SE518446C2 - Anordning vid kylning av elektroniska komponenter - Google Patents

Anordning vid kylning av elektroniska komponenter

Info

Publication number
SE518446C2
SE518446C2 SE9902230A SE9902230A SE518446C2 SE 518446 C2 SE518446 C2 SE 518446C2 SE 9902230 A SE9902230 A SE 9902230A SE 9902230 A SE9902230 A SE 9902230A SE 518446 C2 SE518446 C2 SE 518446C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
bag
liquid
frame
fastening element
filled
Prior art date
Application number
SE9902230A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9902230D0 (sv
SE9902230L (sv
Inventor
Aake Maelhammar
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9902230A priority Critical patent/SE518446C2/sv
Publication of SE9902230D0 publication Critical patent/SE9902230D0/sv
Priority to PCT/SE2000/001177 priority patent/WO2000078112A1/en
Priority to AU58588/00A priority patent/AU5858800A/en
Publication of SE9902230L publication Critical patent/SE9902230L/sv
Priority to US10/013,830 priority patent/US6622782B2/en
Publication of SE518446C2 publication Critical patent/SE518446C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

s v -ovn sm 446 2 medelst en vätskefylld kudde eller påse. I exempelvis US 5,640,303 och US 5,720,338 beskrivs sådana vätskefyllda kuddar i olika utföranden.
Emellertid finns ett problem med att fixera eller fästa sådana termiskt ledande vätskefyllda kuddar. Således kan det hända att en vätskefylld kudde som är anordnad att vara i kontakt med en eller flera elektroniska komponenter för att leda bort värme från dessa kommer ur läge. Detta är naturligtvis oönskat eftersom en stor del av kylningen då går förlorad och komponenten kan komma att bli överhettad.
REDoGöRELsE FÖR UPPFINNINGEN Det är ett syfte med föreliggande uppfinning att åstadkomma ett fästelement för en termiskt ledande vätskefylld kudde vilket säkert håller fast kudden på avsedd plats utan att önskade flexibla egenskaper hos kudden försämras.
Detta syfte och andra uppnås med ett fästelement innefattande en ram på vilken ett flertal individuellt fjädrande tungor är anbringade.
Ett sådant arrangemang gör att en vätskefylld kudde eller påse säkert kan fixeras i ramen samtidigt som de individuellt fjädrande tungorna gör att de önskade flexibla egenskaperna hos den vätskefyllda kudden bibehålls.
KORTFATTAD BESKRIVNING AV RITNINGARNA Föreliggande uppfinning kommer nu att beskrivas närmare med hänvisning till de bilagda ritningarna, på vilka: - Fig. la - lc visar principen för anordnande av elektroniska komponenter i ett s.k. tornbyggsätt.
- Fig. 2 visar en vy av ett elektroniskt byggsätt liknande vyn i Fig. lb.
- Fig. 3 visar ett fästelement för en vätskefylld kudde.
- Fig. 4 visar ett snitt genom en vätskefylld kudde anbringad på en elektronisk komponent.
- Fig. Sa - 5c visar ett fästelement i enlighet med en annan v' v: 518 446 utföringsform.
BESKRIVNING AV FÖREDRAGNA UTFÖRINGSFORMER I Fig. 3 visas ett fästelement 105 för en vätskefylld kudde eller påse. Fästelementet 105 består av en ram 107 i vilken ett flertal tungor 109 är anordnade. I utföringsformen i Fig. 3 sträcker sig tungorna 109 in mot centrum på ramen 107.
I Fig. 4 visas en vätskefylld påse 111 anordnad som termiskt kontaktelement på en elektronisk komponent 101. Den vätskefyllda påsen 111 förbinder termiskt ovansidan på komponenten 101 med en kylande vägg 113. Väggen 113 kan exempelvis vara en del av höljet på kassetten såsom beskriven ovan.
Den vätskefyllda påsen 111 är fäst i väggen 113 medelst ett fästelement 105. Genom att fästelementet har ett flertal individuellt fjädrande tungor som sträcker sig mot mitten på fästelementet och därmed även mot mitten på den vätskefyllda påsen då denna är fäst i fästelementet kommer dessa tungor att med en fjädrande kraft trycka påsens innehåll mot påsens mitt.
Samtidigt åstadkommer de fjädrande tungorna att påsens innehåll trycks uppåt respektive nedåt i figuren. Detta medför att påsen kommer att med tryck ligga an mot såväl komponenten som den kalla väggen 113. Då påsens innehåll är ett material som leder värme bra kommer en effektiv kylning av komponenten att erhållas på detta sätt.
Innehållet i påsen är lämpligen ett ämne som leder värme bra.
Exempelvis kan fett, olja, vax eller ett parafinliknande material användas. Vätskan i påsen kan även tillåtas att vara elektriskt ledande. Således kan också innehålla vätskan innehålla metallpartiklar, vilket avsevärt ökar värmeledningen.
Själva påsen eller kudden kan lämpligen vara gjord av en plastbelagd metallfilm, såsom en aluminiumfilm.
I Fig. 5a - 5c visas en annan utföringsform av ett fästelement med tillhörande vätskefylld påse. Fästelementet som visas i Fig. u» avv- u. - u - 518 4416 -- 4 5b är särskilt utformat för att fästa en vätskefylld påse anordnad att fungera som termiskt kontaktelement för flera elektriska komponenter anordnade på linje. I Fig Sa visas således en påse 141 som är speciellt utformad för att kunna kyla ett flertal elektroniska komponenter anordnade på linje.
I Fig. 5b visas ett fästelement 143 som kan användas för att fästa påsen 141 visad i Fig. 5a. Fästelementet 143 i Fig. Sb består av en långsträckt ram med fjädrande tungor bildade på dess långsidor.
Eftersom påsen 141 är anordnad att kyla ett flertal komponenter anordnade på linje är fästelementet 143 utformat för att effektivt kunna fästa den långsträckta påsen samtidigt som påsens förmåga att uppta ojämnheter i de elektroniska komponenterna och skapa ett tryck mot vägg respektive elektronisk komponent bibehålls.
I Fig. 5c visas en vy från sidan där fästelementet 143 använts för att fästa en påse 141 för kylning av elektroniska komponenter 101 anordnade på ett kretskort. Den på detta sätt fästade påsen 141 leder sedan värme från de elektroniska komponenterna till en kylande vägg, såsom kassettväggen beskriven ovan.
Fästelementet som beskrivits häri kan även utformas för att fästa en påse anordnad att termiskt förbinda en hel matris av elektroniska komponenter, såsom ett helt plan i det ovan beskrivna tornbyggsättet. Även om fästelementet har visats tillverkad i ett enda stycke, kan man emellertid tänka sig att tillverka ramen och tungorna i olika material om detta skulle visa sig fördelaktigt i någon tillämpning. Vidare är det inte nödvändigt att fästelementet är utformad som en hel bricka utan man kan även tänka sig att skapa en fästanordning bestående av flera olika delelement som tillsammans bildar ett helt fästelement.
I Il I I I Il II II O I -'°..'~. v. u. o v o- w- - . . - . . - - . ~ . c n. | 3:. .au 2.2.: e. u; n-z-z :: :o g -=_ O I I 0 i! OI ll oi CIO Û 5 Exempelvis skulle fästelementet som visas i Fig. 5b kunna bestå av två olika delelement, dvs de två raderna av tungor skulle kunna vara anordnade på två olika delelement, vilka när de fästs i en vägg samverkar till att bilda ett helt fästelement.
Genom att använda ett fästelement såsom beskrivs häri kan en vätskefylld kudde eller påse säkert fixeras samtidigt som de individuellt fjädrande tungorna gör att de önskade flexibla egenskaperna hos den vätskefyllda kudden bibehålls.

Claims (5)

s 1 e 446 6 PATENTKRAV
1. Anordning för kylning av elektroniska komponenter, innefattande en termiskt ledande och flexibel påse (111) fylld med vätska för att leda värme fiån en elektronisk komponent (101), och innefattande ett fástelement (105) fór att säkert hålla fast påsen mot en kylvägg (113), kännetecknad av att fástelementet innefattar en vid väggen fästbar ram (107) och ett flertal individuellt fjädrande tungor (109) som ligger an mot påsen med fiädrande kraft, så att vätskan pressas mot mitten av påsen.
2. Anordning enligt krav 1, kännetecknad av att ramen (107) är bildad av ett flertal olika delelement vilka tillsammans bildar ett sammansatt fástelement.
3. Anordning enligt krav 1 eller 2, kännetecknad av att ramen (107) och tungoma (109) är bildade ur ett gemensamt arbetsstycke.
4. Anordning enligt något av kraven 1 - 3, kännetecknad av att ramen (107) är långsträckt för att kunna uppta en vätskefylld påse utfonnad fór att kyla ett flertal elektroniska komponenter (101) anordnade i linje med varandra.
5. Anordning enligt något av kraven 1 - 4, kännetecknad av att de fjädrande tungorna (109) sträcker sig in mot en av ramen (107) bildad öppning.
SE9902230A 1999-06-14 1999-06-14 Anordning vid kylning av elektroniska komponenter SE518446C2 (sv)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9902230A SE518446C2 (sv) 1999-06-14 1999-06-14 Anordning vid kylning av elektroniska komponenter
PCT/SE2000/001177 WO2000078112A1 (en) 1999-06-14 2000-06-07 A device for cooling of electronic components
AU58588/00A AU5858800A (en) 1999-06-14 2000-06-07 A device for cooling of electronic components
US10/013,830 US6622782B2 (en) 1999-06-14 2001-12-13 Device for cooling of electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9902230A SE518446C2 (sv) 1999-06-14 1999-06-14 Anordning vid kylning av elektroniska komponenter

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9902230D0 SE9902230D0 (sv) 1999-06-14
SE9902230L SE9902230L (sv) 2000-12-15
SE518446C2 true SE518446C2 (sv) 2002-10-08

Family

ID=20416058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9902230A SE518446C2 (sv) 1999-06-14 1999-06-14 Anordning vid kylning av elektroniska komponenter

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6622782B2 (sv)
AU (1) AU5858800A (sv)
SE (1) SE518446C2 (sv)
WO (1) WO2000078112A1 (sv)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2388473B (en) * 2002-05-08 2005-09-21 Sun Microsystems Inc Compliant heat sink interface
US7167366B2 (en) * 2002-09-11 2007-01-23 Kioan Cheon Soft cooling jacket for electronic device
US20050039884A1 (en) * 2003-08-20 2005-02-24 Ivan Pawlenko Conformal heat sink
US7063127B2 (en) * 2003-09-18 2006-06-20 International Business Machines Corporation Method and apparatus for chip-cooling
JP4048435B2 (ja) * 2003-10-23 2008-02-20 ソニー株式会社 電子機器
US7581585B2 (en) * 2004-10-29 2009-09-01 3M Innovative Properties Company Variable position cooling apparatus
US20060090881A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-04 3M Innovative Properties Company Immersion cooling apparatus
JP2007266150A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Fujitsu Ltd 熱伝導性接合材、半導体パッケージ、ヒートスプレッダ、半導体チップ、及び半導体チップとヒートスプレッダとを接合する接合方法
US8176972B2 (en) * 2006-08-31 2012-05-15 International Business Machines Corporation Compliant vapor chamber chip packaging
US7995344B2 (en) * 2007-01-09 2011-08-09 Lockheed Martin Corporation High performance large tolerance heat sink
US20090084435A1 (en) * 2007-10-01 2009-04-02 International Business Machines Corporation Techniques for Cooling Solar Concentrator Devices
US8215377B1 (en) * 2009-05-06 2012-07-10 Lockheed Martin Corporation Heat transfer device with flexible cooling layer
US8776868B2 (en) * 2009-08-28 2014-07-15 International Business Machines Corporation Thermal ground plane for cooling a computer
TW201209552A (en) * 2010-08-19 2012-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device
CN105706541B (zh) * 2013-10-29 2019-02-05 积水保力马科技株式会社 充液散热构件

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3586102A (en) * 1969-02-17 1971-06-22 Teledyne Inc Heat sink pillow
US4279294A (en) * 1978-12-22 1981-07-21 United Technologies Corporation Heat pipe bag system
JPS5599586A (en) * 1979-01-22 1980-07-29 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Manufacture of extra fine heat pipe
US4938279A (en) * 1988-02-05 1990-07-03 Hughes Aircraft Company Flexible membrane heat sink
JP2724033B2 (ja) * 1990-07-11 1998-03-09 株式会社日立製作所 半導体モジユール
US5245508A (en) * 1990-08-21 1993-09-14 International Business Machines Corporation Close card cooling method
JPH04206555A (ja) * 1990-11-30 1992-07-28 Hitachi Ltd 電子機器の冷却装置
US5485671A (en) * 1993-09-10 1996-01-23 Aavid Laboratories, Inc. Method of making a two-phase thermal bag component cooler
US5640303A (en) * 1995-10-30 1997-06-17 Precision Connector Designs, Inc. Interconnection apparatus for semiconductor/integrated circuit devices
AT404532B (de) * 1996-02-13 1998-12-28 Electrovac Kühlkörper für elektrische und elektronische bauelemente
JP4132154B2 (ja) * 1997-10-23 2008-08-13 ソニー株式会社 音声合成方法及び装置、並びに帯域幅拡張方法及び装置
US6227287B1 (en) * 1998-05-25 2001-05-08 Denso Corporation Cooling apparatus by boiling and cooling refrigerant
US6116331A (en) * 1998-12-10 2000-09-12 Unisys Corporation Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device which incorporates a single leaf spring for self-alignment plus a low initial contact force and a low profile
US6154363A (en) * 1999-12-29 2000-11-28 Chang; Neng Chao Electronic device cooling arrangement

Also Published As

Publication number Publication date
US6622782B2 (en) 2003-09-23
US20020088605A1 (en) 2002-07-11
AU5858800A (en) 2001-01-02
SE9902230D0 (sv) 1999-06-14
WO2000078112A1 (en) 2000-12-21
SE9902230L (sv) 2000-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE518446C2 (sv) Anordning vid kylning av elektroniska komponenter
US6097598A (en) Thermal conductive member and electronic device using same
US5019940A (en) Mounting apparatus for electronic device packages
US5402313A (en) Electronic component heat sink attachment using a canted coil spring
US6831836B2 (en) Low thermal resistance interface for attachment of thermal materials to a processor die
US5206792A (en) Attachment for contacting a heat sink with an integrated circuit chip and use thereof
US5870285A (en) Assembly mounting techniques for heat sinks in electronic packaging
US20030112603A1 (en) Thermal interface
US6031716A (en) Computer incorporating heat dissipator with hinged heat pipe arrangement for enhanced cooling capacity
JPH0231499B2 (sv)
JPH0682766B2 (ja) 集積回路実装体及びヒートシンク構造体
JPH06209174A (ja) 放熱器
US7304854B2 (en) Heat dissipating device for electronic component
US4961125A (en) Apparatus and method of attaching an electronic device package and a heat sink to a circuit board
KR970060465A (ko) 표면 보상형 열 분산 장치
US5131456A (en) Bimetallic insert fin for high conduction cooling structure
CN211017061U (zh) 散热装置以及散热组件
SE435443B (sv) Kylanordning for elektroniska komponenter vilka genom hallare er anslutna till kretskort
JPH07109867B2 (ja) 半導体チツプの冷却構造
US20020108744A1 (en) Heat sink assembly for non-planar integrated circuit package
WO1998020718A1 (en) Heat sink-lead frame structure
JPH0414937Y2 (sv)
JPH0448740A (ja) Tab半導体装置
JPH0513629A (ja) ヒートシンクの取付構造
JPS6127189Y2 (sv)

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed