KR20070086790A - 모듈을 상호접속물 상의 관리 제어기에 접속하기 위한방법, 장치, 시스템 및 머신 액세스가능한 매체 - Google Patents

모듈을 상호접속물 상의 관리 제어기에 접속하기 위한방법, 장치, 시스템 및 머신 액세스가능한 매체 Download PDF

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Abstract

실시예들은 일반적으로 모듈을 상호접속물 상의 관리 제어기에 접속하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 일 실시예에서, 본 방법은 모듈이 모듈식 플랫폼 백플레인에 접속된 상호접속물에 접속되었는지를 검출하는 단계를 포함한다. 본 발명은 또한 상기 모듈을 상기 상호접속물 상에 상주하는 다수의 관리 제어기 중의 하나에 논리적으로 접속하는 단계를 더 포함하되, 상기 각각의 관리 제어기는 논리적으로 상기 모듈식 플랫폼 백플레인에 접속된 상이한 상호접속물에 대한 관리 제어기로서 나타난다.

Description

모듈을 상호접속물 상의 관리 제어기에 접속하기 위한 방법, 장치, 시스템 및 머신 액세스가능한 매체{METHOD AND APPARATUS TO COUPLE A MODULE TO A MANAGEMENT CONTROLLER ON AN INTERCONNECT}
본 발명의 실시예들은 일반적으로 전자 시스템에 관한 것으로, 특히 모듈을 상호접속물 상의 관리 제어기에 접속하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
모듈식 시스템(modular systems)은 전형적으로 신뢰성과 코스트 유효성이 중요한 요인으로 되는 통신 네트워크에 사용된다. 모듈식 시스템은 모듈식 플랫폼(modular platforms)을 포함할 수 있다. 이러한 모듈식 플랫폼은 블레이드(blades), 보드(boards) 또는 상호접속물(interconnects)을 수용하고 접속하는 백플레인(backplanes)을 포함한다. 블레이드, 보드 또는 상호접속물은 또한 모듈식 플랫폼에 부가적인 기능성(additional functionality)을 제공하는 모듈을 포함한다. 그러한 부가적인 기능성은 대용량 저장장치, 그래픽 프로세서 또는 I/O 프로세서를 제공하는 것을 포함할 수 있다.
전형적으로, 모듈은 코스트 유효성의 방식으로 부가적인 기능성을 제공한다. 따라서, 소정의 시스템 및 상호접속물에 대해 가능한 많은 모듈을 부가하는 기능은 코스트 유효성의 모듈식 시스템을 설계하여 작동시킬 때의 목적일 수 있다. 그러나, 각각의 블레이드, 보드 또는 상호접속물은 전형적으로 이러한 모듈을 지원하고 제어하기 위한 단일의 관리 제어기(single management controller)를 포함한다. 단일의 관리 제어기는 전형적인 블레이드, 보드 또는 상호접속물 상에서 지원되거나 제어될 수 있는 모듈의 개수를 제한할 수 있다. 이러한 지원되거나 제어되는 모듈의 개수에 대한 제한은 코스트 유효성을 갖는 모듈식 시스템을 설계하여 작동시키는 데 있어서 문제로 될 수 있다.
본 발명은 유사한 도면 부호는 유사한 요소를 나타내는 첨부 도면에서 제한이 아닌 예를 통해 설명된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 일예의 모듈식 플랫폼을 도시한 부분적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 일예의 전자 시스템의 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 일예의 상호접속물의 등각 투상도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 일예의 모듈 관리기의 아키텍처이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 모듈을 상호접속물 상의 관리 제어기를 논 리적으로 접속하기 위한 아키텍처를 나타내는 블럭도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 상호접속물을 백플레인에 대해 수용하여 접속하기 위한 슬롯을 갖는 일예의 모듈식 플랫폼을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 모듈을 수평적인 방식으로 수용하여 접속하기 위한 인터페이스를 갖는 일예의 상호접속물의 등각 투상도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 세 개의 슬롯 내로 수용되고 접속되는 상호접속물을 갖는 일예의 모듈식 플랫폼의 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 모듈을 상호접속물 상의 관리 제어기에 접속하기 위한 일예의 방법의 플로우챠트이다.
본 발명의 실시예들은 일반적으로 모듈을 상호접속물 상의 관리 제어기를 접속하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 모듈 관리기가 도입된다. 모듈 관리기는 상호접속물에 응답하여 모듈을 다수의 관리 제어기 중의 하나에 논리적으로 접속하기 위해 동작가능하다. 모듈은 상호접속물 상의 인터페이스에 수용되고 접속될 수 있으며, 상호접속물은 모듈식 플랫폼 백플레인에 접속될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 일예의 모듈식 플랫폼(100)의 일부를 도시하고 있다. 모듈식 플랫폼(100)은 2002년 12월 30일에 공표된 PCI 산업 컴퓨터 제조사 그룹(PICMG)의 Advanced Telecommunications Computing Architecture(ATCA) Base Specification, PICMG 3.0 Rev. 1.0과 호환되도록 설계된 모듈식 플랫폼 서버 일 수 있다. 도 1은 명료성을 위해 제거되는 선택 부분을 갖는 모듈식 플랫폼(100)의 일부를 도시하고 있다.
모듈식 플랫폼(100)은 세 개의 상호접속물(110, 120, 130)을 포함하는 것으로 도시되고 있지만, 본 발명은 이러한 것에 국한되는 것은 아니다. 모듈식 플랫폼(100) 내의 상호접속물의 적어도 하나의 서브세트는 백플레인(107)에 접속하기 위한 입력/출력(I/O) 커넥터(108)를 포함할 수 있다. I/O 커넥터(108)는 소정의 상호접속물 상에 상주하는 장치들이 모듈식 플랫폼(100)의 하나 이상의 구성요소와의 통신을 가능하게 할 수 있거나 모듈식 플랫폼(100)을 통해 다른 상호접속물 상에 상주하는 장치들과의 통신을 가능하게 할 수 있다. 상호접속물의 적어도 하나의 서브세트는 또한 백플레인(107)으로부터 상호접속물에 전력을 제공하기 위한 전력 커넥터(109)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상호접속물(130, 110)은 하나 이상의 모듈을 소정의 상호접속물 상에 상주하는 하나 이상의 모듈 인터페이스(가령, 슬롯 혹은 캐리어 베이(carrier bays)에 접속하도록 설계된 캐리어 카드(carrier cards)일 수 있다. 보다 상세히 후술되는 바와 같이, 하나 이상의 모듈을 포함하는 상호접속물은 상호접속물에 접속되는 하나 이상의 모듈의 하나 이상의 측면들을 지원하고 관리하기 위한 능동 회로(active circuitry)를 포함할 수도 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 일예의 전자 시스템의 도면이다. 전자 시스템(200) 내에 도시되는 구성요소들은 상호접속물(110) 상에 상주하는 능동 회로의 아키텍처의 블럭도를 나타낼 수 있다. 이러한 능동 회로는 상호접속물(110)에 수용되고 접속되는 하나 이상의 모듈을 지원하고 제어할 수 있다. 도시된 바와 같이, 전자 시스템(200)은 하나 이상의 통신 채널(202), 상호접속물 제어 로직(204), 상호접속물 메모리(206), 상호접속물 I/O 인터페이스(208), 관리 제어기(210), 모듈 인터페이스(212), 모듈 관리기(214) 및 상호접속물 애플리케이션(216)을 포함하는 것으로 도시된다.
일예의 실시예에서, 통신 채널(202)은 전자 시스템(200)의 구성요소들 간에 라우팅되는 통신 링크를 포함할 수 있으며, I/O 커넥터(108)를 통해 모듈식 플랫폼 백플레인에 라우팅되는 통신 링크를 포함할 수도 있다.
일예의 실시예에서, 상호접속물 메모리(206)는 전자 시스템(200)에 의해 제공되는 정보/특징을 저장할 수 있다. 상호접속물 메모리(206)는 또한 상호접속물 제어 로직(204)에 의한 인스트럭션의 실행 동안 시간 변수 혹은 다른 중간 정보를 저장하는 데 사용될 수도 있다. 상호접속물 메모리(206)는 또한 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리, 플래시, 프로그램가능한 변수 혹은 상태, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 판독전용메모리(ROM), 플래시 혹은 다른 정적 혹은 동적 저장 매체를 포함하는 다양한 종류의 메모리 매체를 포함할 수도 있지만, 전술한 매체에 국한되는 것은 아니다.
일예의 실시예에서, 상호접속물 제어 로직(204)은 상호접속물 애플리케이션(216)의 인스턴스 및/또는 관리 제어기(210)를 호출하여 모듈 인터페이스(212)에 수용되고 접속될 수도 있는 하나 이상의 모듈에 대한 제어 및 관리를 제공할 수 있다. 제어 및/또는 관리는 통신 채널(202), 또는 통신 채널(202)과 상호접속물 I/O 인터페이스(208)의 조합을 통해 제공될 수 있다. 가령, 통신 채널(202)은 상기 제어 및 관리를 용이하게 하는 상호접속물 관리 채널(가령, 버스)을 포함할 수 있다. 전자 시스템(200)의 다른 구성요소는 또한 동일한 방식으로 통신할 수 있지만 본 발명은 이에 국한되는 것은 아니다.
일예의 실시예에서 상세하게 후술되는 바와 같이, 상호접속물 제어 로직(204)은 모듈 관리기(214)의 인스턴스를 호출하여 모듈을 다수의 관리 제어기(210) 중의 하나에 논리적으로 접속할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 일예의 상호접속물(110)의 등각 투상도이다. 상호접속물(110)은 모듈 인터페이스(306A-H), 회로 보드(303), 관리 제어기(304, 305), I/O 커넥터(108) 및 전력 커넥터(109)를 포함한다. 일예에서, 상호접속물(110)은 상호접속물(110) 상에 상주하는 하나 이상의 모듈 인터페이스에 대해 하나 이상의 모듈을 수용하여 접속하도록 설계된 캐리어 카드일 수 있다.
도 3에 도시된 예에서, 모듈(302A-G)은 모듈 인터페이스(306A-G)에 이미 수용되어 접속된 것으로 도시되지만, 모듈(302H)은 모듈 인터페이스(306H)에 막 접속될려고 하고 있다. 일예에서, 모듈(302H)은 인터페이스(310H)를 포함한다. 인터페이스(310H)는 모듈(302H)과 모듈 인터페이스(306H)를 접속시킬 수 있다. 비록 도 3에는 도시되지 않았지만, 모듈(302A-G)은 상호접속물(110) 상의 각각의 모듈 인터페이스와 각각의 모듈을 접속하는 인터페이스를 또한 포함한다.
일예에서, 전자 시스템(200)의 모듈 인터페이스(212)는 모듈 인터페이스(306A-H)를 포함할 수도 있다. 따라서, 상호접속물 제어 로직(204)은 모듈 관리 기(214)의 인스턴스를 호출하여 모듈 인터페이스(306A-H) 중의 임의의 하나 내로 수용된 모듈을 관리 제어기(210)에 논리적으로 접속시킬 수 있다. 이러한 논리적 접속은 모듈 인터페이스(306A-H) 중의 임의의 하나에 수용되어 접속된다면 모듈의 제어 및/또는 관리를 포함할 수도 있다.
일예에서, 관리 제어기(210)는 도 3에 도시된 관리 제어기(304, 305)를 포함할 수도 있다. 일단 모듈(302H)이 모듈 인터페이스(306H)에 수용되어 접속된다면, 모듈 관리기(214)는 모듈(302H)을 관리 제어기(304, 305)에 논리적으로 접속시킬 수 있다. 모듈(302H)가 논리적으로 접속된 이후, 관리 제어기(304, 305)는 모듈(302H)에 대해 관리 및/또는 제어 기능성을 제공할 수 있다. 가령, 모듈(302H)은 상호접속물(110)에 상주하는 또다른 인터페이스에 접속된 또다른 모듈(가령, 모듈 302G)과 통신하도록 요청할 수 있다. 모듈(302H)에 논리적으로 접속된 관리 제어기는 상기 요청을 제공하여 모듈(302H)와 다른 모듈 간의 통신을 용이하게 할 수 있다.
일예에서, 모듈 인터페이스(306A-H)는 또한 "캐리어 베이(carrier bay)"로 지칭될 수 있으며, 모듈(302A-H)은 또한 "메자닌 카드(mezzanine cards)"로 지칭될 수도 있다. 메자닌 카드는 캐리어 카드 상에 상주하는 캐리어 베이에 접속될 때 캐리어 카드에 부가적인 기능성을 제공할 수 있지만, 본 발명은 이에 국한되는 것은 아니다. 이러한 부가적인 기능성은 대용량 저장장치, 그래픽 프로세싱, 또는 I/O 프로세서를 제공하는 것을 포함할 수 있지만 본 발명은 이에 국한된 것은 아니다.
일예에서, 상호접속물(110)은 ATCA 규격 및 제안된 PICMG 규격 모두에 호환가능하게 동작할 수 있다. 이러한 제안된 PICMG 규격은 캐리어 카드 및 메자닌 카드의 설계 및 동작을 위한 가이드라인을 제공한다. 제안된 PICMG 규격은 고급 메자닌 카드(AMC) 규격, PICMG AMC.0으로 알려지며, 이는 이후 "PICMG AMC.0"으로 지칭된다.
일예에서, 모듈(302A-H)은 또한 PICMG AMC.0과 호환가능하게 동작하거나 설계될 수 있다. 이러한 점에서, 관리 제어기(도시안됨)는 각각의 모듈(302A-H) 상에 상주할 수도 있다. 제안된 PICMG AMC.0규격에서, 상호접속물 상에서 상주하는 단일 관리 제어기에 대한 각각의 관리 제어기의 논리적 접속이 기술된다. 일예에서, 모듈 관리기(214)는 모듈의 관리 제어기를 상호접속물(110) 상에 상주하는 다수의 관리 제어기 중의 하나(가령, 관리 제어기(304, 305))에 논리적으로 접속할 수 있다. 따라서, 이러한 것은 상호접속물 상에 상주하는 다수의 관리 제어기 중의 하나에 대해 PICMG AMC.O의 논리적 접속을 가능하게 한다. 이러한 논리적 접속은 가령, 모듈이 상호접속물 상에 상주하는 모듈 인터페이스에 수용되어 접속될 경우에 발생할 수 있지만 본 발명은 이에 국한되지 않는다.
도 4는 일 실시예에 따른 모듈 관리기(214)의 아키텍처이다. 모듈 관리기(214)는 도시된 바와 같이 각각이 접속된 접속 엔진(410), 제어 로직(420), 메모리(430), I/O 인터페이스(440) 및 선택적으로 하나 이상의 애플리케이션(450)을 포함한다.
일 예에서, 접속 엔진(410)은 검출 특징(412) 및 접속 특징(414)을 포함할 수 있다. 검출 특징(412)은 모듈이 상호접속물 상에 상주하는 모듈 인터페이스 내에 수용될 경우를 검출한다. 접속 특징(414)은 상호접속물 및/또는 상호접속물에 상주하는 것에 응답하여 상기 수용된 모듈을 다수의 관리 제어기 중의 하나에 논리적으로 접속한다.
제어 로직(420)은 모듈 관리기(214)의 전체 동작을 제어하며 다양한 종류의 로직 장치 중의 임의의 것 및/또는 모듈 관리기(214)의 동작을 구현하기 위한 실행가능한 컨텐츠를 나타낸다. 제어 로직(420)은 또한 마이크로프로세서, 네트워크 프로세서, 마이크로컨트롤러, 필드 프로그램가능한 게이트 어레이(FPGA), 주문형 집적 회로(ASIC), 또는 제어 특징을 구현하기 위한 실행가능한 컨텐츠 및/또는 그의 조합을 포함할 수도 있다. 다른 실시예에서, 제어 로직(420)의 특징 및 기능성은 또한 접속 엔진(410) 내에 구현될 수도 있다.
일예에서, 제어 로직(420)은 접속 엔진(410)의 인스턴스를 호출하여 상호접속물에 응답하여 다수의 관리 제어기 중의 하나에 대해 상호접속물 상에 상주하는 모듈 인터페이스 내에 수용되는 모듈을 논리적으로 접속할 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 메모리(430)는 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리, 플래시 및 프로그램 변수 또는 상태를 포함하는 다양한 종류의 메모리 매체를 나타내지만 이에 국한되지 않는다.
일 실시예에 의하면, 메모리(430)는 매핑 테이블(mapping table)을 일시적으로 저장하는 데 사용된다. 이러한 매핑 테이블은 상호접속물에 응답하여 관리 제어기에 대한 모듈의 논리적 접속을 용이하게 하는 데 사용될 수 있다.
I/O 인터페이스(440)는 모듈 관리기(214)와 전자 시스템 간의 통신 인터페이스를 제공한다. 가령, 모듈 관리기(214)는 전자 시스템(가령, 전자 시스템(200))의 구성요소로서 구현될 수 있으며, I/O 인터페이스(440)는 통신 채널(가령, 통신 채널(202))을 통해 모듈 관리기(214)와 전자 시스템 간의 통신 인터페이스를 제공한다. 제어 로직(420)은 I/O 인터페이스(440)로부터 모듈 관리기(214)의 외부의 애플리케이션 소프트웨어로부터 일련의 인스트럭션을 수신할 수 있다. 일련의 인스트럭션은 접속 엔진(410)의 하나 이상의 특징을 구현하기 위한 제어 로직(420)을 호출할 수 있다.
일예에서, 모듈 관리기(214)는 제어 로직(420)에 인스트럭션을 제공하는 하나 이상의 애플리케이션(450)을 포함할 수 있다. 그러한 애플리케이션(450)은 또한 사용자 인터페이스, 가령 그래픽 유저 인터페이스(GUI)를 생성하도록 호출되어 관리 특징 등을 가능하게 할 수 있다. 대안의 실시예에서, 하나 이상의 접속 엔진(410)의 특징은 또한 그러한 특징을 호출하는 제어 로직(420)에 의해 호출되는 애플리케이션(450)으로 구현될 수도 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 상호접속물에 상주하는 관리 제어기(304, 305)에 모듈(302A-H)을 논리적으로 접속하기 위한 아키텍처(500)를 도시하고 있다. 이러한 일예에 의하면, 상호접속물(110)은 모듈식 플랫폼(100) 상의 백플레인(107)에 수용되고 접속될 것이다. 상호접속물(110) 및 모듈식 플랫폼(100)은 ATCA 규격과 호환가능할 수 있다. 따라서, 모듈식 플랫폼(100)은 인텔리전트 플랫폼 관리 버스 혹은 "IPMB-0"(도시안됨)으로 알려진 시스템 관리 버스를 통해 보드 또는 상호접속 물을 관리/제어할 수 있다. 상호접속물(110)이 백플레인(107)에 수용되어 접속될 때, "쉘프 관리기(shelf manager)"로 알려진 모듈식 플랫폼(100) 시스템 관리 기능은 이러한 접속을 검출할 수 있으며, 상호접속물(110)에 대한 전력 및/또는 통신 링크를 가능하게 할 수 있다. 일단 접속되면, 쉘프 관리기는 상호접속물(110) 뿐만 아니라 IPMB-0에 응답하여 백플레인에 접속된 다른 상호접속물의 모니터링 및 제어를 지속할 수 있다.
일예에서, ATCA 호환 상호접속물은 또한 인텔리전트 플랫폼 관리 제어기 혹은 "IPMC"로 알려진 관리 제어기를 포함할 수도 있다. IMPC는 상호접속물과 쉘프 관리기 간의 통신을 관리할 수 있으며 쉘프 관리기로부터의 임의의 인스트럭션 및/또는 정보를 (가령, 상호접속물 관리 채널을 통해) 상호접속물에 접속된 구성요소(가령, 모듈)로 중계할 수도 있다.
일예에서, 상호접속물(110)은 ATCA 규격 뿐만 아니라 PICMG AMC.0과 호환가능하게 동작할 수 있다. 또한, 상호접속물(110)은 다수의 관리 제어기를 포함할 수 있다. 이 예에서, 다수의 관리 제어기는 관리 제어기(304, 305)를 포함할 수 있다. 관리 제어기(304, 305)는 각각 ATCA 호환 상호접속물 IPMC의 기능을 수행할 수 있으며 또한 하나 이상의 모듈(302A-H)에 논리적으로 접속될 수 있다. 따라서, 쉘프 관리기는 각각의 관리 제어기가 단일 ATCA 호환 상호접속물을 나타내는 것처럼 IPMB-0을 통해 상호접속물(110) 상의 다수의 관리 제어기와 통신할 수 있다. 가령, 상호접속물(110)이 백플레인(107)과 접속할 때, 관리 제어기(304, 305)는 각각 논리적으로 ATCA 호환 상호접속물에 대한 관리 제어기로서 보일 수 있다. 따라 서, 상호접속물(110)은 물리적으로는 하나의 상호접속물로서 백플레인(107)에 접속하면서 논리적으로는 두 개의 상호접속물의 자원을 점유하는 것으로 보일 수 있지만 본 발명은 이에 국한되지는 않는다.
일 예에서, 상호접속물(110)은 모듈식 플랫폼(100) 상의 백플레인(107)에 수용되고 접속된다. 일단 백플레인(107)에 접속되면, 상호접속물 제어 로직(204)은 모듈 관리기(214)의 인스턴스를 호출하여 상호접속물(110) 상에 상주하는 모듈 인터페이스에 이미 수용되어 접속된 모듈들에 대해 관리 제어기(304) 또는 (305)를 논리적으로 접속한다. 가령, 접속 엔진(410)은 검출 특징(412)의 인스턴스를 호출하여 어떤 모듈이 모듈 인터페이스(306A-H)에 수용되어 접속되어 있는지를 검사한다. 검출 특징(412)은 검사 결과를 메모리(가령, 메모리(430)) 내에 일시적으로 저장된 테이블 내에 저장된다. 검사가 완료된 후, 접속 엔진(410)은 접속 엔진(414)의 인스턴스를 호출하여 검출 특징(412)에 의해 저장된 테이블을 액세스하여 각각의 모듈을 관리 제어기(304 또는 305)에 논리적으로 접속하지만 본 발명은 이에 국한되지는 않는다.
일 구현예에서, 접속 특징(414)은 어떠한 모듈이 어떠한 관리 제어기에 논리적으로 접속되는지를 나타내는 매핑 테이블을 생성할 수도 있다. 이러한 매핑 테이블은 메모리(가령, 메모리(430))에 일시적으로 저장될 수 있다. 이 매핑 테이블은 가령, 아키텍처(500)에서 도시된 논리적 접속을 발생시킬 수 있다.
일단 매핑 테이블이 메모리 내에 일시적으로 저장되면, 검출 특징(412)은 모듈이 접속해제되어 있는지 혹은 새로운 모듈이 수용되어 접속되어 있는지를 검출하 도록 모듈 인터페이스(306A-H)를 모니터링할 수 있다. 만약 모듈이 제거되거나 다른 모듈이 부가된다면, 접속 특징(412)은 관리 제어기(304) 또는 (305)로의 논리적 접속에 대한 임의의 변경을 반영하도록 매핑 테이블을 업데이트할 수 있다.
일 예에서, 특정 관리 제어기에 매핑하기 위한 소정의 모듈에 대한 접속 특징(414)의 결정은 고정 기준 혹은 동적 기준에 기반할 수 있다. 가령, 고정 기준은 소정의 관리 제어기에 대한 소정의 모듈의 할당에 기반할 수도 있다. 따라서, 검출 특징(412)이 그 주어진 모듈 인터페이스에 대한 모듈의 수용 및 접속을 검출할 때, 그 모듈은 접속 특징(414)에 의해 그 관리 제어기에 논리적으로 접속된다. 가령, 동적 기준은 모듈이 어떠한 모듈 인터페이스에 수용되어 접속되는지에 무관하게 관리 제어기에 모듈들이 논리적으로 접속될 수 있도록 하는 요인들에 기반할 수가 있다. 가령, 모듈들은 관리 제어기들 간의 부하를 밸런싱하도록 논리적으로 접속될 수도 있다. 따라서, 모듈들이 부가되거나 상호접속물 상에 상주하는 인터페이스로부터 제거됨에 따라, 접속 특징(414)은 관리 제어기들 간의 부하를 재밸런싱하도록 논리적 접속을 동적으로 조정할 수 있다.
일예에서, 모듈식 플랫폼(100) 상의 쉘프 관리기는 관리 제어기(304, 305)에 논리적으로 접속된 모듈들 중 적어도 일부의 전력 다운(power down)을 원할 수도 있다. 따라서, 쉘프 관리기는 IPMB-0을 통해 관리 제어기에 전력 다운 요청을 전송한다. 관리 제어기(304, 305)는 상호접속물 I/O 인터페이스(208)를 통해 커맨드를 수신할 수 있으며 쉘프 관리기 요청을 충족하도록 관리 제어기에 논리적으로 접속된 모듈을 전력 다운시킬 수 있지만 본 발명은 이에 국한되는 것은 아니다.
도 6은 일 실시예에 따른 백플레인(607)에 상호접속물을 수용하여 접속하기 위한 14개의 슬롯을 갖는 모듈식 플랫폼(600)의 도면이다. 일예에서, 모듈식 플랫폼(600)은 ATCA 규격과 호환되며, 백플레인(607)에 상호접속물을 수용하여 접속하기 위한 슬롯(610A-N)을 포함한다. 따라서, 슬롯(610A-N)은 각각 모듈식 플랫폼(600)에 접속될 각각의 상호접속물 상에 위치하는 I/O 및 전력 커넥터를 수용하는 인터페이스를 포함할 수 있다.
일예에서, 도 6은 상호접속물이 백플레인(607)에 수직적인 방식으로 수용되어 접속되는 방법을 도시한다. 가령, 상호접속물(110)은 수직적인 방식으로 슬롯(610A) 내에 수용되어 접속될 수 있다. 따라서, 상호접속물(110)에 접속된 모든 모듈은 수직적인 방식으로 모듈 인터페이스(306A) 내로 삽입될 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 수평적인 방식으로 모듈을 수용하고 접속하기 위한 인터페이스를 갖는 상호접속물(700)의 등각 투상도이다. 일 예에서, 상호접속물(700)은 상호접속물(110)의 것과 유사한 구성요소를 포함한다. 그러나, 상호접속물(700)은 수평적인 방식으로 접속물(700)에 모듈을 수용하여 접속할 수 있는 다수(가령 10 개)의 모듈 인터페이스(706A-J)를 포함할 수 있다.
일 예에서, 수평적인 방식으로 수용하고 접속하기 위해, 모듈 인터페이스(706A)는 모듈(702A)이 회로 보드(703)와 수직이 되도록 모듈(702A)을 수용하여 접속할 수 있다. 따라서, 모듈(702A)은 수평적인 방식으로 수용되고 접속되지만, 본 발명은 이에 국한되는 것은 아니다.
도 8은 일 실시예에 따른 슬롯(610L-N) 내로 수용되어 접속된 상호접속 물(700)을 갖는 모듈식 플랫폼(600)의 도면이다. 일예에서, 상호접속물(700)이 슬롯(610L-N)에 수용되어 접속될 때, 모듈 인터페이스(706L-N)는 물리적으로 모듈식 플랫폼에 대한 백플레인에 모듈을 수용하여 접속하도록 보일 수 있다. 가령, 모듈(702A)이 모듈 인터페이스(706A)에 접속될 때, 모듈(702A)은 물리적으로는 상호접속물(700) 상에 상주하는 인터페이스라기 보다는 백플레인(607)에 상주하는 인터페이스에 접속하도록 보일 수 있지만, 본 발명은 이에 국한되지는 않는다.
도 8에 도시한 바와 같이, 슬롯(610A-K)에 수용되어 접속될 보드 혹은 상호접속물이 수직적인 방식으로 수용된다. 슬롯(610A-C)에서, 상호접속물(700)은 또한 수직적인 방식으로 삽입될 수도 있다. 그러나, 모듈 인터페이스(706A-J)는 수평적인 방식으로 백플레인(607) 상에 상주하는 인터페이스에 대해 모듈을 수용하여 접속하도록 보일 수 있지만, 본 발명은 이에 국한되는 것은 아니다.
도 9는 일 실시예에 따른 상호접속물 상의 관리 제어기에 모듈을 접속하는 방법의 플로우챠트이다. 이 예에서, 상호접속물(700)은 도 8에 도시한 바와 같이 모듈식 플랫폼(600)의 백플레인(607)에 수용되어 접속된다. 따라서, 상호접속물 로직(204)은 상호접속물(700) 상에 상주하는 모듈 인터페이스로부터 수용되거나 제거되는 모듈들의 표시를 위한 모듈 인터페이스(706A-J)를 모니터링하도록 모듈 관리기(214)의 인스턴스를 사전에 호출할 수 있다.
프로세스가 블럭 910에서 개시되며, 여기서 일 예에 의하면 모듈(702A)은 상호접속물(700)의 모듈 인터페이스(706A)에 수용되어 접속될 것이다. 일 예에서, 모듈이 모듈 인터페이스에 수용되어 접속될 때를 검출하기 위해, 검출 특징(412)은 모듈 인터페이스(706A-J)를 모니터링할 수 있다. 가령, 검출 특징(412)은 모듈 인터페이스 내에서 혹은 모듈 인터페이스에 응답하여 핀, 커텍터 또는 와이어 상의 임피던스를 모니터링할 수 있다. 따라서, 모듈(702A)이 모듈 인터페이스(706A)에 수용되어 접속될 때, 검출 특징(412)은 모듈 인터페이스(706A) 내의 핀, 커넥터 또는 와이어 내의 임피던스의 변경에 의해 상기 수용 및 접속을 검출할 수 있지만, 본 발명은 이에 국한되는 것은 아니다.
블럭 920에서, 모듈(702A)의 수용 및 접속을 검출 특징(412)이 검출할 경우, 접속 엔진(410)은 접속 특징(414)의 인스턴스를 호출한다. 접속 특징(414)은 상호접속물(700)에 상주하거나 상호접속물(700)에 응답하는 관리 제어기들 중의 하나에 모듈(702A)을 논리적으로 접속할 수 있다. 가령, 접속 특징은 매핑 테이블 내의 하나 이상의 엔트리를 팝플레팅함으로써 관리 제어기(705)에 모듈(702A)을 논리적으로 접속할 수가 있다. 그 후 매핑 테이블은 메모리(가령, 메모리(430))에 일시적으로 저장된다. 일 예에서, 매핑 테이블이 일단 팝플레이팅되면, 그것은 상호접속물(700)을 관리하고 제어하는 모듈이 어떤 것인지를 결정하도록 관리 제어기(704) 또는 (705) 중의 하나에 의해 사용될 수 있다.
일단 모듈(702A)이 논리적으로 접속되면, 다른 모듈이 상호접속물(700) 상에 상주하는 다른 모듈 인터페이스에 수용되어 접속되는지에 대해 프로세스가 개시될 수 있다.
