JP2008528883A - 制御モジュール - Google Patents

Abstract

本発明は、特に自動車のトランスミッションのための制御モジュールであって、第１のケーシング部分６を有していて、該第１のケーシング部分６上に電子的な回路部分７が配置されており、第２のケーシング部分１４と支持体２とを有していて、該支持体２にフレキシブルな導体シート９が配置されており、該導体シート９が、前記第１のケーシング部分と第２のケーシング部分との間に配置されたケーシング内室１６内で前記回路部分７に電気的に接続され、かつ前記ケーシング内室１６の外で前記支持体２に固定された電気式のセンサ４，３と電気的に接続されている形式のものにおいて、積層構造が設けられていて、該積層構造において、前記支持体２，２ａ，２ｂが、前記回路部分を備えた、第１のケーシング部分６の内側の第１の側に載設されており、前記回路部分７が前記支持体２，２ａ，２ｂの切欠３１内に配置されており、前記フレキシブルな導体シート９が、前記第１のケーシング部分６とは反対側の、前記支持体２，２ａ，２ｂの第２の側に配置されており、前記第２のケーシング部分１４がフレキシブルな導体シート９上に載設されている。

Description

本発明は、独立請求項１の上位概念部に記載した特徴を有する制御モジュール、特に自動車トランスミッションのための制御モジュールに関する。

請求項１の上位概念部に記載した特徴を有する制御モジュールは、例えばドイツ連邦共和国特許公開第１９９０７９４９号明細書により公知である。このような形式の制御モジュールは、トランスミッション又はエンジン等の自動車構成部分に固定するように構成されていて、このような自動車構成部分に対応配置された種々異なる構成部分を有している。自動車トランスミッションのための制御モジュールは、例えば電子回路部分を備えたハイブリッド機器、センサ及び、自動車ワイヤリングハーネスに接続するための少なくとも１つのコネクタを有していて、部分的に、この制御モジュールがトランスミッション流体にさらされ、またその１５０℃までの高い温度にさらされるような形式でトランスミッションに配置されている。このような敏感な電子回路部分を保護するために、回路部分を液密にカプセル状に包囲する必要がある。このために、公知の制御モジュールは第１のケーシング部分としてベッドプレートを有しており、このベッドプレートの側方にプラスチック支持体がフラットに続いている。フレキシブルな導体シートは、プラスチック支持体及びベッドプレート上に表面被覆されている。導体シート上に、挿入されたシールを備えたカバーが第２のケーシング部分として載設されている。導体シートはケーシング内室内で、ベッドプレート上に被着された電子回路部分に、ボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。フレキシブルな導体シートはシールのためのベッドプレートに接着されているので、ボンディングワイヤ結合の製作時、回路の調整時、及びさらなる製作ステップ時に、全エレクトロニクス製作工程に亘って、ベッドプレートとプラスチック支持体とから成る比較的大きい複合部分を通過させる必要がある。

発明の利点
請求項１の特徴部に記載した構成を有する本発明による制御モジュールによれば、特に僅かな組立費用を必要とするだけであり、安価に製造することができる。積層（スタック）構造、つまり、支持体の第１の側が、第１のケーシング部分の、回路部分を備えた内側上に載設されていて、該回路部分が支持体の切欠内に配置されており、前記フレキシブルな導体シートが、前記第１のケーシング部分とは反対側の、前記支持体の第２の側に配置されており、前記第２のケーシング部分がフレキシブルな導体シート上に載設されるようにした、積層構造によって、フレキシブルな導体シートを、回路部分を備えた第１のケーシング部分上に表面積層させる必要性はなくなり、特に有利な形式で、制御モジュールをほぼ、接続機能のための構造群と、エレクトロニクス機能のための構造群と、カバー部分とから組み合わせることができ、この場合、２つの構造群は特に有利な形式で互いに別個に製作し、予備検査することができ、次いで簡単に積み重ねることができる。この場合、２つの構造群間の電気的なインターフェースは、２つの構造群の頑丈な電気的な接続部が得られるように構成することができる。

エレクトロニクス機能のための２つの構造群は、フレキシブルな導体シートなしで製作することができるので、安価に製造することができる。何故ならばエレクトロニクス回路部分の実装、及びエレクトロニクス構成素子と回路部分の導体路とのボンディングワイヤによる接触接続は、個別の基板製作において行うことができるからである。このために、例えばＬＴＣＣ基板（Low temperature cofired ceramic）を１枚のシート材料から製作して、個別の基板に分割され、次いでこれらの基板を、第１のケーシング部分を形成する、それぞれ１つのフラットな小さい金属製のベースプレート（有利にはアルミニウムプレート）上に接着することができる。欠陥があると識別されたＬＴＣＣ基板は、個別化後に直ちに取り除かれる。それぞれベースプレートとＬＴＣＣ基板とから成る個別化された構造群に、次いで電子構成素子が実装される。構成素子と基板との電気的な接触接続は、ゴールドボンディングワイヤによって、又は適当な形式で行われる。ベースプレートの小さい寸法に基づいて、標準的な機械によって実装及びボンディングのプロセスが行われる。次いでこれらの構造群は種々異なる機能検査を通過することができる。これらの機能検査は部分的に、１２０℃〜−２０℃の非常に高い温度及び低い温度で実施される。これらの構造群の質量は非常に小さいので、加熱及び冷却は迅速に実施することができる。エレクトロニクス機能のための制御モジュールは、標準的な構成部分として製造することができ、接続機能のために設けられた構造群とは無関係に、別の標準で同じ幾何学的な寸法を有する構造群と置き換えてもよい。

接続機能のための構造群は、支持体と、この支持体上に設けられたフレキシブルな導体シートと、センサとコネクタと、場合によっては付加的なカバーとを有している。この構造群の機能性は、エレクトロニクス機能のための構造群とは無関係に検査され得る。有利な形式で、個別の構成素子、例えばワイヤ接続部を備えたコンデンサは、支持体の切欠内に収容され、導体シートと接触させることができるので、これらの構成素子は完成された制御モジュールのケーシング内室内に配置され、不純物に対して及び温度の交番負荷（交互の負荷；Weckselbelastung）に対して保護される。しかしながら電子構成素子は、フレキシブルな導体シートの導体路上に直接、はんだ付け、導電接着又はボンディングによって被着されてもよい。実装は、接続機能のための構造群の製造中に行われるので、ＬＴＣＣ基板の微細構造を考慮する必要はない。従って例えば溶剤がＬＴＣＣ基板を汚染することはない。完成された制御モジュール内において、構成部分は気密なケーシング内室内に収容されて保護される。

２つの構造群は製造後に、簡単に互いに上下に重ね合わせることができる。電気的な接続は、有利な形式で、ＬＴＣＣ基板をフレキシブルな導体シートに接続するボンディングワイヤを介して行われる。ゲルが支持体の切欠（この切欠内にＬＴＣＣ基板も配置されている）に充填されるゲル充填後に、ゲルは硬化される。次いでカバーと見なされる第２のケーシング部分が導体シート上に設置される。別個のシールによって閉鎖する必要のある、ゲルを充填するための別個の開口は、有利な形式で省くことができる。このようにして形成された積層体（スタック）は、次いで固定手段によって固定保持される。

図面
本発明の実施例が図面に示されていて、以下に詳しく説明されている。

図１は、本発明による制御モジュールの第１実施例の横断面図、
図２は、図１に示した実施例の製造を示し、
図３は、第２実施例の製造を示し、
図４は、第３実施例の部分的な横断面図、
図５は、第４実施例の部分的な横断面図、
図６は、第５実施例の部分的な横断面図、
図７は、第６実施例の部分的な横断面図である。

実施例の説明
図１は、本発明による制御モジュールの第１実施例の横断面図を示す。制御モジュール１は、金属又はプラスチックより成る支持体２を有しており、この支持体２は、例えば自動車のトランスミッションに固定可能であって、この支持体２に、種々異なる構成素子例えばセンサ４、コネクタ部分３、トランスミッションの複数の調節部材を制御するための場合によっては図示していない液圧弁、並びにトランスミッション制御装置５が固定されている。制御装置５は第１のケーシング部分６を有しており、この第１のケーシング部分６は、有利な形式で例えばアルミニウムより成る金属製のベースプレートとして構成されている。第１のケーシング部分６の内側６ａ上には電子回路部分７例えばＬＴＣＣ基板（Low temperature cofired ceramic）が被着されており、このＬＴＣＣ基板は電子構成素子８を装着している。これらの構成素子８は、ゴールドボンディングワイヤを介してＬＴＣＣ基板の導体路に接続されている。回路部分７は、例えばアルミニウムボンディングワイヤ１０として構成された接点エレメントを介してフレキシブルな導体シート９に接続されている。フレキシブルな導体シート９は、ポリイミドより成る一般的な担体シートより成っており、この担体シートは銅より成る導体路を支持していて、フォトプロセスで微細構造化（パターン形成）され、エッチングによって構成され、保護被覆又は別のシートによって外部に対して絶縁されている。

図１に示されているように、大面積の導体シート９は支持体２，２ａ上に被着されていて、この支持体２，２ａは、第１実施例では２つの部分より成っていて、例えばプラスチックより成る方形のフレーム部分２ａと、該フレーム部分２ａを包囲し、かつこのフレーム部分２ａに、間隔を保って続いている金属又はプラスチックより成る支持部分２とを有している。支持体と導体シート９とは、回路部分７を受容するための方形の桐会３１を有している。フレキシブルな導体シート９は、第１のケーシング部分６とは反対側の、フレーム部分２ａの側に当接していて、ここで例えば接着剤によって固定される。さらに、フレキシブルな導体シート９は、第１のケーシング部分６とは反対側の、支持体２の側に当接していて、ここで第２のケーシング部分１４の外側でカバー１８によって固定されており、このカバー１８は導体シートを支持体に押し付けている。カバー１８は同時に、コネクタ部分３及びセンサ４を固定するために用いられる。フレーム部分２ａと支持体２との間に環状の中間室３２が設けられており、この中間室３２内に、環状の第１のシールエレメント１２（例えば弾性的なシールリング）が配置されている。この第１のシールエレメント１２は、一方側が第１のケーシング部分６の内側６ａに、また他方側がフレキシブルな導体シート９に、気密に当接している。

フレキシブルな導体シート９上には、カバー部分として設けられた第２のケーシング部分１４が載設されており、この第２のケーシング部分１４は例えば、プラスチックより製造された射出成形部分であるか又は金属製のカバー部分であってよい。第２のケーシング部分１４の溝内に、環状の第２のシールエレメント１３が配置されており、この第２のシールエレメント１３は、一方側がケーシング部分１４に、また他方側が導体シート９に気密に当接している。第２のシールエレメント１３は、第１のシールエレメント１２よりもやや小さい直径を有しているので、２つのシールエレメントは互いに重なり合っているのではなく、互いにずらされている。

第１のケーシング部分６と支持体２と、大面積の導体シート９と、第２のケーシング部分１４とから構成された積層体（スタック）は、第１及び第２のケーシング部分の縁部において、貫通している複数の切欠を備えており、これらの切欠内にリベット、ねじ、係止部材又はこれと類似の部材として形成された固定手段１５が挿入されている。固定部材１５によって積層体は圧縮されるので、第２のケーシング部分１４が第２のシールエレメント１３を導体シート９の上側に押し付け、ここで導体シート９はフレーム部分２ａに支えられており、また第１のケーシング部分６が弾性的な第１のシールエレメント１２を導体シート９の下側に押し付け、ここで導体シート９は第２のケーシング部分１４の環状のフランジ３３に支えられる。このような形式で、第２のシールエレメントだけによって、気密なケーシング内室１６が形成され、このケーシング内室１６内に、回路部分７及びボンディングワイヤ１０が保護されて配置されている。電子回路部分９の構成素子８は、切欠３１内に設けられたカバー材料１７例えばゲルによって公知の形式で不動態化される。

図２には、本発明の第１実施例による制御モジュールがどのようにして予備検査可能なモジュール式の構造群によって製造されるかが示されている。電子機能のための第１の構造群は、第１のケーシング部分６と、この第１のケーシング部分６上に接着された電子回路部分７とを有している。この構造群の製造は、シートで製造されたＬＴＣＣ大基板が個別の基板に分離され、これらの個別の基板がケーシング部分６上に接着されることによって行われる。次いで構成素子８がＬＴＣＣ基板上に装着され、ボンディングワイヤによって基板の導体路に接触せしめられる。このプロセスは、第１のケーシング部分の比較的小さい空間的な寸法に基づいて標準的な機械によって実施される。次いで、完成された構造群９の機能性が検査される。接続機能のための第２の構造群２０は、プラスチック又は金属より成る支持体２（支持体２にコネクタ部分３及びセンサ４が固定されている）と、支持体２の方形の切欠内に挿入された方形のフレーム部２ａと、第２のシールエレメント１２と、大面積のフレキシブルな導体シート９とを有している。製造時にはまず、導体シート９の内部領域に環状のフレーム部２ａが接着される。次いで、導体シート９の外側領域が支持体２上に載せられ、次いでカバー１８が導体シート９上に載せられる。

制御モジュールの最終組立は、構造群１９及び２０を積み重ねることによって行われ、この場合、図２に示されているように、固定手段１５が工作物支持体上に位置決めされる。次いでこの固定手段上にまず第１の構造群１９が載せられ、それによって固定手段１５がベースプレートの切欠３４を貫通する。次いで第２の構造群１０が載せられて、フレーム部分２ａと第１のシールエレメント１２とが、第１のケーシング部分６の上側６ａ上に位置決めされる。フレーム部分２ａは、ケーシング部分６内に圧刻成形されたピン又は接着剤を介してフレーム部分２ａとケーシング部分６との間に固定される。固定手段１５は、支持部２の切欠３５及び導体シート９の切欠３６を通って係合する。次いで、２つの構造群がボンディングワイヤ１０によって、回路部分７と導体シート９との間で互いに電気的に接続され、回路部分７をカバーするゲルが切欠３１内に挿入される。ゲルは挿入後に硬化される。次いで第２のケーシング部分１４が第２のシールエレメント１３と共に導体シート９上に載せられ、この際に、固定手段が第２のケーシング部分の切欠３７を通って係合し、積層体は力Ｆで圧縮され、ケーシング内室１６が液密に閉鎖される。

図３には、本発明の第２実施例による制御モジュールがどのようにして、予備検査可能な構造群によって製造されるかが示されている。この実施例ではカバー１８が設けられていない。その代わり、フレキシブルな導体シート９が、フレーム部分２ａ上だけではなく、接着剤２１によって支持部分２ａ上にも接着されている。この接着は、大面積のフレキシブルな導体シート９の全載設面に亘って支持体上に、又は図３に示されているように、部分領域だけに行われる。

支持体２が射出成形部としてプラスチックより製造されている場合、第３実施例においては、フレキシブルな導体シート９も支持体２内に射出成形される。

図４には、本発明の第３実施例の横断面図が示されている。この第４実施例では、個別の電子構成素子２２が電子回路部分７から突き出されていて、ケーシング内室１６内でフレーム部分２ａ内に配置されている。このような突き出し配置は、電子回路部分７を小さくすることができるので、有利である。従って特に大きい構成素子を、回路部分７の外側で別の箇所に配置することができる。従って例えばワイヤ構成素子を、フレーム部分内に嵌め込まれた、打ち抜き格子部分の形状の電気式の導体２３と、フォーク状溶接部２４によって電気的に接触させることができる。導体２３と導体シート９の導体路との電気的な接触は、有利な形式でボンディングワイヤ２５によって行われる。このボンディングワイヤ２５は、前記ボンディングワイヤ１０と同じ接続プロセス及び同じボンディング手段によって、フレキシブルな導体シートと回路支持体７との間に形成される。第１のケーシング部分６によって閉鎖されるフレーム部分２ａの切欠内に構成素子２２を配置することによって、この構成素子２２は全面的に良好に室内に収容されることになり、その位置が機械的に確保される、という利点が付加的に得られる。これによって、揺れ及び振動負荷に耐えられる高い構造的な頑丈さが得られる。

図５には第４実施例が示されている。この第５実施例では、各電気的な構成素子２６が液密なケーシング内室１６内でフレキシブルな導体シート９の接続面上に直接載って、この導体シート９に電気的に接続されている。この場合、例えばＳＭＤ素子（表面実装デバイス；surface mounted device）が対象となっている。図５に示されているように、構成素子２６は、フレキシブルな導体シート９の自由な側において、接触接着剤２７によって電気的かつ機械的に導体シートに接続されている。

図６には、制御モジュール１の第５実施例が示されており、この第６実施例においては、支持体２が一体的に構成されていて、制御装置５のシールはシールエレメントを介して行われるのではなく、シール接着剤例えばエポキシ接着剤又はアクリル接着剤によって行われる。このために、回路部分７を包囲する、支持体２の区分の下側が、環状の接着剤層２８を介して第１のケーシング部分６の内側６ａ上に気密に接着される。フレキシブルな導体シート９は、支持体２の、第１のケーシング部分６とは反対側に、環状の接着剤層３０を介して気密に接着されている。フレキシブルな導体シート９の、支持体２と反対側で、第２のケーシング部分１４は、第３の環状の接着剤層２９を介してフレキシブルな導体シート９上に気密に接着されている。この実施例では、前記第１実施例の第１及び第２のシールエレメントの代わりにシール接着剤が設けられており、前記第１実施例における導体シートと支持体とを固定するための接着は、シール接着剤によって行われる。この実施例において特に有利には、支持体２が、ほぼ第３のケーシング部分として制御装置５内に直接導入されていて、それによって、接続機能のための組み立てを軽減する堅固な構造群が得られる。シールエレメントの挿入は省かれている。

図７には、本発明の第６実施例が示されている。この第７実施例では、支持体２は、複合部分として固定手段（固定部材）１５及び接着剤層２８，２９の領域２ｂ内で部分的に金属有利にはアルミニウムより成っている。支持体のその他の部分は有利にはプラスチック射出成形部として構成されている。この場合、接着結合部の領域内に、同じ膨張液数を有するオン剤材料が接着されるという利点が得られる。

勿論、図示の実施例が、互いに組み合わせ可能でもあり、また本発明によれば、図１に示したシールエレメントのうちの１つだけをシール接着剤に置き換えるか、若しくは図６及び図７に示したシール接着剤をシールエレメントに置き換える実施例を有することができる。勿論、図４及び／又は図５に示した実施例と図６及び図７の実施例との組み合わせも可能である。

本発明による制御モジュールの第１実施例の横断面図である。 図１に示した制御モジュールの製造を示す分解図である。 第２実施例による制御モジュールの製造を示す分解図である。 第３実施例による制御モジュールの部分的な横断面図である。 第４実施例による制御モジュールの部分的な横断面図である。 第５実施例による制御モジュールの部分的な横断面図である。 第６実施例による制御モジュールの部分的な横断面図である。

符号の説明

１ 制御モジュール、 ２ 支持体、 ２ａ フレーム部分、 ２ｂ 領域、 ３ コネクタ、 ４ センサ、 ５ 制御装置、 ６ 第１のケーシング部分、 ６ａ 内側、 ７ 電子回路部分、 ８ 構成素子、 ９ フレキシブルな導体シート、 １０ ボンディングワイヤ、 １２ 第１のシールエレメント、 １３ 第２のシールエレメント、 １４ 第２のケーシング部分、 １５ 固定手段、 １６ ケーシング内室、 １７ カバー材料、 １８ カバー、 １９ 第１の構造群、 ２０ 第２の構造群、 ２１ 接着剤、 ２２ 構成素子、 ２３ 導体、 ２４ フォーク状溶接部、 ２５ ボンディングワイヤ、 ２６ 構成素子、 ２７ 接触接着剤、 ２８、２９，３０ 接着剤層、 ３１ 切欠、 ３２ 中間室、 ３３ フランジ、 ３４，３５，３６ 切欠

Claims (13)

1. 殊に自動車のトランスミッションのための制御モジュールであって、第１のケーシング部分（６）を有していて、該第１のケーシング部分（６）上に電子的な回路部分（７）が配置されており、第２のケーシング部分（１４）と支持体（２）とを有していて、該支持体（２）にフレキシブルな導体シート（９）が配置されており、該導体シート（９）が、前記第１のケーシング部分と第２のケーシング部分との間に配置されたケーシング内室（１６）内で前記回路部分（７）に電気的に接続され、かつ前記ケーシング内室（１６）の外で前記支持体（２）に固定された電気式のセンサ（４，３）と電気的に接続されている形式のものにおいて、
   積層構造が設けられていて、該積層構造において、
   前記支持体（２，２ａ，２ｂ）の第１の側が、前記回路部分を備えた、第１のケーシング部分（６）の内側に載設されており、
   前記回路部分（７）が前記支持体（２，２ａ，２ｂ）の切欠（３１）内に配置されており、
   前記フレキシブルな導体シート（９）が、前記第１のケーシング部分（６）とは反対側の、前記支持体（２，２ａ，２ｂ）の第２の側に配置されており、
   前記第２のケーシング部分（１４）がフレキシブルな導体シート（９）上に載設されている、
   ことを特徴とする、制御モジュール。
2. 前記支持体（２，２ａ）が、前記回路部分を包囲するフレーム部分（２ａ）と、該フレーム部分（２ａ）を包囲する支持部分（２）とから成る２つの部分より構成されており、前記フレーム部分（２ａ）は、前記支持部分（２）から間隔を保って中間室（３２）上に配置されており、該中間室（３２）内に第１のシールエレメント（１２）が配置されていて、該第１のシールエレメント（１２）が一方では前記第１のケーシング部分（６）の内側に、また他方では前記フレキシブルな導体シート（９）に気密に当接している、請求項１記載の制御モジュール（図１、図４、図５）。
3. 前記支持体（２，２ｂ）と第１のケーシング部分（６）の内側（６ａ）との間にシール接着剤が配置されている、請求項１記載の制御モジュール（図６、図７）。
4. 第２のシールエレメント（１３）が設けられており、該第２のシールエレメント（１３）が一方ではフレキシブルな導体シート（９）に気密に当接していて、他方では第２のケーシング部分（１４）に気密に当接している、請求項１から３までのいずれか１項記載の制御モジュール（図１、図４、図５）。
5. 第２のケーシング部分（１４）と導体シート（９）との間にシール接着剤（２９）が配置されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の制御モジュール（図６、図７）。
6. 第２のケーシング部分（１４）によってカバーされた領域の外側で、フレキシブルな導体シート（９）の領域上にカバー（１８）が載設されていて、該カバー（１８）が支持体（２，２ａ）に固定されている、請求項１記載の制御モジュール（図１）。
7. 支持体（２，２ｂ）が、回路部分（７）を包囲するフレーム部分（２ｂ）と、このフレーム部分（２ｂ）にケーシング内室（１６）の外側で接続されている支持体（２）とから成る複合部分として構成されている、請求項１記載の制御モジュール（図７）。
8. 第１のケーシング部分（６）と支持体（２，２ａ，２ｂ）とフレキシブルな導体シート（９）と第２のケーシング部分（１４）とから形成された積層体が、少なくとも１つの固定手段（１５）によって保持されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の制御モジュール。
9. 第１のケーシング部分（６）と支持体（２，２ａ，２ｂ）とフレキシブルな導体シート（９）と第２のケーシング部分（１４）とから形成されたスタックが少なくとも１つの切欠を有していて、該切欠内に、前記スタックを保持する少なくとも１つの固定部材（１５）が設けられている、請求項８記載の制御モジュール。
10. 第１のケーシング部分（６）と第２のケーシング部分（１４）との間で、前記支持体（２，２ａ，２ｂ）の切欠内に、少なくとも１つの電気構的な構成素子（２２）が配置されていて、該構成素子がフレキシブルな導体シート（９）と接触せしめられている、請求項１から９までのいずれか１項記載の制御モジュール（図４）。
11. 第１のケーシング部分（６）と第２のケーシング部分（１４）との間でケーシング内室（１６）内に、少なくとも１つの電気的な構成素子（２６）が導体シート（９）上に被着されていて、この導体シート（９）と電気的に接触している、請求項１から１０までのいずれか１項記載の制御モジュール（図５）。
12. 請求項１から１１までのいずれか１項記載の制御モジュールを製造するための方法において、
    第１のケーシング部分（６）を、このケーシング部分上に被着された回路部分（７）と共に第１の構造群（１９）として形成し、この第１の構造群（１９）から独立して、前記支持体（２，２ａ）を、この支持体（２，２ａ）に配置された電気的な構成素子（３，４）と、この構成素子（３，４）上に配置されたフレキシブルな導体シート（９）と、場合によってはカバー（１８）と共に第２の構造群（２０）として構成し、該第２の構造群（２０）を前記第１の構造群（１９）上に載設し、電気的な回路部分（７）を、有利にはボンディングワイヤ結合部（１０）を介してフレキシブルな導体シート（９）に接触させることを特徴とする、制御モジュールを製造するための方法（図２、図３）。
13. ２つの構造群（１９，２０）の組立後、及び場合によってはカバー材料（１７）を回路部分（７）上に取付けた後に、第２のケーシング部分（１４）をフレキシブルな導体シート（９）上に被着し、第１のケーシング部分と支持体とフレキシブルな導体シートと第２のケーシング部分とを、少なくとも１つの固定手段（１５）によって互いに固定する、請求項１２記載の方法。

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