JP2008524799A5 - - Google Patents

Claims (26)

1. 電気絶縁性のキャリアと、
   前記キャリアの平面に設けられる１つ又は複数のコンタクト構造体と、
   を含み、前記１つ又は複数のコンタクト構造体の各々は、前記キャリアの前記平面を貫通して少なくとも１表面に沿い連続的に延びる導電層を有するエラストマ材を含む、電気的接続デバイス。
2. ランド・グリッド・アレイのインタポーザ・コネクタを構成する、請求項１に記載のデバイス。
3. 前記エラストマ材は、前記キャリアの両面上にエラストマ・バンプを形作る、請求項１に記載のデバイス。
4. 前記キャリアは複数の開口を備え、１つ又は複数の前記開口は、前記エラストマ材が前記キャリアの前記平面に設けられることを可能にするように適合させる、請求項１に記載のデバイス。
5. 前記キャリアは複数の開口を備え、１つ又は複数の前記開口は、前記導電層が前記キャリアの前記平面に設けられることを可能にするように適合させる、請求項１に記載のデバイス。
6. 前記キャリアは、前記エラストマ材及び前記導電層の少なくとも１つが、前記キャリアの前記平面に設けられることを可能にする１つ又は複数の細長い開口を備える、請求項１に記載のデバイス。
7. 前記エラストマ材はポリジメチルシロキサン・ゴムを含む、請求項１に記載のデバイス。
8. 前記エラストマ材は、ポリウレタン、エポキシ及びブタジエン含有ポリマーの内の少なくとも１つを含む、請求項１に記載のデバイス。
9. 前記導電層は、銅、金、チタン、アルミニウム、ニッケル、モリブデン、ニッケル−チタン合金及びベリリウム−銅合金の内の少なくとも１つを含む、請求項１に記載のデバイス。
10. 前記導電層は、前記エラストマ材の一表面に沿って延びて、前記キャリアの前記平面に設けられる単一の電気コンタクトを形成する、請求項１に記載のデバイス。
11. 前記導電層は、前記エラストマ材の複数表面に沿って延びて、前記キャリアの前記平面に設けられる複数の電気コンタクトを形成する、請求項１に記載のデバイス。
12. 前記導電層は、放射状スポーク型パターン及びらせん型パターンの内の少なくとも１つのパターンに形成される、請求項１に記載のデバイス。
13. 前記１つ又は複数のコンタクト構造体の少なくとも１つは、
    前記導電層の少なくとも一部分の上に形成される絶縁層と、
    前記絶縁層の少なくとも一部分の上に形成される第２の導電層と、
    を含む、請求項１に記載のデバイス。
14. エラストマ材を電気絶縁性キャリア上に付着するステップと、
    前記キャリアの平面を貫通して前記エラストマ材の表面に沿い連続的に延びる導電層を形成するように、エラストマ材をメタライズするステップと、
    を含む電気的接続デバイスを形成する方法。
15. 前記導電層の少なくとも一部分の上に絶縁層を形成するステップと、
    前記絶縁層の少なくとも一部分の上に第２の導電層を形成するステップと、
    をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
16. 前記エラストマ材は、金型を用いて前記キャリア上に付着させる、請求項１４に記載の方法。
17. 前記メタライズするステップは、固体マスク内の１つ又は複数の開口を通して、前記エラストマ材上に、金属のスパッタリング、蒸着、電気メッキ、無電解メッキ及びスプレーの内の１つ又は複数を実施するステップをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
18. 前記メタライズするステップは、前記エラストマ材の１つ又は複数の側面上に、金属の選択的なスパッタリング、蒸着、電気メッキ、無電解メッキ及びスプレーの内の１つ又は複数を実施するステップをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
19. 前記メタライズするステップは、
    前記エラストマ材上に金属を付着するステップと、
    前記金属の上にフォトレジストを塗布するステップと、
    前記導電層の所望の構造の周囲で前記フォトレジストを選択的にエッチングするステップと、
    前記エッチング・ステップの後に前記金属上に残留するフォトレジストを除去して前記導電層を露出させるステップと、
    をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
20. 前記メタライズするステップは、
    前記エラストマ材の上にフォトレジストを塗布するステップと、
    前記フォトレジストを選択的にエッチングしてメタライゼーション・パターンを形成するステップと、
    前記エッチングされたフォトレジストの上に金属を付着するステップと、
    前記フォトレジストを除去するステップと、
    をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
21. 前記メタライズするステップは、
    メッキシード化合物を前記エラストマ材に混ぜ込んで前記エラストマ材上に選択的に金属をメッキすることによって、前記エラストマ材上に金属を付着させるステップと、
    前記金属上にフォトレジストを塗布するステップと、
    前記導電層の所望の構造の周囲で前記フォトレジストを選択的にエッチングするステップと、
    前記エッチング・ステップの後に前記金属の上に残留する前記フォトレジストを除去して前記導電層を露出させるステップと、
    をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
22. 前記金属を前記エラストマ材上に前記付着するステップは、前記メッキシード化合物を前記エラストマ材の主軸に対して１つ又は複数の角度において塗布するステップを含み、その結果、前記メッキシード化合物の塗布方向に面する前記エラストマ材の第１の面の上に形成されるメタライゼーションが、前記メッキシード化合物の塗布方向と反対側の前記エラストマ材の少なくとも第２の面の上に形成されるメタライゼーションよりも実質的に大きくなる、請求項２１に記載の方法。
23. 前記金属は、前記エラストマ材の主軸に対して１つ又は複数の角度において、前記エラストマ材上に付着させ、その結果、前記金属は前記エラストマ材の選択された領域にだけ付着させる、請求項１９に記載の方法。
24. 前記電気的絶縁性キャリア上に１つ又は複数のエラストマ前駆体を付着させるステップと、
    前記エラストマ前駆体を光重合させて前記エラストマ材を形成するステップと、
    をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
25. １つ又は複数のコンタクト構造体を有する電気絶縁性キャリアを含むランド・グリッド・アレイのインタポーザ・コネクタ・デバイスであって、各々のコンタクト構造体は、前記キャリアの平面に設けられ、少なくとも１表面に沿って連続的に延びる導電層を有するエラストマ材を含む、コネクタ・デバイス。
26. 前記デバイスは、パッケージ集積回路デバイスの少なくとも一部分を形成する、請求項２５に記載のコネクタ・デバイス。