CN113552926B - 电缆模块 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种模块，其包括：印刷电路板(PCB)；电源和管理连接器，其设置在PCB上以经由第一电缆连接到计算设备；数据连接器，其设置在PCB上以经由第二电缆连接到计算设备；和存储器插槽，其用于接纳存储设备，所述存储器插槽设置在PCB上并且连接到电源和管理连接器以及数据连接器。

Description

电缆模块
背景技术
基于当前的配置和架构，增加对存储器的带宽需求会不被支持。添加更多的单端双倍数据速率(DDR)存储设备是成本高昂的，占用了宝贵的主板基板面，或者在主板上没有足够的空间来用于额外的存储设备。当前的主板设计加剧了这一问题。此外，外围存储设备的添加是不常见的、昂贵的且低效率的。
附图说明
在以下描述中描述了本公开的非限制性示例，这些非限制性示例是参照所附的附图的并且不限制权利要求的范围。在附图中，在多于一个的附图中出现的相同的和相似的结构、元件或其部分通常在它们所出现的附图中用相同的或相似的附图标记来标记。在附图中示出的部件和特征的尺寸主要是为了表示的方便和清楚而选择的，并且不一定按比例绘制。参照附图：
图1是根据示例的模块的框图；
图2是根据示例的模块的示意图；
图3A是根据示例的包括多个模块的滑架(sled)的示意图；
图3B是根据示例的表示包括多个模块的滑架的拓扑的框图；
图4是根据示例的包括多个模块的滑架的另一个示意图；
图5A是根据示例的包括多个模块和专用集成电路(ASIC)的滑架的示意图；
图5B是根据示例的表示包括多个模块和ASIC的滑架的拓扑的框图；
图6是根据示例的插入计算系统中的滑架的示意图；
图7是根据示例的模块的示意图；
图8是根据示例的包括多个模块的机箱的示意图；
图9是根据示例的包括多个模块的机箱的另一个示意图；
图10是根据示例的包括多个模块的机箱的又一个示意图；
图11是根据示例的包括多个模块的机箱的又一个示意图；
图12是根据示例的模块的示意图；以及
图13是根据示例的多个模块的示意图。
具体实施方式
在下面的详细描述中，参照形成该详细描述的一部分的附图，并且在附图中通过图示的方式描绘了可实践本公开的特定示例。将应理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可利用其它示例，并且可进行结构上或逻辑上的改变。
基于当前的配置和架构，增加对存储器的带宽需求会不被支持。添加更多的单端双倍数据速率(DDR)存储设备是成本高昂的，占用了宝贵的主板基板面，或者在主板上没有足够的空间来用于额外的存储设备。当前的主板设计加剧了这一问题。此外，外围存储设备的添加是不常见的、昂贵的且低效率的。
基于新的存储器架构，附接的存储设备是可实现对现有的存储设备的改进和/或电源和管理电缆/信号与数据电缆/信号(换句话说，高速存储器电缆/信号)的分离。换言之，在不增加位于计算设备主板上的存储器连接器的量的情况下，可将更多的存储设备添加到计算设备。因此，可经由电缆将更多的存储设备例如作为外围设备添加到系统。
基于上述的问题和解决方案，可利用经由电缆附接到计算设备的模块。在这样的示例中，模块可包括印刷电路板(PCB)。电源和管理连接器可设置在PCB上。此外，电源和管理连接器可电连接到存储器插槽，并且物理地/机械地连接到PCB(例如，作为表面安装技术(SMT)连接，通孔或通过一些其它方法)。电源和管理连接器可包括用于接纳电缆的插槽。电缆可将电源和管理连接器连接到计算设备(例如，计算设备的主板)。模块还可包括设置在PCB上的数据连接器。数据连接器可电连接到存储器插槽，并且物理地/机械地连接到PCB(例如，作为SMT连接，通孔或通过一些其它方法)。数据连接器可包括允许用于电缆的插槽。电缆可将数据连接器连接到计算设备(例如，计算设备的主板)。如所指出的，模块可包括存储器插槽。存储器插槽可接纳存储设备。存储器插槽可设置在PCB上。换句话说，存储器插槽可物理地/机械地连接到PCB(例如，作为表面安装技术(SMT)连接，通孔或通过一些其它方法)。在另一个示例中，存储器插槽可接纳差分双列直插式存储器模块(DDIMM)或双列直插式存储器模块(DIMM)。在另一个示例中，存储器插槽可电连接到电源和管理连接器以及数据连接器(例如，通过PCB上的迹线)。
本文描述的示例包括模块。模块可包括印刷电路板(PCB)。模块还可包括设置在PCB上的电源和管理连接器。电源和管理连接器可经由第一电缆连接到计算设备。模块还可包括设置在PCB上的数据连接器。数据连接器可经由第二电缆连接到计算设备。模块还可包括存储器插槽。存储器插槽可接纳存储设备。存储器插槽可设置在PCB上，并且可连接到电源和管理连接器以及数据连接器。
图1是根据示例的模块102的框图100。在示例中，模块102可包括PCB 104。PCB 104可包括若干部件。例如，数据连接器110、电源和管理连接器108、存储器插槽106或其某种组合可设置在PCB 104上。这些部件可电气地和物理地/机械地连接到PCB 104。在另一个示例中，电源和管理连接器108可接纳第一电缆。第一电缆可连接到计算设备或计算设备的主板。在另一个示例中，数据连接器110可接纳第二电缆。第二电缆可连接到计算设备或计算设备的主板。在另一个示例中，存储器插槽106可电连接到电源和管理连接器108以及数据连接器110。在另一个示例中，存储器插槽106可接纳存储设备。此外，存储设备可经由将电源和管理连接器108以及数据连接器110连接到计算设备的第一电缆和第二电缆而连接到计算设备。
如本文中所使用的，“计算设备”可以是存储阵列、存储设备、存储封壳，服务器、台式或膝上型计算机、联网设备、开关、访问点或任何其它设备或装备(其包括控制器、处理资源或类似物)。在本文描述的示例中，“处理资源”可包括例如一个处理器或多个处理器，其被包括在单个计算设备中或跨多个计算设备分布。如本文中所使用的，“处理器”或“处理资源”可以是中央处理单元(CPU)、基于半导体的微处理器、图形处理单元(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)中的至少一个以检索和执行指令、适用于存储在机器可读存储介质上的检索和执行指令的其它电子电路、或其组合。
如本文中所使用的，“存储设备”可以是任何电子、磁性、光学或其它物理存储装置，以包含或存储诸如可执行指令、数据和类似物的信息。例如，本文描述的任何机器可读存储介质可以是随机存取存储器(RAM)、易失性存储器、非易失性存储器、闪存、存储驱动器(例如，硬盘驱动器)、固态驱动器、任何类型的存储盘(例如，光盘、DVD等)和类似物中的任一个或其组合。本文描述的任何机器可读存储介质可以是非暂时性的。如本文中所使用的，“差分双列直插式存储器模块”或“DDIMM”是利用差分存储器架构的存储器模块。换句话说，针对每个比特都有两条导线，如一条导线发送“1”并且另一条导线发送“0”。
如本文中所使用的，“热插拔”可以指在系统通电和/或运行的同时向系统添加一个或多个部件的动作。此外，当添加一个或多个部件时，热插拔可包括在没有重大中断的情况下的系统的连续操作。换句话说，可在系统操作的同时将设备添加到系统，并且用户或系统本身可执行管理任务，使得可利用所添加的设备。热插拔也可用诸如可热插拔、正热插拔或可热插拔性之类的术语来指代。例如，设备可被认为是“可热插拔的”。
如本文中所使用的，“热调换”可以指在系统通电和/或运行的同时替换、移除或添加一个或多个部件的动作。此外，热调换可包括在没有中断的情况下的系统的连续操作。换句话说，响应于热调换操作(例如，用新的设备替换一个设备)，系统可在没有中断的情况下正常操作。热调换也可以用诸如可热调换、正热调换或可热调换性之类的术语来指代。换句话说，设备可被认为是“可热调换的”。
如本文中所使用的，“机架单位”或“U”可以指用于定义机架框架的高度和机架框架中的装备(例如，计算设备)的高度的测量单位。每个机架单位都可相当于44.50毫米或1.75英寸。例如，诸如机架式服务器之类的计算设备可具有2U或2个机架单位(换句话说，89毫米或3.5英寸)的高度。
如本文中所使用的，“刀片式封壳”或“刀片式机箱”可以指可接纳各种计算设备的封壳或机箱。例如，刀片式封壳可以是金属机箱，所述金属机箱具有设置在大约刀片式封壳的中间的中平面。中平面可包括各种连接部和迹线。在这样的示例中，刀片式封壳可在前部接纳计算系统(例如，刀片式服务器或半高刀片式服务器)、存储子机箱和/或管理模块。刀片式封壳可接纳电源、冷却设备(例如，风扇或液体冷却接口)、开关、互连部、管理模块和/或其它计算设备。刀片式封壳可相当于10U。如本文中所使用的，“刀片式服务器”可以指具有与标准机架式服务器的高度、深度和宽度不同的高度、深度和宽度的计算设备。如上所述，刀片式服务器可机架化或被插入刀片式封壳的前部中。刀片式服务器可提供与机架式服务器相同的功能，但是具有较小的形状系数。
如本文中所使用的，“控制器”可以是任何微控制器、BMC、电路、CPU、微处理器、GPU、FPGA、机箱管理器、机架级管理器、其它适于与库或面板和计算设备通信的电子电路。例如，控制器可以是服务器的BMC。
如本文中所使用的，“基板管理控制器”是专用服务处理器，其使用传感器监视服务器或其它硬件的物理状态并且通过独立的“带外”连接部与管理系统通信。BMC还可通过输入/输出控制器(IOCTL)接口驱动器、代表性状态传输(REST)应用程序接口(API)或一些其它有助于BMC和应用程序之间通信的系统软件代理来与以OS级别执行的应用程序通信。BMC可对位于服务器机箱中的硬件设备进行硬件级别访问。BMC会能够直接地修改硬件设备。BMC可与由BMC所在的系统的OS无关地操作。BMC可位于待被监视的服务器的或其它设备的主板或主电路板上。BMC安装在受管服务器的主板上或以其它方式连接或附接到受管服务器，这一事实并未防止BMC被视为“分离”的。如本文中所使用的，BMC具有用于计算设备的子系统的管理能力，并且与执行计算设备的OS的处理资源分离。BMC与处理器(例如，中央处理单元)分离，在系统上执行高级OS或管理程序。
如本文中所使用的，“集成电路间总线”或“I2C总线”是用于在短距离通信中将外围集成电路附接到处理器和/或控制器的一种总线。I2C总线可用于电源和管理信号。如本文中所使用的，“系统管理总线”或“SMBus”是I2C的子集，并且可用于管理信号。
如上所述，图1是根据示例的模块102的框图100。在示例中，模块102可包括多于一个的存储器插槽106。例如，模块102可包括两个存储器插槽106。在另一个示例中，一个或多个存储器插槽106可接纳DIMM(例如，双倍数据速率5(DDR5)DIMM或双倍数据速率4(DDR4)DIMM)。在另一个示例中，一个或多个存储器插槽106可接纳DDIMM。在另一个示例中，存储器插槽106可接纳其它类型的动态随机存取存储器(DRAM)、其它易失性存储器或非易失性存储器。
在另一个示例中，模块102可包括PCB 104。在这样的示例中，PCB 104可包括孔口。此外，孔口可允许模块连接到滑架、机箱、子机箱或一些其它类似的封壳，以保持一个或多个模块102。在另一个示例中，PCB 104可包括紧固件、闩锁或一些其它机构，以附接到在滑架、机箱、子机箱或一些其它类似的封壳上的相对应闩锁、紧固件或其它机构，以保持一个或多个模块102。
如上所述，模块102可包括电源和管理连接器108。在这样的示例中，电源和管理连接器108可连接到存储器插槽106。电源和管理连接器108可向一个或多个存储器插槽106提供电力。此外，可将管理信号发送到电源和管理连接器108和将管理信号从电源和管理连接器108发送到存储器插槽106。电源和管理连接器108可经由电缆连接到计算设备或主板上的端口或连接器。在这样的示例中，主板上的端口或连接器可连接到主板上的动力源或电源。此外，主板上的端口或连接器可连接到控制器。在这样的示例中，控制器可以是BMC。
如所指出的，电源和管理连接器108可经由电缆连接到计算设备的主板上的控制器(例如，计算设备的部件上的BMC和/或系统固件)。在示例中，电源和管理连接器108可经由电缆将边带管理信号发送到计算设备的主板上的控制器。在这样的示例中，边带管理信号可包括模块100的存储设备拓扑、热数据、错误、事件、日志、部件故障信息、其它配置数据和/或诊断数据。在这样的示例中，日志可存储在模块100上(例如，在模块100上包括的存储设备或一些其它集成电路上)。在这样的示例中，边带管理信号可由插入存储器插槽106中的存储设备生成。在另一个示例中，边带管理信号可由连接在存储器插槽106与电源和管理连接器108之间的集成电路生成。
如上所述，模块102可包括数据连接器110。在示例中，数据连接器110可连接到存储器插槽106。在这样的示例中，存储器插槽106可接纳存储设备。在这样的示例中，存储设备可存储和发送数据。存储设备可向处理资源(例如，在计算设备的主板上包括的处理资源)发送数据和从处理资源接收数据。在这样的示例中，可经由数据连接器110和将数据连接器110连接到处理资源的电缆(经由主板上的迹线)发送数据信号。在另一个示例中，可经由数据连接器110和将数据连接器110连接到控制器、存储器控制器、Gen Z协议控制器或某种其它类型的一致性控制器的电缆发送数据信号。控制器可被包括在计算设备的主板上。控制器可连接到处理资源。
在另一个示例中，模块102可以是可热调换的或可热插拔的。例如，用户可在计算设备通电的同时将模块102添加到计算设备、滑架、机箱、子机箱或封壳。
在另一个示例中，模块102可包括电源和管理插槽。在这样的示例中，电源和管理插槽可接纳另一个模块的电源和管理连接器。在这样的示例中，可将一个模块102堆栈在另一个模块102的顶部上。在这样的示例中，数据连接器110可经由诸如带状电缆的电缆连接到主板。在这样的示例中，在这种堆栈中的最底部模块的电源和管理连接器108可直接连接到主板上的电源和管理插槽，或者经由电缆连接到主板。在另一个示例中，每个模块102都可指示其在堆栈中的编号(换句话说，模块102的位置)。此外，每个模块102都可指示包括在模块102上的存储器插槽106的量以及填充哪些存储器插槽106。在这样的示例中，每个模块102都可包括诸如插槽分配和填充电路(allocation and population circuitry)之类的电路，以提供上述的这样的信号。
在示例中，模块100可连接到计算设备。在另一个示例中，模块100也可被添加到滑架、机箱、子机箱或封壳。由于电源和管理连接器108和数据连接器110将电源和管理信号与数据信号(例如，高速存储信号)分离，所以可使用电缆来连接模块100(直接地或经由滑架、机箱、子机箱或封壳)。基于电源和管理信号与数据信号的分离，数据信号可保持信号完整性。此外，可经过电缆的整个长度保持数据信号完整性。因此，可利用电缆将模块100连接到计算设备，而不是将更多的存储器插槽直接添加到已经受空间限制的主板(这可以是昂贵的且效率低下的)。
图2是根据示例的模块200的示意图。在这样的示例中，模块200可包括PCB 202。PCB 202可包括若干部件。在示例中，一个部件可以是存储器插槽203。在示例中，PCB 202可包括多个存储器插槽203。例如，图2示出两个存储器插槽203，但是可包括更多的存储器插槽203。在另一个示例中，存储器插槽203可接纳存储设备206。在另一个示例中，存储设备206可以是DIMM、DDIMM、非易失性存储设备或易失性存储设备。在另一个示例中，存储器插槽203可电连接到包括在PCB 202上的电源和管理连接器208和数据连接器210。在这样的示例中，存储器插槽203可经由PCB 202上的迹线(未示出)连接到电源和管理连接器208和数据连接器210。
在另一个示例中，闩锁204可设置在PCB 202上。闩锁204中的每个都可与存储器插槽203相对应。此外，每个存储设备206都可包括与闩锁204相对应的凹口或其它特征部。在这样的示例中，当存储设备206插入存储器插槽203中时，闩锁204可紧固或锁定到凹口或其它相对应的特征部中并且保持存储设备206。
如上所述，在PCB 202上包括的一个部件可以是电源和管理连接器208。如上所述，电源和管理连接器208可电连接到存储器插槽203。电源和管理连接器208可连接到在存储器插槽203上包括的电源和管理引脚。因此，来自存储器插槽203的电源和管理信号会能够经由电源和管理连接器208连接到主板上的端口或连接器。在这样的示例中，电源和管理连接器208可从主板向存储器插槽203提供电力。在另一个示例中，电源和管理连接器208可从主板上的端口或连接器或主板上的部件发送管理命令和/或向主板上的端口或连接器或主板上的部件发送管理命令。在示例中，电源和管理连接器可被表面安装到PCB 202或通过孔连接。
在另一个示例中，可在电源和管理连接器208与存储器插槽203之间包括其它部件，例如，备用电源和/或插槽分配和填充电路。在这样的示例中，备用电源可被包括在PCB上。在这样的示例中，如果发生电源故障，则备用电源可在足以使存储设备206向非易失性存储设备发送数据的时间量内向存储器插槽203提供电力。在这样的示例中，备用电源可以是电池或电容器。在另一个示例中，插槽分配和填充电路可通过管理信号提供了以下信息，即，在PCB 202上设置多少个存储器插槽203，用存储设备206填充多少个存储器插槽203，和/或将模块200定位在滑架、机箱、子机箱或封壳中的何处。
如上所述，在PCB 202上包括的一个部件可以是数据连接器210。如上所述，数据连接器210可电连接到存储器插槽203。在这样的示例中，可通过数据连接器210向存储器插槽203和从存储器插槽203发送数据信号。例如，可将待存储在存储设备206中的数据从主板或主板上的部件发送到插塞到存储器插槽203中的存储设备206。
在另一个示例中，PCB可包括孔口212。在这样的示例中，紧固件(例如，螺钉或闩锁)可将模块200附接到滑架、机箱、子机箱或其它封壳。在这样的示例中，紧固件可穿过孔口212并且附接到在滑架、机箱、子机箱或其它封壳上的相对应的附接特征部。
图3A是根据示例的包括多个模块304的滑架300的示意图。在这样的示例中，滑架300可包括多个模块304。在另一个示例中，滑架300可包括四个模块304A、304B、304C和304D。在这样的示例中，每个模块304都可附接到滑架300的底部或平坦部分310。侧壁302可封装模块304。前壁312可封装滑架300的一个端部。在这样的示例中，前壁312可包括许多孔口(未示出)。许多孔口可允许用于使空气流过滑架300以冷却每个模块304。
在示例中，每个模块304都可包括相对应的数据连接器210。数据连接器210可接纳相对应的电缆306。每条电缆306都可将模块304连接到计算设备、主板、处理资源、服务器或类似物。例如，模块304A可经由电缆306A连接到服务器主板上的连接器，模块304B可经由电缆306B连接到服务器主板上的连接器，模块304C可经由电缆306C连接到服务器主板上的连接器，并且模块304D可经由电缆306D连接到服务器主板上的连接器。
在另一个示例中，电源和管理电缆可连接到电源和管理连接器208。在另一个示例中，电源和管理PCB 308可连接每个模块的每个电源和管理连接器208。电缆(未示出)可将电源和管理PCB308连接到位于计算设备、主板、处理资源、服务器或类似物上的连接器。
图3B是根据示例的表示包括多个模块304的滑架300的拓扑320的框图。在这样的示例中，每个模块上的每个存储设备206都可经由电缆通过数据连接器连接到处理资源322。在另一个示例中，存储设备206可连接到多于一个的处理资源322。在另一个示例中，存储设备206可连接到在计算设备、主板、服务器或类似物上包括的控制器。在这样的示例中，控制器可连接到各种处理资源。此外，每个处理资源都可利用在每个模块上包括的存储设备。在这样的示例中，控制器可以是存储器控制器、Gen Z协议控制器或某种其它类型的一致性控制器。
图4是根据示例的包括多个模块304的滑架400的另一个示意图。在这样的示例中，数据电缆被移除以示出电源和管理PCB 308。在这样的示例中，电源和管理PCB 308可连接每个电源和管理连接器208。电缆(未示出)可将电源和管理PCB 308附接到位于计算设备、主板、服务器或类似物上的电源和管理连接器。在另一个示例中，电源和管理PCB 308可包括用于接纳电缆(例如，带状电缆)的端口。
在另一个示例中，电源和管理PCB 308可包括I2C或SMBus接口。在这样的示例中，每个模块304都可包括插槽分配和填充电路。插槽分配和填充电路可驱动管理信号(例如，通过I2C或SMBus接口)，所述管理信号指示在滑架300中的模块304的位置、包括在模块304中的存储器插槽203的量和/或由存储设备206填充的存储器插槽203的量。在这样的示例中，可将由插槽分配和填充电路生成的信息发送到在计算设备、主板、处理资源、服务器或类似物上的控制器或BMC。
图5A是根据示例的包括多个模块304和专用集成电路(ASIC)506的滑架500的示意图。在这样的示例中，每个模块304都可经由数据连接器210直接连接到数据PCB 502，而不是直接连接到计算设备。在示例中，数据PCB 502可包括ASIC 506(例如，开关或控制器)。ASIC 506可允许一条电缆将滑架通过数据连接器504连接到计算设备或计算设备上的主板。例如，滑架可包括4×16道电缆，所述4×16道电缆经由数据连接器将每个模块都连接到主板或计算设备(参见图3A)。借助数据PCB 502，每个数据连接器210都可直接连接到数据PCB 502。在这样的示例中，一条电缆可从数据PCB 502上的数据连接器504延伸到计算设备或计算设备上的主板。在另一个示例中，ASIC 506可包括其它功能，包括但不限于存储器一致性、存储器管理和/或存储器分配。在另一个示例中，ASIC 506可以是开关、控制器、存储器控制器、Gen Z协议控制器或某种其它类型的一致性控制器。
在另一个示例中，数据PCB 502可连接到电源和管理PCB 308。在这样的示例中，数据PCB 502可经由连接到数据连接器504的电缆将数据信号发送到计算设备的主板。此外，数据PCB 502可包括用于电源和管理信号的连接器(未示出)。用于电源和管理信号的连接器可经由另一条电缆将电源和管理信号发送到计算设备的主板。在另一个示例中，从数据连接器504延伸的一条电缆可将数据信号以及电源和管理信号发送到计算设备的主板。
图5B是根据示例的表示包括多个模块和ASIC 506的滑架500的拓扑520的框图。在这样的示例中，模块的每个存储设备206都可连接到ASIC 506。此外，ASIC 506可连接到计算设备或计算设备的主板。此外，ASIC 506可通过电缆与处理资源510连接。
图6是根据示例的插入计算设备600中的滑架610的示意图。在示例中，滑架610可被插入计算设备600中。在滑架610插入计算设备600中之后，滑架610可连接到计算设备600的主板或某个其它资源模块。换句话说，当滑架610插入计算设备600中时，用户可将电缆从滑架610连接到计算设备600的主板上的端口或连接部。在另一个示例中，当滑架610被完全地插入计算设备600中时，滑架610可闩锁到计算设备600的机箱602上。在另一个示例中，当滑架610被完全地插入计算设备600中时，滑架可经由紧固件(例如，螺钉)固定到机箱602。在这样的示例中，滑架610可包括孔口，以允许紧固件(例如，螺钉)穿过所述孔口以附接到机箱602上的相对应的附接特征部。在另一个示例中，结构606可附接到机箱602。结构606可包括免工具特征部以允许用于插入和保持滑架610。在又一个示例中，结构606可固定地或可移除地附接到机箱602。例如，结构606可被钉固到机箱602或者可经由螺钉被附接到机箱602。在另一个示例中，滑架610可插入计算设备600的前部或后部。在另一个示例中，滑架可装配到1U计算设备、2U计算设备、较大的计算设备(例如，4U服务器)、刀片式服务器和/或刀片式机箱中。
图7是根据示例的模块700的示意图。如上所述，模块700可包括存储器插槽708、电源和管理连接器704以及数据连接器706。在示例中，模块700的PCB 702可以是基本较小的。在另一个示例中，PCB 702可不包括用于存储设备710的闩锁(如图2所示，例如，闩锁)。在这样的示例中，由存储器插槽708施加在存储设备710上的力可保持存储设备710。在另一个示例中，闩锁可连接到存储设备710并且直接附接到滑架、机箱、子机箱或封壳。如上所述，电缆(示出的连接部分711)可连接到数据连接器706。电缆的连接部分711可包括拉动部712。拉动部712可允许容易地移除/添加电缆。
图8是根据示例的包括多个模块700的机箱800的示意图。在这样的示例中，模块700(例如，图7中的模块700)可被附接到机箱800或子机箱。在这样的示例中，模块700可连接到机箱800或子机箱的底部夹壳802和顶部夹壳804。在另一个示例中，多于一个的模块700可各自连接到底部夹壳802和顶部夹壳804。在示例中，在填充的机箱800或子机箱中，底部夹壳802上的模块700的存储设备710可与顶部夹壳804上的模块700的存储设备710偏移。
如所指出的，在模块700中包括的存储设备710可包括或接纳闩锁806。在这样的示例中，底部夹壳802的底部部分803和顶部夹壳804的顶部部分805可包括脊部808。此外，存储设备710上的闩锁806可连接到脊部808或闩锁到脊部808上。在另一个示例中，底部夹壳802的底部部分803和顶部夹壳804的顶部部分805可包括另一个特征部以接纳存储设备710的闩锁806，例如，与闩锁806相对应的孔口或一些其它特征部。
在另一个示例中，底部夹壳802和顶部夹壳804可彼此连接以形成机箱800或子机箱。在示例中，底部夹壳802和顶部夹壳804可彼此免工具地连接。在另一个示例中，当底部夹壳802和顶部夹壳804连接时，用户可借助诸如螺钉之类的紧固件将底部夹壳802和顶部夹壳840彼此贴固住。
图9是根据示例的包括多个模块700的机箱900的另一个示意图。如上所述，在填充的机箱900中，在底部夹壳802上的模块700的存储设备710可与在顶部夹壳上的模块的存储设备710(未示出)偏移。在另一个示例中，电源和管理PCB 902可连接在底部夹壳802上包括的模块700。在另一个示例中，另一个电源和管理PCB 903可连接在顶部夹壳上包括的模块700(未示出)。在这样的示例中，电源和管理PCB 902、903可包括用于接纳电缆的连接器。电缆可连接到计算设备或计算设备的主板。电缆可向每个模块700和从每个模块700传输电力和管理信号。
图10是根据示例的包括多个模块700的机箱1000的另一个示意图。如所指出的，底部夹壳802可附接到顶部夹壳804。在这样的示例中，底部夹壳802可免工具地附接到顶部夹壳804。在另一个示例中，并且如上所述，底部夹壳802可经由紧固件(例如，螺钉或闩锁)附接到顶部夹壳804。
图11是根据示例的包括多个模块的机箱1108的另一个示意图。在示例中，机箱1108可被插入计算设备1102中。当机箱1108被完全地插入计算设备1102中时，机箱1108可免工具地附接到计算设备1102。在另一个示例中，用户可经由将紧固件1104(例如，螺钉)穿过机箱1108上的孔口1105到达计算设备1102机箱1103上的相对应的附接特征部1107(例如，螺纹孔)来将机箱1108紧固到计算设备1102机箱1103。在另一个示例中，可在计算设备1102机箱1103上包括止挡件1109，以防止机箱1108的过度插入。在另一个示例中，机箱1108可装配到1U、2U或更大的计算设备中。在另一个示例中，机箱1108可以是可翻转的或可倒的。换句话说，孔口1105可位于机箱1108的顶部和底部上。在示例中，机箱1108可插入计算设备1102的前部或后部中。在另一个示例中，机箱1108可装配到1U计算设备、2U计算设备、较大的计算设备(例如，4U服务器)、刀片式服务器和/或刀片式机箱中。
图12是根据示例的模块1200的示意图。在示例中，模块1200可包括存储器插槽1208、电源和管理连接器1204、电源和管理插槽1205以及数据电缆1206或数据连接器(未示出)。在示例中，电源和管理插槽1205可接纳另一个模块的电源和管理连接器。在另一个示例中，数据电缆1206可直接地附接到模块1200。在另一个示例中，模块1200可包括数据连接器。在这样的示例中，数据连接器可位于模块1200的背部上。在这样的示例中，数据电缆1206可连接到计算设备的主板。
在另一个示例中，模块1200可包括集成电路以生成管理数据。集成电路可以是插槽分配和填充电路。此外，插槽分配和填充电路可生成数据，例如，在PCB 1202上设置多少个存储器插槽1208，用存储设备1212填充多少个存储器插槽1208，和/或将模块1200在滑架、机箱、子机箱或封壳中定位在何处(相对于堆栈在模块1200上方或下方的其它模块)。
图13是根据示例的多个模块1302的示意图。在示例中，主板1304可包括电源和管理插槽1303。第一模块1302A电源和管理连接器可连接到计算设备的主板1304的电源和管理插槽1303。此外，另一个模块1302B电源和管理连接器可插入模块1302A的电源和管理插槽中。更进一步地，模块1302C电源和管理连接器可插入模块1302B的电源和管理插槽中。在这样的示例中，更多的模块可以是一个模块被堆栈在另一个模块的顶部上。模块的数量可受添加模块的计算设备的尺寸约束。在另一个示例中，电缆可在模块1302的后方延伸。在另一个示例中，数据电缆可附接到计算设备的主板上的插槽或连接器。
已经使用本公开的示例的非限制性的详细描述来描述本公开，并且本公开无意于限制本公开的范围。应当理解，关于一个示例描述的特征和/或操作可与其它示例一起使用，并且并非本公开的所有示例都具有在特定的附图中示出的或关于示例之一描述的所有特征和/或操作。对于本领域的技术人员而言将出现所描述的示例的变化。此外，术语“包括”、“包含”、“具有”及其衍生词当在本公开和/或权利要求书中使用时应当意味着“包括但不必限于”。
注意到，上述示例中的一些示例可包括对于本公开来说会并非必需的且旨在作为示例的结构、作用或结构和作用的细节。如在本领域中已知的，即使结构或作用不同，本文中描述的结构和作用也是可由执行相同功能的等效物替代的。因此，本公开的范围仅由如在本权利要求书中所使用的元件和限度来限制。

Claims (19)

1.一种用于附接到计算设备的系统，包括：多个模块，所述多个模块插入到滑架中，
其中，所述滑架包括电源和管理PCB，用于连接到所述多个模块的电源和管理连接器，并且允许经由第一电缆连接到所述计算设备，并且
其中，每个相应模块包括：
相应印刷电路板PCB；
相应电源和管理连接器，所述相应电源和管理连接器设置在所述相应印刷电路板PCB上以连接到所述电源和管理PCB；
相应数据连接器，所述相应数据连接器设置在所述相应印刷电路板PCB上以经由第二电缆连接到所述计算设备；以及
相应存储器插槽，所述相应存储器插槽用于接纳存储设备，所述相应存储器插槽设置在所述相应印刷电路板PCB上并且连接到所述电源和管理连接器以及所述数据连接器，
其中，所述滑架包括数据PCB，以连接到所述多个模块的数据连接器并且允许经由第三电缆连接到所述计算设备，并且所述数据PCB连接到所述电源和管理PCB。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，每个相应模块包括多个存储器插槽。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述相应存储器插槽是差分双列直插式存储器模块DDIMM。
4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述相应印刷电路板PCB包括孔口，以允许用于物理连接到机箱或所述滑架。
5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述每个相应模块还包括设置在所述相应印刷电路板PCB上的电源和管理插槽。
6.根据权利要求5所述的系统，其中，所述电源和管理插槽接纳另一模块的电源和管理连接器。
7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述电源和管理插槽指示相应模块的位置。
8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述每个相应模块是能热调换的。
9.根据权利要求1所述的系统，其中，所述每个相应模块是能热插拔的。
10.根据权利要求1所述的系统，其中，所述滑架包括：
基座；
物理连接部，所述物理连接部设置在所述基座的顶部上，以允许所述多个模块待附接到所述滑架的所述基座的顶侧；以及
连接器，所述连接器处于所述基座的底侧以附接到所述计算设备。
11.根据权利要求10所述的系统，其中，所述滑架以一种配置接纳所述多个模块，在所述配置中，第一模块的存储设备与第二模块的存储设备排列在不同的平面上，其中，所述第一模块和所述第二模块相邻并且处于所述滑架的同一侧上。
12.根据权利要求10所述的系统，其中，所述数据PCB包括开关、控制器、存储器控制器、以及一致性控制器中的至少一者。
13.根据权利要求10所述的系统，其中，所述多个模块经由第四电缆直接附接到所述计算设备。
14.根据权利要求1的系统，其中，所述相应模块还包括所述相应电源和管理连接器与所述相应存储器插槽之间的电路，其中，所述电路生成要发送到所述计算设备的管理信号。
15.根据权利要求14所述的系统，其中，所述管理信号包括：
在所述相应模块与所述多个模块中的其他模块定位在所述滑架中的情况下所述相应模块的位置；
设置在所述PCB上的多个存储器插槽的第一数量；以及
所述第一数量的存储器插槽中填充有对应存储设备的存储器插槽的第二数量。
16.根据权利要求14所述的系统，其中，所述电源和管理PCB包括接口，其中，所述相应模块的所述电路通过所述接口将所述管理信号驱动到所述计算设备上的控制器或BMC。
17.根据权利要求16的系统，其中，所述接口包括集成电路间I2C接口和系统管理总线SMBus接口中的至少一者。
18.根据权利要求1的系统，其中，所述相应模块还包括所述相应电源和管理连接器与所述相应存储器插槽之间的备用电源。
19.根据权利要求18所述的系统，其中，所述备用电源用于在足以使插入在所述相应存储器插槽中的存储设备向非易失性存储设备发送数据的时间量内向所述相应存储器插槽提供电力。
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