JP2021015895A - 電子装置 - Google Patents
電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021015895A JP2021015895A JP2019129909A JP2019129909A JP2021015895A JP 2021015895 A JP2021015895 A JP 2021015895A JP 2019129909 A JP2019129909 A JP 2019129909A JP 2019129909 A JP2019129909 A JP 2019129909A JP 2021015895 A JP2021015895 A JP 2021015895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- back surface
- substrate
- main surface
- portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Micromachines (AREA)
Abstract
【課題】 小型化を図ることが可能な電子装置を提供すること。【解決手段】 電子装置A1は、第1主面301および第1裏面302を有する第1基板1と、第2主面501および第2裏面502を有する第2基板2と、第1裏面302に搭載された機能素子7と、機能素子7を制御し且つ第1主面301に搭載された制御素子8と、を備えており、第2基板2は、第2主面501が第1裏面302に対向する姿勢で第1基板1に固定されており、第2基板2は、第1部51および第2部52を有し、機能素子7は、z方向視において第1部51と第2部52との間に位置し、且つz方向において第1裏面302と第2裏面502との間に位置する部分を有する。【選択図】 図1
Description
本開示は、電子装置に関する。
特許文献1には、機能素子の一例であるMEMS素子が開示されている。このような機能素子を使用するには、機能素子を制御する制御素子を用いることが一般的である。
機能素子と制御素子とを1つの電子装置に配置する場合、たとえば平面視における大きさが過大となり、小型化が阻害されることが懸念される。
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることが可能な電子装置を提供することをその課題とする。
本開示によって提供される電子装置は、第1方向において互いに反対側を向く第1主面および第1裏面を有する第1基板と、第1方向において互いに反対側を向く第2主面および第2裏面を有する第2基板と、前記第1裏面に搭載された機能素子と、前記機能素子を制御し且つ前記第1主面に搭載された制御素子と、を備えており、前記第2基板は、前記第2主面が前記第1裏面に対向する姿勢で前記第1基板に固定されており、前記第2基板は、前記第1方向と直角である第2方向に互いに離間し且つ前記第1方向および前記第2方向と直角である第3方向にそれぞれが延びた形状である第1部および第2部を有し、前記機能素子は、前記第1方向視において前記第1部と前記第2部との間に位置し、且つ前記第1方向において前記第1裏面と前記第2裏面との間に位置する部分を有する。
本開示の電子装置によれば、小型化を図ることができる。
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
本開示における「第1」、「第2」、「第3」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。
<第1実施形態>
図1〜図13は、本発明の第1実施形態に係る電子装置を示している。本実施形態の電子装置A1は、第1基板1、第2基板2、機能素子7、制御素子8および電子部品91,92を備えている。電子装置A1は、後述する構成により、たとえば図示しない回路基板に面実装の形態で実装されるデバイスである。
図1〜図13は、本発明の第1実施形態に係る電子装置を示している。本実施形態の電子装置A1は、第1基板1、第2基板2、機能素子7、制御素子8および電子部品91,92を備えている。電子装置A1は、後述する構成により、たとえば図示しない回路基板に面実装の形態で実装されるデバイスである。
図1は、電子装置A1を示す斜視図である。図2は、電子装置A1を示す斜視図である。図3は、電子装置A1を示す分解斜視図である。図4は、電子装置A1を示す要部平面図である。図5は、電子装置A1を示す要部平面図である。図6は、電子装置A1を示す要部平面図である。図7は、電子装置A1を示す要部平面図である。図8は、図4のVIII−VIII線に沿う断面図である。図9は、図4のIX−IX線に沿う断面図である。図10は、図4のX−X線に沿う断面図である。図11は、電子装置A1の製造方法の一例を示す断面図である。図12は、電子装置A1の製造方法の一例を示す断面図である。図13は、電子装置A1の製造方法の一例を示す断面図である。
これらの図において、z方向は本開示の第1方向に相当し、x方向は本開示の第2方向に相当し、y方向は本開示の第3方向に相当する。図5は、図4との関係をより理解しやすいようにx方向を左右逆に示している。また、図7は、図6との関係をより理解しやすいようにx方向を左右逆に示している。なお、以降の説明において、z方向における「上」「下」や、x方向における「左」「右」、およびy方向における「手前」「奥」という語句を相対的な位置関係を補完する語句として用いる場合があるが、これは、本開示の構成要件を限定するものではない。
<第1基板1>
第1基板1は、第1基材3および第1導電部4を有する。ただし、第1基板1の具体的構成は何ら限定されない。第1基板1は、機能素子7および制御素子8が実装されるものである。
第1基板1は、第1基材3および第1導電部4を有する。ただし、第1基板1の具体的構成は何ら限定されない。第1基板1は、機能素子7および制御素子8が実装されるものである。
第1基材3は、絶縁性の材質からなり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる。第1基材3は、第1主面301、第1裏面302、第5側面311、第6側面312、第7側面313および第8側面314を有する。
第1主面301および第1裏面302は、z方向において互いに反対側を向いている。第1主面301は、図8〜図10におけるz方向上方を向いており、図示された例においては、平坦な面である。第1裏面302は、z方向下方を向いており、図示された例においては、平坦な面である。
第5側面311は、z方向において第1主面301と第1裏面302との間に位置しており、図示された例においては、第1主面301と第1裏面302とに繋がっている。図示された例においては、第5側面311は、x方向に対して直角である平坦な面である。図4において、第5側面311は、図中x方向左方を向いている。第6側面312は、z方向において第1主面301と第1裏面302との間に位置しており、図示された例においては、第1主面301と第1裏面302とに繋がっている。図示された例においては、第6側面312は、x方向に対して直角である平坦な面である。図4において、第6側面312は、図中x方向右方を向いている。第7側面313は、z方向において第1主面301と第1裏面302との間に位置しており、図示された例においては、第1主面301と第1裏面302とに繋がっている。図示された例においては、第7側面313は、y方向に対して直角である平坦な面である。図4において、第7側面313は、図中y方向手前側を向いている。第8側面314は、z方向において第1主面301と第1裏面302との間に位置しており、図示された例においては、第1主面301と第1裏面302とに繋がっている。図示された例においては、第8側面314は、y方向に対して直角である平坦な面である。図4において、第8側面314は、図中y方向奥側を向いている。
第1導電部4は、第1基材3に形成されており、機能素子7や制御素子8に接続される導通経路を構成するものである。第1導電部4の材質は特に限定されず、Cu,Ni,Au等の金属が適宜選択される。また、第1導電部4の形成手法は特に限定されず、たとえばめっきによって形成される。本実施形態の第1導電部4は、第1主面部41、第1裏面部42および複数の第1貫通部43を有する。
第1主面部41は、第1基材3の第1主面301に形成されている。第1主面部41の具体的な構成は特に限定されず、図4に示すように図示された例においては、第1主面部41は、ダイボンディング部411、複数のパッド部412、複数の中継部413および複数のパッド部415を含む。また、第1主面部41は、これらの部位同士を適宜連結する複数の帯状の部分を適宜含む。
ダイボンディング部411は、他の部位と比べて大きな面積を有する部位であり、本実施形態においては制御素子8がダイボンディングされる部位である。ダイボンディング部411の形状は特に限定されず、図示された例においては、矩形状であり、略正方形状である。
複数のパッド部412は、ダイボンディング部411の周囲に設けられている。本実施形態においては、制御素子8の電極が接続される部位である。複数のパッド部412の配置は特に限定されず、図示された例においては、ダイボンディング部411の四辺に沿って、複数のパッド部412が矩形環状に配置されている。パッド部412の形状は、特に限定されず、図示された例においては、矩形状である。また、図示されたパッド部412は、ダイボンディング部411に向かう方向に長く延びている。
複数の中継部413は、複数の第1貫通部43を介して第1裏面部42に接続される部位である。複数の中継部413の配置は特に限定されず、図示された例においては、複数のパッド部412の外側に配置されている。中継部413の形状は特に限定されず、図示された例においては、略円形状である。
複数のパッド部415は、電子部品91が実装される部位である。図示された例においては、2つずつのパッド部415が、互いに離間して配置されている。複数のパッド部415の配置は特に限定されず、図示された例においては、複数のパッド部412の外側に配置されている。パッド部415の形状は特に限定されず、図示された例においては、略矩形状である。
第1裏面部42は、第1基材3の第1裏面302に形成されている。第1裏面部42の具体的な構成は特に限定されず、図5に示すように図示された例においては、第1裏面部42は、複数のパッド部422、複数の中継部423、複数のパッド部424および複数のパッド部425を含む。また、第1裏面部42は、これらの部位同士を適宜連結する複数の帯状の部分を適宜含む。
複数のパッド部422は、本実施形態においては、機能素子7の電極が接続される部位である。複数のパッド部422の配置は特に限定されず、図示された例においては、矩形環状に配置されている。パッド部422の形状は特に限定されず、図示された例においては、略矩形状である。
複数の中継部423は、複数の第1貫通部43を介して第1主面部41に接続される部位である。複数の中継部423の配置は特に限定されず、図示された例においては、複数のパッド部422の外側に配置されている。中継部423の形状は特に限定されず、図示された例においては、略円形状である。
複数のパッド部424は、第1基板1と第2基板2との接続に用いられる部位である。複数のパッド部424の配置は特に限定されず、図示された例においては、x方向両側に分かれて配置されている。x方向片側に配置された複数のパッド部424は、y方向に沿って配列されている。パッド部424の形状は特に限定されず、図示された例においては、略楕円形状である。
複数のパッド部425は、電子部品92が実装される部位である。図示された例においては、2つのパッド部425が、互いに離間して配置されている。複数のパッド部425の配置は特に限定されず、図示された例においては、複数のパッド部422の外側に配置されている。パッド部425の形状は特に限定されず、図示された例においては、略矩形状である。
複数の第1貫通部43は、第1基材3をz方向に貫通しており、第1主面301および第1裏面302に到達している。図4および図5に示すように、本実施形態においては、複数の第1貫通部43は、z方向視において複数の中継部413および複数の中継部423と個別に重なるように配置されている。第1貫通部43は、いずれかの中継部413およびいずれかの中継部423と繋がっており、これらを互いに導通させている。第1貫通部43の具体的構成は特に限定されず、図示された例においては、第1基材3を貫通する円柱状の導通部材である。
<第2基板2>
第2基板2は、第1基板1に固定されるものである。第2基板2は、第2基材5および第2導電部6を有する。ただし、第2基板2の具体的構成は何ら限定されない。
第2基板2は、第1基板1に固定されるものである。第2基板2は、第2基材5および第2導電部6を有する。ただし、第2基板2の具体的構成は何ら限定されない。
第2基材5は、絶縁性の材質からなり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる。第2基材5は、第2主面501、第2裏面502を有する。また、図示された例の第2基材5は、第1部51、第2部52、第3部53および第4部54を有する。なお、第1基材3と第2基材5との厚さ(z方向の大きさ)は何ら限定されない。互いの厚さが同一であってもよいし、異なっていてもよい。図示された例においては、第1基材3と第2基材5との厚さは、略同じである。
第2主面501および第2裏面502は、z方向において互いに反対側を向いている。第2主面501は、図8〜図10におけるz方向上方を向いており、図示された例においては、平坦な面である。第2裏面502は、z方向下方を向いており、図示された例においては、平坦な面である。
第1部51は、図6および図7に示すように、x方向図中左方に位置する部位である。図示された第1部51は、y方向に長く延びている。第1部51は、第2主面501および第2裏面502の一部ずつと、第1側面511、複数の第1溝部512および第1内面513を有する。第1側面511は、z方向において第2主面501と第2裏面502との間に位置しており、図示された例においては、第2主面501と第2裏面502とに繋がっている。図示された例においては、第1側面511は、x方向に対して直角である平坦な面であり、x方向左方を向いている。複数の第1溝部512は、各々が第1側面511からx方向に凹んでおり、第2主面501および第2裏面502に到達している。図示された複数の第1溝部512は、y方向に互いに離間して配置されている。第1溝部512の形状は特に限定されず、図示された例においては、半円形状である。第1内面513は、z方向において第2主面501と第2裏面502との間に位置しており、図示された例においては、第2主面501と第2裏面502とに繋がっている。図示された例においては、第1内面513は、x方向に対して直角である平坦な面であり、第1側面511とは反対側のx方向右方を向いている。
第2部52は、図6および図7に示すように、x方向図中右方に位置する部位であり、第1部51に対してx方向に離間して配置されている。図示された第2部52は、y方向に長く延びている。第2部52は、第2主面501および第2裏面502の一部ずつと、第2側面521、第2溝部522および第2内面523を有する。第2側面521は、z方向において第2主面501と第2裏面502との間に位置しており、図示された例においては、第2主面501と第2裏面502とに繋がっている。図示された例においては、第2側面521は、x方向に対して直角である平坦な面であり、x方向右方を向いている。複数の第2溝部522は、各々が第2側面521からx方向に凹んでおり、第2主面501および第2裏面502に到達している。図示された複数の第2溝部522は、y方向に互いに離間して配置されている。第2溝部522の形状は特に限定されず、図示された例においては、半円形状である。第2内面523は、z方向において第2主面501と第2裏面502との間に位置しており、図示された例においては、第2主面501と第2裏面502とに繋がっている。図示された例においては、第2内面523は、x方向に対して直角である平坦な面であり、第2側面521とは反対側のx方向左方を向いている。
第3部53は、図6および図7に示すように、y方向図中手前側に位置する部位である。第3部53は、第1部51および第2部52のy方向手前側端部同士を繋いでいる。図示された第3部53は、x方向に長く延びている。第3部53は、第2主面501および第2裏面502の一部ずつと、第3側面531および第3内面533を有する。第3側面531は、z方向において第2主面501と第2裏面502との間に位置しており、図示された例においては、第2主面501と第2裏面502とに繋がっている。図示された例においては、第3側面531は、y方向に対して直角である平坦な面であり、y方向手前側を向いている。第3内面533は、z方向において第2主面501と第2裏面502との間に位置しており、図示された例においては、第2主面501と第2裏面502とに繋がっている。図示された例においては、第3内面533は、y方向に対して直角である平坦な面であり、第3側面531とは反対側のy方向奥側を向いている。
第4部54は、図6および図7に示すように、y方向図中奥側に位置する部位であり、第3部53に対してy方向に離間して配置されている。第4部54は、第1部51および第2部52のy方向奥側端部同士を繋いでいる。図示された第4部54は、x方向に長く延びている。第4部54は、第2主面501および第2裏面502の一部ずつと、第4側面541および第4内面543を有する。第4側面541は、z方向において第2主面501と第2裏面502との間に位置しており、図示された例においては、第2主面501と第2裏面502とに繋がっている。図示された例においては、第4側面541は、y方向に対して直角である平坦な面であり、y方向奥側を向いている。第4内面543は、z方向において第2主面501と第2裏面502との間に位置しており、図示された例においては、第2主面501と第2裏面502とに繋がっている。図示された例においては、第4内面543は、y方向に対して直角である平坦な面であり、第4側面541とは反対側のy方向手前側を向いている。
本例の第2基材5は、第1部51、第2部52、第3部53および第4部54を有することにより、z方向視において矩形環状である。第1内面513、第2内面523、第3内面533および第4内面543は、空間を規定する面となっている。
第2導電部6は、第2基材5に形成されており、機能素子7や制御素子8に接続される導通経路を構成するものである。第2導電部6の材質は特に限定されず、Cu,Ni,Au等の金属が適宜選択される。また、第2導電部6の形成手法は特に限定されず、たとえばめっきによって形成される。本実施形態の第2導電部6は、第2主面部61、第2裏面部62、複数の第1連絡部631および複数の第2連絡部632を有する。
第2主面部61は、第2基材5の第2主面501に形成されている。第2主面部61の具体的な構成は特に限定されず、図6に示すように図示された例においては、複数の第1延出部611および複数の第2延出部612を含む。
複数の第1延出部611は、第2基材5の複数の第1溝部512から各別にx方向右方に延びるように形成されている。図示された例においては、複数の第1延出部611は、第1内面513には到達していない。複数の第1延出部611は、z方向視において第1基板1の複数の中継部423のいずれかと重なっている。複数の第1延出部611は、複数の中継部423のいずれかと接合材29によって接合されている。接合材29は、導電性の接合材であり、たとえばはんだである。
図8〜図10に示すように、中継部423と第1延出部611とが接合材29によって接合されている箇所以外の領域においては、第1基板1(第1基材3の第1裏面302)と第2基板2(第2基材5の第2主面501)との間に隙間が存在する。
複数の第2延出部612は、第2基材5の複数の第2溝部522から各別にx方向左方に延びるように形成されている。図示された例においては、複数の第2延出部612は、第2内面523には到達していない。複数の第2延出部612は、z方向視において第1基板1の複数の中継部423のいずれかと重なっている。複数の第2延出部612は、複数の中継部423のいずれかと接合材29によって接合されている。接合材29は、導電性の接合材であり、たとえばはんだである。
第2裏面部62は、第2基材5の第2裏面502に形成されている。第2裏面部62の具体的な構成は特に限定されず、図7に示すように図示された例においては、複数の実装端子部621および複数の実装端子部622を含む。
複数の実装端子部621は、電子装置A1を図示しない回路基板等に面実装の形態で実装するための部位である。複数の実装端子部621は、第2基材5の複数の第1溝部512から各別にx方向右方に延びるように形成されている。図示された例においては、複数の実装端子部621は、第1内面513には到達していない。実装端子部621の形状は特に限定されず、図示された例においては、略矩形状である。
複数の実装端子部622は、電子装置A1を図示しない回路基板等に面実装の形態で実装するための部位である。複数の実装端子部622は、第2基材5の複数の第2溝部522から各別にx方向左方に延びるように形成されている。図示された例においては、複数の実装端子部622は、第2内面523には到達していない。実装端子部622の形状は特に限定されず、図示された例においては、略矩形状である。
<機能素子7>
機能素子7は、電子装置A1の機能を担う素子であり、様々な機能を果たす素子が適宜選択される。機能素子7が果たす機能は特に限定されず、種々の検出機能、電力変換機能、光電変換機能、発光機能等が挙げられる。本実施形態においては、機能素子7がいわゆるMEMS素子として構成された加速度センサ機能を果たす素子である場合を例に説明する。
機能素子7は、電子装置A1の機能を担う素子であり、様々な機能を果たす素子が適宜選択される。機能素子7が果たす機能は特に限定されず、種々の検出機能、電力変換機能、光電変換機能、発光機能等が挙げられる。本実施形態においては、機能素子7がいわゆるMEMS素子として構成された加速度センサ機能を果たす素子である場合を例に説明する。
図5、図8および図9に示すように、機能素子7は、第1基板1の第1基材3の第1主面301に搭載されている。図示された例においては、機能素子7は、複数のパッド部422に接合材79によって接合されている。接合材79は、導電性の接合材であり、たとえばはんだである。
機能素子7は、z方向視において第2基材5の第1部51と第2部52との間に配置されている。言い換えると、機能素子7は、x方向において第1部51と第2部52との間に位置する。また、本実施形態においては、機能素子7は、z方向視において第2基材5の第3部53と第4部54との間に配置されている。言い換えると、機能素子7は、y方向において第3部53と第4部54との間に位置する。
機能素子7は、z方向において第1基板1の第1裏面302と第2基板2の第2裏面502との間に位置する部分を少なくとも有する。図示された例においては、機能素子7は、そのすべてがz方向において第1基板1の第1裏面302と第2基板2の第2裏面502との間に位置する。本実施形態においては、機能素子7は、第1内面513、第2内面523、第3内面533、第4内面543および第1裏面302によって規定される空間に収容されている。なお、図示された例においては、当該空間は、雰囲気(空気)が存在する空隙となっているが、本開示はこれに限定されない。たとえば、機能素子7の保護や機能達成を目的として、当該空隙が固体等の物体によって埋まっている構成であってもよい。
<制御素子8>
制御素子8は、機能素子7を制御するための素子であり、たとえばICである。制御素子8は、第1基板1の第1基材3の第1主面301に搭載されている。図示された例においては、第1導電部4の第1主面部41のダイボンディング部411に接合材891を介して接合されており、また、複数のパッド部412に接合材892を介して接合されている。図示された例においては、接合材891および接合材892は、導電性の接合材であり、たとえばはんだである。なお、接合材891として絶縁性の接合材を用いる構成であってもよい。
制御素子8は、機能素子7を制御するための素子であり、たとえばICである。制御素子8は、第1基板1の第1基材3の第1主面301に搭載されている。図示された例においては、第1導電部4の第1主面部41のダイボンディング部411に接合材891を介して接合されており、また、複数のパッド部412に接合材892を介して接合されている。図示された例においては、接合材891および接合材892は、導電性の接合材であり、たとえばはんだである。なお、接合材891として絶縁性の接合材を用いる構成であってもよい。
機能素子7と制御素子8とは、z方向視において重なっている。図示された例においては、機能素子7のz方向視における大きさ(面積)は、制御素子8のz方向視における大きさ(面積)よりも小さい。また、図示された例においては、機能素子7は、z方向視において、そのすべてが制御素子8と重なっている。
<電子部品91>
電子部品91は、機能素子7や制御素子8とともに所定の回路を構成する部品であり、第1主面301に搭載されている。電子部品91の具体的構成は何ら限定されず、その一例を挙げる、抵抗器、コンデンサ、ダイオード等である。図4および図10に示すように、本実施形態においては、複数の電子部品91のそれぞれが、2つのパッド部415に接合材99を介して接合されている。接合材99は、導電性の接合材であり、たとえばはんだである。図4に示すように、複数の電子部品91は、制御素子8の外側に配置されている。また、図示された例においては、複数の電子部品91は、それぞれのすべてが第2基材5の第1部51、第2部52、第3部53および第4部54のいずれかと重なっている。
電子部品91は、機能素子7や制御素子8とともに所定の回路を構成する部品であり、第1主面301に搭載されている。電子部品91の具体的構成は何ら限定されず、その一例を挙げる、抵抗器、コンデンサ、ダイオード等である。図4および図10に示すように、本実施形態においては、複数の電子部品91のそれぞれが、2つのパッド部415に接合材99を介して接合されている。接合材99は、導電性の接合材であり、たとえばはんだである。図4に示すように、複数の電子部品91は、制御素子8の外側に配置されている。また、図示された例においては、複数の電子部品91は、それぞれのすべてが第2基材5の第1部51、第2部52、第3部53および第4部54のいずれかと重なっている。
<電子部品92>
電子部品92は、機能素子7や制御素子8とともに所定の回路を構成する部品であり、図3および図5に示すように、第1裏面302に搭載されている。電子部品92の具体的構成は何ら限定されず、その一例を挙げる、抵抗器、コンデンサ、ダイオード等である。図5に示すように、本実施形態においては、電子部品92が、2つのパッド部425に、たとえばはんだ等の導電性の接合材によって接合されている。電子部品92は、z方向視において第1内面513、第2内面523、第3内面533および第3部534に囲まれた領域に配置されており、z方向において第1裏面302と第2裏面502との間に位置する。
電子部品92は、機能素子7や制御素子8とともに所定の回路を構成する部品であり、図3および図5に示すように、第1裏面302に搭載されている。電子部品92の具体的構成は何ら限定されず、その一例を挙げる、抵抗器、コンデンサ、ダイオード等である。図5に示すように、本実施形態においては、電子部品92が、2つのパッド部425に、たとえばはんだ等の導電性の接合材によって接合されている。電子部品92は、z方向視において第1内面513、第2内面523、第3内面533および第3部534に囲まれた領域に配置されており、z方向において第1裏面302と第2裏面502との間に位置する。
<電子装置A1の製造方法>
電子装置A1の製造方法の一例においては、まず、図11に示すように、第1基板1を用意する。なお、同図においては、1つの電子装置A1を製造するための大きさの第1基板1を示しているが、複数個の電子装置A1を製造可能な複数の第1基板1が集合した基板材料を用いてもよい。
電子装置A1の製造方法の一例においては、まず、図11に示すように、第1基板1を用意する。なお、同図においては、1つの電子装置A1を製造するための大きさの第1基板1を示しているが、複数個の電子装置A1を製造可能な複数の第1基板1が集合した基板材料を用いてもよい。
次に、図12に示すように、第1主面301に制御素子8および複数の電子部品91を実装する。次いで、図13に示すように、第1裏面302に機能素子7および電子部品92を実装する。なお、制御素子8および複数の電子部品91の実装と、機能素子7および電子部品92の実装とは、互いの順序が逆であってもよい。この後は、第1基板1に第2基板2を接合する。これにより、電子装置A1が完成する。
次に、電子装置A1の作用について説明する。
本実施形態によれば、図8に示すように、第2基板2の第2基材5は、x方向に離間した第1部51および第2部52を有する。機能素子7は、第1裏面302に搭載されており、z方向視において第1部51と第2部52との間に位置している。言い換えると、機能素子7は、x方向において第1部51および第2部52の間に配置されている。また、機能素子7は、z方向において第1基材3の第1裏面302と第2基材5の第2裏面502との間に位置する部分を有している。これにより、たとえば、第1基材3の第1主面301に機能素子7および制御素子8を搭載した場合と比べて、電子装置A1のz方向視における大きさを縮小することが可能であり、電子装置A1の小型化を図ることができる。
第2基材5は、第1部51および第2部52を繋ぐ第3部53を有する。これにより、第2基板2の高剛性化を図ることができる。また、第2基材5は、第1部51および第2部52を繋ぐ第4部54をさらに有する。これにより、第2基材5は、z方向視において矩形環状をなしており、高剛性化に好ましい。
本実施形態においては、機能素子7は、そのすべてがz方向において第1裏面302と第2裏面502との間に位置する。これにより、機能素子7が第2基板2から大きく突出することを抑制可能であり、電子装置A1の薄型化や実装の容易化に好ましい。
第2基板2の第2基材5には、複数の第1溝部512および複数の第2溝部522が形成されている。第2基板2の第2導電部6は、複数の第1溝部512および複数の第2溝部522に形成された複数の第1連絡部631および複数の第2連絡部632を有する。これにより、第2主面部61と第2裏面部62との導通を図りつつ、第2基板2の拡大を抑制することができる。
第1基板1の第1導電部4は、第1基材3の第1基材3を貫通する複数の第1貫通部43を有する。これにより、第1主面部41と第1裏面部42との導通を図ることができる。また、第2主面部61の第1延出部611は、第1導電部4の中継部423と重なるように、第1溝部512から延出している。また、第2主面部61の第2延出部612は、第1導電部4の中継部423と重なるように、第2溝部522から延出している。これにより、互いの具体的構成が異なる第1貫通部43と第1連絡部631および第2連絡部632とを適切に導通させる事ができる。
機能素子7と制御素子8とは、z方向視において互いに重なる配置とされている。これは、電子装置A1のz方向視における大きさを縮小するのに適している。本実施形態においては、制御素子8のz方向視における大きさは、機能素子7のz方向視における大きさよりも大きい。このような機能素子7を第1裏面302に搭載することにより、第1内面513、第2内面523、第3内面533および第4内面543に囲まれた空間が過大に大きくなることを回避可能である。また、図示された例においては、機能素子7は、z方向視においてそのすべてが制御素子8に重なっている。これは、電子装置A1の小型化に好ましい。
図8〜図10に示すように、中継部423と第1延出部611とが接合材29によって接合されている箇所以外の領域においては、第1基板1(第1基材3の第1裏面302)と第2基板2(第2基材5の第2主面501)との間に隙間が存在する。これにより、電子装置A1を回路基板等に実装した際に、仮に第1裏面302と当該回路基板との間に隙間が生じない構成であっても、第2基材5に囲まれた空間は、外部に通じる。これにより、電子装置A1の使用において、温度の上昇および下降等が生じた場合であっても、上述した空間と外部との間に過大な気圧差が発生することを抑制することができる。
電子部品91と電子部品92とが、第1主面301と第1裏面302とに分けて搭載されている。これにより、第1基材3の大きさが不当に大きくなることを抑制することができる。
図14〜図20は、本開示の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
<第1実施形態 第1変形例>
図14は、電子装置A1の第1変形例を示している。本例の電子装置A11においては、第1基材3の厚さが第2基材5の厚さよりも薄い。また、機能素子7は、上述した電子装置A1と同様に、第1裏面302と第2裏面502との間にそのすべてが存在する。図示された例においては、第1基材3の厚さ(z方向の大きさ)は、機能素子7の厚さ(z方向の大きさ)よりも薄いが、これに限定せず、第1基材3の厚さ(z方向の大きさ)は、機能素子7の厚さ(z方向の大きさ)よりも厚くてもよい。
図14は、電子装置A1の第1変形例を示している。本例の電子装置A11においては、第1基材3の厚さが第2基材5の厚さよりも薄い。また、機能素子7は、上述した電子装置A1と同様に、第1裏面302と第2裏面502との間にそのすべてが存在する。図示された例においては、第1基材3の厚さ(z方向の大きさ)は、機能素子7の厚さ(z方向の大きさ)よりも薄いが、これに限定せず、第1基材3の厚さ(z方向の大きさ)は、機能素子7の厚さ(z方向の大きさ)よりも厚くてもよい。
本例によっても、A12の小型化を図ることができる。また、第1基材3や機能素子7の厚さを第2基材5と比べて薄くすることにより、電子装置A12の薄型化を図ることができる。このような第1基材3および第2基材5の導通構成は、他の例や他の実施形態と適宜組み合わせて用いることができる。
<第1実施形態 第2変形例>
図15は、電子装置A1の第1変形例を示す断面図である。本例の電子装置A12においては、第2導電部6が複数の貫通部633および複数の貫通部634を有する。また、第2基材5は、上述した例の複数の第1溝部512および複数の第2溝部522を有していない。
図15は、電子装置A1の第1変形例を示す断面図である。本例の電子装置A12においては、第2導電部6が複数の貫通部633および複数の貫通部634を有する。また、第2基材5は、上述した例の複数の第1溝部512および複数の第2溝部522を有していない。
複数の貫通部633は、第2基材5をz方向に貫通しており、第2主面501および第2裏面502に到達している。第2主面部61は、複数の中継パッド613を有する。中継パッド613は、第1導電部4の中継部423に接合材29を介して導通接合されている。貫通部633は、中継パッド613および実装端子部621に繋がっている。
複数の貫通部634は、第2基材5をz方向に貫通しており、第2主面501および第2裏面502に到達している。貫通部634は、中継パッド613および実装端子部621に繋がっている。
本例によっても、A12の小型化を図ることができる。また、本例から理解されるように、第2主面部61と第2裏面部62とを導通させる構成は何ら限定されず、電子装置A1と電子装置A12とのそれぞれの導通構成は、他の例や他の実施形態と適宜組み合わせて用いることができる。
<第1実施形態 第3変形例>
図16は、電子装置A1の第3変形例を示している。本例の電子装置A13においては、第1内面513、第2内面523、第3内面533および第4内面543に囲まれた空間に封止樹脂98が充填されている。封止樹脂98は、機能素子7の少なくとも一部を覆っており、図示された例においては、機能素子7のすべてを覆っている。封止樹脂98の具体的構成は何ら限定されない。図示された例においては、機能素子7が発光機能を果たすLED等である場合に、封止樹脂98が機能素子7からの光を透過させる透明なシリコーン樹脂等によって構成されている。
図16は、電子装置A1の第3変形例を示している。本例の電子装置A13においては、第1内面513、第2内面523、第3内面533および第4内面543に囲まれた空間に封止樹脂98が充填されている。封止樹脂98は、機能素子7の少なくとも一部を覆っており、図示された例においては、機能素子7のすべてを覆っている。封止樹脂98の具体的構成は何ら限定されない。図示された例においては、機能素子7が発光機能を果たすLED等である場合に、封止樹脂98が機能素子7からの光を透過させる透明なシリコーン樹脂等によって構成されている。
本例によっても、A13の小型化を図ることができる。また、封止樹脂98によって機能素子7の保護を図ることができる。封止樹脂98を有する構成は、他の例や他の実施形態と適宜組み合わせて用いることができる。
<第1実施形態 第4変形例>
図17は、電子装置A1の第4変形例を示している。本例の電子装置A14においては、第2基板2の第2基材5が、第1部51、第2部52および第3部53を有しており、上述の第4部54を有していない。これにより、第2基材5は、z方向視においてコの字状となっている。
図17は、電子装置A1の第4変形例を示している。本例の電子装置A14においては、第2基板2の第2基材5が、第1部51、第2部52および第3部53を有しており、上述の第4部54を有していない。これにより、第2基材5は、z方向視においてコの字状となっている。
本例によっても、A14の小型化を図ることができる。また、本例から理解されるように、第2基材5の具体的構成は、第1部51および第2部52を有するものであれば、種々の構成に変更可能である。このような第2基材5の構成は、他の例や他の実施形態と適宜組み合わせて用いることができる。
<第1実施形態 第5変形例>
図18は、電子装置A1の第5変形例を示している。本例の電子装置A15においては、第2基板2の第2基材5が、第1部51および第2部52を有しており、上述の第3部53および第4部54を有していない。
図18は、電子装置A1の第5変形例を示している。本例の電子装置A15においては、第2基板2の第2基材5が、第1部51および第2部52を有しており、上述の第3部53および第4部54を有していない。
本例によっても、A15の小型化を図ることができる。また、本例から理解されるように、第2基材5の具体的構成は、第1部51および第2部52を有するものであれば、種々の構成に変更可能である。このような第2基材5の構成は、他の例や他の実施形態と適宜組み合わせて用いることができる。
<第2実施形態>
図19は、本発明の第2実施形態に係る電子装置を示している。本実施形態の電子装置A2は、第1基板1の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態の第1基板1は、いわゆる部品内蔵基板として構成されている。
図19は、本発明の第2実施形態に係る電子装置を示している。本実施形態の電子装置A2は、第1基板1の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態の第1基板1は、いわゆる部品内蔵基板として構成されている。
第1基材3は、第1層3A、第2層3Bおよび第3層3Cが互いに積層された構成である。第2層3Bの適所に設けられた複数の開口に、複数の電子部品93が配置されている。複数の電子部品93は、たとえば電子装置A1における複数の電子部品91および電子部品92と同様の機能を果たす。第1導電部4は、中間部44を有する。中間部44は、電子部品93の実装や第1導電部4の他の部位との導通を図るための部位である。
電子部品93の配置は何ら限定されない。好ましくは、複数の電子部品93のいずれかは、z方向視において機能素子7および制御素子8のいずれかと重なり、より好ましくは、電子部品93のいずれかが機能素子7および制御素子8の両方と重なる。
本実施形態によっても、A2の小型化を図ることができる。また、第1基板1が電子部品93を内蔵することより、第1主面301や第1裏面302に電子部品91や電子部品92を実装する必要がない。これにより、電子装置A2のz方向における大きさをより縮小することができる。
<第3実施形態>
図20は、本開示の第3実施形態に係る電子装置を示している。本実施形態の電子装置A3は、第2基板2の構成が上述した実施形態と異なっている。
図20は、本開示の第3実施形態に係る電子装置を示している。本実施形態の電子装置A3は、第2基板2の構成が上述した実施形態と異なっている。
第2基板2は、第1部51、第2部52、第3部53および第4部54に加えて、第5部55を有する。第5部55は、第1部51、第2部52、第3部53および第4部54に対してz方向下方に配置されており、第1内面513、第2内面523、第3内面533および第4内面543を覆っている。第5部55は、z方向において互いに反対側を向く第3主面551および第3裏面552を有する。第3主面551は、第2裏面502と対向している。
第2導電部6は、第2主面部61、第2裏面部62、複数の第1連絡部631および複数の第2連絡部632に加えて、第3主面部64、第3裏面部65、複数の貫通部635および複数の貫通部636を有する。第3主面部64は、第3主面551に形成されている。第3主面部64は、複数の中継パッド643を有する。本実施形態の第2裏面部62は、複数の中継パッド623を有しており、中継パッド643は、接合材29を介して中継パッド623と導通接合されている。複数の貫通部635および貫通部636は、第5部55をz方向に貫通している。複数の実装端子部651は、第3裏面552に設けられており、電子装置A3を回路基板等に面実装する際に用いられる。複数の貫通部635および貫通部636は、複数の中継パッド643と複数の実装端子部651とを個別に導通させている。
第3主面部64は、複数のパッド部641を有する。本実施形態においては、機能素子7は、複数のパッド部641に搭載されている。
本実施形態によっても、電子装置A3の小型化を図ることができる。また、電子装置A3の実装時等に、第5部55によって機能素子7を保護することができる。
本開示に係る電子装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係る電子装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
〔付記1〕
第1方向において互いに反対側を向く第1主面および第1裏面を有する第1基板と、
第1方向において互いに反対側を向く第2主面および第2裏面を有する第2基板と、
前記第1主面に搭載された機能素子と、
前記機能素子を制御し且つ前記第1裏面に搭載された制御素子と、を備えており、
前記第2基板は、前記第2主面が前記第1裏面に対向する姿勢で前記第1基板に固定されており、
前記第2基板は、前記第1方向と直角である第2方向に互いに離間し且つ前記第1方向および前記第2方向と直角である第3方向にそれぞれが延びた形状である第1部および第2部を有し、
前記機能素子は、前記第1方向視において前記第1部と前記第2部との間に位置し、且つ前記第1方向において前記第1裏面と前記第2裏面との間に位置する部分を有する、電子装置。
〔付記2〕
前記第2基板は、前記第1部と前記第2部との前記第3方向一端同士を繋ぐ第3部を有する、付記1に記載の電子装置。
〔付記3〕
前記第2基板は、前記第1部と前記第2部との前記第3方向他端同士を繋ぐ第4部を有する、付記2に記載の電子装置。
〔付記4〕
前記第2基板は、絶縁性の材料からなり且つ前記第2主面および前記第2裏面を有する第2基材と、当該第2基材に形成された第2導電部と、を有する、付記3に記載の電子装置。
〔付記5〕
前記第2導電部は、前記第2裏面に配置された複数の実装端子部を有する、付記4に記載の電子装置。
〔付記6〕
前記第1部は、前記第2主面および前記第2裏面を繋ぎ且つ前記第2方向外側を向く第1側面および当該第1側面から凹み且つ前記第2主面および前記第2裏面に到達する第1溝部を有し、
前記第2導電部は、前記第1溝部に形成された第1連絡部を有する、付記5に記載の電子装置。
〔付記7〕
前記第1連絡部は、前記複数の実装端子部のいずれかに導通する、付記6に記載の電子装置。
〔付記8〕
前記第2部は、前記第2主面および前記第2裏面を繋ぎ且つ前記第2方向外側を向く第2側面および当該第2側面から凹み且つ前記第2主面および前記第2裏面に到達する第2溝部を有し、
前記第2導電部は、前記第2溝部に形成された第2連絡部を有する、付記7に記載の電子装置。
〔付記9〕
前記第2連絡部は、前記複数の実装端子部のいずれかに導通する、付記8に記載の電子装置。
〔付記10〕
前記第2導電部は、前記第2主面に形成された第2主面部を有する、付記9に記載の電子装置。
〔付記11〕
前記第2導電部は、前記第1方向視において前記第1溝部から前記第2方向内方に延び且つ前記第1連絡部に導通する第1延出部を有する、付記10に記載の電子装置。
〔付記12〕
前記第2導電部は、前記第1方向視において前記第2溝部から前記第2方向内方に延び且つ前記第2連絡部に導通する第2延出部を有する、付記11に記載の電子装置。
〔付記13〕
前記第1基板は、絶縁性の材料からなり且つ前記第1主面および前記第1裏面を有する第1基材と、当該第1基材に形成された第1導電部と、を有する、付記12に記載の電子装置。
〔付記14〕
前記第1導電部は、前記第1主面に形成された第1主面部および前記第1裏面に形成された第1裏面部および前記第1基材を前記第1方向に貫通する第1貫通部を有する、付記13に記載の電子装置。
〔付記15〕
前記機能素子または前記制御素子に導通する電子部品を備える、付記1ないし14の何れかに記載の電子装置。
〔付記16〕
前記電子部品は、前記第1主面に搭載されている、付記15に記載の電子装置。
〔付記17〕
前記第1基板の前記第1方向の厚さは、前記第2基板の前記第1方向の厚さよりも薄い、付記1ないし16のいずれかに記載の電子装置。
〔付記18〕
前記機能素子は、MEMS素子である、付記1ないし17のいずれかに記載の電子装置。
第1方向において互いに反対側を向く第1主面および第1裏面を有する第1基板と、
第1方向において互いに反対側を向く第2主面および第2裏面を有する第2基板と、
前記第1主面に搭載された機能素子と、
前記機能素子を制御し且つ前記第1裏面に搭載された制御素子と、を備えており、
前記第2基板は、前記第2主面が前記第1裏面に対向する姿勢で前記第1基板に固定されており、
前記第2基板は、前記第1方向と直角である第2方向に互いに離間し且つ前記第1方向および前記第2方向と直角である第3方向にそれぞれが延びた形状である第1部および第2部を有し、
前記機能素子は、前記第1方向視において前記第1部と前記第2部との間に位置し、且つ前記第1方向において前記第1裏面と前記第2裏面との間に位置する部分を有する、電子装置。
〔付記2〕
前記第2基板は、前記第1部と前記第2部との前記第3方向一端同士を繋ぐ第3部を有する、付記1に記載の電子装置。
〔付記3〕
前記第2基板は、前記第1部と前記第2部との前記第3方向他端同士を繋ぐ第4部を有する、付記2に記載の電子装置。
〔付記4〕
前記第2基板は、絶縁性の材料からなり且つ前記第2主面および前記第2裏面を有する第2基材と、当該第2基材に形成された第2導電部と、を有する、付記3に記載の電子装置。
〔付記5〕
前記第2導電部は、前記第2裏面に配置された複数の実装端子部を有する、付記4に記載の電子装置。
〔付記6〕
前記第1部は、前記第2主面および前記第2裏面を繋ぎ且つ前記第2方向外側を向く第1側面および当該第1側面から凹み且つ前記第2主面および前記第2裏面に到達する第1溝部を有し、
前記第2導電部は、前記第1溝部に形成された第1連絡部を有する、付記5に記載の電子装置。
〔付記7〕
前記第1連絡部は、前記複数の実装端子部のいずれかに導通する、付記6に記載の電子装置。
〔付記8〕
前記第2部は、前記第2主面および前記第2裏面を繋ぎ且つ前記第2方向外側を向く第2側面および当該第2側面から凹み且つ前記第2主面および前記第2裏面に到達する第2溝部を有し、
前記第2導電部は、前記第2溝部に形成された第2連絡部を有する、付記7に記載の電子装置。
〔付記9〕
前記第2連絡部は、前記複数の実装端子部のいずれかに導通する、付記8に記載の電子装置。
〔付記10〕
前記第2導電部は、前記第2主面に形成された第2主面部を有する、付記9に記載の電子装置。
〔付記11〕
前記第2導電部は、前記第1方向視において前記第1溝部から前記第2方向内方に延び且つ前記第1連絡部に導通する第1延出部を有する、付記10に記載の電子装置。
〔付記12〕
前記第2導電部は、前記第1方向視において前記第2溝部から前記第2方向内方に延び且つ前記第2連絡部に導通する第2延出部を有する、付記11に記載の電子装置。
〔付記13〕
前記第1基板は、絶縁性の材料からなり且つ前記第1主面および前記第1裏面を有する第1基材と、当該第1基材に形成された第1導電部と、を有する、付記12に記載の電子装置。
〔付記14〕
前記第1導電部は、前記第1主面に形成された第1主面部および前記第1裏面に形成された第1裏面部および前記第1基材を前記第1方向に貫通する第1貫通部を有する、付記13に記載の電子装置。
〔付記15〕
前記機能素子または前記制御素子に導通する電子部品を備える、付記1ないし14の何れかに記載の電子装置。
〔付記16〕
前記電子部品は、前記第1主面に搭載されている、付記15に記載の電子装置。
〔付記17〕
前記第1基板の前記第1方向の厚さは、前記第2基板の前記第1方向の厚さよりも薄い、付記1ないし16のいずれかに記載の電子装置。
〔付記18〕
前記機能素子は、MEMS素子である、付記1ないし17のいずれかに記載の電子装置。
A1,A11,A12,A13,A14,A15,A2,A3:電子装置
1 :第1基板
2 :第2基板
3 :第1基材
3A :第1層
3B :第2層
3C :第3層
4 :第1導電部
5 :第2基材
6 :第2導電部
7 :機能素子
8 :制御素子
29 :接合材
41 :第1主面部
42 :第1裏面部
43 :第1貫通部
44 :中間部
51 :第1部
52 :第2部
53 :第3部
54 :第4部
55 :第5部
61 :第2主面部
62 :第2裏面部
64 :第3主面部
65 :第3裏面部
79 :接合材
91,92,93 :電子部品
98 :封止樹脂
99 :接合材
301 :第1主面
302 :第1裏面
311 :第5側面
312 :第6側面
313 :第7側面
314 :第8側面
411 :ダイボンディング部
412 :パッド部
413 :中継部
415 :パッド部
422 :パッド部
423 :中継部
424 :パッド部
425 :パッド部
501 :第2主面
502 :第2裏面
511 :第1側面
512 :第1溝部
513 :第1内面
521 :第2側面
522 :第2溝部
523 :第2内面
531 :第3側面
533 :第3内面
534 :第3部
541 :第4側面
543 :第4内面
551 :第3主面
552 :第3裏面
611 :第1延出部
612 :第2延出部
613 :中継パッド
621,622:実装端子部
623 :中継パッド
631 :第1連絡部
632 :第2連絡部
633,634,635,636:貫通部
641 :パッド部
643 :中継パッド
651 :実装端子部
891,892:接合材
1 :第1基板
2 :第2基板
3 :第1基材
3A :第1層
3B :第2層
3C :第3層
4 :第1導電部
5 :第2基材
6 :第2導電部
7 :機能素子
8 :制御素子
29 :接合材
41 :第1主面部
42 :第1裏面部
43 :第1貫通部
44 :中間部
51 :第1部
52 :第2部
53 :第3部
54 :第4部
55 :第5部
61 :第2主面部
62 :第2裏面部
64 :第3主面部
65 :第3裏面部
79 :接合材
91,92,93 :電子部品
98 :封止樹脂
99 :接合材
301 :第1主面
302 :第1裏面
311 :第5側面
312 :第6側面
313 :第7側面
314 :第8側面
411 :ダイボンディング部
412 :パッド部
413 :中継部
415 :パッド部
422 :パッド部
423 :中継部
424 :パッド部
425 :パッド部
501 :第2主面
502 :第2裏面
511 :第1側面
512 :第1溝部
513 :第1内面
521 :第2側面
522 :第2溝部
523 :第2内面
531 :第3側面
533 :第3内面
534 :第3部
541 :第4側面
543 :第4内面
551 :第3主面
552 :第3裏面
611 :第1延出部
612 :第2延出部
613 :中継パッド
621,622:実装端子部
623 :中継パッド
631 :第1連絡部
632 :第2連絡部
633,634,635,636:貫通部
641 :パッド部
643 :中継パッド
651 :実装端子部
891,892:接合材
Claims (18)
- 第1方向において互いに反対側を向く第1主面および第1裏面を有する第1基板と、
第1方向において互いに反対側を向く第2主面および第2裏面を有する第2基板と、
前記第1裏面に搭載された機能素子と、
前記機能素子を制御し且つ前記第1主面に搭載された制御素子と、を備えており、
前記第2基板は、前記第2主面が前記第1裏面に対向する姿勢で前記第1基板に固定されており、
前記第2基板は、前記第1方向と直角である第2方向に互いに離間し且つ前記第1方向および前記第2方向と直角である第3方向にそれぞれが延びた形状である第1部および第2部を有し、
前記機能素子は、前記第1方向視において前記第1部と前記第2部との間に位置し、且つ前記第1方向において前記第1裏面と前記第2裏面との間に位置する部分を有する、電子装置。 - 前記第2基板は、前記第1部と前記第2部との前記第3方向一端同士を繋ぐ第3部を有する、請求項1に記載の電子装置。
- 前記第2基板は、前記第1部と前記第2部との前記第3方向他端同士を繋ぐ第4部を有する、請求項2に記載の電子装置。
- 前記第2基板は、絶縁性の材料からなり且つ前記第2主面および前記第2裏面を有する第2基材と、当該第2基材に形成された第2導電部と、を有する、請求項3に記載の電子装置。
- 前記第2導電部は、前記第2裏面に配置された複数の実装端子部を有する、請求項4に記載の電子装置。
- 前記第1部は、前記第2主面および前記第2裏面を繋ぎ且つ前記第2方向外側を向く第1側面および当該第1側面から凹み且つ前記第2主面および前記第2裏面に到達する第1溝部を有し、
前記第2導電部は、前記第1溝部に形成された第1連絡部を有する、請求項5に記載の電子装置。 - 前記第1連絡部は、前記複数の実装端子部のいずれかに導通する、請求項6に記載の電子装置。
- 前記第2部は、前記第2主面および前記第2裏面を繋ぎ且つ前記第2方向外側を向く第2側面および当該第2側面から凹み且つ前記第2主面および前記第2裏面に到達する第2溝部を有し、
前記第2導電部は、前記第2溝部に形成された第2連絡部を有する、請求項7に記載の電子装置。 - 前記第2連絡部は、前記複数の実装端子部のいずれかに導通する、請求項8に記載の電子装置。
- 前記第2導電部は、前記第2主面に形成された第2主面部を有する、請求項9に記載の電子装置。
- 前記第2導電部は、前記第1方向視において前記第1溝部から前記第2方向内方に延び且つ前記第1連絡部に導通する第1延出部を有する、請求項10に記載の電子装置。
- 前記第2導電部は、前記第1方向視において前記第2溝部から前記第2方向内方に延び且つ前記第2連絡部に導通する第2延出部を有する、請求項11に記載の電子装置。
- 前記第1基板は、絶縁性の材料からなり且つ前記第1主面および前記第1裏面を有する第1基材と、当該第1基材に形成された第1導電部と、を有する、請求項12に記載の電子装置。
- 前記第1導電部は、前記第1主面に形成された第1主面部および前記第1裏面に形成された第1裏面部および前記第1基材を前記第1方向に貫通する第1貫通部を有する、請求項13に記載の電子装置。
- 前記機能素子または前記制御素子に導通する電子部品を備える、請求項1ないし14の何れかに記載の電子装置。
- 前記電子部品は、前記第1主面に搭載されている、請求項15に記載の電子装置。
- 前記第1基板の前記第1方向の厚さは、前記第2基板の前記第1方向の厚さよりも薄い、請求項1ないし16のいずれかに記載の電子装置。
- 前記機能素子は、MEMS素子である、請求項1ないし17のいずれかに記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019129909A JP2021015895A (ja) | 2019-07-12 | 2019-07-12 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019129909A JP2021015895A (ja) | 2019-07-12 | 2019-07-12 | 電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021015895A true JP2021015895A (ja) | 2021-02-12 |
Family
ID=74531686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019129909A Pending JP2021015895A (ja) | 2019-07-12 | 2019-07-12 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021015895A (ja) |
-
2019
- 2019-07-12 JP JP2019129909A patent/JP2021015895A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10943740B2 (en) | Electrical connection contact for a ceramic component, a ceramic component, and a component arrangement | |
JP4555369B2 (ja) | 電子部品モジュール及びその製造方法 | |
JP2011525618A (ja) | センサチップを有する半導体チップ装置及びその製造方法 | |
US10334740B2 (en) | Electronic-component mount substrate, electronic device, and electronic module | |
KR20150000173A (ko) | 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 | |
US20140376193A1 (en) | Electric component module and method of manufacturing the same | |
JPWO2017200011A1 (ja) | 電子素子実装用基板および電子装置 | |
KR101772490B1 (ko) | 인쇄회로기판 어셈블리 | |
JP2006245090A (ja) | 半導体用パッケージ及びその製造方法 | |
JP2001230515A (ja) | 電子部品の実装体、電子部品の実装体の製造方法、および実装体の二次実装構造。 | |
JP2008113894A (ja) | 半導体装置及び、電子装置 | |
JP2015015385A (ja) | 電子装置 | |
JP7075810B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール | |
JP2021015895A (ja) | 電子装置 | |
JP2016006846A (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP6813682B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール | |
JP6570379B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2017059814A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP5213663B2 (ja) | 電子装置の実装構造 | |
CN114026785A (zh) | 电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块 | |
JP6993220B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール | |
CN107958875B (zh) | 半导体装置以及布线基板的设计方法 | |
JP2011003818A (ja) | モールドパッケージ | |
JP2018512724A (ja) | 電子コンポーネントおよびその製造方法 | |
CN113614905A (zh) | 电子元件安装用基板以及电子装置 |