JP2008518468A - 浸漬冷却装置 - Google Patents
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Abstract
少なくとも1つの側壁(14)と、密閉容積(28)と、膨張容積(29)と、密閉容積(28)内に入れられたある量の伝熱流体(16)と、伝熱流体を密閉容積から膨張容積に放出するための手段(433、533)とを有する本体(10)を含む、放熱部品を冷却するためのデバイス。膨張容積内に放出されることによって、伝熱流体(16)は放熱デバイスに接触することができる。
Description
電子システムがより小型化されているため、放熱部品からの伝熱速度を増加させることが常に望まれている。放熱部品の冷却を促進するために、放熱部品に空冷または水冷のヒートシンクを取り付けることができる。多くの場合、ヒートシンクと放熱部品との境界面にサーマルインターフェース材料が使用される。サーマルインターフェース材料の熱抵抗は、放熱部品と環境との間の全体の熱抵抗に大きく寄与しうる。
放熱部品が伝熱流体中に直接浸漬される浸漬冷却は、放熱部品の冷却においてある種の利点が得られる。たとえば、浸漬冷却では、サーマルインターフェース材料を省略することができる。
液体浸漬伝熱技術は、より大型の電子システムにおいて使用されているが、たとえば、パーソナルコンピューターなどの小型の電子デバイスにおける液体浸漬伝熱の使用は限定されている。通常、浸漬冷却システムには、複雑なハードウェアが必要であり、組み立てるために複雑な封止および脱気作業が必要となる。製造プロセスにおいて、またはエンドユーザーによって容易に取り付け可能となる安価な浸漬冷却部品が提供されることが必要とされ続けている。
本発明は、一般に、電子部品を冷却するためのデバイスに関し、特に、電子部品を冷却流体中に浸漬するためのデバイスに関する。一態様において、本発明は、放熱部品を浸漬するための安価なデバイスを提供する。本発明のデバイスは、製造プロセスにおいて、またはエンドユーザーによって容易に取り付け可能である。
一態様において、本発明は、密閉容積を画定するために協働する、少なくとも1つの側壁と破壊可能なシールとを含む本体を含む、放熱部品を冷却するためのデバイスを提供する。破壊可能なシールは、密閉容積に近接する内面と、外面とを含む。密閉容積内には、ある量の伝熱流体が入れられる。ある実施形態においては、この物品は、伝熱流体が放熱部品に接触できるようにシールを破壊するための手段を含む。
ある実施形態においては、伝熱流体は、パーフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボン、ハイドロフルオロエーテル、およびパーフルオロケトンの少なくとも1つを含む。ある実施形態においては、破壊可能なシールは、ポリマーフィルム、金属箔、および多層バリアフィルムの少なくとも1つを含む。破壊可能なシールは、側壁よりも低い破裂強度を有することができる。ある実施形態においては、側壁は、ポリマーフィルム、金属箔、および多層バリアフィルムの少なくとも1つを含む。
ある実施形態においては、破壊可能なシールを破壊するために打撃面を含む孔開け部材が使用される。この打撃面は、密閉容積内に配置することができる。ある実施形態においては、打撃面が、破壊可能なシールの外面に近接して配置される。
ある実施形態においては、破壊可能なシールが側壁に取り付けられる。別の実施形態においては、破壊可能なシールが取り外し可能である。
ある実施形態においては、酸素を捕捉するために、密閉容積内に反応性金属が入れられる。ある実施形態においては、密閉容積内に吸着剤が入れられる。
本発明の本体を基体または放熱デバイスに取り付けるために、取付インターフェースまたはその他の取付手段を使用することができる。ある実施形態は、沸騰促進体(boiling enhancement)およびサーマルインターフェース材料も含んでいる。
ある実施形態においては、本発明のデバイスが、熱サイホンとして、より大型の冷却システムの一部として、またはコンピューターの部品として使用される。
本発明は、少なくとも1つの側壁と、密閉容積と、膨張容積と、密閉容積内に入れられたある量の伝熱流体と、伝熱流体を密閉容積から膨張容積に放出するための手段とを有する本体を含む、放熱部品を冷却するための物品も提供する。膨張容積内に放出されることによって、伝熱流体は放熱デバイスと接触することができる。
本発明は、放熱部品を冷却するための物品の設置方法も提供する。この方法は、放熱部品を支持する基体に本体を取り付けるステップを含む。この本体は、密閉容積を画定するために協働する少なくとも1つの側壁および破壊可能なシールと、密閉容積内に入れられたある量の伝熱流体とを含む。本体を取り付けた後にシールを破壊することで、伝熱流体を放熱部品に接触させることができる。
用語「破壊可能なシール」は、隣接する部品を損傷することなく、手動力を加えることで破壊、破裂、引裂、または除去が可能な材料を意味する。この手動力は、シールの破壊、破裂、引裂、または除去のために、たとえば孔開け部材またはプルタブなどの器具に加えることができる。
図面は、理想化されたものであり、一定の縮尺に従ったものではなく、単に本発明の説明であり非限定的であることを意図している。
図1は、基体の上に配置された本発明の代表的実施形態の斜視図を示している。図1に示されるように、本体10は基体12に取り付けられている。本体10は内部容積を有し、基体12に取り付けられた放熱部品(図示せず)と接触する伝熱流体がそこに収容されている。ある実施形態においては、本体10が放熱部品に直接取り付けられている。
ある実施形態においては、本体10内の伝熱流体を、凝縮器または熱交換器などの他の冷却部品と流体連通させるために、本体10に流体コンジット13を接続することができる。図1に示されるように、コンジット13は管であってよい。あるいは、コンジットは、たとえば、正方形、長方形、または楕円形などの当業者に周知のあらゆる形状または構成であってよい。
別の実施形態においては、本体10内の伝熱流体は、外部冷却部品と流体接続していない。このような実施形態においては、本体10は、蒸発器として機能する第1の領域と、凝縮器として機能する第2の領域とを有する熱サイホンとして機能することができる。このような実施形態においては、動作中に本体内の圧力が実質的に一定に維持されるように、本体が膨張性の側壁を有することができる。
図2は、基体上に配置してシールを破壊する前の、図1に示される代表的実施形態の断面線A−Aに沿った断面図である。図2に示されるように、本体10は、側壁14と、破壊可能なシール18とを有する。側壁10および破壊可能なシール14が協働して、密閉容積28および膨張容積29を画定している。密閉容積28内には、ある量の伝熱流体16が入れられている。
図2には取付インターフェース20も示されている。取付インターフェース20は、本体10を基体に取り付けるために使用することができる。取付インターフェース20は、本体10と基体との間にシールを形成して流体の漏れを防ぐために使用することもできる。取付インターフェース20は、接着テープ、シーラント、接着剤、エラストマー性ガスケット、Oリング、または流体を保持するのに有効なシールを形成するための当業者に周知のあらゆる他の材料であってよい。
または、取付インターフェース20を使用せずに、本体10を基体または放熱デバイスに直接取り付けることもできる。たとえば、溶接や機械的クランプを使用して本体10を基体に直接取り付けることができる。ある実施形態においては、本体10を基体に取り付けるために、機械的固定具が使用される。
図3は、基体12上に配置しシールを破壊した後の、図1に示される代表的実施形態の断面線A−Aに沿った断面図である。図3に示されるように、伝熱流体16は、密閉容積28および膨張容積の中に含まれている。伝熱流体16は、放熱部品26に取り付けられた沸騰促進体22に接触している。沸騰促進体22と放熱部品26との間には、サーマルインターフェース材料24が配置されている。別の実施形態においては、沸騰促進体22およびサーマルインターフェース材料24が存在しない。
側壁14は、剛性材料、可撓性材料、または剛性材料と可撓性材料との組み合わせであってよい。側壁に適した材料としては、たとえば、金属、ガラス、セラミック、プラスチック、ポリマーフィルム、ならびに、食品包装に一般的に使用される多層バリアフィルム、特にポリアミドまたはポリイミドがライニングされた多層バリアフィルムなどの多層バリアフィルムが挙げられる。
多層バリアフィルムという用語は、金属層、プラスチック層、またはセルロース系層(たとえば、箔、フィルム、および紙)のあらゆる組み合わせを意味する。金属層、プラスチック層、またはセルロース系層の組み合わせは、たとえば、プラスチック層と組み合わせた金属などの異なる材料の複数の層を挙げることができる。金属層、プラスチック層、またはセルロース系層の組み合わせは、たとえば、プラスチックの2層などの類似の材料の複数の層を含むこともできる。
本発明において有用な多層バリアフィルムとしては、たとえばコーティング、積層、同時押出、または堆積によって互いに取り付けられた複数の層を有する多層フィルムが挙げられる。本発明において有用な多層バリアフィルムは、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ナイロン、ポリエチレン−コ−酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、またはポリイミドの層を含むことができる。ある実施形態においては、アルミニウムなどの金属の層を有する多層バリア複合材料が使用される。本発明の側壁に有用な多層バリアフィルムおよびその他のフィルムは、米国特許第4,997,032号明細書(ダニエルソン(Danielson)ら)および第5,411,077号明細書(トゥーシグナント(Tousignant))に記載されており、これらの内容は本明細書に援用される。
ある実施形態においては、側壁は、打ち抜かれた金属、機械加工された金属、ならびに、たとえばポリカーボネート、ナイロン、アクリル樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン(「ABS」)、フェノール樹脂、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリフェニレンスルフィド、およびポリエーテルエーテルケトン(「PEEK」)などのポリアリールエーテルケトンなどのプラスチックの少なくとも1つから製造される。
ある実施形態においては、隣接するエレクトロニクスを保護するために、選択された側壁は誘電性である。ある実施形態においては、少なくとも部分的には、材料全体の温度勾配に基づいて、側壁材料が選択される。ある実施形態においては、少なくとも部分的には、材料の通気性に基づいて、側壁材料が選択される。ある実施形態においては、密閉容積を目視検査できるように、側壁の少なくとも一部が実質的に透明である。実質的に透明な側壁は、本体の視覚的外観を向上させるために使用することもできる。ある実施形態においては、側壁材料が不燃性材料である。
ある実施形態においては、放熱デバイスからの熱流速が変動するときに本体の内部圧力を実質的に一定に維持できるようにするため、側壁が可撓性である。別の実施形態においては、側壁が剛性であり、放熱デバイスの動作温度範囲内で内部圧力が一定とならない。さらに別の実施形態においては、側壁が剛性であり、コンジット13を介して本体10に可撓性部材を取り付けることによって、放熱デバイスからの熱流速が変化するときに、本体の内部圧力を実質的に一定に維持することができる。
たとえば、ポリマーフィルム、金属箔、または多層バリアフィルムなどの、破壊、破裂、引裂、または容易に除去が可能な材料を、破壊可能なシールに使用することができる。ある実施形態においては、破壊可能なシールは、ガス透過率の低い材料でできている。ある実施形態においては、破壊可能なシールに使用される材料の破裂強度は、側壁に使用される材料の破裂強度よりも低い。
ある実施形態においては、本発明の本体は、密封された多層バリアフィルム中に包装される。この多層バリアフィルムによって、望ましくないガスが最小量である環境中に本体を包装することができる。ある実施形態においては、本体を包装材料中に密封する前に、多層バリアフィルムに不活性ガスが充填されるか、または実質的に真空にされる。本体を実質的に不活性な環境中に包装することによって、本体の密閉容積に実質的な量の望ましくないガスを流入させることなく、ガス透過率のより高い破壊可能なシールを使用することができる。このような実施形態においては、破壊可能なシールは、容易に破壊可能な薄いポリマーフィルムからできていてよい。
本発明において有用な伝熱流体は、水、空気、アルコールなどの揮発性流体、および当業者に周知の電子装置冷却用流体などの伝熱可能なあらゆる流体であってよい。ある実施形態においては、伝熱流体は誘電性で、不燃性であり、放熱部品の動作温度において有意な蒸気圧が得られる。
ある実施形態においては、伝熱流体は、熱伝導性、化学的不活性、実質的にガスを非含有、および熱安定性である。別の実施形態においては、放熱部品に隣接する流体部分が熱伝導時に蒸発するように、放熱部品の動作温度以下の沸点を伝熱流体が有する。伝熱流体は、フッ素化された線状、分岐、または環状のアルカン、エーテル、ケトン、第3級アミン、およびアミノエーテル、ならびにそれらの混合物の代表的な種類から選択することができる。ある実施形態においては、過フッ素化流体が本発明において使用されるが、部分フッ素化流体を使用することもできる。過フッ素化流体は、直鎖、分岐鎖、環状、またはそれらの組み合わせであってよい。ある実施形態においては、過フッ素化流体は、飽和したものであってよく、すなわち、エチレン系、アセチレン系、および芳香族の不飽和が存在しないものであってよい。その骨格鎖は、フルオロカーボン基の間に安定な結合を提供し、その化合物の不活性特性には影響を与えないカテナリー酸素および/または三価窒素ヘテロ原子を含むことができる。ある実施形態においては、隔離または非隔離のいずれかでハイドロフルオロエーテルが使用される。別の実施形態においては、過フッ素化ケトンが使用される。
本発明に有用となる好適なフッ素化流体またはそれらの混合物の代表例は、ミネソタ州セントポールの3Mカンパニー(3M Company,St.Paul,Minnesota)より市販されており、たとえば「3Mブランド・フロリナート・エレクトロニック・リキッド」(3M BRAND FLUORINERT ELECTRONIC LIQUIDS)および「3Mブランド・ノベック・エンジニアード・フルード(3M BRAND NOVEC ENGINEERED FLUIDS)などの種々の商品名で販売されており、2003年1月に発行された3Mカンパニー製品速報(3M Company product bulletin)第98−0212−2249−7に記載されている。本発明において有用な他の市販のフルオロケミカルは、イタリアのボッラーテのソルベイ・ソレクシスS.p.A(Solvay Solexis S.p.A,Bollate)より商品名「ガルデンPFPE:ヒート・トランスファー・フルード」(GALDEN PFPE:HEAT TRANSFER FLUID)で入手可能なフルオロケミカル、および商品名「H−ガルデンZTヒートトランスファー・フルード」(H−GALDEN ZT HEAT TRANSFER FLUID)で入手可能なそれらのハイドロフルオロエーテルである。本発明において有用な伝熱流体としては、デラウェア州ウィルミントンのデュポン(DuPont,Wilmington,Delaware)より商品名「バートレル・スペシャルティ・フルード」(VERTREL SPECIALTY FLUIDS)および「スーヴァ・リフリジラント」(SUVA REFRIGERANTS)で販売されるようなハイドロフルオロカーボン化合物も挙げられる。
好適な沸騰促進体の説明的な例としては、たとえば炭素発泡体、たとえば平板、ピンフィンアレイ、チャネルのアレイ、または沸騰のために表面積を増加させた熱伝導性の金属または複合材料でできたその他の三次元構造などのヒートスプレッダが挙げられる。微孔性コーティング、調節された微細複製特徴、またはキャピラリー構造を適用して、核形成を促進することによって、または表面が乾く原因となる流体力学的機構を妨害することによって、沸騰伝熱を促進することで、これらの促進体をさらに改善することができる。別の実施形態においては、沸騰促進体は、放熱部品26に適用されたコーティングであり、サーマルインターフェース材料24は存在しない。
サーマルインターフェース材料24は、はんだ、または当技術分野において周知である従来のあらゆるサーマルコンパウンドであってよい。ある実施形態においては、サーマルインターフェース材料は、サーマルインターフェース材料の動作温度において液体のままであるインジウムを主成分とする共晶合金などの低融点共晶合金である。このような材料は、性能の点では望ましいが、溶融状態で空気に曝露すると通常は酸化が起こる。本発明によって形成される密閉環境を使用することで、酸化が最小限になるように、サーマルインターフェース材料への酸素の曝露量を制御することができる。
放熱部品26は、たとえば、中央処理装置またはグラフィック処理装置、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)、メモリモジュール、または特定用途向け集積回路(ASIC)などの半導体であってよい。別の実施形態においては、放熱部品24は、ハードディスクドライブ、電源、変圧器、レーザーダイオードアレイ、発光ダイオード(LED)アレイ、ハロゲン球、または当業者に周知のあらゆる他の放熱部品であってよい。放熱部品は、半導体などの発熱するデバイスに接続されるインテグレーテッドヒートスプレッダ(IHS)などの非発熱構造であってもよい。
図4は、場合により使用されるスペーシング部材417内に孔開け部材430を有する本発明の代表的実施形態の断面図である。スペーシング部材417は、側壁414と一体的に形成することもできるし、側壁414に取り付けることもできる。ある実施形態においては、スペーシング部材414は、側壁414とは異なる材料でできている。たとえば、本体410と基体との間のシールがより良好になるように、スペーシング部材414は、より剛性の高い材料から作製することができる。同様に、側壁414は、密閉容積428内の圧力変動を促進するため、またはシール418を破壊しやすくするために、より可撓性の高い材料から作製することができる。
図4に示されるように、孔開け部材430は打撃面432を有する。ある実施形態においては、打撃面432が鋭い先端を形成している。スペーシング部材417の下面419を越えて遠位端433が延在するように、孔開け部材430を配置することができる。本体410を基体上に配置する間、遠位端433が基体に接触して、それによって孔開け部材430がシール418に対して移動して、打撃面432がシール418に接触して孔を開け、その結果、密閉容積428が膨張容積429と合体する。
ある実施形態においては、取付インターフェース420を越えて遠位端433が延在しており、そのため遠位端433は、本体410の取付中に基体に接触する最初の要素となる。このような実施形態においては、伝熱流体416の膨張容積429への流入とあふれる可能性とを防止するために、取付中に本体410を逆さにすることができる。
別の実施形態においては、遠位端が、取付インターフェース420とほぼ同一平面またはそれよりも下に配置される。このような実施形態においては、取付インターフェース420またはスペーシング部材417が圧縮性材料でできていてよい。本体410上に力を加えることによって取付インターフェース420またはスペーシング部材417を圧縮することで、孔開け部材430がシール418に対して移動し、それによって打撃面432がシール418に接触して孔を開け、その結果、密閉容積428が膨張容積429と合体する。
図5は、密閉容積528内に孔開け部材530を有する本発明の代表的実施形態の断面図である。孔開け部材530は、打撃面532と遠位端533とを有する。遠位端533に力を加えることによって、打撃面532がシール518に接触して孔を開けることで、密閉容積528が膨張容積529と合体する。側壁514の孔開け部材シール531によって、伝熱流体516が側壁514を通り抜けるのが防止される。別の実施形態においては、孔開け部材の遠位端は側壁の内面に取り付けられ、側壁を通過したり越えたりして延在することはない。このような実施形態においては、側壁に力を加えることで、側壁をたわませ、それによって孔開け部材を破壊可能なシール518に向けて移動させて、シール518を破壊する。
図6Aは、密閉容積内のテザー(tether)と、沸騰促進体に取り付けられたばね部材とを有する本発明の代表的実施形態の断面図である。図6Bは、基体に取り付けてシールを破壊した後の、図6Aに示される代表的実施形態の断面図である。図6Aおよび6Bに示されるように、テザー640を使用して、シール618を破壊することができる。テザー640の第1の末端は破壊可能なシールに取り付けられ、テザーの第2の末端は側壁614に取り付けることができる。図6Bに示されるように、本体を一時的または永久的にのいずれかで変形させると、テザー60によってシール618を破壊することができる。あるいは、本体610の外側から手で引っ張ることができるように、側壁を通り抜けてテザー640を延在させることができる。
当業者に周知である他の内部シール破壊方法を使用することもできる。たとえば、別の実施形態においては、破壊可能なシールが側壁を通り抜けて延在し、シールと連結したタブを本体の外側から手でつかんで引っ張ることによって、破壊可能なシールを破壊または除去することができる。さらに別の実施形態においては、破壊可能なシールの破裂強度が十分低いために、本体に加えられた圧力によって密閉容積内の圧力が増加すると、破壊可能なシールが破壊される。
図6Aおよび6Bには、沸騰促進体622を本体610に取り付けるための保持クリップ642を使用する実施形態も示されている。サーマルインターフェース材料624は沸騰促進体622に取り付けることができる。基体612に取り付けられた放熱デバイス626上への沸騰促進体の配置を容易にするために保持クリップが使用される。ある実施形態においては、沸騰促進体622およびサーマルインターフェース材料624を本体610に対して移動できるように、保持クリップが弾力性であるが可撓性である材料でできている。保持クリップは、金属、プラスチック、または当業者に周知の取付部品として有用なあらゆる他の材料でてきていてよい。
製造時に本体10の内側に存在しうる、またはデバイス取付時に入る可能性がある酸素を捕捉するために、本体10は、活性化ニッケルなどの少量の反応性金属652を含むこともできる。本体10は、流体と接触する材料から経時的に抽出されたり、沸騰面破壊時に付着したりする可能性のある、低分子量ポリマー、UV安定剤、または可塑剤などの低揮発性材料を捕捉するために、本体10は、活性炭またはその他の好適な材料などの少量の吸着剤650を含むこともできる。
図7は、可撓性側壁を有する本発明の代表的実施形態の断面図である。図7に示されるように、本体710は、フランジ744を使用してスペーシング部材717に取り付けられた可撓性側壁714を有することができる。ある実施形態においては、可撓性側壁714は、少なくとも2つの実質的に平面上のシート材料を含み、これらの材料はその周辺部で互いに接合されてシール715を形成している。このような実施形態においては、側壁714は、互いに熱接合することが可能なヒートシール性フィルムを含むことができる。さらに別の実施形態においては、ヒートシール性フィルムをフランジ744に熱接合することができる。別の実施形態においては、接着剤や機械的固定具などの当業者に周知のあらゆる手段を使用して、側壁714がスペーシング部材717に固定される。
取付インターフェース720を使用することで、本体710が基体または放熱部品に接続される。破壊可能なシール718を破壊することによって、密閉容積728と膨張容積729とが連結され、それによって伝熱流体716が膨張容積729内に流れるようになる。破壊可能なシール718は、前述のあらゆる方法を使用して破壊することができる。本体710などの可撓性側壁を有するある実施形態においては、密閉容積728内の圧力を増加させることによって破壊可能なシール718が破壊される。この圧力は、本体710の可撓性側壁714を手で押しつぶすことによって増加させることができる。
図7Bは、基体に取り付けられシールが破壊された後の、図7Aに示される代表的実施形態の断面図である。図7Bに示されるように、取付インターフェース720を使用して、本体710が基体712に取り付けられる。中央処理装置などの放熱部品726が、基体712に取り付けられている。微孔性コーティングなどの沸騰促進体722が、放熱部品726に適用されている。破壊可能なシール718を除去または破壊した後、伝熱流体716は膨張容積729に流入して沸騰促進体722と接触することができる。
以上の説明および実施例において、本発明の多数の特徴および利点を、本発明の構造および機能の詳細とともに記載してきたが、これらの開示は単なる説明であることを理解されたい。添付の特許請求の範囲に表される文言、ならびにそれらの構造および方法の同等物によって示される完全な範囲での本発明の原理内で、詳細、特に、破壊可能なシールおよび側壁の形状、大きさ、ならびに配列、ならびに使用方法を変更することができる。
Claims (35)
- 放熱部品を冷却するための物品であって:
密閉容積を画定するために協働する、少なくとも1つの側壁と破壊可能なシールとを含み、前記破壊可能なシールが前記密閉容積に近接する内面、及び外面を有する本体と;
前記密閉容積内に入れられたある量の伝熱流体とを含む、物品。 - 前記伝熱流体が、パーフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボン、ハイドロフルオロエーテル、およびパーフルオロケトンの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の物品。
- 前記破壊可能なシールが、ポリマーフィルム、金属箔、および多層バリアフィルムの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の物品。
- 前記破壊可能なシールが、前記側壁よりも低い破壊強度を含む、請求項3に記載の物品。
- 前記側壁が、ポリマーフィルム、金属箔、および多層バリアフィルムの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の物品。
- 前記側壁の少なくとも一部が実質的に透明である、請求項5に記載の物品。
- 打撃面を含む少なくとも1つの孔開け部材をさらに含む、請求項1に記載の物品。
- 前記打撃面が前記密閉容積内に配置される、請求項7に記載の物品。
- 前記打撃面が、前記破壊可能なシールの前記外面に近接して配置される、請求項7に記載の物品。
- 前記破壊可能なシールが前記側壁に取り付けられている、請求項1に記載の物品。
- 前記破壊可能なシールが取り外し可能である、請求項1に記載の物品。
- 前記シールに取り付けられた一端を有する少なくとも1つのテザーをさらに含む、請求項1に記載の物品。
- 前記シールを破壊するための手段をさらに含む、請求項1に記載の物品。
- 前記密閉容積内に配置された反応性金属をさらに含む、請求項1に記載の物品。
- 前記密閉容積内に配置された吸着剤をさらに含む、請求項1に記載の物品。
- 前記本体を基体または放熱部品に取り付けるための取付インターフェースをさらに含む、請求項1に記載の物品。
- 前記本体を基体または放熱部品に取り付けるための取付手段をさらに含む、請求項1に記載の物品。
- 炭素フォームおよび微孔性コーティングの少なくとも1つを含む沸騰促進体をさらに含む、請求項1に記載の物品。
- 前記沸騰促進体の少なくとも一部に取り付けられたサーマルインターフェース材料をさらに含む、請求項18に記載の物品。
- 前記サーマルインターフェース材料が共晶合金を含む、請求項19に記載の物品。
- 保持クリップによって前記本体に取り付けられた沸騰促進体をさらに含む、請求項1に記載の物品。
- 請求項1に記載の物品を含む、熱サイホン。
- 請求項1に記載の物品を含む、冷却システム。
- 請求項1に記載の物品を含む、コンピューター。
- 少なくとも1つの側壁と、密閉容積と、膨張容積と、前記密閉容積内に入れられたある量の伝熱流体と、前記伝熱流体を前記密閉容積から前記膨張容積に放出するための手段とを有する本体を含む、放熱部品を冷却するための物品。
- 前記伝熱流体が、パーフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボン、ハイドロフルオロエーテル、およびパーフルオロケトンの少なくとも1つを含む、請求項25に記載の物品。
- 前記側壁が、ポリマーフィルム、金属箔、および多層バリアフィルムの少なくとも1つを含む、請求項25に記載の物品。
- 請求項25に記載の物品を含む、冷却システム。
- 請求項25に記載の物品を含む、コンピューター。
- 放熱部品を冷却するための物品を設置する方法であって:
前記放熱部品を支持する基体に本体を取り付けるステップであって、前記本体が、密閉容積を画定するために協働する、少なくとも1つの側壁および破壊可能なシールと、前記密閉容積内に入れられたある量の伝熱流体とを含む、ステップと;
前記シールを破壊することで前記伝熱流体を前記放熱部品に接触させるステップとを含む、方法。 - 前記放熱部品に沸騰促進体を取り付けるステップをさらに含む、請求項30に記載の方法。
- 共晶合金を含むサーマルインターフェース材料を使用して、前記沸騰促進体が前記放熱部品に取り付けられる、請求項31に記載の方法。
- 前記沸騰促進体が、前記放熱部品の少なくとも一部にはんだ付けされる、請求項31に記載の方法。
- 前記放熱部品が集積回路を含む、請求項30に記載の方法。
- 前記本体に流体連通する凝縮器を配置するステップをさらに含む、請求項30に記載の方法。
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