JP2019523884A - 高温プロセスアプリケーションにおいて測定パラメータを取得するためのカプセル化された計装基板装置 - Google Patents
高温プロセスアプリケーションにおいて測定パラメータを取得するためのカプセル化された計装基板装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019523884A JP2019523884A JP2018565882A JP2018565882A JP2019523884A JP 2019523884 A JP2019523884 A JP 2019523884A JP 2018565882 A JP2018565882 A JP 2018565882A JP 2018565882 A JP2018565882 A JP 2018565882A JP 2019523884 A JP2019523884 A JP 2019523884A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- assembly
- enclosure
- sensors
- disposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
Abstract
Description
本出願は、「WIRELESS SENSOR WAFER FOR HIGH TEMPERATURE EPI PROCESSES」と題され、Mei Sun、Earl Jensen、Jing Zhou、Ran Liuを発明者として、2016年6月15日に出願された米国仮特許出願第62/350,688号の、米国特許法第119条(e)の下での優先権を主張するものであり、その全体は参照により本明細書に組み込まれる。
Claims (47)
- 装置であって、
底部基板と、上部基板とを含み、前記上部基板は、前記底部基板に機械的に連結される基板アセンブリと、
電子アセンブリと、
入れ子式エンクロージャアセンブリであって、外側エンクロージャと内側エンクロージャとを含み、前記外側エンクロージャは、前記内側エンクロージャを取り囲み、前記内側エンクロージャは、少なくとも前記電子アセンブリを取り囲む、入れ子式エンクロージャアセンブリと、
前記内側エンクロージャの外面と前記外側エンクロージャの内面との間のキャビティ内に配置される、断熱材と、
前記電子アセンブリと通信可能に連結されたセンサアセンブリであって、1つ以上のセンサを含むセンサアセンブリと、
を備え、
前記1つ以上のセンサは、前記基板アセンブリ全体の1つ以上の位置で前記基板アセンブリ内に配置され、
前記1つ以上のセンサは、前記基板アセンブリ全体の前記1つ以上の位置で、1つ以上の測定パラメータを取得するように構成され、
前記電子アセンブリは、前記1つ以上のセンサから前記1つ以上の測定パラメータを受信するように構成される、
装置。 - 請求項1に記載の装置であって、前記1つ以上のセンサは、温度を示す1つ以上のパラメータを取得するように構成される、1つ以上の熱センサを含む、装置。
- 請求項2に記載の装置であって、前記1つ以上の温度センサは、1つ以上の熱電対装置を含む、装置。
- 請求項2に記載の装置であって、前記1つ以上の温度センサは、1つ以上の抵抗温度装置を含む、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記1つ以上のセンサは、圧力を示す1つ以上のパラメータを取得するように構成される1つ以上の圧力センサを含む、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記1つ以上のセンサは、対象とする化学物質の存在を示す1つ以上のパラメータを取得するように構成される1つ以上の化学センサを含む、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記1つ以上のセンサは、放射の存在を示す1つ以上のパラメータを取得するように構成される、1つ以上の放射センサを含む、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記1つ以上のセンサは、高反射材料でコートされる、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記底部基板または前記上部基板のうち少なくとも1つは、セラミック、サーメット、結晶材料、またはガラスのうち、少なくとも1つから形成される、装置。
- 請求項9に記載の装置であって、前記底部基板または前記上部基板のうち少なくとも1つは、シリコン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、または、二酸化ケイ素のうち少なくとも1つから形成される、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記底部基板および前記上部基板は、溶接または接合のうち少なくとも1つによりシールされる、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記エンクロージャアセンブリは、前記基板アセンブリに機械的に連結される、装置。
- 請求項12に記載の装置であって、前記エンクロージャアセンブリは、溶接または接合のうち少なくとも1つにより前記基板アセンブリにシールされる、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記電子アセンブリは、
1つ以上のプロセッサと、
通信回路と、
メモリと、
電源と、
を含む、装置。 - 請求項1に記載の装置であって、前記装置は、回転可能なプラットフォームに配置される、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、ダミーエンクロージャアセンブリをさらに含み、前記ダミーエンクロージャアセンブリは、前記基板アセンブリの中心に前記装置の質量中心を維持する位置で、前記基板アセンブリに配置される、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記1つ以上のセンサのそれぞれが、センサ基板の上または中に配置され、前記センサ基板は、前記基板アセンブリの前記底部基板と上部基板との間に配置される、装置。
- 請求項17に記載の装置であって、前記センサ基板は、シリコン基板、炭化ケイ素基板、窒化ケイ素基板、窒化ガリウム基板、ヒ化ガリウム基板、ゲルマニウム基板、または、ガリウムおよびインジウムの基板のうち少なくとも1つを含む、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記断熱材は、多孔性固体材料を含む、装置。
- 請求項19に記載の装置であって、前記断熱材は、不透明である、装置。
- 請求項20に記載の装置であって、前記断熱材は、吸収性である、装置。
- 請求項19に記載の装置であって、前記断熱材は、エーロゲルを含む、装置。
- 請求項19に記載の装置であって、前記断熱材は、セラミック材料を含む、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記断熱材は、1つ以上のガスを含む、装置。
- 請求項24に記載の装置であって、前記1つ以上のガスは、大気圧より低い圧力で維持される、装置。
- 請求項25に記載の装置であって、前記1つ以上のガスは、周囲圧力より低い圧力で維持される、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記外側エンクロージャの内面上にある前記内側エンクロージャを支持する1つ以上の支持構造部をさらに含む、装置。
- 請求項27に記載の装置であって、前記1つ以上の支持構造部は、断熱材料から形成される、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記内側エンクロージャの底部の外面と、前記外側エンクロージャの底部の内面との間に配置される、断熱材料の層をさらに含む、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記基板に前記外側エンクロージャを支持する、1つ以上の支持構造部をさらに含む、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記内側エンクロージャは、選択された値より大きい熱容量を有する材料から形成される、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記内側エンクロージャは、金属、合金、または複合材料のうち少なくとも1つから形成される、装置。
- 請求項32に記載の装置であって、前記内側エンクロージャは、鉄ニッケルコバルト合金、鉄ニッケル合金、または鉄炭素合金のうち、少なくとも1つから形成される、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記内側エンクロージャは、1つ以上の結晶材料から形成される、装置。
- 請求項34に記載の装置であって、前記内側エンクロージャは、サファイアまたは結晶水晶のうち少なくとも1つから形成される、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記外側エンクロージャは、セラミック、サーメット、結晶材料、またはガラスのうち、少なくとも1つから形成される、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記外側エンクロージャは、選択されたレベル未満の汚染率を有する材料から形成される、装置。
- 請求項37に記載の装置であって、前記外側エンクロージャは、シリコン、炭化ケイ素、窒化ケイ素、または、二酸化ケイ素のうち少なくとも1つから形成される、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記内側エンクロージャの前記外面に配置される高反射層、または、前記外側エンクロージャの前記内面に配置される、もしくは、前記外側エンクロージャの前記内面と前記内側エンクロージャの前記外面との間に配置される高反射層のうち少なくとも1つをさらに含む、装置。
- 請求項39に記載の装置であって、前記高反射層は、金、銀、またはアルミニウムのうち少なくとも1つを含む、装置。
- 請求項39に記載の装置であって、前記高反射層は、酸化物、窒化物、炭化物のうち少なくとも1つを含む、積層誘電体膜である、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記電子アセンブリは、前記1つ以上の取得された測定パラメータからの1つ以上の値を算出するように構成される、装置。
- 請求項1に記載の装置であって、前記電子アセンブリに通信可能に連結された遠隔データシステムをさらに含み、前記電子アセンブリは、前記1つ以上の測定パラメータを前記遠隔データシステムに送信するように構成され、前記遠隔データシステムは前記1つ以上のセンサにより取得された、前記1つ以上の取得された測定パラメータからの値を算出するように構成される、装置。
- 請求項43に記載の装置であって、前記遠隔データシステムは、前記1つ以上の値を前記基板の前記1つ以上の位置にマッピングするように構成される、装置。
- 請求項43に記載の装置であって、前記遠隔データシステムは、マッピングされた1つ以上の値をユーザインタフェイスに報告するように構成される、装置。
- 装置であって、
底部基板と、上部コーティング層とを含む、基板アセンブリと、
電子アセンブリと、
入れ子式エンクロージャアセンブリであって、外側エンクロージャと内側エンクロージャとを含み、前記外側エンクロージャは、前記内側エンクロージャを取り囲み、前記内側エンクロージャは、少なくとも前記電子アセンブリを取り囲む、入れ子式エンクロージャアセンブリと、
前記内側エンクロージャの外面と前記外側エンクロージャの内面との間のキャビティ内に配置される、断熱材と、
前記電子アセンブリと通信可能に連結されたセンサアセンブリであって、1つ以上のセンサを含むセンサアセンブリと、
を備え、
前記1つ以上のセンサは、前記底部基板全体の1つ以上の位置で前記基板アセンブリの前記底部基板に配置され、
前記上部コーティング層は、前記底部基板に配置される前記1つ以上のセンサの少なくともいずれかをコーティングし、
前記1つ以上のセンサは、前記基板アセンブリ全体の1つ以上の位置で、1つ以上の測定パラメータを取得するように構成され、
前記電子アセンブリは、前記1つ以上のセンサから前記1つ以上の測定パラメータを受信するように構成される、装置。 - 方法であって、
基板アセンブリの1つ以上の位置に配置された1つ以上のセンサで測定パラメータのセットを取得することと、
入れ子式エンクロージャアセンブリ内に配置される電子アセンブリの測定パラメータの前記セットを記憶させることと、
各測定の値を算出することと、
を含む、方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021121972A JP7194786B2 (ja) | 2016-06-15 | 2021-07-26 | 計装基板装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662350688P | 2016-06-15 | 2016-06-15 | |
US62/350,688 | 2016-06-15 | ||
US15/277,792 | 2016-09-27 | ||
US15/277,792 US10460966B2 (en) | 2016-06-15 | 2016-09-27 | Encapsulated instrumented substrate apparatus for acquiring measurement parameters in high temperature process applications |
PCT/US2017/037548 WO2017218701A1 (en) | 2016-06-15 | 2017-06-14 | Encapsulated instrumented substrate apparatus for acquiring measurement parameters in high temperature process applications |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021121972A Division JP7194786B2 (ja) | 2016-06-15 | 2021-07-26 | 計装基板装置及び方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019523884A true JP2019523884A (ja) | 2019-08-29 |
JP2019523884A5 JP2019523884A5 (ja) | 2020-07-30 |
JP6920357B2 JP6920357B2 (ja) | 2021-08-18 |
Family
ID=60661415
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018565882A Active JP6920357B2 (ja) | 2016-06-15 | 2017-06-14 | 高温プロセスアプリケーションにおいて測定パラメータを取得するためのカプセル化された計装基板装置 |
JP2021121972A Active JP7194786B2 (ja) | 2016-06-15 | 2021-07-26 | 計装基板装置及び方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021121972A Active JP7194786B2 (ja) | 2016-06-15 | 2021-07-26 | 計装基板装置及び方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10460966B2 (ja) |
JP (2) | JP6920357B2 (ja) |
KR (1) | KR102446462B1 (ja) |
CN (2) | CN112820718A (ja) |
SG (1) | SG11201807420YA (ja) |
TW (1) | TWI751172B (ja) |
WO (1) | WO2017218701A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10460966B2 (en) | 2016-06-15 | 2019-10-29 | Kla-Tencor Corporation | Encapsulated instrumented substrate apparatus for acquiring measurement parameters in high temperature process applications |
US10900843B2 (en) * | 2018-06-05 | 2021-01-26 | Kla Corporation | In-situ temperature sensing substrate, system, and method |
US10794681B2 (en) * | 2018-09-04 | 2020-10-06 | Applied Materials, Inc. | Long range capacitive gap measurement in a wafer form sensor system |
US11315811B2 (en) | 2018-09-06 | 2022-04-26 | Kla Corporation | Process temperature measurement device fabrication techniques and methods of calibration and data interpolation of the same |
KR102136466B1 (ko) * | 2018-09-11 | 2020-07-22 | 주식회사 이큐셀 | 고온 공정 진단이 가능한 웨이퍼 센서 |
US11054317B2 (en) * | 2018-09-28 | 2021-07-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for direct measurement of chucking force on an electrostatic chuck |
US20200152494A1 (en) * | 2018-11-14 | 2020-05-14 | Cyberoptics Corporation | Wafer-like sensor |
US11636948B2 (en) * | 2019-05-21 | 2023-04-25 | Q Med Innovations, Inc. | Instrument kit tracking system |
KR102438344B1 (ko) * | 2019-10-14 | 2022-09-01 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼형 센서 유닛 및 웨이퍼형 센서 유닛의 제조 방법 |
KR102382971B1 (ko) * | 2019-11-05 | 2022-04-05 | 이트론 주식회사 | 반도체 공정 진단을 위한 온도 센서 장치 및 이의 제조 방법 |
US11668601B2 (en) | 2020-02-24 | 2023-06-06 | Kla Corporation | Instrumented substrate apparatus |
US11589474B2 (en) | 2020-06-02 | 2023-02-21 | Applied Materials, Inc. | Diagnostic disc with a high vacuum and temperature tolerant power source |
US11924972B2 (en) | 2020-06-02 | 2024-03-05 | Applied Materials, Inc. | Diagnostic disc with a high vacuum and temperature tolerant power source |
US20220223441A1 (en) * | 2021-01-08 | 2022-07-14 | Kla Corporation | Process condition sensing apparatus |
US11688614B2 (en) | 2021-04-28 | 2023-06-27 | Kla Corporation | Mitigating thermal expansion mismatch in temperature probe construction apparatus and method |
CN115399913B (zh) * | 2022-09-16 | 2024-05-03 | 复旦大学附属中山医院 | 一种高灵敏度柔性人工智能皮肤及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002516596A (ja) * | 1996-12-06 | 2002-06-04 | コーニング インコーポレイテッド | 感温性プレーナー光学部品のためのパッケージ |
JP2007208249A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-08-16 | Sensarray Corp | 処理条件検知ウェハおよびデータ分析システム |
JP2008506267A (ja) * | 2004-07-10 | 2008-02-28 | オンウェハーテクノロジーズ インコーポレーテッド | パラメータ測定の歪みを小さくする方法および装置 |
JP2009535855A (ja) * | 2006-05-01 | 2009-10-01 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | シールドを備えるプロセス条件測定素子 |
JP2010229498A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 温度測定装置、薄膜形成装置、温度測定方法及び半導体装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU5703698A (en) | 1996-12-06 | 1998-06-29 | Corning Incorporated | Package for temperature-sensitive planar optical components |
US6889568B2 (en) * | 2002-01-24 | 2005-05-10 | Sensarray Corporation | Process condition sensing wafer and data analysis system |
US7757574B2 (en) * | 2002-01-24 | 2010-07-20 | Kla-Tencor Corporation | Process condition sensing wafer and data analysis system |
US6915589B2 (en) | 2003-10-16 | 2005-07-12 | Sensarray Corporation | Sensor positioning systems and methods |
US7181972B2 (en) * | 2004-12-27 | 2007-02-27 | General Electric Company | Static and dynamic pressure sensor |
JP4809179B2 (ja) * | 2005-10-20 | 2011-11-09 | 日本碍子株式会社 | 温度計測用断熱容器 |
US8604361B2 (en) * | 2005-12-13 | 2013-12-10 | Kla-Tencor Corporation | Component package for maintaining safe operating temperature of components |
US7540188B2 (en) | 2006-05-01 | 2009-06-02 | Lynn Karl Wiese | Process condition measuring device with shielding |
US7875812B2 (en) | 2008-07-31 | 2011-01-25 | Ge Aviation Systems, Llc | Method and apparatus for electrical component physical protection |
TWI391067B (zh) * | 2009-08-27 | 2013-03-21 | Taiflex Scient Co Ltd | Thermally conductive substrate for electronic component with low thermal resistance, low thermal expansion coefficient and high electrical reliability and manufacturing method thereof |
US8889021B2 (en) * | 2010-01-21 | 2014-11-18 | Kla-Tencor Corporation | Process condition sensing device and method for plasma chamber |
JP5533597B2 (ja) * | 2010-11-25 | 2014-06-25 | トヨタ自動車株式会社 | 温度測定装置 |
JP2012163525A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 温度測定器、成膜装置、及び成膜基板製造方法 |
JP5712975B2 (ja) * | 2012-07-06 | 2015-05-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 計測用基板、基板処理装置及び基板処理装置の運転方法 |
JP2014232668A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | パナソニック株式会社 | 接点装置、電磁継電器および接点装置の製造方法 |
CN105358949B (zh) * | 2013-05-30 | 2018-03-02 | 科磊股份有限公司 | 用于测量热通量的方法及系统 |
US9760132B2 (en) * | 2013-09-19 | 2017-09-12 | Nvidia Corporation | Stiffening electronic packages by disposing a stiffener ring between substrate center area and conductive pad |
US9642566B2 (en) * | 2013-10-04 | 2017-05-09 | General Electric Company | Flexible embedded sensor arrays and methods of making the same |
SI3194184T1 (sl) * | 2014-09-17 | 2023-02-28 | STE Industries s.r.l. | Oddajna naprava in postopek za brezžični prenos izmerjenih parametrov |
US11150140B2 (en) | 2016-02-02 | 2021-10-19 | Kla Corporation | Instrumented substrate apparatus for acquiring measurement parameters in high temperature process applications |
US10460966B2 (en) | 2016-06-15 | 2019-10-29 | Kla-Tencor Corporation | Encapsulated instrumented substrate apparatus for acquiring measurement parameters in high temperature process applications |
-
2016
- 2016-09-27 US US15/277,792 patent/US10460966B2/en active Active
-
2017
- 2017-06-14 SG SG11201807420YA patent/SG11201807420YA/en unknown
- 2017-06-14 KR KR1020197001070A patent/KR102446462B1/ko active IP Right Grant
- 2017-06-14 JP JP2018565882A patent/JP6920357B2/ja active Active
- 2017-06-14 CN CN202011626182.5A patent/CN112820718A/zh active Pending
- 2017-06-14 CN CN201780034833.1A patent/CN109314066B/zh active Active
- 2017-06-14 WO PCT/US2017/037548 patent/WO2017218701A1/en active Application Filing
- 2017-06-15 TW TW106119910A patent/TWI751172B/zh active
-
2019
- 2019-10-28 US US16/665,960 patent/US11823925B2/en active Active
-
2021
- 2021-07-26 JP JP2021121972A patent/JP7194786B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002516596A (ja) * | 1996-12-06 | 2002-06-04 | コーニング インコーポレイテッド | 感温性プレーナー光学部品のためのパッケージ |
JP2008506267A (ja) * | 2004-07-10 | 2008-02-28 | オンウェハーテクノロジーズ インコーポレーテッド | パラメータ測定の歪みを小さくする方法および装置 |
JP2007208249A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-08-16 | Sensarray Corp | 処理条件検知ウェハおよびデータ分析システム |
JP2009535855A (ja) * | 2006-05-01 | 2009-10-01 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | シールドを備えるプロセス条件測定素子 |
JP2010229498A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 温度測定装置、薄膜形成装置、温度測定方法及び半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200203200A1 (en) | 2020-06-25 |
SG11201807420YA (en) | 2018-12-28 |
WO2017218701A1 (en) | 2017-12-21 |
KR102446462B1 (ko) | 2022-09-21 |
US20170365495A1 (en) | 2017-12-21 |
JP7194786B2 (ja) | 2022-12-22 |
TWI751172B (zh) | 2022-01-01 |
JP6920357B2 (ja) | 2021-08-18 |
TW201810479A (zh) | 2018-03-16 |
KR20190008578A (ko) | 2019-01-24 |
CN109314066B (zh) | 2021-01-15 |
CN112820718A (zh) | 2021-05-18 |
US10460966B2 (en) | 2019-10-29 |
US11823925B2 (en) | 2023-11-21 |
CN109314066A (zh) | 2019-02-05 |
JP2021170034A (ja) | 2021-10-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7194786B2 (ja) | 計装基板装置及び方法 | |
US11150140B2 (en) | Instrumented substrate apparatus for acquiring measurement parameters in high temperature process applications | |
US8033190B2 (en) | Process condition sensing wafer and data analysis system | |
JP6184518B2 (ja) | 活性プラズマ内原位置測定のための高温センサウェーハ | |
KR101337508B1 (ko) | 프로세싱 상태들 감지 시스템 및 프로세스 상태 측정 디바이스 형성 방법 | |
JP2019523884A5 (ja) | ||
US9335231B2 (en) | Micro-Pirani vacuum gauges | |
US11784071B2 (en) | Process temperature measurement device fabrication techniques and methods of calibration and data interpolation of the same | |
KR101807495B1 (ko) | 듀얼타입 센서 탑재 웨이퍼 | |
JP2008134204A (ja) | 温度検出シート、温度測定システム、および、熱処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200615 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200615 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200615 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20200706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210531 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210629 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210726 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6920357 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |