JP2008524799A - メタライズ・エラストマ電気コンタクト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 改良された電気的接続を形成する方法が提供される。一つの態様において、電気的接続デバイスは、その平面を横切る1つ又は複数のコンタクト構造体を有する電気絶縁性キャリアを含む。各々のコンタクト構造体は、キャリアの平面を貫通して少なくとも1表面に沿い連続的に延びる導電層を有するエラストマ材を含む。
【選択図】 図2
Description
図2は、図1に示される電気コンタクトのアレイの、例えば破線12に沿った断面図を示す図である。図2は、エラストマ・バンプ4が、キャリア8のエラストマ・バンプ4とは反対側の側面から延びる、対応するエラストマ・バンプ5を有することを示す。この配置により、エラストマ・バンプの対、例えばエラストマ・バンプ4及びエラストマ・バンプ5は、キャリア8の面の上下に、例えば、キャリア8の開口10及び13を貫通して、連続的に延びる。このエラストマ・バンプの対、例えばエラストマ・バンプ4及び5は、結合した金属層、例えば金属層6によって、単一の電気コンタクトを形成する。
図4に示される別の構造的特徴は、開口45aなど、金属層の形成のための導管として機能する2つの開口があるので、2つの向き合う導電金属線が形成されることである。そのような配置を有することは、単一の非対称導電体経路と比較すると、有利となることがある。例えば、2本の導電線を有することは、信頼性を高めて、信号の完全性への誘導負荷を制御する助けとなり得る。
図10は、図9に示される電気コンタクトのアレイの、例えば破線94に沿った、断面図を示す図である。図10は、上述のように、エラストマ・バンプ82がエラストマ・バンプ83と共に、コンタクトの1対のエラストマ・バンプの部分であることを示している。さらに、図9の説明と関連して上述されたように、金属層92は、エラストマ・バンプの2つの対向する側面に沿って延びる。
図13は、図12に示される電気コンタクトのアレイの、例えば破線1238に沿った、断面図を示す図である。図13は、上述のように、エラストマ・バンプ1210及び1216は、それぞれ、エラストマ・バンプ1211及び1217と共に、それぞれ、コンタクト1202及び1208の一対のエラストマ・バンプを構成することを示す。さらに、図12の説明に関連して上述されたように、金属層1218及び1224は、それぞれ、コンタクト1202及び1208の各々の、単一の同じ向きの側面にそって延びる。
理解されたい。
4、5、43、44、82、83、1210、1211、1212、1213、1214、1215、1216、1217、1520、1918:エラストマ・バンプ
6、49、92,1218、1220、1222,1224、1524、1920:金属層
8、47、72、1201、1910:キャリア
10、13、45a、45b、74,1203:開口
14、46、48、94、96、1238、1240:断面図描画の方向を示す破線
1502、1504、1506、1508、1510、1902、1904、1906、1908:ステップ
1511:ブランク・キャリア
1512、1602:金型の上半分
1514、1604:金型の下半分
1516:注入口ポート
1518、1914:エラストマ材
1522:不均一部分
1600:金型
1702、1802:側面図
1704、1804:上面図
1706、1806:型穴
1708:スタッド
1912:空体積
1916:区域
2002、2004:誘電体コーティング
2102、2104、2106、2108、2202:導電体材料(導電体パターン)
2102´:放射状スポーク型パターン
2104´:らせん型パターン
2402、2404、2406、2408:端部(頂部)
2410、2412:同軸コネクタ
2502、2504:プローブ・ティップ
2506、2508:位置
2602、2604:パッド
2606、2608:スパイク
2702:集積回路ウェハ
2704、2706、2708:チップ・ロケーション
2710、2712、2714、2722,2732:コンタクト・ロケーション
2716:本発明の構造体
2718:基板
2720:第1の面
2726:電気コネクタ
2728、2740:端部
2730:はんだ
2734:第2の面
2736:導電体パターン
2738:コンタクト・ティップ
Claims (34)
- 電気絶縁性のキャリアと、
前記キャリアの平面を横切る1つ又は複数のコンタクト構造体と、
を含み、前記1つ又は複数のコンタクト構造体の各々は、前記キャリアの前記平面を貫通して少なくとも1表面に沿い連続的に延びる導電層を有するエラストマ材を含む、電気的接続デバイス。 - ランド・グリッド・アレイのインタポーザ・コネクタを構成する、請求項1に記載のデバイス。
- 前記エラストマ材は、前記キャリアの両面上にエラストマ・バンプを形作る、請求項1に記載のデバイス。
- 前記キャリアは複数の開口を備え、1つ又は複数の前記開口は、前記エラストマ材が前記キャリアの前記平面を横切ることを可能にするように適合させる、請求項1に記載のデバイス。
- 前記キャリアは複数の開口を備え、1つ又は複数の前記開口は、前記導電層が前記キャリアの前記平面を横切ることを可能にするように適合させる、請求項1に記載のデバイス。
- 前記キャリアは、前記エラストマ材及び前記導電層の少なくとも1つが、前記キャリアの前記平面を横切ることを可能にする1つ又は複数の細長い開口を備える、請求項1に記載のデバイス。
- 前記エラストマ材はポリジメチルシロキサン・ゴムを含む、請求項1に記載のデバイス。
- 前記エラストマ材は、ポリウレタン、エポキシ及びブタジエン含有ポリマーの内の少なくとも1つを含む、請求項1に記載のデバイス。
- 前記導電層は、銅、金、チタン、アルミニウム、ニッケル、モリブデン、ニッケル−チタン合金及びベリリウム−銅合金の内の少なくとも1つを含む、請求項1に記載のデバイス。
- 前記導電層は、前記エラストマ材の一表面に沿って延びて、前記キャリアの前記平面を横切る単一の電気コンタクトを形成する、請求項1に記載のデバイス。
- 前記導電層は、前記エラストマ材の複数表面に沿って延びて、前記キャリアの前記平面を横切る複数の電気コンタクトを形成する、請求項1に記載のデバイス。
- 前記導電層は、放射状スポーク型パターン及びらせん型パターンの内の少なくとも1つのパターンに形成される、請求項1に記載のデバイス。
- 前記1つ又は複数のコンタクト構造体の少なくとも1つは、
前記導電層の少なくとも一部分の上に形成される絶縁層と、
前記絶縁層の少なくとも一部分の上に形成される第2の導電層と、
を含む、請求項1に記載のデバイス。 - 前記第2の導電層は、実質的にらせん型パターン及び放射状スポーク型パターンの内の少なくとも1つのパターンに形成される、請求項13に記載のデバイス。
- 前記第2の導電層は、共通シグナルのグラウンドに接続するように適合させる、請求項13に記載のデバイス。
- 前記絶縁層は、前記キャリアの前記平面を貫通して連続的に延びる、請求項13に記載のデバイス。
- 前記第2の導電層は、前記キャリアの前記平面を貫通して連続的に延びる、請求項13に記載のデバイス。
- エラストマ材を電気絶縁性キャリア上に付着するステップと、
前記キャリアの平面を貫通して前記エラストマ材の表面に沿い連続的に延びる導電層を形成するように、エラストマ材をメタライズするステップと、
を含む電気的接続デバイスを形成する方法。 - 前記導電層の少なくとも一部分の上に絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層の少なくとも一部分の上に第2の導電層を形成するステップと、
をさらに含む、請求項18に記載の方法。 - 前記第2の導電層は、実質的にらせん型パターン及び放射状スポーク型パターンの内の少なくとも1つのパターンに形成される、請求項19に記載の方法。
- 前記エラストマ材は、金型を用いて前記キャリア上に付着させる、請求項18に記載の方法。
- 前記メタライズするステップは、固体マスク内の1つ又は複数の開口を通して、前記エラストマ材上に、金属のスパッタリング、蒸着、電気メッキ、無電解メッキ及びスプレーの内の1つ又は複数を実施するステップをさらに含む、請求項18に記載の方法。
- 前記メタライズするステップは、前記エラストマ材の1つ又は複数の側面上に、金属の選択的なスパッタリング、蒸着、電気メッキ、無電解メッキ及びスプレーの内の1つ又は複数を実施するステップをさらに含む、請求項18に記載の方法。
- 前記メタライズするステップは、
前記エラストマ材上に金属を付着するステップと、
前記金属の上にフォトレジストを塗布するステップと、
前記導電層の所望の構造の周囲で前記フォトレジストを選択的にエッチングするステップと、
前記エッチング・ステップの後に前記金属上に残留するフォトレジストを除去して前記導電層を露出させるステップと、
をさらに含む、請求項18に記載の方法。 - 前記メタライズするステップは、
前記エラストマ材の上にフォトレジストを塗布するステップと、
前記フォトレジストを選択的にエッチングしてメタライゼーション・パターンを形成するステップと、
前記エッチングされたフォトレジストの上に金属を付着するステップと、
前記フォトレジストを除去するステップと、
をさらに含む、請求項18に記載の方法。 - 前記メタライズするステップは、
メッキシード化合物を前記エラストマ材に混ぜ込んで前記エラストマ材上に選択的に金属をメッキすることによって、前記エラストマ材上に金属を付着させるステップと、
前記金属上にフォトレジストを塗布するステップと、
前記導電層の所望の構造の周囲で前記フォトレジストを選択的にエッチングするステップと、
前記エッチング・ステップの後に前記金属の上に残留する前記フォトレジストを除去して前記導電層を露出させるステップと、
をさらに含む、請求項18に記載の方法。 - 前記メッキシード化合物は、フェニルフォスフェン、ポリフォスフェン、プラチナ、パラジウム、スズ及びスズ塩の内の少なくとも1つを含む、請求項26に記載の方法。
- 前記金属を前記エラストマ材上に前記付着するステップは、前記メッキシード化合物を前記エラストマ材の主軸に対して1つ又は複数の角度において塗布するステップを含み、その結果、前記メッキシード化合物の塗布方向に面する前記エラストマ材の第1の面の上に形成されるメタライゼーションが、前記メッキシード化合物の塗布方向と反対側の前記エラストマ材の少なくとも第2の面の上に形成されるメタライゼーションよりも実質的に大きくなる、請求項26に記載の方法。
- 前記金属は、前記エラストマ材の主軸に対して1つ又は複数の角度において、前記エラストマ材上に付着させ、その結果、前記金属は前記エラストマ材の選択された領域にだけ付着させる、請求項24に記載の方法。
- 前記金属は、スパッタリング及び蒸着の内の少なくとも1つによって付着させる、請求項29に記載の方法。
- 前記電気的絶縁性キャリア上に1つ又は複数のエラストマ前駆体を付着させるステップと、
前記エラストマ前駆体を光重合させて前記エラストマ材を形成するステップと、
をさらに含む、請求項18に記載の方法。 - その平面を横切る1つ又は複数のコンタクト構造体を有する電気的絶縁性キャリアを含むランド・グリッド・アレイのインタポーザ・コネクタ・デバイスであって、各々のコンタクト構造体は、前記キャリアの前記平面を横切って、少なくとも1表面に沿い連続的に延びる導電層を有するエラストマ材を含む、コネクタ・デバイス。
- 前記1つ又は複数のコンタクトは、約1ミリメートルの中心から中心までのピッチを有する、請求項32に記載のコネクタ・デバイス。
- 前記デバイスは、パッケージ集積回路デバイスの少なくとも一部分を形成する、請求項32に記載のコネクタ・デバイス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US63666604P | 2004-12-16 | 2004-12-16 | |
US60/636,666 | 2004-12-16 | ||
PCT/US2005/035324 WO2007001391A2 (en) | 2004-12-16 | 2005-09-30 | Metalized elastomeric electrical contacts |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008524799A true JP2008524799A (ja) | 2008-07-10 |
JP2008524799A5 JP2008524799A5 (ja) | 2008-08-21 |
JP4709850B2 JP4709850B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=37570885
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007546648A Expired - Fee Related JP4709850B2 (ja) | 2004-12-16 | 2005-09-30 | 電気的接続デバイス及びこれの製造方法 |
JP2007546647A Expired - Fee Related JP5220417B2 (ja) | 2004-12-16 | 2005-09-30 | メタライズ・エラストマ・プローブ構造体 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007546647A Expired - Fee Related JP5220417B2 (ja) | 2004-12-16 | 2005-09-30 | メタライズ・エラストマ・プローブ構造体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7452212B2 (ja) |
EP (1) | EP1834379B1 (ja) |
JP (2) | JP4709850B2 (ja) |
KR (2) | KR100968184B1 (ja) |
CN (2) | CN101218515B (ja) |
WO (2) | WO2006137896A2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2005
- 2005-09-30 KR KR1020077013680A patent/KR100968184B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-09-30 EP EP05858193A patent/EP1834379B1/en not_active Not-in-force
- 2005-09-30 JP JP2007546648A patent/JP4709850B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-30 US US11/718,279 patent/US7452212B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-30 CN CN2005800434245A patent/CN101218515B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-30 US US11/718,283 patent/US8054095B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-30 JP JP2007546647A patent/JP5220417B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-30 WO PCT/US2005/035322 patent/WO2006137896A2/en active Search and Examination
- 2005-09-30 CN CN200580043425XA patent/CN101288205B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-30 WO PCT/US2005/035324 patent/WO2007001391A2/en active Search and Examination
- 2005-09-30 KR KR1020077013681A patent/KR100968183B1/ko not_active IP Right Cessation
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---|---|
US8054095B2 (en) | 2011-11-08 |
KR20070112107A (ko) | 2007-11-22 |
EP1834379A2 (en) | 2007-09-19 |
WO2007001391A3 (en) | 2007-12-13 |
JP5220417B2 (ja) | 2013-06-26 |
WO2007001391A2 (en) | 2007-01-04 |
CN101218515A (zh) | 2008-07-09 |
JP2008524583A (ja) | 2008-07-10 |
EP1834379B1 (en) | 2012-07-11 |
CN101288205B (zh) | 2011-09-21 |
US20070298626A1 (en) | 2007-12-27 |
US20080094085A1 (en) | 2008-04-24 |
CN101288205A (zh) | 2008-10-15 |
EP1834379A4 (en) | 2010-02-24 |
US7452212B2 (en) | 2008-11-18 |
KR100968183B1 (ko) | 2010-07-05 |
WO2006137896A3 (en) | 2008-01-24 |
CN101218515B (zh) | 2011-08-24 |
JP4709850B2 (ja) | 2011-06-29 |
KR20070090927A (ko) | 2007-09-06 |
WO2006137896A2 (en) | 2006-12-28 |
KR100968184B1 (ko) | 2010-07-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080627 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100915 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110318 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |