JP2008525912A

JP2008525912A - インターコネクト上でモジュールを管理コントローラに結合する方法および装置

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Publication number: JP2008525912A
Application number: JP2007549465A
Authority: JP
Inventors: カンピニ，エドアルド; デニース，スティーブン; サマーズ，マーク; ガスリー，ローソン
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2004-12-29
Filing date: 2005-12-20
Publication date: 2008-07-17
Also published as: CN102096652A; TWI322349B; CN1831802A; DE602005023904D1; US20150205748A1; US20100110645A1; US8913379B2; TW201003382A; US20130301208A1; TW200634508A; US7751333B2; US8351198B2; KR100920499B1; EP1831793A1; ATE483203T1; TWI324729B; WO2006071625A1; CN102096652B; US20060140179A1; KR20070086790A

Abstract

本実施例は、一般に、モジュールをインターコネクト上の管理コントローラに結合するための方法および装置について記述される。一実施例において、本方法は、モジュールがインターコネクトに結合されたことを検出する段階を含み、当該インターコネクトは、モジュラ・プラットフォームのバックプレーンに結合される。本方法は、モジュールを、インターコネクト上に所在する複数の管理コントローラの１つに論理的に結合する段階をさらに含み、各管理コントローラは、モジュラ・プラットフォームのバックプレーンに結合された異なるインターコネクトのための管理コントローラとして論理的に現れる。

Description

本発明の実施例は、一般に、電子システムの分野に関し、より詳しくは、インターコネクト上でモジュールを管理コントローラに結合する方法および装置に関する。

モジュラ・システムは、典型的には、信頼性および費用対効果が重要なファクタである通信ネットワークにおいて用いられる。モジュラ・システムは、モジュラ・プラットフォームを含む。これらのモジュラ・プラットフォームはバックプレーンを含み、それによってブレード、ボード、またはインターコネクトを受け入れかつ結合する。ブレード、ボード、またはインターコネクトは、さらに、付加的な機能をモジュラ・プラットフォームに提供するためのモジュールを含む。かかる付加的な機能には、大容量格納装置、グラフィックス・プロセッサ、または入出力プロセッサを提供することが含まれる。

典型的には、モジュールは、費用対効果という面から付加的な機能を提供する。従って、費用対効果の優れたモジュラ・システムを設計し、動作させるときの目的は、できるだけ多くのモジュールを、与えられたシステムおよびインターコネクトに付加できることである。しかしながら、ブレード、ボード、またはインターコネクトのそれぞれは、典型的には、これらのモジュールをサポートおよび／または制御するために単一の管理コントローラを含む。単一の管理コントローラは、典型的なブレード、ボード、またはインターコネクト上でサポートおよび／または制御できるモジュールの数を制限する。このように、サポートおよび／または制御されるモジュールの数が制限されるという点が、費用対効果の優れたモジュラ・システムを設計し、動作させる場合に問題となる。

本発明は、添付図面中の図によって、制限する目的ではなく例示目的として示され、そこで用いられる同様の参照番号は、同様の要素を意味する。

本発明の実施例は、一般に、インターコネクト上でモジュールを管理コントローラに結合するための方法および装置に関する。ここでは、モジュール管理プログラム(module manager)が提供される。モジュール管理プログラムは、インターコネクトに応じたモジュールを複数の管理コントローラの１つに論理的に結合するために動作可能である。モジュールは、インターコネクト上のインターフェイスに受け入れられかつ結合され、さらに、インターコネクトは、モジュラ・プラットフォームのバックプレーンに結合される。

図１は、一実施例に従って、モジュラ・プラットフォーム１００の部分図を提供する。モジュラ・プラットフォーム１００は、２００２年１２月３０日に発行された、ＰＣＩ産業用コンピュータ製造者グループ（ＰＩＣＭＧ）のアドバンスド・テレコミュニケーションズ・コンピューティング・アーキテクチャ（ＡＴＣＡ）基本仕様、ＰＩＣＭＧ３．０、改訂１．０（以下「ＡＴＣＡ仕様」と称する。）に準拠して設計されたモジュラ・プラットフォーム・サーバである。図１は、モジュラ・プラットフォーム１００の部分図を示すが、明瞭化のために一部分が選択的に削除されている。

モジュラ・プラットフォーム１００は、３つのインターコネクト１１０，１２０，１３０を含むものとして図示されるが、本発明はこの点に制限されない。モジュラ・プラットフォーム１００のインターコネクトの少なくとも１つのサブセットは、バックプレーン１０７に結合された入力／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタ１０８を含む。Ｉ／Ｏコネクタ１０８によって、所定のインターコネクト上に所在する装置は、モジュラ・プラットフォーム１００の１またはそれ以上の要素と、あるいはモジュラ・プラットフォーム１００を通って他のインターコネクト上に所在する装置と通信することができる。インターコネクトの少なくとも１つのサブセットは、さらにバックプレーン１０７からインターコネクトに電力を提供するための電源コネクタ１０９を含む。

一実施例では、インターコネクト１３０，１１０は、１またはそれ以上のモジュールを、与えられたインターコネクト上に所在する１またはそれ以上のモジュール・インターフェイス（例えばスロットまたはキャリア・ベイ）に結合するように設計されたキャリア・カードである。以下で詳述されるように、１またはそれ以上のモジュールを含むインターコネクトは、さらに、インターコネクトに結合された１またはそれ以上のモジュールの１またはそれ以上のアスペクトをサポートおよび／または管理するための能動回路を含む。

図２は、一実施例に従った電子システムを示す。電子システム２００に示される要素は、インターコネクト１１０上に所在する能動回路のブロック図の構成を表わす。この能動回路は、インターコネクト１１０に受け入れられかつ結合される１またはそれ以上のモジュールをサポートおよび／または制御する。図のように、電子システム２００は、１またはそれ以上の通信チャネル２０２、インターコネクト制御ロジック２０４、インターコネクト・メモリ２０６、インターコネクトＩ／Ｏインターフェイス２０８、管理コントローラ２１０、モジュール・インターフェイス２１２、モジュール管理プログラム２１４、およびインターコネクト・アプリケーション２１６を含むように示される。

一実施例では、通信チャネル２０２は、電子システム２００の要素間をルートする通信リンクを含み、さらに、Ｉ／Ｏコネクタ１０８を通って、モジュラ・プラットフォームのバックプレーンへルートする通信リンクを含む。

一実施例では、インターコネクト・メモリ２０６は、電子システム２００によって提供された情報／機能を格納する。さらに、インターコネクト・メモリ２０６は、インターコネクト制御ロジック２０４によって命令を実行する間に、一時的数値変数または他の中間情報を格納するために使用される。インターコネクト・メモリ２０６は、揮発性メモリ、不揮発性メモリ、フラッシュ、プログラム可能な変数またはステート、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、リード・オンリ・メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュ、または他のスタティックまたはダイナミック格納媒体を含む多様な記憶媒体を含むが、これらに制限されない。

一実施例では、インターコネクト制御ロジック２０４は、モジュール・インターフェイス２１２に受け入れられかつ結合される１またはそれ以上のモジュールに制御および／または管理を提供するために、インターコネクト・アプリケーション２１６および／または管理コントローラ２１０のインスタンスを呼び出す。制御および／または管理は、通信チャネル２０２、または、通信チャネル２０２およびインターコネクトＩ／Ｏインターフェイス２０８の組合せを通って提供される。例えば、通信チャネル２０２は、この制御および／または管理を促進するためにインターコネクト管理チャネル（例えばバス）を含む。電子システム２００の他の要素も同様の方法で通信するが、本発明はこの点に制限されない。

以下で詳述されるように、一実施例では、インターコネクト制御ロジック２０４は、モジュールを複数の管理コントローラ２１０の１つに論理的に結合するために、モジュール管理プログラム２１４のインスタンスを呼び出す。

図３は一実施例に従ったインターコネクト１１０の等角図である。インターコネクト１１０は、モジュール・インターフェイス３０６Ａ〜Ｈ、回路基板３０３、管理コントローラ３０４，３０５、Ｉ／Ｏコネクタ１０８、および電源コネクタ１０９を含む。一実施例において、インターコネクト１１０は、インターコネクト１１０上に所在する１またはそれ以上のモジュール・インターフェイスに、１またはそれ以上のモジュールを受け入れかつ結合するために設計されたキャリア・カードである。

図３に示される実施例において、モジュール３０２Ａ〜Ｇは、すでにモジュール・インターフェイス３０６Ａ〜Ｇに受け入れられかつ結合されているが、モジュール３０２Ｈは、モジュール・インターフェイス３０６Ｈに、まさに結合されるところである。一実施例では、モジュール３０２Ｈは、インターフェイス３１０Ｈを含む。インターフェイス３１０Ｈは、モジュール３０２Ｈをモジュール・インターフェイス３０６に結合する。図３には示されてないが、モジュール３０２Ａ〜Ｇは、さらに各モジュールをインターコネクト１１０上のそれぞれのモジュール・インターフェイスに結合するためのインターフェイスを含む。

一実施例では、電子システム２００のモジュール・インターフェイス２１２は、モジュール・インターフェイス３０６Ａ〜Ｈを含む。従って、インターコネクト制御ロジック２０４は、モジュール・インターフェイス３０６Ａ〜Ｈの任意の１つに受け入れられたモジュールを管理コントローラ２１０に論理的に結合するために、モジュール管理プログラム２１４のインスタンスを呼び出す。この論理的な結合は、モジュール・インターフェイス３０６Ａ〜Ｈの任意の１つに一旦受け入れられかつ結合されたモジュールの制御および／または管理を含む。

一実施例において、管理コントローラ２１０は、図３に示された管理コントローラ３０４，３０５を含む。一旦モジュール３０２Ｈがモジュール・インターフェイス３０６Ｈに受け入れられかつ結合されると、モジュール管理プログラム２１４は、モジュール３０２Ｈを、管理コントローラ３０４および／または３０５に論理的に結合する。モジュール３０２Ｈが論理的に結合された後、管理コントローラ３０４および／または３０５は、モジュール３０２Ｈに管理および／または制御機能を提供する。例えば、モジュール３０２Ｈは、インターコネクト１１０上に所在する他のインターフェイスに結合された他のモジュール（例えばモジュール３０２Ｇ）と通信することを要求することがある。モジュール３０２Ｈと論理的に結合された管理コントローラは、要求を提供し、モジュール３０２Ｈと他のモジュールとの間の通信を促進する。

一実施例では、モジュール・インターフェイス３０６Ａ〜Ｈは「キャリア・ベイ」と呼ばれ、また、モジュール３０２Ａ〜Ｈは「メザニン・カード」と呼ばれる。メザニン・カードは、キャリア・カード上に所在するキャリア・ベイに結合されたとき、キャリア・カードに付加的な機能を提供するが、本発明はこの点に制限されない。この付加的な機能には、大容量格納装置、グラフィックス処理、Ｉ／Ｏプロセッサを提供することが含まれるが、それには制限されない。

一実施例において、インターコネクト１１０は、ＡＴＣＡ仕様および提案されたＰＩＣＭＧ仕様の両方に準拠して動作する。この提案されたＰＩＣＭＧ仕様は、キャリア・カードおよびメザニン・カードの設計および動作のためのガイドラインを提供する。提案されたＰＩＣＭＧ仕様は、アドバンスド・メザニン・カード（ＡＭＣ）仕様、ＰＩＣＭＧＡＭＣ．０として知られ、以下「ＰＩＣＭＧＡＭＣ．０」と称する。

本実施例では、モジュール３０２Ａ〜Ｈは、さらに、ＰＩＣＭＧＡＭＣ．０に準拠して動作し、および／または動作するように設計される。これに関して、管理コントローラ（図示せず）は、各モジュール３０２Ａ〜Ｈ上に所在する。提案されたＰＩＣＭＧＡＭＣ．０仕様には、インターコネクト上に所在する単一の管理コントローラに対する、各モジュールの管理コントローラへの論理的結合が記述されている。一実施例において、モジュール管理プログラム２１４は、モジュールの管理コントローラを、インターコネクト１１０に所在する複数の管理コントローラ（例えば管理コントローラ３０４，３０５）の１つに論理的に結合する。従って、これによって、ＰＩＣＭＧＡＭＣ．０に準拠したモジュールは、インターコネクト上に所在する複数の管理コントローラの１つと論理的に結合することが可能になる。この論理的な結合は、例えば、モジュールがインターコネクト上に所在するモジュール・インターフェイスに受け入れられかつ結合されるとき生じるが、本発明はこの点に制限されない。

図４は、一実施例に従ったモジュール管理プログラム２１４の構成図である。モジュール管理プログラム２１４は、結合エンジン４１０、制御ロジック４２０、メモリ４３０、Ｉ／Ｏインターフェイス４４０、さらに必要に応じて１またはそれ以上のアプリケーション４５０を含み、それぞれが図のように結合される。

一実施例では、結合エンジン４１０は、検出機能４１２および結合機能４１４を含む。検出機能４１２は、モジュールがインターコネクト上に所在するモジュール・インターフェイスによって受け入れられたときに検出する。結合機能４１４は、その後、受け入れられたモジュールを、インターコネクトに応じた、および／または、インターコネクト上に所在する複数の管理コントローラの１つに論理的に結合する。

制御ロジック４２０は、モジュール管理プログラム２１４の全体的な動作を制御し、また、あらゆる種類の論理装置および／またはモジュール管理プログラム２１４の動作を実行するための実行可能なコンテントを表わすことを意図する。制御ロジック４２０は、マイクロプロセッサ、ネットワーク・プロセッサ、マイクロコントローラ、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、またはかかる制御機能を実行するための実行可能なコンテント、および／または、これらの任意の組合せを含む。他の実施例では、制御ロジック４２０の機構および機能は、結合エンジン４１０内で実行されてもよい。

一実施例では、制御ロジック４２０は、結合エンジン４１０のインスタンスを呼び出し、インターコネクト上に所在するモジュール・インターフェイスで受け入れられたモジュールを、インターコネクトに応じた複数の管理コントローラの１つに論理的に結合する。ここで使用されるように、メモリ４３０は、揮発性メモリ、不揮発性メモリ、フラッシュ、およびプログラムの変数またはステートを含む様々なメモリ媒体を表わすことを意図するが、これらに制限されない。

一実施例によれば、メモリ４３０は、マッピング表を一時的に格納するために使用される。このマッピング表は、モジュールと、インターコネクトに応じた管理コントローラとの論理的な結合を促進するために使用されてもよい。

Ｉ／Ｏインターフェイス４４０は、モジュール管理プログラム２１４と電子システムとの間の通信用インターフェイスを提供する。例えば、モジュール管理プログラム２１４は、電子システム（例えば電子システム２００）の要素として実行され、そこでＩ／Ｏインターフェイス４４０は、通信チャネル（例えば通信チャネル２０２）を経由してモジュール管理プログラム２１４と電子システムとの間の通信用インターフェイスを提供する。制御ロジック４２０は、Ｉ／Ｏインターフェイス４４０を経由して、モジュール管理プログラム２１４の外部のアプリケーション・ソフトから一連の命令を受信することができる。一連の命令は、結合エンジン４１０の１またはそれ以上の機能を実行するために、制御ロジック４２０を呼び出す。

一実施例では、モジュール管理プログラム２１４は、制御ロジック４２０に命令を提供するための１またはそれ以上のアプリケーション４５０を含む。かかるアプリケーション４５０は、例えば、グラフィカル・ユーザ・インターフェイス（ＧＵＩ）を生成するために呼び出され、管理機能および同種のものを使用可能にする。他の実施例では、結合エンジン４１０の１またはそれ以上の機能がアプリケーション４５０として実行され、かかる機能を呼び出すために制御ロジック４２０によって呼び出される。

図５は、一実施例に従って、モジュール３０２Ａ〜Ｈをインターコネクト１１０上に所在する管理コントローラ３０４，３０５に論理的に結合させるためのブロック図の構成５００を示す。この実施例によれば、インターコネクト１１０は、モジュラ・プラットフォーム１００上のバックプレーン１０７に受け入れられかつ結合される。インターコネクト１１０およびモジュラ・プラットフォーム１００は、ＡＴＣＡ仕様に準拠する。従って、モジュラ・プラットフォーム１００は、インテリジェント・プラットフォーム管理バスまたは「ＩＰＭＢ−０」（図示せず）として知られるシステム管理バス上のボードまたはインターコネクトを管理／制御する。インターコネクト１１０がバックプレーン１０７に受け入れられかつ結合されたとき、「シェルフ管理プログラム」として知られるモジュラ・プラットフォーム１００のシステム管理機能がこの結合を検出し、インターコネクト１１０への電力および／または通信リンクを可能にする。一旦結合されると、シェルフ管理プログラムは、バックプレーンに結合されかつＩＰＭＢ−０に応答する他のインターコネクトと同様に、インターコネクト１１０をモニタおよび制御し続ける。

一実施例では、ＡＴＣＡに従ったインターコネクトは、さらに、インテリジェント・プラットフォーム管理コントローラ、または「ＩＰＭＣ」として知られる管理コントローラを含む。ＩＰＭＣは、インターコネクトとシェルフ管理プログラムとの間の通信を管理し、その後、シェルフ管理プログラム（例えばインターコネクト管理チャネル上の）からインターコネクトに結合されたコンポーネント（例えばモジュール）へ、任意の命令および／または情報を中継する。

一実施例では、インターコネクト１１０は、ＰＩＣＭＧＡＭＣ．０と同様にＡＴＣＡ仕様に準拠して動作する。さらに、インターコネクト１１０は、複数の管理コントローラを含む。この実施例では、複数の管理コントローラは、管理コントローラ３０４，３０５を含む。管理コントローラ３０４，３０５は、それぞれがＡＴＣＡに準拠したインターコネクトＩＰＭＣの機能を実行し、さらに、１またはそれ以上のモジュール３０２Ａ〜Ｈに論理的に結合される。したがって、各管理コントローラがあたかも単一のＡＴＣＡに準拠したインターコネクトを表わしているかのように、シェルフ管理プログラムは、ＩＰＭＢ−０上にあるインターコネクト１１０上の複数の管理コントローラと通信する。例えば、インターコネクト１１０がバックプレーン１０７と結合するとき、管理コントローラ３０４，３０５は、それぞれ、ＡＴＣＡに準拠したインターコネクトのための管理コントローラとして論理的に現れる。従って、インターコネクト１１０は、２つのインターコネクトの資源を占有するように論理的に現れ、一方、１つのインターコネクトとしてバックプレーン１０７に物理的に結合するが、本発明はこの点に制限されない。

一実施例では、インターコネクト１１０は、モジュラ・プラットフォーム１００上のバックプレーン１０７に受け入れられかつ結合される。一旦バックプレーン１０７に結合されると、インターコネクト制御ロジック２０４は、モジュール管理プログラム２１４のインスタンスを呼び出し、インターコネクト１１０上に所在するモジュール・インターフェイスに既に受け入れられかつ結合されたモジュールに、管理コントローラ３０４または３０５を論理的に結合する。例えば、結合エンジン４１０は、検出機能４１２のインスタンスを呼び出し、どのモジュールがモジュール・インターフェイス３０６Ａ〜Ｈに受け入れられかつ結合されるかを調査する。その後、検出機能４１２は、調査の結果を、メモリ（例えばメモリ４３０）内に一時的に格納された表に入れる。調査が完了した後、結合エンジン４１０は結合機能４１４のインスタンスを呼び出し、検出機能４１２によって格納された表にアクセスし、その後、各モジュールを、管理コントローラ３０４または３０５のいずれかに論理的に結合する。

