TWI322349B - Method, apparatus,system and machine-accessible medium comprising content to couple a module to a management controller on an interconnect - Google Patents

Description

九、發明說明： C發明所屬_^技術領域：！ 發明領域 本發明實施例一般關於電子系統領域，且更特別關於 將模組耦接至互連結構上之管理控制器的方法和裝置。 發明背景 模組化系統典型用於可靠性和成本效益係重要因素之 通信網路中。模組化系統可包括模組化平臺。此等模組化 平臺包括接納並耦接刀口、主板或互連結構之背板。刀口 、主板或互連結構可進一步包括給模組化平臺提供附加功 能之模組。類似附加功能可包括提供大容量記憶體、圖形 處理器或I/O處理器。 典型地，模組以-種符合成本效益方式提供此附加功 能。因此’在設計和操作—節省成本的模組化系統時，給 -既定系統和互連結構添加盡可能多模組之能力可為一目° 的。但是’各刀片、主板或互連結構典型包含—單—管理 控制器以支持及/或控制此等模組…單—管理控制器可限 制在-典型刀口、主板或互連結構上可受到支持及/或_ 之模組的數量。此受支持及/或控制的模組數量的限制 設計和操作符合成本效益之模㈣财或許成為問題。 【明内^L】 發明概要 實施例一般關於將模組耦接 至互連結構上之管理控制 1322349 器的方法和裝置。在一實施例中，一方法包括對一模組耦 接一互連結構進行檢測，該互連結構耦接一模組化平臺背 板。該方法進一步包括將該模組邏輯耦接至存在於該互連 結構上之多個管理控制器之一者，各管理控制器邏輯表現 5 為用於耦接至該模組化平臺背板之不同互連結構之一管理 控制器。 圖式簡單說明

本發明藉由所呈附圖之圖式中的示例進行揭示，而非 限制，圖中相似參考編號指示相似元件，其中： 10 第1圖提供依據一實施例之一示例模組化平臺的一局 部視圖； 第2圖揭示依據一實施例之一示例電子系統； 第3圖為依據一實施例之一示例互連結構的一等角圖； 第4圖為依據一實施例之一示例模組管理器的一架構 15 圖； 第5圖揭示依據一實施例之模組至一互連結構上的管 理控制器之邏輯耦接的一示例方塊圖架構； 第6圖提供依據一實施例之具有將互連結構接納並耦 接至一背板之插槽的一示例模組化平臺之一視圖； 20 第7圖為依據一實施例之具有以水準方式接納並耦接 模組之介面的一示例互連結構之一等角圖； 第8圖提供依據一實施例之具有接納並耦接進三個插 槽之一互連結構之一示例模組化平臺的一視圖；以及 第9圖為依據一實施例之將一模組耦接至一互連結構 6 1322349 上的一管理控制器之一示例方法的一流程圖。 C實方乾方式】 較佳實施例之詳細說明 本發明實施例一般關於將模組耦接至互連結構上之管 5理控制器的方法和裝置。本文將介紹一模組管理器。該模 組管理器可操作用於將一模組邏輯耦接至多個響應互連結 構之管理控制器之一者。該模組可被接納和耦接至一互連

結構上之一介面處，且該互連結構可被耦接至一模組化平 臺背板。 10 第1圖長:供依據一實施例之一示例模組化平臺1〇〇的一 局部視圖。模組化平臺100可設計為順應於2〇〇2年12月3〇日 公佈之PCI工業電腦製造組織(picMG)、先進電信運算架構 (ATCA)基本規範、PIGMG 3.0 Rev. 1.0(後文稱作”atcA規 範”)之一模組化平臺伺服器。為清楚起見，第丨圖顯示具有 15擇定移除部分之模組化平臺100的一局部視圖。 模組化平臺100圖示包括三個互連結構11〇、120和13〇 ’不過本發明並不受限於此方面。位於模組化平臺1〇〇裏的 互連結構之至少一子裝置可包含耦接背板107之輸入/輪出 (I/O)連接器108。I/O連接器108可能使存在於一既定互連結 20 構上的裝置與模組化平臺100的一個或更多個元件通信，或 透過模組化平臺100與存在於其餘互連結構上的裝置通信 。該互連結構之至少一子裝置也可包含一電源連接器1〇9， 以提供電力給來自背板107的互連結構。 在一例示實施例中，互連結構130和110可設計為將一 7 個或更多純纟轉接至存在於—蚊互連結構上的一個或 更多個模組介面（例如插槽或載體凹孔）之載體卡（carrier card)。如下文之更詳細敍述者，包括一個或更多個模組之 互連結構也可包括主動電路，以支持及/或管理耦接至該互 連結構之一個或更多個模組的一個或更多方面。 第2圖揭示依據一實施例之一示例電子系統。電子系統 200裏所示之元件可表現為存在於互連結構11〇上的主動電 路之一方塊圖架構。該主動電路可支持及/或控制接納並耦 接至互連結構110之一個或更多個模組。如圖示，電子系統 200圖示包括一個或更多個通信通道2〇2、互連結構控制邏 輯204、互連結構記憶體206、互連結構I/O介面208、管理 控制器210、模組介面212、模組管理器214和互連結構應用 216。 在一例示實施例中，通信通道2〇2可包括傳輸於電子系 統200元件間的通信線路，也可包括透過1/〇連接器1〇8傳輸 至一模組化平臺背板之通信線路。 在一例示實施例中，互連結構記憶體2〇6可存儲由電子 系統200提供之資訊/特徵。互連結構記憶體2〇6也可用於存 儲互連結構控制邏輯204之指令執行過程中的臨時變量或 其餘中間資訊。互連結構記憶體206可適當包括多種記憶體 媒體，包括但不限於揮發性記憶體、非一揮發性記憶體、 閃速可程式變量或狀態、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記 憶體(ROM)、閃速、或其餘靜態或動態存儲媒體。 在一例示實施例中，互連結構控制邏輯2〇4可調用互連 結構應用216及/或管理控制器210之一實例，以提供對可接 納龙輕接至模組介面212之一個或更多個模組的控制及/或 管理。控制及/或管理可透過通信通道202或通信通道2〇2和 互連結構I/O介面208之一結合加以提供。舉例而言，通信 通道202可包括便於該控制及/或管理之一互連結構管理通 道(例如一匯流排）。電子系統200之其餘元件也可以該相同 方式通信，不過本發明並不受限於此方面。 如下文之更詳細敍述者，在一例示實施例中，互連結 構控制邏輯204可調用模組管理器214之一實例，以將—模 組邏輯耦接至多個管理控制器210之一者。 第3圖為依據一實施例之一示例互連結構η〇的一等角 圖。互連結構110包括模組介面306Α-Η、電路板303、管理 控制器304和305、I/O連接器108和電源連接器1〇9。在一例 示實施例中’互連結構110可設計為接納和耦接一個或更多 個模組至存在於互連結構110上之一個或更多個模組介面 的一載體卡。 在第3圖所示之例示實施例中，模組3〇2A_G圖示已接 納並耦接至模組介面306A-G，同時模組302H即將耦接至模 紐306H。在一例示實施例中，模組3〇2H包括介面31〇11。介 面310H可將模組302H耦接至模組介面3〇6H。雖然第3圖未 不’模組302A-G也包含將各模組耦接至互連結構11〇上之— 各自的模組介面之介面。 在一例示實施例中，電子系統2〇〇的模組介面212可包 括模組介面306A-H。因此，互連結構控制邏輯2〇4可調用模 組管理器214之一實例，以將接納於模組介面3〇6A_H任—者 内之一模組邏輯耦接至管理控制器21…該邏輯耦接可包括 在接納和耦接至模組介面306A-H之任一者時对該模組的控 制及/或管理。 在一例示實施例中，管理控制器210可包括第3圖所示 之管理控制器304和305。一旦模組3〇2H被接納和耦接至模 組介面306H，模組管理器214可將模組302H邏輯耦接至管 理控制器304及/或305。在模組302H被邏輯耦接之後，管理 控制器304及/或305可提供對模組302H的管理及/或控制功 能。舉例而言，模組302H可請求與耦接至存在於互連結構 110上的另一介面之另一模組(例如，模組302G)通信。邏輯 耦接至模組302H之管理控制器可執行該請求並便於模組 302H和另一模組之間的通信。 在一例示實施例中，模組介面306A-H也可稱作”載體凹 孔，而模組302A-H也可稱作”夾層卡”。—爽層卡可在輕接 至存在於該載體卡上的一載體凹孔時為一載體卡提供附加 功能，不過本發明並不受限於此方面。該附加功能可包括 ，但不限於’提供大容量記憶體、圖形處理或1/〇處理器。 在一例示實施例中，互連結構110可操作符合ATCA規 範和一被提議的PIGMG規範。該被提議HGMG規範為設計 與操作載體卡和夾層卡提供指導原則。該被提議PIGMG規 範習知為先進夾層卡(AMC)規範、PIGMGAMC.0，且本文 以後稱作”PICMGAMC.0”。 在該例示實施例中，模組302A-H也可操作及/或被設計 操作順應於HCMGAMC.O。在此方面，—管理控制器（未示 )可存在於各模組3〇2A_H上❶在該被提議piCMG amc 〇規 範中，敍述了各模組管理控制器至存在於一互連結構上的 一單一管理控制器之邏輯耦接。在一示例實施中，模組管 理器214可將一模組管理控制器邏輯耦接至多個存在於互 連結構no上的管理控制器（例如管理控制器3〇4和3〇5)之一 者。因此，這可使得-PICMGAMC.〇符合模組能夠邏輯輕 接至多個存在於一互連結構上的管理控制器之一者。該邏 輯耦接可發生於，舉例而言’―模組被接納於和麵接至存 在於一互連結構上的一模組介面之時，不過本發明並不受 限於此方面。 第4圖為依據一實施例之一示例模組管理器214的一架 構圖。模組管理器214包括一耦接機41〇、控制邏輯42〇、記 憶體430、I/O介面440、以及非必選的一個或更多個應用45〇 ’各輛接如圖示。 在一例示實施例中，耦接機410可包括一檢測特徵412 和耦接特徵414。檢測特徵412在一模組被接納於一存在於 一互連結構上之模組介面時檢測。然後耦接特徵414將該被 接納模組邏輯耦接至多個響應及/或存在於該互連結構上 之管理控制器之一者。 控制邏輯420控制模組管理器214的總作業，且意指實 施模組管理器214作業的多種邏輯元件及/或可執行内容之 任一者。控制邏輯420可適當包含微處理器、網路處理器、 微控制器、現場可程式閘陣列(FPGA)、專用積體電路(ASIC) 1322349 、或實施此類控制特徵之可執行内容、及/或其等任一結合 。在另-實施例中，控制邏輯的特徵和功能可在輕接機 410内較好實施。 在一例示實施例中，㈣邏輯42〇調用輕接機剔之一 5實例，已將接納於存在在-互連結構上的一模組介面内之 一模組邏_接至響應該互連結構之多個管理控制器之一 者。如本文所用之，記憶體43〇意指多種記憶體媒體，包括

但不限於，揮發性記憶體、非揮發性記憶體、閃速和可程 式變量或狀態。 1〇 依據一例示實施例，記憶體430用於臨時存儲一映射表 。該映射表可用作便於將一模組邏輯耦接至響應一互連結 構之一管理控制器。

I/O介面440提供模組管理器214和電子系統之間的一 通信介面。舉例而言，模組管理器214可實施為一電子系統 15 (例如，電子系統2〇〇)之一元件，其中I/O介面440藉一通信 通道(例如，通信通道202)提供模組管理器214和該電子系統 之間的一通信介面。控制邏輯420可藉I/O介面440接納從應 用軟體外部至模組管理器214之一系列指令。該系列指令可 調用控制邏輯420以實施耦接機410的一個或更多個特徵。 20 在一例示實施例中’模組管理器214可包括給控制邏輯 420提供指令之一個或更多個應用450。類似應用450可被適 ▲調用以產生一用戶介面，例如一圖形用戶介面（GUI)，以 能夠管理特徵，或類似作業。在另一實施例中，耦接機410 之一個或更多個特徵可作為由控制邏輯420所調用之應用 12 450加以適當實施，以調用此類特徵。 第5圖揭示依據一實施例之模組302A-H至一互連結構 no上的管理控制器304和305之邏輯耦接的一示例方塊圖 架構500。依據該例示實施例’互連結構110即將被接納和 5轉接至模組化平臺丨〇〇上的背板107。互連結構110和模組化 平芏100可順應MATCA規範。因此’模組化平臺1〇〇可管理 /控制位於習知為智慧平臺管理匯流排或” IpMB_〇”(未示）之 一系統管理匯流排上之主板或互連結構。當互連結構110被 接納和耦接至背板107時，習知為一，，機箱管理器，，之一模組 1〇化平臺100系統管理功能可檢測該耦接’且可能夠實現至互 連結構110之電源及/或通信連接。一旦耦接，機箱管理器 可繼續監視和控制耦接至該背板並回應IPMB_0之互連結構 110以及其餘互連結構。 在一例示實施例中，一ATCA順應於互連結構也可包含 15習知為智慧平臺管理控制器或，，IPMC”之一管理控制器。一 IPMC可管理該互連結構和該機箱管理器之間的通信，且接著 可轉播來自機箱管理器的任何指令及/或資訊(例如 ，透過一 互連結構管理通道)至耦接該互連結構之部件(例如，模組）。 在一例示實施例中，互連結構110可操作符合該ATCA 20規範以及PICMG AMC.0。另外，互連結構11〇可包括多個 管理控制器。在該例示實施例中，該等多個管理控制器可 包括管理控制器304和305。管理控制器304和305可各自執 行一ATCA符合互連結構ipmc之功能，且也可被邏輯輕接 至一個或更多個模組302A-H。因此，該機箱管理器可與該 13 1322349 IPMB-Ο上的互連結構11〇上之多個管理控制器通信，如同各 管理控制器表示-單一 AT c A符合互連結構—樣。舉例而言 ，當互連結構110耦接背板1〇7時，管理控制器3〇4和3〇5可 各自邏輯表現為用於一 ATCA符合互連結構之一管理控制 5器。因此，互連結構可邏輯表現為佔據兩個互連結構資 源卻同時物理連接背板丨〇 7成一個互連結構，不過本發明並 不受限於此方面。

在一例示實施例中，互連結構110被接納和耦接至模組 化平臺100上之背板107。一旦耦接背板1〇7，互連結構控制 w邏輯204調用模組管S器214之一實例，以將管理控制器撕 或305邏輯耦接至已接納並耦接至存在於互連結構ιι〇上的 模組介面之模組。舉例而言，耦接機41〇調用檢測特徵4^ 之一實例，以調查什麼模組被接納和耦接至模組介面 306A-H。然後檢測特徵412可將該調查結果放置於存儲在一 15記憶體(例如，記憶體430)裏的一表格臨時位置。在該調查 元成之後，耗接機410調用麵接特徵414之一實例，以存取 由檢測特徵412所存儲之表格，然後再將各模組邏輯耦接至 管理控制器304或305，不過本發明並不受限於此方面。 在一示例實施中，耦接特徵414可創建一映射表以暗示 2〇什麼模組被邏輯耦接至什麼管理控制器。該映射表可臨時 存儲於一記憶體(例如記憶體430)裏。舉例而言，該映射表 可生成方塊圖架構500裏所圖示之邏輯輕接。 一旦該映射表臨時存儲於一記憶體裏，檢測特徵M2 可監視模組介面306A-H，以檢測是否分開一模組抑或是接 14 納和輕接-新模組。如果-模組被移除及/或另—模組被添 加，測特徵412可接著更新該映射表以反映任何可能變化 ’從而邏輯耦接管理控制器3〇4或3〇5。 5 —在一例示實施例中，耦接特徵414之什麼模組映射一特 5別管理控制器之決定可依據固定或者動態標準。固定標準 ’舉例而言，可建立在分配—既定模組介面給—既定管理 控制器之基礎上。因此’當檢測特徵412檢測到一模組至該 无疋模组；，面之接收和輕接時，該模組被輕接特徵叫邏輯 1耦接至該管理控制器。動態標準，舉例而言，可建立在無 1〇論該模組被接納和轉接什麼既定模組介面，均可容許模組 被邏輯輕接至管理控制器之因素的基礎上。舉例而言，模 組可被邏輯耦接以平衡管理控制器之間的負載。因此，當 模組被添加至或移離存在於一互連結構上之一介面時，柄 接特徵414可動態調整該邏輯耦接以重新平衡管理控制器 15之間的負載。 在一例示實施例中，位於模組平臺1〇〇上之該機箱管理 器可能想將邏輯耦接至管理控制器3〇4和3〇5之模組的至少 一部分斷電。因此，該機箱管理器透過IpMB_〇發送一斷電 請求給管理控制器。管理控制器3〇4和3〇5可透過互連結構 I/O介面208接收該命令，然後再將邏輯耦接至各管理控制 器之模組斷電以滿足機箱管理器的請求，不過本發明並不 受限於此方面。 第6圖知:供依據一實施例之具有接納並將互連結構輕 接至一背板607之14個插槽之一示例模組化平臺6〇〇的一視 15 1322349 圖。在一例示實施例中，模組化平臺600順應於ATCA規範並 包括將互連結構接納和耦接至一背板607之插槽61〇A_N。因 此，插槽610A-N可各自包含接納位於各互連結構上的1/〇和 電源連接器之介面，從而可被耦接至模組化平臺6〇〇。 在一例示實施例中，第6圖揭示一互連結構可怎樣以一 種垂直方式被接納和麵接至背板6〇7。舉例而言，互連結構 no可以一種垂直方式被接納和耦接至插槽61〇A^因此，所

有耦接互連結構110之模組同樣可以一種垂直方式被插入 模組介面306A-H内。 1 第7圖為依據一實施例之具有以水準方式接納並耦接 模組之介面的一示例互連結構700之一等角圖。在一例示實 施例中，互連結構700包括與互連結構110的相似之元件。 但是，互連結構700可包括可以一種水準方式將模組接納並 耦接至互連結構之多個（例如，1〇個）模組介面7〇6A_j。 15 在一例示實施例中，為以一種水準方式接納和耦接，

模組介面706A可接納和耦接模組702A，使得模組702A垂直 電路板703。因此，模組702A以一種水準方式被接納和耦接 ’不過本發明並不受限於此方面。 第8圖提供依據一實施例之具有接納並耦接進插槽 20 610L_N之一互連結構700的一示例模組化平臺6〇〇之一視圖 。在一例示實施例中，當互連結構7〇〇被接納和耦接至插槽 610L-N時，模組介面7〇6L_N可物理表現為將一模組接納和 輕接至供一模組平臺用之一背板。舉例而言，當模組7〇2A 被耦接至模組介面706A時，模組702A可物理表現為連接至 16 1322349 存在於背板607上之一介面而不是至存在於互連結構7〇〇上 之一介面’不過本發明並不受限於此方面。 如第8圖所示，即將被接納和耦接至插槽61〇A_K之主 板或互連結構以一種垂直方式被接納。在插槽61〇A_c裏， 5互連結構700也可以一種垂直方式被插入。但是，模組介面 706A-J可表現為以一種水準方式接納和耦接至存在於背板 607上之一介面，不過本發明並不受限於此方面。

第9圖為依據一實施例之將一模組輕接至一互連結構 上的一管理控制器之一示例方法的一流程圖。在該例示實 10施例中，互連結構700如第8圖所示之被接納和耦接模組化 平臺600之背板607。因此，互連結構邏輯2〇4可已調用模組 管理器214之一實例，以監視模組介面7〇6A_j從而指示被接 納或移離存在於互連結構700上的此等模組介面之模組。 該過程開始於方塊910,其中依據一例示實施例，模組 15 7〇2A即將被接納和耦接互連結構7〇〇之模組介面7〇6a。在 一例示實施中，為檢測模組何時被接納和耦接至模組介面 ，檢測特徵412可監視模組介面7〇6A_j。舉例而言，檢測特 徵412可監視位於模組介面内或回應模組介面之引腳、連接 器或配線上的阻抗n當模組7Q2A被接納和輕接模組 20介面7〇6A時，檢測特徵412可藉模組介面7〇6A裏的引腳、 連接器或配線上之阻抗變化檢測該接收和耦接，不過本發 明並不受限於此方面。 在方塊920中，當檢測特徵412檢測到接收和耦接模組 702A時，耦接機410調用耦接特徵414之一實例。耦接特徵 17 1322349 414可將模組702A邏輯耦接至存在於上及/或回應連接器 700之管理控制器之-者。舉例而言，输特徵可藉組裝映 射表裏的一個或更多個實體，而將模組7〇2A邏輯耦接至管 理控制器705。然後該映射表被臨時存儲於一記憶體(例: 5 ’記憶體43G)裏。在-例示實施中旦該映射表被組裝 ，其然後可被管理控制器704或705用於決定哪一模組在互 連結構700進行管理及/或控制。

一旦模組702A的被邏輯耦接，如果另一模組被接納和 耦接至存在於互連結構700處之另一模組介面裏，該過程可 10 開始。 再次參看第2圖裏所揭示之電子系統2〇〇，其中電子系 統200表不位於一互連結構上之主動電路。依據一實施例， 互連結構控制邏輯204控制電子系統2〇〇的總作業，且意指 本文所述實施電子系統200之作業的多種邏輯元件及/或可 15執行内容之任一者。在此方面，互連結構控制邏輯204可適 當包含微處理器、網路處理器、微控制器、FPGA、ASIC 、實施此類控制特徵之可執行内容及/或其等任一結合。 依據一例示實施例，機器〜可讀指令可自機器—可訪 問媒體之一形式處提供給互連結構記憶體2〇6。如本文所用 20之，機器—可訪問媒體意指提供（即，存儲及/或傳輸)機器（ 例如，電子系統200)可讀取之一形式的資訊之任何機構。 舉例而言，機器一可訪問媒體可適當包括：R〇M ; RAM ; 磁性光碟存儲媒體；光學存儲媒體；閃速記憶體裝置；電 氣、光學、聲學或其餘形式傳播信號(例如，載波、紅外信 18 號、數位信號）；以及類似媒體。指令也可藉一遠端連接透 過互連結構I/O介面208(例如，透過通信網路)被提供給互連 結構記憶體206。 互連結構I/O介面208可能夠使一個或更多個元件，例 如互連結構控制邏輯204 ’和輸入及/或輸出裝置，例如滑 鼠、鍵盤、觸墊、陰極射線管監視器、液晶顯示器等，相 互作用。 管理控制器210可適當包含微處理器、網路處理器、微 控制器、FPGA、ASIC、或實施此類控制特徵之可執行内容 及/或其專任一結合。在另一實施例中，管理控制器21〇 之特徵和功能可在互連結構控制邏輯204内被很好實施。 依據一例示實施例，模組管理器214之將模組邏輯耦接 至多個管理控制器之一者可报好實施於硬體、軟體、固件 、或其等任一結合。舉例而言，模組管理器214可作為一個 或更多個ASIC、特別功能控制器或處理器、FPGA、其餘硬 體裝置、及固件或軟體加以實施，以執行至少本文所述之 功能。 在前述裏，為解釋目的，陳述大量具體細節以提供對 本文之一徹底理解。但是，熟於此技術領域者瞭解，本發 明可在無需此等具體細節情況下加以實施。在其餘實例中 ，以方塊圖形式顯示結構和裝置從而避免混淆本發明。 本說明書裏所參考用語”響應，，並不局限於僅對於—特 別特徵及/或結構之響應。-賴也可，，回應，，另—特徵及/ 或結構’且也可定位於該雜及/或結構喊存在於該特徵 1322349 及/或結構上。另外’該用語”回應，，也可和其餘用語同義， 例如，，通信耦接’’戒可操作耦接”’不過該用語並不局限於 此方面。 本說明書裏所參考之”一個實施例，，或”一實施例，，表示 5聯繫該實施例所述之一特別特徵、結構或特性被包含進本 發明之至少一個實施例中。因此，出現於整篇該說明書不 同地方之短語，，，實施例中”之出場無需全部指示同一實施 例。同樣，出現於整篇該說明書不同地方之短語”在另一實

施例中’’或”在另一可擇實施例中”之出場無需全部指示同 10 一實施例。 儘管本發明根據若干實施例進行陳述，但是普通熟於 此技術領域者將會認識到，本發明不受限於所述之實施 例，而且可用處於所呈申請專利範圍之精神和範圍内的修 正和變化加以實施。因此該揭示内容理應認為為揭示性，

15而不是限制和此相關的所呈中請專利範圍之範圍和覆蓋 度。 【圖式簡幕說明】 第1圖提供依據一實施例之一示例模組化平臺的一局 部視圖； 第2圖揭示依據一實施例之一示例電子系統； 第3圖為依據—實施例之-示例互連結構的-等角圖； 第4圖為依據一實施例之一示例模組管理器的一架構 第圖揭示依據一實施例之模組至—互連結構上的管 20 1322349 理控制器之邏輯耦接的一示例方塊圖架構； 第6圖提供依據一實施例之具有將互連結構接納並耦 接至一背板之插槽的一示例模組化平臺之一視圖； 第7圖為依據一實施例之具有以水準方式接納並耦接 5 模組之介面的一示例互連結構之一等角圖； 第8圖提供依據一實施例之具有接納並耦接進三個插 槽之一互連結構之一示例模組化平臺的一視圖；以及

第9圖為依據一實施例之將一模組耦接至一互連結構 上的一管理控制器之一示例方法的一流程圖。 10 【主要元件符號說明】 100...模組化平臺 214...模組管理器 107…背板 216...互連結構應用 108...輸入/輸出(I/O)連接器 302A-H...模組 109...電源連接器 303...電路板 110…互連結構 304…管理控制器 120...互連結構 305...管理控制器 130…互連結構 306A-H...模組介面 200...電子系統 310H...介面 202...通信通道 410...耦接機 204...互連結構控制邏輯 412...檢測特徵 206…互連結構記憶體 414…耦接特徵 208…互連結構I/O介面 420...控制邏輯 210…管理控制器 430...記憶體 212...模組介面 440...I/O 介面 21 1322349 450.. .應用 500.. .方塊圖架構 600.. .模組化平臺 607.. .背板 610A-N...插槽 700.. .互連結構 702A...模組 703.. .電路板 704.. .管理控制器 705.. .管理控制器 706A-J...模組介面 910.. .方塊 920.. .方塊 22

Claims (1)

1. fB年f月4·丨日修正本 第94Η6Π6號專利申請案申請專利範圍修正本 十、申請專利範圍·· 98.9·21 1.

   的方法，其 其中該互連 一種將模_接至互連結構上之管理控制器 包含下列步驟： 檢測一模組是否已輕接至-互連結構， 結構被輕接至一模紅化平臺背板；以及 管理=:邏:"1接至存在於該互連結構上的多個 工!益之-者’其中各該管理控㈣邏輯表現 於減該模減平臺倾連結叙理 制器； 焊 ，其中邏_接該触之步驟包含將該模組映射到 該等多個管理控制器之其中一者。 2·如申請專利制第丨項之方法，其巾檢測—模組是否已 耦接至一互連結構之步驟包含監視存在於該互連結構 上之一模組介面，以及在該模組被接納和耦接該介面時 判定該模組已確實耦接。

   3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該互連結構順應於 先進電信運算架構基本規範，且該等多個管理控制器包 含智慧平臺管理控制器。 4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中該互連結構為一載 體卡’而該模組為一先進夾層卡(AMC)，且該載體卡和 該AMC均順應於該AMC規範。 5. —種將模組耦接至互連結構上之管理控制器的裝置，其 包含： 23 1322349 ' 一包括接納和耦接一模組之一介面的互連結構，其 中該互連結構耦接一模組化平臺背板；以及 一模組管理器，用以響應該互連結構，藉由將該模 組映射到該等多個管理控制器之一者而將該模組邏輯 耦接至多個管理控制器之一者，其中各該管理控制器邏 輯上表現為用於耦接該模組化平臺背板之不同互連結 構之一管理控制器。 6. 如申請專利範圍第5項之裝置，其中該模組管理器創建 • 將該模組邏輯耦接至該等多個管理控制器之一者之一 映射表，其中該映射表被存儲於響應該等多個管理控制 器之一記憶體裏。 7. 如申請專利範圍第5項之裝置，其中該等多個管理控制 '器通信耦接該模組化平臺背板上之一管理匯流排。 8. 如申請專利範圍第7項之裝置，其中該模組化平臺背板 和該互連結構均順應於先進電信運算架構基本規範，且 該管理匯流排包含一智慧平臺管理匯流排。 • 9.如申請專利範圍第8項之裝置，其中該等多個管理控制 器包含智慧平臺管理控制器。 10. 如申請專利範圍第9項之裝置，其中該互連結構為一載 體卡，而該模組為一先進夾層卡(AMC)，且該載體卡和 該AMC均順應於該AMC規範。 11. 如申請專利範圍第5項之裝置，該裝置進一步包含： 存儲可執行内容之一記憶體；以及 通信耦接至該記憶體之一控制邏輯組件，其用以執 24 1^22349 行該可執行内容以實施該模組管理器之—實例。 12·如申請專利範圍第Η項之|置，其中該控制邏輯組件包 含實施於一網路處理器内之控制邏輯組件。 认如申請專利範圍第5項之裝置，該裝置進_步包含： 該介面實體上表現為存在於該模組平臺背板上。 14.-種將模組麵接至互連結構上之管理控制器复 包含： ^ 一模組化平臺背板； -互連結構包括-介面，該介面接納和耦接一模組 ’其中該互連結構鵪接該模組化平臺背板；以及 -模組管理器，用以響應該互連結構，藉由將該模 組映射到該等多個管理控制器之一者而將該模組邏輯 ^解财㈣之-者，射各料理控制器邏 輯表現為用於叙接該模組化平臺背板之不同互連結構 之—管理控制器。 • 15.如申請專利範圍第14項之系統，其中該等多個管理控制 器通信輕接該模組化平臺背板上之一管理匯流排。 &如申請專利範圍第网之系統，其巾賴組化平臺背板 和該互連結構均職於先進電信運算㈣基本規範且 該S理匯流排包含一智慧平臺管理匯流排。 申明專利範圍第16項之系統，其_該等多個管理控制 器包含智慧平臺管理控制器。 申明專利範圍第17項之系統，其中該互連結構為一載 體卡，而該模組為一先進夾層卡(AMC)，且該載體卡和 25 1322349 該AMC均順應於AMC規範。 19. 一種包含將模組耦接至互連結構上之管理控制器的内 容之機器可存取式媒體，在其内容由一機器執行時引起 該機器進行下列動作： 檢測一模組是否已耦接一互連結構，其中該互連結 構被耦接至一模組化平臺背板；以及 將該模組邏輯耦接至該互連結構上的多個管理控 制器之一者，其中各該管理控制器邏輯表現為用於耦接 該模組化平臺背板之不同互連結構之一管理控制器； 其中邏輯耦接該模組之動作包含將該模組映射到 該等多個管理控制器之其中一者。 20.如申睛專利第19項之機料存取式媒體，其中檢測 P模組是^已耦接—互連結構之動作包含監視存在於 該互連結構上之—模組介面，以及在該被接納和耗 接該介面時判定該模組耦接。 26