KR20070051255A

KR20070051255A - 왜곡이 적은 파라미터측정을 위한 방법 및 장치

Info

Publication number: KR20070051255A
Application number: KR1020077001465A
Authority: KR
Inventors: 딘 헌트; 카메쉬워 플라; 코스타스 제이. 스파노스; 마치클 웰치; 메이슨 엘. 프리드
Original assignee: 온웨이퍼 테크놀로지즈 인코포레이티드
Priority date: 2004-07-10
Filing date: 2005-07-08
Publication date: 2007-05-17
Also published as: TW200617363A; JP2008506267A; TWI279530B; WO2006010108B1; JP5137573B2; JP5705187B2; KR101237782B1; WO2006010108A2; US7299148B2; JP2013058760A; US20060052969A1; WO2006010108A3

Abstract

본 발명은 워크피스를 처리하기 위해 사용된 측정된 파라미터데이터의 정확성을 개선할 수 있는 방법 및 장치를 제공하고자 한다. 본 발명의 일면은 측정장치에 의해 야기된 측정의 왜곡을 낮추어 프로세스조건을 측정하는 방법을 포함한다. 측정은 프로세스 및 프로세스툴을 감시하고 제어하고 최적화하기 위해 데이터와 같은 응용을 위한 데이터를 구비한다. 본 발명의 다른 면은 프로세스 및 프로세스툴을 감시하고 제어하고 최적화하기 위한 데이터를 생성하는 것과 같은 응용을 위해 실질적으로 정확한 데이터를 측정하기 위한 장치를 구비한다.

프로세스조건, 측정왜곡, 온도, 휘어짐, 지지구성

Description

왜곡이 적은 파라미터측정을 위한 방법 및 장치{Methods and apparatus for low distortion parameter measurements}

본 발명은 워크피스(workpiece)를 처리하기 위해 실질적으로 올바른 파라미터데이터를 측정하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이고, 보다 상세하게는 전자장치제작을 위한 워크피스를 처리하기 위한 것이다.

본 출원은 2004년 7월 10일에 출원된 미국특허출원 제60/586,891에 대한 우선권을 주장한다. 본 출원은 2004년 7월 10일에 출원된 미국특허출원 제60/586,891호, 2000년 8월 22일에 출원된 미국특허 제6,691,068호, 2002년 4월 19일에 출원된 미국특허 제6,738,722호, 2002년 4월 19일에 출원된 미국특허 제6,741,945호와 관련되고, 모든 이런 특허들은 전체가 여기에 참조로 통합된다.

고가치의 제품을 생성하기 위한 워크피스의 처리는 처리단계들을 적정화하고 정확히 제어하기 위한 프로세스파라미터들의 정확한 측정을 요구한다. 파라미터측정의 정확성과 신뢰성은 처리능력과 생산수율을 결정하는 중요 요소이다.

프로세스파라미터들을 측정하기 위한 유용한 기술 및 센서장치들의 일부에 대한 개시가 기술 및 특허문헌에 이용될 수 있다. 일부 기술들의 예는 미국특허, 제6,741,945, 제6,738,722호, 제6,691,068호, 제6,542,835호, 제6,244,121호, 제 6,051,443호, 제6,033,922호, 제5,989,349호, 제5,967,661호, 및 제5,907,820호에 개시되어 있고, 모든 이들의 특허는 전체가 참조로 여기에 통합된다.

일부 유용한 기술은 지지구성 상에 검지기와 결합되는 전자모듈을 사용한다. 센서들과 전자모듈은 측정될 수 있는 프로세스조건에 노출되는 단일유닛의 부분이다. 전자모듈은 자율적인 정보처리능력, 무선통신능력 및 보드상에 전자적으로 결합되는 능력과 같은 능력을 구비한 센서장치를 위해 필요로 된다. 일부 응용을 위해, 전자모듈의 존재가 파라미터측정에 있어 왜곡을 생성할 수 있다.

물론, 모듈왜곡효과는 높은 정도의 측정 정밀도가 필요하지 않다면 무시될 수 있다. 그러나, 전자장치 및 광학장치를 위한 반도체웨이퍼 및 평판디스플레이제조를 위한 기판과 같은 고가치의 워크피스를 처리하기 위해 요구되는 결정적인 처리단계들의 일부는 프로세스 파라미터들의 측정에 대해 높은 정확성을 요구한다. 이런 응용을 위해, 온도와 같은 파라미터의 측정은 특히 워크피스의 영역을 통해 온도균일성을 위해 매우 정확할 필요가 있다. 또한, 고가치의 기판을 처리하기 위한 처리장치의 제조, 보정, 조사 및 개발을 포함한 응용은 장치의 동작이 측정의 정확성에 의해 제한될 수 있기 때문에 매우 정확한 측정을 요구한다. 부정확한 데이터는 어떤 경우에 수백만불의 제품의 손실을 일으킨다. 또한, 부정확한 데이터는 프로세스조건이 부정확한 데이터에 근거해 최적화되었기 때문에 조악한 성능을 가진 제품을 생산하게 된다.

파라미터 왜곡이 적게 공간적으로 및/또는 시간적으로 해결된 프로세스 파라미터측정과 같은 데이터를 얻기 위한 고정밀의 방법과 장치를 요구하는 많은 응용 들이 있다. 중요한 응용의 예는 반도체웨이퍼, 평판디스프레이 및 리소그래피마스크와 같은 워크피스의 정형적인 처리이다. 또한, 실제적인 처리조건을 이루는 프로세스장비에 대해 실질적으로 교란되지 않은 방법으로 프로세스데이터를 수집할 수 있는 고정밀의 방법 및 장치를 필요로 한다.

본 발명은 워크피스를 처리하기 위해 사용되는 측정된 파라미터데이터의 정확성을 향상시킬 수 있는 방법 및 장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 일면은 측정장치에 의한 측정왜곡이 적은 프로세스 조건을 측정하는 방법을 구비한다. 측정은 프로세스 및 프로세스툴을 감시하고, 제어하고 최적화하는 데이터와 같이 응용을 위한 데이터를 구비한다. 본 발명의 다른 면은 프로세스 및 프로세스툴을 감시하고 제어하고 최적화하는 데이터를 생성하는 것과 같이 응용을 위한 실질적으로 정확한 데이터를 측정하는 장치를 포함한다.

본 발명은 다음의 설명이나 도면에 도시된 상세한 구성 및 구성성분의 배치에 대한 출원내용에 제한되는 것이 아니라는 것이 이해될 것이다. 본 발명은 다른 실시예들일 수 있고 다양한 방법으로 실시되거나 실행될 수 있다. 또한, 여기에 사용된 표현 및 용어는 설명을 위해서이고 제한하는 것으로 간주되어서는 안된다는 것이 이해될 것이다.

이와 같이, 본 발명의 기술자들은 본 발명의 면을 실행하기 위한 다른 구성, 방법 및 시스템의 설계를 위한 기초로서 본 개시가 기초로 하는 개념이 쉽게 사용될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 따라서, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 한 본 청구항은 동등한 구성을 포함하는 것으로 간주될 수 있다는 것이 중요하다.

본 발명의 상술한 그리고 특징 및 이점들이 첨부된 도면과 함께 다음의 상술한 특정실시예를 고려하여 명백해 질 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예의 블록도이다.

도 2는 본 발명의 실시예의 상면을 보여주는 도면이다.

도 3은 본 발명의 실시예의 측면을 보여주는 도면이다.

도 4는 본 발명의 실시예의 측면을 보여주는 도면이다.

도 5는 본 발명의 실시예의 측면을 보여주는 도면이다.

도 6은 본 발명의 실시예의 측면을 보여주는 도면이다.

도 7은 본 발명의 실시예의 측면을 보여주는 도면이다.

도 8은 본 발명의 실시예의 측면을 보여주는 도면이다.

도 9는 본 발명의 실시예의 측면을 보여주는 도면이다.

도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 전자모듈의 사시도를 보여주는 도면이다.

도 11은 본 발명의 실시예의 상면을 보여주는 도면이다.

도 12는 본 발명의 실시예의 측면을 보여주는 도면이다.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로세스툴에서 도 12의 실시예를 보여주는 도면이다.

도 14는 본 발명의 실시예의 상면을 보여주는 도면이다.

도 15는 본 발명의 실시예의 상면을 보여주는 도면이다.

도 16은 본 발명의 실시예의 측면을 보여주는 도면이다.

도 17은 본 발명의 실시예의 상면을 보여주는 도면이다.

도 18a는 본 발명의 실시예의 측면을 보여주는 도면이다.

도 18b는 결합되지 않은 구성요소를 구비한 도 18a의 실시예의 측면을 보여주는 도면이다.

도면에서의 구성요소들은 간단하고 분명하게 도시되고 반드시 일정한 비율로 도시된 것은 아니라는 점을 당업자는 예상할 것이다. 예를 들어, 도면에서의 일부 구성요소들의 크기는 다른 구성요소들에 비해 과장되어 본 발명의 실시예에 대한 이해를 향상시키도록 한다.

본 발명의 실시예에 대한 동작은 반도체장치, 리소그래피마스크 및 평판디스플레이들을 처리하기 위해 사용되는 것과 같은 전자장치제조를 위한 프로세스 환경서 주로 논의될 것이다. 또한, 프로세스 특징으로서 온도를 측정하는 응용에 대해 많은 설명이 이루어질 것이다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예는 온도의 기능인 프로세스 조건에서 본질적으로 잠재적인 시간 및/또는 공간변수에 놓여 있는 워크피스를 포함하는 어떠한 프로세스 단계를 위해 프로세스 특징을 측정하고 응답모듈을 생성하기 위해 사용될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 본 발명의 실시예들은 온도의 측정에 한정되는 것은 아니고 전자장치제조의 응용에 제한되는 것도 아니다.

다음의 도면의 설명에 있어서, 동일한 참조부호는 도면에 공통되는 실질적으로 공통된 구성요소나 단계들을 나타내는 경우에 사용되었다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서장치(100)를 위한 블록도를 보여주는 도 1을 참조로 한다. 센서장치(100)는 워크피스를 처리하기 위한 파라미터데이터를 측정할 수 있도록 구성된다. 센서장치(100)는 베이스(110), 센서, 바람직하게는 베이스에 지지되는 복수의 센서들(120) 및 전자모듈(130)을 구비한다. 전자모듈(130)은 전자 구성성분들(134) 및 전자모듈 지지구성(138)을 구비한다. 바람직한 실시예에서, 전자 구성성분들(134)은 정보프로세서 및 정보프로세서의 동작을 위해 필요한 부가적인 전자 구성성분들을 포함한다. 일반적으로, 전자모듈(130)은 정보프로세서를 위한 전원을 포함할 수 있다. 전자모듈(130)은, 예를 들어, 무선통신을 위한 구성성분들과 같은 정보를 전송하고 수신하기 위한 구성성분들도 포함할 수 있다. 바람직하게는, 전자모듈(13)은 전자모듈의 구성성분을 상호접속하고 적어도 하나의 센서 또는 센서들(120)에 전자모듈을 접속하기 위한 인쇄회로판을 포함한다. 센서들(120)은 센서들(120)에 의해 생성된 신호들이 정보프로세서에 입력으로서 제공될 수 있도록 정보프로세서와 접속된다. 즉, 본 발명의 일 실시예는 전자모듈의 구성성분을 상호접속하고 센서들(120)에 전자모듈을 접속하는 방법을 사용하여 얻어진 전자모듈이다.

선택적으로, 반도체처리기기를 위한 본 발명의 일부 실시예들을 위해, 베이스(110)는 반도체웨이퍼를 포함한다. 간단하게, 평판디스플레이기기를 위해, 베이스(110)는 평판디스프레이기판을 포함할 수 있고, 리소그래피마스크기기를 위해, 베이스(110)는 리소그래피마스크기판을 포함할 수 있다. 바람직한 실시예들에 있어서, 베이스(110)는 반도체장치, 리소그래피마스크기판 및 평판디스플레이기판과 같은 구성이다. 일반적으로 베이스(110)는 실질적으로 워크피스를 모방하도록 구성되고,보다 바람직하게는 베이스(110)는 워크피스를 포함한다.

센서들(120)은 프로세스 및 프로세스툴을 대표하는 일부 베이직, 논리프로세스파라미터에 비례하는 전기신호를 제공하도록 설계된다. 반도체처리 및 평판디스플레이처리와 같은 응용을 위해 중요한 프로세스 파라미터들의 예들은 온도, 보우(bow), 스트레스/변형, 에칭율, 증착율, 무선주파수(RF)필드, 플라즈마전위, 써멀플럭스, 이온플럭스, 빛과 같은 전자기플럭스 및 온도기능 또는 센서장치의 온도에 의해 영향을 받는 어떠한 프로세스 파라미터를 포함한다.

일반적인 센서형의 예들은 온도측정을 위한 저항온도장치(RTD)센서, 온도측정을 위한 써미스터, 플라즈마전위 및 이온플럭스를 측정하기 위한 한정된 영역의 프로브들, 에칭율을 측정하기 위한 반데르포크로스(Van der Pauw crosses), 플라즈마전위를 측정하기 위한 아이소레이티드필드 트랜지스터 및 이온플럭스 및 RF장을 측정하기 위한 전류루프들을 포함한다. 센서들의 수와 유형들은 특정한 기기와 프로세스 요구에 따라 선택된다.

센서장치를 사용하기 위한 온도를 측정하는 경우를 위해, 전자모듈의 존재는 측정되는 온도필드를 왜곡할 것이다. 베이스(110)로부터 전자모듈로의 에너지흐름의 양을 감소시키고, 전자모듈의 열용량을 감소시키며 베이스(110)와 전자모듈(130) 사이의 열저항을 증가시킴으로써 왜곡을 감소시킬 수 있다. 전자모듈(130) 의 열용량의 감소는 a) 전자구성성분들(134)에서 매우 작은 구성성분들을 사용하여 모듈의 전체 크기를 감소시켜 열용량을 감소시키며, b) 전자모듈지지구성(138)의 표면영역과 두께를 감소시켜, 다시 열용량을 감소시키며, c) 전자모듈지지구성(138)에 개방측을 제공하고, 트랩되지 않은(no trapped) 가스가 제공되고 노출된 구성성분들의 열을 대류시킴으로써 이행될 수 있다. 또한, 전자구성성분들(134)의 열의 대류는 베이스(110)로부터 직접 끌어낸 에너지의 양을 감소시킨다. 베이스(110)와 전자모듈(130) 사이의 열저항의 증가는 a) 표면접촉영역의 감소 및 전자모듈지지구성(138) 및 베이스(110) 사이의 부착을 제거하고, b) 전자구성성분들(134) 및 전자모듈지지구성(138) 사이의 표면접촉영역을 감소시킴으로써 이행될 수 있다. 실제로, 모듈왜곡효과는 완전히 제거될 수 없다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 왜곡효과를 최소화하기 위한 방법 및 장치를 제공한다.

본 발명의 일 실시예에서, 전자모듈지지구성(138)은 전자모듈(130)에 대한 온도평형을 위해 베이스(110)와 관련해 높은 열저항 및 낮은 열용량을 가지도록 구성된다. 결과적으로, 전자모듈지지구성(138)은 전자구성성분들(134)에 대한 온도평형을 위해 시간상수를 최대화하도록 구성된다. 낮은 써멀매스(thermal mass)를 가지도록 전자모듈(130)을 구성하는 것은 온도왜곡의 가능한 크기를 최소화한다. 온도평형을 위해 긴 시간상수를 가지도록 전자모듈(130)을 구성하는 것은 왜곡의 크기를 감소시키고 전자구성성분들(134)의 발열율을 감소시킨다. 이것은 시간상수를 연장함으로써 초기 열전이상태 동안 센서성능을 향상시킬 수 있고 전자구성성분들(134)이 바람직스럽지 않게 높은 온도에 도달하기 전에 일반적으로 전체 측정사 이클을 끝내는 것을 의미한다. 즉, 온도왜곡의 영향은 전이온도나 실질적으로 교란되지 않은 정보와 관련된 온도를 남겨두도록 억제된다.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 전자모듈지지구성(138)은 지지구성이 적어도 전자모듈의 존재에 의해 실질적으로 측정이 교란되지 않고 베이스로부터 전자모듈로 전이된 열에 의해 실질적으로 전자모듈이 해를 입지 않도록 하는 열저항 및 전자모듈의 존재에 의해 센서로부터의 측정이 실질적으로 교란되지 않도록 하는 써멀매스 중의 적어도 하나를 가진다. 전자모듈은 센서에 의해 이루어진 측정의 열왜곡을 실질적으로 방지하기에 충분한 열전이특성과 열용량특성을 가지도록 구성된다.

일부 응용을 위해, 전자구성성분들(134)의 열평형을 위해 증가된 시간상수에 의해 야기된 베이스(110) 및 전자모듈(130) 사이의 높은 열저항의 결과로서의 중요성이 있다. 보다 상세하게, 전자모듈은 베이스와는 다른 온도에 남겨질 수 있다. 이 온도차는 일부 응용에 대해서는 바람직하지 않을 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 전자모듈의 특성은 전자모듈이 열의 최소량을 베이스와 교환하면서 베이스의 온도와 대략 동일한 평형온도에 도달하도록 선택된다. 어떤 배치에서는 전자모듈이 주위가스로부터 대류에 의해 열을 끌어낸다.

본 발명의 일 실시예에 대해, 전자구성성분들(134)은 정보프로세서에 전력을 제공하기 위한 배터리와 전력을 필요로 하는 다른 전자구성성분을 포함한다. 본 발명의 실시예에서 사용하기에 적절한 상업적으로 유용한 일부 배터리는 온도에 민감하다. 예를 들어, 일부 배터리들은 높은 온도에서 동작할 수 없고, 일부 배터리들 의 성능은 배터리의 급속한 온도변화에 의해 부식된다. 전자구성성분들(134)의 다른 성분들도 온도에 민감할 수 있다. 즉, 센서장치기술에 있어서, 전자모듈(134)을 위한 높은 온도 또는 급속한 온도변화를 피하는 것이 바람직하다. 온도평형을 위한 긴 시간상수를 가지도록 전자모듈(130)을 구성하는 것은 전자구성성분들(134)의 온도민감성에 대한 일부 문제를 완화하도록 돕는다. 이러한 이점은 전자모듈의 존재로 인한 측정의 온도왜곡의 감소와 함께 이루어진다. 이것은 또한 온도민감성배터리가 천천히 가열되고 냉각되어 배터리의 라이프타임을 연장시키고 센서장치를 위한 비용을 저감시키는 것을 의미한다.

이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 센서장치(140)의 상면이 보이는 도 2를 참조로 한다. 센서장치(140)는 베이스(112), 복수의 센서들(120), 전자모듈(130) 및 센서들(120)을 전자모듈(130)과 접속하는 금속을 입힌 배선들(142)을 구비한다. 베이스(112)는 실리콘웨이퍼 및 갈륨비소와 같은 실질적으로 전체 반도체웨이퍼를 포함한다. 센서들(120) 및 전자모듈(130)은 베이스(112) 상에 지지된다. 베이스(112), 센서들(120) 및 전자모듈(130)은 도 1의 실시예를 위해 설명한 것들과 대략 동일하다. 보다 상세하게는, 전자모듈(130)은 온도평형을 위해 낮은 써멀매스(thermal mass) 및 긴 시간상수를 가질 수 있도록 구성된다.

다양한 구성이 본 발명의 실시예의 전자장치를 위해 사용될 수 있다. 이하에서는, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7 및 도 8을 참조로 하여, 일부 예로 든 실시예들이 나타내어 질 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 센서장치(150)의 측면도가 도 3에서 보여진다. 센서장치(150)는 베이스(112), 센서들(120) 및 전자모듈지지구 성(152) 및 전자구성성분들(155)을 구비하는 전자모듈을 구비한다. 베이스(112) 위의 전자구성성분들(155)을 지지하는 전자모듈지지구성(152)이 보여진다. 즉, 지지구성(152)이 베이스(112)로부터 전자구성성분들(155)을 분리하고, 물리적으로 베이스(112) 및 전자구성성분들(155)을 결합한다.

본 발명의 실시예를 위해, 지지구성(152)은 전자구성성분들(155)과 같은 전자구성성분들을 구비할 것을 요구하지 않는다. 결과적으로, 지지구성(152)은 물리적으로 베이스(112)와 접촉하는 전자모듈의 부분을 위해 낮은 열용량을 제공하도록 낮은 써멀매스 및 낮은 특정 열용량을 가지게 구성되는 것이 바람직하다. 베이스(112)로부터의 열전달율은, 낮은 열전도성을 가지도록 구성되고 낮은 열전달율을 얻도록 베이스(112)와 적은 면적으로 접촉되게 구성된 지지구성(152)을 가짐으로써 더욱 감소된다. 바람직하게는 지지구성(152)은 지지구성(152)과 베이스(112) 사이의 높은 열전달접촉저항을 가지도록 구성된다. 지지구성은 복수의 센서들에 의해 이루어진 측정의 열왜곡을 실질적으로 방지하기에 충분한 열전달특성과 열용량특성을 가지도록 구성된다. 즉, 본 발명의 바람직한 실시예는 낮은 질량, 낮은 특정열용량, 낮은 열전도, 높은 열접촉저항 및 베이스(112)와의 적은 접촉면적을 가지도록 구성된 지지구성(152)을 구비한다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서장치(160)의 측면도가 보여지는 도 4 및 도 5를 참조로 한다. 센서장치(160)는 베이스(112), 센서들(120) 및 전자구성성분들(157) 및 전자모듈지지구성(159)을 구비하는 전자모듈을 구비한다. 베이스(112) 및 센서들(120)은 도 1의 실시예를 위해 설명된 것과 대략 동일하다. 도 4 에 보이는 실시예를 위해, 전자모듈은 두 부분으로 분리된다. 전자모듈지지구성(159)은 지지구성(159)의 일 부분이 물리적으로 베이스(112)의 표면과 접촉하고 지지구성(159)의 다른 부분이 베이스(112)의 표면으로부터 연장되어, 베이스(112)의 표면에서 연장된 구성(159)의 부분이 베이스(112)의 표면에서 멀리 떨어져 전자구성성분들(157)을 지지할 수 있도록 구성된다. 보다 바람직한 실시예에서, 지지구성(159) 및 전자구성성분들(157)은 전자구성성분들(157)이 도 4에 도시된 바와 같은 개방된 위치에 놓이거나 도 5에서 도시된 바와 같은 폐쇄된 위치로 이동될 수 있도록 힌지연결을 가진다. 다양한 구성이 전자구성성분들(157)과 지지구성(159) 사이에 힌지결합을 생성하도록 사용될 수 있고 이러한 구성은 본 개시의 기술분야에서 당업자에게는 명백할 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예가 센서장치(162)의 측면도를 보여주는 도 6에서 보여진다. 센서장치(162)는 베이스(112), 센서들(120), 전자모듈(157) 및 전자모듈지지구성(164)을 구비한다. 이 실시예를 위해, 전자구성성분들(157)을 위한 힌지장치가 실질적으로 구부릴 수 있는 구성로서 지지구성(164)을 구성함으로써 이루어진다. 즉, 지지구성(164)은 전자구성성분들(157)이 앞과 뒤와 같은 제1위치로부터 제2위치, 폐쇠위치로부터 개방위치로 이동될 수 있도록 충분히 구부릴 수 있다.

지지구성(164)의 일 부분은 베이스(112)의 표면과 결합되고 지지구성(164)의 다른 부분은 베이스(112)의 표면으로부터 연장되어, 지지구성(164)이 베이스(112)의 표면으로부터 떨어져 전자구성성분들(157)을 유지한다. 바람직한 실시예에서 지지구성(164)은 상업적으로 유용한 구부릴 수 있는 집적회로판과 같은 구부릴 수 있는 회로판을 포함한다. 지지구성(164)을 위한 구부릴 수 있는 회로판을 사용하는 것은 구부릴 수 있는 회로판이 전자구성성분들(157)의 물리적 지지를 제공하고 센서들(120)로부터 금속을 입한 배선과 전기접속을 이루게 하도록 전자모듈이 구성되도록 한다. 다른 실시예에서, 지지구성(164)은 전자구성성분들(157)과 접속하기 위한 실질적으로 구부릴 수 있는 리본 케이블을 구비한다. 리본 케이블은 전자구성성분들(157)이 베이스(112)의 표면에서 떨어져 매달리도록 충분히 딱딱하게 구성된다. 리본 케이블은 또한 전자구성성분들(157) 사이의 상호접속과 센서들(120)과의 전기접속을 제공한다. 그러나 다른 실시예에서, 지지구성(164)은 구부릴 수 있는 회로판과 리본케이블의 조합을 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예는 전자구성성분들이 베이스에 대해 이동할 수 있게 결합되도록 구성된 센서장치이다. 보다 바람직한 실시예에서는 전자구성성분들은 해제할 수 있는 래치기계를 사용하는 폐쇠위치에 유지될 수 있다. 즉, 전자구성성분들은 폐쇠위치에서 래치될 수 있거나 전자구성성분들이 개방위치로 이동될 수 있도록 래치가 해제될 수 있다. 이것은 또한 래치(166A)를 포함한 본 발명의 실시예의 측면도를 보여주는 도 7을 참조로 하여 설명될 것이다. 보다 상세하게는, 도 7은 지지구성(164)을 가지는 대신 폐쇠위치로 전자모듈(157)을 래칭하기 위한 래치(166A)를 구비하도록 구성된 지지구성(166)을 구비한다는 점을 제외하고는 도 6에 나타낸 실시예를 위해 설명된 것과 실질적으로 동일한 센서장치(162)를 보여준다.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예의 측면도를 보여주는 도 8을 참조로 한 다. 도 8은 베이스(112), 센서들(120), 전자모듈지지구성(169) 및 구부릴 수 있는 회로판(170) 상의 전자구성성분들(도 8에서 미도시)을 구비하는 센서장치(162)를 보여준다. 베이스(112)와 센서들(120)은 도 6 및 도 7에서 보여지는 실시예를 위해 나타낸 것과 실질적으로 동일하다. 도 8에서의 실시예를 위해 전자구성성분들(도 8에서 미도시)은, 지지구성(169)과 물리적으로 결합되고 전기접속된 구부릴 수 있는 회로판(170) 상에 지지되어 전자구성성분들이 센서들(120)과 전기접속을 유지하면서 베이스(112)의 표면에서 떨어져 매달릴 수 있게 한다.

전자모듈지지구성(169)은 구부릴 수 있는 회로판을 포함한다. 선택사항으로서, 지지구성에 구비된 구부릴 수 있는 회로판은 전자구성성분들을 위해 구부릴 수 있는 회로판으로서 또한 기능할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 단일의 연속적으로 구부릴 수 있는 회로판은 전자구성성분들을 탑재하고 전자모듈지지구성을 위해 사용된다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서장치(175)의 확대도를 보여주는 도 9를 참조로 한다. 도 9는 도 1에서 설명된 것과 실질적으로 동일한 베이스(177) 부분을 보여준다. 센서장치(175)는 또한 복수의 센서들을 구비한다(도 9의 센서들은 미도시). 센서장치(175)는 또한 지지구성인 구부릴 수 있는 회로판(180A) 및 리본케이블(180B)과 같은 짧은 리본 케이블을 구비하는 센서장치지지구성을 구비한다. 도 9는 회로판, 바람직하게는 전자구성성분(192) 및 전자구성성분(194)과 같은 1이상의 전자구성성분들이 탑재된 구부릴 수 있는 회로판(190)을 가진 센서장치(175)를 보여준다. 본 발명의 실시예들은 구부릴 수 있는 회로판(190)을 대체할 수 있는 단단한 회로판으로 구성될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 전자구성성분(192)은 배터리 등의 전원과 같은 전자구성성분일 수 있다. 전자구성성분(194)은 마이크로프로세서 등의 정보프로세서와 같은 전자구성성분일 수 있다.

구부릴 수 있는 회로판(180A)은 물리적으로 베이스(177)의 표면에 접촉하고 리본케이블(180B)은 베이스(177)의 표면에서 떨어져 구부릴 수 있는 회로판(190)이 지지될 수 있도록 베이스(177)의 표면에서 떨어져 매달린다. 리본 케이블은 구부릴 수 있는 회로판(190)을 개방위치와 같은 제1위치로부터 폐쇠위치와 같은 제2위치로 역으로 이동할 수 있게 충분히 구부릴 수 있게 구성된다. 지지구성인 구부릴 수 있는 회로판(180A)은 또한 폐쇠위치에 회로판(190)을 지지하기 위한 래치(168)를 구비한다. 본 발명의 일 실시예를 위해, 폐쇠위치에서는 전자구성성분들 중의 적어도 하나의 최상면이 베이스(177)를 향해 있고 베이스(177)의 표면에 실질적으로 평행하게 위치된다. 개방위치에서는 전자구성성분들 중의 적어도 하나의 최상면이 베이스(177)의 표면에 실질적으로 수직하다.

전자구성성분들은 전자구성성분들과의 사이에서 상호접속되고 센서들과 전기접속을 이루는 구부릴 수 있는 회로판에 탑재된다. 선택적으로, 본 발명의 일부 실시예들은 리본케이블의 사용을 포함하지 않고, 대신, 구부릴 수 있는 회로판이, 지지구성인 구부릴 수 있는 회로판(180A) 및 구부릴 수 있는 회로판(190) 사이에서의 접속을 이룰 수 있다. 리본케이블을 구비하는 본 발명의 실시예를 위해, 리본케이블은 베이스(177)와 전자구성성분(192) 및 전자구성성분(194)과 같은 전자구성성분들 사이의 열전달율을 최소화하도록 열전도에 대한 높은 저항을 제공하게 구성되어 야 한다. 즉, 리본 케이블은 회로판(190)에 열전달율과 열전달량을 최소화할 수 있도록 구성되어야 한다. 열전도에 대한 높은 저항은 리본 케이블을 위해 낮은 열전도성을 가진 재료들을 선택함으로써 이루어질 수 있다. 또한, 리본케이블은 열이 베이스(177)로부터 회로판(190)에 전도될 수 있는 면적을 최소화할 수 있도록 구성되어야 한다. 보다 상세하게는 리본케이블을 통한 열전도를 위한 단면영역이 최소화되어야 한다. 리본 케이블 대신 구부릴 수 있는 회로판을 사용하는 본 발명의 실시예를 위해, 다음으로 리본케이블을 대체할 수 있는 구부릴 수 있는 회로판이, 리본케이블에 대해 설명된 바와 같은 열전도에 대한 높은 저항, 즉, 낮은 열전도성 및 열전달을 위한 적은 단면영역을 생성하도록 설계되어야 한다.

본 발명의 일부 실시예들은, 또한 지지구성인 구부릴 수 있는 회로판(180A) 상에 탑재된 전자구성성분들을 구비한다. 도 9는 유도코일(182, 단면에서 보여짐), 및 광통신장치(184)를 구비하는 바람직한 실시예를 보여준다. 유도코일(182) 및 통신장치(184)는 지지구성인 구부릴 수 있는 회로판(180A)에 탑재된다. 유도코일(182)은 평평한 유도코일이고, 유도코일(182)은 전자모듈 및/또는 RF통신에 무선결합력과 같은 기능을 위해 사용될 수 있다. 광통신장치(184)는 통신에 기초한 광신호를 위해 구성되어 명령 및/또는 데이터가 전자모듈로 그리고 전자모듈로부터 전달될 수 있게 한다. 보다 바람직한 실시예에서, 구부릴 수 있는 회로판(190)은 통신장치(184)로부터 광신호를 전송하기 위해 구멍 또는 윈도우(198)와 같은 포트(196)를 가진다. 센서장치(175)는 구부릴 수 있는 회로판(190)이 폐쇠위치에 있을 때 전송 장애를 감소시키기 위해 실질적으로 통신장치(184) 위에 포트(196)가 위치되도록 구성된다.

본 발명의 다른 실시예는 베이스 상에 탑재하기 위해 구성된 센서장치를 위한 전자모듈이다. 베이스는 그 위에 탑재된 적어도 하나의 센서를 가진다. 전자모듈은 센서로부터 신호들을 수신하도록 적어도 하나의 센서와 결합된다. 전자모듈은 배선을 가진 구부릴 수 있는 회로판을 포함하는 바닥부, 구부릴 수 있는 회로판 및 전기적으로 정보를 처리하기 위한 복수의 구성성분들을 포함하는 상부 및 바닥부 및 상부 사이에서 결합된 구부릴 수 있는 회로판을 포함하는 중앙부를 구비하고, 바닥부는 물리적으로 지지를 위해 베이스와 접촉되고 중앙부는 베이스로부터 떨어져 상부를 매달 수 있도록 베이스로부터 떨어져 연장된다.

바람직하게는 상부의 구부릴 수 있는 회로판이 바닥부의 구부릴 수 있는 회로판에 실질적으로 평행하도록 상부가 매달린다. 선택적으로, 전자모듈은 바닥부 상에 탑재된 무선통신장치를 더 구비한다. 무선통신장치는 전자기신호를 전달하도록 구성되고 상부는 전자기신호를 위해 낮은 장애경로를 제공하기 위해 윈도우를 가진다. 다른 선택으로서, 전자모듈은 바닥부 상에 탑재된 실질적으로 평평한 유도코일을 구비하고, 코일은 유도적으로 결합된 힘을 수신하기 위해 구성되고, 코일은 복수의 전자구성성분들 중 적어도 하나에 힘을 제공하도록 상부와 결합된다. 선택적으로, 전자모듈은 바닥부 상에 탑재된 적외선통신장치를 구비한다. 상부는 적외선신호들을 위해 낮은 장애경로를 제공하기 위한 윈도우를 가지고 윈도우는 통신장치 상에 위치된다. 다른 실시예에서, 상부의 구부릴 수 있는 회로판은 바닥부의 구부릴 수 있는 회로판에 실질적으로 평행하도록 배치되고, 정보를 전기적으로 처리 하기 위한 복수의 구성성분들은 상부의 안쪽에 배치된다. 본 발명의 다른 실시예들은 정보처리 및 분리할 수 있는 배터리를 구비한다. 보다 상세하게는 배터리가 사용자에 의해 교체될 수 있도록 전자모듈이 구성되고 전자모듈은 배터리를 분리가능하게 유지하기 위한 기계적인 래칭기계를 구비한다. 바람직한 실시예에서, 이 기계 및 분리할 수 있는 배터리는 전자모듈이 개방위치에 있을 때 사용자에 의해 액세스될 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 센서장치(175)의 실시예의 사시도를 보여주는 도 10을 참조로 한다. 도 10에서 보여지는 센서장치(175)는 도 9에서 보여지는 센서장치(175)와 대략 동일하다. 센서장치(175)는 개방위치에서 전자모듈과 함께 보여진다. 도 10에서 보여지는 센서장치(175)는 베이스(이 베이스는 도 10에서 미도시됨)를 구비한다. 도 10에서 보여지는 센서장치는 지지구성인 구부릴 수 있는 회로판(180A) 및 리본케이블(180B)을 포함하는 지지구성을 구비한다. 또한, 구부릴 수 있는 회로판(190), 분리할 수 있는 배터리와 같은 전자구성성분(192) 및 정보프로세서와 같은 전자구성성분(194)이 보여진다. 전자구성성분(192) 및 전자구성성분(194)은 구부릴 수 있는 회로판(190)에 부착된다. 회로판(190)은 또한 그 안에 윈도우(198)를 가지는 포트(196)를 구비한다. 윈도우(198)는 통신신호를 위해 낮은 장애경로를 제공하도록 구성된다. 바람직한 실시예의 선택사항으로서, 윈도우(198)는 폴리이미드박막을 포함할 수 있다. 도 10은 또한 회로판(180A) 상에 지지된 유도코일(182) 및 통신장치(184)를 보여준다. 래치기계(168)는 또한 회로판(180A)의 부분으로서 구성될 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예를 위해, 전자모듈과 센서들 사이에서의 전기접속은 센서들과 전기적으로 접속된 금속이 입혀진 배선과 땜납을 통해 이루어지도록 센서장치(175)가 구성된다. 바람직하게는 납땜결합은 전자모듈의 구부릴 수 있는 부분과 베이스 사이의 유일한 단단한 결합이다. 즉, 부착재와 같은 부착수단이 전기모듈을 베이스에 결합하기 위해 사용되지 않고, 결합은 전기모듈의 구부릴 수 있는 부분, 즉 전자모듈을 위한 배선이 센서들과 결합된 금속을 입힌 배선들에 납땜되어 전자모듈이 베이스와 단단하게 결합되도록 하는 것이 바람직하다. 이러한 배치는 전자모듈을 위해 단단한 회로판 또는 단단한 하우징을 달성하기 어려운 베이스에 실질적으로 구부릴 수 있는 결합을 제공한다. 결과적으로, 베이스와 실질적으로 구부릴 수 있는 결합은 베이스와 전자모듈 사이에 발생된 열스트레스의 양을 감소시킨다. 이 감소된 열스트레스 또한, 열팽창이 베이스와 일치되지 않는 단단한 전자모듈에 대해 발생될 수 있는 베이스의 휘어짐(warpage)과 같은 효과를 감소시킨다. 본 발명의 실시예를 위해, 전자모듈과의 구부릴 수 있는 결합은 열스트레스를 경감하도록 전자모듈을 늘일 수 있어, 열스트레스로 인한 고장을 경감시킨다.

본 발명의 바람직한 실시예는 실리콘웨이퍼를 처리하기 위해 온도를 측정하는 센서장치이다. 센서장치는 실질적으로 전체 실리콘웨이퍼, 온도측정을 제공하도록 실리콘웨이퍼와 물리적으로 접속하는 복수의 온도센서들 및 실리콘웨이퍼 상에 탑재되는 적어도 하나의 전자모듈을 구비한다. 전자모듈은 정보프로세서, 전원, 폴리이미드 또는 다른 열적으로 안정한 폴리머와 같은 재료를 포함하는 구부릴 수 있는 집적회로판 및 폴리이미드 또는 다른 열적으로 안정한 폴리머와 같은 재료를 포 함하는 지지구성을 구비한다. 정보프로세서, 전원 및 센서들은 구부릴 수 있는 회로판을 통해 상호접속되어 정보프로세서가 전원으로부터 전력을 받고 센서들로부터 신호를 받을 수 있게 한다. 지지구성은 구부릴 수 있는 회로판에 구부릴 수 있게 결합된다. 지지구성은 센서들로부터 구부릴 수 있는 회로판에 신호들을 전달하기 위한 전기회로를 가진다. 지지구성은 실리콘웨이퍼와 물리적으로 접촉하기 위한 구부릴 수 있는 부분을 가진다. 지지구성은 실리콘웨이퍼와 전자모듈 사이에 낮은 비율로 전도되는 열전달을 제공하도록 실리콘웨이퍼의 표면으로부터 떨어져 전원과 정보프로세서를 매달기 위해 구성된다. 지지구성은 기설정된 위치에서 인쇄회로판을 유지하기 위한 래치기계를 구비한다.

다른 실시예에서, 센서장치의 지지구성은 실리콘웨이퍼나 다른 베이스 및 전자모듈사이에서 전도되는 열전달율을 제공하도록 구성되어 센서들로부터의 온도측정이 전자모듈의 존재에 의해 실질적으로 교란되지 않고 전자모듈이 베이스로부터 전자모듈까지 전달되는 열에 의해 실질적으로 해를 입지 않는다. 즉, 지지구성은 전자모듈의 온도에 민감한 구성성분들이 측정동안 온도의 피해를 받지 않도록 구성되고 지지구성이 복수의 센서들에 의해 이루어지는 측정의 열왜곡을 실질적으로 방지하기에 충분한 열전달특성과 열용량특성을 가지도록 구성된다.

도 6 내지 도 10에 보이는 본 발명의 실시예들은 폐쇠위치에 설정될 때 전자모듈의 적어도 두 개의 측면이 측벽을 가지지 않도록 구성된다. 즉, 두 개의 마주보는 측이 개방되거나 2이상의 벽이 개방된다. 이것은 일부 응용을 위해서 바람직한 구성이다. 워크피스의 표면을 가로지는 가스플로우를 포함하는 응용을 위해, 센 서장치의 표면을 가로지르는 가스플로우의 방해를 최소화하도록 벽이 없는 면들이 면하게 될 수 있다. 그 결과 센서장치는 전자모듈을 가지지 않는 워크피스의 표면가스플로우움직임에 매우 부합되는 표면가스플로우움직임을 가질 것이다. 웨이퍼의 중앙과 웨이퍼의 가장자리 사이에 가스플로우를 가진 반도체웨이퍼처리응용을 위한 바람직한 구성은 개방측벽의 배열을 구비하여 가스플로우의 방향이 실질적으로 개방측에 수직이 되도록 한다. 그러나, 다른 실시예에서, 둥근 구성이 전자모듈을 위해 사용되고 실질적으로 벽이 없도록 배치된다.

본 발명의 다른 실시예에서, 전자모듈은 긴 구부릴 수 있는 회로판 또는 긴 리본케이블을 포함하도록 중앙부를 가져서 상부가 동작 중에 베이스로부터 떨어지도록 배치될 수 있다. 이 실시예는 표준전자구성성분 및 배터리가 견디지 못하는 높은 온도의 응용(예를 들어, 250 또는 300℃)에 사용될 수 있다. 이 실시예는 전자모듈의 상부 및 바닥부 사이의 결합부분을 연장하는 것을 구비한다. 동작시 전자구성성분들은 처리실에 적합한 특별한 로딩기술을 채용함과 같은 수단에 의해 상대적으로 낮은 온도로 유지될 수 있다. 보다 상세하게는 중앙부는 상부가 데이터수집동안 처리실 내에 프로세서툴의 표면상에 유지될 수 있도록 충분히 길다. 이 구성은 전자구성성분들이 센서장치의 베이스 근처에 있을 때 프로세스온도가 전자구성성분들에 대해 충분히 높은 응용을 위해 바람직하다.

본 실시예를 더 설명하기 위해, 이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서장치(220)의 상면도를 보여주는 도 11을 참조로 한다. 센서장치(220)는 베이스(112), 복수의 센서들(120) 및 금속을 입힌 배선들(142)을 구비한다. 센서장 치(220)는 지지구성인 구부릴 수 있는 회로판(222)과 같은 바닥부, 긴 리본케이블(224)과 같은 중앙부 및 구부릴 수 있는 회로판(226)과 같은 원격부를 포함하는 지지구성을 포함하는 전자모듈을 또한 구비한다. 바람직한 실시예에서, 구부릴 수 있는 회로판(226)은 높은 온도와 같은 전자구성성분들을 위한 엄한 처리조건에 특히 민감할 수 있다. 결과적으로, 본 발명의 바람직한 실시예들은 구부릴 수 있는 회로판(226)이 전원을 제공하기 위한 배터리와 같은 전자구성성분들, 정보처리와 같은 기능을 위해 필요로 하는 1이상의 전자구성성분들, 및 통신 및 정보전달과 수신을 위한 1이상의 전자구성성분들을 구비하도록 구성된다. 전자구성성분들은 구부릴 수 있는 회로판(226)에 부착된다. 장치(220)는 또한 센서들(120)을 전자모듈과 결합하기 위한 금속을 입힌 배선들(142)을 구비한다. 본 발명의 일부 실시예들을 위한 선택으로서, 원격부는 구부릴 수 있는 회로판 대신 단단한 회로판을 포함할 수 있다. 본 발명의 일부 실시예의 다른 선택으로서, 바닥부는 구부릴 수 있는 회로판 대신 단단한 회로판을 포함할 수 있다.

바람직한 실시예에서, 베이스(112)는 실리콘웨이퍼 및 갈륨비소와 같은 실질적으로 전체반도체웨이퍼를 포함한다. 베이스(112) 및 센서들(120)은 대략 도 1의 실시예에 대해 설명된 것과 동일하다. 전자모듈은 또한, 리본케이블(224)에 대한 증가된 길이 및 전자구성성분들의 일부의 위치를 제외하고는 도 9 및 도 10에 보이는 실시예에 대해 설명된 것과 대략 동일하다. 상술한 선택사항으로서, 전자모듈은 유도코일을 포함할 수 있다. 도 11에 보이는 실시예에 대해, 유도코일은 지지구성인 구부릴 수 있는 회로판(222) 상에 구비될 수 있거나, 구부릴 수 있는 회로 판(226) 상에 구비될 수 있다. 일반적으로, 전자모듈은 상업적으로 유용한 전자장치의 동작을 위해 너무 높지 않은 온도와 같은 상승된 온도에서 센서장치(220)의 사용을 허용하면서 센서장치에 의해 이루어진 측정에 관해 실질적으로 무시할 수 있는 효과를 가지도록 구성된다. 결과적으로, 리본케이블(224)은 온도평형을 위해 낮은 써멀매스 및 긴 시간상수를 가지는 것이 바람직하다. 리본케이블(224)은 바람직한 실시예라는 것이 이해될 것이다. 다른 실시예들은 리본 케이블(224) 대신 긴 구부릴 수 있는 인쇄회로판을 사용할 수 있다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서장치(220)의 측면도를 보여주는 도 12를 참조로 한다. 도 12에 보이는 센서장치(220)는 대략 도 11에 보이는 센서장치와 동일하다. 도 12에 보이는 센서장치(220)는 부분적으로 접힌 리본케이블(224)로 도시된다. 바람직한 실시예들에서 리본케이블(224)은 반복적으로 접히고 연장되도록 구성된다.

이하에서는 상술한 센서장치를 사용하기 위한 본 발명의 실시예를 보여주는 도 13을 참조로 한다. 도 13은 처리실(242)과 처리실(242)내에 기판지지구성(244)을 구비하는 프로세서툴(240)의 측단면도를 보여준다. 프로세스툴(240)은 또한 프로세스툴(240)의 기판을 이동하기 위한 기판이송실(250)과 로봇핸들러를 구비한다. 도 13은 이송실(250)의 일부와 로봇암(252)의 일부를 보여주는 측단면도이다. 로봇암(252)은 처리실(242)로부터 기판이 로드되거나 로드되지 않도록 쌍방향 화살표에 의해 지시되는 바와 같이 앞과 뒤로 이동하도록 구성된다. 도 13은 이송실(250)에 위치된 로봇암(252)을 보여준다.

도 13은 또한, 도 11 및 도 12에 도시된 센서장치와 대략 동일한 센서장치를 보여준다. 도 13에 보이는 센서장치는 베이스(112), 센서들(120) 및 지지구성인 구부릴 수 있는 회로판(222), 긴 리본케이블(224) 및 구부릴 수 있는 회로판(226)을 포함하는 전자모듈을 포함한다. 바람직한 실시예들에서, 구부릴 수 있는 회로판(226)은 도 11에서 설명된 바와 같이 구성된 센서장치를 위한 전자구성성분들을 구비한다. 센서장치의 베이스는 기판홀더(244) 상에 위치된다. 즉, 센서장치의 베이스는 처리동안 기판이 위치될 수 있는 것과 같이 위치된다. 긴 리본케이블(224)은 구부릴 수 있는 회로판(226)이 기판지지구성(244)으로부터 떨어져 배치될 수 있도록 연장된다. 이 실시예를 위해, 구부릴 수 있는 회로판(226)은 로봇암(252) 상에 지지된다.

이 구성에 있어서, 구부릴 수 있는 회로판(226)은 베이스(112)가 구부릴 수 있는 회로판(226) 상의 전자구성성분들에 중대한 해를 야기함이 없이 상업적으로 사용되는 전자장치를 위해 가능한 엄한 다른 프로세스조건에 놓이거나 높은 온도에서 가열될 수 있도록 충분히 떨어져 있다. 센서장치는 프로세스툴에 중대한 변경없이 프로세스조건을 측정하도록 사용될 수 있다. 센서장치는 측정이 이루어지는 동안 프로세스툴 내에 충분히 포함될 수 있다. 본 발명의 실시예를 사용하는 다른 방법은 본 기술분야의 일반적인 당업자에게 분명하다. 일부 유용한 대안은 프로세스툴의 구성 및 측정을 수행하기 위한 요구에 의해 결정될 것이다. 다른 구성을 위해, 충분히 큰 처리실은 측정되는 동안 회로판(226)이 처리실에 배치되도록 하고 회로판(226)이 엄한 처리조건에 노출되지 않도록 충분히 배치되도록 한다.

본 발명의 일 실시예는 도 11 및 도 12에서 설명된 센서장치를 사용하는 프로세스조건의 측정방법을 포함한다. 이 방법은 프로세스툴에 센서장치를 로딩하는 단계를 포함한다. 이 방법은 또한 베이스 및 센서들이 기판을 처리하고 전자구성성분들을 베이스로부터 충분히 멀리 놓이게 하여, 전자구성성분들이 프로세스조건에 의해 중대한 영향을 받지 않도록 하기 위해 사용되는 처리조건에 놓이도록 센서장치의 베이스를 놓는 단계를 포함한다. 이 방법은 또한 베이스, 센서들 및 전자구성성분들이 프로세스툴에 유지되는 동안, 전자구성성분들을 사용하는 프로세스조건을 측정하고 기록하면서 베이스 및 센서들을 프로세스조건에 두는 단계를 포함한다. 바람직하게는 이 방법은 센서장치를 이동하기 위한 로봇핸들러를 사용하는 단계를 더 포함한다.

이하에서는 도 11, 도 12, 도 13에 보이는 실시예와 대략 동일한 본 발명의 실시예를 보여주는 도 14를 참조로 한다. 본 발명의 다른 실시예를 위한 다른 선택사항으로서, 전기커넥터(258)에는 사용을 위해 회로판(226)이 지지구성인 구부릴 수 있는 회로판(222)과 연결되지 않도록 리본케이블(224)이 제공될 수 있다. 전기커넥터(258)는 반복적으로 연결되거나 연결되지 않도록 역으로 접속될 수 있게 구성된다. 즉, 전기커넥터(258)는 센서장치의 부분이 실질적으로 유사한 부분과 상호접속할 수 있도록 센서장치와 통합될 수 있다.

커넥터(258)의 위치를 위한 가능한 일 구성은 도 14에서 보여진다. 선택적으로, 커넥터(258)의 위치는 리본케이블(224)의 길이를 따라 대략 어떤 위치에 또는 리본케이블(224)의 어느 일단에 놓일 수 있다. 리본케이블(224)을 위한 대체로서 구부릴 수 있는 회로판을 사용하는 본 발명의 실시예들은 또한 리본케이블(224)을 위해 설명되는 바와 같이 실질적으로 커넥터(258)를 포함할 수 있다. 커넥터(258)에 사용될 수 있는 상업적으로 유용한 많은 전기커넥터들이 있다.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 도 15를 참조로 한다. 도 15에서 보이는 실시예는 패스너(260)를 구비한다는 점을 제외하고는, 도 11, 도 12, 및 도 13을 위해 설명된 실시예와 대략 동일하다. 바람직하게는, 패스너(260)는 회로판(226)이 도 13에 보이는 바와 같은 로봇암부분에 묶일 수 있도록 회로판(226)과 결합된다. 대안으로, 패스너(260)는 회로판(226) 근처의 위치에서 리본케이블과 결합될 수 있다. 패스너(260)의 위치는 회로판(266)이 로봇암부분에 대략 안정적으로 부착될 수 있도록 선택된다.

패스너(260)를 위해 다양한 구성들이 사용될 수 있다. 패스너(260)를 위한 적절한 유형의 패스너들의 일부예들은 버클, 후크, 루프, 프레스스터드, 자석, 스냅, 핀, 및 앨리케이터클립과 같이 스프링이 부가된 클립과 같은 클립이다. 본 발명의 관점에서, 본 발명의 실시예를 위한 패스너(260)를 위한 대안적인 구성은 본 기술분야의 당업자에게는 자명할 것이다.

이하에서는 도 9에 보이는 바와 대략 동일한 본 발명의 실시예를 보여주는 도 16을 참조로 한다. 도 16에 보이는 실시예는 전기커넥터(258)를 더 구비한다. 리본케이블전기커넥터 또는 인쇄회로판커넥터와 같은 전기커넥터(258)는 회로판(190)이 회로판(180A)과 연결되지 않도록 리본케이블(180A)에 통합된다. 즉, 전기커넥터(258)는 센서장치의 부분들이 실질적으로 유사한 부분들과 상호접속되도록 센서장치와 통합된다. 커넥터(258)의 위치를 위한 가능한 일 구성은 도 16에서 보여진다. 선택적으로 커넥터(258)의 위치는 리본케이블(180B)의 길이를 따라 대략 어떤 위치 또는 리본케이블(180B)의 어느 일단에 위치될 수 있다. 리본케이블(180B)을 위한 대안으로서 구부릴 수 있는 회로판을 사용하는 본 발명의 실시예들은 실질적으로 리본케이블(180B)에 대해 설명된 바와 같은 커넥터(258)를 포함할 수 있다. 커넥터(258)를 위해 사용될 수 있는 많은 상업적으로 유용한 전기커넥터들이 있다.

이하에서는 회로판(222)에 대략 인접하게 부착된 전기커넥터(258) 및 회로판(222)에 실질적으로 인접하여 부착된 다른 전기커넥터(258)를 포함한다는 점을 제외하고는 도 14에 보이는 실시예와 대략 동일한 본 발명의 실시예를 보여주는 도 17을 참조로 한다. 즉, 리본케이블(224)이 리본케이블(224)의 일단에 전기커넥터(258)를 통해 회로판(226)에 접속되고 리본케이블(224)이 리본케이블(224)의 타단에 전기커넥터(258)를 통해 회로판(222)에 접속된다. 본 발명의 실시예를 위한 다른 선택사항으로서, 2개의 전기커넥터들은 리본케이블(224)이 회로판(222) 및 회로판(226)에 연결되지 않도록 한다. 이 구성은 리본케이블(224)이 다른 리본케이블 또는 구부릴 수 있는 인쇄회로판과 대체될 수 있도록 한다. 선택적으로, 리본케이블(224)은 짧은 리본케이블, 긴 리본케이블, 긴 인쇄회로판 또는 짧은 인쇄회로판으로 대체될 수 있다. 전기커넥터(258)는 반복적으로 결합되고 결합되지 않을 수 있도록 역으로 접속될 수 있게 구성된다. 전기커넥터들은 센서장치의 부분들이 실질적으로 유사한 부분들과 상호접속할 수 있도록 센서장치와 통합된다.

이하에서는 도 16에 보이는 바와 실질적으로 동일한 본 발명의 실시예를 보여주는 도 18A를 참조로 한다. 도 18A에 보이는 실시예는 리본케이블(180B)이 회로판(190)과 연결되지 않거나 회로판(180A)과 연결되지 않도록 리본케이블(180B)에 통합되는 제2전기커넥터(258)를 더 포함한다. 도 18A에 보이는 실시예는 리본케이블(180B)의 일단에 전기커넥터(258)를 가지고, 리본케이블(180B)의 타단에 제2전기커넥터(258)를 가진다.

이하에서는 회로판(190) 및 회로판(180A)으로부터 떨어진 리본케이블(180B)을 가진 도 18A에 대해 설명된 실시예가 보이는 도 18B를 참조로 한다. 전기커넥터들은 실질적으로 유사한 부분들과 센서장치의 부분들이 상호교환될 수 있도록 센서장치와 통합된다. 도 18A 및 도 18B에 대해 설명된 바와 같은 본 발명의 실시예들은 리본케이블(180B)을 짧은 리본케이블, 긴 리본케이블, 긴 인쇄회로판 또는 짧은 인쇄회로판으로 교체할 수 있는 선택사항을 제공한다. 리본케이블(180B)을 위한 교체로서 구부릴 수 있는 회로판을 사용하는 본 발명의 실시예는 리본케이블(180B)을 위해 설명된 바와 같이 실질적으로 커넥터(258)를 또한 구비한다는 것이 이해될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예들은 도 17에 보이는 실시예 및 도 18A에 보이는 실시예와 같은 본 발명의 실시예에 따라 전자모듈을 사용하는 방법을 포함한다. 이 방법은 긴 리본케이블 또는 긴 인쇄회로판을 포함하도록 중앙부를 구성하는 단계를 포함한다. 이 다음 단계는 제1응용을 위한 전자모듈을 사용하는 단계를 포함한다. 다른 단계는 긴 리본케이블이나 긴 인쇄회로판을 짧은 리본케이블 또는 짧은 인쇄 회로판으로 교체하고 제2응용을 위해 전자모듈을 사용하는 단계를 구비한다. 선택적으로, 그러나 다른 단계는 긴 리본케이블 또는 긴 인쇄회로판으로 짧은 리본케이블을 교체하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 실시예는 워크피스를 처리하기 위한 처리실에서 프로세스파라미터의 왜곡측정을 적게 만드는 방법을 포함한다. 처리실은 워크피스를 로딩하고 로딩하지 않기 위한 로봇암을 가진 로봇과 연결된다. 이 방법은 기판, 복수의 센서들, 인쇄회로판 상에 지지된 정보처리를 위한 적어도 하나의 전자구성성분, 긴 리본케이블 및 패스너를 구비한다. 복수의 센서들은 기판 상에 지지된다. 리본케이블은 센서들과 적어도 하나의 전자구성성분들과 전기적으로 접속된다. 패스너는 회로판이 로봇암과 분리되게 부착될 수 있도록 인쇄회로판 또는 긴 리본케이블에 결합된다. 즉, 회로판은 필요에 따라 로봇과 부착되거나 분리될 수 있다. 이 방법은 패스너를 사용하여 회로판을 로봇암에 부착시키는 단계, 로봇을 사용해 처리실에 기판을 배치하는 단계 및 로봇암을 기판과 회로판 사이에 소정간격 분리되도록 로봇암을 위치시키는 단계를 포함한다. 또한, 이 방법은 파라미터측정을 위해 프로세스조건을 구성하는 단계, 파라미터를 센서들로 측정하는 단계, 측정들을 적어도 하나의 전자모듈로 수집하는 단계, 로봇을 사용하여 처리실로부터 기판을 제거하는 단계, 및 회로판을 로봇암으로부터 분리하는 단계를 포함한다. 선택적으로, 기설정된 거리는 파라미터들을 측정하면서 로봇암이 처리실에 남아있도록 선택될 수 있다. 또는, 기설정된 거리는 파라미터들을 측정하면서 처리실에 인접한 처리실에 로봇암이 위치되도록 선택될 수 있다.

본 발명의 실시예들은 매우 정확한 데이터를 측정할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예들은 센서장치에 의해 실질적으로 교란을 주지 않은 제조공정의 워크피스에 대해서 시간 및 공간에 대해 실질적으로 정확한 온도왜곡을 측정하게 한다.

본 발명의 실시예는 반도체웨이퍼들을 가열하기 위해 사용되는 베이크판 및 반도체웨이퍼들을 처리하기 위한 플라즈마실을 특징으로 하는 것과 같은 응용에 매우 적합하다. 본 발명의 실시예들은 인공물이 온도제어와 같은 처리 및 처리제어기의 작동을 불분명하게 함이 없이 실질적으로 이러한 특징을 허용할 수 있다. 본 발명의 실시예들은 실시간의 처리동작, 일시적인 작용의 특징을 연장하도록 사용될 수 있어 전자장치를 위한 반도체웨이퍼 및 평판디스플레이를 위한 평판디스플레이기판과 같은 실제 워크피스의 처리에 관련된 특징을 만들 수 있다.

특정한 실시예와 같이, 본 발명의 실시예들은 열전달을 포함하는 처리단계와 같은 정확히 측정된 일시적인 처리하에 포토레지스트의 동작을 결정할 수 있다. 본 발명의 실시예를 사용하기 위해 얻어진 정보는 전자장치와 같은 제품을 생산하기 위해 전체공정을 적정화하도록 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예들은 고가치의 제품을 생산하는데 사용되는 프로세스 및 프로세스조건의 결정적인 부분을 결정하고 제어하기 위한 기회를 제공한다. 본 발명의 실시예의 테스트에서, 온도측정들이 본 발명의 개시에 따라 설계된 센서장치를 사용하여 얻어졌다. 전자모듈은 베이크판의 열역학에 작은 영향을 미쳐 컨트롤러의 기능이 전자모듈의 존재에 의해 영향을 받지 않는다.

본 발명의 실시예들은 전자장치제조공정에서 발생할 수 있는 워크피스 온도 비정형성을 정확히 확인하기 위해 사용될 수 있다. 반도체프로세스툴, 베이크판 및 플라즈마실척(chuck)과 같은 구성성분들의 부분인 구성성분들에서의 결함은 본 발명의 실시예를 사용하는데 국부적일 수 있다. 본 발명의 실시예들은 워크피스의 일시적인 온도작용을 분석하는데 사용되어 워크피스의 처리결과에 따른 결함의 영향을 결정할 수 있다.

본 발명의 실시예들은 반도체웨이퍼처리툴 및 평판디스플레이처리툴과 같은 “매칭”프로세스툴의 정확성을 증가시키는데 사용될 수 있다. 일부 기술에 대해서, 이 방법론은 챔버매칭으로 언급된다. 특히, 동일한 처리를 수행하는 다수의 처리실은 실질적으로 동일한 처리결과를 제공하는 것이 일반적으로 바람직하다. 이것은 각 챔버가 워크피스에 대해 실질적으로 동일한 처리조건을 생산할 필요가 있다는 것을 의미한다. 본 발명의 실시예를 사용하여 얻을 수 있는 매우 정확한 정보는 챔버매칭을 위해 매우 높은 정확성을 제공한다. 또한, 본 발명의 실시예는 챔버매칭방법론에서 안정된 상태의 정보와 일시적인 정보를 통합하는 것을 쉽게 만든다.

주어진 예들은 단일의 전자모듈을 가지는 센서장치의 사용을 쉽게 설명한다. 그러나, 일부 응용에서, 파라미터측정의 매우 높은 공간적인 해결을 위해 센서장치에 포함된 몇 개의 전자모듈을 가지는 것이 필요하다. 즉, 높게 결정된 온도측정은 매우 많은 온도센서들을 요구할 수 있다. 많은 온도센서들로부터 정보를 다루는 것은 여러 전자모듈의 사용을 요구한다. 본 발명의 실시예들은 여러 전자모듈을 가진 센서장치의 사용을 또한 포함할 수 있다. 다수의 전자모듈을 가진 센서장치로 사용하기 위해 본 발명의 실시예들을 실시하는 것은 단일의 전자모듈로 실시하기 위해 설명된 것과 실질적으로 유사하다.

본 발명의 실시예들의 일부 응용들을 위해, 측정환경으로부터 센서장치의 적어도 일부를 보호하기에 필요한 환경일 수 있다. 보호를 제공하는데 사용될 수 있는 일부 기술들은 장벽층을 설계하고, 보호층을 제공하는 등과 같은 기술을 포함한다. 본 발명의 바람직한 실시예는 프로세스조건에 의해 영향을 받을 수 있는 전자모듈의 부분에 대해 얇고 실질적으로 등각인 부식방지재를 코팅하는 것을 포함한다.

명백하게, 본 발명의 실시예들은 워크피스의 처리를 위해 사용된 개발, 최적화, 모니터링 및 프로세스와 프로세스툴의 제어를 위해 데이터획득을 요구하는 매우 다양한 응용을 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예의 성능 및 특징은 반도체웨이퍼들 및 평판디스플레이와 같은 고가치의 워크피스를 제조하기에 매우 적합하다.

본 발명의 많은 변경 및 다른 실시예들이 상술한 설명 및 관련된 도면에 개시된 내용의 이점을 가지는 본 발명 분야의 당업자에게 생각날 것이다. 따라서, 본 발명은 개시된 특정 실시예에 제한되지 않고 수정 및 다른 실시예들이 첨부된 청구항의 범위 내에 포함될 수 있도록 의도된다는 것이 이해될 것이다. 여기서는 특정용어가 사용되었지만, 이는 제한할 목적은 아니고, 단지 일반적이고 설명적인 의도로 사용되었다.

본 발명의 특정 실시예들이 개시되고 설명되었지만, 첨부된 청구항과 이들과 법률적으로 등가관계에 한정되는 바와 같이, 본 발명의 범위 및 사상에서 벗어남 없이 설명되고 개시된 실시예의 다양한 변경이 이루어질 수 있다.

상술한 설명세서, 본 발명은 특정 실시예와 관련하여 설명되었다. 그러나, 당업자에게는 이하의 청구항에 규정된 본 발명의 범위에서 벗어남 없이 다양한 수정 및 변경이 이루어질 수 있다는 것이 이해될 것이다. 따라서, 명세서 및 도면은 제한된 의미라기보다는 설명으로서 간주되어야 할 것이고 본 발명의 범위내에 포함될 수 있는 모든 변경은 고려될 수 있다.

이점, 다른 장점 및 문제에 대한 해결이 특정 실시예와 관련하여 상술되었다. 그러나, 이점, 장점, 문제에 대한 해결 및 어떠한 이점, 장점, 발생하거나 주장될 문제를 야기할 수 있는 어떠한 구성요소들이, 모든 청구항의 주요하고 요구되거나 본질적인 특징 또는 구성성분과 같이 구성되지는 않을 것이다.

여기서 사용된 바와 같이, 용어 “포함한다”,“포함하는”, “구비한다”, “구비하는”, “가진다”, “가지는”, “적어도 하나의”, 또는 이의 다른 변경은 비배타적인 결론을 포함하도록 고려된다. 예를 들어, 구성요소들의 리스트를 포함하는 프로세스, 방법, 물품, 또는 장치는 이런 구성요소들을 반드시 제한하는 것은 아니고 리스트 되지 않거나 이런 프로세스, 방법, 물품 또는 장치에 내재된 다른 구성요소들을 구비할 수 있다. 또한, 명백히 반대로 언급하지 않았다면, “or" 은 비배타적이거나 배타적이 아닌 것을 의미한다. 예를 들어, 조건 A 또는 B는 다음 중 하나를 만족한다. A는 참(또는 존재)이고 B는 거짓(또는 비존재), A는 거짓(또는 비존재)이고 B는 참(또는 존재)이고 A와 B 모두가 참(또는 존재)이다.

Claims

센서, 베이스 및 적어도 하나의 전자구성성분 및 구부릴 수 있는 회로판을 포함하는 전자모듈을 포함하고, 적어도 하나의 전자구성성분은 구부릴 수 있는 회로판 상에 지지되고, 구부릴 수 있는 회로판은 베이스와 물리적으로 접촉되고, 구부릴 수 있는 회로판은 센서와 전기접속되는 센서장치.
제1항에 있어서, 베이스는 평판디스플레이기판 또는 리소그래피마스크기판을 포함하는 센서장치.
제1항에 있어서, 베이스는 반도체웨이퍼를 포함하는 센서장치.
제1항에 있어서, 구부릴 수 있는 회로판은 배선을 포함하고, 전자모듈은 실질적으로 구부릴 수 있는 결합을 제공하도록 구부릴 수 있는 회로판의 배선과 납땜결합된 베이스와 고정되게 결합되는 센서장치.
실질적으로 단단한 표면을 가지는 베이스;

베이스와 물리적으로 접촉하는 적어도 하나의 센서; 및

정보처리를 위한 구성성분들 및 베이스의 표면에서 떨어져 적어도 하나의 구성성분들을 매달기 위한 지지구성을 포함하는 전자모듈을 포함하고,

프로세스파라미터의 측정을 나타내는 신호를 제공하도록 적어도 하나의 센서가 구성성분들과 결합되고,

지지구성은, 전자모듈의 존재에 의해 측정이 실질적으로 교란되지 않고 전자모듈이 베이스로부터 전자모듈로 전달되는 열에 의해 실질적으로 해를 입지 않도록 하는 열저항, 및 센서로부터의 측정이 전자모듈의 존재에 의해 실질적으로 교란되지 않도록 하는 써멀매스 중 적어도 하나를 가지는 센서장치.
제5항에 있어서, 지지구성의 적어도 일부는 실질적으로 구부러질 수 있는 센서장치.
제5항에 있어서, 지지구성은 적어도 실질적으로 구부러질 수 있는 부분이고 구부러질 수 있는 부분은 베이스와 결합되는 센서장치.
제5항에 있어서, 지지구성 중 적어도 일부는 베이스로부터 떨어져 매달린 구성성분들 중 적어도 하나가 폐쇄위치 또는 개방위치에 유지될 수 있도록 실질적으로 구부러질 수 있는 센서장치.
제5항에 있어서, 정보처리를 위한 구성성분 및 지지구성은 정보처리를 위한 구성성분들이 제1위치에서 제2위치로 이동될 수 있도록 구부러지게 결합된 센서장치.
제5항에 있어서, 정보처리를 위한 구성성분들과 상호접속되는 인쇄회로판을 더 포함하고, 상기 인쇄회로판은 정보처리를 위한 구성성분들이 제1위치에서 제2위치로 이동될 수 있도록 지지구성에 구부릴 수 있게 결합된 센서장치.
제5항에 있어서, 정보처리를 위한 구성성분들과 상호접속되는 구부릴 수 있는 인쇄회로판을 더 포함하고, 상기 인쇄회로판은 정보처리를 위한 구성성분들이 제1위치에서 제2위치로 이동될 수 있도록 지지구성에 구부릴 수 있게 결합되는 센서장치.
제5항에 있어서, 지지구성은 신호들을 수신할 수 있도록 적어도 하나의 센서와 결합된 구부릴 수 있는 인쇄회로판을 포함하는 센서장치.
제5항에 있어서, 정보처리를 위한 구성성분들과 적어도 하나의 센서 사이의 전기통신을 위한 회로를 더 포함하는 센서장치.
제5항에 있어서 베이스는 실질적으로 전체 반도체웨이퍼를 포함하는 센서장치.
제5항에 있어서, 베이스는 리소그래피마스크를 위한 기판을 포함하는 센서장 치.
제5항에 있어서, 적어도 하나의 센서는 온도센서를 포함하는 센서장치.
제5항에 있어서, 적어도 하나의 센서는 센서, 서미스터 및 서모커플에 의존하는 저항온도를 구성하는 군으로부터 선택된 복수의 온도센서들을 포함하는 센서장치.
제5항에 있어서, 적어도 하나의 센서는 에칭율센서, 증착율센서, 열흐름센서, 광방사센서 및 저항률센서로 구성된 군으로부터 선택된 복수의 센서들을 포함하는 센서장치.
제10항에 있어서, 제1위치에서 인쇄회로판을 유지하기 위한 래치기기를 더 포함하는 센서장치.
실리콘웨이퍼를 처리하기 위한 온도를 측정하는 센서장치에 있어서, 센서장치는

실질적으로 전체 실리콘웨이퍼;

온도측정을 제공하도록 실리콘웨이퍼와 물리적으로 접촉하는 복수의 온도센서들; 및

실리콘웨이퍼 상에 탑재된 적어도 하나의 전자모듈을 포함하고,

상기 전자모듈은 정보프로세서, 전원장치, 폴리이미드를 포함하는 구부릴 수 있는 집적회로판 및 폴리이미드를 포함하는 지지구성을 포함하고, 정보프로세서, 전원장치 및 센서들은 정보프로세서가 전원장치로부터의 전력 및 센서들로부터의 신호를 받을 수 있도록 구부릴 수 있는 회로판을 통해 상호접속되고, 지지구성은 구부릴 수 있는 회로판에 구부릴 수 있게 결합되고, 지지구성은 센서들로부터 구부릴 수 있는 회로판에 신호를 전달하기 위한 전기회로를 가지고, 지지구성은 실리콘웨이퍼와 물리적으로 접촉하기 위한 구부릴 수 있는 부분을 가지고, 지지구성은 정보프로세서 및 전원장치를 실리콘웨이퍼의 표면에서 떨어져 매달기 위해 구성되고, 지지구성은 센서들로부터 온도측정이 전자모듈의 존재에 의해 실질적으로 교란되지 않고 전자 모듈이 베이스로부터 전자모듈로 전달된 열에 의해 실질적으로 해를 입지 않도록 실리콘웨이퍼와 전자모듈 사이의 전도되는 열전달의 비율을 제공하도록 구성되고, 지지구성은 기설정된 위치에서 인쇄회로판을 유지하기 위해 래치기기를 가지는 센서장치.
베이스 상에 탑재되는 센서장치를 위한 전자모듈로서, 베이스는 그 위에 탑재되는 적어도 하나의 센서를 가지고, 전자모듈은 센서로부터 신호를 수신하도록 적어도 하나의 센서와 결합되는 전자모듈에 있어서, 상기 전자모듈은

배선을 가지는 구부릴 수 있는 회로판 및 복수의 전기접촉부를 포함하는 바닥부;

회로판 및 전기적으로 정보를 처리하는 복수의 구성성분들을 포함하는 상부; 및

바닥부와 상부 사이에 결합된 구부릴 수 있는 회로판 또는 리본케이블을 포함하는 중앙부를 포함하고,

바닥부는 지지를 위해 베이스와 물리적으로 접촉하고 중앙부는 베이스로부터 떨어져 연장되는 전자모듈.
제21항에 있어서, 상부는 상부의 회로판이 바닥부의 구부릴 수 있는 회로판과 실질적으로 평행하게 유지되도록 매달리는 전자모듈.
제21항에 있어서, 상부는 바닥부의 구부릴 수 있는 회로판에 실질적으로 평행하게 유지되도록 매달리고, 전자모듈은 바닥부 상에 탑재된 무선통신장치를 더 포함하고, 무선통신장치는 전자기신호를 전달하도록 구성되고 상부는 전자기신호를 위해 적은 장애경로를 제공하기 위한 윈도우를 가지는 전자모듈.
제21항에 있어서, 바닥부 상에 탑재된 실질적으로 평평한 유도코일을 더 포함하고, 코일은 유도적으로 결합된 힘을 받기 위해 구성되고 복수의 구성성분들 중 적어도 하나에 전력을 제공하도록 상부와 결합된 전자모듈.
제21항에 있어서, 상부는 바닥부의 구부릴 수 있는 회로판에 실질적으로 평 행하게 상부의 회로판이 유지되도록 매달리고, 전자모듈은 바닥부 상에 탑재되는 적외선통신장치를 더 포함하고, 통신장치는 전자기신호를 전달하도록 구성되고, 상부는 적외선신호를 위해 낮은 흡수경로를 제공하기 위한 윈도우를 가지고, 윈도우는 통신장치 상에 위치되는 전자모듈.
제21항에 있어서, 상부의 회로판은 바닥부의 구부릴 수 있는 회로판에 실질적으로 평행하도록 배치되고, 전기적으로 정보를 처리하기 위한 복수의 구성성분들은 상부의 안쪽에 배치되는 전자모듈.
제21항에 있어서, 상면의 회로판은 바닥부의 구부릴 수 있는 회로판에 실질적으로 평행하도록 배치되고, 복수의 구성성분들은 정보프로세서 및 분리가능한 배터리를 포함하고, 복수의 구성성분들은 상부의 안쪽에 배치되는 전자모듈.
제21항에 있어서, 상부가 바닥부와 역으로 결합될 수 있도록 중앙부에 결합된 전기커넥터를 더 포함하는 전자모둘.
제21항에 있어서, 상부가 바닥부와 역으로 결합될 수 있도록 중앙부에 결합된 리본케이블전기커넥터를 더 포함하는 전자모듈.
워크피스를 처리하기 위한 처리실의 프로세스파라미터의 왜곡측정을 적게 만 드는 방법에 있어서, 상기 방법은

기판 및 기판에 지지된 복수의 센서들을 제공하는 단계;

정보처리를 위해 적어도 하나의 전자구성성분을 제공하는 단계;

인쇄회로판 상에 적어도 하나의 전자구성성분을 지지하는 단계;

리본케이블을 제공하는 단계;

인쇄회로판이 리본케이블에 의해 기판 상에 유지되어 인쇄회로판이 물리적으로 기판과 접촉되지 않게 기판과 인쇄회로판 사이에 리본케이블을 배치하는 단계;

리본케이블을 사용해 센서들과 적어도 하나의 전자구성성분들을 접속하는 단계;

리본케이블의 존재에 의해 복수의 센서들에 의해 이루어진 측정의 열왜곡을 실질적으로 방지하기에 충분한 열용량특성 및 열전달특성을 가지도록 리본케이블을 구성하는 단계;

파라미터측정을 위한 처리조건을 만드는 단계; 및

파라미터들을 센서들로 측정하고 측정을 적어도 하나의 전자구성성분들로 수집하는 단계를 포함하는 방법
제30항에 있어서, 인쇄회로판의 존재에 의해 야기된 복수의 센서들에 의해 이루어진 측정의 열왜곡을 실질적으로 방지하기에 충분한 열전달특성 및 열용량특성을 가지도록 인쇄회로판을 구성하는 단계를 더 포함하는 방법.
제30항에 있어서, 실질적으로 구부러질 수 있도록 인쇄회로판을 구성하는 단계를 더 포함하는 방법.
제30항에 있어서, 회로판이 제1위치 또는 제2위치에 유지될 수 있도록 충분히 구부러질 수 있게 리본케이블을 구성하는 단계를 더 포함하는 방법.
베이스에 부착하기 위한 센서장치용 전자모듈로서, 베이스는 그 위에 탑재되는 적어도 하나의 센서를 가지고, 전자모듈은 센서로부터 신호를 수신하도록 적어도 하나의 센서와 결합되는 전자모듈에 있어서, 전자모듈은

배선을 가지는 회로판 및 복수의 전기접촉부를 포함하는 바닥부;

회로판 및 전기적으로 정보를 처리하기 위한 복수의 구성성분들을 포함하는 원격부; 및

바닥부 및 원격부 사이에 결합된 정보를 전달하기 위한 연장된 구조를 포함하는 중앙부를 포함하고,

바닥부는 베이스와 물리적으로 결합된 전자모듈.
제34항에 있어서, 연장된 구조는 긴 구부릴 수 있는 회로판을 포함하는 전자모듈.
제34항에 있어서, 연장된 구조는 긴 리본케이블인 전자모듈.
제34항에 있어서, 연장된 구조는 긴 리본케이블을 포함하고, 전자모듈은 원격부에 결합된 패스너를 더 포함하는 전자모듈.
제34항에 있어서, 연장된 구조는 긴 리본케이블을 포함하고, 전자모듈은 원격부에 결합된 패스너를 더 포함하고, 패스너는 걸쇠, 후크, 루프, 프레스스터드, 자석, 스냅, 핀 및 클립 중 적어도 하나를 가지는 전자모듈.
제34항에 있어서, 원격부는 바닥부와 역으로 접촉할 수 있도록 중앙부에 결합된 적어도 하나의 전기커넥터를 더 포함하는 전자모듈.
제34항에 있어서, 원격부는 바닥부와 역으로 접촉할 수 있도록 중앙부와 결합된 적어도 하나의 리본케이블전기커넥터를 더 포함하는 전자모듈.
워크피스를 처리하기 위한 처리실에서 프로세스파라미터의 왜곡측정을 적게 만들고, 상기 처리실은 워크피스를 로딩하고 로딩하지 않는 로봇암을 가진 로봇과 결합되는 방법에 있어서, 방법은

A. 기판, 복수의 센서들, 인쇄회로판 상에 지지되고 정보처리를 위한 적어도 하나의 전자구성성분, 긴 리본케이블 또는 긴 구부릴 수 있는 회로판 및 패스너를 가지고, 복수의 센서들은 기판상에 지지되고, 긴 케이블 또는 긴 구부릴 수 있는 회로판은 센서들 및 적어도 하나의 전자구성성분들과 전기적으로 결합되고, 패스너는 인쇄회로판이 로봇에서 제거되게 부착될 수 있도록 인쇄회로판 또는 긴 리본케이블 또는 긴 구부릴 수 있는 회로판 상에 결합되는 센서장치를 제공하는 단계;

B. 패스너를 사용하여 인쇄회로판을 로봇암에 부착하는 단계;

C. 로봇을 사용해 처리실에 기판을 놓는 단계;

D. 기판과 인쇄회로판 사이에 기설정된 분리간격을 만들도록 로봇암을 위치시키는 단계

E. 파라미터측정을 위해 프로세스조건을 만드는 단계;

F. 센서들로 파라미터들을 측정하고 적어도 하나의 전자구성성분들로 측정을 수집하는 단계;

G. 로봇을 사용하여 처리실로부터 기판을 제거하는 단계;

H. 회로판을 로봇암으로부터 분리하는 단계를 포함하는 방법.
제41항에 있어서, 로봇암은 단계 F동안 처리실 또는 인접한 처리실에서 유지되는 방법.
제41항에 있어서, 로봇암은 단계 F동안 처리실에 유지되거나 처리실로부터 철수되는 방법.
제41항에 있어서, 처리실은 포트를 가지고, 방법은 포트를 열고 닫기 위한 게이트를 제공하는 단계를 더 포함하고, 단계 C는 포트를 통해 처리실에 기판을 배치하는 단계를 포함하고, 단계 D는 긴 리본케이블 또는 긴 구부릴 수 있는 회로판이 포트를 통해 연장되도록 처리실로부터 로봇암을 철수하고 긴 리본케이블 또는 긴 구부릴 수 있는 회로판 상의 게이트를 닫는 단계를 포함하고 단계 G는 게이트를 여는 단계를 포함하는 방법.
베이스에 부착하기 위한 센서장치를 위한 전자모듈로서, 베이스는 그 위에 탑재된 적어도 하나의 센서를 가지고, 전자모듈은 센서로부터 신호들을 수신하도록 적어도 하나의 센서와 결합되는 전자모듈에 있어서, 전자모듈은

배선을 가지는 회로판과 복수의 전자접촉부를 포함하는 바닥부;

회로판 및 전기적으로 정보를 처리하는 복수의 구성성분들을 포함하는 원격부;

전기접속을 역으로 만들기 위해 구성된 제1전기커낵터;

전기접속을 역으로 만들기 위해 구성된 제2전기커낵터; 및

정보를 전송하기 위한 구성을 포함하는 중앙부로서, 상기 중앙부는 제1단 및 제2단을 가지고, 상기 중앙부의 제1단은 제1전기커낵터로 바닥부에 결합되고, 상기 주앙부의 제2단은 제2전기커낵터로 원격부에 결합되고, 바닥부는 물리적으로 베이스와 접속되는 중앙부를 포함하는 전자모듈.
제45항에 있어서, 중앙부는 짧은 리본케이블, 긴 리본케이블, 긴 인쇄회로판 또는 짧은 인쇄회로판을 포함하는 전자모듈.
제45항에 있어서, 긴 리본케이블 또는 긴 인쇄회로판을 포함하도록 중앙부를 구성하는 단계;

제1응용을 위해 전자모듈을 사용하는 단계;

긴 리본케이블 또는 긴 인쇄회로판을 짧은 리본케이블 또는 짧은 인쇄회로판으로 교체하는 단계; 및

제2응용을 위해 전자모듈을 사용하는 단계를 포함하는 방법.
제27항에 있어서, 제2응용을 위해 전자모듈을 사용하는 단계 이후, 긴 리본케이블 또는 긴 인쇄회로판을 포함하도록 중앙부를 구성하는 단계를 더 포함하는 방법.