JP7258727B2 - 温度測定装置、温度測定システム、および温度測定装置を用いた温度測定方法 - Google Patents

Description

本発明は、加熱プレート上の基板の温度を測定する温度測定装置、温度測定システム、および温度測定装置を用いた温度測定方法に関する。

従来の基板処理装置は、複数の熱処理ユニットを備え、複数の熱処理ユニットは各々、基板を載置して熱処理を行う加熱プレートを備えている。加熱プレートは、温度の面内均一性が厳しく求められる。そのため、加熱プレートの個体差を個々に調整する必要がある。この調整作業には多くの工数が必要で、装置の立ち上げおよびメンテナンスを長期化させる要因の１つとなっている。

特許文献１には、ウエハから外側に延びるシリアルケーブルが不要なワイヤレスウエハを用いて加熱プレートの温度測定を行うことが開示されている。

特許文献２には、樹脂製のシート上にダミー用ウエハを重ねて配置した検知シートが開示されている。ダミー用ウエハは、検温素子を有し、シートは、検温素子と無線で送受信可能なセンサコイルを有する。また、シートの出力端子には、ケーブルが接続されている。測定部は、センサコイルで受信され、かつケーブルを通じて送られた電磁波の周波数に基づいて、温度を測定する。

特許文献３には、温度測定用ウエハ、ウエハ型の送信装置およびケーブルを備えた温度測定装置が開示されている。温度測定用ウエハは、複数の温度センサを有する。ウエハ型の送信装置は、温度測定用ウエハと同じ略円板形状で形成されている。ケーブルは、温度測定用ウエハと送信装置とを接続する。また、特許文献３には、熱処理装置および２つの搬送アームが開示されている。熱処理装置は、冷却プレート、加熱プレートおよび搬送装置を備えている。冷却プレートと加熱プレートは、横方向に並べて配置される。搬送装置は、冷却プレートと加熱プレートの間でウエハを搬送する。２つの搬送アームは、温度測定用ウエハを熱処理装置内に搬入および搬出する。

このような構成の温度測定方法について説明する。作業者は、上側に位置する第１搬送アームにウエハ型の送信装置を載置し、下側に位置する第２搬送アームに温度測定用ウエハを載置する。その後、２つの搬送アームは、熱処理装置内の冷却プレートの上方に移動する。その後、ウエハ型の送信装置を冷却プレートの上方の位置に維持させながら、温度測定ウエハを加熱プレート上に載置する。この状態で温度測定を行う。

特開２００６－０８０４８９号公報 特開２００８－１３９２５６号公報 特開２００２－１２４４５７号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。温度測定するための温度測定装置として、特許文献１に記載のワイヤレスウエハがある。ワイヤレスウエハ上には、無線通信のアンテナおよび回路が設けられている。これらは、高温に弱く、加熱プレートをあまり高温にすることができない。そのため、高温に加熱した加熱プレートの温度測定は、温度測定用ウエハから配線（ケーブル）を引き出すタイプの温度測定装置を用いなくてはならない。この場合、例えば、配線が引っ掛からないように注意しながら、加熱プレートから他の加熱プレートへ温度測定ウエハを移し換えるので、作業者の負担が発生する。そのため、ワイヤレスウエハのように自動で搬送されることが望まれる。

ここで、特許文献３に記載の温度測定装置がある。温度測定装置は、上述のように、温度測定用ウエハと、ウエハ型の送信装置と、これらを接続するケーブルとを備えている。温度測定装置を搬送するとき、ウエハ型の送信装置は、上側の第１搬送アームに載置され、また、温度測定用ウエハは、下側の第２搬送アームに載置される。そのため、温度測定装置は、２つの搬送アームを用いて搬送する必要がある。また、例えば、作業者が温度測定装置を２つの搬送アームに載置する際に、温度測定用ウエハと、ウエハ型の送信装置とを個々に取り扱わなければならない。これらにより、温度測定装置の取扱いが容易ではない可能性がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、取扱いが容易な温度測定装置、温度測定システム、および温度測定装置を用いた温度測定方法を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る温度測定装置は、複数の温度センサが表面に設けられたセンサ基板と、前記複数の温度センサの各々と有線で接続され、前記各温度センサで得られた温度測定データを外部へ無線で通信する無線通信回路と、前記無線通信回路を駆動するバッテリーとを有し、下面に少なくとも１本の脚部が設けられた無線通信基板であって、前記少なくとも１本の脚部を介して前記センサ基板上に載置することができると共に、温度測定時に前記センサ基板から分離することができる前記無線通信基板と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係る温度測定装置によれば、無線通信基板の下面には、少なくとも１本の脚部が設けられている。そのため、無線通信基板とセンサ基板の間に隙間を有しながら、脚部を介してセンサ基板上に無線通信基板を載置することができる。そのため、センサ基板を保持することで、無線通信基板とセンサ基板とを一体的に搬送することができる。その結果、センサ基板と無線通信基板とが有線で通信する温度測定装置の取扱いを容易にすることができる。

また、上述の温度測定装置において、前記有線の一部は、帯状のフレキシブルケーブルで構成され、前記フレキシブルケーブルの一端は前記センサ基板に固定され、前記フレキシブルケーブルの他端は前記無線通信基板に固定されていることが好ましい。これにより、センサ基板と無線通信基板との間において、複数の温度センサの各々から引き出される配線をまとめることができるだけでなく、まとめた配線がふらついて安定しない状態を防止することができる。例えば、配線がふらついて安定しないことで、配線をどこかに引っ掛けてしまう場合がある。本発明によれば、これを防止することができる。

また、上述の温度測定装置において、前記フレキシブルケーブルは、平面視で前記センサ基板の中心と前記無線通信基板の中心とを通過する直線に平行に広がるように、前記センサ基板および前記無線通信基板に固定されることが好ましい。これにより、フレキシブルケーブルが広がる方向に無線通信基板からセンサ基板を引き出すことができる。フレキシブルケーブルは捻れる方向に広がりにくい性質を有する。そのため、無線通信基板からセンサ基板を予め設定された方向に移動させることができる。

また、上述の温度測定装置において、前記フレキシブルケーブルは、前記無線通信基板が前記センサ基板に載置されているときに、平面視で前記センサ基板の内側に収まるように、前記センサ基板と前記無線通信基板との間に配置されることが好ましい。フレキシブルケーブルがセンサ基板の外側にはみ出てしまうと、フレキシブルケーブルを何かに引っ掛けてしまう場合がある。本発明は、これを防止することができる。

また、上述の温度測定装置において、前記センサ基板の厚みは、搬送機構の上下方向に配置された２つのハンドの隙間よりも小さく、前記脚部の高さは、前記２つのハンドのうちの上側ハンドの厚みよりも大きく、前記センサ基板の厚みと前記脚部の高さとの合計は、前記上側ハンドの厚みと前記２つのハンドの隙間との合計よりも大きいことが好ましい。これにより、無線通信基板が載置されたセンサ基板をハンドが保持した状態において、無線通信基板およびセンサ基板に引っ掛けずに、無線通信基板とセンサ基板と間の隙間にハンドを進入させることができる。

また、上述の温度測定装置において、前記センサ基板の外縁部には、切り欠きが形成されており、平面視で前記無線通信基板の外縁部が前記切り欠きを覆わないように、前記無線通信基板の直径がセンサ基板の直径よりも小さいことが好ましい。これにより、切り欠きを基準に、平面視で、無線通信基板が載置されたセンサ基板の角度を調整することができる。

また、本発明に係る温度測定システムは、上述の温度測定装置と、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を搬送する搬送機構と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係る温度測定システムによれば、温度測定装置の無線通信基板の下面には、少なくとも１本の脚部が設けられている。そのため、無線通信基板とセンサ基板の間に隙間を有しながら、脚部を介してセンサ基板上に無線通信基板を載置することができる。そのため、搬送機構は、センサ基板を保持することで、無線通信基板とセンサ基板とを一体的に搬送することができる。その結果、センサ基板と無線通信基板とが有線で通信する温度測定装置の取扱いを容易にすることができる。

また、上述の温度測定システムにおいて、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を保持し、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を垂直軸周りに回転させる保持回転機構を更に備えていることが好ましい。保持回転機構により、無線通信基板が載置されたセンサ基板の角度調整を行うことができる。

また、上述の温度測定システムにおいて、前記センサ基板の外縁部の上方または下方に設けられ、前記センサ基板の角度基準となる切り欠きを検出する切り欠き検出部を更に備え、前記保持回転機構は、前記切り欠き検出部により検出された前記切り欠きに基づき、保持された前記センサ基板であって前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を、予め設定された角度に調整することが好ましい。これにより、無線通信基板が載置されたセンサ基板を、任意の角度に精度良く調整することができる。

また、上述の温度測定システムにおいて、前記有線の一部は、帯状のフレキシブルケーブルで構成され、前記フレキシブルケーブルの一端は前記センサ基板に固定され、前記フレキシブルケーブルの他端は前記無線通信基板に固定されており、前記保持回転機構は、次に温度測定を行う、加熱プレートを有する熱処理ユニットに前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を搬送したときに、前記フレキシブルケーブルの長手方向が前記加熱プレートに対する前記熱処理ユニットの第２搬送機構のアクセス方向と一致するように、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を鉛直軸周りに回転させることで、前記センサ基板の角度調整を行い、前記搬送機構は、角度調整が行われた前記センサ基板であって、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を、前記保持回転機構上から前記熱処理ユニットに搬送することが好ましい。

熱処理ユニットに対して斜めから温度測定装置を搬送すると、フレキシブルケーブルの長手方向が加熱プレートに対する第２搬送機構のアクセス方向と一致しない場合がある。この場合、フレキシブルケーブルは捻れる方向に広がりにくいので、センサ基板を加熱プレートに載置できない場合が生じる。本発明によれば、保持回転機構は、熱処理ユニットに温度測定装置を搬送したときに、フレキシブルケーブルの長手方向が加熱プレートに対する第２搬送機構のアクセス方向と一致するように、角度調整される。そのため、熱処理ユニットに対して斜めから温度測定装置を搬送しても、フレキシブルケーブルの長手方向を、加熱プレートに対する第２搬送機構のアクセス方向と一致させることができる。そのため、作業者が熱処理ユニットごとに温度測定装置を移し換える動作を行わなくてもよいので、作業者の負担が軽減する。また、作業者の移し換え待ちが無くなり、次の熱処理ユニットの温度測定を円滑に行うことができる。

また、本発明に係る温度測定方法は、温度測定装置を用いた温度測定方法である。温度測定装置は、複数の温度センサが表面に設けられたセンサ基板と、前記複数の温度センサの各々と有線で通信する無線通信回路を有する無線通信基板と、を備えている。この温度測定装置を用いた温度測定方法において、加熱プレートの温度を測定する温度測定工程を備え、前記温度測定工程は、前記無線通信基板の下面に設けられた少なくとも１本の脚部を介して、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を第１搬送機構の第１ハンドで保持する工程と、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を保持する前記第１ハンドを冷却プレートの上方に移動させる工程と、前記冷却プレートを貫通するように設けられた複数の第１支持ピン上に、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を引き渡す工程と、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を前記複数の第１支持ピン上に引き渡した後、前記冷却プレートの上方から前記第１ハンドを退避させる工程と、前記センサ基板と前記無線通信基板との間に前記第１搬送機構の第２ハンドを進入させる工程と、前記第２ハンドを進入させた後、進入させた前記第２ハンドに前記無線通信基板を引き渡すと共に、前記複数の第１支持ピン上の前記センサ基板を、前記冷却プレートの上方と加熱プレートの上方との間で移動可能である第２搬送機構の保持部材上に引き渡す工程と、前記センサ基板を保持する前記保持部材を前記冷却プレートの上方から前記加熱プレートの上方に移動させる工程と、前記保持部材を前記加熱プレートの上方に移動させた後に、前記加熱プレートを貫通するように設けられた複数の第２支持ピン上に前記センサ基板を引き渡す工程と、前記複数の第２支持ピン上に前記センサ基板が引き渡された後、前記複数の第２支持ピンを下降させることで、前記センサ基板を加熱プレート上に載置する工程と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係る温度測定方法によれば、温度測定装置の無線通信基板の下面には、少なくとも１本の脚部が設けられている。そのため、無線通信基板とセンサ基板の間に隙間を有しながら、脚部を介してセンサ基板上に無線通信基板を載置することができる。そのため、第１搬送機構は、センサ基板を保持することで、無線通信基板とセンサ基板とを一体的に搬送することができる。また、脚部によって形成された無線通信基板とセンサ基板との間の隙間にハンドを進入させ、進入させたハンドに無線通信基板を保持させることができる。それらの結果、センサ基板と無線通信基板とが有線で通信する温度測定装置の取扱いを容易にすることができる。

また、上述の温度測定方法において、第１の熱処理ユニットの前記加熱プレートに対して前記温度測定工程を実行した後、第２の熱処理ユニットに前記第１搬送機構によって前記無線制御基板が載置された前記センサ基板を搬送する工程と、前記第２の熱処理ユニットの加熱プレートに対して前記温度測定工程を実行する工程と、を備え、以下同様に複数の熱処理ユニットに対して連続して温度測定を行うことが好ましい。温度測定装置の取扱いが容易である。そのため、複数の熱処理ユニットに対して、作業者に負担を与えず円滑に温度測定を行うことができる。

本発明に係る温度測定装置、温度測定システム、および温度測定装置を用いた温度測定方法によれば、温度測定装置の取扱いが容易である。

（ａ）は、実施例１に係る温度測定装置の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の温度測定装置の側面図である。 （ａ）は、無線通信基板がセンサ基板に載置された状態の温度測定装置の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の温度測定装置の側面図であり、（ｃ）は、センサ基板の厚み、脚部の高さ、２つのハンドの隙間および上側ハンドの厚みの関係を示す側面図である。 温度測定装置の制御系を示す図である。 熱処理ユニットの縦断面図である。 熱処理ユニットの平面図である。 （ａ）は、基板搬送機構の側面図であり、（ｂ）は、基板搬送機構の平面図である。 （ａ）～（ｃ）は、所定の熱処理ユニットの加熱プレートの温度を測定する動作を説明する図である。 （ａ）～（ｃ）は、所定の熱処理ユニットの加熱プレートの温度を測定する動作を説明する図である。 実施例２に係る基板処理装置の縦断面図である。 実施例２に係る基板処理装置の横断面図である。 実施例２に係る基板処理装置を左側から見た側面図である。 （ａ）は、温度測定ユニットの側面図であり、（ｂ）は、温度測定ユニットの平面図である。 実施例２に係る温度測定方法を説明するためのフローチャートである。 （ａ）、（ｂ）は、温度測定方法を説明するための図である。 実施例３に係る温度測定方法を説明するためのフローチャートである。 温度測定方法を説明するための図である。 実施例４に係る温度測定方法を説明するためのフローチャートである。 実施例５に係る温度測定方法を説明するためのフローチャートである。 （ａ）、（ｂ）は、温度測定方法を説明するための図である。 変形例に係る温度測定装置を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１（ａ）は、実施例１に係る温度測定装置の平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の温度測定装置の側面図である。図２（ａ）は、無線通信基板がセンサ基板に載置された状態の温度測定装置の平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の温度測定装置の側面図である。図２（ｃ）は、センサ基板の厚み、脚部の高さ、２つのハンドの隙間および上側ハンドの厚みの関係を示す側面図である。

＜温度測定装置１＞
図１（ａ）、図１（ｂ）を参照する。温度測定装置１は、センサ基板２と無線通信基板３とを備えている。センサ基板２の表面には、複数（例えば１７個、３４個）の温度センサ５が設けられている。なお、図１（ａ）において、センサ基板２は、図示の便宜上、９個の温度センサ５を備えている。複数の温度センサ５は、センサ基板２の表面（上面）に放射状、同心円状、またはこれらの組合せで配置されている。すなわち、複数の温度センサ５は、センサ基板２の表面に均等に配置されている。

センサ基板本体２Ａは、円板状に形成されている。また、センサ基板本体２Ａは、例えばシリコンで形成されている。センサ基板本体２Ａは、シリコンに限らず、実際の基板（ウエハ）と同じ材料で形成されていてもよい。温度センサ５は、例えば、測温抵抗体が用いられる。各温度センサ５は、配線（ケーブル）７の一端が接続されている。配線７の他端は、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）９の一端に接続されている。更に、フレキシブル基板９の他端は、後述する無線通信回路１０に接続されている。フレキシブル基板９は、以下「ＦＰＣ基板９」と呼ぶ。なお、ＦＰＣ基板９は、本発明のフレキシブルケーブルに相当する。

ＦＰＣ基板９は、帯状で形成されている。図１（ｂ）に示すように、ＦＰＣ基板９の一端は、センサ基板２の上面に固定されている。ＦＰＣ基板９の他端は、無線通信基板３の下面に固定されている。一端の固定部は、符号９Ａで示され、他端の固定部は、符号９Ｂで示される。ＦＰＣ基板９は、図１（ａ）に示すように、平面視で、センサ基板２の中心と無線通信基板３の中心とを通過する直線ＳＬと平行に広がる（展開する、または、延びる）ようにセンサ基板２および無線通信基板３に固定される。これにより、ＦＰＣ基板９が広がる方向（引き出し方向ＤＷ）に無線通信基板３からセンサ基板２を引き出すことができる。すなわち、平面視で、無線通信基板３に対してセンサ基板２を直線ＳＬに沿って移動させることができる。ＦＰＣ基板９は捻れる方向に広がりにくい性質を有する。そのため、無線通信基板３からセンサ基板２を予め設定された方向ＤＷに移動させることができる。

無線通信基板３は、無線通信回路１０とバッテリー１１（図３参照）を備えている。無線通信回路１０は、センサ基板２の複数の温度センサ５の各々と有線（配線７およびＦＰＣ基板９）で接続されている。なお、ＦＰＣ基板９は、有線の一部を構成する。無線通信回路１０は、複数の温度センサ５の各々で得られた温度測定データを外部（後述するデータ収集部１３）へ無線で通信する。

無線通信基板３の下面には、３本の脚部１２が形成されている。そのため、無線通信基板３は、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、３本の脚部１２を介してセンサ基板２上に載置することができる。また、無線通信基板３は、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、温度測定時に、センサ基板２から分離することができる。

ＦＰＣ基板９は、無線通信基板３がセンサ基板２に載置されているときに、平面視でセンサ基板２（または無線通信基板３）の内側に収まるように、センサ基板２と無線通信基板３との間に配置される。ＦＰＣ基板９がセンサ基板２の外側にはみ出てしまうと、ＦＰＣ基板９を何かに引っ掛けてしまう場合がある。本実施例は、これを防止することができる。

センサ基板２の外縁部には、図２（ａ）の符号Ｎに示すように、ノッチが形成されている。例えばノッチの深さは１ｍｍ程度である。無線通信基板３がセンサ基板２上に載置されるとき、平面視で無線通信基板３の外縁部がノッチを覆わないように、無線通信基板３の直径（例えば２９７ｍｍ）がセンサ基板２の直径（例えば３００ｍｍ）よりも小さい。これにより、ノッチを基準に、平面視で、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２の角度を調整することができる。なお、切り欠きとしてのノッチに代えて、センサ基板２には、オリエンテーションフラットが形成されていてもよい。

図２（ｃ）を参照する。センサ基板２の厚みＴ１は、基板搬送機構ＴＲ３の上下方向に配置された２つのハンド６１Ａ，６１Ｂの隙間ＣＬよりも小さい（Ｔ１＜ＣＬ）。脚部１２の高さＨＴは、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂのうちの上側ハンド６１Ａの厚みＴ２よりも大きい（ＨＴ＞Ｔ２）。また、センサ基板２の厚みＴ１と脚部１２の高さＨＴとの合計は、上側ハンド６１Ａの厚みＴ２と２つのハンドの隙間ＣＬとの合計よりも大きい（Ｔ１＋ＨＴ＞Ｔ２＋ＣＬ）。これにより、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を下側のハンド６１Ｂが保持した状態において、無線通信基板３およびセンサ基板２に引っ掛けずに、無線通信基板３とセンサ基板２との隙間に上側のハンド６１Ａを進入させることができる。

なお、上側ハンド６１Ａの厚みは、符号Ｔ２Ａに示すように出っ張り部分を含むものであってもよい。また、センサ基板２の厚みＴ１、脚部１２の高さＨＴ、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂの隙間ＣＬおよび上側ハンド６１Ａの厚みＴ２の関係は、少なくとも脚部１２の高さＨＴ＞上側ハンド６１Ａの厚みＴ２を満たせばよい。

図３は、温度測定装置１の制御系を示す図である。無線通信回路１０は、例えば、アンテナ１０Ａ、温度変換回路１０Ｂ、変調回路１０Ｃ、復調回路１０Ｄ、プロセッサ１０Ｅ、およびメモリ１０Ｆを備えている。温度変換回路１０Ｂは、温度センサ５から送られてきた信号を温度データ（例えば１００℃）に変換する。変調回路１０Ｃは、温度データを電波に乗せることで変調波を生成する。復調回路１０Ｄは、後述するデータ収集部１３から送られた変調波から情報を取り出す。プロセッサ１０Ｅは、無線通信回路１０を制御する。メモリ１０Ｆは、例えば、温度データ、および無線通信回路１０の動作に必要な情報を記憶する。なお、温度データは、本発明の温度測定データに相当する。

また、無線通信回路１０から無線で送信された温度データ（変調波）は、データ収集部１３によって受信される。データ収集部１３は、例えば、アンテナ１３Ａ、変調回路１３Ｃ、復調回路１３Ｄ、プロセッサ１３Ｅおよびメモリ１３Ｆを備えている。復調回路１３Ｄは、無線で送られた変調波から温度データを取り出す。変調回路１３Ｃは、情報（例えば動作指示）を電波に乗せることで変調波を生成する。プロセッサ１３Ｅは、データ収集部１３を制御する。メモリ１３Ｆは、例えば、温度データおよび、データ収集部の動作に必要な情報を記憶する。温度測定装置１から送られた温度データは、後述する制御部７１送られる。なお、無線通信基板３は、無線通信回路１０に電力を供給するバッテリー１１を備えている。そのため、温度測定装置１は、バッテリー１１の充電時を除き、外部電源から有線で電力供給を行わずに温度測定および搬送を行うことができる。

＜熱処理ユニット２０の構成＞
図４は、熱処理ユニットの縦断面図である。図５は、熱処理ユニットの平面図である。熱処理ユニット２０は、円形基板（以下適宜、「基板」と呼ぶ）Ｗに対して、熱処理（加熱処理および冷却処理）を行う。

熱処理ユニット２０は、冷却プレート２１、加熱プレート２３、第１支持ピン２５、第１ピン昇降機構２６、第２支持ピン２７、第２ピン昇降機構２８、ローカル搬送機構２９を備えている。これらは、ケーシング３１の内部に配置されている。

冷却プレート２１は、載置された基板Ｗを冷却処理する。冷却プレート２１は、円板状であり、例えば金属またはセラミックで形成されている。冷却プレート２１は、その内部に所定の温度（例えば２３℃）に調節された冷却水が循環するように循環流路（図示しない）が設けられている。冷却プレート２１内の循環流路には、外部ポンプによって冷却水が循環される。なお、冷却プレート２１は、冷却機構として、ペルチェ素子を内蔵していてもよい。

冷却プレート２１には、鉛直方向（Ｚ方向）に３つの孔部３３が設けられている。３つの孔部３３には各々、棒状の第１支持ピン２５が通されている。すなわち、３本の第１支持ピン２５は、冷却プレート２１を貫通するように設けられている。３本の第１支持ピン２５の下端は、昇降部材３４に固定されている。第１ピン昇降機構２６は、昇降部材３４を昇降させることにより、昇降部材３４に固定された３本の第１支持ピン２５を昇降させる。第１ピン昇降機構２６および、後述する第２ピン昇降機構２８は各々、電動モータまたはエアで駆動されるアクチュエータで構成されている。

なお、例えば基板Ｗは、後述する搬送アーム４５を介して冷却プレート２１に接触する。すなわち、基板Ｗは、間接的に冷却される。この点、基板Ｗは、冷却プレート２１上に直接載置されるように構成されていてもよい。また、搬送アーム４５は、冷却プレート２１のように冷却機能を有していてもよい。この場合、冷却プレート２１を設けなくてもよい。

加熱プレート２３は、載置された基板Ｗを所定の温度に昇温して加熱する。加熱プレート２３は、冷却プレート２１に対して水平方向（Ｙ方向）に並んで配置されている。加熱プレート２３は、円板状であり、金属またはセラミックで形成されている。加熱プレート２３は、ヒータ（例えば電熱器）を備えている。

加熱プレート２３には、鉛直方向に３つの孔部３７が設けられている。３つの孔部３７には各々、棒状の第２支持ピン２７が通されている。すなわち、３本の第２支持ピン２７は、加熱プレート２３を貫通するように設けられている。３本の第２支持ピン２７の下端は、昇降部材３８に固定されている。第２ピン昇降機構２８は、昇降部材３８を昇降させることにより、昇降部材３８に固定された３本の第２支持ピン２７を昇降させる。

加熱プレート２３は、その上面２３Ａ上の基板Ｗを覆うためのカバー３９が設けられている。カバー昇降機構４１は、カバー３９と接続して、カバー３９を昇降する。カバー昇降機構４１は、電動モータまたはエアで駆動されるアクチュエータで構成されている。図４において、加熱プレート２３の上面２３Ａには、載置された基板Ｗを取り囲むように、リング状の排気口４３が設けられている。カバー３９が基板Ｗを覆う下位置にある場合に、排気口４３は、処理空間ＳＰ内の気体を排気することができる。

図５を参照する。ローカル搬送機構２９は、搬送アーム４５とアーム駆動機構４７とを備えている。なお、ローカル搬送機構２９は、本発明の第２搬送機構に相当する。搬送アーム４５は、本発明の保持部材に相当する。

搬送アーム４５は、平板状の部材であり、良好な伝熱性を有する材料（例えばアルミニウム）で形成されている。搬送アーム４５の上面には、３つのプロキシミティボール４９が設けられている。３つのプロキシミティボール４９は、上面から上側に突出している。そのため、基板Ｗが搬送アーム４５の上面に載置されたとき、３つのプロキシミティボール４９により、基板Ｗの下面と搬送アーム４５の上面との間に僅かな隙間が形成される。搬送アーム４５には、２つのスリット５１が形成されている。２つのスリット５１は、搬送アーム４５の加熱プレート２３側に形成され、前後方向３５に平行に延びている。２つのスリット５１には、例えば、上昇した状態の３本の第１支持ピン２５が入り込むようになっている。

アーム駆動機構４７は、冷却プレート２１の上方と加熱プレート２３の上方との間で、搬送アーム４５を直線移動させることができる。アーム駆動機構４７は、水平移動部４７Ｈと鉛直移動部４７Ｖとを備えている。水平移動部４７Ｈは、搬送アーム４５を水平方向（前後方向３５、すなわちＹ方向）に移動させる。水平移動部４７Ｈは、例えば、電動モータ、ガイドレールおよびタイミングベルトを備えている。鉛直移動部４７Ｖは、搬送アーム４５を鉛直方向に移動させる。鉛直移動部４７Ｖは、例えば、電動モータまたはエアシリンダを備えている。

図６（ａ）は、基板搬送機構ＴＲ３の側面図である。図６（ｂ）は、基板搬送機構ＴＲ１の平面図である。基板搬送機構ＴＲ３は、熱処理ユニット２０の外部に設けられている。基板搬送機構ＴＲ３は、熱処理ユニット２０に基板Ｗを搬入および搬出することができる。基板搬送機構ＴＲ３は、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂ、進退駆動部６２、および回転駆動部６３を備えている。なお、基板搬送機構ＴＲ３は、本発明の搬送機構および第１搬送機構に相当する。

２つのハンド６１Ａ，６１Ｂは各々、基板Ｗを保持する。また、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂは各々、１つの基礎部分６５と、その基礎部分６５から分かれた２つの先端部分６６とを有している。基礎部分６５および、２つの先端部分６６の内側には、３つの突出部６７が設けられている。基板Ｗは、３つの突出部６７上に載置される。３つの突出部６７は各々、吸着部６８を有する。吸着部６８は、図示しない吸気系に接続される。なお、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂは、図６（ｂ）に示す形状に限られない。

２つのハンド６１Ａ，６１Ｂは個々に水平方向に進退可能である。進退駆動部６２は、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂを移動可能に支持すると共に、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂの各々を進退移動させる。進退駆動部６２は、１つのハンド６１Ａを駆動するために、例えば、電動モータと、直線状のねじ軸と、ねじ軸と噛み合う孔部を有する可動部材と、可動部材をガイドするガイド部とを備えている。回転駆動部６３は、進退駆動部６２を鉛直軸ＡＸ１周りに回転させる。これにより、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂの向きを変えることができる。回転駆動部６３は、電動モータを備えている。

次に、ケーシング３１について説明する。図４を参照する。ケーシング３１には、搬入搬出口３１Ａが設けられている。基板搬送機構ＴＲ３は、搬入搬出口３１Ａから２つのハンド６１Ａ，６１Ｂの少なくとも一方を進入させて、基板Ｗの搬入および搬出を行う。なお、図４に示すように、ケーシング３１内の排気が行われる。

また、図５に示すように、熱処理ユニット２０は、制御部７１と、操作部７２とを備えている。制御部７１は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）を備えている。制御部７１は、熱処理ユニット２０の各構成を制御する。操作部７２は、表示部（例えば液晶モニタ）、記憶部および入力部を備えている。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。入力部は、キーボード、マウス、タッチパネルおよび各種ボタンの少なくとも１つを備えている。記憶部には、加熱処理および冷却処理の各種条件および、熱処理ユニット２０の制御に必要な動作プログラム等が記憶されている。

＜温度測定装置１を用いた温度測定方法＞
次に、温度測定装置１を用いた温度測定方法について説明する。図７（ａ）～７（ｃ）、図８（ａ）～図８（ｃ）は、所定の熱処理ユニット２０の加熱プレート２３の温度を測定する動作を説明する図である。

図７（ａ）を参照する。基板搬送機構ＴＲ３は、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２（温度測定装置１）を例えば下側のハンド６１Ｂで保持する。なお、無線通信基板３は、その下面に設けられた脚部１２を介して、センサ基板２上に載置されている。基板搬送機構ＴＲ３の上側のハンド６１Ａは、無線通信基板３とセンサ基板２との間に配置されている。

図７（ｂ）を参照する。基板搬送機構ＴＲ３は、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を保持する下側のハンド６１Ｂを冷却プレート２１の上方に移動させる。その後、冷却プレート２１を貫通するように設けられた３本の第１支持ピン２５上に、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を引き渡す。すなわち、第１ピン昇降機構２６（図４参照）は、３本の第１支持ピン２５を上昇させることで、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を３本の第１支持ピン２５上に載置させる。なお、図７（ｂ）において、ローカル搬送機構２９の搬送アーム４５は、冷却プレート２１に接触している。

図７（ｃ）を参照する。無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を３本の第１支持ピン２５上に引き渡した後、冷却プレート２１の上方から下側のハンド６１Ｂを後退（退避）させる。その後、基板搬送機構ＴＲ３は、上側のハンド６１Ａを前進させることで、無線通信基板３とセンサ基板２との間に上側のハンド６１Ａを進入させる。また、下側のハンド６１Ｂが後退した後、ローカル搬送機構２９は、冷却プレート２１から離すように搬送アーム４５を上昇させる。

なお、図７（ａ）、図７（ｂ）において、冷却プレート２１の上方に、下側のハンド６１Ｂによって、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を搬送している。この点、上側のハンド６１Ａが、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を搬送してもよい。下側のハンド６１Ｂによって搬送する場合、次の効果がある。すなわち、図７（ｃ）に示すように、３本の第１支持ピン２５上のセンサ基板２の下面側からハンドを後退させて、無線通信基板３とセンサ基板２との間の隙間に上側のハンドを進入させる動作を比較的速く行うことができる。

図８（ａ）を参照する。上側のハンド６１Ａを進入させた後、進入させた上側のハンド６１Ａに無線通信基板３を引き渡す。また、３本の第１支持ピン２５上のセンサ基板２をローカル搬送機構２９の搬送アーム４５上に引き渡す。具体的に説明する。第１ピン昇降機構２６（図４参照）は、３本の第１支持ピン２５を下降させる。これにより、無線通信基板３が上側のハンド６１Ａ上に載置されると共に、センサ基板２がローカル搬送機構２９の搬送アーム４５上に載置される。なお、ローカル搬送機構２９の搬送アーム４５は、冷却プレート２１の上方と加熱プレート２３の上方との間で移動可能である。

図８（ｂ）を参照する。その後、ローカル搬送機構２９は、センサ基板２を保持する搬送アーム４５を冷却プレート２１の上方から加熱プレート２３の上方に移動させる。搬送アーム４５を加熱プレート２３の上方に移動させた後に、加熱プレート２３を貫通するように設けられた３本の第２支持ピン２７上に、センサ基板２を引き渡す。すなわち、第２ピン昇降機構２８（図４参照）は、３本の第２支持ピン２７を上昇させることで、センサ基板２を３本の第１支持ピン２５上に載置させる。図８（ｂ）、図８（ｃ）の動作の説明において、無線通信基板３は、冷却プレート２１の上方で待機する。

図８（ｃ）を参照する。３本の第２支持ピン２７上にセンサ基板２が引き渡された後、まず、ローカル搬送機構２９は、加熱プレート２３の上方から冷却プレート２１の上方に搬送アーム４５を移動させ、その後、冷却プレート２１に接触させるために、搬送アーム４５を下降させる。そして、第２ピン昇降機構２８（図４参照）は、３本の第２支持ピン２７を下降させる。これにより、センサ基板２を加熱プレート２３上に載置する。その後、カバー昇降機構４１（図４参照）は、センサ基板２および無線通信基板３の載置位置が移動しない程度に、カバー３９を下降させてもよい。

センサ基板２を加熱プレート２３上に載置した後、センサ基板２は、加熱プレート２３によって加熱される。その後、センサ基板２によって、加熱プレート２３の温度が測定される。図１（ａ）に示す複数の温度センサ５は各々、温度を検出する。複数の温度センサ５の各々の信号は、配線７およびＦＰＣ基板９を通じて無線通信回路１０に送られる。温度変換回路１０Ｂは、温度センサ５から送られてきた信号を温度データに変換する。

温度データは、変調回路１０Ｃ、アンテナ１０Ａ、アンテナ１３Ａを通じてデータ収集部１３に送られる。データ収集部１３の復調回路は、無線で送られた変調波から温度データを取り出す。データ収集部１３のプロセッサ１３Ｅは、温度センサ５毎の時系列の温度データをメモリ１３Ｆに記憶させながら、制御部７１に送る。データ収集部１３から送られた温度センサ５毎の時系列の温度データは、操作部７２の記憶部に記憶される。そして、制御部７１は、送られた温度データに基づき、加熱プレート２３の温度を再設定する。温度測定と再設定を繰り返しながら、加熱プレート２３の温度が調整される。

加熱プレート２３の温度を調整した後、温度測定装置１は、熱処理ユニット２０から搬出される。この動作は、図７（ａ）～図７（ｄ）および図８（ａ）～図８（ｂ）の説明の順番と逆に行われる。簡単に説明する。

図８（ｃ）を参照する。カバー３９が上側の待避位置から下降している場合、カバー昇降機構４１は、カバー３９を待避位置に上昇させる。図８（ｂ）を参照する。その後、第２ピン昇降機構２８は、３本の第２支持ピン２７を上昇させて、３本の第２支持ピン２７上にセンサ基板２を載置させる。その後、ローカル搬送機構２９は、搬送アーム４５をセンサ基板２の上方と加熱プレート２３の上方と間に移動させる（前進）。その後、第２ピン昇降機構２８は、３本の第２支持ピン２７を下降させて、搬送アーム４５上にセンサ基板２を載置させる。

図８（ａ）を参照する。センサ基板２を保持する搬送アーム４５を加熱プレート２３の上方から冷却プレートの上方に移動させる（後退）。第１ピン昇降機構２６は、３本の第１支持ピン２５を上昇させる。これにより、センサ基板２が３本の第１支持ピン２５上に載置されると共に、脚部１２を介して、無線通信基板３がセンサ基板２上に載置される。これにより、センサ基板２と無線通信基板３とを一体的に移動することができる。

図７（ｃ）を参照する。基板搬送機構ＴＲ３は、上側のハンド６１Ａを無線通信基板３とセンサ基板２との間の隙間から退避させる（後退）。一方、ローカル搬送機構２９は、搬送アーム４５を下降させて、搬送アーム４５を冷却プレート２１に接触させる。これにより、搬送アーム４５は、冷却プレート２１によって冷却される。その後、基板搬送機構ＴＲ３は、下側のハンド６１Ｂをセンサ基板２と搬送アーム４５との間の隙間に進入させる（前進）。

図７（ｂ）を参照する。第１ピン昇降機構２６は、３本の第１支持ピン２５を下降させて、下側のハンド６１Ｂ上に、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を載置させる。図７（ａ）を参照する。基板搬送機構ＴＲ３は、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を保持する下側のハンド６１Ｂを冷却プレート２１の上方から退避させる（後退）。この際、上側のハンド６１Ａは、無線通信基板３とセンサ基板２との間に収められる。

本実施例によれば、温度測定装置１の無線通信基板３の下面には、３本の脚部１２が設けられている。そのため、無線通信基板３とセンサ基板２の間に隙間を有しながら、脚部１２を介してセンサ基板２上に無線通信基板３を載置することができる。そのため、作業者および基板搬送機構ＴＲ３は、センサ基板２を保持することで、無線通信基板３とセンサ基板２とを一体的に搬送することができる。また、脚部１２によって形成された無線通信基板３とセンサ基板２との間の隙間にハンドを進入させ、進入させたハンドに無線通信基板３を保持させることができる。それらの結果、センサ基板２と無線通信基板３とが有線で通信する温度測定装置１の取扱いを容易にすることができる。

また、有線の一部は、帯状のＦＰＣ基板９で構成され、ＦＰＣ基板９の一端はセンサ基板２に固定され、ＦＰＣ基板９の他端は無線通信基板３に固定されている。これにより、センサ基板２と無線通信基板３との間において、複数の温度センサ５の各々から引き出される配線７をまとめることができるだけでなく、まとめた配線７がふらついて安定しない状態を防止することができる。例えば、配線７がふらついて安定しないことで、配線７をどこかに引っ掛けてしまう場合がある。本実施例によれば、これを防止することができる。

次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。

実施例１では、温度測定装置１を用いた、１つの熱処理ユニット２０の加熱プレート２３に対する温度測定について説明した。基板処理装置は、一般的に複数の熱処理ユニット２０を有している。実施例２では、複数の熱処理ユニット２０の加熱プレート２３に対する温度測定について説明する。

＜基板処理装置８１の構成＞
図９、図１０を参照する。基板処理装置８１は、基板Ｗ上にフォトレジスト膜を形成し、露光後の基板Ｗに対して現像するものである。基板処理装置８１は、インデクサブロック８２、塗布ブロック８３、現像ブロック８４、およびインターフェースブロック８６を備えている。インデクサブロック８２は、以下適宜、「ＩＤブロック８２」と呼ぶ。インターフェースブロック８６は、以下適宜、「ＩＦブロック８６」と呼ぶ。外部装置である露光装置ＥＸＰは、ＩＦブロック８６に隣接して配置されている。

〔ＩＤブロック８２の構成〕
ＩＤブロック８２は、２つのオープナ８７，８８（図１０参照）、および２つの基板搬送機構ＴＲ１，ＴＲ２を備えている。ＩＤブロック８２に設けられた２つのオープナ８７，８８（キャリア載置部）は各々、複数の基板Ｗを収納することが可能なキャリアＣを載置する。キャリアＣは、例えばフープ（ＦＯＵＰ：Front Open Unified Pod）が用いられる。

各オープナ８７，８８は、キャリアＣが載置される載置台９０と、基板Ｗを通すための開口部９１と、開口部９１の開閉を行うと共にキャリア本体に対して蓋部の着脱を行うシャッタ部材（図示しない）と、シャッタ部材を駆動させるシャッタ部材駆動機構（図示しない）とを備えている。

２つの基板搬送機構ＴＲ１，ＴＲ２は各々、２つのハンド９３、進退駆動部９４および昇降回転駆動部９５を備えている。２つのハンド９３は各々、基板Ｗを保持する。また、２つのハンド９３は各々、進退駆動部９４に移動可能に取り付けられている。進退駆動部９４は、２つのハンド９３を個々に移動できる。なお、２つのハンド９３は、基板搬送機構ＴＲ３の２つのハンド６１Ａ，６１Ｂと同様に構成されている。

昇降回転駆動部９５は、進退駆動部９４を昇降および回転させることで、２つのハンド９３を昇降および回転させる。すなわち、昇降回転駆動部９５は、進退駆動部９４を上下方向（Ｚ方向）に移動することができると共に、進退駆動部９４を鉛直軸ＡＸ２周りに回転させることができる。進退駆動部９４および昇降回転駆動部９５は各々、例えば電動モータを備えている。なお、２つの基板搬送機構ＴＲ１，ＴＲ２は各々、水平方向に移動できないように、ＩＤブロック８２の床部に固定されている。この点、２つの基板搬送機構ＴＲ１，ＴＲ２は各々、水平方向に移動可能に設けられていてもよい。また、２つの基板搬送機構ＴＲ１，ＴＲ２の一方を省略してもよい。

ＩＤブロック８２と、塗布ブロック８３の後述する上側の塗布処理層８３Ａとの間には、基板載置部ＰＳ１が設けられている。ＩＤブロック８２と、塗布ブロック８３の後述する下側の塗布処理層８３Ｂとの間には、基板載置部ＰＳ２が設けられている。２つの基板載置部ＰＳ１，ＰＳ２および後述する４つの基板載置部ＰＳ３，ＰＳ４，ＰＳ５，ＰＳ６は各々、１枚または複数の基板Ｗを載置できるように構成されている。

なお、６つの基板載置部ＰＳ１～ＰＳ６は、図２（ａ）、図２（ｂ）に示す温度測定装置１を載置できるように構成されている。基板載置部が複数の基板Ｗを載置できるように構成されている場合、基板載置部は、上下方向に配置された複数の載置部材を備えている。このとき、２つの載置部材の隙間の大きさの問題から、最上段の載置部材に温度測定装置１を載置するように構成されていてもよい。また、最上段以外の段でも、温度測定装置１を載置できる構成されていてもよい。

第１基板搬送機構ＴＲ１は、オープナ８７に載置されたキャリアＣから２つの基板載置部ＰＳ１，ＰＳ２のいずれかに基板Ｗを搬送する。また、第２基板搬送機構ＴＲ２は、オープナ８８に載置されたキャリアＣから２つの基板載置部ＰＳ１，ＰＳ２のいずれかに基板Ｗを搬送する。なお、オープナ８７，８８は各々、上下方向に２以上設けられていてもよい。この場合、例えば、第１基板搬送機構ＴＲ１は、上下方向に設けられた２以上のオープナ８７に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出すことができる。

〔塗布ブロック８３および現像ブロック８４の構成〕
塗布ブロック８３は、基板Ｗに対して、例えばフォトレジスト液または反射防止膜を形成するための液を塗布する塗布処理を行う。塗布ブロック８３は、上側の塗布処理層８３Ａと下側の塗布処理層８３Ｂを備えている。一方、現像ブロック８４は、露光された基板Ｗに対して現像処理を行う。現像ブロック８４は、上側の現像処理層８４Ａと下側の現像処理層８４Ｂを備えている。４つの処理層８３Ａ，８３Ｂ，８４Ａ，８４Ｂは各々、基板搬送機構ＴＲ３（図６参照）、搬送スペース９７（図１０参照）、液処理ユニット９８および熱処理ユニット２０（図４、図５参照）を備えている。

基板搬送機構ＴＲ３は、４つの処理層８３Ａ，８３Ｂ，８４Ａ，８４Ｂの各々において、基板Ｗを搬送するためのものである。基板搬送機構ＴＲ３は、上述のように、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂ、進退駆動部６２、回転駆動部６３を備え、更に、第１移動機構１０１および第２移動機構１０２を備えている。

第１移動機構１０１は、回転駆動部６３をＸ方向に移動させる。これにより、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂおよび進退駆動部６２をＸ方向に移動させることができる。第２移動機構１０２は、回転駆動部６３を上下方向（Ｚ方向）に移動させる。これにより、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂおよび進退駆動部６２をＺ方向に移動させることができる。すなわち、２つの移動機構１０１，１０２は、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂおよび進退駆動部６２をＸＺ方向に移動させることができる。なお、第１移動機構１０１および第２移動機構１０２は各々、電動モータを備えている。なお、２つの移動機構１０１，１０２は、床に設けられていてもよい。

基板搬送機構ＴＲ３は、搬送スペース９７に設けられている。搬送スペース９７は、平面視で、水平方向（Ｘ方向）に直線状に延びる長方形の空間である。液処理ユニット９８と熱処理ユニット２０は、搬送スペース９７を挟むように配置されている。

上側の塗布処理層８３Ａと上側の現像処理層８４Ａとの間には、基板載置部ＰＳ３が設けられている。下側の塗布処理層８３Ｂと下側の現像処理層８４Ｂとの間には、基板載置部ＰＳ４が設けられている。また、上側の現像処理層８４ＡとＩＦブロック８６との間には、基板載置部ＰＳ５が設けられている。下側の現像処理層８４ＢとＩＦブロック８６との間には、基板載置部ＰＳ６が設けられている。

２つの塗布処理層８３Ａ，８３Ｂは各々、４つの液処理ユニット９８を備えている。この４つの液処理ユニット９８は、水平方向に２列かつ上下方向に２段の２列×２段で配置されている。また、２つの現像処理層８４Ａ，８４Ｂは各々、６つの液処理部９８を備えている。この６つの液処理ユニット９８は、３列×２段で配置されている。

図１０に示すように、液処理ユニット９８は、保持回転部１０３、ノズル１０５およびノズル移動機構１０７を備えている。保持回転部１０３は、例えば真空吸着で基板Ｗを保持して、保持した基板Ｗを垂直軸（Ｚ方向）周りに回転させるものである。回転は、電動モータ（例えばステッピングモータ）によって行われる。ノズル１０５は、基板Ｗに塗布液（例えば反射防止膜形成用の液またはフォトレジスト液）または現像液を供給するものである。ノズル移動機構１０７は、ノズル１０５を任意の位置に移動させるものである。ノズル移動機構１０７は、例えば電動モータを備えている。

図１１は、塗布ブロック３および現像ブロック４の熱処理ユニット２０の配置を示す図である。４つの処理層８３Ａ，８３Ｂ，８４Ａ，８４Ｂは各々、複数の熱処理ユニット２０を備えている。各熱処理ユニット２０は、図４，図５に示すように、冷却プレート２１、加熱プレート２３およびローカル搬送機構２９を備えている。

２つの塗布処理層８３Ａ，８３Ｂにおいて、熱処理ユニット２０は、３列×５段で配置できるように構成されている。図１１において、２つの塗布処理層８３Ａ，８３Ｂは各々、１４個の熱処理ユニット２０を備えている。一方、２つの現像処理層８４Ａ，８４Ｂにおいて、熱処理ユニット２０は、４列×５段で配置できるように構成されている。２つの現像処理層８４Ａ，８４Ｂは各々、１６個の熱処理ユニット２０を備えている。また、熱処理ユニット２０が設けられる空間にエッジ露光部ＥＥＷが設けられもよい。エッジ露光部ＥＥＷは、基板Ｗの周縁部の露光処理を行う。エッジ露光部ＥＥＷは、図１０に示す保持回転部１０３と同様の保持回転部を備えている。エッジ露光部ＥＥＷの保持回転部は、電動モータ（例えばステッピングモータ）を備えている。なお、液処理ユニット９８および熱処理ユニット２０の個数および種類は、適宜変更される。

〔インターフェースブロック８６〕
ＩＦブロック８６は、露光処理を行う露光装置ＥＸＰに対して基板Ｗの搬入および搬出を行う。ＩＦブロック８６は、３つの基板搬送機構ＴＲ４～ＴＲ６、複数の露光前洗浄ユニット１１６、複数の露光後洗浄ユニットＳＯＡＫ、３つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ、基板載置部ＰＳ９、および熱処理ユニット２０を備えている（図９～図１１参照）。

第４基板搬送機構ＴＲ４および第５基板搬送機構ＴＲ５は、前後方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向に並んで配置されている。第６基板搬送機構ＴＲ６は、２つの基板搬送機構ＴＭ４，ＴＭ５の後方（図９の右側）に配置されている。３つの基板搬送機構ＴＲ４～ＴＲ６は、基板搬送機構ＴＲ１と同様に構成されている。

露光前洗浄ユニット１１６と露光後洗浄ユニットＳＯＡＫは、２つの基板搬送機構ＴＲ４，ＴＲ５を挟んで対向するように設けられている。洗浄ユニット１１６，ＳＯＡＫは各々、基板Ｗを保持する保持回転部と、例えば洗浄液を基板Ｗに吐出するノズルとを備えている。なお、保持回転部は、保持回転部１０３（図１０参照）と同様に構成されている。また、処理前洗浄ユニット１１６は、ブラシ等を用いて基板Ｗの裏面、および端部（ベベル部）のポリッシング処理を行ってもよい。なお、基板Ｗの裏面は、例えば回路パターンが形成された面の反対側の面を言う。

３つの基板搬送機構ＴＭ４～ＴＭ６の間には、３つの載置兼冷却部Ｐ－ＣＰおよび基板載置部ＰＳ９が設けられている。ＩＦブロック８６において、熱処理ユニット２０は、第４基板搬送機構ＴＲ４側および第５基板搬送機構ＴＲ５側に６個ずつ設けられている。

なお、制御部７１は、基板処理装置８１の各構成を制御する。操作部７２の記憶部には、基板処理装置８１の制御に必要な動作プログラム等が記憶されている。

＜温度測定ユニット１２２の構成＞
図１１において、塗布ブロック８３の各処理層８３Ａ，８３Ｂは、３列×５段で熱処理ユニット２０を配置することができる。温度測定ユニット１２２は、その３列×５段の空間に設けられていてもよい。同様に、温度測定ユニット１２２は、現像ブロック８４の各処理層８４Ａ，８４Ｂの４列×５段の空間に設けられていてもよい。例えば、塗布処理層８３Ａの温度測定ユニット１２２は、処理層８３Ａの複数の熱処理ユニット２０に対して温度測定を行う。また、処理層８３Ｂの温度測定ユニット１２２は、処理層８３Ｂの複数の熱処理ユニット２０に対して温度測定を行う。すなわち、実施例２では、各処理層８３Ａ，８３Ｂ，８４Ａ，８４Ｂは、温度測定ユニット１２２を備え、処理層ごとに温度測定を行う。温度測定ユニット１２２は、温度測定の作業の際に取り付けられてもよいし、常時設けられていてもよい。なお、ＩＦブロック８６にも、温度測定ユニット１２２が設けられてもよい。

図１２（ａ）、図１２（ｂ）を参照する。温度測定ユニット１２２は、例えば、保持回転部１２５、切り欠き検出部１２７、中心合わせ機構１２９および制御部１３１を備えている。制御部１３１は、例えばＣＰＵを備え、温度測定ユニット１２２の各構成を制御する。

保持回転部１２５は、スピンチャック１２５Ａと回転駆動部１２５Ｂを備えている。スピンチャック１２５Ａは、例えば真空吸着によりセンサ基板２の裏面を保持する。なお、スピンチャック１２５Ａは、３本以上の保持ピン（図示しない）で基板Ｗの端部を保持するものであってもよい。回転駆動部１２５Ｂは、鉛直軸ＡＸ３周りにスピンチャック１２５Ａを回転させる。回転駆動部１２５Ｂは、電動モータ（例えばステッピングモータ）を備えている。

切り欠き検出部１２７は、例えば透過型または反射型の光学式センサで構成されている。切り欠き検出部１２７は、センサ基板２に設けられたノッチの有無を検出する。図１２（ａ）において、切り欠き検出部１２７は、センサ基板２の左端の位置で検出動作を行っている。この点、検出位置は、センサ基板２の外縁部のいずれかの位置で行っていればよい。

中心合わせ機構１２９は、保持回転部１２５の回転中心である鉛直軸ＡＸ３とセンサ基板２の中心を一致させるものである。図１２（ｂ）に示すように、中心合わせ機構１２９は、例えば、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を２つの水平方向から挟み込むための２つの部材１２９Ａを備えるものであってもよい。２つの部材１２９Ａは、例えば電動モータによって駆動される。

＜温度測定装置１を用いた温度測定方法＞
次に、本実施例における、温度測定装置１を用いた温度測定方法について説明する。図１１を参照する。作業者は、塗布ブロック８３の上側の塗布処理層８３Ａの所定位置に温度測定ユニット１２２を挿入して取り付ける。この取り付けは、基板処理装置１の外側から行われる。他の処理層８３Ｂ，８４Ａ，８４Ｂも処理層８３Ａと同様に取り付けられ、また、操作される。図１３は、実施例２に係る温度測定方法を説明するためのフローチャートである。

〔ステップＳ０１〕温度測定装置１の投入
温度測定ユニット１２２を取り付けた後、作業者は、脚部１２を介して、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２（温度測定装置１）を、温度測定ユニット１２２の保持回転部１２５上に載置する（図１２（ａ）、図１２（ｂ）参照）。なお、温度測定装置１の載置作業は、基板処理装置１の外壁側から温度測定ユニット１２２に設けられた開口部を通じて行われる。中心合わせ機構１２９は、２つの部材１２９Ａが水平方向からセンサ基板２を挟み込むことにより、温度測定装置１の中心位置を、保持回転部１２５の回転中心である鉛直軸ＡＸ３と一致させる。その後、２つの部材１２９Ａは、センサ基板２から離れる。また、スピンチャック１２５Ａは、真空吸着によりセンサ基板２の保持を有効にする。

その後、保持回転部１２５によって温度測定装置１を回転させながら、切り欠き検出部１２７は、センサ基板２のノッチの位置を検出する。なお、この回転は、例えば１周または複数周で行われる。検出したノッチの位置（角度）に基づき、制御部１３１は、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２（温度測定装置１）の角度を調整する。無線通信基板３が載置されたセンサ基板２の角度は、図１４（ａ）に示すように、ＦＰＣ基板９の長手方向がＹ方向と平行になるように調整される。更に、具体的には、そのセンサ基板２の角度は、引き出し方向ＤＷがＹ方向と平行であり、かつ基板搬送機構ＴＲ３に対して背を向ける方向に調整される。なお、引き出し方向ＤＷは、平面視でＦＰＣ基板９の長手方向に沿って無線通信基板３からセンサ基板２を引き出す方向である（図１（ａ）参照）。また、引き出し方向ＤＷは、無線通信基板３がセンサ基板２に載置された状態、かつ平面視で、ＦＰＣ基板９の一端の固定部９Ａから他端の固定部９Ｂに向かう方向と言い換えることができる（図２（ａ）、図２（ｂ）参照）。Ｙ方向は、冷却プレート２１と加熱プレート２３が並ぶ方向である。また、Ｙ方向は、熱処理ユニット２０が並ぶＸ方向と直交する方向でもある。

本実施例では、基板搬送機構ＴＲ３の２つのハンド６１Ａ，６１Ｂの各々は、各熱処理ユニット２０に対して、冷却プレート２１と加熱プレート２３が並ぶＹ方向に進入および後退する。

〔ステップＳ０２〕熱処理ユニット２０の温度測定
無線通信基板３が載置されたセンサ基板２の角度が調整された後、基板搬送機構ＴＲ３は、下側のハンド６１Ｂを温度測定ユニット１２２に進入させて、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を受け取る。図１４（ａ）において、例えば、所定の熱処理ユニット２０Ａの加熱プレート２３に対して温度測定を行う。なお、熱処理ユニット２０Ａは、冷却プレート２１および加熱プレート２３を備えている。基板搬送機構ＴＲ３は、熱処理ユニット２０Ａの正面からＹ方向に、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を進入させる。温度測定の具体的な工程は、図７（ａ）～（ｃ）および図８（ａ）～図８（ｃ）を参照して実施例１において説明している。そのため、その説明を省略する。

〔ステップＳ０３〕全ての熱処理ユニット２０の温度測定終了？
制御部１３１は、塗布処理層８３Ａにおける全ての熱処理ユニット２０の温度測定が終了したかどうか判定する。全ての熱処理ユニット２０の温度測定が終わった場合（ＹＥＳの場合）は、ステップＳ０４に進む。これに対し、全ての熱処理ユニット２０の温度測定が終わっていない場合（ＮＯの場合）は、ステップＳ０２に戻る。なお、温度測定が不要な熱処理ユニット２０は、「全ての熱処理ユニット２０」から除かれる。

ここで、ステップＳ０２に戻る場合について説明する。熱処理ユニット２０Ａの加熱プレート２３に対して温度測定を実行した後、基板搬送機構ＴＲ３は、熱処理ユニット２０Ｂに無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を搬送する。なお、熱処理ユニット２０Ｂは、冷却プレート２１および加熱プレート２３を備えている。図１４（ｂ）において、まず、基板搬送機構ＴＲ３は、第１の熱処理ユニット２０Ａの正面からＹ方向に下側のハンド６１Ｂを進入させて、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２をハンド６１Ｂで受け取る。その後、基板搬送機構ＴＲ３は、第２の熱処理ユニット２０Ｂの正面からＹ方向に、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を進入させる。その後、熱処理ユニット２０Ｂの加熱プレート２３に対して温度測定を実行する。以下同様に、残りの複数の熱処理ユニット２０に対して連続して温度測定を行う。すなわち、全ての熱処理ユニット２０の温度測定が終わるまで、繰り返す。

２つの熱処理ユニット２０間の搬送において、基板搬送機構ＴＲ３の各ハンド６１Ａ，６１Ｂが熱処理ユニット２０（２０Ａ，２０Ｂ）に対して正面からＹ方向に進入する。そのため、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２の向き（引き出し方向ＤＷ）を維持することができる。センサ基板２の向きを維持することができるので、センサ基板２の向きが変わって温度測定ができなくなる事態を回避することができる。

〔ステップＳ０４〕温度測定装置１の回収
全ての熱処理ユニット２０の温度測定が終わった場合、基板搬送機構ＴＲ３は、例えば下側のハンド６１Ｂを用いて、最後に温度測定した熱処理ユニット２０から温度測定装置１（無線通信基板３が載置されたセンサ基板２）を受け取り、受け取った温度測定装置１を温度測定ユニット１２２の保持回転部１２５に戻す。保持回転部１２５に載置された温度測定装置１は、作業者により回収される。

本実施例によれば、温度測定装置１の無線通信基板３の下面には、３本の脚部１２が設けられている。そのため、無線通信基板３とセンサ基板２の間に隙間を有しながら、脚部１２を介してセンサ基板２上に無線通信基板３を載置することができる。そのため、基板搬送機構ＴＲ３は、センサ基板２を保持することで、無線通信基板３とセンサ基板２とを一体的に搬送することができる。その結果、センサ基板２と無線通信基板３とが有線で通信する温度測定装置１の取扱いを容易にすることができる。

また、温度測定ユニット１２２は、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を保持し、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を鉛直軸ＡＸ３周りに回転させる保持回転部１２５を備えている。保持回転部１２５により、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２の角度調整を行うことができる。

また、基板処理装置１は、センサ基板２の外縁部の上方または下方に設けられ、センサ基板２の基準角度となるノッチを検出する切り欠き検出部１２７を備えている。保持回転部１２５は、切り欠き検出部１２７により検出されたノッチに基づき、保持された温度測定装置１を、予め設定された角度に調整する。これにより、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を、任意の角度に精度良く調整することができる。

また、第１熱処理ユニット２０Ａの加熱プレート２３に対して温度測定動作を実行する。その後、第２熱処理ユニット２０Ｂに、基板搬送機構ＴＲ３によって無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を搬送する。その後、第２熱処理ユニット２０Ｂの加熱プレート２３に対して温度測定動作を実行する。第２熱処理ユニット２０Ｂは、第１熱処理ユニット２０Ａと同じ例えば処理層８３Ａに配置されている。また、上述のように、温度測定装置１の取扱いが容易である。そのため、例えば処理層８３Ａの複数の熱処理ユニット２０に対して、作業者に負担を与えず円滑に温度測定を行うことができる。

次に、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。なお、実施例１，２と重複する説明は省略する。

実施例２では、各処理層８３Ａ，８３Ｂ，８４Ａ，８４Ｂは、温度測定ユニット１２２を備え、処理層（例えば８３Ａ）ごとに温度測定を行った。これに対し、実施例３では、２つの処理ブロック８３，８４をまたいで、温度測定を行う。

実施例３の基板処理装置１は、温度測定ユニット１２２の個数を除いて、実施例２と同じ構成である。図１１において、作業者は、例えば、現像処理層８４Ａ，８４Ｂに温度測定ユニット１２２を取り付けず、塗布処理層８３Ａ，８３Ｂに温度測定ユニット１２２を取り付けている。図１５は、実施例３に係る温度測定方法を説明するための図である。

〔ステップＳ１１〕温度測定装置１の投入
塗布処理層８３Ａにおいて、温度測定ユニット１２２を取り付けた後、脚部１２を介して、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２（温度測定装置１）を、温度測定ユニット１２２の保持回転部１２５上に載置する。その後、温度測定装置１の中心合わせ、ノッチの検出、および温度測定装置１の角度調整の動作を行う。

〔ステップＳ１２〕熱処理ユニット２０の温度測定
基板搬送機構ＴＲ３は、下側のハンド６１Ｂを温度測定ユニット１２２に進入させて、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を受け取る。その後、基板搬送機構ＴＲ３は、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を保持する下側のハンド６１Ｂを、温度測定の対象である熱処理ユニット２０（２０Ａ）に進入させる。この際、下側のハンド６１Ｂは、冷却プレート２１と加熱プレート２３が並ぶＹ方向と平行に移動する。進入後、温度測定が行われる。温度測定の具体的な工程は、上述の通りである。

〔ステップＳ１３〕全ての熱処理ユニット２０の温度測定終了？
全ての熱処理ユニット２０に対する温度測定が終了するまで、熱処理ユニット２０の温度測定が行われる。基板搬送機構ＴＲ３は、温度測定が行われた熱処理ユニット２０Ａから、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を保持する下側のハンド６１ＢをＹ方向と平行に退避させる。その後、基板搬送機構ＴＲ３は、次に温度測定を行う熱処理ユニット２０Ｂの正面まで、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂおよび進退駆動部６２などを移動させる。その後、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を保持する下側のハンド６１Ｂを、熱処理ユニット２０ＢにＹ方向に進入させる。進入後、温度測定が行われる。全ての熱処理ユニット２０に対する温度測定が終了した場合、ステップＳ１４に進む。

〔ステップＳ１４〕２つのブロック８３，８４間で移動
塗布処理層８３Ａ内の全ての熱処理ユニット２０の温度測定が終了した後、現像処理層８４Ａ内の全ての熱処理ユニット２０に対して温度測定を行う。塗布処理層８３Ａの基板搬送機構ＴＲ３は、最後に温度測定した熱処理ユニット２０から温度測定ユニット１２２の保持回転部１２５上に温度測定装置１を搬送する（図１６参照）。保持回転部１２５は、温度測定装置１（無線通信基板３が載置されたセンサ基板２）を保持しながら、温度測定装置１を１８０度回転させる。これにより、１８０度回転後の温度測定装置１を下側のハンド６１Ｂで保持した際に、測定時にセンサ基板２を引き出す方向ＤＷが、温度測定ユニット１２２の進入方向の反対方向を向くようになる。

なお、この温度測定装置１の１８０°の回転は、温度測定ユニット１２２の保持回転部１２５ではなく、塗布処理を行う液処理ユニット９８の保持回転部１０３が行ってもよい。この場合も、基板搬送機構ＴＲ３の各ハンド６１Ａ，６１Ｂは、複数の液処理ユニット９８が並ぶＸ方向と直交するＹ方向に各液処理ユニット９８に進入する。

その後、塗布処理層８３Ａの基板搬送機構ＴＲ３は、基板載置部ＰＳ３に温度測定装置１を搬送する。現像処理層８４Ａの基板搬送機構ＴＲ３は、基板載置部ＰＳ３から温度測定装置１を受け取り、その温度測定装置１を現像処理層８４Ａ内の所定の熱処理ユニット２０Ｃに搬送する。この際、冷却プレート２１の上方に搬送された温度測定装置１は、引き出し方向ＤＷが、加熱プレート２３に対するローカル搬送機構２９の搬送アーム４５（図５参照）のアクセス方向と一致する。そのため、２つの処理ブロック８３，８４をまたいで温度測定しても、熱処理ユニット２０における温度測定装置１の向きを維持することができる。上述の温度測定装置１を１８０°回転させる動作は、現像処理層８４Ａの液処理ユニット９８の保持回転部１０３で行ってもよい。

〔ステップＳ１５，Ｓ１６〕全ての熱処理ユニット２０の温度測定
現像ブロック８４の現像処理層８４Ａ内の全ての熱処理ユニット２０に対して温度測定を行う。この動作は、塗布ブロック８３の塗布処理層８３Ａ内の熱処理ユニット２０に対する温度測定と同様に行われる。

〔ステップＳ１７，Ｓ１８〕２つのブロック８３，８４間で移動、および温度測定装置１の回収
現像処理層８４Ａの基板搬送機構ＴＲ３は、温度測定装置１を基板載置部ＰＳ３に搬送する。その後、塗布処理層８３Ａの基板搬送機構ＴＲ３は、温度測定装置１を基板載置部ＰＳ３から受け取り、その温度測定装置１を温度測定ユニット１２２の保持回転部１２５上に戻す。作業者は、保持回転部１２５上の温度測定装置１を回収する。なお、２つの処理層８３Ｂ，８４Ｂの温度測定の動作は、２つの処理層８３Ａ，８４Ａの動作と同様に行ってもよい。

本実施例によれば、第２熱処理ユニット２０Ｃは、第１熱処理ユニット２０Ａが配置された塗布ブロック８３に隣接する現像ブロック８４に配置されている。また、上述のように、温度測定装置１の取扱いが容易である。そのため、２つの処理ブロック８３，８４をまたぎながら複数の熱処理ユニット２０に対して、作業者に負担を与えず円滑に温度測定を行うことができる。

なお、本実施例では、２つの処理ブロック８３，８４をまたぎながら、複数の熱処理ユニットに対して温度測定を行っている。ＩＦブロック８６も熱処理ユニット２０を備えている。そのため、例えば、現像ブロック８４とＩＦブロック８６とをまたぎながら、複数の熱処理ユニット２０に対して温度測定を行ってもよい。

次に、図面を参照して本発明の実施例４を説明する。なお、実施例１～３と重複する説明は省略する。

実施例３では、２つのブロック８３，８４をまたいで、温度測定を行った。これに対し、実施例４では、２つの処理層８３Ａ，８３Ｂ（８４Ａ，８４Ｂ）をまたいで、温度測定を行う。

実施例４の基板処理装置１は、温度測定ユニット１２２の配置関係を除いて、実施例２と同じ構成である。図１１において、作業者は、例えば、上側の塗布処理層８３Ａおよび現像処理層８４Ａに温度測定ユニット１２２を取り付けず、下側の塗布処理層８３Ｂおよび現像処理層８４Ｂに温度測定ユニット１２２を取り付ける。図１７は、実施例４に係る温度測定方法を説明するための図である。

ステップＳ２１～Ｓ２３は、図１５に示すステップＳ１１～１３の動作と略同じであるので、これらの説明を省略する。

〔ステップＳ２４〕２つの処理層８３Ａ，８３Ｂ（８４Ａ，８４Ｂ）間で移動
下側の塗布処理層８３Ｂ内の全ての熱処理ユニット２０の温度測定が終了した後、上側の塗布処理層８３Ａ内の全ての熱処理ブロック２０に対して温度測定を行う（図１１参照）。下側の塗布処理層８３Ｂの基板搬送機構ＴＲ３は、最後に温度測定を行った熱処理ユニット２０から下側のハンド６１Ｂ（図６（ａ）参照）で温度測定装置１を受け取り、その状態で、温度測定装置１（無線通信基板３が載置されたセンサ基板２）を基板載置部ＰＳ２（図９参照）に搬送する。

ＩＤブロック８２の２つの基板搬送機構ＴＲ１，ＴＲ２の一方は、基板載置部ＰＳ２から温度測定装置１を取り出し、その温度測定装置１を基板載置部ＰＳ１に搬送する。その後、上側の塗布処理層８３Ａの基板搬送機構ＴＲ３は、下側のハンド６１Ｂで、基板載置部ＰＳ１から温度測定装置１を取り出し、その温度測定装置１を熱処理ユニット２０に搬送する。

〔ステップＳ２５，Ｓ２６〕全ての熱処理ユニット２０の温度測定
塗布処理層８３Ａ内の全ての熱処理ユニット２０に対して温度測定を行う。この動作は、塗布処理層８３Ｂ内の熱処理ユニット２０に対する温度測定と同様に行われる。

〔ステップＳ２７，Ｓ２８〕２つのブロック８３Ａ，８３Ｂ（８４Ａ，８４Ｂ）間で移動、および温度測定装置１の回収
上側の塗布処理層８３Ａの基板搬送機構ＴＲ３は、最後に温度測定した熱処理ユニット２０から温度測定装置１を受け取り、その温度測定装置１を基板載置部ＰＳ１に搬送する。ＩＤブロック８２の２つの基板搬送機構ＴＲ１，ＴＲ２の一方は、基板載置部ＰＳ１から基板載置部ＰＳ２に温度測定装置１を搬送する。下側の塗布処理層８３Ｂの基板搬送機構ＴＲ３は、基板載置部ＰＳ２から温度測定装置１を取り出し、その温度測定装置１を温度測定ユニット１２２の保持回転部１２５上に戻す。作業者は、保持回転部１２５上の温度測定装置１を回収する。

２つの現像処理層８４Ａ，８４Ｂの温度測定の動作も、２つの塗布処理層８３Ａ，８３Ｂの動作と同様に行われる。この場合、下側の現像処理層８４Ｂと上側の現像処理層８４Ａとの間の温度測定装置１の移動は、基板載置部ＰＳ５，ＰＳ６およびＩＦブロック８６の２つの基板搬送機構ＴＲ５，ＴＲ６によって行われる。

本実施例によれば、第２熱処理ユニット２０は、第１熱処理ユニット２０が配置された例えば塗布処理層８３Ｂに対して上下方向の塗布処理層８３Ａに配置されている。また、上述のように、温度測定装置１の取扱いが容易である。そのため、２つの塗布処理層８３Ａ，８３Ｂをまたぎながら複数の熱処理ユニット２０に対して、作業者に負担を与えず円滑に温度測定を行うことができる。

次に、図面を参照して本発明の実施例５を説明する。なお、実施例１～４と重複する説明は省略する。

実施例２～４では、基板搬送機構ＴＲ３は、複数の熱処理ユニット２０が並ぶＸ方向と直交するＹ方向に、各ハンド６１Ａ，６１Ｂを進入させていた。この点、実施例５では、基板搬送機構ＴＲ３は、Ｙ方向に対して傾いた方向ＩＣで、各ハンド６１Ａ，６１Ｂを進入させてもよい。なお、Ｙ方向および、傾いた方向ＩＣは、水平方向である。

実施例５の基板処理装置１は、実施例２と同じ構成である。図１８は、実施例５に係る温度測定方法を説明するためのフローチャートである。図１８において、図１３と同じ動作は、同じ符号を付けている。実施例５の温度測定方法は、図１３に示す温度測定方法に対して、ステップＳ０２の前に温度測定装置１の角度調整を行う動作を追加している点で異なる。図１３の温度測定方法に対して異なる点であるステップＳ３１の説明を行う。

〔ステップＳ３１〕温度測定装置１の角度調整
図１９（ａ）は、各ハンド６１Ａ，６１Ｂの進入方向（進入角度）を説明するための図である。各ハンド６１Ａ，６１Ｂは、各熱処理ユニット２０の正面から真っ直ぐ（Ｙ方向）に入らずに、Ｙ方向に対して斜めかつ水平な方向で進入する。進入方向を符号ＩＣで示す。

Ｙ方向に対して斜めに進入する理由を簡単に説明する。複数の熱処理ユニット２０が並ぶＸ方向に直交する水平なＹ方向で、各熱処理ユニット２０に対して各ハンド６１Ａ，６１Ｂが進入すると仮定する。この場合、図１９（ａ）の符号ＳＧ１に示すように、基板搬送機構ＴＲ３のＸ方向の走行軸が図１９（ａ）の左右方向に長くなる。これに対し、本実施例のように、Ｙ方向に対して斜めから進入する場合は、走行軸ＳＧ２で示すように、走行軸ＳＧ１を短くすることができる。その短くなったスペースを詰めることができるので、図１９（ａ）の左右方向の装置８１のフットプリントを小さくできる。すなわち、装置８１のフットプリントを抑えるために、各ハンド６１Ａ，６１Ｂは、Ｙ方向に対して斜めから進入している。

各熱処理ユニット２０に対する進入方向は、作業者によるティーチング作業によって予め設定されている。そのため、進入方向は、熱処理ユニット２０ごとに異なるが、一部で一致している場合もある。このように、進入方向が熱処理ユニット２０ごとに異なる。そのため、第１の熱処理ユニット２０の温度測定を行った後に、第２の熱処理ユニット２０の温度測定を行う場合、温度測定装置１の角度が変わってしまう（図１９（ａ）の符号２０Ｄ参照）。なお、第１および第２の熱処理ユニット２０の進入角度は、互いに異なる。温度測定装置１の角度が変わってしまうと、ＦＰＣ基板９が捻れてしまい、センサ基板２を加熱プレート２３に搬送できない。また、次の熱処理ユニット２０の温度測定を行う度に、温度測定装置１を作業者が載せ替えていたのでは、作業者の負担になってしまう。

そこで、本実施例では、熱処理ユニット２０への搬送の前、あるいは、２つの熱処理ユニット２０間の搬送の途中で、温度測定装置１の角度調整を行っている。その一例を説明する。図１９（ｂ）において、例えば、温度測定ユニット１２２から熱処理ユニット２０Ａに温度測定装置１を搬送すると仮定する。

まず、保持回転部１２５は、引き出し方向ＤＷが、Ｙ方向に平行であって基板搬送機構ＴＲ３に背を向く水平な方向に向くように、スピンチャック１２５Ａ上の温度測定装置１の角度調整を行う。なお、この角度調整による引き出し方向ＤＷは、図１４（ａ）の温度測定ユニット１２２内の温度測定装置１の引き出し方向ＤＷとなるように調整される。また、この調整による温度測定装置１の角度は、各熱処理ユニット２０において、以下の動作により維持される。

その後、保持回転部１２５は、次に温度測定を行う熱処理ユニット２０Ａに温度測定装置１を搬送したときに、平面視で、ＦＰＣ基板９の長手方向に沿って無線通信基板３からセンサ基板２を引き出す方向ＤＷが、加熱プレート２３に対するローカル搬送機構２９の搬送アーム４５のアクセス方向（図５参照）と一致するように、温度測定装置１を鉛直軸ＡＸ３周りに回転させる。これにより、温度測定装置１（無線通信基板３が載置されたセンサ基板２）の角度調整を行う。その後、基板搬送機構ＴＲ３は、角度調整が行われた温度測定装置１を、保持回転部１２５のスピンチャック１２５Ａ上から熱処理ユニット２０Ａに搬送する。

この例では、保持回転部１２５から熱処理ユニット２０Ａに温度測定装置１を搬送する。この搬送は、所定の方向かつ回転量で保持回転部１２５への進入角度ＡＮＧ１から熱処理ユニット２０Ａへの進入角度ＡＮＧ２に基板搬送機構ＴＲ３のハンド６１Ａ，６１Ｂの向きを変えながら行われる。進入角度ＡＮＧ１，ＡＮＧ２は各々、Ｙ方向に対する傾きである。例えば、進入角度ＡＮＧ１が－１５°（時計回りに１５°）であり、進入角度ＡＮＧ２が－５°（時計回りに５°）であるとする。そのため、保持回転部１２５から熱処理ユニット２０Ａに温度測定装置１を搬送するために、各ハンド６１Ａ，６１Ｂを反時計回り（所定の方向）に１０°（回転量（絶対値））で回転することになる。

この場合、保持回転部１２５は、各ハンド６１Ａ，６１Ｂの回転方向と逆方向に温度測定装置１を回転させる。そのため、保持回転部１２５は、時計回りに１０°（絶対値）で温度測定装置１を回転させることで、センサ基板２の角度調整を行う。これにより、熱処理ユニット２０Ａに温度測定装置１が搬送されたときに、引き出し方向ＤＷを、加熱プレート２３に対するローカル搬送機構２９の搬送アーム４５のアクセス方向と一致させることができる。すなわち、温度測定装置１のセンサ基板２の引き出し方向ＤＷを加熱プレート２３の中心に向けることができる。

次に、熱処理ユニット２０Ａから熱処理ユニット２０Ｂに温度測定装置１を搬送する場合の温度測定装置１の角度調整について説明する。

この場合の角度調整は、２つの熱処理ユニット２０Ａ，２０Ｂ間の搬送の途中で行われている。具体的に説明する。基板搬送機構ＴＲ３は、熱処理ユニット２０Ａから温度測定ユニット１２２の保持回転部１２５上に、温度測定装置１（無線通信基板３が載置されたセンサ基板２）を搬送する。保持回転部１２５は、次に温度測定を行う熱処理ユニット２０Ｂに温度測定装置１を搬送したときに、センサ基板２の引き出し方向ＤＷが加熱プレート２３に対する搬送アーム４５のアクセス方向（図５参照）と一致するように、温度測定装置１を鉛直軸ＡＸ３周りに回転させる。これにより温度測定装置１（無線通信基板３が載置されたセンサ基板２）の角度調整を行う。基板搬送機構ＴＲ３は、角度調整が行われた温度測定装置１を、熱処理ユニット２０Ａから熱処理ユニット２０Ｂに搬送する。

この例では、熱処理ユニット２０Ａから熱処理ユニット２０Ｂに温度測定装置１を搬送する。この搬送は、所定の方向かつ回転量で熱処理ユニット２０Ａへの進入角度ＡＮＧ２から熱処理ユニット２０Ｂへの進入角度ＡＮＧ３に基板搬送機構ＴＲ３のハンド６１Ａ，６１Ｂの向きを変えながら行われる。進入角度ＡＮＧ２，ＡＮＧ３は各々、Ｙ方向に対する傾きである。例えば、進入角度ＡＮＧ２が－５°（時計回りに５°）であり、進入角度ＡＮＧ３が＋２０°（反時計回りに２０°）であるとする。そのため、熱処理ユニット２０Ａから熱処理ユニット２０Ｂに温度測定装置１を搬送するために、各ハンド６１Ａ，６１Ｂを反時計回り（所定の方向）に２５°（回転量（絶対値））で回転することになる。

この場合、まず、基板搬送機構ＴＲ３は、熱処理ユニット２０Ａから保持回転部１２５上に温度測定装置１を搬送する。保持回転部１２５は、各ハンド６１Ａ，６１Ｂの回転方向と逆方向に温度測定装置１を回転させる。そのため、保持回転部１２５は、時計回りに２５°（絶対値）で温度測定装置１を回転させることで、センサ基板２の角度調整を行う。その後、基板搬送機構ＴＲ３は、角度調整が行われた温度測定装置１を、保持回転部１２５上から熱処理ユニット２０Ｂに搬送する。これにより、熱処理ユニット２０Ｂに温度測定装置１が搬送されたときに、引き出し方向ＤＷを、加熱プレート２３に対するローカル搬送機構２９の搬送アーム４５のアクセス方向と一致させることができる。

本実施例によれば、有線の一部は、帯状のＦＰＣ基板９で構成され、ＦＰＣ基板９の一端はセンサ基板２に固定され、ＦＰＣ基板９の他端は無線通信基板３に固定されている。保持回転部１２５は、次に温度測定を行う熱処理ユニット２０に無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を搬送したときに、センサ基板２の引き出し方向ＤＷが加熱プレート２３に対する搬送アーム４５のアクセス方向（図５参照）と一致するように、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２を鉛直軸ＡＸ３周りに回転させる。これにより、センサ基板２の角度調整を行う。基板搬送機構ＴＲ３は、角度調整が行われた温度測定装置１を、保持回転部１２５上から熱処理ユニット２０に搬送する。

熱処理ユニット２０に対して斜めから温度測定装置１を搬送すると、引き出し方向ＤＷが加熱プレート２３に対する搬送アーム４５のアクセス方向と一致しない場合がある。この場合、ＦＰＣ基板９は捻れる方向に広がりにくいので、センサ基板２を加熱プレート２３に載置できない場合が生じる。本実施例によれば、保持回転部１２５は、熱処理ユニット２０に温度測定装置１を搬送したときに、引き出し方向ＤＷが加熱プレート２３に対する搬送アーム４５のアクセス方向と一致するように、角度調整される。そのため、熱処理ユニット２０に対して斜めから温度測定装置１を搬送しても、引き出し方向ＤＷを、加熱プレート２３に対する搬送アーム４５のアクセス方向と一致させることができる。そのため、作業者が熱処理ユニット２０ごとに温度測定装置１を移し換える動作を行わなくてもよいので、作業者の負担が軽減する。また、作業者の移し換え待ちが無くなり、次の熱処理ユニット２０の温度測定を円滑に行うことができる。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した各実施例では、無線通信基板３の下面には、３本の脚部１２が設けられていた。この点、無線通信基板３の下面には、２本または４本以上の脚部１２が設けられていてもよい。また、無線通信基板３の下面には、１本の脚部１２が設けられていてもよい。この場合、１本の脚部１２は、パイプ状に形成されていてもよい。

（２）上述した各実施例および変形例（１）において、少なくとも１本の脚部１２のセンサ基板１に接触する底面には、温度センサ５を収容するための凹部１３５（図２０参照）が形成されていてもよい。無線通信基板３は、センサ基板２上に載置されるだけである。そのため、無線通信基板３がセンサ基板２に対して横方向に比較的移動し易い。そこで、無線通信基板３がセンサ基板２上に載置されたときに、凹部１３５に温度センサ５が収容されることで、無線通信基板３の横方向の移動を抑えることができる。

（３）上述した実施例２～５および各実施例では、温度測定ユニット１２２の切り欠き検出部１２７は、センサ基板２の外縁部からノッチを検出して、保持回転部１２５は、切り欠き検出部１２７で検出したノッチの位置情報に基づいて、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２の角度を調整した。この点、温度測定ユニット１２２は、切り欠き検出部１２７を備えていなくてもよい。温度測定装置１を投入する際に、作業者の感覚によって、無線通信基板３が載置されたセンサ基板２の角度調整が行われてもよい。この場合であっても、例えば、実施例５のように進入角度（例えば符号ＡＮＧ１～ＡＮＧ３）に基づきセンサ基板２の角度調整を行うことで、２つの熱処理ユニット２０間で温度測定装置１の向きを維持しながら搬送することができる。

また、基板処理装置は、温度測定ユニット１２２を備えていなくてもよい。この場合、作業者は、角度調整を行いながら、手で持って搬送された温度測定装置１（無線通信基板３が載置されたセンサ基板２）を下側ハンド６１Ｂに直接載置してもよい。また、作業者は、例えば基板載置部ＰＳ１に温度測定装置１を直接載置して、基板搬送機構ＴＲ３に温度測定装置１を引き渡してもよい。

（４）上述した各実施例および各変形例では、図４に示すカバー３１には、例えば、ガス配管（図示しない）の一端が接続されていてもよい。この場合、加熱プレート２３とカバー３９とで囲まれる処理空間ＳＰ内に、任意のガスを供給することができる。任意のガスは、例えば、不活性ガス（例えば窒素ガス）および、処理ガス（例えばＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン））である。

（５）上述した各実施例および各変形例では、熱処理ユニット２０は、冷却プレート２１と加熱プレート２３を備えていた。図４に示す冷却プレート２１が必要ない場合は、冷却プレート２１を省略してもよい。

（６）上述した各実施例および各変形例では、図９～図１０に示す基板処理装置８１は、ＩＤブロック８２、塗布ブロック８３、現像ブロック８４、ＩＦブロック８６を備えていた。この点、基板処理装置８１は、ＩＦブロック８６を備えなくてもよい。加えて、塗布ブロック８３および現像ブロック８４の一方が設けられていない構成であってもよい。この場合、基板処理装置８１は、例えば単一または複数の塗布ブロック８３を備えていてもよい。

（７）上述した各実施例および各変形例では、また、塗布ブロック８３または現像ブロック８４は各々、上下に配置された２つの処理層を備えていた。この点、塗布ブロック８３または現像ブロック８４は各々、単一の処理層または、上下に配置された３つ以上の処理層を備えていてもよい。

（８）上述した各実施例および各変形例において、１つの温度測定装置１によって、基板処理装置８１の塗布ブロック８３、現像ブロック８４、ＩＦブロック８６の全ての熱処理ユニット２０の温度測定を行ってもよい。これらの温度測定を行うために温度測定装置１の角度調整が必要になった場合には、温度測定ユニット１２２、液処理ユニット９８、エッジ露光部ＥＥＷ、露光前洗浄ユニット１１６および露光後洗浄ユニットＳＯＡＫの少なくとも１つのユニットの保持回転部を用いて角度調整を行ってもよい。また、これらのユニットがエッジセンサ（例えば透過型または反射型の光学式センサ）を有するとき、センサ基板２の外縁部に設けられたノッチを検出して、検出されたノッチに基づき、温度測定装置１の角度調整を行ってもよい。

（９）上述した各実施例および各変形例において、基板搬送機構ＴＲ３は、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂを備えているが、１つまたは３つ以上のハンドを備えていてもよい。また、図７（ａ）～図７（ｃ）および図８（ａ）～図８（ｃ）において、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂの両方を用いずに、２つのハンド６１Ａ，６１Ｂの一方のハンドのみで、センサ基板２および無線通信基板３を搬送してもよい。

（１０）上述した各実施例および各変形例において、図１（ａ）、図８（ｂ）に示すように、方向ＤＷにセンサ基板２を引き出していた。この点、ＦＰＣ基板９の長さに余裕がある場合は、引き出し方向ＤＷと反対方向にセンサ基板２を引き出してもよい。そのため、熱処理プレート２０に温度測定装置１を搬送した際に、ＦＰＣ基板９の長手方向が加熱プレート２３に対する搬送アーム４５のアクセス方向と一致するように、温度測定装置１の角度調整が行われる。引き出し方向ＤＷと反対方向にセンサ基板２を引き出す場合は、方向ＤＷにセンサ基板２を引き出す場合に比べて、ＦＰＣ基板９の長さが長くなる。また、場合により、センサ基板２の表面に、ＦＰＣ基板９が接触してしまう可能性がある。

（１１）上述した各実施例および各変形例では、有線の一部は、帯状のＦＰＣ基板９で構成されていた。すなわち、フレキシブルケーブルの一例としてＦＰＣ基板９が用いられた。この点、フレキシブルケーブルの他の例として、金属線を絶縁物で被膜した複数の配線を帯状に並べたものが用いられていてもよい。

（１２）上述した各実施例および各変形例において、本発明の温度測定システムは、実施例１において、温度測定装置１とデータ収集部１３とを備えたものであってもよい。また、本発明の温度測定システムは、実施例１において、温度測定装置１、熱処理ユニット２０および基板搬送機構ＴＲ３を備えたものであってもよい。また、本発明の温度測定システムは、実施例２～５において、図９～図１１に示す基板処理装置８１に相当する。

基板処理装置８１は、例えば図９に示すように、塗布ブロック８３、現像ブロック８４、およびＩＦブロック８６を備えている。この点、基板処理装置８１は、塗布ブロック８３、現像ブロック８４、およびＩＦブロック８６の少なくとも１つのブロックを備えるものであってもよい。また、図９に示す塗布ブロック８３および現像ブロック８４は各々、上下に配置された２つの処理層（例えば、符号８３Ａ，８３Ｂ）を備えている。この点、塗布ブロック８３および現像ブロック８４は各々、単一の処理層を備えていてもよいし、上下方向に配置された３つ以上の処理層を備えていてもよい。

各処理層は、単数または複数の熱処理ユニット２０と、これらの熱処理ユニット２０に基板Ｗを搬送可能な基板搬送機構ＴＲ３と、を備えていればよい。また、ＩＦブロック８６も、単数または複数の熱処理ユニット２０と、これらの熱処理ユニット２０に基板Ｗを搬送可能な基板搬送機構とを備えていればよい。なお、基板処理装置８１は、異なる２つのブロックを跨いで、あるいは、異なる２つの処理層を跨いで、または、所定の処理層内で、複数の熱処理ユニット２０を備えていることが好ましい。これにより、各実施例および各変形例の温度測定装置１の取扱いが容易である効果をより得ることができる。

１ … 温度測定装置
２ … センサ基板
３ … 無線通信基板
５ … 温度センサ
７ … 配線
９ … フレキシブル基板（ＦＰＣ基板）
１０ … 無線通信回路
２０ … 熱処理ユニット
２１ … 冷却プレート
２３ … 加熱プレート
２５ … 第１支持ピン
２７ … 第２支持ピン
２９ … ローカル搬送機構
４５ … 搬送アーム
６１Ａ，６１Ｂ … ハンド
８１ … 基板処理装置
８３ … 塗布ブロック
８３Ａ … 塗布処理層
８３Ｂ … 塗布処理層
８４ … 現像ブロック
８４Ａ … 現像処理層
８４Ｂ … 現像処理層
８６ … インターフェースブロック（ＩＦブロック）
１０３ … 保持回転部
ＴＲ１～ＴＲ６ … 基板搬送機構
１１６ … 露光前洗浄ユニット
ＳＯＡＫ … 露光後洗浄ユニット
１２２ … 温度測定ユニット
１２５ … 保持回転部
１２７ … 切り欠き検出部
ＡＸ１～ＡＸ３ … 鉛直軸

Claims (12)

1. 複数の温度センサが表面に設けられたセンサ基板と、
   前記複数の温度センサの各々と有線で接続され、前記各温度センサで得られた温度測定データを外部へ無線で通信する無線通信回路と、前記無線通信回路を駆動するバッテリーとを有し、下面に少なくとも１本の脚部が設けられた無線通信基板であって、前記少なくとも１本の脚部を介して前記センサ基板上に載置することができると共に、温度測定時に前記センサ基板から分離することができる前記無線通信基板と、
   を備えていることを特徴とする温度測定装置。
2. 請求項１に記載の温度測定装置において、
   前記有線の一部は、帯状のフレキシブルケーブルで構成され、
   前記フレキシブルケーブルの一端は前記センサ基板に固定され、前記フレキシブルケーブルの他端は前記無線通信基板に固定されていることを特徴とする温度測定装置。
3. 請求項２に記載の温度測定装置において、
   前記フレキシブルケーブルは、平面視で前記センサ基板の中心と前記無線通信基板の中心とを通過する直線に平行に広がるように、前記センサ基板および前記無線通信基板に固定されることを特徴とする温度測定装置。
4. 請求項２または３に記載の温度測定装置において、
   前記フレキシブルケーブルは、前記無線通信基板が前記センサ基板に載置されているときに、平面視で前記センサ基板の内側に収まるように、前記センサ基板と前記無線通信基板との間に配置されることを特徴とする温度測定装置。
5. 請求項１から４のいずれかに記載の温度測定装置において、
   前記センサ基板の厚みは、搬送機構の上下方向に配置された２つのハンドの隙間よりも小さく、
   前記脚部の高さは、前記２つのハンドのうちの上側ハンドの厚みよりも大きく、
   前記センサ基板の厚みと前記脚部の高さとの合計は、前記上側ハンドの厚みと前記２つのハンドの隙間との合計よりも大きいことを特徴とする温度測定装置。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の温度測定装置において、
   前記センサ基板の外縁部には、切り欠きが形成されており、
   平面視で前記無線通信基板の外縁部が前記切り欠きを覆わないように、前記無線通信基板の直径がセンサ基板の直径よりも小さいことを特徴とする温度測定装置。
7. 請求項１から５のいずれかに記載の温度測定装置と、
   前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を搬送する搬送機構と、
   を備えていることを特徴とする温度測定システム。
8. 請求項７に記載の温度測定システムにおいて、
   前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を保持し、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を垂直軸周りに回転させる保持回転機構を更に備えていることを特徴とする温度測定システム。
9. 請求項８に記載の温度測定システムにおいて、
   前記センサ基板の外縁部の上方または下方に設けられ、前記センサ基板の角度基準となる切り欠きを検出する切り欠き検出部を更に備え、
   前記保持回転機構は、前記切り欠き検出部により検出された前記切り欠きに基づき、保持された前記センサ基板であって前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を、予め設定された角度に調整することを特徴とする温度測定システム。
10. 請求項８または９に記載の温度測定システムにおいて、
    前記有線の一部は、帯状のフレキシブルケーブルで構成され、
    前記フレキシブルケーブルの一端は前記センサ基板に固定され、前記フレキシブルケーブルの他端は前記無線通信基板に固定されており、
    前記保持回転機構は、次に温度測定を行う、加熱プレートを有する熱処理ユニットに前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を搬送したときに、前記フレキシブルケーブルの長手方向が前記加熱プレートに対する前記熱処理ユニットの第２搬送機構のアクセス方向と一致するように、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を鉛直軸周りに回転させることで、前記センサ基板の角度調整を行い、
    前記搬送機構は、角度調整が行われた前記センサ基板であって、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を、前記保持回転機構上から前記熱処理ユニットに搬送することを特徴とする温度測定システム。
11. 複数の温度センサが表面に設けられたセンサ基板と、
    前記複数の温度センサの各々と有線で接続され、前記各温度センサで得られた温度測定データを外部へ無線で通信する無線通信回路と、前記無線通信回路を駆動するバッテリーとを有する無線通信基板と、を備えた温度測定装置を用いた温度測定方法において、
    加熱プレートの温度を測定する温度測定工程を備え、
    前記温度測定工程は、
    前記無線通信基板の下面に設けられた少なくとも１本の脚部を介して、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を第１搬送機構の第１ハンドで保持する工程と、
    前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を保持する前記第１ハンドを冷却プレートの上方に移動させる工程と、
    前記冷却プレートを貫通するように設けられた複数の第１支持ピン上に、前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を引き渡す工程と、
    前記無線通信基板が載置された前記センサ基板を前記複数の第１支持ピン上に引き渡した後、前記冷却プレートの上方から前記第１ハンドを退避させる工程と、
    前記センサ基板と前記無線通信基板との間に前記第１搬送機構の第２ハンドを進入させる工程と、
    前記第２ハンドを進入させた後、進入させた前記第２ハンドに前記無線通信基板を引き渡すと共に、前記複数の第１支持ピン上の前記センサ基板を、前記冷却プレートの上方と加熱プレートの上方との間で移動可能である第２搬送機構の保持部材上に引き渡す工程と、
    前記センサ基板を保持する前記保持部材を前記冷却プレートの上方から前記加熱プレートの上方に移動させる工程と、
    前記保持部材を前記加熱プレートの上方に移動させた後に、前記加熱プレートを貫通するように設けられた複数の第２支持ピン上に前記センサ基板を引き渡す工程と、
    前記複数の第２支持ピン上に前記センサ基板が引き渡された後、前記複数の第２支持ピンを下降させることで、前記センサ基板を加熱プレート上に載置する工程と、
    を備えていることを特徴とする温度測定装置を用いた温度測定方法。
12. 請求項１１に記載の温度測定装置を用いた温度測定方法において、
    第１の熱処理ユニットの前記加熱プレートに対して前記温度測定工程を実行した後、第２の熱処理ユニットに前記第１搬送機構によって前記無線制御基板が載置された前記センサ基板を搬送する工程と、
    前記第２の熱処理ユニットの加熱プレートに対して前記温度測定工程を実行する工程と、を備え、以下同様に複数の熱処理ユニットに対して連続して温度測定を行うことを特徴とする温度測定装置を用いた温度測定方法。

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