TWI279530B - Methods and apparatus for low distortion parameter measurements - Google Patents

Description

1279530 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關多種用於工件處理上量測大體上正確的 參數數據之方法及裝置，更特別有關用於電子元件製造上 的工件處理。 【先前技術】 瞻 用於生產南價值產品的工件（workpiece)處理，需要對製 程參數（process parameter)精確的量測以達最佳化，而且還 需要精確的控制製程步驟。這些參數量測的精確性以及可 罪性，在決定製程能力以及產品量率上，是很重要的因素。 一些用於量測製程參數的現有技術與感應裝置的說 明’可於技術以及專利文獻中發現。一些技術上的例子， 可見於美國專利第6,741，945號、第6,738,722號、第 6,691，068 5虎、弟 6,542,835 號、第 6,244,121 號、第 6,051，443 籲號、第 6,033,922 號、第 5,989,349 號、第 5,967,661 號以 及弟5,9〇7,820 5虎’上述專利皆於此併入本文參考。 一些現有技術使用電子模組，其可連結至設在支撐物上 的檢測器。這些檢測器與電子模組係為單一單元的一部 份，該單元暴露在製程條件可被量測的情況下。對於具有 例如自律資訊處理能力、無線通訊能力以及其他可電控制 機載（on-board)能力的感應裝置來說，上述電子模組係為必 要的。對於某些應用來說，該等電子模組的引入，能夠造 成參數量測上的失真（distortion)。 1279530 當然’假若高度精確的量測並不需要，此模組失直效應 (moduie distortion effect)可被忽略。無論如何，一些必要 的重要衣私步驟’當用在高價值工件，例如给電子元件用 的半導體晶圓以及給平面顯示器製造用的光學元件與基板 上時:的確需要兩精確度的製程參數量測。對於上述的應 用、，麥數的里測’例如溫度的量測，需要非常精確，特別 疋k及#表面上，皿度的均勻性。此外，用在處理高價值 基板上的製程設備，其所牵涉到的製造、校正、研究以及 發展應用，均需要高度的精確性，這是由於設備的操作會 被量測的精確性所限制。在某些情況下，不精確的數據能 夠導致產品數百萬元的損失。另外，因為製程條件係依據 不精確的數據最佳化，不精確的數據亦可能造成生產出性 能較差的產品。 有許多應用需要高度精確的方法及裝置，以用於獲得數 據，例如獲得具有低參數失真的空間解析及/或時間解析製 程爹數量測。一個重要的應用實例係為均勻地處理工件， 例如^導體晶圓、平面顯示器以及微影遮草（⑽〇graphy mask)等工件。再者，在以大體上不干擾製程設備實際運作 的情況下，有需要能夠荒集製程數據的高精確方法及裝置。 f發明内容】 本發明係提供多種用在處理工件上能狗改進量測來數 數據《性的方法及裝置。本發明的—個態樣包括在因量 測裝置所引起的低量測失真的情況下，多種能夠量測製程 條件的方法。該等量測包括應用於諸如監控、控制以及優 1279530 化製程與製程工具的數據。本發明的另一態樣包括用於量 測大體上為正確數據的裝置，該數據可應用於諸如產生用 來監控、控制以及優化製程與製程工具的數據。 吾人應瞭解，本發明並未限制在提出於下面說明或圖示 中的兀件詳細結構及配置的相關應用。本發明能夠以其他 實施例以及實行方式，以不同的方法加以實施。此外，吾 人亦應瞭解，此間所使用的措辭及術語，僅為說明上的目 的，不應視作限制條件。 就本發明而言，所屬技術領域之知識者應體會到，本發 明所揭示的概念，可能很容易用來做為設計其他結構、^ 法以及系統的基礎，以實現本發明的各種態樣。因此，重 要的是，在不背離本發明的精神以及範圍的情況下，申請 專利範圍應被視作包含上述均等結構。 在考慮下面特定具體實施例的詳細說明並結合附圖 後，本發明的上述以及其他特徵與優點，將會變得非常明 【實施方式】 本發明貫施例之操作，主要將於下述本文中有關用在電 子7G件製造的製程中進行討論，上述之電子元件可為例如 使用在處理半導體元件、微影遮罩以及平面顯示器。此外， 用在里测溫度以做為製程特性的許多說明亦以展現。無論 如何，吾人應暸解，根據本發明之實施例可被用作量測製 私特性以及產生響應模型（response model)，該等響應模型 !279530 係用在實質上牽涉到工件的任 炉H 1 a 7處理步驟，該工件係在製 為溫度函數的情況下，暴露於可能的空間及/或時 =.…本發明之實施例既非限制於溫度的量測亦 非限制於電子元件製造的應用。 於下面的圖示中，當指明女辦^ pi 田刼月大體上相同的元件或步驟時， 將、、力疋相同的參考標號。 ，請參考第，其顯示根據本發明—實施例之感應裝 ，〇〇的方塊圖。感應裝置100配置成為了能夠量測用在 f理工件上的參數數據。感應裝置100包含：一底座110; ，於該底I U0表面或内部的—感應器，或者較佳為複數 固感應器120;及一電子模組13〇。電子模組13〇包含若干 2電子元件U4以及一電子模組支撐結構138。在一較佳 灵知例中，電子元# 134包含一資訊處理器以及若干個需 要用來操作該資訊處理器的附加電子元件。一般來說，電 '、、、13 〇 了包含一供該資訊處理器用的電源。電子模組 13〇亦可包含若干用於傳輸及接收資訊的元件，例如用於 無線通訊的元件。較佳地，電子模組130包含一印刷電路 板該电路板與該電子模組1 3 0的元件相連接，並將該電 子杈組U〇連接至該等感應器120上。該等感應器12〇可 與該資訊處理器相連接，以便允許由該等感應器120所產 生的信號輸入給該資訊處理器。換句話說，本發明的一實 施例係為一電子模組，其使用該電子模組的元件相互連接 的方法’並將該電子模組連接至該等感應器12〇上。 對於半導體處理應用的某些本發明之實施例，底座110 1279530 可視情況包含一半導體晶圓。同樣地，對於平面顯示器的 應用，底座110可包含一平面顯示器基板；對於微影遮罩 的應用，底座110可包含一微影遮罩基板。在若干較佳實 施例中，底座110係為一例如半導體晶圓、微影遮罩基板 以及平面顯示器基板的結構。一般來說，底座丨i 〇配置成 為了大體上相似於工件，更佳的情況是，底座i i 0包含工 件。 感應裔120係設計成可提供一電信號，該電信號係正比 於某些可做為製程及製程工具代表的基本且局部的製程參 數。應用在例如半導體製程以及平面顯示器製程的若干重 要的製私參數’包括有溫度、彎曲度（bow)、應力/應變 (stress/strain)、蝕刻率（etch rate)、沈積率（deposition rate)、 射頻場（RF field)、電漿電位、熱通量（thermal flux)、離子 通ϊ (ion flux)、例如為光的電磁通量，以及任何為溫度的 函數或者是被該感應裝置溫度所影響的製程參數。 身又的感應型恶可包括·用在溫度量測的電阻溫产元 件（Resistance Temperature Device)感應器、用在溫度量測 的熱敏電阻（thermistor)、用在量測電漿電位及離子通量的 界定區域探針（defined area probe)、用在量測蝕刻率的凡得 瓦截面（Van dei* Pauw cross)、用在量測電漿電位的孤立場 電晶體（isolated field transistor)，以及用在量測離子通量| 射頻場的電流環（current loop)。感應器的數目及型態可依 據特定的應用及製程需要加以選擇。 對於使用一感應裝置量測溫度的例子，電子模組的存在 1279530 將引起所欲量測溫度場的失真。有可能藉由降低從底座iι〇 流至電子模組的能量總額，或者是藉由降低電子模組的熱 谷量以及增加底座11 0與電子模組i 3〇之間的熱阻，來減 少失真。m子模、组130 &纟量的降低可藉由下歹,】方式來實 行：a)在該等電子元件134中使用很小的元件，藉此降低 模組的整體大小，進而降低熱容量；b)降低該電子模組支 撐結構138的表面積及厚度，進而降低熱容量；c)於該電 子模組支撐結構138中提供若干開口側，以讓氣體不會受 瞻限制，並允許暴露的元件可進行熱對流。此外，該等電子 元件1 3 4的熱對流，降低直接從底座丨丨〇中汲取的能量總 額。於底座11〇與電子模組130之間的熱阻的增加，可^ 由下列方式來實行：a)降低表面的接觸面積，並消除介於 電子模組支撐結構138與底座11〇之間的膠材；b)降低介 於該等電子元件134與該電子模組支撐結構138之間的表 面接觸面積。實際上，模組失真效應不能夠完全去除。無 娜士何本發明的若干實施例提供用來減低失直效廡的方 籲法及裝置。 … ^ 在本發明的一實施例中，對於電子模組130的溫度平衡 來說，電子模組支撐結構138配置成相對於底座11〇可具 有低熱容量以及高熱阻。結果，對於電子元件134的溫度 平衡來說，电子模組支撐結構〗3 8配置成可將時間常數最 大化。為了具有低的熱質量而配置的電子模組130，將使 =度^真的可能量減至最小。為了具有較長的溫度平衡的 時間常數而配置的電子模組13〇，將降低失真的振幅以及 包子元件13 4的發熱速率。這意謂著藉由加長時間常數， 10 1279530 吾人能夠於早期短暫加熱期間，改進感應器的性能，並且 於电子元件134到達不欲的高溫之前，通常已決定出整個 Ϊ測週期。換句話說，溫度失真的影響已被抑制，因而留 下大體上未受干擾的短暫溫度或溫度相關資訊。 在本發明的另一實施例中，電子模組支撐結構138配置 成其支撐結構具有至少下列一個：一熱阻，使該等量測大 體不㈢口 13亥龟子模組的存在而被干擾，而且該電子模組 大體上不會因從該底座傳遞到該電子模組的熱量而被損 壞，及一熱質量，使來自該等感應器的量測大體上不會因 該電子模組的存在而被干擾。該電子模組配置成具有熱傳 遞特性以及熱容量特性，足夠到大體上可防止由該等感應 裔所测得的量測的熱失真。 對於某些應用，可能會有一個由於介於底座11〇與電子 =組130之間的高熱阻所帶來的後果，該高熱阻係為增加 電子模組134的溫度平衡的時間常數所造成。較特別的 是’該電子模組的溫度可保持在不同於底座的溫度。該溫 度的差異對某些應用來說可能是不欲的。在本發明的另一 貫施例中’該電子模組的特性可加以選擇，以使得當與該 底座交換最少量的熱量時，該電子模組可到達一個平衡溫 度’其大體上與該底座的溫度相同。在一配置中，該電子 拉組可藉由對流方式，從周遭氣體汲取熱量。 對於本發明的一實施例，電子元件134包括一電池，用 於對该資訊處理器以及其他需要電源的電子元件提供電 源。某些適合使用在本發明實施例中的現有商品化電池， 11 1279530 係對溫度敏感。例如’某些電池無法於高溫下使用，而某 些電池則由於快速的溫度變化而遭到腐蝕。該等電子元件 m的其他元件亦可㈣溫度敏感。換句話說，在感應裝 置的技術中最好避免該等電子模組13〇歷經高溫或快速的 溫度變化。將電子模組130配置成使溫度平衡的時間常數 來得較長，以便有助於減緩因該等電子元件134的溫度敏 感性所產生的若干問題，這個好處可降低由於電子模组的 存在所引起量測的溫度失真，意謂著對溫度敏感的電 池現在必須慢慢的升溫及降溫，因此延長電池的壽命並降 低持有該感應裝置的成本。 現請參考第2圖，其顯示根據本發明—實施例之感應裝 置⑽的上視圖。感應裝置14〇包括：一底座ιΐ2 :複數 個感應器12G;-電子模組13G;及若干金屬化線路142, 將感應器12〇連接至電子模組13〇。底座ιΐ2包含一大體 上整個半導體晶圓，例如石夕晶圓或者是砰化鎵晶圓。感應 卜器⑽以及電子模組13G設在底座m上。底座112、感應 ""120以及電子模組130係實質上與敘述於第i圖的元件 特別的是，電子模、组⑽係配置成具有低的熱質 里兵較長的溫度平衡的時間常數。 〜在本發明的若干實施例中，電子模組可使用各種的組 恶。：些貫施例子將可見於第3、4、5、6、7及8圖。第 2料輯本發明—實施狀感縣置150的側視圖， 1 :: 4置150包括：-底座112，·若干感應器120，·及一電 子杈組’其包含-電子模組支撐結構152與若干電子元件 155。電子模組支撐結構152係於底座η]上方支撐電子元 12、 1279530 件155。換句話說，支撐結構152係將電子元件155從底 座Π2上分開，而支撐結構152係實體上與底座112以及 電子元件155相連接。 對本發明的某些實施例，支撐結構1 52沒有需要包含像 電子元件155的電子元件。結果，支撐結構152最好配置 成有較小的質量與較低的比熱容量（specific heat capacity)，以便對與底座112實體相接觸的電子模組部分， 提供較低的熱容量。來自底座112的熱傳遞速率可藉由具 有支撐結構1 52來進一步降低，該支撐結構1 52配置成具 有低的熱傳導率（thermal conductivity)以及配置成具有與 底座112小的接觸面積，以便產生較低的熱傳遞速率。較 佳地’支撐結構1 52配置成於支樓結構1 52與底座112之 間具有較高的熱傳遞接觸阻抗（heat transfer contact resistance)，而支撐結構配置成具有充分的熱傳遞特性與熱 容量特性，以大體上防止由該等感應器所造成的量測熱失 真。換句話說，本發明的一較佳實施例所包括的支撐結構 1 52，配置成具有··低的質量、低的比熱容量、低的熱傳導 率、高的熱接觸阻力以及與底座112小的接觸面積。 現請參考第4及5圖，其顯示根據本發明一實施例之感 應裝置160的側視圖。感應裝置16〇包括··一底座112 ; 右干感應120;及一電子模組，其包含若干電子元件157 與包子模組支撐結構1 59。底座112與感應器1 20係實 貝上14敘述於第1圖的元件相同。對顯示於第4圖的若干 實施例來說’電子模組可分成兩部分。電子模組支撐結構 159配置成使得支撐結構丨59的一部份與底座m的表面 13 1279530 T接觸’而支撐結構159的另-部份則從底S 112的表 面延伸出I，而能夠支撐電子元件157。在一較佳的實施 以中/支撐結構1 59及電子元件1 57具有一像樞紐的連接， „'、使=电子兀件157能夠放到如第4圖所示的開啟位置， 或：此夠移至如第5圖所示的關閉位置。各種的組態能夠 ;包子元件1 57與支撐結構i 59之間，用來製造出像枢紐 、、接此等組悲對於本技術領域中的通常知識者在參考 本揭示之後’將會變得明顯。 本發明的-較佳實施例顯示於第6圖，其顯示一感應裝 置162的側視圖。感應裝置162包括：一底座ιΐ2;若干 感應盗12〇;-電子模組157;及—電子模組支撐結構164。 就本實施例而言，電子元件157像樞紐的運動可藉配置且 有大體上可彎曲結構的支撐結構164來達成。換句話說， 支撐結構1 6 4係可奋分的蠻ώ … J兄刀的弓曲，以便允許電子元件157從 一第一位置移動到一箆-仞番 弟一位置，例如從一關閉位置來回地 運動到一開啟的位置。 私支撐結構164的-部份係與底座112的表面相連接，而 支撐結構164的另-部份則從底i 112的表面延伸出去， 使得支撐結構164於底座112的表面上支樓電子元件157。 在-較佳實施例中，支撐結# 164包含一軟式電路板 (flexible circuit board)，例如預古念口 )』如現有商品化的軟式積體電路 板。對支撐結構164使用-軟式電路板，將允許電子模祖 配置成使得該軟式電路板提供電子元# 157的實體支撐， 並且亦可允許與來自感應器12G的金屬化線路做且電,^ 接。在另一實施例中，支撺結構164包括一大體上可彎曲 14 1279530 =::ribb°ncable)’用以與電子元件157連接。該 成足夠的硬，以允許電子元件157懸掛於 -坐112的表面。該帶狀纜線亦提供電子元件157間 的相互電性連接，以及提供與感應ϋ 12G的電性連接。在 士 ：：：Γ例中，支撐結# 164可包括一軟式電路板與 ▼狀 '、、見線之間的組合。 如則所述，本發明的一較佳實施例係為一感應裝置，其 • 2置成使传該等電子元件係與該底座活動連•。在一較佳 貝施例中，能夠使用—可釋放的閃鎖機構⑴_ me^hamsm)，將該等電子元件保持在該關閉的位置。換句 話說，該等電子元件能夠被閂在該關閉的位置上，或者是 說該閃:可被釋放成能使該等電子元件移動至該開啟的位 置亡。這可藉參考第7圖進一步的說明，其中該圖係為包 $閂子1 66A的本發明一實施例的側視圖。較特別的是， 第7圖顯示一感應裝置162，其大體上與敘述於第6圖的 元件相同，除了將支樓結構丨64替換之外。第7圖之實施 例包括一支撐結構166，配置成具有一閂子i66A，用以將 電子元件1 57閂至該關閉的位置上。 現請參考第8圖，其顯示本發明另一實施例之側視圖。 第8圖顯示一感應裝置162，其包含··一底座112;若干感 應器120; —電子模組支撐結構169;及若干設於一軟式電 路板170上的電子元件（圖未示）。底座112與感應器 係大體上與顯示於第6與7圖的元件相同。用於第8圖實 施例之該等電子元件（帛8圖未示）係設在一軟式電路板 170上，該電路板17〇係與支撐結構169實體且電性連接， 15 1279530 使得該等電子元件係離開底座112的表面被懸掛著，然而 能夠與感應器120保持著電性連接。 ' 電子模組支撐結構169包含一軟式電路板。做為另—種 主張，該包含於支撐結構169中的軟式電路板亦可做為該 等電子元件的軟式電路板。在本發明的一實施例中，一^ 個連續軟式電路板可用來裝設該等電子元件，以及使用2 該電子模組支樓結構。 • 現請參考第9圖，其顯示根據本發明一實施例之感應裝 置175之放大側視圖。第9圖顯示一底座丨的—部份， 該底座177係大體上與第！圖所敘述的底座相同。感^裝 置175亦包括複數個感應器（第9圖未示）。感應裝置I” 亦包括一感應裝置支撐結構，其具有一支撐結構軟式電路 板180A與一短的帶狀纜線，例如帶狀纜線i8〇b。第9圖 顯示感應袭置175,其具有一電路板，較佳係具有—裝^ 一個或多個電子元件，例如電子元件192、194的軟式電路 鲁板190。吾人應瞭解，本發明的若干實施例可配置有二硬 式電路板（rigid circuit board)，來取代軟式電路板19〇。電 子元件192可為例如電源的電子元件，該電源可為例如^ 池。電子7G件194可為例如資訊處理器的電子元件，該資 訊處理器可為例如微處理器。 、 軟式電路板祕係與底座177的表面實體接觸，而帶 纜線180B係從底座m的表面延伸出去，以便使軟 路板19G離開底座177的表面而被帶狀I線18GB支撐著。 該帶狀I㈣配置成可充分㈣曲1便允許軟式電路板 16 1279530 190可從_笛 ..^ ’例如該開啟位置，反向運動至一第 八一,]如該關閉位置。支擇結構軟式電路板1 8GA另包 明的—_ _以於該關閉位置支撐電路板1 9G。就本發 二貫施例而言，該關閉位置具有至少-個電子元件的 上表面’其係指向底座1 77且 大體上平行底座177的表面； 而該開啟位置具有至少一個帝— .^ ^ ^ 们包子兀件的上表面，其大體上

垂直底座177的表面Q 該等電子元件被裝設在一敕弋 一 ^ & 牡 1人式电路板，以允許該等電子 ^ 、相互連接’亚且允許與該等感應器電性連接。本 电明的某些實施例可視情況不使用-帶狀麟，反而可使 用一軟式電路板將支撐結構軟式電路板·與軟式電路 板190連接在一起。就本發明的某些包含該帶狀繞線的實 施例而言，該帶狀繞線應配置成可提供一個高的熱傳導阻 抗，以便將底座m與該等電子元件，例如電子元件192 以及電子元件m之間的熱傳遞速率減至最小。換句話 說，該帶狀繞線應配置成將熱傳遞速率以及傳遞給電路板 190的熱量減至最小。高的熱傳導阻抗可藉由選擇具有低 的熱傳導率的帶狀I線的材料來達成。此外，該帶狀缓線 應配置成可使熱可由底i 177傳導至電路板19G的面積減 至最小。較特別的是’熱傳遞穿過該帶狀鏡線的截面積岸 減至最小。就本發明的某些實施例而言’以—軟式電路板 取代-帶狀I線’然後該取代帶狀纜線之軟式電路板應設 計成可產生高的熱傳導阻抗，其方式係與設計高轨傳導阻 抗的帶狀I線相同’例如低的熱傳導率以及小的熱傳遞截 面積。 17 1279530

明的某些實施例亦包括裝設在支撐結構軟式電路 上的若干電子元件。第9圖顯示一包含—感應線圈 in UCt1〇n C0ll)182 (以截面顯示及一光通訊元件⑻ 的較佳實施例。感應線圈182與通訊元件184 撐結構軟式電路板舰上。感應線圈182係為_ = 應線圈，其具有例如無線耗合功率至該電子模細及/或射頻 通訊之作用。光通訊元# 184配置成使光信號為主的通訊 允許命令及/或數據傳送至該電子模組或從該電子模植傳 达。於一較佳實施例甲，軟式電路板19〇具有一接口 例如為—個孔或者是—個窗口 mi以從通訊 疋件1 84傳运光信號。感應裝置1 75係配置成使接口 i 96 大體上位在通訊元# 184的上方’使得當軟式電路板刚 在該關閉位置時，可減少傳送阻礙。 本發明的另一實施例係為一種用於一感應裝置之電子 权、、且該感應t置係裝設在一底座上。f亥底座*有至少一 :裝設於其上的感應器。該電子模組係與該至少一個感應 W連接，以便接收來自該感應器的信號。該電子模組包含： 一底段，包含一具有線路以及複數個電接點的軟式電路 板，一頂段，包含一軟式電路板以及複數個可電子處理資 訊之元件；及一中段，包含一連結於該底段與該頂段之間 的軟式電路板，其中該底段係實體上與該底座相接觸，以 做為支撐，而該中段係從該底座延伸出去，以便懸掛該頂 段，並使其遠離該底座。 較佳地，该頂段係被懸掛著，使得該頂段的軟式電路板 被懸掛以便大體上平行於該底段的軟式電路板。該電子模 18. 1279530 組可視情況另包含一裝設於該底段上的無線通訊元件，該 無線通訊元件配置成可傳送電磁信號，而該頂段具有一窗 口，用以對該電磁信號提供一個低的阻礙路徑。做為另一 種選擇，該電子模組包括一裝設於該底段上而大體上為平 面的感應線圈，該線圈配置成用來接收感應的耦合功率， 並且該線圈與該頂段相連接，以便對該等電子元件中的至 少一個提供電源。該電子模組可視情況包括一裝設於該底 I又上的紅外線通訊元件，該頂段具有一窗口，用以對該紅 外線信號提供一個低的吸收路徑，而該窗口係位在該通訊 π件的上方。在另一實施例中，該頂段的軟式電路板設置 成大體上平行於該底段的軟式電路板，而用來電子處理資 訊的複數個元件係設置在該頂段的下侧。本發明的另一實 施例包括-資訊處理器及—可拆卸電池。較特別的是，； 電子模組配置成使得該電池可讓使用者料；該電子模电 包括-機械f-ι鎖機構（mechanieal latehing meehanis、可 :以放開所承放的電池。在—較佳實施例巾，當該電子模 ，且位在該開啟位置時，該機構以及該可 、 使用者所接觸。 私池此夠為 現明麥考第1G圖，其顯示根據本發明_實 裝置175的透視圖。第圖中所示的感應裳置175倍！應 上與與第9圖中的感應裂置Μ相同。第 ：、二貝 應裝置175具有在開啟位置的電子模 =的感 感應裝置175包括-底座（圖未示)。第？=所示的 應裝置175包括—支撐結構，其包含一 ：的感 板謝及-帶狀鐵線180β。第1〇 電路 ^車人式電路板 19 1279530 19()電子元件192，例如一可拆卸電池；及一電子元件 194例如一資吼處理态。電子元件192及電子元件194裝 設到軟式電路板190。電路板190亦包括一具有一窗口 ι98 的接口 196,該窗口 198配置成對通訊信號提供一個低的 阻礙路徑。在一較佳實施例中的另一種選擇，窗口 198可 包含一聚醯亞胺（polyimide)做成的薄片。第丨〇圖亦顯示一 感應線圈182及一設於電路板180A上的通訊元件184。一 問鎖機構1 68亦做為電路板1 80A的一部份。 就本發明的一較佳實施例而言，感應裝置175配置成使 得介於該電子模組與該等感應器之間的電性連接藉由焊接 連接而形成，該等焊接連接係與該等感應器電性連接之金 屬化線路連接。較佳地，該等焊接連接僅係為介於該電子 模組的軟式部分及該底座之間的硬式連接。換句話說，最 好沒有連接裝置，例如將該電子模組連接至該底座的膠 材，以及使用該電子模組可彎曲部分的連接，亦即該電子 模組的線路被焊接至連接到該等感應器的金屬化線路上， 而使得該電子模組係與該底座固定連接。此一配置提供一 與該底座大體上可彎曲的連接，如果使用一硬式電路板或 一用在該電子模組的硬殼體，上述配置將不$易達成。結 果’該與該底座大體上可彎曲的連接，將降低產生於該底 座與該電子模組之間的熱應力（thermal stress)的總額。該降 低的熱應力亦降低若干效應，例如底座的龜曲，上述的翹 曲可月匕疋由於硬式電子模組的熱膨脹與底座的熱膨嚴不匹 配所造成的。就本發明的若干實施例而言’該與該電子模 組的可彎曲連接可允許該電子模㈣伸展，以便減緩可能 20 1279530 的熱應力，這將減少因熱應力所造成的失效。 曰本=的—較佳實施例係為-種感應裝置1於處理石夕 B曰圓牯里測1度，该感應裝置包含：一大體上整個矽晶圓； ^數個溫度感應^，與财晶11實體接觸，以便提供溫度 里測值，及至少一個電子模組，裝設於該石夕晶圓上。該電 子杈組包括：—資訊處理器；-電源供應器；-軟式積體 電路板，包含有例如聚醯亞胺或者是另一熱穩定聚合物的 材：：及一支撐結構，包含有例如聚醯亞胺或者是另一熱 I疋水口物的材料。該資訊處理器、該電源供應器以及該 ^感應器藉由該軟式電路板相互連接，使得該資訊處理器 Θ ^來自4 %源供應器的電源以及來自該等感應器的 ^號4支標結構係可_曲的連結於該軟式電路板。該支 撐二構具有右干電路，用於將來自該等感應器的信號傳送 至該軟^電路板。該支撐結構具有-可彎曲料，用於與 該矽曰曰圓實體接觸。該支撐結構配置成用以懸掛該資訊處 理姦及包源供應器，並使其遠離該矽晶圓的表面，m 该矽晶圓與該電子模組之間，提供一個低的熱傳遞速率。 該支撐結構包括鎖機構，用以保持該印刷電路板於一 預定位置處。 在另一實施例中，該感應裝置之支撐結構配置成可於該 矽晶圓或其他底座以及該電子模組之間，提供一個熱傳遞 速率，使得來自該等感應器之溫度量測值係大體上未因該 電子模組的存在而受到干擾，而且該電子模組係大體上未 因由該底座傳遞至該電子模組的熱而遭受到損害。換句話 說，該支撐結構配置成使得該電子模組的對溫度敏感元件 21 1279530 不會受到畺測期間溫度的損害，並且該支撐結構具有的熱 傳遞特性以及熱容量特性，足夠到大體上可防止由該等感 應器所測得的量測熱失真。 本發明顯示於第6圖至第1 〇圖的實施例，當設定在該 關閉位置時，係配置成該電子模組的至少兩個侧面沒有側 壁。換句話說，兩個面向的側面係敞開的，或者兩個或多 於兩個的壁係敞開的。就某些應用而言，這是一個較佳的 組態。就牵涉到氣體流過整個工件表面的應用而言，那些 /又有壁的側面能夠被定向成將氣體流過整個感應裝置的表 面所引起的分裂減至最小。結果，該感應裝置所具有的表 面氣流動力學（surface gas fl〇w dynamics)與工件所具有的 表面氣流動力學非常相符，該感應裝置沒有一電子模組。 就半導體晶圓處理應用而言，一個於該晶圓中心以及邊緣 之間具有氣流的較佳組態，配置有敞開的側壁，使得氣流 的方向係大體上垂直於該等敞開的侧面。在其他一個實施 例中4笔子模組可使用圓形的組態，並可配置成大體上 沒有侧壁。 在本發明的另一個實施例中，該電子模組具有一中段， 包含有一細長的軟式電路板或一細長的帶狀纜線，使得於 運作期間該頂段能夠遠遠地離開該底座而設置。此實施例 能夠使用在標準的電子元件及電池無法使用的高溫j例如 高達攝氏250度或300度）應用下。此實施例包括介於該 電子模組的頂段與底段之間的延長連接部分。於運作的時 候’該#電子元件可藉由上述的，並採用T適用於製 程腔室（process chamber)的特殊裝載技術，保持在相對低的 22 !279530 溫产下 /皿又。較特別的是，該中段係足夠的長以使得於數據收 % ^ “頂段能夠被支承在位於該製程腔室内部的製程 萨/、的表面上。當該等電子元件靠近該感應裝置的底座 日守’對於該等電子元件來說，某些製程溫度太高的應用， 此一組態係為所期望的。 據為;^進一步說明此實施例，現請參考第11圖，其顯示根 勺本發明一實施例之感應裝置220的上視圖。感應裝置22〇 H匕括、底座112 '複數個感應器120以及若干金屬化線路 。感應裝置220亦包括一電子模組，該電子模組包含一 ^結構’該支撐結構包含：—底段，例如—支撐結構軟 =屯路板222 ; —中段，例如一細長帶狀纜線224 ;及一遠 端=，例如一軟式電路板226。在若干較佳實施例中，軟 艺γ路板226包括若干電子元件，該等電子元件係可對嚴 :的製程條件，例如高溫特別敏感。結果，本發明的若干 車又乜貝鈿例係配置成使得軟式電路板226包含：若干電子 _ _牛例如電池，用以提供電源；一個或多個需要用在 戈貝汛處理功能的電子元件；及一個或多個用在通訊以 及=訊傳送與接收的電子元件。該等電子元件係裝設到軟 式％路板226。感應裝置22〇亦包括若干金屬化線路142， 用从將感應器120連接至該電子模組。做為本發明某些實 石例的種廷擇，該遠端段可包含一替代一軟式電路板的 更式電路板。做為本發明某些實施例的另一種選擇，該底 焱可包含一替代一軟式電路板的硬式電路板。 在一較佳的實施例中，底座112包含一大體上整個半導 體晶圓，例如矽晶圓或砷化鎵晶圓。底座112舆感應器 23 1279530 ^盘2與敘述於帛1圖的元件相同。該電子模組亦實質 上與敘述於第9盥1 J貝貝 線224的長产以：秩：电子模組相同，除了增加帶狀纜 这的一個選擇，該恭 引敌 ΰ包子杈組可包括一感應線圈。就顯示於 圖之實施例而言’該感應線圈可設在支樓結構軟式带 路板222上，或設在軟式電路板以上。一般來說，該= 子杈組配置成具有一大體上可忽略的量測效應，該等量則 係由該感㈣置所測得’儘管在高溫的時候允許感應裳置 =20的使用，上述之高溫對於一般現有電子元件的運作來 况，可能是太高了。結果，最好是帶狀纜線224具有一個 低的熱f量以及一個長的溫度平_日夺間常數。吾人應瞭 解，帶狀纜線224係一較佳實施例，其他實施例可使用一 細長的軟式印刷電路板，來替代帶狀纜線224。 現請參考第12圖，其顯示根據本發明一實施例之感應 裝置220的側視圖。第12圖中所示的感應裝置22〇係實質 上與第11圖中所示的感應裝置相同。顯示於第i 2圖中的 馨感應裝置220，其帶狀纜線224係部分摺疊。在若干較佳 實施例中，帶狀纜線224係配置成能夠重複的摺疊且延伸。 現請參考第13圖，其顯示使用前述之感應裝置的本發 明一實施例。第13圖顯示一製程工具24〇的刮面側視圖， 該製程工具240包括一製程腔室242以及一位於製程腔室 242内的基板支撐物244。製程工具24〇亦包括一基板傳遞 腔至250以及一於製程工具240中用來移動基板的自動搬 運機（robot handler)。第13圖為一剖面侧視圖，其顯示傳 遞腔室250的一部份以及一機械手臂（robot arm)252的一部 24 1279530 回的運動 13圖顯示 機 份。機械手臂252配置成如雙箭頭所示的 以便允許基板從製程腔室242裝載或㈣1 械手臂252位在傳遞腔室25〇内的情況。 弟13圖亦顯不一感庫步晉 甘垂 山一 _ 置其貫質上與第Π與12圖 中所述的感應裝置相同。顯 ,^ 110 J顯不於弟13圖之感應裝置包括： 一底座112 ,若干個感應器12 久 私子板組，其包含一 支撐結構軟式電路板222、一 、、、田長T狀纜線224及一軟式 電路板2 2 6。在若千勒：社每/丨丄

右干^仏貫施例中，軟式電路板226包括 若干用於感應裝置的電子元件，其配置成如第㈣所示。 該感應裝置的底座係位在基板支撐物（substme ^)244 上。換句話祝，於製程期間，該感應裳置的底座依照基板 被放置的方式放置。細長帶狀纜線224係被延伸，以使得 軟式電路板226能夠遠離基板支撐物244而設置。就此實 施例而言，軟式電路板226被支撐在機械手臂252上。 在&此組態中，軟式電路板226係足夠的遠離，使得底座 • 112㉟夠加熱至高溫，或者暴露於可能的其他製程條件， 而不會對軟式電路板226上的電子元件造成顯著的損害， 其中該等條件對一般所使用的電子元件來說會是嚴苛的。 該感應裝置能夠用來量測製程條件，而無須對該製程工具 做重大的修改，該感應裝置於量測進行時，係完全包含在 該製程工具的内部。另一種使用本發明實施例之方法對於 本技術領域之通常知識者來說，將會是明顯的。一些現有 的選擇將由該製程工具的配置以及實行量測的必要條件所 決定。就其他的結構而言，一個足夠大的製程腔室可允許 電路板226於量測進行期間，放置在該製程腔室内，且仍 25 1279530 成足夠遠離暴露到嚴苛的製程條 然允許電路板226放置 件。 、本發明的—實施例包含一種量測製程條件的方法，該方 法係使用弟11與〗2圖中之减岸裝置亨 應裝置裝載"程工且方法包括將該感 衣的步驟。該方法亦包括放置該感 ’、、衣’ &座’使得底座以及感應器能夠暴露於使用在處 理基板的製程條件之步驟；該方法還包括充分遠離該底座

而放置該專電子元件，使得該等電子元件不會被該等製程 條件大大的影響之步驟。該方法另包括當使用該等電子元 件量測與記錄該製程條件，以及當該底座、該等感應器盘 =等電子元件容納於該製程工具中時，將該底座暴露於該 等衣知ir'件下。較佳地’該方法另包括使用自動搬運機移 動該感應裝置之步驟。 /見4芩考第14圖，其顯示本發明的一實施例，該實施 例係實質上與第11、12及13圖所示的實施例相同。例如 本發㈣干實施例的另_種選擇，—電連接器258可提供 給帶狀繞線224使用，以便允許電路板226從支撐結構軟 式電路板222上分開。電連接器258係配置成可反轉連接 (r·connectable) ’使得能夠重複的連接與分開。換 句沽浼，電連接為258係與該感應裝置合併，使得該感應 裝置的若干零件可與大體上類似的零件交換。 〜 連接器258的位置的一個可能結構顯示於第14圖中。 該連接器258的位置可視情況沿著帶狀鏡線224的長度方 向放置在大體上任何位置處，或者甚至是在帶狀纜線 26 1279530 的兩端。吾人亦應瞭解，本發明使用一軟式電路板作為帶 狀纜線224之替代物的若干實施例，亦能夠包括大體上使 用在V狀纜線224的連接器258。有許多現有商品化的電 連接器可作為連接器258使用。 現清參考第1 5圖，其顯示本發明的另一實施例，該實 她例係灵貝上與第11、12及1 3圖所示的實施例相同，除 了第15圖所示的實施例包括有一扣件（fastener)26〇之外。 較佳地，扣件260係與電路板226連結，使得電路板 能被扣在一機械手臂段，例如第13圖所示的情況。另一選 擇是，扣件260可於靠近電路板226的一個位置處，與帶 狀繞線224連結；扣件26〇的配置可選擇成為了允許電路 板226大體上穩定的連接至該機械手臂段。 扣件260可使用各種的結構。適合用在扣件26〇的一些 扣件型式為扣子、掛鉤、環圈（lo〇p)、大頭釘（pass MM)、 磁鐵、釘（snap)、針以及夾子等，而該夾子可為彈簧夾，例 _如鱷魚夾（alligator clip)。考慮目前的揭露，本發明若干實 施例中所使用的扣# 260的替代結構，對於本技術領域中 具有通常知識者來說，將是明顯的。 現請參考第16圖，其顯示本發明的—實施例，該實施 例係貫質上與第9圖所示的實施例相同。顯示於第16圖的 實施例另包含一電連接器258。電連接器258，例如一帶狀 I線電連接器或-印刷電路板連接器，與帶狀親線ι議人 併，以便允許電路板！90從電路板l8〇A分開。換句話說°， 電連接器258係與該感應裝置合併，使得該感應裝置的若 27 1279530 干零件可與大體上類似的零件交換。連接器258的位置的 一個可能結構顯示於第16圖甲。該連接器258的位置可視 情況沿著帶狀規線刪的長度方向放置在大體上任何位 置處，或者甚至是在帶狀纜線18〇B的兩端❶吾人亦應瞭 本土月使用軟式電路板作為帶狀纜線1 80B之替代物 的若^實施例，亦能夠包括大體上使用在帶狀纜線i8〇b的 連接258有泎多現有商品化的電連接器可作為連接器 258使用。 現請參考第17圖’其顯示本發明的一實施例，該實施 例係實質上與第14圖所示的實施例相同，除了下面的敘述 之外：第17圖所示之實施例包括一電連接器258，裝設到 大體上靠^路板222 4，以及另—電連接器258，裝設 J大體上罪近宅路板226冑。換句話說，帶狀鐵線藉 ^其一端的電連接器258，與電路板咖相連接；而帶狀 贫線224則藉由其另一端的電連接器258，與電路板222 相連接。例如本發明若干實施例的另一種選擇，該兩電連 接益允許帶狀繞線224可從電路板222以及電路板以上 ，開/匕—結構使得將帶狀鐵線224替換為另一帶狀鏡線 ，、权式印刷包路板變為可能。帶狀纜線224可視情 況曰換為一知的帶狀鏡線、一細長的帶狀繞線、一細長的 印刷電路板或-短的印刷電路板。電連㈣258係配置成 可反轉連接，使得能约重複的連接與分開。電連接器258 係與該感應裝置合併，使得該感應裝置的若干零件可與大 體上類似的零件交換。 現請參考第18A圖，其顯示本發明的—實施例，該實 28 1279530 施例係實質上與第16圖所示的實施例相同。第1 8 A圖所示 之貫施例另包括一第二電連接器258，其與帶狀纜線18〇B 合併’以允許帶狀纜線18〇B可從電路板190以及電路板 180A分開。第18A圖所示之實施例，具有一電連接器258 位在T狀纜線18〇B的一端，而第二電連接器258則位在帶 狀鏡線1 8 0 B的另^一端。 現請參考第1 8B圖，其顯示第1 8A圖之實施例，但顯 不帶狀纜線180B從電路板190以及電路板180A上卸下。 該等電連接器係與該感應裝置合併，使得該感應裝置的若 干零件可與大體上類似的零件交換。本發明於第18A與18B 圖中所“述的若干實施例，提供將帶狀纜線1 8 〇B替換為一 短的帶狀纜線、一細長的帶狀纜線、一細長的印刷電路板 或一短的印刷電路板等選擇。吾人亦應瞭解，本發明使用 一軟式電路板作為帶狀纜線180B之替代物的若干實施 例，亦能夠包括大體上使用在帶狀纜線180B的連接器258。

本發明另一貫施例包括一種根據本發明若干實施例，例 17圖所示之實施例以及第1SA圖所示之實施例，使用 屯子杈組之方法。該方法包括配置該中段，使其包含有 一細長帶狀纜線或者是一細長印刷電路板之步驟。而下一 =步驟包括使用該電子模組做為—第_個應用。另一個步 ‘包括將該細長帶狀纜線或者是細長印刷電路板，替代為 一短的帶狀I線或者是短的印刷電路板，且使用該電子模 :且做ί 一第二個應用。再另外一個步驟可視情況包括將該 丑的讀㈣f換為—細長的帶狀I線或者是細長的印刷 電路板。 29 1279530 本發明的另一貫施例包括一種於一製程腔室中，對處理 中之工件進行低的製程參數失真量測之方法。該製程腔室 係與一自動機（robot)相連接’該自動機具有一用以裝載及 卸載該等工件之機械手臂。該方法包括提供一感應裝置， 該感應裝置具有一基板、複數個感應器、至少一個設在一 印刷電路板上用於資訊處理的電子元件、一細長帶狀纜線 以及:扣件。該等感應器係設在該基板上。該帶狀纜線係 與肩等感應|§以及該電子元件電性連接。該扣件係連結至 "亥印刷電路板或者是該細長帶狀纜線，使得該電路板能夠 :移動的裝設至該機械手臂。換句話說，該電路板能夠裝 没至該機械手臂上，亦能夠視需要從其上卸下。該方法另 匕括下列步驟.使用§亥扣件將該電路板裝設到該機械手臂 上，使用該自動機將該基板放置於該製程腔室中；及放置 該機械手臂，以便於該基板與電路板之間製造出一預定的 分隔。此外，該方法還包括下列步驟：建立起該等參數量 測的製程條件；以該等感應器量測該等參數，並以該至少 =電子元件收集該等量測值；使用該自動機將該基板從 心程腔室中取出；及從該機械手臂上卸下該電路板。續 ，定▲之距離可視情況加以選擇，以使得當量測該等參數 ^ ’該機械手臂仍然留在該製程腔室中。一阳 乃 擇疋，今亥 預,距離能夠加以選擇，使得當量測該等參數時，該機械 手臂位在一靠近該製程腔室的傳遞腔室内。 升 本發明的若干實施例能夠允許高精確數據的量測。換 :說’本發明的若干實施例允許該感騎置在—製造過程 ，以大體上未干擾的方式對一工件進行量測，而得出大 30 Ϊ279530 體上正確的溫度分佈對時間及空間變化的量测值。 本發明的若干實施例係特別適合下列應用:例如具有用 在加熱半導體晶圓的妹 八 在卢搜皇道_ U的烤盤（bake plate)的特性，以及具有用 处丰導體晶圓的電聚腔室的特性 例能夠允許具有上诚胜w *月妁右干貫她 有上边特性而不需要一些人工製品，該等人 應得製程以及製程控制器，例如溫度控制器的反 ^ "本發明的若干實施例能夠用來擴張即時且短 正工杜^因而使得特性描述更有關於真 、&理’例如用於電子元件的半導體晶圓以及用在 +面頒示器的平面顯示器基板等工件。 例如-特定的實例，本發明的若干實施㈣夠 確董測的暫時製程條件下，例如在牵涉熱傳遞的製程步驟 :，決定纽（Phcn〇resist)的反應。使用本發明實施例所獲 仔的貧訊，能夠用來將用於製造例如電子元件等產品的整 個製程最佳化。本發明的若干實施例提供決定與控”程 f要零件以及使用在生產高價值產品中的製程條件的機 ,。於本發明一實施例的一試驗中。溫度的量測值係使用 根據本發明之教示所設計的感應裝置來得到的。該電子模 組對於烤盤的熱動力學有著低的影響，該控制功能:未= 該電子模組的存在而受到影響。 本發明的若干實施例能夠用來精確的確認工件的溫产 非均勾性，上述非均句性可能發生在電子元件的製造= 中。為半導體製程工具-部份的元件缺陷以及例如烤盤或 電漿腔室塾塊等元件’能夠使用本發明的實施例來加以局 31 1279530 部化。 反應， 影響。 本發明的若干實施例能夠用 並因此決定出用於工件”： ❸短暫溫度 衣#王效果其缺陷所產生的 程工具 顯示器 配。特 最好是 需要產 施例所 此外， 態的資 二發:1的若干實施例亦能夠用來獲得相配的製 的增進精確性，例如半Μ晶 ^ 一孜釘而σ此一方法稱為腔室匹

㈣，對於多製程腔室實行相同的製程來說，通常 挺供大體上相同的製程效果。這意謂著每—個腔室 生對於工件大體上相同的製程條件。使用本發明實 獲得的高精確資訊將提供腔室匹配更大的精確性。、 本發明的若干實施例可使得將穩定態的資訊以及暫 訊包含在腔室匹配之方法較為容易。 先前所給出的實例描述—具有一單個電子模組之感應 衣的使用。無論如何，於某些應用當中，可能需要好幾 個包^在該感應裝置的電子模组，則更達成該等參數量測 _值4 Γ7的二間解析。換句話說，高解析的溫度量測值可能 需要报多的溫度感應器。來自該等温度感應器的處理資訊 可能需要使用多個電子模組。本發明的若干實施例亦可包 括使用一具有多個電子模組的感應裝置。本發明應用一具 有多個電子模組的感應裝置之實施例的實施，係大體上類 似應用單個電子模組之實施例的實施。 就本發明實施例的某些應用而言，可能有需要可保護來 自量測環境的感應裝置的至少一部份的情況。一些能夠用 來提供保護的技術包括，例如建造隔離層（barrier Uyer)、 32 1279530 提供保護彼覆（protective covering)以及其他方法。本發明 的一較佳實施例包括一薄的、大體上貼身（c〇nf〇rmal)且為 一抗腐蝕材料製成的外層，覆蓋在可能會於製程條件下損 壞的電子模組的零件上。 ' 明顯地，本發明的若干實施例具有廣泛的應用，能夠應 用於資料獲取（data acquisition)的開發、最佳化、監控以及 製程的控制，還能夠應用於用於工件處理的製程工具。本 發明實施例的能力及特色係特別適用在處理高價值的工 件’例如半導體晶圓以及平面顯示器。 本技術領域中之通常知識者將領會到，藉由前述說明書 以及相關圖示之教示，本發明的許多修改或其他實施例ς 會有相關的效果。因此，吾人應瞭解，本發明並未限制到 所揭示之實施例，修改以及其他實施例意圖包含於後附申 請專利範圍的範圍内。雖然此間使用特定的名肖，其之使 用係以-個上位以及說明上的概念，而未具有限制上的目 雖然本發明已以特定的實施例做敘述及說明，吾人應瞭 解’在不脫較義於後附中請專利範圍以及其之合法ς等 物之=發明真實精神以及範圍内，t可對各種已特別地教 述及說明之實施例細節做變動。 於别述的說明書中，本發明已參考特定的實施例做說 y無論如何’任何熟習本發明之技藝者，在不脫離本發 月之_ ’當可作各種之更動與修改。因此，說明書及 -丁均被視為說明上的目的，並非有限制的作用，所有上 33、 I279530 述的修改意圖包含於本發明的範圍内。 -些效果、優點以及問題的解決方 定實施例中。無論如何，該等效果 D月於上述的特 案，以及可產生任何效果、優點、或：:\問題的解決方 著的解決方案之任何要素，並非構成=現或成為較顯 範園的一個關鍵的項 可或所有申請專利 ^必須的或基本的特徵或要素。 誠如此間所使用者，「包含」、「包括」、「且有、「甘 至少一個，赉卜/、有」 其中 L ^处名竭的任何其他變異，均意圖涵# 一個 非排外的内合必7。斑/丨士 皿個 牛例來說，一個包含多個構成物的 方法、物品或裝詈，A々7廿 狂斤 置無須僅限制到該等構成物，而可包含 其他亚未明確列屮十土 9 ^ 3 出或者疋已存在於上述程序、方法、物口 ^裝^之構成物。此外，除非是明確地相反陳述，否則;

二考個包含或者是並未排外之陳述。舉例來說，條件A 或^為下列任何一個情況所滿足：A是真的（或存在）且 B疋HA是假的（或不存在）且^真的（ 以及A與B兩者皆為真的（或存在)。 34 1279530 【圖式簡單說明】 第1圖：為本發明一實施例之箱形圖。 第2圖：為本發明一實施例之上視圖。 第3圖：為本發明一實施例之側視圖。 第4圖：為本發明一實施例之側視圖。 第5圖：為本發明一實施例之側視圖。 第6圖：為本發明一實施例之側視圖。 第7圖：為本發明一實施例之侧視圖。 第8圖：為本發明一實施例之側視圖。 第9圖：為本發明一實施例之側視圖。 第10圖：為根據本發明一實施例之電子模組之透視圖。 第11圖··為本發明一實施例之上視圖。 第12圖：為本發明一實施例之側視圖。 第13圖：為根據本發明一實施例第12圖中之製程工具 的圖示。 第14圖：為本發明一實施例之上視圖。 第15圖：為本發明一實施例之上視圖。 第16圖：為本發明一實施例之側視圖。 第17圖：為本發明一實施例之上視圖。 第18A圖：為本發明一實施例之側視圖。 第1 8B圖：為第1 8 A圖實施例之側視圖，其有一元件 35 1279530 被分開。

【主要元件符號說明】 100 感應裝置 110 底座 112 底座 120 感應器 130 電子模組 134 電子元件 138 電子模組支撐結構 140 感應裝置 142 金屬化線路 150 感應裝置 152 電子模組支撐結構 155 電子元件 157 電子元件 159 電子模組支撐結構 160 感應裝置 162 感應裝置 164 電子模組支撐結構 166 支撐結構 166A 閂子 168 閂子 169 電子模組支撑結構 170 軟式電路板 175 感應裝置 177 底座 180A 軟式電路板 180B 帶狀纜線 182 感應線圈 184 光通訊元件 190 軟式電路板 192 電子元件 194 電子元件 196 接口 198 窗口 220 感應裝置 222 軟式電路板 224 帶狀纜線 36、 1279530 226 軟式電路板 240 製程工具 242 製程腔室 244 基板支樓物 250 傳遞腔室 252 機械手臂 258 電連接器 260 扣件

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Claims (1)

1279530 十、申請專利範圍： 卜一種感應裝置，其包含： 一感應器； 一底座；及 抬分 〜丨丁久一軟式電路 中~至4 -個電子兀件係設在該軟式電路板上，該

2 式笔路板係與該底座實體接觸，且該軟式電路板舆人 座電性連結。 / & 依申請專利範圍第1項之感應裝置，其中該 半導體晶圓 Μ Μ 依申請專利範圍第1項之感應裝置，其中該底座包含— 平面顯W基板或-《遮罩（Hth。叫hy mask)基板。 包含一 4、依申請專利範圍第i項之减瘅梦 6 α職置，其巾該軟式電路板 匕έ線路，該電子模組係藉由盥 ^ 1τ、猎由舁該軟式電路板的線路焊 接連接而與該底座固定連接，以提供大體上可彎曲的連 、一種感應裝置，其包含： 一底座，具有一大體上硬的表面； 至少一個感應器，应兮 只巧底座霄體接觸；及 一電子模組，包含若；田士人— 干用於貧訊處理的元件一 結構，該支撐結構用於縣 _ 心掛該4 το件中的至少一個，播 其遠離該底座的表面，兮 、 為至夕一個感應器係與該 連接，以便提供信號，兮望 — μ專仏旒係表示一製程參數的量 38 1279530 測，該支撐結構具有至少下列一個： 一熱阻，使該等量測大體上不會因該電子模組的存在 而被干擾，而且該電子模組大體上不會因從該底座傳遞 到該電子模組的熱量而被損壞；及 一熱質量，使來自該等感應器的量測大體上不會因該 電子板組的存在而被干擾。 6、 依申請專利範圍第5項之感應裝置，其中該支撐結構的 至J/ 一部份係大體上可彎曲的。 7、 依申請專利範圍第5項之感應裝置，其中該支撐結構包 含至少一個大體上可彎曲的部分，該可彎曲的部分係與 該底座連接。 / 8、 依申，f專利範圍第5項之感應裝置，其中該支撐結構的 至〆部份係大體上可彎曲的，使得遠離該底座而被懸 掛的該等元件中的至少一個，能夠保持在一關閉位置， 或者是一開啟位置。 依申明專利範圍帛5項之感應裝置，其中該等用於資訊 處理的7G件以及該支撐結構係可彎曲連結，使該等用於 資訊處理的元件可從一第一位置移至一第二位置。、 10、依申請專利範圍第5項之感應農置，另包含一印刷電 路板：與該等用於資訊處理的元件相互連接，該印刷電 2板係可”帛’’曲地連結至該支撐結構，使得該等用於資訊 處理的元件可從-第-位置移至一第二位置。 11依申凊專利範圍第5項之感應裝置，另包含一軟式印 39 1279530 刷電路板，與該等用於資訊處理的元件相互連接，該印 刷電路板係可彎曲地連結至該支撐結構，使得該等用^於 資訊處理的元件可從一第一位置移至一第二位置。 12、 依申請專利範圍第5項之感應裝置，其中該支撐結構 包含一軟式印刷電路板，與該至少一個感應器連接，以 便接收該等信號。 13、 依申請專利範圍第5項之感應裝置，另包含—電路， 用以於該等用於資訊處理的元件與該至少—個感應器 之間電性通訊。 W 14、 依申請專利範圍第5項之感應裝置，其中該底座包含 一大體上整個半導體晶圓。 15'依申請專利範圍第5項之感應裝置，其中該底座包含 一用於一微影遮罩之基板。 16、 依申請專利範圍第5項之感應裝置，其中該至少一個 感應器包含一溫度感應器。 17、 、依申請專利範圍第5項之感應裝置，其中該至少一個 感應器包含複數個溫度感應器，該等溫度感應器係選自 於由電阻值與溫度有關的感應器、熱敏電阻與熱電偶 (thermocouple)所構成之群組。 1 8、、依申請專利範圍第5項之感應裝置，其中該至少一個 感應器包含複數個感應器，該等感應器係選自於由蝕刻 錢應器、沈積率感應器 '熱通量感應器、純射感應 與電阻率（resistivity)感應器所構成之群組。 1279530 19'依申請專利範圍第ι〇項之感應裝置，另包含一閂鎖 機構，用以將該印刷電路板保持在該第一位置。 20、 一種感應裝置，用於處理矽晶圓時量測溫度，該感應 裝置包含： 一大體上整個矽晶圓； 複數個溫度感應器，與該矽晶圓實體接觸，以便提供 溫度量測值；及 至少一個電子模組，裝設於該矽晶圓上，該電子模組 包含··一資訊處理器；一電源供應器；一軟式積體電路 板，包含有聚醯亞胺；及一支撐結構，包含有聚醯亞胺， 該資訊處理器、該電源供應器以及該等感應器藉由該軟 式電路板相互連接，使得該資訊處理器能夠接收來自該 電源供應器的電源以及來自該等感應器的信號，該支撐 結構係可彎曲地連結於該軟式電路板，該支撐結構具有 電路，用於將來自該等感應器的信號傳送至該軟式電路 板，該支撐結構具有一可彎曲部分，用於與該矽晶圓實 體接觸，該支撐結構配置成用以懸掛該資訊處理器及電 源供應器’並使其遠離財晶圓的表面，該支撐結構配 置成可於該矽晶圓與該電子模組之間，提供一個熱傳遞 速率’使付來自，亥等感應器之溫度量測值係大體上未因 該電子模組的存在而受到+辑，&„ + & 你吨又幻干擾，而且該電子模組係大體 上未因由該底座傳遞至該電子帛組的㉟而遭受到損 害，該支撲結構具有一閃鎖機構，用以保持該印刷電路 板於一預定位置處。 41 1279530 、二種電子模組n感應裝置，該感應裝置係裝設 底座上，該底座具有至少一個裝設於其上的感應 :、亥電子模組係與該至少一個感應器連接，以便接收 來自該感應器的信號，該電子模組包含： -底段’包含一具有線路以及複數個電接點的軟 路板； —頂段，包含一電路板以及複數個可電子處理資訊之 元件；及 申奴，包含一連結於該底段與該頂段之間的軟式電 路板或帶狀繞線，其中該底段係實體上與該底座相接 觸’以做為支撐，而該中段係從該底座延伸出去。 .依申請專利範圍第21項之電子模組，其"頂段係 被懸掛著’使得該頂段的軟式電路板被支撐以便大體上 平行於該底段的軟式電路板。

23、、依申請專利範圍第21項之電子模組，其中該頂段係 被懸掛著’使得該頂段的軟式電路板被支撐以便大體上 平行於該底段的軟式電路板，該電子模組另包含一裝設 於4底I又上的热線通訊元件，該無線通訊元件配置成可 傳送電磁信號，而該頂段具有-窗口，用以對該電磁信 號挺供一個低的阻礙路徑。 24、依t請專利範圍第21項之電子模組，^包含一裝 设於忒底段上而大體上為平面的感應線圈，該線圈配置 成用來接收感應的耦合功率，該線圈與該頂段相連接， 以便對該等元件中的至少一個提供電源。 42 1279530 25 請專利範圍第21項之電子模組，其中該頂段係 被懸❹，使得該頂段的軟式電路板被支撐以便大體上 平行於該底段的軟式帝敌此 # ^ 罕式包路板，該電子模組另包含一裝設 於該底段上的紅外飨诵却；# 以 、、， 、、、k汛兀件，該通訊元件配置成可傳 送電磁信號，該頂段且古一 A ^、有一囪口，用以對該紅外線信號 k供一個低的吸收路你，而兮％ y 叹峪仏而該窗口係位在該通訊元件的 上方0 φ 26、依申請專利範圍第21項之電子模組，其中該頂段的 軟式電路板設置成大體上平行於該底段的軟式電路 板，而用來電子處理資訊的複數個元件係設置在該頂段 的下側。 27、依申請專利範圍第21項之電子模组，其中該頂段的 軟式電路板設置成大體上平行於該底段的軟式電路 板，該等it件包含-資訊處理器及—可拆卸電池，該等 元件係設置在該頂段的下側。 ·28'依申請專利範圍第21項之電子模組，其另包含一連 結到該中段的電連接器，使得該頂段可與該底段反轉連 接。 29、依申請專利範圍第21項之電子模組，其另包含一連 結到該中段的帶狀、纜線電連接器，使得該頂段可與該底 段反轉連接。 3 〇、 一種低製程參數失真ϊ測之方法，於一製程腔室中處 理工件，該方法包含步驟： 提供一基板以及複數個位在該基板的感應器； 43 1279530 提供至少一個用來處理資訊的電子元件； 將該至少一個電子元件設在一印刷電路板上； 提供一帶狀、纜線； 將該帶狀纜線設在該基板與該印刷電路板之間，使得 該印刷電路板藉由該帶狀纜線位在該基板的上方，而使 得該印刷電路板不與該基板實體接觸； 使用該帶狀、纜線將該等感應器與該至少一個電子元 件電性連接； 配置該帶狀纜線，以便使具有的熱傳遞特性以及熱容 量特性，足夠到大體上可防止由於該帶狀纜線的存在所 =成的量測熱失真，該量測熱失真係由該等感應器所測 得； 建立用於該等參數量測的製程條件；及 以該等感應器量測該等參數，並以該至少一個電 件收集該等量測值。 兒 31、依申請專利範圍第30項之方法，其另包含步驟： 配置該印刷電路板，以便使具有的熱傳遞特性以 容量特性，足夠到大體上可防止由於該印刷 2 所測得。 .、、、失真係由該等感應器 其另包含步驟： 依申請專利範圍第30項之方法，

配置該印刷電路板，使其大體上可彎曲的。 依申請專利範圍第3 0項之方法，其另包人+ 44 33 > X279530 〜-----------——— 配置該帶狀纜線，使其可充分的青曲，以便保持該電 路板於一第一位置或一第二位置。 34、 一 於一 器， 來自 .種電子模組，用於-感應裝置，該感應裝置係裝設 底座上，該底座具有至少一個裝設於其上的感應 該電子模組係與該至少一個感應器連接，以便接收 該感應器的信號，該電子模組包含： 底段，包含一具有線路以及複數個電接點的電路 # 延端段，包含一電路板以及複數個可電子處理資訊 之元件；及 、 中丰又，包含一用於傳送資訊的細長結構，其係連結 於該底段與該遠端段之間，其中該底段係與該底座實體 連接。 、 35、依申請專利範圍第34項之電子模組，其中該細長結 構包含一細長軟式電路板。 #36、依申請專利範圍第34項之電子模組，其中該細長結 構包含一細長帶狀纜線。 37、依申請專利範圍第34項之電子模組，其中該細長結 構包含一細長帶狀纜線；該電子模組另包含—連結到該 遠端段的扣件。 3S、依申請專利範圍帛34項之電子模組，其中該細長結 構包含一細長帶狀纜線；該電子模組另包含一連結到該 遠細&的扣件，該扣件係由扣子（clasp)、掛鉤（^以）、 45 ------------------------_ _ 1279530 .— —'-------- 環圈（loop)、大頭釘（press stud)、磁鐵、釘（snap)、針（pin) 以及夾子（clip)所構成之群組中選出至少一個。· 39、 依申請專利範圍第34項之電子模組，其另包含至少 一個連結到該中段的電連接器，使得該遠端段可與該底 段反轉連接。 40、 依申請專利範圍第34項之電子模組，其另包含至少 一個連結到該中段的帶狀纜線電連接器，使得該遠端段 φ 可與該底段反轉連接。 41、 一種低製程參數失真量測之方法，於一製程腔室中處 理工件，該製程腔室係與一自動機（r〇b〇t)連接，該自動 棧具有一用以裝載及卸載該等工件之機械手臂，該方法 包含步驟： Α·提供一感應裝置，該感應裝置具有一基板、複數 個感應斋、至少一個設在一印刷電路板上用於資 訊處理的電子元件、一細長帶狀纜線或細長軟式 馨 電路板以及一扣件，該等感應器係設在該基板 上，该細長帶狀魔線或細長軟式電路板係與該等 感應裔以及該至少一個電子元件電性連接，該扣 件係連結至該印刷電路板或該細長帶狀纜線或該 、’、田長軟式電路板，使得該印刷電路板能夠可移動 的裝設至該自動機； B· 使用該扣件將該電路板裝設到該機械手臂上； C · 使用該自動機將該基板放置於該製程腔室中； D·放置該機械手臂，以便於該基板與印刷電路板之 46 1279530 間製造出一預定的分隔； Ε·建立起該等參數量測的製程條件； F·以該等感應器量測該等參數，並以該至少一锢 子元件收集該等量測值； 们電 ° 使用3亥自動機將該基板從該製程腔室中取出；及 H·攸該機械手臂上卸下該電路板。 42、 依申請專利範圍第41項之方法，其中於步驟f期 /機械手#係保持在該製程腔室中，或保持在 近的腔室中。 43、 依申請專利範圍第41項之方法，其中於步驟F期 間’該機械手料保持在該製程腔室中，或從該製程腔 44、：、申請專利範圍第41項之方法，其中該製程腔室具 有-接口，該方法另包含提供一用以開啟及關閉該接口 =閘門之步驟；步戰C包含將該基板穿過該接口放入該 :矛腔二巾’步驟D包含從該製程腔室移出該機械手 臂，使得該細長帶狀纜線或該細長軟 口延伸，並關閉位在該細長帶狀I線或該細長軟式電; 板上的閘門；及步驟G包含開啟該閘門。 45 種用於一感應裝置之電子模組，該感應裝置係裝設 於-底座上’該底座具有至少一個裝設於其上的感應 器’該電子模线與該至少―個感應器連接，以便接收 來自該感應器的信號，該電子模組包含·· 47 1279530 , — 一底段’包含一具有線路以及複數個電接點的電路 板； 一运端段’包含一電路板以及複數個可電子處理資訊 之元件； 一弟一電連接器，配置成可做反轉電連接； 一弟一電連接器，配置成可做反轉電連接；及 一中段’包含一用以傳送資訊之結構，該中段具有一 馨 第一、及一第二端，該中段的第一端係藉由該第一電連 接器與該底段連接，而該中段的第二端係藉由該第二電 連接器與該遠端段連接，其中該底段係與該底座實體連 接。 46、依申請專利範圍第45項之電子模組，其中該中段包 含一短的帶狀纜線、一細長的帶狀纜線、一細長的印刷 電路板 '或一短的印刷電路板。 _ 一種使用申請專利範圍第45項之電子模組之方法， 該方法包含步驟： 配置該中段，使其包含有一細長帶狀纜線或一細長印 刷電路板； 使用該電子模組做為一第一應用； 將該細長帶狀緵線或細長印刷電路板，替換為一短的 帶狀纔線或短的印刷電路板；及 使用該電子模組做為一第二應用。 、依申請專利範圍第47項之方法，另包含步驟： 48 4 § 1279530 在使用該電子模組作為該第二應用之後，配置該中 段，使其包含有一細長帶狀纜線或一細長印刷電路板。

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