도 2의 전자 시스템(200)의 설명에 대해 다시 참조가 행해지며, 여기서 전자 시스템(200)은 상호접속물 상의 능동 회로를 나타낸다. 일 실시예에 따라, 상호접 속물 제어 로직(204)은 전자 시스템(200)의 전체 동작을 제어하며 본 명세서에 기술되는 전자 시스템(200)의 동작을 구현하도록 다양한 종류의 로직 장치들 중의 임의의 장치와 실행가능한 컨텐츠를 나타낸다. 이러한 점에 있어서 상호접속물 제어 로직(204)은 마이크로프로세서, 네트워크 프로세서, 마이크로컨트롤러, FPGA, ASIC, 제어 특징을 구현하기 위한 실행가능한 컨텐츠 및/또는 임의의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 머신 판독가능한 인스트럭션이 머신 액세스가능한 매체의 형태로부터 상호접속물 메모리(206)로 제공될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 머신 액세스가능한 매체는 머신(가령, 전자 시스테(200))에 의해 판독가능한 형태의 정보를 제공하는(즉, 저장 및/또는 송신하는) 임의의 메카니즘을 나타낸다. 가령, 머신 액세스가능한 매체는 ROM, RAM, 자기 디스크 저장 매체, 광 저장 매체, 플래시 메모리 장치, 전기, 광학, 음향 또는 다른 형태의 전파되는 신호(가령, 반송파, 적외선 신호, 디지털 신호) 등을 포함할 수 있다. 인스트럭션은 또한 상호접속물 I/O 인터페이스(208)를 통해(가령, 통신 네트워크를 통해), 원격 커넥션을 경유하여 상호접속물 메모리(206)에 제공될 수 있다.
상호접속물 I/O 인터페이스(208)은 하나 이상의 구성요소, 가령 상호접속물 제어 로직(204)이 입력 및/또는 출력 장치, 가령 마우스, 키보드, 터치패드, 음극선관 모니터, 액정 디스플레이 등과 상호작용하도록 할 수 있다.
관리 제어기(210)는 마이크로프로세서, 네트워크 프로세서, 마이크로컨트롤러, FPGA, ASIC, 또는 제어 로직을 구현하기 위한 실행가능한 컨텐츠 및/또는 그 조합을 포함할 수 있다. 대안의 실시예에서, 관리 제어기(210)의 특징 및 기능은 상호접속물 제어 로직(204) 내에서 구현될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 다수의 관리 제어기들 중의 하나와 모듈의 모듈 관리기(214)의 논리적 접속은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 그 조합에 의해 구현될 수 있다. 가령, 모듈 관리기(214)는 ASIC, 특정 기능의 제어기 또는 프로세서, FPGA, 다른 하드웨어 장치, 및 적어도 하나의 기능을 수행하는 펌웨어 또는 소프트웨어 중의 하나 이상으로서 구현될 수 있다.
이전의 설명에서, 설명의 목적으로 다양한 특정의 세부사항들을 기술하여 본원의 철저한 이해를 제공하였다. 그러나, 당업자라면 본원 발명이 이러한 특정 세부사항없이도 실시될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 다른 예에서, 본 발명의 모호성을 없애기 위해 구조 및 장치를 블럭도 형태로 도시하였다.
용어 "응답하여"에 대해 본원 명세서에서 행해진 참조는 특정 특징 및/또는 구조에만 응답하는 것으로 제한되는 것은 아니다. 특징은 다른 특징 및/또는 구조에 응답할 수 있으며, 그 특징 및/또는 구조에 상주하거나 그 내부에 위치할 수도 있다. 또한, 용어 "응답하여"는 다른 용어, 즉 "통신가능하게 접속하여" 또는 "동작가능하게 접속하여"와 유사하지만, 본 발명은 이에 국한되는 것은 아니다.
일 실시예 혹은 일예는 본 명세서에 사용되는 특정의 특징, 구조 또는 특성이 본 발명의 적어도 하나의 예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 본 명세서 전체에서 나타나는 일예 혹은 실시예는 전적으로 동일한 실시예를 언급하는 것은 아니다. 마찬가지로, 다른 실시예 혹은 대안의 실시예도 또한 전적으로 동일한 실 시예를 언급하는 것이 아니다.
본 발명은 수개의 실시예를 통해 언급되었지만, 당업자라면 본 발명이 기술된 실시예에 국한되는 것이 아니라는 것을 이해할 것이다. 그러나, 본 발명은 첨부된 특허청구범위의 사상과 범주 내에서 다양한 변경이 이루어질 수 있다. 따라서, 본 상세한 설명은 첨부된 특허청구범위의 사상과 범위를 제한하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 간주될 것이다.

Claims (22)

  1. 모듈이 모듈식 플랫폼 백플레인에 접속된 상호접속물에 접속되었는지를 검출하는 단계와,
    상기 모듈을 상기 상호접속물 상에 상주하는 다수의 관리 제어기 중의 하나에 논리적으로 접속하는 단계를 포함하며,
    상기 각각의 관리 제어기는 논리적으로 상기 모듈식 플랫폼 백플레인에 접속된 상이한 상호접속물에 대한 관리 제어기로서 나타나는
    방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈이 상호접속물에 접속되었는지를 검출하는 단계는 상기 상호접속물 상에 상주하는 모듈 인터페이스를 모니터링하고 상기 모듈이 상기 인터페이스에 수용되어 접속될 때 접속되었는지를 결정하는 단계를 포함하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 논리적으로 접속하는 단계는 상기 모듈을 상기 다수의 관리 제어기 중의 하나에 매핑하는 단계를 포함하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 상호접속물은 고급 원격통신 컴퓨팅 아키텍처 기반 규격과 호환가능하며, 상기 다수의 관리 제어기는 인텔리전트 플랫폼 관리 제어기를 포함하는 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 상호접속물은 캐리어 카드(carrier card)이며, 상기 모듈은 고급 메자닌 카드(AMC)이며, 상기 캐리어 카드 및 AMC 모두는 AMC 규격과 호환가능한 방법.
  6. 모듈을 수용하고 접속하기 위한 인터페이스를 포함하며 모듈식 프랫폼 백플레인에 접속되는 상호접속물과,
    상기 모듈을 상기 상호접속물에 응답하여 다수의 관리 제어기 중의 하나에 논리적으로 접속하기 위한 모듈 관리기를 포함하며,
    각각의 관리 제어기는 논리적으로 상기 모듈식 플랫폼 백플레인에 접속된 상이한 상호접속물에 대한 관리 제어기로서 나타나는
    장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 모듈 관리기는 상기 모듈을 상기 다수의 관리 제어기 중의 하나에 논리적으로 접속하기 위한 매핑 테이블을 생성하며, 상기 매핑 테이블은 상기 다수의 관리 제어기에 응답하여 메모리 내에 저장되는 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 다수의 관리 제어기는 상기 모듈식 플랫폼 백플레인 상의 관리 버스에 통신가능하게 접속되는 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 모듈식 플랫폼 백플레인 및 상호접속물은 상기 고급 통신 컴퓨팅 아키텍처 기반 규격과 호환가능하며, 상기 관리 버스는 인텔리전트 플랫폼 관리 버스를 포함하는 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 다수의 관리 제어기는 인텔리전트 플랫폼 관리 제어기를 포함하는 장 치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 상호접속물은 캐리어 카드이며, 상기 모듈은 고급 메자닌 카드(AMC)이며, 캐리어 카드 및 AMC는 모두 AMC 규격과 호환가능한 장치.
  12. 제 6 항에 있어서,
    실행가능한 컨텐츠를 저장하기 위한 메모리와,
    상기 메모리에 통신가능하게 접속되어 실행가능한 컨텐츠를 실행함으로써 모듈 관리기의 인스턴스를 구현하는 제어 로직을 더 포함하는 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제어 로직은 네트워크 프로세서에서 구현되는 제어 로직을 포함하는 장치.
  14. 제 6 항에 있어서,
    물리적으로 상기 모듈식 플랫폼 백플레인 상에 상주하는 것으로 보이는 인터페이스를 더 포함하는 장치.
  15. 모듈식 플랫폼 백플레인과,
    모듈을 수용하여 접속하기 위한 인터페이스를 포함하며 상기 모듈식 플랫폼 백플레인에 접속되는 상호접속물과,
    상기 모듈과 다수의 관리 제어기 중의 하나를 상기 상호접속물에 응답하여 논리적으로 접속하는 모듈 관리기를 포함하며,
    각각의 관리 제어기는 논리적으로 상기 모듈식 플랫폼 백플레인에 접속된 상이한 상호접속물에 대한 관리 제어기로서 보이는
    시스템.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 다수의 관리 제어기는 상기 모듈식 플랫폼 백플레인 상의 관리 버스에 통신가능하게 접속되는 시스템.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 모듈식 플랫폼 백플레인 및 상기 상호접속물은 상기 고급 통신 컴퓨팅 아키텍처 기반 규격과 호환가능하며, 상기 관리 버스는 인텔리전트 플랫폼 관리 버스를 포함하는 시스템.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 다수의 관리 제어기는 인텔리전트 플랫폼 관리 제어기를 포함하는 시스템.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 상호접속물은 캐리어 카드이며, 상기 모듈은 고급 메자닌 카드(AMC)이며, 상기 캐리어 카드 및 상기 AMC는 모두 AMC 규격과 호환가능한 시스템.
  20. 머신에 의해 실행될 때 그 머신으로 하여금 다음의 단계를 수행하도록 하는 컨텐츠를 포함한 머신 액세스가능한 매체로서,
    모듈이 모듈식 플랫폼 백플레인에 접속된 상호접속물에 접속되었는지를 검출하는 단계와,
    상기 모듈을 상기 상호접속물 상에 상주하는 다수의 관리 제어기 중의 하나 에 논리적으로 접속하는 단계를 포함하며,
    상기 각각의 관리 제어기는 논리적으로 상기 모듈식 플랫폼 백플레인에 접속된 상이한 상호접속물에 대한 관리 제어기로서 나타나는
    머신 액세스가능한 매체.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 모듈이 상호접속물에 접속되었는지를 검출하는 단계는 상기 상호접속물 상에 상주하는 모듈 인터페이스를 모니터링하고 상기 인터페이스에 수용되어 접속될 때 상기 모듈이 접속되었는지를 결정하는 단계를 포함하는 머신 액세스가능한 매체.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 논리적으로 접속하는 단계는 상기 모듈을 상기 다수의 관리 제어기 중의 하나에 매핑하는 단계를 포함하는 머신 액세스가능한 매체.
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