Herstellen eines Piezoaktors |
DE102011003680A1 (de) | 2011-02-07 | 2012-08-09 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von piezoelektrischen Werkstücken |
DE202011107838U1 (de) | 2011-06-28 | 2011-12-14 | Horst Ahlers | Anordnung zur Einhaltung von Diabeteszielgrößen |
DE102012105647A1 (de) | 2012-06-27 | 2014-01-02 | Pro-Micron Gmbh & Co. Kg | Aus einer Spule und einem daran angeschlossenen Piezoelement kombiniertes elektrisches Element |
DE102013200244A1 (de) * | 2013-01-10 | 2014-07-10 | Robert Bosch Gmbh | Piezoelektrisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines piezoelektrischen Bauteils |
DE102013108753A1 (de) | 2013-08-13 | 2015-02-19 | Epcos Ag | Vielschichtbauelement mit einer Außenkontaktierung und Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements mit einer Außenkontaktierung |
KR20150019586A (ko) * | 2013-08-14 | 2015-02-25 | 삼성전기주식회사 | 압전 액추에이터 모듈 및 이의 제조방법 |
DE102016114566A1 (de) | 2015-08-10 | 2017-02-16 | Bürkert Werke GmbH | Folienwandler und Aktorstreifen für einen Folienwandler |
US11296272B2 (en) * | 2017-07-20 | 2022-04-05 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer piezoelectric element, piezoelectric vibration apparatus, and electronic device |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5399457A (en) * | 1977-02-09 | 1978-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor |
JPS5755935U (ja) * | 1980-09-17 | 1982-04-01 | ||
JPS5849428U (ja) * | 1981-09-28 | 1983-04-04 | 東北金属工業株式会社 | 電子部品のメツシユ型リ−ド線接続機構 |
JPH0576065U (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-15 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型圧電体装置 |
JPH10229227A (ja) * | 1996-11-25 | 1998-08-25 | Ceramtec Ag Innov Ceramic Eng | モノリシックの積層型アクチュエータ |
JPH10233537A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Toyota Motor Corp | 圧電積層体 |
JP2002171004A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-06-14 | Ceramtec Ag Innov Ceramic Eng | 圧電セラミック多層アクチュエータの外部電極 |
JP2003518752A (ja) * | 1999-12-21 | 2003-06-10 | 1...リミテッド | 電気活性デバイス |
WO2003094252A2 (de) * | 2002-05-06 | 2003-11-13 | Epcos Ag | Piezoaktor und verfahren zu dessen herstellung |
WO2004019423A2 (de) * | 2002-08-13 | 2004-03-04 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor |
JP2004319967A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-11-11 | Denso Corp | 積層型圧電素子 |
WO2005015651A1 (de) * | 2003-07-31 | 2005-02-17 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor |
JP2007535288A (ja) * | 2004-04-26 | 2007-11-29 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気的な機能ユニット及びその製造方法 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE436675B (sv) | 1975-08-12 | 1985-01-14 | Ki Politekhnichsky I Im 50 Let | Elektrisk motor driven genom piezoelektriska krafter |
AT382262B (de) | 1982-04-16 | 1987-02-10 | Ki Polt I | Piezoelektrischer motor |
AT384912B (de) | 1982-04-16 | 1988-01-25 | Ki Polt I | Piezoelektrischer motor |
DE3725454A1 (de) | 1987-07-31 | 1989-02-09 | Siemens Ag | Elektrisches vielschichtbauelement mit einem gesinterten, monolithischen keramikkoerper und verfahren zur herstellung des elektrischen vielschichtbauelementes |
JP3139452B2 (ja) | 1998-04-10 | 2001-02-26 | 日本電気株式会社 | 圧電トランス及びその製造方法 |
JP2000077733A (ja) * | 1998-08-27 | 2000-03-14 | Hitachi Ltd | 積層型圧電素子 |
ATE481743T1 (de) | 1999-12-16 | 2010-10-15 | Epcos Ag | Zwischenprodukt für ein piezoelektrisches bauelement |
DE10055241A1 (de) | 2000-11-08 | 2002-05-29 | Epcos Ag | Piezoaktor |
DE10109994A1 (de) | 2001-03-01 | 2002-09-05 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Piezotransformator mit großem Übersetzungsverhältnis |
GB0111308D0 (en) | 2001-05-09 | 2001-06-27 | Tyco Electronics Ltd Uk | Electrical interconnect assembly |
US7492565B2 (en) | 2001-09-28 | 2009-02-17 | Epcos Ag | Bandpass filter electrostatic discharge protection device |
WO2003030384A1 (de) | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Epcos Ag | Schaltungsanordnung, schaltmodul mit der schaltungsanordnung und verwendung des schaltmoduls |
US7343137B2 (en) | 2001-09-28 | 2008-03-11 | Epcos Ag | Circuit, switching module comprising the same, and use of said switching module |
US20050059371A1 (en) | 2001-09-28 | 2005-03-17 | Christian Block | Circuit arrangement, switching module comprising said circuit arrangement and use of switching module |
DE10201641A1 (de) | 2002-01-17 | 2003-08-07 | Epcos Ag | Piezoelektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
EP1329915A1 (de) | 2002-01-21 | 2003-07-23 | Abb Research Ltd. | Kondensator sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
DE10233400A1 (de) | 2002-07-23 | 2004-02-12 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Schaltungsanordnung zum Betrieb von Entladungslampen |
DE10249900A1 (de) | 2002-10-25 | 2004-05-06 | Epcos Ag | Piezoelektrisches Bauelement |
JP4211419B2 (ja) | 2003-02-05 | 2009-01-21 | 株式会社デンソー | 積層型圧電体素子 |
JP4480371B2 (ja) * | 2003-08-26 | 2010-06-16 | 京セラ株式会社 | 積層型圧電素子及び噴射装置 |
EP1675190B1 (en) * | 2003-09-24 | 2010-06-02 | Kyocera Corporation | Multilayer piezoelectric device |
DE10345499A1 (de) | 2003-09-30 | 2005-04-28 | Epcos Ag | Piezoelektrisches Keramikmaterial, Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung des Keramikmaterials |
DE10345500B4 (de) | 2003-09-30 | 2015-02-12 | Epcos Ag | Keramisches Vielschicht-Bauelement |
DE102004002204A1 (de) | 2004-01-15 | 2005-08-11 | Epcos Ag | Keramikmaterial |
DE102004038103A1 (de) | 2004-08-05 | 2006-02-23 | Epcos Ag | Vielschichtbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE112005002597A5 (de) | 2004-08-13 | 2007-08-02 | Epcos Ag | Piezoelektrischer Transformator |
DE502005009831D1 (de) | 2004-08-13 | 2010-08-12 | Epcos Ag | Piezoelektrischer transformator |
DE102004058743A1 (de) | 2004-12-06 | 2006-06-14 | Epcos Ag | Piezoelektrischer Transformator und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102005018791A1 (de) | 2005-01-18 | 2006-07-27 | Epcos Ag | Piezoaktor mit niedriger Streukapazität |
DE102005017108A1 (de) | 2005-01-26 | 2006-07-27 | Epcos Ag | Piezoelektrisches Bauelement |
DE102005026717B4 (de) | 2005-06-09 | 2016-09-15 | Epcos Ag | Piezoelektrisches Vielschichtbauelement |
DE102005036077A1 (de) | 2005-08-01 | 2007-04-26 | Epcos Ag | Tranformatoranordnung mit einem Piezotransformator |
DE102005047368A1 (de) | 2005-10-04 | 2007-04-05 | Epcos Ag | Piezoelektrischer Transformator und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102006025963A1 (de) | 2006-06-02 | 2007-12-06 | Epcos Ag | Piezoelektrischer Generator |
DE102006028534A1 (de) | 2006-06-21 | 2007-12-27 | Epcos Ag | Piezoelektrischer Generator |
EP1978567B1 (en) * | 2007-02-19 | 2014-06-25 | Continental Automotive GmbH | Piezoceramic multilayer actuator and method of manufacturing a piezoceramic multilayer actuator |
-
2005
- 2005-04-13 DE DE102005017108A patent/DE102005017108A1/de not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-01-25 WO PCT/DE2006/000114 patent/WO2006079324A1/de active Application Filing
- 2006-01-25 EP EP06705850A patent/EP1842246B1/de not_active Ceased
- 2006-01-25 US US11/814,441 patent/US7868524B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-25 JP JP2007552500A patent/JP5408881B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5399457A (en) * | 1977-02-09 | 1978-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor |
JPS5755935U (ja) * | 1980-09-17 | 1982-04-01 | ||
JPS5849428U (ja) * | 1981-09-28 | 1983-04-04 | 東北金属工業株式会社 | 電子部品のメツシユ型リ−ド線接続機構 |
JPH0576065U (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-15 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型圧電体装置 |
JPH10229227A (ja) * | 1996-11-25 | 1998-08-25 | Ceramtec Ag Innov Ceramic Eng | モノリシックの積層型アクチュエータ |
JPH10233537A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Toyota Motor Corp | 圧電積層体 |
JP2003518752A (ja) * | 1999-12-21 | 2003-06-10 | 1...リミテッド | 電気活性デバイス |
JP2002171004A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-06-14 | Ceramtec Ag Innov Ceramic Eng | 圧電セラミック多層アクチュエータの外部電極 |
WO2003094252A2 (de) * | 2002-05-06 | 2003-11-13 | Epcos Ag | Piezoaktor und verfahren zu dessen herstellung |
JP2005525068A (ja) * | 2002-05-06 | 2005-08-18 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | ピエゾアクチュエータおよびピエゾアクチュエータの製造方法 |
WO2004019423A2 (de) * | 2002-08-13 | 2004-03-04 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor |
JP2004319967A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-11-11 | Denso Corp | 積層型圧電素子 |
WO2005015651A1 (de) * | 2003-07-31 | 2005-02-17 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor |
JP2007535288A (ja) * | 2004-04-26 | 2007-11-29 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 電気的な機能ユニット及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1842246A1 (de) | 2007-10-10 |
JP5408881B2 (ja) | 2014-02-05 |
US20090243441A1 (en) | 2009-10-01 |
WO2006079324A1 (de) | 2006-08-03 |
DE102005017108A1 (de) | 2006-07-27 |
US7868524B2 (en) | 2011-01-11 |
EP1842246B1 (de) | 2012-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5408881B2 (ja) | 圧電多層素子 | |
JP5032590B2 (ja) | 多層素子 | |
JP4567440B2 (ja) | ピエゾアクチュエータおよびピエゾアクチュエータの製造方法 | |
KR101079382B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 | |
US8956485B2 (en) | Electric functional unit and method for the production thereof | |
JP2012500486A (ja) | 多層型ピエゾアクチュエータ | |
JP6891388B2 (ja) | 積層型キャパシタ及びその実装基板 | |
CN109935467B (zh) | 电容器组件 | |
US20150077905A1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP6791352B2 (ja) | 回路モジュールおよびその製造方法 | |
CN108428554B (zh) | 电容器组件以及制造电容器组件的方法 | |
JP2706625B2 (ja) | 超小型チップヒューズ | |
JP2010514169A (ja) | 電気コンポーネント、ならびに電気コンポーネントの外側接触部 | |
JP4899114B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
KR102268390B1 (ko) | 전자 부품 | |
CN110189915B (zh) | 电子组件 | |
CN115910602A (zh) | 多层陶瓷电容器及制备方法 | |
JP2001015371A (ja) | チップ型セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JPH11135356A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
CN112447395B (zh) | 电子组件及其上安装有该电子组件的板 | |
KR102064106B1 (ko) | 칩 전자부품 | |
JP2002246752A (ja) | セラミック多層基板のビアホール構造 | |
JP2003243257A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP3867823B2 (ja) | 積層圧電素子の製造方法 | |
JP6064044B2 (ja) | 外部接続部を有する多層デバイス、および外部接続部を有する多層デバイスの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081204 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101227 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120314 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120613 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120620 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120717 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121019 |
|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20130731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130910 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131105 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5408881 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |