SE518446C2 - Anordning vid kylning av elektroniska komponenter - Google Patents
Anordning vid kylning av elektroniska komponenterInfo
- Publication number
- SE518446C2 SE518446C2 SE9902230A SE9902230A SE518446C2 SE 518446 C2 SE518446 C2 SE 518446C2 SE 9902230 A SE9902230 A SE 9902230A SE 9902230 A SE9902230 A SE 9902230A SE 518446 C2 SE518446 C2 SE 518446C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- bag
- liquid
- frame
- fastening element
- filled
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
s v -ovn sm 446 2 medelst en vätskefylld kudde eller påse. I exempelvis US 5,640,303 och US 5,720,338 beskrivs sådana vätskefyllda kuddar i olika utföranden.
Emellertid finns ett problem med att fixera eller fästa sådana termiskt ledande vätskefyllda kuddar. Således kan det hända att en vätskefylld kudde som är anordnad att vara i kontakt med en eller flera elektroniska komponenter för att leda bort värme från dessa kommer ur läge. Detta är naturligtvis oönskat eftersom en stor del av kylningen då går förlorad och komponenten kan komma att bli överhettad.
REDoGöRELsE FÖR UPPFINNINGEN Det är ett syfte med föreliggande uppfinning att åstadkomma ett fästelement för en termiskt ledande vätskefylld kudde vilket säkert håller fast kudden på avsedd plats utan att önskade flexibla egenskaper hos kudden försämras.
Detta syfte och andra uppnås med ett fästelement innefattande en ram på vilken ett flertal individuellt fjädrande tungor är anbringade.
Ett sådant arrangemang gör att en vätskefylld kudde eller påse säkert kan fixeras i ramen samtidigt som de individuellt fjädrande tungorna gör att de önskade flexibla egenskaperna hos den vätskefyllda kudden bibehålls.
KORTFATTAD BESKRIVNING AV RITNINGARNA Föreliggande uppfinning kommer nu att beskrivas närmare med hänvisning till de bilagda ritningarna, på vilka: - Fig. la - lc visar principen för anordnande av elektroniska komponenter i ett s.k. tornbyggsätt.
- Fig. 2 visar en vy av ett elektroniskt byggsätt liknande vyn i Fig. lb.
- Fig. 3 visar ett fästelement för en vätskefylld kudde.
- Fig. 4 visar ett snitt genom en vätskefylld kudde anbringad på en elektronisk komponent.
- Fig. Sa - 5c visar ett fästelement i enlighet med en annan v' v: 518 446 utföringsform.
BESKRIVNING AV FÖREDRAGNA UTFÖRINGSFORMER I Fig. 3 visas ett fästelement 105 för en vätskefylld kudde eller påse. Fästelementet 105 består av en ram 107 i vilken ett flertal tungor 109 är anordnade. I utföringsformen i Fig. 3 sträcker sig tungorna 109 in mot centrum på ramen 107.
I Fig. 4 visas en vätskefylld påse 111 anordnad som termiskt kontaktelement på en elektronisk komponent 101. Den vätskefyllda påsen 111 förbinder termiskt ovansidan på komponenten 101 med en kylande vägg 113. Väggen 113 kan exempelvis vara en del av höljet på kassetten såsom beskriven ovan.
Den vätskefyllda påsen 111 är fäst i väggen 113 medelst ett fästelement 105. Genom att fästelementet har ett flertal individuellt fjädrande tungor som sträcker sig mot mitten på fästelementet och därmed även mot mitten på den vätskefyllda påsen då denna är fäst i fästelementet kommer dessa tungor att med en fjädrande kraft trycka påsens innehåll mot påsens mitt.
Samtidigt åstadkommer de fjädrande tungorna att påsens innehåll trycks uppåt respektive nedåt i figuren. Detta medför att påsen kommer att med tryck ligga an mot såväl komponenten som den kalla väggen 113. Då påsens innehåll är ett material som leder värme bra kommer en effektiv kylning av komponenten att erhållas på detta sätt.
Innehållet i påsen är lämpligen ett ämne som leder värme bra.
Exempelvis kan fett, olja, vax eller ett parafinliknande material användas. Vätskan i påsen kan även tillåtas att vara elektriskt ledande. Således kan också innehålla vätskan innehålla metallpartiklar, vilket avsevärt ökar värmeledningen.
Själva påsen eller kudden kan lämpligen vara gjord av en plastbelagd metallfilm, såsom en aluminiumfilm.
I Fig. 5a - 5c visas en annan utföringsform av ett fästelement med tillhörande vätskefylld påse. Fästelementet som visas i Fig. u» avv- u. - u - 518 4416 -- 4 5b är särskilt utformat för att fästa en vätskefylld påse anordnad att fungera som termiskt kontaktelement för flera elektriska komponenter anordnade på linje. I Fig Sa visas således en påse 141 som är speciellt utformad för att kunna kyla ett flertal elektroniska komponenter anordnade på linje.
I Fig. 5b visas ett fästelement 143 som kan användas för att fästa påsen 141 visad i Fig. 5a. Fästelementet 143 i Fig. Sb består av en långsträckt ram med fjädrande tungor bildade på dess långsidor.
Eftersom påsen 141 är anordnad att kyla ett flertal komponenter anordnade på linje är fästelementet 143 utformat för att effektivt kunna fästa den långsträckta påsen samtidigt som påsens förmåga att uppta ojämnheter i de elektroniska komponenterna och skapa ett tryck mot vägg respektive elektronisk komponent bibehålls.
I Fig. 5c visas en vy från sidan där fästelementet 143 använts för att fästa en påse 141 för kylning av elektroniska komponenter 101 anordnade på ett kretskort. Den på detta sätt fästade påsen 141 leder sedan värme från de elektroniska komponenterna till en kylande vägg, såsom kassettväggen beskriven ovan.
Fästelementet som beskrivits häri kan även utformas för att fästa en påse anordnad att termiskt förbinda en hel matris av elektroniska komponenter, såsom ett helt plan i det ovan beskrivna tornbyggsättet. Även om fästelementet har visats tillverkad i ett enda stycke, kan man emellertid tänka sig att tillverka ramen och tungorna i olika material om detta skulle visa sig fördelaktigt i någon tillämpning. Vidare är det inte nödvändigt att fästelementet är utformad som en hel bricka utan man kan även tänka sig att skapa en fästanordning bestående av flera olika delelement som tillsammans bildar ett helt fästelement.
I Il I I I Il II II O I -'°..'~. v. u. o v o- w- - . . - . . - - . ~ . c n. | 3:. .au 2.2.: e. u; n-z-z :: :o g -=_ O I I 0 i! OI ll oi CIO Û 5 Exempelvis skulle fästelementet som visas i Fig. 5b kunna bestå av två olika delelement, dvs de två raderna av tungor skulle kunna vara anordnade på två olika delelement, vilka när de fästs i en vägg samverkar till att bilda ett helt fästelement.
Genom att använda ett fästelement såsom beskrivs häri kan en vätskefylld kudde eller påse säkert fixeras samtidigt som de individuellt fjädrande tungorna gör att de önskade flexibla egenskaperna hos den vätskefyllda kudden bibehålls.
Claims (5)
1. Anordning för kylning av elektroniska komponenter, innefattande en termiskt ledande och flexibel påse (111) fylld med vätska för att leda värme fiån en elektronisk komponent (101), och innefattande ett fástelement (105) fór att säkert hålla fast påsen mot en kylvägg (113), kännetecknad av att fástelementet innefattar en vid väggen fästbar ram (107) och ett flertal individuellt fjädrande tungor (109) som ligger an mot påsen med fiädrande kraft, så att vätskan pressas mot mitten av påsen.
2. Anordning enligt krav 1, kännetecknad av att ramen (107) är bildad av ett flertal olika delelement vilka tillsammans bildar ett sammansatt fástelement.
3. Anordning enligt krav 1 eller 2, kännetecknad av att ramen (107) och tungoma (109) är bildade ur ett gemensamt arbetsstycke.
4. Anordning enligt något av kraven 1 - 3, kännetecknad av att ramen (107) är långsträckt för att kunna uppta en vätskefylld påse utfonnad fór att kyla ett flertal elektroniska komponenter (101) anordnade i linje med varandra.
5. Anordning enligt något av kraven 1 - 4, kännetecknad av att de fjädrande tungorna (109) sträcker sig in mot en av ramen (107) bildad öppning.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9902230A SE518446C2 (sv) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Anordning vid kylning av elektroniska komponenter |
PCT/SE2000/001177 WO2000078112A1 (en) | 1999-06-14 | 2000-06-07 | A device for cooling of electronic components |
AU58588/00A AU5858800A (en) | 1999-06-14 | 2000-06-07 | A device for cooling of electronic components |
US10/013,830 US6622782B2 (en) | 1999-06-14 | 2001-12-13 | Device for cooling of electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9902230A SE518446C2 (sv) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Anordning vid kylning av elektroniska komponenter |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9902230D0 SE9902230D0 (sv) | 1999-06-14 |
SE9902230L SE9902230L (sv) | 2000-12-15 |
SE518446C2 true SE518446C2 (sv) | 2002-10-08 |
Family
ID=20416058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9902230A SE518446C2 (sv) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Anordning vid kylning av elektroniska komponenter |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6622782B2 (sv) |
AU (1) | AU5858800A (sv) |
SE (1) | SE518446C2 (sv) |
WO (1) | WO2000078112A1 (sv) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2388473B (en) * | 2002-05-08 | 2005-09-21 | Sun Microsystems Inc | Compliant heat sink interface |
US7167366B2 (en) * | 2002-09-11 | 2007-01-23 | Kioan Cheon | Soft cooling jacket for electronic device |
US20050039884A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-02-24 | Ivan Pawlenko | Conformal heat sink |
US7063127B2 (en) * | 2003-09-18 | 2006-06-20 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for chip-cooling |
JP4048435B2 (ja) * | 2003-10-23 | 2008-02-20 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
US7581585B2 (en) * | 2004-10-29 | 2009-09-01 | 3M Innovative Properties Company | Variable position cooling apparatus |
US20060090881A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | 3M Innovative Properties Company | Immersion cooling apparatus |
JP2007266150A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 熱伝導性接合材、半導体パッケージ、ヒートスプレッダ、半導体チップ、及び半導体チップとヒートスプレッダとを接合する接合方法 |
US8176972B2 (en) * | 2006-08-31 | 2012-05-15 | International Business Machines Corporation | Compliant vapor chamber chip packaging |
US7995344B2 (en) * | 2007-01-09 | 2011-08-09 | Lockheed Martin Corporation | High performance large tolerance heat sink |
US20090084435A1 (en) * | 2007-10-01 | 2009-04-02 | International Business Machines Corporation | Techniques for Cooling Solar Concentrator Devices |
US8215377B1 (en) * | 2009-05-06 | 2012-07-10 | Lockheed Martin Corporation | Heat transfer device with flexible cooling layer |
US8776868B2 (en) * | 2009-08-28 | 2014-07-15 | International Business Machines Corporation | Thermal ground plane for cooling a computer |
TW201209552A (en) * | 2010-08-19 | 2012-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat dissipation device |
CN105706541B (zh) * | 2013-10-29 | 2019-02-05 | 积水保力马科技株式会社 | 充液散热构件 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3586102A (en) * | 1969-02-17 | 1971-06-22 | Teledyne Inc | Heat sink pillow |
US4279294A (en) * | 1978-12-22 | 1981-07-21 | United Technologies Corporation | Heat pipe bag system |
JPS5599586A (en) * | 1979-01-22 | 1980-07-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Manufacture of extra fine heat pipe |
US4938279A (en) * | 1988-02-05 | 1990-07-03 | Hughes Aircraft Company | Flexible membrane heat sink |
JP2724033B2 (ja) * | 1990-07-11 | 1998-03-09 | 株式会社日立製作所 | 半導体モジユール |
US5245508A (en) * | 1990-08-21 | 1993-09-14 | International Business Machines Corporation | Close card cooling method |
JPH04206555A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却装置 |
US5485671A (en) * | 1993-09-10 | 1996-01-23 | Aavid Laboratories, Inc. | Method of making a two-phase thermal bag component cooler |
US5640303A (en) * | 1995-10-30 | 1997-06-17 | Precision Connector Designs, Inc. | Interconnection apparatus for semiconductor/integrated circuit devices |
AT404532B (de) * | 1996-02-13 | 1998-12-28 | Electrovac | Kühlkörper für elektrische und elektronische bauelemente |
JP4132154B2 (ja) * | 1997-10-23 | 2008-08-13 | ソニー株式会社 | 音声合成方法及び装置、並びに帯域幅拡張方法及び装置 |
US6227287B1 (en) * | 1998-05-25 | 2001-05-08 | Denso Corporation | Cooling apparatus by boiling and cooling refrigerant |
US6116331A (en) * | 1998-12-10 | 2000-09-12 | Unisys Corporation | Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device which incorporates a single leaf spring for self-alignment plus a low initial contact force and a low profile |
US6154363A (en) * | 1999-12-29 | 2000-11-28 | Chang; Neng Chao | Electronic device cooling arrangement |
-
1999
- 1999-06-14 SE SE9902230A patent/SE518446C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-06-07 AU AU58588/00A patent/AU5858800A/en not_active Abandoned
- 2000-06-07 WO PCT/SE2000/001177 patent/WO2000078112A1/en active Application Filing
-
2001
- 2001-12-13 US US10/013,830 patent/US6622782B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE9902230L (sv) | 2000-12-15 |
US20020088605A1 (en) | 2002-07-11 |
WO2000078112A1 (en) | 2000-12-21 |
AU5858800A (en) | 2001-01-02 |
SE9902230D0 (sv) | 1999-06-14 |
US6622782B2 (en) | 2003-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE518446C2 (sv) | Anordning vid kylning av elektroniska komponenter | |
US6097598A (en) | Thermal conductive member and electronic device using same | |
US5019940A (en) | Mounting apparatus for electronic device packages | |
US5031689A (en) | Flexible thermal apparatus for mounting of thermoelectric cooler | |
US5402313A (en) | Electronic component heat sink attachment using a canted coil spring | |
US5206792A (en) | Attachment for contacting a heat sink with an integrated circuit chip and use thereof | |
US20020012231A1 (en) | Low thermal resistance interface for attachment of thermal materials to a processor die | |
US20030112603A1 (en) | Thermal interface | |
US6031716A (en) | Computer incorporating heat dissipator with hinged heat pipe arrangement for enhanced cooling capacity | |
JPH0231499B2 (sv) | ||
JPH06209174A (ja) | 放熱器 | |
JPS596565A (ja) | 熱伝導構造体 | |
US4961125A (en) | Apparatus and method of attaching an electronic device package and a heat sink to a circuit board | |
US7203065B1 (en) | Heatsink assembly | |
KR970060465A (ko) | 표면 보상형 열 분산 장치 | |
US20040109301A1 (en) | Cooling device for an integrated circuit | |
US4574330A (en) | Heat sink for dissipating heat generated by electronic displays | |
US6829144B1 (en) | Flip chip package with heat spreader allowing multiple heat sink attachment | |
SE435443B (sv) | Kylanordning for elektroniska komponenter vilka genom hallare er anslutna till kretskort | |
CN211017061U (zh) | 散热装置以及散热组件 | |
US20020108744A1 (en) | Heat sink assembly for non-planar integrated circuit package | |
JPH07109867B2 (ja) | 半導体チツプの冷却構造 | |
WO1998020718A1 (en) | Heat sink-lead frame structure | |
JPH0414937Y2 (sv) | ||
JPH0448740A (ja) | Tab半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |