JP2008506267A - パラメータ測定の歪みを小さくする方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】センサ装置110であって、センサ120、ベース110、ならびに少なくとも一個の電子構成部品134および電子回路モジュール支持構造138を備える電子回路モジュール130を備え、前記少なくとも一個の電子構成部品134は前記電子回路モジュール支持構造138上に支持され、前記電子回路モジュール支持構造138は前記ベース110と物理的に接触し、前記電子回路モジュール支持構造138は前記センサ120との間の電気的結合を有する。
【選択図】図1
Description
請求項1のセンサ装置。
請求項5のセンサ装置とした。
請求項5のセンサ装置とした。
請求項21の電子回路モジュールとした。
F.前記センサで前記パラメータを測定し、少なくとも一個の電子構成部品で前記測定値を収集する段階;G.前記ロボットを用いて前記プロセスチャンバから前記基板を除去する段階;および、H.前記ロボットアームから前記回路基板を取り外す段階;を含む方法とした。
情報を伝送するための構造を備える中央部;を備え、前記中央部は、第1端部および第2端部を有し、前記中央部の前記第1端部は、前記第1電気コネクタにより前記底部に結合され、前記中央部の前記第2端部は、前記第2電気コネクタにより前記遠隔部に結合され、前記底部は、前記ベースと物理的に接続される、電子回路モジュールとした。
Claims (48)
- センサ装置であって、センサ、ベース、ならびに少なくとも一個の電子構成部品およびフレキシブル回路基板を備える電子回路モジュールを備え、前記少なくとも一個の電子構成部品は前記フレキシブル回路基板上に支持され、前記フレキシブル回路基板は前記ベースと物理的に接触し、前記フレキシブル回路基板は前記センサとの間の電気的結合を有することを特徴とする、
センサ装置。 - 前記ベースは、フラットパネルディスプレイ基板またはリソグラフィマスク基板を備えることを特徴とする、
請求項1のセンサ装置。 - 前記ベースは半導体ウェーハを備えることを特徴とする、
請求項1のセンサ装置。 - 前記フレキシブル回路基板は配線を備え、前記電子回路モジュールは、実質的に曲げられるように接続されるように、前記フレキシブル回路基板の配線との半田接続により、前記ベースへ接続固定されることを特徴とする、
請求項1のセンサ装置。 - センサ装置であって:
実質的に剛性のある表面を有するベース;
前記ベースと物理的に接触している少なくとも一個のセンサ;および、
情報処理のための構成部品と、少なくとも一個の前記構成部品を前記ベースの表面から離して浮揚させるための支持構造とを備える電子回路モジュール;を備え、前記少なくとも一個のセンサは、プロセスパラメータの測定値を表す信号を提供するよう前記構成部品と接続され、前記支持構造が:
前記測定が、前記電子回路モジュールの存在による擾乱を実質的に受けず、かつ前記電子回路モジュールが、前記ベースから前記電子回路モジュールへ伝達された熱により損傷を実質的に受けないようにする熱抵抗;および、
前記センサからの前記測定値が、前記電子回路モジュールの存在による擾乱を実質的に受けないようにする熱質量;の内の少なくとも一方を有することを特徴とする、
センサ装置。 - 前記支持構造の少なくとも一部が実質的に曲げられることを特徴とする、
請求項5のセンサ装置。 - 前記支持構造が、実質的に曲げられる部分を少なくとも備え、前記曲げられる部分が前記ベースに接続されることを特徴とする、
請求項5のセンサ装置。 - 前記ベースから離れて浮揚する前記構成部品の内の少なくとも一個を、閉位置または開位置で保持できるように、前記支持構造の少なくとも一部が、実質的に曲げられることを特徴とする、
請求項5のセンサ装置。 - 情報処理のための前記構成部品が、第1位置から第2位置に移動できるように、情報処理のための前記構成部品と前記支持構造とが曲げられるように結合されることを特徴とする、
請求項5のセンサ装置。 - 情報処理のための前記構成部品を相互接続するプリント回路基板を更に備え、情報処理のための前記構成部品が第1位置から第2位置に移動できるように、前記プリント回路基板が前記支持構造へ曲げられるように結合されることを特徴とする、
請求項5のセンサ装置。 - 情報処理のための前記構成部品を相互接続するフレキシブルプリント回路基板を更に備え、情報処理のための前記構成部品が第1位置から第2位置に移動できるように、前記プリント回路基板が前記支持構造へ曲げられるように結合されることを特徴とする、
請求項5のセンサ装置。 - 前記支持構造が、前記信号を受信するように前記少なくとも一個のセンサに接続されるフレキシブルプリント回路基板を備えることを特徴とする、
請求項5のセンサ装置。 - 情報処理のための前記構成部品と前記少なくとも一個のセンサとの間の電気通信のための回路構成を更に備えることを特徴とする、
請求項5のセンサ装置。 - 前記ベースが半導体ウェーハのほぼ全体を備えることを特徴とする、
請求項5のセンサ装置。 - 前記ベースがリソグラフィマスクのための基板を備えることを特徴とする、
請求項5のセンサ装置。 - 前記少なくとも一個のセンサが温度センサを備えることを特徴とする、
請求項5のセンサ装置。 - 前記少なくとも一個のセンサが、温度依存性抵抗センサ、サーミスタ、および熱電対から成るグループから選択された複数の温度センサを備えることを特徴とする、
請求項5のセンサ装置。 - 前記少なくとも一個のセンサが、エッチングレートセンサ、堆積レートセンサ、熱流束センサ、光放射センサ、および比抵抗センサから成るグループから選択された複数のセンサを備えることを特徴とする、
請求項5のセンサ装置。 - 前記プリント回路基板を前記第1位置に保持するためのラッチ機構を更に備えることを特徴とする、
請求項10のセンサ装置。 - シリコンウェーハを加工するための温度を測定するためのセンサ装置であって、前記センサ装置は:
ほぼ全体のシリコンウェーハ;
温度測定値を提供するために、前記シリコンウェーハと物理的に接触している複数の温度センサ;および、
前記シリコンウェーハ上に搭載されている少なくとも一個の電子回路モジュール;を備え、
前記電子回路モジュールは、情報プロセッサ、電源、ポリイミドを含むフレキシブル集積回路基板、およびポリイミドを含む支持構造を備え、前記情報プロセッサ、前記電源、および前記センサは、前記フレキシブル回路基板を介して相互接続され、よって前記情報プロセッサは、前記電源から電力を、前記センサから信号を受けることができ、前記支持構造は、前記フレキシブル回路基板に曲げられるように結合され、前記支持構造は、前記センサから前記フレキシブル回路基板へ信号を伝送するための電気回路を有し、前記支持構造は、前記シリコンウェーハと物理的に接触する曲げられる部分を有し、前記支持構造は、前記シリコンウェーハの表面から離れて前記情報プロセッサおよび前記電源を浮揚させるよう構成され、前記支持構造は、前記センサからの温度測定値が、前記電子回路モジュールの存在による擾乱を実質的に受けず、かつ前記電子回路モジュールが、前記ベースから前記電子回路モジュールへ伝達された熱による損傷を実質的に受けないように、前記シリコンウェーハと前記電子回路モジュールとの間の熱伝達速度を提供するよう構成され、前記支持構造は、前記プリント回路基板を所定の位置に保持するためのラッチ機構を有する;ことを特徴とする、
センサ装置。 - ベース上へ搭載するためのセンサ装置用の電子回路モジュールであって、前記ベースは、上に搭載された少なくとも一個のセンサを有し、前記電子回路モジュールは、前記センサから信号を受信するよう少なくとも一個のセンサに接続され、前記電子回路モジュールは:
配線、および複数の電気接点を有するフレキシブル回路基板を備える底部;
回路基板、および情報を電子処理するための複数の構成部品を備える上部;および、
前記底部と前記上部との間を結合するフレキシブル回路基板またはリボンケーブルを備える中央部;を備え、前記底部は、支持のために前記ベースと物理的に接触し、前記中央部は前記ベースから離れて延在することを特徴とする、
電子回路モジュール。 - 前記上部の前記回路基板が、前記底部の前記フレキシブル回路基板と実質的に平行に保持されるように、前記上部が浮揚することを特徴とする、
請求項21の電子回路モジュール。 - 前記上部の前記回路基板が、前記底部の前記フレキシブル回路基板と実質的に平行に保持されるように、前記上部が浮揚し;
前記電子回路モジュールは、前記底部上に搭載される無線通信装置を更に備え、前記無線通信装置は、電磁信号を送信するよう構成され;および、
前記上部は、前記電磁信号のために障害が少ない道を提供する窓を有することを特徴とする、
請求項21の電子回路モジュール。 - 前記底部に搭載される実質的に平面の誘導コイルを更に備え、前記コイルは、誘導結合した電力を受信するよう構成され、前記コイルは、前記複数の構成部品の内の少なくとも一つに電力を供給するために上部に接続することを特徴とする、
請求項21の電子回路モジュール。 - 前記上部の前記回路基板が、前記底部の前記フレキシブル回路基板と実質的に平行に保持されるように、前記上部が浮揚し;
前記電子回路モジュールは、前記底部上に搭載される赤外線通信装置を更に備え、前記通信装置は、電磁信号を送信するよう構成され;
前記上部は、前記赤外線信号のために吸収が少ない道を提供する窓を有し;および、
前記窓は、前記通信装置の上方に配置されることを特徴とする、
請求項21の電子回路モジュール。 - 前記上部の前記回路基板は、前記底部の前記フレキシブル回路基板と実質的に平行となるよう配置され、情報を電子的に処理するための前記複数の構成部品は、前記上部の下側に配置されることを特徴とする、
請求項21の電子回路モジュール。 - 前記上部の前記回路基板は、前記底部の前記フレキシブル回路基板と実質的に平行となるよう配置され、前記複数の構成部品は、情報プロセッサおよび脱着可能バッテリを備え、前記複数の構成部品は前記上部の下側に配置されることを特徴とする、
請求項21の電子回路モジュール。 - 前記上部が前記底部と可逆的に接続できるように、前記中央部に結合される電気コネクタを更に備えることを特徴とする、
請求項21の電子回路モジュール。 - 前記上部が前記底部と可逆的に接続できるように、前記中央部に結合されるリボンケーブル電気コネクタを更に備えることを特徴とする、
請求項21の電子回路モジュール。 - 加工品を加工するためのプロセスチャンバ内のプロセスパラメータの歪みを小さくして測定を行う方法であって、前記方法は:
前記基板、および基板の上またはその中に支持される複数のセンサを提供する段階;
情報処理のための少なくとも一個の電子構成部品を提供する段階;
プリント回路基板上に前記少なくとも一個の電子構成部品を支持する段階;
リボンケーブルを提供する段階;
前記プリント回路基板が前記基板と物理的に接触しないように、前記リボンケーブルにより、前記プリント回路基板を前記基板の上方に保持するように、前記基板と前記プリント回路基板との間に前記リボンケーブルを配置する段階;
前記リボンケーブルを用いて前記センサと前記少なくとも一個の電子構成部品とを電気的に接続する段階;
前記リボンケーブルの存在に起因する前記複数のセンサが行う測定の熱歪みを実質的に防ぐのに十分な熱伝達特性および熱容量特性を有するように前記リボンケーブルを構成する段階;
前記パラメータ測定のために前記加工条件を確立する段階;および、
前記センサにより前記パラメータを測定し、前記少なくとも一個の電子構成部品により前記測定値を収集する段階;
を含むことを特徴とする、
方法。 - 前記プリント回路基板の存在に起因する前記複数のセンサが行う測定の熱歪みを実質的に防ぐのに十分な熱伝達特性および熱容量特性を有するように前記プリント回路基板を構成する段階を更に含むことを特徴とする、
請求項30の方法。 - 前記プリント回路基板を実質的に曲げられるように構成する段階を更に含むことを特徴とする、
請求項30の方法。 - 前記回路基板を第1位置または第2位置に保持するよう十分に曲げられるように前記リボンケーブルを構成する段階を更に含むことを特徴とする、
請求項30の方法。 - ベースに取り付けるためのセンサ装置用の電子回路モジュールであって、前記ベースは、その上に搭載された少なくとも一個のセンサを有し、前記電子回路モジュールは、前記センサから信号を受信するよう少なくとも一個のセンサと接続され、前記電子回路モジュールは:
配線と、複数の電気接点とを有する回路基板を備える底部;
回路基板と、情報を電子処理するための複数の構成部品とを備える遠隔部;および、
前記底部と前記遠隔部との間を結合する、情報を伝送するための延長構造を備える中央部;を備え、前記底部は前記ベースと物理的に接続されることを特徴とする、
電子回路モジュール。 - 前記延長構造は延長フレキシブル回路基板を備えることを特徴とする、
請求項34の電子回路モジュール。 - 前記延長構造は延長リボンケーブルを備えることを特徴とする、
請求項34の電子回路モジュール。 - 前記延長構造は延長リボンケーブルを備え;前記電子回路モジュールは、前記遠隔部に結合した固定具を更に備えることを特徴とする、
請求項34の電子回路モジュール。 - 前記延長構造は延長リボンケーブルを備え;前記電子回路モジュールは前記遠隔部に結合した固定具を更に備え;前記固定具は、留め金、フック、ループ、プレススタッド、磁石、スナップ、ピン、およびクリップの内の少なくとも一個を有することを特徴とする、
請求項34の電子回路モジュール。 - 前記遠隔部が前記底部と可逆的に接続可能なように、前記中央部に結合される少なくとも一個の電気コネクタを更に備えることを特徴とする、
請求項34の電子回路モジュール。 - 前記遠隔部が前記底部と可逆的に接続可能なように、前記中央部に結合される少なくとも一個のリボンケーブル電気コネクタを更に備えることを特徴とする、
請求項34の電子回路モジュール。 - 加工品を加工するためのプロセスチャンバ内のプロセスパラメータの歪みを小さくして測定を行う方法であって、前記プロセスチャンバは、前記加工品を装填したり、外したりするためのロボットアームを有するロボットに接続され、前記方法は:
A.基板、複数のセンサ、プリント回路基板上に支持される情報処理のための少なくとも一個の電子構成部品、延長リボンケーブルまたは延長フレキシブル回路基板、および固定具を有するセンサ装置を提供する段階であって;前記複数のセンサは前記基板上に支持され、前記延長リボンケーブルまたは前記延長フレキシブル回路基板は、前記センサと前記少なくとも一個の電子構成部品と電気接続され;前記プリント回路基板を前記ロボットに取り外し可能に取り付けできるように、前記固定具が、前記プリント回路基板へ、または前記延長リボンケーブルもしくは前記延長フレキシブル回路基板へ接続される段階;
B.前記固定具を用いて前記回路基板を前記ロボットアームに取り付ける段階;
C.前記ロボットを用いて、前記基板を前記プロセスチャンバ内に配置する段階;
D.前記基板と前記プリント回路基板との間に所定の間隔を生み出すように、前記ロボットアームを位置決めする段階;
E.前記パラメータ測定のために前記加工条件を確立する段階;
F.前記センサで前記パラメータを測定し、少なくとも一個の電子構成部品で前記測定値を収集する段階;
G.前記ロボットを用いて前記プロセスチャンバから前記基板を除去する段階;および、
H.前記ロボットアームから前記回路基板を取り外す段階;
を含むことを特徴とする、
方法。 - 前記段階F中に、前記ロボットアームが前記プロセスチャンバ内または隣接チャンバ内に留まることを特徴とする、
請求項41の方法。 - 前記段階F中に、前記ロボットアームが、前記プロセスチャンバ内に留まるか、または前記プロセスチャンバから引き出されることを特徴とする、
請求項41の方法。 - 前記プロセスチャンバがポートを有し;前記方法が前記ポートを開閉するためのゲートを提供する段階を更に含み;段階Cは、前記ポートを通じて前記プロセスチャンバ内に前記基板を配置する段階を含み;段階Dは、前記延長リボンケーブルまたは前記延長フレキシブル回路基板が前記ポートを通じて延在するように、前記プロセスチャンバから前記ロボットアームを引き出す段階と、前記延長リボンケーブルまたは前記延長フレキシブル回路基板上で前記ゲートを閉じる段階とを含み;そして、段階Gは前記ゲートを開く段階を含むことを特徴とする、
請求項41の方法。 - ベースに取り付けるためのセンサ装置用の電子回路モジュールであって、前記ベースは、上に搭載された少なくとも一個のセンサを有し、前記電子回路モジュールは、前記センサから信号を受信するように少なくとも一個のセンサに接続され、前記電子回路モジュールは:
配線と、複数の電気接点とを有する回路基板を備える底部;
回路基板と、情報を電子処理するための複数の構成部品とを備える遠隔部;
可逆的な電気接続が可能となるように構成される第1電気コネクタ;
可逆的な電気接続が可能となるように構成される第2電気コネクタ;および、
情報を伝送するための構造を備える中央部;を備え、前記中央部は、第1端部および第2端部を有し、前記中央部の前記第1端部は、前記第1電気コネクタにより前記底部に結合され、前記中央部の前記第2端部は、前記第2電気コネクタにより前記遠隔部に結合され、前記底部は、前記ベースと物理的に接続されることを特徴とする、
電子回路モジュール。 - 前記中央部が、短いリボンケーブル、延長リボンケーブル、延長プリント回路基板、または短いプリント回路基板を備えることを特徴とする、
請求項45の電子回路モジュール。 - 請求項45の電子回路モジュールを用いる方法であって、前記方法は:
延長リボンケーブルまたは延長プリント回路基板を備えるよう前記中央部を構成する段階;
第1用途に対して前記電子回路モジュールを用いる段階;
前記延長リボンケーブルまたは前記延長プリント回路基板を、短いリボンケーブルまたは短いプリント回路基板で置換する段階;および、
第2用途に対して前記電子回路モジュールを用いる段階;
を含むことを特徴とする、
方法。 - 前記第2用途に対して前記電子回路モジュールを用いる段階の後、延長リボンケーブルまたは延長プリント回路基板を備えるように前記中央部を構成する段階を更に含むことを特徴とする、
請求項47の方法。
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