CN109324989A - 包括多个单独可移除子载体的标准形状因子电子模块载体 - Google Patents

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Abstract

一个实施例中的电子模块载体包括载体壳体，具有前部和后部的，以及多个子载体，被配置用于向载体壳体的前部中的相应子载体插槽中的独立插入和从相应子载体插槽中的移除。子载体中的每一个子载体被配置为支撑至少一个非易失性存储器模块。电子模块载体被配置有指定的标准形状因子，用于向电子设备机箱的前部中的载体插槽中的插入并从载体插槽的移除。例如，标准形状因子可以是2.5”存储装置驱动器形状因子。非易失性存储器模块可以包括使用M.2形状因子实现的相应的闪存驱动器或其他类型的非易失性存储器模块。

Description

包括多个单独可移除子载体的标准形状因子电子模块载体
技术领域
该领域大体上涉及电子设备，并且更具体地涉及针对这种电子设备的载体和机箱配置。
背景技术
被配置为提供期望的系统功能的给定的一组电子设备通常被安装在机箱中。这样的设备可以包括例如用于实现存储系统、多刀片服务器系统或其他类型的信息处理系统的至少一部分的存储设备、存储器模块、处理器、电路板、接口卡和电源的各种布置。
机箱通常符合既定的高度、宽度和深度标准，以有助于将机箱安装在设备机柜或其他类型的设备机架中。例如，通常使用诸如1U、2U、3U、4U等的标准机箱高度，其中U表示根据公知的EIA-310-D行业标准的1.75英寸(1.75”)的单位高度。
电子设备机箱被配置为支持标准形状因子载体的安装也是常见的。例如，给定的这种机箱可被配置为接受标准形状因子存储装置驱动器，诸如2.5”形状因子存储装置驱动器。然而，这种标准形状因子存储装置驱动器的传统实现在它们的配置和功能上被不适当地限制。
发明内容
示意性的实施例提供了包括多个单独可移除子载体的电子模块载体。电子模块载体示意性地具有用于与具有相同标准形状因子的其他载体一起插入到电子设备机箱中的标准形状因子。
在一个实施例中，电子模块载体包括载体壳体，具有前部和后部；以及多个子载体，被配置用于向所述载体壳体的前部中的相应子载体插槽中的独立插入和相应子载体插槽中的移除。子载体中的每个子载体被配置为支撑至少一个非易失性存储器模块。电子模块载体被配置有指定的标准形状因子(form factor)，用向电子设备机箱的前部中的载体插槽中的插入和从载体插槽的移除。例如，标准形状因子可以是2.5”存储装置驱动器形状因子。非易失性存储器模块可以包括使用M.2形状因子实现的相应的闪存驱动器或其他类型的非易失性存储器模块。
这种布置有利地在标准形状因子存储装置驱动器的配置中提供高度的灵活性。例如，在一些实施例中，通过包括以2.5”存储驱动器形状因子的多个M.2闪存驱动器和共享的外围组件互连快速(PCIe)接口电路，可以显著地增加存储装置驱动器容量。
此外，示意性的实施例有助于例如通过使用具有相应不同性能特性、但是各自均使用M.2形状因子来实现的不同类型的非易失性存储器模块来有效实现存储装置分层功能。
此外，利用包括一个或多个标准形状因子电子模块载体(每个具有在其上安装的相应非易失性存储器模块的多个子载体)的存储系统的应用可以在故障或其他问题之后比常规布置展现出显著更快的重建时间。
这些和其他实施例包括但不限于装置、系统和方法。例如，本发明的另一个实施例中的示例性装置或系统示意性地包括具有在其中安装的一个或多个标准形状因子电子模块载体的电子设备机箱。
附图说明
图1是以标准形状因子的、并且包括各自支撑示意性的实施例中单独的非易失性存储器模块的多个单独可移除子载体的电子模块载体的透视图。
图2示出了具有被安装的四个分离可移除子载体的、图1的标准形状因子电子模块载体。
图3示出了具有四个子载体中的一个被部分地移除的图2的实施例。
图4是示出图2实施例的一个可能的互连配置的框图。
图5是具有PCIe开关被安装在标准形状因子电子模块载体中的图2实施例的变体的透视图。
图6是示出图5实施例的一个可能的互连配置的框图。
图7示出了示出LED和单独可移除子载体之一的相关联的光管的图2实施例的一部分的更详细的视图。
图8是图示电子设备机箱中的、图2的标准形状因子电子模块载体的多个实例的安装的透视图。
图9示出了适于安装在图示实施例中的标准形状因子电子模块载体的子载体上的两个示例非易失性存储器模块中的每一个的前视图和侧视图。
具体实施方式
本文将参考针对诸如存储装置驱动器的电子设备的示意性子载体、载体和机箱配置来描述示意性的实施例。然而，应当理解，本发明的实施例不限于所示的具体示意性配置。因此，如本文所使用的诸如“电子模块载体”和“电子设备机箱”的术语旨在被宽泛地解释，以便于涵盖例如存储装置驱动器或其他类型的非易失性存储器模块的多种多样的其他布置，可能与其他类型的电气设备一起布置在载体或机箱的公共壳体中。
图1示出了根据本发明的示意性实施例的电子模块载体100。电子模块载体100包括具有前部和后部的载体壳体102。电子模块载体100是标准形状因子，并且包括多个单独可移除子载体，每个子载体支撑多个非易失性存储器模块104中的单独的一个。
在图1所示的布置中，电子模块载体100具有安装在其载体壳体102内的两个单独可移除子载体。两个子载体被配置用于向载体外壳102的前部中的相应子载体插槽中的独立插入和从相应子载体插槽中移除。子载体插槽在载体壳体102的前部处为相应的子载体分别提供前接触点。两个子载体分别支撑非易失性存储器模块104-1和104-2，并且包括在载体壳体102的前部处可见的相应的子载体闩锁机构106-1和106-2。子载体闩锁机构106-1和106-2耦合到相应的非易失性存储器模块104-1和104-2被牢固地附接到的相应可滑动托盘108-1和108-2的前部。
子载体闩锁机构106中的给定的一个被配置为：当可滑动托盘完全插入载体壳体102的前部中的其相应子载体插槽中时，允许该可滑动托盘108中对应的一个将被固定在载体壳体102内的位置。
如上所述，电子模块载体100被配置有指定标准形状因子。这种布置允许电子模块载体100被插入到电子设备机箱的前部中的特定载体插槽中并从电子设备机箱的前部中的特定载体插槽中被移除。电子设备机箱还可以包括多个附加的载体插槽，其支撑电子模块载体100或其他类型载体的多个附加实例。例如，电子模块载体100和各自具有相同标准形状因子的多个附加载体可以被配置用于向电子设备机箱的前部中的相应的载体插槽中的独立插入并从相应的载体插槽中移除。附加载体中的一个或多个可以具有与电子模块载体100基本相同的配置。下面将结合图8更详细地描述具有用于容纳具有相同标准形状因子的相应多个载体的多个插槽的电子设备机箱的图示的示例。
本实施例中的电子模块载体100的标准形状因子包括2.5”存储装置驱动器形状因子，尽管可以使用各种的其他类型的标准形状因子。例如，在替代实施例中可以使用3.5”存储装置驱动器形状因子。
该实施例中的非易失性存储器模块104包括相应的M.2模块，也称为下一代形状因子模块。模块更具体地包括具有在其上被安装的非易失性存储器电路的相应电路卡。将在下面结合图9更详细地描述M.2模块的附加示例。这些模块示意性地提供了基于非易失性存储器的相应闪存驱动器或其他类型的固态驱动器(SSD)。
除了非易失性存储器模块中的一个给定非易失性存储器模块中的闪存之外或代替非易失性存储器模块中的给定的一个非易失性存储器模块中的闪存，可以使用其他类型的非易失性存储器，包括例如3D XPoint设备、非易失性随机存取存储器(NVRAM)设备、或包括相变RAM(PC-RAM)和磁RAM(MRAM)的其他类型的非易失性存储器设备。因此，在示意性实施例中可以使用多种不同类型的非易失性存储设备的各种组合。
非易失性存储器模块104可以被配置为相应的热插拔模块。载体壳体102的后部示意性地包括多个电路卡边缘连接器，其被配置为当它们相应的子载体被完全插入相应的子载体插槽中时，与非易失性存储器模块104中相应的非易失性存储器模块的对应电路卡边缘配合。
本文所用的术语“热插拔模块”旨在指代：可以安全地插入电子设备机箱或从电子设备机箱移除、而不需要关闭机箱电源的模块。因此，例如，一个M.2存储装置驱动器可以被插入给定的供电系统的电子模块载体的、与该存储装置驱动器对应的子载体插槽中，或从该子载体插槽中移除，而不会不利地影响该系统中的其他M.2存储驱动器或其他M.2模块的功能。
在图1的布置中，在载体壳体102的前部中有两个附加的子载体插槽。每个这样的附加子载体插槽具有对应的附加电路卡边缘连接器，用于接收附加M.2模块的电路卡的配合边缘。
因此，电子模块载体100在载体壳体102的前部中提供相同尺寸的子载体插槽的2×2矩阵，其被配置为接纳四个M.2模块中的相应的M.2模块。在其他实施例中可以提供子载体插槽的其它布置。更普适地，子载体插槽例如可以被布置在相同尺寸的插槽的n×m矩阵中，其中n和m是正整数，其中至少一个大于或等于2。在图1的实施例中，n和m都等于2。可以存在如下备选实施例，其中给定子载体插槽是图1的子载体插槽的大约两倍宽或两倍高。在这种布置中，载体包括两个子载体插槽而不是四个子载体插槽，并且子载体插槽可以被看作是被布置在相应的2乘1矩阵或1乘2矩阵中。此外，在其他实施例中，给定电子模块载体的子载体插槽不需要都具有相同的尺寸。因此，可以在相同的标准形状因子载体内提供不同高度和宽度的子载体插槽。
假设载体壳体102的后部还包括至少一个电路板，在该电路板上已经安装了PCIe接口电路，该PCIe接口电路适于当它们相应的子载体被完全插入相应的子载体插槽中时，连接到非易失性存储器模块104。PCIe表示“外围组件互连快速”，其对应的规范(包括PCIe3.0、3.1和4.0)在此通过引用方式并入本文。
尽管在本实施例中利用PCIe连接与非易失性存储器模块104通信，但是其他实施例可以使用其他类型的连接。例如，备选实施例可以使用诸如串行连接SCSI(SAS)和串行ATA(SATA)的备选类型的接口。在其他实施例中可以使用许多其他接口和相关联的通信协议。
电子模块载体100还包括在载体壳体102的前部可见的载体闩锁机构110。载体闩锁机构110耦合到载体壳体102，并且被配置为：当电子模块载体100完全插入到电子设备机箱的前部中的对应的载体插槽中时，允许电子模块载体100被固定在电子设备机箱内的适当位置，如下面将结合图8的示意性实施例更详细地描述。
还包括在电子模块载体100中的是后部连接器112，其被配置为允许电子模块载体100被电连接到其被插入的电子设备机箱的背板。后部连接器112被示意性地安装在上述电路板的后边缘上，该电路板包括适于连接到电子模块载体100的非易失性存储器模块104的PCIe接口电路。在其他实施例中可以使用一个或多个连接器的多个其它类型和布置。
如上所述，在图1视图中的电子模块载体100包括不具有插入其中的相应子载体的两个附加子载体插槽。每个这样的附加子载体插槽相反具有安装在其中的可移除盖。可移除盖在外形和形状上示意性地相似于相应插入的子载体的子载体闩锁机构106。
图2示出具有插入到代替上述可移除盖的两个附加子载体插槽中的相应子载体插槽中的两个附加子载体的电子模块载体100。因此，在电子模块载体100的这个视图中，存在四个单独可移除子载体，该四个单独可移除子载体安装在载体壳体102的前部中的四个子载体插槽中的相应的子载体插槽中。附加子载体包括相应的非易失性存储器模块104-3和104-4、子载体闩锁机构106-3和106-4以及可滑动托盘108-3和108-4，全部以与前面所述的针对结合图1的布置所述的前两个子载体的对应元件相类似的方式布置。
现在参考图3，图3的电子模块载体100被示出为：四个子载体中的一个具有从载体壳体102的前部中的其对应子载体插槽中被部分地移除。更具体而言，第一子载体被示出为从其对应的子载体插槽中被部分地移除，该第一子载体包括非易失性存储器模块104-1、子载体闩锁机构106-1和可滑动托盘108-1。
为了将第一子载体从其在载体壳体102的前部中的子载体插槽中移除，子载体闩锁机构106-1首先从其垂直锁定位置被移动到如图所示的打开位置。然后，非易失性存储器模块104-1所附接至的可滑动托盘108-1从子载体插槽被可滑动地移除，如图所示。作为这种移除处理的一部分，非易失性存储器模块104-1的电路卡边缘变成从与其对应的、载体壳体102的后部处的电路卡边缘连接器脱离。
尽管在该图中，将第一子载体示出为仅从载体壳体102的其子载体插槽被部分地移除，但是第一子载体可以从载体壳体102的其子载体插槽中被完全移除。其它子载体可以以类似的方式从其相应的子载体插槽被移除。
图4图示了当四个对应的子载体被完全插入其相应的子载体插槽中时，四个非易失性存储器模块104与电子模块载体100的PCIe接口电路105的互连。如上所述，PCIe接口电路105被示意性地安装在载体壳体102的后部处的电路板上。
在该实施例中，相应子载体的非易失性存储器模块104-1、104-2、104-3和104-4更具体地包括相应的M.2模块，每个M.2模块被配置用于与PCIe接口电路105(特别地，其被配置为PCIe x4接口电路)进行PCIe x1通信，其中“x”前缀表示PCIe通道的数目。使用PCIe通道的不同数目和布置的各种其他互连配置是可能的。
现在将结合图5和图6描述备选的互连配置的一个示例。
如图5所示，表示为电子模块载体100'的变型以与先前结合图1至图4所描述的电子模块载体100基本相同的方式配置，但还包括安装在靠近后部连接器112的、载体壳体102的后部处的电路板上的PCIe开关集成电路114或“PCIe开关芯片”。
图6图示了当四个对应的子载体被完全插入其相应的子载体插槽中时，四个非易失性存储器模块104与电子模块载体100'的PCIe接口电路105的互连。
PCIe交换机集成电路114示意性地以上游方向与主处理器的PCIe根复合体通信，例如，以支持由相应的非易失性存储器模块104实现的存储装置驱动器和主处理器之间的数据传送。
在该实施例中，相应的子载体的非易失性存储器模块104-1、104-2、104-3和104-4更具体地包括相应的M.2模块，M.2模块各自被配置用于经由PCIe开关集成电路114与PCIe接口电路105，以进行PCIe x2通信，PCIe接口电路105再次配置为PCIe x4接口电路。与之前描述的图4相类似，这种特定互连布置仅以示意性示例的方式呈现，并且不应被认为是以任何方式进行限制。
因此，示意性实施例可以支持双端口或单端口模式的灵活性。给定的M.2存储装置驱动器可以被配置为插入到普通的PCIe驱动器插槽。此外，在一些实施例中，M.2存储装置驱动器可以包括安装在单独的子载体上的多个M.2模块。例如，M.2存储装置驱动器可以包括2.5”存储装置驱动器形状因子的两个或四个M.2模块。
在双端口布置中，支持故障切换功能。例如，给定的这样的实施例可以包括多个PCIe通道，使得两个主机可以使用PCIe x2同时访问一个M.2存储装置驱动器。因此，如果其中一台主机出现故障，其他主机仍然可以访问M.2存储装置驱动器。
电子模块载体100和100'各自包括在每个子载体中实现的多个指示器元件。这在图7中被更详细地图示。在该实施例中，电子模块载体100包括如先前结合图2描述的四个完全插入的子载体。第四子载体包括非易失性存储器模块104-4、子载体闩锁机构106-4和可滑动托盘108-4。第四子载体附加地包括布置在子载体的后部处的发光二极管(LED)116-4、至少一个光管118-4、和被布置在子载体的前部的指示器元件120-4和122-4。
一个或多个光管118-4被配置为将来自LED 116-4的光耦合到指示器元件120-4和122-4中对应的指示器元件。指示器元件120-4和122-4更具体地包括相应的活动LED和故障LED指示器元件。活动LED指示器元件120-4的状态指示对应的非易失性存储器模块104-4是否处于活动条件，诸如与从对应的存储装置驱动器读取或写入对应的存储装置驱动器的主机设备相关联的条件，以及故障LED指示器元件122-4的状态指示对应的非易失性存储器模块104-4是否处于故障条件。如图所示，指示器元件120-4和122-4被布置在载体外壳102的前部处的子载体闩锁机构106-4的正下方。本实施例中的其他三个子载体被假定为包括与针对第四子载体的上述那些相类似的LED、光管和指示器元件的相应布置。
在图7的实施例中，假设存在用于指示器元件中的每一个的单独的光管，尽管不同的布置是可能的。更具体地说，在本实施例中，每个光管示意性地将来自LED中的一个的光耦合到对应的指示器元件中的一个。
图8图示了在电子设备机箱200中、图2的标准形状因子电子模块载体100的多个实例的安装。电子设备机箱200包括具有前部和后部的机箱壳体202。机箱壳体202的前部包括多个载体插槽，其中，载体插槽被配置用于各自具有标准形状因子的多个载体中的相应载体的插入或移除。
如图8左侧所示，机箱壳体202的前两个载体插槽具有安装在其中的电子模块载体100-1和100-2中的一个相应的电子模块载体。每个这样的电子模块载体包括四个单独可移除子载体，其被完全插入其相应的子载体插槽中，如前所述。图8的左侧示出了从其载体插槽中部分地被移除的第二电子模块载体100-2。这是通过首先将载体闩锁机构110-2从其垂直锁定位置移动到如图所示的打开位置来实现的。电子模块载体100-2的载体壳体102-2然后可滑动地从如图所示的载体插槽移除。作为该移除过程的一部分，电子模块载体100-2的后连接器变得从机箱背板处的对应的配合连接器脱离。
虽然在该图中第二电子模块载体100-2被示出为仅从机箱壳体202的其载体插槽部分地被移除，但是其可以从机箱壳体202的其载体插槽中完全地被移除。其它载体可以类似的方式从其相应的载体插槽中被移除。
机箱壳体202的附加的载体插槽具有安装在其中的相应的标准形状因子载体204，包括例如标准形状因子载体204-i和204-j。标准形状因子载体204示意性地为2.5”标准形状因子SSD，但可以包括其他类型的存储设备或电子模块的备选布置，以任何组合。例如，载体204的至少一个子集可以被实现为相应的2.5”硬盘驱动器(HDD)。此外，在其他实施例中，可以使用具有不同标准形状因子的其他类型的存储设备，包括例如3.5”SSD或HDD，以任何组合。
在图8的实施例中，电子设备机箱200的前部中的载体插槽被配置为相应的平行和垂直取向的载体插槽。然而，载体插槽可以以其他方式布置。例如，在备选的实施例中，可以使用水平取向的载体插槽，或者可以使用垂直取向的和水平取向的载体插槽的各种组合。此外，如前所述，在给定的实施例中可以使用具有相应的不同标准形状因子的不同类型的载体插槽。
电子设备机箱200可以包括附加的电气设备，诸如处理器、电路板、接口卡和电源。在电子设备机箱200中实现的特定类型的模块和其他电子设备及其互连方式将根据在其中机箱将被部署的系统的特定需求而改变，并且本发明不限于此。
在一个可能的实现中，电子设备机箱200被配置为除了在电子模块载体100-1和100-2的相应子载体上提供的多个热插拔SSD之外还提供多个主处理器，诸如Intel EX处理器以及相关的电路板，其示意性地包括独立磁盘冗余阵列(RAID)或RAID片上(ROC)卡和PCIe接口卡。后面的接口卡可以提供例如2x全高全长(FHFL)x16通道插插槽和2x FHFL x8通道插槽，具有可升级以支持以2x16和8x8配置中被布置的多个PCIe Gen3插槽。可以提供对诸如一个或多个网络交换机的其他设备的支持。此外，假设包括在给定实现中所需的相关联电源、散热器、互连和其他相关设备。同样，这些仅仅是示例，并且许多备选的设备配置是可能的。
电子设备机箱200的多个实例可以安装在电子设备机架中，可能具有提供其他功能的至少一个附加电子设备机箱。
图8实施例中的电子设备机箱200示例性地具有4U机架安装配置，并且因此具有等于四个标准单元(每个1.75”)的总高度7.0”的高度，尽管应当理解，其它机箱尺寸可以用于其它实施例。作为备选的机箱布置的一个示例，在其中使用3.5”形状因子存储装置驱动器代替2.5”形状因子存储驱动器的实施例中，可以使用5U机架安装配置。
图8实施例中被利用的4U机架安装配置被设计为有助于将电子设备机架200安装在标准尺寸的电子设备机柜或其他类型的电子设备机架中。这样的电子设备机架可以结合与一个或多个不同类型的其它机箱实例相组合的电子设备机箱200的多个实例或电子设备机架200的单个实例，根据需要以满足特定系统的需要。
在图示的实施例中，各种不同类型的非易失性存储器模块可以安装在标准形状因子电子模块载体的子载体上。如前所述，在一些实施例中，非易失性存储器模块104包括相应的M.2模块。
图9中示出了可以安装诸如电子模块载体100或100'的电子模块载体的子载体上的M.2模块的附加示例。该图示出了表示为904-1和904-2的两个示例非易失性存储器模块中的每一个的前视图和侧视图，其中每个都适用于安装在标准形状因子电子模块载体的子载体上。
M.2模块904-1是具有22×80×3.58毫米(mm)尺寸的2280型M.2模块。M.2模块904-2是具有22×42×3.58mm尺寸的2242型M.2模块。这些和其他类型的M.2模块可以安装在上述电子模块载体实施例中的一个或多个子载体上。
在这方面应当注意，在另一实施例中给定电子模块载体可以包括各自具有在其上安装的M.2存储装置驱动器的多个子载体，以及各自具有在其上安装的不同类型的M.2模块的一个或多个附加子载体，以在其中实现电子模块载体的给定系统内提供不同类型的功能。这些不同类型的M.2模块被认为是“电子模块”，因为该术语在本文中广泛使用。
此外，可以使用不同类型的M.2存储装置驱动器以便实现存储装置分层功能。例如，一些实施例可以具有多个不同的存储装置层，每个存储装置层具有不同类型的一个或多个M.2存储装置驱动器。在这样的实施例中，使用不同类型的M.2存储装置驱动器实现的存储装置层中的不同的存储装置层被配置为提供不同级别的输入-输出(IO)性能或其他特性。例如，可以使用单层单元(SLC)或多层单元(MLC)类型M.2存储装置驱动器的不同混合来获得可靠性和成本之间更好的平衡，具有更高的重要性或被维持在更高可靠性的M.2存储装置驱动器中的“热”数据。因此，这些和其他实施例可以被配置为基于数据的访问频率或其他因素来将数据从给定存储系统内的一个层移动到另一个层。
作为更具体的示例，使用本文公开的电子模块载体实现的存储系统可以包括快速层和容量层，其中不同类型的存储设备在存储层的不同层中被使用。本文所用的术语“存储设备”旨在被宽泛地解释，以便于涵盖例如闪存驱动器、硬盘驱动器、固态驱动器、混合驱动器或其他类型的存储设备。
与在容量层中利用的存储设备相比，在快速层中利用的存储设备在读取和写入访问时间方面通常明显更快。因此，一些实施例中的快速层是针对IO处理速度优化的相对小的存储装置层，而容量层是针对存储容量优化的相对较大但较慢的存储装置层。在这种上下文中，诸如“快”和“慢”这样的术语是相对术语，而不旨在指代任何特定的绝对性能水平。然而，可以使用许多备选的分层布置，包括具有三层或更多层的布置，每层提供不同级别的性能。这种替代布置可以包括例如布置在多层存储系统的前端存储层和后端存储层之间的一个或多个中间存储层。
示意性的实施例相对于常规布置提供显著地的优点。
例如，如本文公开的实现多个子载体的电子模块载体可有利地在标准形状因子存储装置驱动器的配置中提供高度的灵活性。在一些实施例中，通过包括以2.5”存储装置驱动器形状因子的多个M.2闪存驱动器和共享PCIe接口电路，可以显著地增加存储装置驱动器容量。
此外，这样的实施例有助于在多个不同的M.2存储装置驱动器之间实现RAID功能。例如，如果四个M.2存储装置驱动器以单个2.5”存储装置驱动器形状因子实现，则可以应用RAID5技术，导致提高的驱动器利用效率。
如上所述，图示的实施例有助于存储装置分层功能的有效实现，例如通过使用具有相应不同性能特性但是各自使用M.2形状因子来实现的不同类型的非易失性存储器模块。
此外，利用包括一个或多个标准形状因子电子模块载体(每个具有在其上安装的相应非易失性存储器模块的多个子载体)的存储系统的应用程序，可以在故障或其他问题之后比传统布置展现出显著更快的重建时间。
例如，通过包括以2.5”标准形状因子的多个单独可移除的M.2存储装置驱动器，有助于从故障中恢复。这避免了如果传统的大容量2.5”SSD全部故障时，然后可能会出现漫长的重建时间情况。
在示意性实施例中，子载体、载体和机箱的特定配置也可以改变以适应特定系统实现的需要。给定电子模块载体或相关联的电子设备机箱可以包括诸如处理器、RAID或ROC卡、PCIe接口卡和交换机以及相关联的电源、散热器、互连设备和其他相关设备的附加设备，以及附加的或备选的设备。
因此，应当再次强调的是，在图1至9的图示的实施例中所示的布置仅为了图示的目的通过示例的方式被呈现，并且备选的实施例可以利用各种的其他类型的电子模块、子载体、载体和其他部件。因此，在其他实施例中，可以改变图中所示的模块和其它部件的特定配置。此外，在以上描述图示的实施例的过程中做出的各种假设也应被视为示例性的而不是本发明的要求或限制。在所附权利要求的范围内的许多其他备选的实施例对于本领域技术人员将是显而易见的。

Claims (20)

1.一种电子模块载体，包括：
载体壳体，具有前部和后部；以及
多个子载体，被配置用于向所述载体壳体的所述前部中的相应子载体插槽中的独立插入和从所述相应子载体插槽中的移除；
其中所述子载体中的每一个子载体被配置为支撑至少一个非易失性存储器模块。
2.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述电子模块载体被配置有指定的标准形状因子，用于向电子设备机箱的前部中的载体插槽中的插入和从所述载体插槽的移除。
3.根据权利要求2所述的电子模块载体，其中所述标准形状因子包括2.5”存储装置驱动器形状因子。
4.根据权利要求2所述的电子模块载体，其中各自具有所述标准形状因子的多个附加载体和所述电子模块载体被配置用于：向所述电子设备机箱的所述前部中的相应载体插槽中的独立插入和从所述相应载体插槽的移除。
5.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述非易失性存储器模块的至少一个子集包括相应的闪存驱动器。
6.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述非易失性存储器模块的至少一个子集包括相应的M.2模块。
7.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述非易失性存储器模块的至少一个子集被配置为相应的可热插拔模块。
8.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述载体壳体的所述前部中的所述子载体插槽被布置为相同尺寸的插槽的n×m矩阵，其中n和m均为正整数，n和m中的至少一个大于或等于2。
9.根据权利要求8所述的电子模块载体，其中n和m二者均等于2。
10.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述子载体中的的一个给定子载体包括：
可滑动托盘，被配置用于将所述非易失性存储器模块中的对应的非易失性存储器模块与之附接；以及
子载体闩锁机构，被耦合到所述可滑动托盘的前部，并且被配置为：当所述可滑动托盘被完全插入到所述载体壳体的所述前部中的、与其对应的子载体插槽中时，允许所述可滑动托盘被固定在所述载体壳体内的适当位置中。
11.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述载体壳体的所述后部包括多个电路卡边缘连接器，所述电路卡边缘连接器被配置为：当它们的相应子载体被完全插入到所述相应子载体插槽中时，与所述非易失性存储器模块中的相应非易失性存储器模块的对应电路卡边缘相配合。
12.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述载体壳体的所述后部还包括至少一个电路板，具有安装在所述至少一个电路板上的PCIe接口电路，适用于当其相应子载体被完全插入到所述相应子载体插槽中时与所述非易失性存储器模块的连接。
13.根据权利要求12所述的电子模块载体，其中所述至少一个电路板还包括至少一个PCIe开关集成电路。
14.根据权利要求1所述的电子模块载体，其中所述子载体中的一个给定子载体包括：
至少一个发光二极管，被布置在所述子载体的后部处；
至少一个对应的指示器元件，被布置在所述子载体的前部处；以及
至少一个光管，被配置为将来自所述至少一个发光二极管的光耦合到所述至少一个对应的指示器元件。
15.一种方法，包括：
对电子模块载体进行配置，以包括具有前部和后部的载体壳体；以及
提供多个子载体，所述多个子载体被配置用于向所述载体壳体的所述前部中的相应子载体插槽中的独立插入和从所述相应子载体插槽中的移除；
其中所述子载体中的每一个子载体被配置为支撑至少一个非易失性存储器模块。
16.根据权利要求15所述的方法，还包括：以指定的标准形状因子来配置所述电子模块载体，用于向电子设备机箱的前部中的载体插槽中的插入和从所述载体插槽的移除。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述标准形状因子包括2.5”存储装置驱动器形状因子。
18.一种电子设备机箱，包括：
机箱壳体，具有前部和后部；
所述机箱壳体的所述前部包括多个载体插槽；
所述载体插槽被配置用于各自具有标准形状因子的多个载体中的相应载体的插入和移除；
其中所述载体中的至少一个包括电子模块载体，所述电子模块载体包括：
载体壳体，具有前部和后部；以及
多个子载体，被配置用于向所述载体壳体的所述前部中的相应子载体插槽中的独立插入和从所述相应子载体插槽中的移除；
其中所述子载体中的每一个子载体被配置为支撑至少一个非易失性存储器模块。
19.根据权利要求18所述的电子设备机箱，其中所述电子设备机箱的所述前部中的所述载体插槽被配置为相应的平行和垂直取向的载体插槽。
20.一种电子设备机架，包括至少一个根据权利要求18所述的电子设备机箱。
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