一実施例では、結合機能４１４は、どのモジュールがどの管理コントローラに論理的に結合されるかを示すマッピング表を作成する。このマッピング表は、メモリ（例えばメモリ４３０）内に一時的に格納される。その結果、マッピング表は、例えば、ブロック図構成５００に図示された論理的な結合になる。

一旦マッピング表がメモリ内に一時的に格納されると、検出機能４１２は、モジュールが分離されるかどうか、または新しいモジュールが受け入れられかつ結合されるかどうかを検出するために、モジュール・インターフェイス３０６Ａ〜Ｈをモニタする。モジュールが除去され、および／または他のモジュールが追加された場合は、その後、結合機能４１２はマッピング表を更新し、管理コントローラ３０４または３０５への論理的な結合に対する可能なあらゆる変更を反映させる。

一実施例では、どのモジュールを特定の管理コントローラにマップするかという結合機能４１４の判定は、固定された基準または動的な基準に基づく。固定された基準は、例えば、所定の管理コントローラに所定のモジュール・インターフェイスを割り当てることに基づく。したがって、検出機能４１２が、モジュールがその所定のモジュール・インターフェイスに受け入れられかつ結合されたことを検出したとき、モジュールは、結合機能４１４によって、その管理コントローラに論理的に結合される。動的な基準は、例えば、モジュールが、どの所定のモジュール・インターフェイスに受け入れられかつ結合されたかにかかわらず、モジュールが管理コントローラに論理的に結合できるようにする要因に基づく。例えば、モジュールは、管理コントローラ間の負荷のバランスを保つために論理的に結合される。したがって、モジュールが追加されるか、またはインターコネクト上に所在するインターフェイスから除去されるときに、結合機能４１４が論理的な結合を動的に調整し、管理コントローラ間の負荷のバランスをとりなおす。

一実施例では、モジュラ・プラットフォーム１００上のシェルフ管理プログラムは、管理コントローラ３０４，３０５に論理的に結合されたモジュールの少なくとも一部をパワーダウンすることを要求する場合がある。したがって、シェルフ管理プログラムは、ＩＰＭＢ−０上で管理コントローラにパワーダウン要求を送る。管理コントローラ３０４，３０５は、インターコネクトＩ／Ｏインターフェイス２０８を通ってコマンドを受け取り、その後、シェルフ管理プログラムの要求を満たすために、各管理コントローラに論理的に結合されたモジュールをパワーダウンするが、本発明はこの点に制限されない。

図６は、一実施例に従って、インターコネクトをバックプレーン６０７に受け入れかつ結合するために１４のスロットを有するモジュラ・プラットフォーム６００の図を提供する。一実施例では、モジュラ・プラットフォーム６００は、ＡＴＣＡ仕様に準拠し、また、バックプレーン６０７にインターコネクトを受け入れかつ結合するためのスロット６１０Ａ〜Ｎを含む。従って、スロット６１０Ａ〜Ｎのそれぞれは、モジュラ・プラットフォーム６００に結合するために各インターコネクト上に位置するＩ／Ｏおよび電源コネクタを受け入れるためのインターフェイスを含む。

一実施例では、図６は、垂直方向に、インターコネクトがどのようにバックプレーン６０７に受け入れられかつ結合されるかを示す。例えば、インターコネクト１１０は、垂直方向にスロット６１０Ａに受け入れられかつ結合される。したがって、インターコネクト１１０に結合された全てのモジュールは、同様に垂直方向に、モジュール・インターフェイス３０６Ａ〜Ｈに挿入される。

図７は、一実施例に従って、水平方向に、モジュールを受け入れ、かつ結合するためのインターフェイスを有するインターコネクト７００の等角図である。一実施例では、インターコネクト７００は、インターコネクト１１０の要素と同様の要素を含む。しかしながら、インターコネクト７００は、多数（例えば１０個）のモジュール・インターフェイス７０６Ａ〜Ｊを含み、それらが水平方向に、モジュールを受け入れ、かつインターコネクト７００に結合させる。

一実施例では、水平方向に受け入れかつ結合するために、モジュール・インターフェイス７０６Ａがモジュール７０２Ａを受け入れかつ結合するので、モジュール７０２Ａは、回路基板７０３に対して垂直になる。従って、モジュール７０２Ａは、水平方向に受け取られかつ結合されるが、本発明はこの点に制限されない。

図８は、一実施例に従って、スロット６１０Ｌ〜Ｎに受け入れられかつ結合されたインターコネクト７００を有するモジュラ・プラットフォーム６００の図を提供する。一実施例において、インターコネクト７００がスロット６１０Ｌ〜Ｎに受け入れられかつ結合されるとき、モジュール・インターフェイス７０６Ｌ〜Ｎは、物理的には、モジュラ・プラットフォームのバックプレーンにモジュールを受け入れ、かつ結合するように現れる。例えば、モジュール７０２Ａがモジュール・インターフェイス７０６Ａに結合されたとき、モジュール７０２Ａは、物理的には、インターコネクト７００上に所在するインターフェイスではなく、バックプレーン６０７上に所在するインターフェイスに接続するように現れるが、本発明はこの点に制限されない。

図８に示されるように、スロット６１０Ａ〜Ｋに受け入れられかつ結合されたボードまたはインターコネクトは、垂直方向に受け入れられる。スロット６１０Ａ〜Ｃ内でも、インターコネクト７００は垂直方向に挿入される。しかしながら、モジュール・インターフェイス７０６Ａ〜Ｊは、水平方向に、バックプレーン６０７上に所在するインターフェイスにモジュールを受け入れかつ結合するように現れるが、本発明はこの点に制限されない
図９は、一実施例に従って、インターコネクト上の管理コントローラにモジュールを結合するための方法のフローチャートである。この実施例において、図８に図示されたように、インターコネクト７００は、モジュラ・プラットフォーム６００のバックプレーン６０７に受け入れられかつ結合される。従って、インターコネクト・ロジック２０４は、インターコネクト７００上に所在するこれらのモジュール・インターフェイスに受け入れられまたは除去されるモジュールを指示すべくモジュール・インターフェイス７０６Ａ〜Ｊをモニタするために、すでにモジュール管理プログラム２１４のインスタンスを呼び出している。

そのプロセスは、ブロック９１０で開始するが、一実施例によれば、ここでモジュール７０２Ａは、インターコネクト７００のモジュール・インターフェイス７０６Ａに受け入れられかつ結合される。一実施例では、モジュールがモジュール・インターフェイスにいつ受け入れられかつ結合されたのかを検出するために、検出機能４１２がモジュール・インターフェイス７０６Ａ〜Ｊをモニタする。例えば、検出機能４１２は、モジュール・インターフェイス内の、またはモジュール・インターフェイスに応じたピン、コネクタ、またはワイヤ上のインピーダンスをモニタする。従って、モジュール７０２Ａがモジュール・インターフェイス７０６Ａに受け入れられかつ結合されたとき、検出機能４１２は、モジュール・インターフェイス７０６Ａ内のピン、コネクタ、またはワイヤ上のインピーダンスの変化によって、かかる受け入れおよび結合を検出するが、本発明はこの点に制限されない。

ブロック９２０で、モジュール７０２Ａの受け入れおよび結合を検出機能４１２が検出したとき、結合エンジン４１０は、結合機能４１４のインスタンスを呼び出す。結合機能４１４は、インターコネクト７００上に所在する、またはインターコネクト７００に応じた管理コントローラの１つにモジュール７０２Ａを論理的に結合する。例えば、結合機能は、マッピング表の１またはそれ以上のエントリを占有することによって、モジュール７０２Ａを管理コントローラ７０５に論理的に結合する。その後、マッピング表は、メモリ（例えばメモリ４３０）内に一時的に格納される。一実施例では、一旦マッピング表が占有されると、その後、それが管理コントローラ７０４または７０５の一方によって使用され、インターコネクト７００上でどのモジュールを管理し、あるいは制御するかが決定される。

一旦モジュール７０２Ａが論理的に結合されると、他のモジュールが、インターコネクト７００に所在する他のモジュール・インターフェイスに受け入れられかつ結合されたかどうかについて、プロセスが再び開始する。

ここで再び図２の電子システム２００に関し、ここでは電子システム２００は、インターコネクト上の能動回路を表わす。一実施例に従って、インターコネクト制御ロジック２０４は、ここに記述されたように、電子システム２００の全面的な動作を制御し、また、多様なロジック機構および／または電子システム２００の動作を実行するための実行可能なコンテントを表わすと意図される。この点に関して、インターコネクト制御ロジック２０４は、マイクロプロセッサ、ネットワーク・プロセッサ、マイクロコントローラ、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ、かかる制御機能を実行するための実行可能なコンテント、および／またはそれらの任意の組合せを含む。

一実施例に従って、機械読取可能な命令は、機械アクセス可能な媒体の形式からメモリ２０６をインターコネクトするために提供することができる。ここで使用されるように、機械アクセス可能な媒体は、機械（例えば電子システム２００）によって読取り可能な形式で情報を提供（すなわち、格納および／または転送）する、全てのメカニズムを表わすことが意図される。機械アクセス可能な媒体は、例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、磁気ディスク格納装置媒体、光格納装置媒体、フラッシュメモリ装置、電気的・光学的・音響的または他の伝播信号の形式（例えば、搬送波、赤外線信号、デジタル信号）、および同種のものを含む。さらに、命令は、インターコネクトＩ／Ｏインターフェイス２０８（例えば通信ネットワーク上の）を通ってリモート接続によってメモリ２０６をインターコネクトするために提供される。

インターコネクトＩ／Ｏインターフェイス２０８は、１またはそれ以上の要素（例えばインターコネクト制御ロジック２０４）が、例えばマウス、キーボード、タッチパッド、ＣＲＴモニタ、液晶ディスプレイなどの入力および／または出力装置と対話することを可能にする。

管理コントローラ２１０は、マイクロプロセッサ、ネットワーク・プロセッサ、マイクロコントローラ、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ、またはかかる制御機能を実行するための実行可能なコンテント、および／またはそれらの任意の組合せを含む。他の実施例では、管理コントローラ２１０の機構および機能は、インターコネクト制御ロジック２０４内で実行されてもよい。

一実施例によれば、モジュール管理プログラム２１４がモジュールを複数の管理コントローラの１つに論理的に結合させることは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの任意の組合せにおいて実行される。例えば、モジュール管理プログラム２１４は、１またはそれ以上のＡＳＩＣ、特別な機能のコントローラまたはプロセッサ、ＦＰＧＡ、他のハードウェア装置、および、少なくともここに記述された機能を実行するファームウェアまたはソフトウェアとして実行される。

上記において、説明目的のために、多数の特定の詳細事項が本発明についての完全な理解を提供するために記述された。しかしながら、当業者には、本発明がこれらの特定の詳細事項によらなくても実行することができることが明らかであろう。例えば、本発明を不明瞭にしないために、構造および装置はブロック図の形で示された。

明細書中に用いられた用語「〜に応答して」は、特定の機能および／または構造に対する応答に制限されない。機能は、機能および／または構造にも「応答」し、また、その機能および／または構造内に存在し、またはその上にも所在する。さらに、用語「〜に応答して」は、他の用語、例えば「〜に通信可能なように結合された」または「〜に動作可能に結合された」と同義語であるが、当該用語はこの点に制限されない。

明細書中に用いられた「一実施例」または「ある実施例」とは、その実施例に関して記述された特定の機能、構造、または特性が、本発明の少なくとも１つの実施例に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体にわたって多くの箇所で、「ある実施例において」という句が用いられるが、これらは必ずしも同一の実施例を称するものではない。同様に、「他の実施例において」「代替の実施例において」という句が本明細書全体にわたって多くの箇所で用いられるが、これらは必ずしも同一の実施例を称するものではない。

本発明はいくつかの実施例に関して記述されているが、当業者は、本発明が記述された実施例に制限されることはなく、ここに添付された請求の範囲の精神および範囲内において、修正および変更して実行できることを認識するであろう。このように、本明細書の記述は、例示と理解すべきであり、ここに添付された請求項の範囲を制限するものではない。

一実施例に従って、モジュラ・プラットフォームの部分図を提供する。一実施例に従った電子システムを示す。一実施例に従ったインターコネクトの等角図である。一実施例に従ったモジュール管理プログラムの構成図である。一実施例に従って、インターコネクト上の管理コントローラへのモジュールの論理的な結合のブロック図の構成を示す。一実施例に従って、インターコネクトをバックプレーンに受け入れかつ結合するためのスロットを有するモジュラ・プラットフォームを提供する。一実施例に従って、水平方向にモジュールを受け入れかつ結合するためのインターフェイスを有するインターコネクトの等角図である。一実施例に従って、３つのスロット内に受け入れられかつ結合されたインターコネクトを有するモジュラ・プラットフォームを提供する。一実施例に従った、モジュールをインターコネクト上の管理コントローラに結合するための方法のフローチャートである。

Claims

モジュールがインターコネクトに結合されたことを検出する段階であって、前記インターコネクトは、モジュラ・プラットフォームのバックプレーンに結合される、段階と、
前記モジュールを、前記インターコネクト上に所在する複数の管理コントローラの１つに論理的に結合する段階であって、各管理コントローラは、前記モジュラ・プラットフォームのバックプレーンに結合された異なるインターコネクトのための管理コントローラとして論理的に現れる、段階と、
から構成されることを特徴とする方法。
前記モジュールがインターコネクトに結合されたことを検出する段階は、前記インターコネクト上に所在するモジュール・インターフェイスをモニタする段階、および、前記モジュールが前記インターフェイスに受け入れられかつ結合されたときに、前記モジュールが結合されたと判定する段階を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
論理的に結合する段階は、前記モジュールを前記複数の管理コントローラの１つにマッピングする段階を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
前記インターコネクトは、アドバンスド・テレコミュニケーションズ・コンピューティング・アーキテクチャの基本仕様に準拠し、また、前記複数の管理コントローラは、インテリジェント・プラットフォーム管理コントローラを含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
前記インターコネクトはキャリア・カードであり、前記モジュールはアドバンスド・メザニン・カード（ＡＭＣ）であり、さらに、前記キャリア・カードおよび前記ＡＭＣの両方が、前記ＡＭＣ仕様に準拠することを特徴とする請求項４記載の方法。
モジュールを受け入れかつ結合するためのインターフェイスを含むインターコネクトであって、前記インターコネクトはモジュラ・プラットフォームのバックプレーンに結合される、インターコネクトと、
前記インターコネクトに応じた前記複数の管理コントローラの１つに前記モジュールを論理的に結合するモジュール管理プログラムであって、各管理コントローラは、前記モジュラ・プラットフォームのバックプレーンに結合された異なるインターコネクトのための管理コントローラとして論理的に現れる、モジュール管理プログラムと、
から構成されることを特徴とする装置。
前記モジュール管理プログラムは、前記モジュールを前記複数の管理コントローラに論理的に結合するためにマッピング表を作成し、前記マッピング表は、前記複数の管理コントローラに応じてメモリ内に格納されることを特徴とする請求項６記載の装置。
前記複数の管理コントローラは、前記モジュラ・プラットフォームのバックプレーン上の管理バスに通信可能に結合することを特徴とする請求項６記載の装置。
前記モジュラ・プラットフォームのバックプレーンおよび前記インターコネクトは、前記アドバンスド・テレコミュニケーティング・コンピューティング・アーキテクチャ基本仕様に準拠し、また、前記管理バスは、インテリジェント・プラットフォーム管理バスを含むことを特徴とする請求項８記載の装置。
前記複数の管理コントローラは、インテリジェント・プラットフォーム管理コントローラを含むことを特徴とする請求項９記載の装置。
前記インターコネクトはキャリア・カードであり、前記モジュールはアドバンスド・メザニン・カード（ＡＭＣ）であり、さらに、前記キャリア・カードおよび前記ＡＭＣの両方が、前記ＡＭＣ仕様に準拠することを特徴とする請求項１０記載の装置。
前記装置は、
実行可能なコンテントを格納するためのメモリと、
前記メモリと通信可能に結合され、前記実行可能なコンテントを実行し、前記モジュール管理プログラムのインスタンスを実行するための制御ロジックと、
をさらに含むことを特徴とする請求項６記載の装置。
前記制御ロジックは、ネットワーク・プロセッサ内で実行される制御ロジックを含むことを特徴とする請求項１２記載の装置。
前記装置は、前記モジュラ・プラットフォームのバックプレーン上に所在するように物理的に現れる前記インターフェイスをさらに含むことを特徴とする請求項６記載の装置。
モジュラ・プラットフォームのバックプレーンと、
インターフェイスを含むインターコネクトであって、前記インターフェイスはモジュールを受け入れかつ結合し、前記インターコネクトは前記モジュラ・プラットフォームのバックプレーンに結合する、インターコネクトと、
前記モジュールを前記インターコネクトに応じた複数の管理コントローラの１つに論理的に結合するためのモジュール管理プログラムであって、各管理コントローラは、前記モジュラ・プラットフォームのバックプレーンに結合された異なるインターコネクトのための管理コントローラとして論理的に現れる、モジュール管理プログラムと、
から構成されることを特徴とするシステム。
前記複数の管理コントローラは、前記モジュラ・プラットフォームのバックプレーン上の管理バスに通信可能に結合されることを特徴とする請求項１５記載のシステム。
前記モジュラ・プラットフォームのバックプレーンおよび前記インターコネクトは、アドバンスド・テレコミュニケーティング・コンピューティング・アーキテクチャ基本仕様に準拠し、また、前記管理バスは、インテリジェント・プラットフォーム管理バスを含むことを特徴とする請求項１６記載のシステム。
前記複数の管理コントローラは、インテリジェント・プラットフォーム管理コントローラを含むことを特徴とする請求項１７記載のシステム。
前記インターコネクトはキャリア・カードであり、前記モジュールはアドバンスド・メザニン・カード（ＡＭＣ）であり、さらに、前記キャリア・カードおよび前記ＡＭＣの両方が、前記ＡＭＣ仕様に準拠することを特徴とする請求項１８記載のシステム。
コンテントを含む機械アクセス可能な媒体において、機械によって実行されたとき、前記機械は、
モジュールがインターコネクトに結合したことを検出し、前記インターコネクトはモジュラ・プラットフォームのバックプレーンに結合されており、
前記モジュールを前記インターコネクト上の複数の管理コントローラの１つに論理的に結合し、各管理コントローラは、前記モジュラ・プラットフォームのバックプレーンに結合された異なるインターコネクトのための管理コントローラとして論理的に現れる、
ことを特徴とする機械アクセス可能な媒体。
前記モジュールが結合されたことを検出することは、前記インターコネクト上に所在するモジュール・インターフェイスをモニタすること、および、前記モジュールが前記インターフェイスに受け入れられかつ結合されたときに、前記モジュールが結合されたと判定する段階を含むことを特徴とする請求項２０記載の機械アクセス可能な媒体。
論理的に結合することは、前記モジュールを前記複数の管理コントローラの１つにマッピングすることを含む段階を特徴とする請求項２１記載の機械アクセス可能な媒体。