JP2008516418A5 - - Google Patents

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  1. 基板上に構造化表面を形成する方法であって、
    （a）前記基板の主表面に、除去可能な放射線感光コーティングを設置するステップと、
    （b）除去可能な放射線感光コーティングを放射線で露光してパターン処理し、除去可能な放射線感光コーティングの露光部分を除去し、前記基板上に、少なくとも一つの分離バンクによって定形された構造を形成するステップであって、前記少なくとも一つの分離バンクは、前記構造に流動性材料を収容することが可能である、ステップと、
    を有することを特徴とする方法。
  2. 基板上に構造化表面を形成する方法であって、
    （a）前記基板の主表面に、第1の除去可能な放射線感光コーティングを設置するステップと、
    （b）前記第1の除去可能な放射線感光コーティングに、第2の除去可能な放射線感光コーティングを設置するステップと、
    （c）第1の除去可能な放射線感光コーティングおよび第2の除去可能な放射線感光コーティングを放射線で露光してパターン処理し、第1の除去可能な放射線感光コーティングおよび第2の除去可能な放射線感光コーティングの露光部分を除去し、前記基板上に、少なくとも一つの分離バンクによって定形された構造を形成するステップであって、前記少なくとも一つの分離バンクは、前記構造に流動性材料を収容することが可能である、ステップと、
    を有することを特徴とする方法。
  3. 基板上に構造化表面を形成する方法であって、
    （a）前記基板の主表面に、除去可能な赤外線感光コーティングを設置するステップと、
    （b）除去可能な赤外線感光コーティングを赤外放射線で露光してパターン処理するステップと、
    （c）現像により、前記基板から、除去可能な赤外線感光コーティングの露光部分を除去し、前記基板上に、少なくとも一つの分離バンクによって定形された構造を形成するステップであって、前記少なくとも一つの分離バンクは、前記構造に流動性材料を収容することが可能である、ステップと、
    を有する方法。
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