TWI324729B - Telecommunications system - Google Patents

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六、發明說明： 【潑^明戶斤屬之_卷^彻^々員】 發明領域 本發明實施例-般關於電子系統領域，且更特別關於 將模組祕至互連結構上之管理控制器的方法和裝置。 發明背景 模組化系統典型用於可靠性和成本效益係重要因素之 通信網路中。模組化系統可包括模組化平臺。此等模組化 平臺包括接納並_刀口、主板或互連結構之背板。刀口 、主板或互連結構可進―步包括給模組化平臺提供附加功 能之模組。類似附加功能可包括提供大容量記憶體、圖形 處理器或I/O處理器。 典型地，模組以-種符合成本效益方式提供此附加功 能。因此，在設計和操作-節省成本的模組化系統時，給 -既定系統和互連結構添加盡可能多模組之能力可為一目 的。但是，各刀#、主板或互連結構典型包含-單一管理 控制器以支持及/或控制此等模組…單—管理控制器可限 制在刀σ、主板或互連結構上可受到支持及/或控制 之模組的數量。此受支持及/或控制的模組數量的限制在 設計和操作符合成核益之模㈣射或許成為問題。 C 明内穷3 發明概要 實施例-般關於將模組麵接至互連結構上之管理控制 器的方法和裝置。在一實施例中，一方法包括對一模組耦 接一互連結構進行檢測，該互連結構耦接一模組化平臺背 板。該方法進一步包括將該模組邏輯耦接至存在於該互連 結構上之多個管理控制器之一者，各管理控制器邏輯表現 為用於耦接至該模組化平臺背板之不同互連結構之一管理 控制器。 圖式簡單說明 本發明藉由所呈附圖之圖式中的示例進行揭示，而非 限制，圖中相似參考編號指示相似元件，其中： 第1圖提供依據一實施例之一示例模組化平臺的一局 部視圖； 第2圖揭示依據一實施例之一示例電子系統； 第3圖為依據一實施例之一示例互連結構的一等角圖； 第4圖為依據一實施例之一示例模組管理器的一架構 圖； 第5圖揭示依據一實施例之模組至一互連結構上的管 理控制器之邏輯耦接的一示例方塊圖架構； 第6圖提供依據一實施例之具有將互連結構接納並耦 接至一背板之插槽的一示例模組化平臺之一視圖； 第7圖為依據一實施例之具有以水準方式接納並耦接 模組之介面的一示例互連結構之一等角圖； 第8圖提供依據一實施例之具有接納並耦接進三個插 槽之一互連結構之一示例模組化平臺的一視圖；以及 第9圖為依據一實施例之將一模組耦接至一互連結構 上的一管理控制器之—示例方法的-流程圖。 【實施冷式】 較佳實施例之詳細說明 本發明實施例一般關於將模組搞接至互連結構上之管 理㈣㈣方法和裝置。本文將介紹—模組管理器。該模 組管理器可操作用於將一模組邏輯耦接至多個響應互連結 構之S理控制n之—者。該模組可被接納和麵接至一互連 結構上之-介面處，且該互連結構可餘接至-模組化平 臺背板。 第1圖提供依據一實施例之一示例模組化平臺100的一 局4視圖。模組化平臺100可設計為順應於2002年12月曰 公佈之PCI王業電腦製造輯(PICMG)、先進電信運算架構 (ATCA)基本規範、piGMG 3 〇 Rev丨〇(後文稱作”ATCA規 範”)之一模組化平臺伺服器。為清楚起見，第1圖顯示具有 擇定移除部分之模組化平臺100的一局部視圖。 模組化平臺100圖示包括三個互連結構11〇 ' 12〇和13〇 ’不過本發明並不受限於此方面。位於模組化平臺1〇〇裏的 互連結構之至少一子裝置可包含耦接背板1〇7之輸入/輸出 (I/O)連接器108。I/O連接器1〇8可能使存在於一既定互連結 構上的裝置與模組化平臺1〇〇的一個或更多個元件通信，或 透過模組化平臺1〇〇與存在於其餘互連結構上的裝置通信 。該互連結構之至少一子裝置也可包含一電源連接器109， 以提供電力給來自背板107的互連結構。 在一例示實施例中，互連結構130和110可設計為將一 個或更多個模組耦接至存在於—既定互連結構上的一個或 更多個模組介面（例如插槽或栽體凹孔）之載體+ (carrier card)。如下文之更詳細敍述者，包括一個或更多個模組之 互連結構也可包括主動電路，以支持及/或管理耦接至該互 連結構之一個或更多個模組的—個或更多方面。 第2圖揭示依據一實施例之—示例電子系統。電子系統 2〇〇裏所示之元件可表現為存在於互連結構110上的主動電 路之一方塊圖架構。該主動電路可支持及/或控制接納並耦 接至互連結構110之一個或更多個模組。如圖示，電子系統 200圖示包括一個或更多個通信通道2〇2、互連結構控制邏 輯204、互連結構記憶體206、互連結構I/O介面208、管理 控制器210、模組介面2 i 2、模組管理器2 i 4和互連結構應用 216。 " 在一例示實施例中，通信通道202可包括傳輸於電子系 統200元件間的通信線路，也可包括透過1/〇連接器1〇8傳輸 至一模組化平臺背板之通信線路。 在一例示實施例中，互連結構記憶體2〇6可存儲由電子 系統200提供之資訊/特徵。互連結構記憶體206也可用於存 儲互連結構控制邏輯204之指令執行過程中的臨時變量或 其餘中間資訊。互連結構記憶體206可適當包括多種記憶體 媒體，包括但不限於揮發性記憶體、非_揮發性記憶體、 閃速可程式變量或狀態、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記 憶體(ROM)、閃速、或其餘靜態或動態存儲媒體。 在一例示實施例中，互連結構控制邏輯204可調用互連 結構應用216及/或管理控制器210之一實例，以提供對可接 納並耦接至模組介面212之一個或更多個模組的控制及/或 管理。控制及/或管理可透過通信通道202或通信通道2〇2和 互連結構I/O介面208之一結合加以提供。舉例而言，通信 通道202可包括便於該控制及/或管理之一互連結構管理通 道(例如一匯流排）。電子系統200之其餘元件也可以該相同 方式通信，不過本發明並不受限於此方面。 如下文之更詳，細敍述者，在一例示實施例中，互連結 構控制邏輯204可調用模組管理器214之一實例，以將—模 組邏輯耦接至多個管理控制器21〇之一者。 第3圖為依據一實施例之一示例互連結構1的一等角 圖°互連結構110包括模組介面306A—H、電路板3〇3、管理 控制器304和305、I/O連接器108和電源連接器1〇9。在一例 示實施例中，互連結構110可設計為接納和耦接一個或更多 個模組至存在於互連結構110上之一個或更多個模組介面 的一載體卡。 在第3圖所示之例示實施例中，模組3〇2A_G圖示已接 納並麵接至模組介©3G6A-G，肖時模組3〇2H即將搞接至模 、、且306H。在一例示實施例中，模組3〇2H包括介面^讓。介 面310H可將模組3G2H_接至模組介面3麵。雜第3圖未 示，模組302A-G也包含將各模_接至互連結構n〇上之一 各自的模組介面之介面。 在一例示實施例中，電子系統200的模組介面212可包 括模組；I面3G6A-H。因此，互連結構控制邏輯2Q4可調用模 操作順應於HCMGAMC.O。在此方面，一管理控制器（未示 )可存在於各模組302A-H上。在該被提議PICMG AMC 〇規 範中，敍述了各模組管理控制器至存在於一互連結構上的 一單一官理控制器之邏輯耦接。在一示例實施令，模組管 理器214可將一模組管理控制器邏輯耦接至多個存在於互 連、·。構110上的管理控制器（例如管理控制器和之一 者。因此，這可使得一PICMGAMC0符合模組能夠邏輯耦 接至多個存在於一互連結構上的管理控制器之一者。該邏 輯耦接可發生於，舉例而言，一模組被接納於和耦接至存 在於一互連結構上的一模組介面之時，不過本發明並不受 限於此方面。 第4圖為依據一實施例之一示例模組管理器214的一架 構圖。模組管理器214包括一耦接機41〇、控制邏輯42〇、記 憶體430、1/〇介面440、以及非必選的一個或更多個應用45〇 ’各耗接如圖示。 在例示實施例中，耗接機410可包括一檢測特徵412 和耦接特徵414。檢測特徵412在一模組被接納於一存在於 一互連結構上之模組介面時檢測。然後耦接特徵414將該被 接納模組邏輯耦接至多個響應及/或存在於該互連結構上 之管理控制器之一者。 控制邏輯420控制模組管理器214的總作業，且意指實 施模組管理器214作業的多種邏輯元件及/或可執行^容之 任一者。控制邏輯420可適當包含微處理器、網路處理器、 微控制器、現場可程式閘陣列(FPGA)、專用積體電路(asic) 、或實施此類控制特徵之可執行内容、及/或其等任一結合 。在另一實施例中，控制邏輯420的特徵和功能可在耦接機 410内較好實施。 在一例不實施例中，控制邏輯42〇調用耦接機41〇之一 實例，已將接納於存在在一互連結構上的一模組介面内之 一模組邏輯耦接至響應該互連結構之多個管理控制器之一 者。如本文所用之，記憶體430意指多種記憶體媒體，包括 但不限於，揮發性記憶體、非揮發性記憶體、閃速和可程 式變量或狀態。 依據一例示實施例’記憶體430用於臨時存儲一映射表 。該映射表可用作便於將一模組邏輯耦接至響應一互連結 構之一管理控制器。 I/O介面440提供模組管理器214和電子系統之間的一 通信介面。舉例而言，模組管理器214可實施為一電子系統 (例如’電子系統2〇〇)之一元件，其中I/O介面440藉一通信 通道(例如’通信通道2〇2)提供模組管理器214和該電子系統 之間的—通信介面。控制邏輯420可藉I/O介面440接納從應 用軟體外部至模組管理器214之一系列指令。該系列指令可 調用控制邏輯420以實施耦接機410的一個或更多個特徵。 在一例示實施例中，模組管理器214可包括給控制邏輯 420提供指令之一個或更多個應 用450。類似應用450可被適 *調用以產生一用戶介面，例如一圖形用戶介面（GUI)，以 月匕夠理特徵，或類似作業。在另一實拖例中，輕接機410 之一個或更多個特徵可作為由控制邏輯420所調用之應用 450加以適當實施’以調用此類特徵。 第5圖揭示依據一實施例之模組3〇2A H至一互連結構 110上的管理控制器304和305之邏輯耦接的一示例方塊圖 架構500。依據該例示實施例，互連結構11〇即將被接納和 耦接至模組化平臺1〇〇上的背板1〇7。互連結構11〇和模組化 平$100可順應於ATCA規範。因此，模組化平臺1〇〇可管理 /控制位於習知為智慧平臺管理匯流排或，，IpMB 〇”(未示）之 一系統管理匯流排上之主板或互連結構。當互連結構11〇被 接納和耦接至背板107時，習知為一，，機箱管理器，，之一模組 化平臺100系統管理功能可檢測該耦接，且可能夠實現至互 連結構110之電源及/或通信連接。一旦耦接，機箱管理器 可繼續監視和控制耦接至該背板並回應IPMB _0之互連結構 110以及其餘互連結構。 在一例示實施例中，一ATCA順應於互連結構也可包含 習知為智慧平臺管理控制器或”IPMC”之一管理控制器。一 IPMC可管理該互連結構和該機箱管理器之間的通信，且接著 可轉播來自機粕管理器的任何指令及/或資訊(例如，透過一 互連結構管理通道)至輕接該互連結構之部件(例如，模組）。 在一例示實施例中，互連結構110可操作符合該ATCA 規範以及朽0^10 AMC.0。另外，互連結構110可包括多個 官理控制器。在該例示實施例甲，該等多個管理控制器可 包括管理控制器304和305。管理控制器304和305可各自執 行一ATCA符合互連結構IPMC之功能，且也可被邏輯耦接 至一個或更多個模組302A-H。因此，該機箱管理器可與該 PMB 0上的互連結構11〇上之多個管理控制器通信如同各 管理控制器表示—單— ATCA符合互連結構—樣。舉例而言 ’當互連結構110叙接背板窗時，管理控制器綱和奶可 各自邏輯表現為用於-ATCA符合互連結構之__管理控制 器。因此’互連結構11G可邏輯表現騎據兩個互連結構資 源卻同時物理連接背板1()7成—個互連結構，不過本發明並 不受限於此方面。 在一例示實施例中，互連結構11〇被接納和耦接至模組 化平臺100上之背板107。一旦麵接背板而，互連 、 邏輯204調用模組管理器214之一實例，以將管理控制器綱 或305邏_接至已接納並_至存在於互連結構⑽上的 模組介面之模組。舉例而言，耦接機41〇調用檢測特徵4以 之一實例，以調查什麼模組被接納和耦接至模組介面 306A-H。然後檢測特徵412可將該調查結果放置於存儲在一 5己憶體（例如，記憶體430)裏的一表格臨時位置。在該調杳 完成之後，耦接機410調用耦接特徵414之一實例，以存取 由檢測特徵412所存儲之表格，然後再將各模組邏輯耦接至 管理控制器304或305，不過本發明並不受限於此方面。 在一示例實施中，耦接特徵414可創建一映射表以暗示 什麼模組被邏輯耦接至什麼管理控制器。該映射表可臨時 存儲於一記憶體(例如記憶體43〇)裏。舉例而言，該映射表 可生成方塊圖架構500裏所圖示之邏輯耦接。 一旦該映射表臨時存儲於一記憶體裏，檢測特徵M2 可監視模組介面306Α-Η，以檢測是否分開一模組抑戋是接 納和耗接一新模組。如果一模組被移除及/或另一模組被添 加’檢測特徵412可接著更新該映射表以反映任何可能變化 ’從而邏輯耦接管理控制器304或305。 在一例示實施例中’耦接特徵414之什麼模組映射一特 別官理控制器之決定可依據固定或者動態標準。固定標準 ，舉例而言，可建立在分配一既定模組介面給一既定管理 控制器之基礎上。因此，當檢測特徵412檢測到一模組至該 既疋模組介面之接收和耦接時，該模組被耦接特徵414邏輯 耦接至該管理控制器。動態標準，舉例而言，可建立在無 論該模組被接納和耦接什麼既定模組介面，均可容許模組 被邏輯耦接至管理控制器之因素的基礎上。舉例而言，模 組可被邏輯耦接以平衡管理控制器之間的負載。因此，當 模組被添加至或移離存在於一互連結構上之一介面時，耦 接特徵414可動態調整該邏輯耦接以重新平衡管理控制器 之間的負載。 〇在一例示實施例令，位於模組平臺1〇〇上之該機箱管理 器可能想將邏輯耦接至管理控制器3〇4和3〇5之模組的至少 -部分斷電。因此，該機箱管理器透過IpMB Q發送一斷電 請求給管理㈣ϋ。管理㈣聽可透過互連結構 I/O介面2G8接㈣命令’然後再將邏輯_至各管理控制 器之模組斷電以滿足機㈣理器的請求，不過本發㈣不 受限於此方面。 第6圖提供依據一實施例之具有接納並將互連結_ 接至-背板個插槽之—示例模組化平臺_的_視 圖。在-例示實施例中’才莫組化平臺㈣順應於ATCA規範並 包括將互連結構接納和耦接至一背板607之插槽610a n。因 此，插槽610A-N可各自包含接納位於各互連結構上的1/〇和 電源連接器之介面，從而可被耦接至模組化平臺6〇〇。 在一例示實施例中’第6圖揭示一互連結構可怎樣以一 種垂直方式被接納和耦接至背板6〇7。舉例而言，互連結構 10了以種垂直方式被接納和耗接至插槽61 〇a。因此，所 有耦接互連結構110之模組同樣可以一種垂直方式被插入 模組介面306A-H内。 第7圖為依據一實施例之具有以水準方式接納並耦接 模組之介面的一示例互連結構7〇〇之一等角圖。在一例示實 施例中，互連結構700包括與互連結構110的相似之元件。 但是，互連結構700可包括可以一種水準方式將模組接納並 輕接至互連結構之多個（例如，10個）模組介面7〇6八_：[。 在一例示實施例中，為以一種水準方式接納和耦接， 模組介面706A可接納和耦接模組7〇2A，使得模組702A垂直 電路板703。因此，模組702A以一種水準方式被接納和耦接 ’不過本發明並不受限於此方面。 第8圖提供依據一實施例之具有接納並輕接進插槽 610L-N之一互連結構7 〇〇的一示例模組化平臺600之一視圖 。在一例示實施例中’當互連結構700被接納和耦接至插槽 610L-N時’模組介面706L-N可物理表現為將一模組接納和 耦接至供一模組平臺用之一背板。舉例而言，當模組7〇2a 被耦接至模組介面706A時，模組702A可物理表現為連接至 存在於月板607上之一介面而不是至存在於互連結構7〇〇上 之一介面，不過本發明並不受限於此方面。 如第8圖所示，即將被接納和耦接至插槽61〇ak之主 板或互連結構以一種垂直方式被接納。在插槽6i〇a c裏， 互連結構700也可以一種垂直方式被插入。但是，模組介面 706A-J可表現為以一種水準方式接納和祕至存在於背板 607上之一介面，不過本發明並不受限於此方面。 第9圖為依據一實施例之將一模組耦接至一互連結構 上的一管理控制器之一示例方法的一流程圖。在該例示實 施例中，互連結構7〇〇如第8圖所示之被接納和耦接模組化 平臺600之背板607。因此，互連結構邏輯2〇4可已調用模組 管理器214之一實例，以監視模組介面7〇6A J從而指示被接 納或移離存在於互連結構7〇〇上的此等模組介面之模組。 該過程開始於方塊910,其中依據一例示實施例，模組 702A即將被接納和耦接互連結構7〇〇之模組介面7〇6八。在 一例示實施令，為檢測模組何時被接納和耦接至模組介面 ’檢測特徵412可監視模組介面706A_j。舉例而言，檢測特 徵412可監視位於模組介面内或回應模組介面之引腳、連接 器或配線上的阻抗。因此，當模組7〇2A被接納和耦接模組 介面706A時，檢測特徵412可藉模組介面706A裏的引腳、 連接器或配線上之阻抗變化檢測該接收和耦接，不過本發 明並不受限於此方面。 在方塊920中，當檢測特徵412檢測到接收和耦接模組 702A時，輕接機410調用輕接特徵414之一實例。輕接特徵 414可將模組702A邏輯耦接至存在於上及/或回應連接器 700之管理控制器之一者。舉例而言，耦接特徵可藉組裝映 射表裏的一個或更多個實體，而將模組7〇2a邏輯耦接至管 理控制器705。然後該映射表被臨時存儲於一記憶體（例如 ，記憶體430)裏。在一例示實施中，一旦該映射表被組裝 ’其然後可被管理控制器704或705用於決定哪一模組在互 連結構700進行管理及/或控制。 旦模組702A的被邏輯耦接，如果另一模組被接納和 耦接至存在於互連結構700處之另一模組介面裏，該過程可 開始。 再次參看第2圖裏所揭示之電子系統2〇〇，其中電子系 統200表示位於一互連結構上之主動電路。依據一實施例， 互連結構控制邏輯204控制電子系統2〇〇的總作業，且意指 本文所述實施電子系統200之作業的多種邏輯元件及/或可 執行内容之任一者。在此方面，互連結構控制邏輯2〇4可適 當包含微處理器、網路處理器、微控制器、FPGA、ASIc 、貫施此類控制特徵之可執行内容及/或其等任一結合。 依據一例示實施例，機器—可讀指令可自機器—可訪 問媒體之一形式處提供給互連結構記憶體2〇6。如本文所用 之，機器一可訪問媒體意指提供（即，存儲及/或傳輸)機器（ 例如，電子系統2〇〇)可讀取之一形式的資訊之任何機構。 舉例而言，機器-可訪問媒體可適當包括：R〇M ; RAM ; 磁性光碟存儲媒體；光學存儲媒體；閃速記憶體裝置；電 乳、光學、聲學或其餘形式傳播信號(例如，載波、紅外信 1324729 號、數位信號）；以及類似媒體。指令也可藉一遠端連接透 過互連結構I/O介面208(例如，透過通信網路)被提供給互連 結構記憶體206。 互連結構I/O介面208可能夠使一個或更多個元件，例 5 如互連結構控制邏輯204，和輸入及/或輸出裝置，例如滑 鼠、鍵盤、觸墊、陰極射線管監視器、液晶顯示器等，相 互作用。 管理控制器210可適當包含微處理器、網路處理器、微 控制器、FPGA、ASIC、或實施此類控制特徵之可執行内容 10 、及/或其等任一結合。在另一實施例中，管理控制器210 之特徵和功能可在互連結構控制邏輯204内被很好實施。 依據一例示實施例，模組管理器214之將模組邏輯耦接 至多個管理控制器之一者可很好實施於硬體、軟體、固件 、或其等任一結合。舉例而言，模組管理器214可作為一個 15 或更多個八幻匚、特別功能控制器或處理器、FPGA、其餘硬 體裝置、及固件或軟體加以實施，以執行至少本文所述之 功能。 在則述裏，為解釋目的，陳述大量具體細節以提供對 本文之一徹底理解。但是，熟於此技術領域者瞭解，本發 20日月可在無需此等具體細節情況下加以實施。在其餘實例中 ，以方塊圖形式顯示結構和裝置從而避免混淆本發明。 本說明書裏所參考用語”響應”並不局限於僅對於一特 二特徵及/或結構之響應。—特徵也可，，回應，，另—特徵及/ 或結構’且也可定位於該特徵及/或結構内或存在於該特徵 17 1324729 及/或結構上。另外，該用語”回應”也可和其餘用語同義， 例如”通信耦接”或”可操作耦接”，不過該用語並不局限於 此方面。 本說明書裏所參考之”一個實施例”或”一實施例”表示 5 聯繫該實施例所述之一特別特徵、結構或特性被包含進本 發明之至少一個實施例中。因此，出現於整篇該說明書不 同地方之短語”一實施例中”之出場無需全部指示同一實施 例。同樣，出現於整篇該說明書不同地方之短語”在另一實 施例中”或”在另一可擇實施例中”之出場無需全部指示同 10 一實施例。 儘管本發明根據若干實施例進行陳述，但是普通熟於 此技術領域者將會認識到，本發明不受限於所述之實施例 ，而且可用處於所呈申請專利範圍之精神和範圍内的修正 和變化加以實施。因此該揭示内容理應認為為揭示性，而 15 不是限制和此相關的所呈申請專利範圍之範圍和覆蓋度。 L圖式簡單說明3 第1圖提供依據一實施例之一示例模組化平臺的一局 部視圖， 第2圖揭示依據一實施例之一示例電子系統； 20 第3圖為依據一實施例之一示例互連結構的一等角圖； 第4圖為依據一實施例之一示例模組管理器的一架構 圖， 第5圖揭示依據一實施例之模組至一互連結構上的管 理控制器之邏輯耦接的一示例方塊圖架構； IS ] 18 1324729 第6圖提供依據一實施例之具有將互連結構接納並耦 接至一背板之插槽的一示例模組化平臺之一視圖； 第7圖為依據一實施例之具有以水準方式接納並耦接 模組之介面的一示例互連結構之一等角圖； 5 第8圖提供依據一實施例之具有接納並耦接進三個插 槽之一互連結構之一示例模組化平臺的一視圖；以及 第9圖為依據一實施例之將一模組耦接至一互連結構 上的一管理控制器之一示例方法的一流程圖。 【主要元件符號說明】 100...模組化平臺 216...互連結構應用 107...背板 302A-H...模組 108...輸入/輸出(I/O)連接器 303...電路板 109...電源連接器 304…管理控制器 110...互連結構 305…管理控制器 120...互連結構 306A-H···模組介面 130...互連結構 310H...介面 200...電子系統 410...耦接機 202...通信通道 412...檢測特徵 204...互連結構控制邏輯 414…耦接特徵 206…互連結構記憶體 420...控制邏輯 208...互連結構I/O介面 430...記憶體 210...管理控制器 440... I/O 介面 212...模組介面 450…應用 214...模組管理器 500...方塊圖架構 19 1324729 600…模組化平臺 607.··背板 610A-N...插槽 700.. .互連結構 702A...模組 703.. .電路板 704.. .管理控制器 705.. .管理控制器 706A-J...模組介面 910.. .方塊 920.. .方處 iS 1

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Claims (1)

1324729 七、申請專利範圍： 1. 一種電信系統，其包含： 一電信機架，該電信機架包含： 一具有至少十個夾層卡插槽之陣列，該等插槽 5 具有各別的孔洞設於該電信機架之一面上以收納 夾層卡，及一對應的夾層卡介面陣列，以耦接插入 插槽陣列中之夾層卡之載體卡介面，該等插槽沿著 電信機架該面之一軸線平行排置，其中該等插槽之 各者係沿著一最長的插槽軸線共同延伸；以及 10 一耗接至該等夾層卡介面之互連結構； 其中該等夾層卡包含順應於AMC規格、周邊元 件互連結構(PCI)製造組織(PICMG) AMC.0之夾層 卡。 2. 如申請專利範圍第1項之系統，其更包含至少一智慧平 15 臺管理控制器（IPMC)管理控制器，以耦接插入的夾層卡。 3. 如申請專利範圍第2項之系統，其中該至少一 IPMC包含 多數IPMC控制器；且其更包含邏輯組件以耦接一插入的 夾層卡至該多數IPMC控制器之一者。 4. 如申請專利範圍第1項之系統，其更包含多數插入至夾 20 層卡插槽陣列之各別插槽中的夾層卡，該等插入的夾層 卡之至少一者包含一大量儲存夾層卡。 21