JP2502547Y2 - 熱移動装置 - Google Patents

熱移動装置

Info

Publication number
JP2502547Y2
JP2502547Y2 JP1991055438U JP5543891U JP2502547Y2 JP 2502547 Y2 JP2502547 Y2 JP 2502547Y2 JP 1991055438 U JP1991055438 U JP 1991055438U JP 5543891 U JP5543891 U JP 5543891U JP 2502547 Y2 JP2502547 Y2 JP 2502547Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
bag
heat transfer
passage
sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1991055438U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0496857U (ja
Inventor
エー．タウシグナント ルー
Original Assignee
ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー filed Critical ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
Publication of JPH0496857U publication Critical patent/JPH0496857U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2502547Y2 publication Critical patent/JP2502547Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S165/00—Heat exchange
    • Y10S165/044—Heat exchange having flexible heat exchange surface conforming to a solid structure, e.g. applicator
    • Y10S165/047—Heat exchange having flexible heat exchange surface conforming to a solid structure, e.g. applicator for cooling
    • Y10S165/048—Electrical component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、集積回路のような電子
部品から熱を放散するのに有用な熱移動バッグ（袋）に
関し、このバッグが電子部品からバッグ内部の熱移動液
体への熱の移動を高める熱通路を含んでいるような、熱
移動バッグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子装置の温度管理は、送風機、金属製
吸熱器（ヒートシンク）又は浴槽を用いることによって
通常行われてきた。例えば送風機は強制された空気対流
の冷却作用をもたらし、ヒートシンクは伝導により部品
から熱エネルギを放散する。しかし、ぎっしり詰まった
又は密集して配置された電子装置内部の部品に十分な冷
却作用を与えることが困難となることがある。さらに送
風機は受け容れられない高さの騒音を生じることが多
い。
【０００３】ぎっしり詰まった電子装置において有効に
熱を移動させることが知られている最近開発されたもの
は熱移動バッグであり、また本考案の譲受人であるミネ
ソタマイニングアンドマニファクチュアリング会社から
入手可能な液体ヒートシンクバッグとして知られてい
る。
【０００４】このバッグは可撓性で耐用性があり空気不
透過性の材料のシートで作られ、熱伝導性で化学的不活
性の、フルオロケミカル液体からなる本質的にガス遊離
体の液体で充たされている。このバッグが熱発生部品と
熱放散表面との間に置かれ、そしてこの液体を通しての
伝導と対流によるバッグ内の液体のある種の運動とが、
部品から熱放散表面へと熱を移動させる。
【０００５】上記の熱移動バッグは、可撓性材料が電子
機器内部の空洞の形状と幾何学的に一致し、そのため熱
発生部品と熱放散面とに密に接触するようになり、この
部品と熱放散面との間に熱通路を形成するという点で有
利である。ある用途においては、この充填されたバッグ
の本来の衝撃吸収性がパッキング又はクッションとして
の働きをし部品が物理的衝撃で破壊するのを防止する。
このバッグは容易に取りはずされ修理中に現場で取替え
られ、またこのバッグを所定の場所に保持するため任意
に接着剤を設けることができる。
【０００６】しかしながら、電気装置の熱発生部品から
熱を移動させる速度を増大させること、特に例えば部品
が比較的大量の熱を発生する場合、又は装置の全体寸法
を減少させる必要がある場合に、熱移動速度を増すこと
が、引続いて望まれている。熱移動の速度を増大させる
ことにより、熱発生部品を他の部品と共により接近した
間隔で配することができしかも所望の温度範囲内で各部
品が正しく作動することができる。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題と課題を解決するための
手段】本考案は冷却される構成部品の表面と熱放散本体
の表面との間に配置するようになっている熱移動装置に
関する。本装置は、空気を透過しない材料のシートで作
られかつ内部区画室を有している可撓性の密封された袋
（バッグ）からなり、このシートは１つの孔を有してい
る。本装置はまた前記区画室を実質的に充たす一定量の
熱移動液体を含んでいる。熱通路がシートの前記孔を通
って延出し高い熱伝導性を有している。この通路は熱発
生部品の表面と熱的接触するようバッグの外側に延出す
る第１の部分と、熱移動液体と接触するよう区画室の内
側に延出する第２の部分とを有している。この通路の第
２の部分は第１の部分より大きな表面積を有している。
本装置はさらに本体をシートにシール状に連結する手段
を含んでいる。
【０００８】本考案は、通常熱通路を有しない同様のバ
ッグを用いるものに見られるよりも非常に大きな熱移動
をもたらすが、それは熱通路の第１の部分が直接熱発生
部品に接触し、この通路を介して伝導によりバッグ内部
の熱移動液体の中に沈められた第２の部分に熱を移動さ
せるからである。このようにして、液体の中への熱の移
動は部品に近接する領域でのバッグの熱抵抗によって妨
げられることがなくなる。さらに、通路の第２の部分が
比較的大きな表面積を有し、熱移動液体内部の熱放散フ
インとしての作用をするようになっている。
【０００９】
【実施例】まず図１を参照すると、熱移動装置１０は、
熱発生部品１４の最も外側の表面４２と熱放散本体１６
の対面する外側表面２４との間にこれらに密接して電気
デバイス１２の中に置かれるようになっている。部品１
４は、この部品１４より若干少ない熱を発生する２つの
他の部品２０の間でデバイス１２の回路板１８に取付け
られている。
【００１０】装置１０は本体１６と部品１４，２０との
間の空間に一致する可撓性の密封されたバッグ２２を含
み、このバッグ２２の一側は本体１６の外側表面に当接
し、バッグ２２の反対側は各部品２０の対面する外側表
面２６に当接するようにしている。バッグは空気を透過
しない材料のシート２８で作られ、またバッグは円形の
孔３１を備えた内部区画室３０を有し、この孔３１は区
画室３０とバッグ２２の外側部分との間に開口が得られ
るようにしている。
【００１１】シート材料２８は単層又は多層のプラスチ
ックフイルムで作られ、また容易に利用でき熱シール可
能であるため任意の熱可塑性フイルムとすることができ
る。このシート２８にとって現在好適な材料はバッグ２
２の外側表面を構成する層から始って次のような層で作
られた多層フイルムからなっている。(1) 本考案の譲受
人から入手可能な３ＭNo. ９２ポリアミドテープと、
(2) オハイオ，４３０５０マウントバーノン、ウエスト
マジソンストリートのアメリカンナショナルキャン会社
から入手可能な、アメリカンナショナルキャンパントリ
ーパックNo. ５０フイルムである。３Ｍポリアミドテー
プは０．１ミルデュポンポリアミドフイルム型ＨＮと
１．８ミル３Ｍ接着剤No. ４１−３２００−１５６８−
２（シリコン、トルエン及びキシレンの混合物である）
とからなっている。上記パントリーパックフイルムは、
０．４８ミルＰＥＴポリエステル（３Ｍポリアミドテー
プの接着剤の次に置かれる）、積層接着剤、０．５０ミ
ルアルミニウム箔、積層接着剤、及び３．０ミル変形ポ
リプロピレンフイルムからなる多層フイルムである。こ
のポリプロピレンフイルムはしたがって区画室３０を区
画形成するバッグ２２の内側表面である。
【００１２】一定量の熱移動液体３２が実質的に区画室
３０を充たし、熱伝導性で化学的不活性の、本質的にガ
ス遊離の、熱的安定性のあるフルオロケミカル液体から
なっている。この液体３２は本質的に非伝導性であり、
バッグ２２が破壊する原因となるような電子部品の短絡
を防止するようになっている。さらに、液体３２の不活
性の特性はバッグ２２が破壊しても電子デバイス又は装
置ハウジングが実質的に損傷するのを防止することがで
きる。液体３２の熱的安定性は、バッグ２２が使用中に
通常受けるデバイス１２の反復する熱サイクルを介して
物理的及び化学的特性を保持するのを可能にする。
【００１３】熱移動バッグに用いられる熱伝導性液体は
弗素と化合させた直線状、分枝状又は環状アルカン、エ
ーテル、第３アミン及びアミノエーテルとこれらの混合
物の代表的な類から選択することができる。好ましくは
過窒化化合物が本考案では用いられるが、亜窒化化合物
もまた用いることができる。過窒化化合物は直線鎖状、
分枝鎖状もしくは環状又はアルキルシクロアリファティ
ックのようなその結合体とすることができ、また飽和さ
れ、すなわちエチレン、アセチレン及び芳香族の不飽和
物と遊離している。骨格鎖は、連鎖状酸素及び／又は弗
化カーボン群の間に安定した化学結合をもたらしかつこ
の化合物の不活性特性を妨げない３価の窒素異性原子を
含むことができる。
【００１４】このような液体の例は、CFCl2CFCl2, C8F
18, C8F17Br, C8F17Cl, C5F11OC6F13, (C4F9)3N, 〔(CF
3)2NC2F4 〕2O, 過弗化デカリン、C6F13C6H13, C3F7O
〔CF(CF3)CF2O 〕n C2F5, c −C8F16O, 1,3−ｃ−C6F
10 (COOCH3)2, CF3SO2N (C2H5)2, 1,3−C6H4(CH3)(OSO
2CF3), C3F7COO −ｔ−C4H9を含んでいる。
【００１５】熱通路３４はシート２８の孔３１を通って
延出し、シート２８の熱伝導性を超える高い熱伝導性を
有する材料、好ましくはアルミニウムで作られる。この
通路３４は図２及び図３にさらに詳細に図示され、その
一側に第１の部分３６と、この第１の部分３６から離れ
た反対側に第２の部分３８とを含んでいる。第１の部分
３６は本質的に円筒形でありバッグ２２の外側に延出
し、外側表面４０を有し熱発生部品１４の外側頂部表面
４２と直接密接な熱的接触するようになっている。好ま
しくは両表面４０，４２は平面であり、密接な面対面の
接触と通路３４が部品１４と係合した時の良好な熱的結
合とを保証するようにしている。
【００１６】通路３４の第２の部分３８は区画室３０の
内方に延出し熱移動液体３２と直接密接な接触をするよ
うにしている。区画室３０は液体３２で実質的に充たさ
れ、第２の部分３８が液体３２の中に完全に沈められる
のを保証し、また区画室３０の頂部に実質的なエアポケ
ット又は空隙がなく（図１参照）そのため液体３２が熱
放散本体１６の下側表面２４に接触するシート２８の部
分と直接接触するのを保証するようにしている。
【００１７】図３に示されるように、第１の部分３６
は、環状溝４６を有する中間部分４４によって第２の部
分３８とは分離されている。この中間部分４４は第２の
部分３８と第１の部分３６と同様に実質的に円筒形であ
り、２つの部分３６，３８の各直径の中間の直径を有し
ている。シート２８の孔３１はその直径が第１の部分３
６の直径とほぼ同じであり、それにより孔３１の周囲が
溝４６の半径方向内側に中間部分によってもたらされる
肩部上に位置するようにしている。
【００１８】環状ロックリング４８が溝４６に受け入れ
られたＯリング５０と共に、通路３４を孔３１に近接す
る部分のシート２８にシール状に連結する手段を構成す
る。このロックリング４８は第１の部分３６の外径より
わずかに小さい内径を有し、それによりロックリング４
８が第１の部分３６の外側に圧着された時自己保持締り
嵌め関係が確立されるようにしている。この組立て中
に、ロックリング４８はシート２８をＯリング５０に当
接し通路３４を本質的に漏れのないようにバッグ２２に
連結させるようにする。
【００１９】通路３４の第２の部分３８は第１の部分３
６の露出した外側表面積より大きな外側表面積を有しそ
のため第２の部分３８が熱放射フインとして作用し部品
１４から第１の部分３６に伝導された熱エネルギを急速
に放散させる。第２の部分３８より小さな直径の中間部
分４４は絶縁体としての作用をし、第２の部分３８をシ
ート２８から離間させ液体３２が図１及び図３に見られ
る第２の部分３８の下側に接触できるようにする。第２
の部分３８に加えて中間部分４４の円筒状外表面がまた
通路３４内部の熱エネルギの一定部分を直接液体３２に
伝導する。
【００２０】装置１０の組立ての間はシート２８がバッ
グ２２の形状に形成される前に普通のダイ打ち抜き工程
を用いてシート２８に孔３１を打ち抜くことが好まし
い。しかしこれに代える方法として、第１の部分３６の
外側円形縁を、ロックリング４８が通路３４に圧着され
る時孔３１を打ち抜くため用いることができる。
【００２１】バッグ２２の頂部表面（図１参照）は、通
路３４の下側外表面４０が熱発生部品１４の上側表面４
２と直接平面接触する時、熱放散本体１６の表面２４と
直接面対面接触する。シート２８は可撓性であるため、
通路３４は表面４０，４２が相互に平らな平面接触する
まで装置１０の内部圧力及び／又は重量により自己移動
する。バッグ２２の可撓性は、これら両表面が相互に同
一平面でなくてもまた第１の部分３６の高さが表面４２
と表面２６の一方との間の垂直方向の寸法と異なってい
ても、シート２８が同時に部品２０の上側表面２６とま
た平らに接触できるようにする。装置１０はまた、それ
ぞれが通路３４と同様の多数の通路を有するように作
り、比較的大量の熱を発生する多数の電気部品が、バッ
グ２２と同様な単一のバッグだけが設けられていても各
通路とそれぞれ同時に接触することができるようにする
こともできる。
【００２２】実験例 一連の実験において、装置１０と同様の装置が試験装置
の中に置かれ、表面４０と同様な外側通路表面が水平位
置に直接ヘッド付きディスクの上にするようにした。こ
のディスクを絶縁リングが取巻き、バッグに入る熱エネ
ルギの実質的に全てがこの通路を通って伝導された。熱
グリースの層がディスクと通路との間に置かれた。バッ
グの上側表面が水平冷却プレートと接触し、この冷却プ
レートとバッグとの間に押し込まれた熱電対がバッグの
上方部分の温度と冷却プレートの下側表面の温度の実質
的に平均値である温度を監視した。データ捕捉装置が一
定電圧でヘッド付きディスクに加えられた電流とディス
クの温度と熱電対によって表示された温度とを記録し
た。このデータ捕捉装置はディスク温度と熱電対で表示
された温度とが１分間に１．５℃以上変化しない時に平
衡状態にあると決定された。これらの結果は、通路なし
の同様なバッグを用いて伝導する試験と比較された。全
熱抵抗は通路を有する装置では３．９℃／ワットであ
り、通路なしの装置では１１．６℃／ワットであった。
このように、通路を有する装置は約２．９８の率で全体
の熱移動性能が向上することを示した。通路を有する装
置を用いて試験された最高動力レベルでの熱流量は１
４．３ワット／cm2 よりも多かった。この通路を有する
装置は、バッグが実質的に水平に位置し、冷却プレート
がバッグの上方にあり熱発生部品が通路の真下にある時
に最も効率的であった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案により構成された熱移動装置の、熱発生
部品と熱放散要素との間に配置されたところを示す破截
側断面図である。
【図２】図１に示す装置の熱通路の拡大底面図である。
【図３】図２に示す通路の、装置のバッグにこれをシー
ル状に連結するためのロックリングとＯリングとを備え
たところを示す側断面図である。
【符号の説明】
１０…熱移動装置 １４…熱発生部品 １６…熱放散本体 ２０…熱発生部品 ２２…バッグ ２４…外側表面 ２６…外側表面 ２８…シート ３０…内部区画室 ３１…孔 ３２…熱移動液体 ３４…熱通路 ３６…第１部分 ３８…第２部分 ４６…溝 ４８…ロックリング ５０…Ｏリング

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 冷却される部品の表面と熱放散本体の表
    面との間に置かれるようになっている熱移動装置であっ
    て、空気不透過性材料の、１つの孔を有するシートで作
    られ、かつ内部区画室を有している可撓性の密封された
    バッグと、前記区画室を実質的に充たす一定量の熱移動
    液体と、前記シートの前記孔を通って延出しかつ高い熱
    伝導性を有する熱通路であって、熱発生部品の表面に熱
    的接触するよう前記バッグの外側に延出する第１の部分
    と、前記熱移動液体に接触するよう前記区画室の中に延
    出する第２の部分とを有し、該第２の部分が前記第１の
    部分より大きな表面積を有している、熱通路と、該熱通
    路を前記シートにシール状に連結する手段、とを具備し
    ている熱移動装置。
JP1991055438U 1990-07-20 1991-07-17 熱移動装置 Expired - Lifetime JP2502547Y2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/556,949 US5000256A (en) 1990-07-20 1990-07-20 Heat transfer bag with thermal via
US556949 1990-07-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0496857U JPH0496857U (ja) 1992-08-21
JP2502547Y2 true JP2502547Y2 (ja) 1996-06-26

Family

ID=24223475

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991055438U Expired - Lifetime JP2502547Y2 (ja) 1990-07-20 1991-07-17 熱移動装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5000256A (ja)
JP (1) JP2502547Y2 (ja)
DE (1) DE9108728U1 (ja)

Families Citing this family (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04206555A (ja) * 1990-11-30 1992-07-28 Hitachi Ltd 電子機器の冷却装置
IL100806A (en) * 1991-02-01 1997-02-18 Commw Scient Ind Res Org Heat transfer device
SE9100596D0 (sv) * 1991-03-01 1991-03-01 Carlstedt Elektronik Ab Magasin foer stora vlsi-kapslar
US5205348A (en) * 1991-05-31 1993-04-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Semi-rigid heat transfer devices
US5187645A (en) * 1991-06-07 1993-02-16 Ergo Computing, Inc. Portable computer with docking connector for peripheral devices
US5130889A (en) * 1991-06-28 1992-07-14 Digital Equipment Corporation Integrated circuit protection by liquid encapsulation
JPH0590461A (ja) * 1991-09-25 1993-04-09 Hitachi Ltd 電子装置
DE4217596C2 (de) * 1992-05-27 1994-06-16 Siemens Nixdorf Inf Syst Einbausystem für auf Leiterplatten montierte hochintegrierte Bausteine
DE4217597C2 (de) * 1992-05-27 1994-09-08 Siemens Nixdorf Inf Syst Einbausystem für auf Leiterplatten montierte hochintegrierte gehäuselose Bausteine
DE4217598A1 (de) * 1992-05-27 1993-12-02 Siemens Nixdorf Inf Syst Einbausystem für auf Leiterplatten montierte hochintegrierte, gehäuselose Bausteine
US5323292A (en) * 1992-10-06 1994-06-21 Hewlett-Packard Company Integrated multi-chip module having a conformal chip/heat exchanger interface
DE4326207A1 (de) * 1992-10-06 1994-04-07 Hewlett Packard Co Mechanisch schwimmendes Mehr-Chip-Substrat
DE4312057A1 (de) * 1993-04-13 1993-10-14 Siegmund Maettig Vorrichtung zum Kühlen hochintegrierter Multi-Chip-Moduls für Datenverarbeitungsanlagen mit hoher Rechnerleistung
US5423498A (en) * 1993-04-27 1995-06-13 E-Systems, Inc. Modular liquid skin heat exchanger
US5704416A (en) * 1993-09-10 1998-01-06 Aavid Laboratories, Inc. Two phase component cooler
US5458189A (en) * 1993-09-10 1995-10-17 Aavid Laboratories Two-phase component cooler
US5485671A (en) * 1993-09-10 1996-01-23 Aavid Laboratories, Inc. Method of making a two-phase thermal bag component cooler
JP3385482B2 (ja) * 1993-11-15 2003-03-10 株式会社日立製作所 電子機器
US5403973A (en) * 1994-01-18 1995-04-04 Santilli; Michael A. Custom conformal heat sinking device for electronic circuit cards and methods of making the same
DE4404035A1 (de) * 1994-02-09 1995-08-10 Sel Alcatel Ag Wärmeleitvorrichtung für elektrische Bauelemente
US5472043A (en) * 1994-03-22 1995-12-05 Aavid Laboratories, Inc. Two-phase component cooler with radioactive initiator
US5383340A (en) * 1994-03-24 1995-01-24 Aavid Laboratories, Inc. Two-phase cooling system for laptop computers
US5411077A (en) * 1994-04-11 1995-05-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Flexible thermal transfer apparatus for cooling electronic components
US5390077A (en) * 1994-07-14 1995-02-14 At&T Global Information Solutions Company Integrated circuit cooling device having internal baffle
US5529115A (en) * 1994-07-14 1996-06-25 At&T Global Information Solutions Company Integrated circuit cooling device having internal cooling conduit
US5560423A (en) * 1994-07-28 1996-10-01 Aavid Laboratories, Inc. Flexible heat pipe for integrated circuit cooling apparatus
US5502582A (en) * 1994-09-02 1996-03-26 Aavid Laboratories, Inc. Light source cooler for LCD monitor
WO1996037366A1 (en) * 1995-05-22 1996-11-28 Aavid Laboratories, Inc. Enclosure material for two-phase component cooler
US5587880A (en) * 1995-06-28 1996-12-24 Aavid Laboratories, Inc. Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in second orientation
AT404532B (de) * 1996-02-13 1998-12-28 Electrovac Kühlkörper für elektrische und elektronische bauelemente
US5642776A (en) * 1996-02-27 1997-07-01 Thermacore, Inc. Electrically insulated envelope heat pipe
FR2745631B1 (fr) * 1996-03-01 1998-05-07 Mcb Ind Composant thermo-emissif a transmission thermique amelioree, et son procede de realisation
NZ286458A (en) * 1996-04-26 1999-01-28 Fisher & Paykel Evaporation tray to catch defrost water from refrigerator, bottom consists of flexible membrane
SE9604705L (sv) * 1996-12-20 1998-06-21 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och medel för att arrangera värmeöverföring
DE19714835A1 (de) * 1997-04-10 1998-10-15 Georg Schlomka Gehäuse für hochfrequent lärm- und wärmeemittierende Baugruppen
US5923086A (en) * 1997-05-14 1999-07-13 Intel Corporation Apparatus for cooling a semiconductor die
SG64996A1 (en) 1997-07-08 1999-05-25 Dso National Laborataries A heat sink
DE19732738A1 (de) * 1997-07-30 1999-02-04 Asea Brown Boveri Leistungshalbleiterbauelemente mit druckausgleichender Kontaktplatte
DE69825153D1 (de) * 1997-10-14 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Wärmeleitende einheit und wärmeverbindungsstruktur welche diese einheit verwendet
US5966288A (en) * 1998-05-22 1999-10-12 Northern Telecom Limited Assemblies of electronic devices and flexible containers thereof
DE29817185U1 (de) 1998-09-24 1998-11-26 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH, 81543 München Wärmeleitende Einlegematte für elektrische und elektronische Geräte
US6085831A (en) * 1999-03-03 2000-07-11 International Business Machines Corporation Direct chip-cooling through liquid vaporization heat exchange
US6896039B2 (en) * 1999-05-12 2005-05-24 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
US6302192B1 (en) * 1999-05-12 2001-10-16 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
DE10033848A1 (de) * 2000-07-12 2002-01-24 Plg Elektronik Ingenieur Und D Elektrisches Gerät
US6972958B2 (en) * 2003-03-10 2005-12-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multiple integrated circuit package module
US7063127B2 (en) * 2003-09-18 2006-06-20 International Business Machines Corporation Method and apparatus for chip-cooling
TWI235817B (en) * 2004-03-26 2005-07-11 Delta Electronics Inc Heat-dissipating module
US7133286B2 (en) * 2004-05-10 2006-11-07 International Business Machines Corporation Method and apparatus for sealing a liquid cooled electronic device
US7581585B2 (en) * 2004-10-29 2009-09-01 3M Innovative Properties Company Variable position cooling apparatus
US20060090881A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-04 3M Innovative Properties Company Immersion cooling apparatus
US20060196640A1 (en) * 2004-12-01 2006-09-07 Convergence Technologies Limited Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure
JP2006261457A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Fujitsu Ltd 受熱体、受熱装置及び電子機器
US20070034360A1 (en) * 2005-06-08 2007-02-15 Hall Jack P High performance cooling assembly for electronics
US8561673B2 (en) * 2006-09-26 2013-10-22 Olantra Fund X L.L.C. Sealed self-contained fluidic cooling device
US7428152B1 (en) 2006-10-27 2008-09-23 Isothermal Systems Research, Inc. Localized thermal management system
KR101420802B1 (ko) * 2008-01-17 2014-07-21 삼성전자주식회사 전자모듈용 방열구조체 및 이를 구비한 전자기기
EP2321607A1 (en) * 2008-08-04 2011-05-18 Clustered Systems Company A contact cooled electronic enclosure
WO2010036784A1 (en) * 2008-09-26 2010-04-01 Parker Hannifin Corporation Thermally conductive gel packs
TW201019431A (en) * 2008-11-03 2010-05-16 Wen-Qiang Zhou Insulating and heat-dissipating structure of an electronic component
US9163883B2 (en) 2009-03-06 2015-10-20 Kevlin Thermal Technologies, Inc. Flexible thermal ground plane and manufacturing the same
US8477500B2 (en) * 2010-05-25 2013-07-02 General Electric Company Locking device and method for making the same
TW201241603A (en) * 2011-04-08 2012-10-16 Asustek Comp Inc Motherboard
US9658000B2 (en) * 2012-02-15 2017-05-23 Abaco Systems, Inc. Flexible metallic heat connector
US20140354314A1 (en) * 2013-05-31 2014-12-04 Hitesh Arora Thermal interface techniques and configurations
US11598594B2 (en) 2014-09-17 2023-03-07 The Regents Of The University Of Colorado Micropillar-enabled thermal ground plane
US11988453B2 (en) 2014-09-17 2024-05-21 Kelvin Thermal Technologies, Inc. Thermal management planes
US10111363B2 (en) * 2014-12-04 2018-10-23 Microsoft Technology Licensing, Llc System for effectively transfering heat from electronic devices and method for forming the same
US12104856B2 (en) 2016-10-19 2024-10-01 Kelvin Thermal Technologies, Inc. Method and device for optimization of vapor transport in a thermal ground plane using void space in mobile systems
JP6886698B2 (ja) * 2017-06-29 2021-06-16 北川工業株式会社 熱伝導液パック
US10566263B2 (en) * 2017-09-28 2020-02-18 Intel Corporation Conformable heat spreader
US11054193B2 (en) 2018-05-30 2021-07-06 Amazon Technologies, Inc. Vehicle with vibration isolated electronics
US10912224B2 (en) * 2018-05-30 2021-02-02 Amazon Technologies, Inc. Thermally conductive vibration isolating connector
WO2020195301A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 日本電気株式会社 電子機器
US11158562B2 (en) 2020-02-11 2021-10-26 International Business Machines Corporation Conformal integrated circuit (IC) device package lid
EP3893274A1 (en) * 2020-04-07 2021-10-13 ABB Schweiz AG Cooling element and method of manufacturing a cooling element
CN115997099A (zh) 2020-06-19 2023-04-21 开尔文热技术股份有限公司 折叠式热接地平面
US11574853B2 (en) * 2020-06-30 2023-02-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device
CN214122875U (zh) * 2021-01-28 2021-09-03 益德电子科技（杭州）有限公司 电脑水族箱安装结构
JP2022159909A (ja) 2021-04-05 2022-10-18 日本航空電子工業株式会社 デバイス
US11800643B2 (en) 2021-04-05 2023-10-24 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Device having closed space between overlapping sealing members
DE102022207570A1 (de) * 2022-07-25 2024-01-25 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Kühlvorrichtung für eine zu kühlende Baugruppe in einem Fahrzeug

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2780757A (en) * 1955-08-02 1957-02-05 Texas Instruments Inc Rectifier structure
US3826957A (en) * 1973-07-02 1974-07-30 Gen Electric Double-sided heat-pipe cooled power semiconductor device assembly using compression rods
JPS5544673A (en) * 1978-09-26 1980-03-29 Nec Corp Liquid cooling device for data processor

Also Published As

Publication number Publication date
US5000256A (en) 1991-03-19
DE9108728U1 (de) 1991-11-21
JPH0496857U (ja) 1992-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2502547Y2 (ja) 熱移動装置
US6256201B1 (en) Plate type heat pipe method of manufacturing same and cooling apparatus using plate type heat pipe
KR100336187B1 (ko) 전자부품냉각용가요성열전달장치
US5485671A (en) Method of making a two-phase thermal bag component cooler
US6914780B1 (en) Methods and apparatus for cooling a circuit board component using a heat pipe assembly
US7025129B2 (en) Adhesive to attach a cooling device to a thermal interface
US7269013B2 (en) Heat dissipation device having phase-changeable medium therein
US3993123A (en) Gas encapsulated cooling module
US5715684A (en) Thermoelectric converter
US6830098B1 (en) Heat pipe fin stack with extruded base
US6324058B1 (en) Heat-dissipating apparatus for an integrated circuit device
JPH065751A (ja) 金属フォーム放熱器
JP2502548Y2 (ja) 熱伝達装置
US20060090881A1 (en) Immersion cooling apparatus
WO1995026125A9 (en) Two-phase thermal bag component
US20050088823A1 (en) Variable density graphite foam heat sink
CN100515166C (zh) 可变位置冷却设备
US20050117305A1 (en) Integrated heat sink assembly
JP2000165077A (ja) 電子機器用放熱装置
US6711018B2 (en) Heat-dissipating module
JPH08204070A (ja) 電子部品の冷却構造
JPH08306832A (ja) 冷却装置
JPH04280460A (ja) 半導体冷却装置
JP3242611U (ja) 電子機器放熱スタンド及び電子機器保護ケース
JPH0629434A (ja) 放熱装置