JP6184518B2 - 活性プラズマ内原位置測定のための高温センサウェーハ - Google Patents
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Description
Claims (57)
- 処理条件測定デバイス内の構成部品モジュールであって、
構成部品を支持するように構成された支持体と、
前記支持体を基板に対して離間された関係に吊すように構成された1本以上の脚と、
前記構成部品と、前記支持体と、前記1本以上の脚とを囲むように構成された導電性または低抵抗性の半導体筐体と、
を備え、
前記1本以上の脚が、一端において前記筐体の上部に取り付けられ、別の端において前記支持体を吊すように構成されるか、または一端において前記筐体の側面に取り付けられ、別の端において前記支持体を吊るすように構成された、
構成部品モジュール。 - 3ミリメートル未満の総厚を有する、請求項1に記載の構成部品モジュール。
- 前記構成部品が1つ以上の電源を含む、請求項1に記載の構成部品モジュール。
- 前記構成部品が中央処理装置を含む、請求項1に記載の構成部品モジュール。
- 処理条件測定デバイス内の構成部品モジュールであって、
構成部品を支持するように構成された支持体と、
前記支持体を基板に対して離間された関係に吊すように構成された1本以上の脚と、
前記構成部品と、前記支持体と、前記1本以上の脚とを囲むように構成された導電性または低抵抗性の半導体筐体と、
を備え、
前記支持体が、サファイアまたはアルミナで製造される、
構成部品モジュール。 - 前記1本以上の脚が、一端において前記支持体の底面に取り付けられ、別の端において基板の上面に取り付けられるように構成された、請求項5に記載の構成部品モジュール。
- 3ミリメートル未満の総厚を有する、請求項5に記載の構成部品モジュール。
- 前記構成部品が1つ以上の電源を含む、請求項5に記載の構成部品モジュール。
- 前記構成部品が中央処理装置を含む、請求項5に記載の構成部品モジュール。
- 前記脚が、ステンレス鋼、水晶、またはガラスで製造されるか、エアロゲルまたは発泡体で製造される、請求項1に記載の構成部品モジュール。
- 前記1本以上の脚が、一端において前記支持体の底面に取り付けられ、別の端において基板の上面に取り付けられるように構成された、請求項10に記載の構成部品モジュール。
- 3ミリメートル未満の総厚を有する、請求項10に記載の構成部品モジュール。
- 前記構成部品が1つ以上の電源を含む、請求項10に記載の構成部品モジュール。
- 前記構成部品が中央処理装置を含む、請求項10に記載の構成部品モジュール。
- 前記筐体が高導電型シリコンで製造される、請求項1に記載の構成部品モジュール。
- 前記1本以上の脚が、一端において前記支持体の底面に取り付けられ、別の端において基板の上面に取り付けられるように構成された、請求項15に記載の構成部品モジュール。
- 3ミリメートル未満の総厚を有する、請求項15に記載の構成部品モジュール。
- 前記構成部品が1つ以上の電源を含む、請求項15に記載の構成部品モジュール。
- 前記構成部品が中央処理装置を含む、請求項15に記載の構成部品モジュール。
- 前記筐体の内面が研磨されて低放射率表面を形成するか低放射率材料で被覆され、または、前記筐体の内面が、研磨されるか、または金、プラチナ、アルミニウム、もしくは任意の高反射性膜で被覆される、請求項1に記載の構成部品モジュール。
- 前記1本以上の脚が、一端において前記支持体の底面に取り付けられ、別の端において基板の上面に取り付けられるように構成された、請求項20に記載の構成部品モジュール。
- 3ミリメートル未満の総厚を有する、請求項20に記載の構成部品モジュール。
- 前記構成部品が1つ以上の電源を含む、請求項20に記載の構成部品モジュール。
- 前記構成部品が中央処理装置を含む、請求項20に記載の構成部品モジュール。
- 処理条件測定デバイスであって、
基板と、
請求項1に記載の構成部品モジュールと、
前記基板を覆うカバーであって、前記1つ以上の構成部品モジュールを収容するように構成された1つ以上の貫通穴を有するカバーと、
を含む、デバイス。 - 前記カバーと前記筐体とが同一の材料で製造される、請求項25に記載のデバイス。
- 前記カバーと前記筐体とが高導電型シリコンで製造される、請求項25に記載のデバイス。
- 前記筐体が前記カバーに対して封止され、20mTorr未満の圧力を有する、請求項25に記載のデバイス。
- 前記構成部品モジュールが3ミリメートル未満の総厚を有する、請求項25に記載のデバイス。
- 前記構成部品が中央処理装置を含む、請求項25に記載のデバイス。
- 前記1本以上の脚が、前記支持体の底面に一端で取り付けられ、基板の上面に別の端で取り付けられるように構成された、請求項25に記載のデバイス。
- 処理条件測定デバイスであって、
基板と、
前記基板上に据え付けられた1つ以上の構成部品モジュールと、
を備え、
前記1つ以上の構成部品モジュールが、構成部品を支持するための支持体と、前記支持体を基板に対して離間された関係に吊すように構成された1本以上の脚と、前記構成部品と前記支持体と前記1本以上の脚とを囲むように構成された導電性または低抵抗性の半導体筐体と、を含み、
前記基板と前記筐体とが同一の材料で製造される、デバイス。 - 前記基板と前記筐体とが高導電型シリコンで製造される、請求項32に記載のデバイス。
- 前記構成部品モジュールが3ミリメートル未満の総厚を有する、請求項32に記載のデバイス。
- 前記構成部品が中央処理装置を含む、請求項32に記載のデバイス。
- 前記1本以上の脚が、前記支持体の底面に一端で取り付けられ、基板の上面に別の端で取り付けられるように構成された、請求項32に記載のデバイス。
- 前記筐体の内面が、研磨されて低放射率表面を形成するか、低放射率材料で被覆される、請求項32に記載のデバイス。
- 前記構成部品モジュールが3ミリメートル未満の総厚を有する、請求項37に記載のデバイス。
- 前記構成部品が中央処理装置を含む、請求項37に記載のデバイス。
- 前記1本以上の脚が、前記支持体の底面に一端で取り付けられ、基板の上面に別の端で取り付けられるように構成された、請求項37に記載のデバイス。
- 前記筐体が前記基板に対して封止され、20mTorr未満の圧力を有する、請求項32に記載のデバイス。
- 前記構成部品モジュールが3ミリメートル未満の総厚を有する、請求項41に記載のデバイス。
- 前記構成部品が中央処理装置を含む、請求項41に記載のデバイス。
- 前記1本以上の脚が、前記支持体の底面に一端で取り付けられ、基板の上面に別の端で取り付けられるように構成された、請求項41に記載のデバイス。
- 前記構成部品が1つ以上のバッテリを含む、請求項32に記載のデバイス。
- 前記構成部品モジュールが3ミリメートル未満の総厚を有する、請求項45に記載のデバイス。
- 前記構成部品が中央処理装置を含む、請求項45に記載のデバイス。
- 前記1本以上の脚が、前記支持体の底面に一端で取り付けられ、基板の上面に別の端で取り付けられるように構成された、請求項45に記載のデバイス。
- 処理条件測定デバイスであって、
基板と、
前記基板上に据え付けられた1つ以上の構成部品モジュールと、
を備え、
前記1つ以上の構成部品モジュールが、構成部品を支持するための支持体と、前記支持体を基板に対して離間された関係に吊すように構成された1本以上の脚と、前記構成部品と前記支持体と前記1本以上の脚とを囲むように構成された導電性または低抵抗性の半導体筐体と、を含み、
前記1本以上の脚が、前記筐体の上部に一端で取り付けられ、前記支持体を別の端で吊すように構成されるか、または前記筐体の側面に一端で取り付けられ、前記支持体を別の端で吊すように構成された、デバイス。 - 前記構成部品モジュールが3ミリメートル未満の総厚を有する、請求項49に記載のデバイス。
- 前記構成部品が中央処理装置を含む、請求項49に記載のデバイス。
- 処理条件測定デバイスであって、
基板であって、前記基板を覆う遮蔽層を有する基板と、
前記基板上に据え付けられた1つ以上の構成部品モジュールと、を備え、前記1つ以上の構成部品モジュールが、前記1つ以上の構成部品モジュールの電気的および熱的保護を提供するように構成された導電性モジュール遮蔽により覆われ、前記1つ以上の構成部品モジュールが1つ以上のバッテリを含む、デバイス。 - 前記構成部品モジュールが1本以上の脚により前記基板上に据え付けられる、請求項52に記載のデバイス。
- 前記遮蔽層が、高導電型シリコン、銅、アルミニウムまたはステンレス鋼で製造される、請求項52に記載のデバイス。
- 前記モジュール遮蔽がアルミニウムまたはステンレス鋼で製造される、請求項52に記載のデバイス。
- 前記モジュール遮蔽が中実または網目である、請求項52に記載のデバイス。
- 前記モジュール遮蔽の頂部から前記基板の上面まで3ミリメートル未満の厚さを有する、請求項52に記載のデバイス。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6359333B1 (en) | 1998-03-31 | 2002-03-19 | Honeywell International Inc. | Wafer-pair having deposited layer sealed chambers |
US6627892B2 (en) | 2000-12-29 | 2003-09-30 | Honeywell International Inc. | Infrared detector packaged with improved antireflection element |
TW594455B (en) * | 2001-04-19 | 2004-06-21 | Onwafer Technologies Inc | Methods and apparatus for obtaining data for process operation, optimization, monitoring, and control |
US7757574B2 (en) * | 2002-01-24 | 2010-07-20 | Kla-Tencor Corporation | Process condition sensing wafer and data analysis system |
US6776873B1 (en) | 2002-02-14 | 2004-08-17 | Jennifer Y Sun | Yttrium oxide based surface coating for semiconductor IC processing vacuum chambers |
US7151366B2 (en) * | 2002-12-03 | 2006-12-19 | Sensarray Corporation | Integrated process condition sensing wafer and data analysis system |
US7135852B2 (en) | 2002-12-03 | 2006-11-14 | Sensarray Corporation | Integrated process condition sensing wafer and data analysis system |
KR100715112B1 (ko) | 2003-07-25 | 2007-05-10 | 주식회사 오카스 | 2층 구조의 비냉각형 적외선 센서 및 그 제조방법 |
DE112004001391B4 (de) | 2003-07-29 | 2014-07-17 | Kyocera Corp. | Korrosionsfester Bestandteil und Verfahren zur Herstellung desselben und ein Bestandteil für eine Halbleiter- oder Flüssigkristall-erzeugende Anlage |
DE10352002A1 (de) | 2003-11-07 | 2005-06-09 | Robert Bosch Gmbh | Sensormodul |
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US20050217796A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-06 | Carter Daniel C | Techniques for packaging and encapsulating components of diagnostic plasma measurement devices |
JP2005347487A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
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US7348193B2 (en) | 2005-06-30 | 2008-03-25 | Corning Incorporated | Hermetic seals for micro-electromechanical system devices |
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US7555948B2 (en) | 2006-05-01 | 2009-07-07 | Lynn Karl Wiese | Process condition measuring device with shielding |
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JP5193639B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-05-08 | 株式会社東芝 | マイクロマシン装置及びマイクロマシン装置の製造方法 |
JP5098045B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2012-12-12 | 東京電波株式会社 | 圧電温度センサとシリコンウエハ温度測定冶具 |
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