CN102854337B - 基板处理装置的数据取得方法和传感器用基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板处理装置的数据取得方法和传感器用基板，能够取得基板面内的各部分的风向的数据。实施以下步骤求得基板的面内的风向的分布：将在表面设置有用来取得气流的矢量数据的第1传感器和第2传感器组成的多个传感器对的传感器用基板载置于载置部的步骤；利用各个第1传感器取得第1直线方向上的气流的矢量数据的步骤；利用各个第2传感器取得相对于所述第1直线方向倾斜设定的第2直线方向上的气流的矢量数据的步骤；和根据预先设定的基点将利用构成相同的传感器对的第1传感器和第2传感器分别取得的气流的矢量合成，对来自各个基点的风向进行运算的步骤。

Description

基板处理装置的数据取得方法和传感器用基板

技术领域

本发明涉及具备多个模块的基板处理装置的数据取得方法和用于上述数据取得方法的传感器用基板。

背景技术

在作为半导体制造步骤的一个步骤的光刻步骤中，在作为基板的半导体晶片（以下称作晶片）的表面涂布抗蚀剂，使所形成的抗蚀剂膜按照规定的图案曝光后显影，形成抗蚀剂图案。在抗蚀剂的涂布处理的前后和显影处理的前后，对晶片进行加热处理。

像这样，对晶片进行各个处理的模块有时在晶片的表面形成气流同时进行处理。例如，在进行上述加热处理的加热模块中，为了防止从形成于晶片上的抗蚀剂膜等各种膜中所产生的升华物附着在晶片上，在晶片的表面形成气流的状态下进行加热处理。另外，为了形成抗蚀剂膜而进行旋涂，但是，在该旋涂中，对搬入有晶片的杯内排气，同时从杯的上方向晶片表面供给气体，由此来进行处理，以使气雾不会附着在晶片上。

如果在晶片的面内各部分中所形成的气流的风向及风速紊乱，则晶片的面内的温度分布就会不均匀，晶片的面内的处理的均匀性有可能下降。另外，在对晶片进行相同处理的模块之间，也会发生风向、风速的不均匀，在晶片间处理的均匀性有可能下降。为了防止这种处理的均匀性的下降，进行计算机模拟来测定风向及风速，由此来进行模块的气流的调整。但是，由于对晶片的面内、晶片之间的处理的均匀性提出更高的要求，因此，在各个模块中要有精度更高的测定晶片的面内的风向及风速的分布的方案。

在专利文献1中，记载了一种传感器用基板，它将包括发热体与夹着发热体沿着直线方向配置的温度检测部的传感器配置于基板的周边，能够检测处理模块的气体的流速、流向。但是，该传感器只能检 测出上述直线方向的流速，因此，无法测定晶片的面内的风向及风速的分布，所以，不足以解决上述问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-106883（段落0019）

发明内容

发明要解决的课题

本发明就是在上述这种情况下完成的，其目的在于，提供一种能够取得基板的面内各部分的风向数据的技术。

用于解决课题的技术手段

本发明的基板处理装置的数据取得方法，其在具备载置基板的载置部的基板处理装置中，取得关于被载置于上述载置部的上述基板的表面的多个测定区域的气流的风向的数据，该基板处理装置的数据取得方法的特征在于，包括：

将在表面设置有用来取得气流的矢量数据的第1传感器和第2传感器组成的多个传感器对的传感器用基板载置于载置部的步骤；

利用各个第1传感器，取得沿着上述传感器用基板的表面设定的第1直线方向上的气流的矢量数据的步骤；

利用各个第2传感器，取得沿着传感器用基板的表面，且相对于上述第1直线方向倾斜设定的第2直线方向上的气流的矢量数据的步骤；和

根据按每个传感器对预先设定的基点，将利用构成相同的传感器对的第1传感器和第2传感器分别取得的气流的矢量合成，对来自各个基点的风向进行运算的步骤。

上述实施方式的具体情况如下。

（1）上述气流的矢量数据是关于气流风速的数据，包括：

基于按每个传感器对预先设定的基点来合成上述气流的矢量，运算来自各个基点的风速的步骤。

（2）第1直线方向相对于第2直线方向倾斜所成的角度是90度。

（3）包括在显示部显示来自各个基点的风向、风速的至少一个的 步骤。

（4）包括：

检测由构成相同传感器对的第1传感器和第2传感器所取得的矢量的数据是否在容许范围内的步骤；

检测流经由上述第1传感器和上述第2传感器所构成的电路的电流值是否在容许范围内的步骤；和

根据上述数据和电流值的检测结果，报告设置于第1传感器和第2传感器中的电极与设置于传感器用基板中的电极的连接是否异常的步骤。

本发明的传感器用基板，其在具备载置基板的载置部的基板处理装置中，用于取得关于被载置于上述载置部的上述基板的表面的多个测定区域的气流的风向的数据，该传感器用基板的特征在于，包括：

用来取得沿着上述传感器用基板的表面设定的第1直线方向上的气流的矢量数据的多个第1传感器；

与上述第1传感器一起构成各个传感器对，并且用来取得沿着上述传感器用基板的表面，且相对于上述第1直线方向倾斜设定的第2直线方向上的气流的矢量数据的多个第2传感器；和

信号路径，其向控制部输出来自各个传感器对的信号，该控制部用于根据按每个传感器对预先设定的基点，将利用构成相同的传感器对的第1传感器和第2传感器分别取得的气流的矢量合成，运算来自各个基点的风向。

例如，在传感器用基板的表面设置有构成信号路径的配线图案，在该配线图案的周围，设置有用于抑制上述信号的噪声的形成为网眼状的图案的金属膜。

发明的效果

根据本发明，使用在表面设置有取得第1直线方向上的矢量数据的第1传感器和取得第2直线方向上的矢量数据的第2传感器组成的多个传感器对的传感器用基板来进行测定，合成这些矢量，运算来自预先设定的基点的风向。由此，能够取得基板面内的各部分的风向的数据。

附图说明

图1是本发明的实施方式的传感器用晶片的平面图。

图2是设置于上述传感器用晶片中的传感器对的立体图。

图3是构成上述传感器对的风速传感器的纵截面侧视图。

图4是上述风速传感器的纵截面侧视图。

图5是包括构成上述风速传感器的电路元件的电路图。

图6是包括构成上述风速传感器的电路元件的电路图。

图7是表示传感器用晶片的测定原理的说明图。

图8是用来表示各个传感器对与基点的对应（关系）的传感器用晶片的平面图。

图9是与传感器用晶片连接的控制部的模块图。

图10是存储于上述存储器中的图表的说明图。

图11是在上述控制部的显示部中所显示的风向以及风速分布的图。

图12是包括在配线中产生异常时的构成上述风速传感器的电路元件的电路图。

图13是包括在配线中产生异常时的构成上述风速传感器的电路元件的电路图。

图14是表示断线状态与输出的对应关系的说明图。

图15是应用传感器用晶片W的加热模块的平面图。

图16是上述加热模块的侧视图。

图17是表示传感器用晶片的测定状态的说明图。

图18是应用传感器用晶片W的抗蚀剂涂布模块的侧视图。

图19是其他的传感器用晶片的平面图。

图20是另外其他的传感器用晶片的平面图。

图21是上述传感器用晶片的概略结构图。

图22是应用上述传感器用晶片的涂布、显影装置的平面图。

图23是上述涂布、显影装置的立体图。

图24是上述涂布、显影装置的纵截面侧视图。

符号说明

1 传感器用晶片

11 传感器对

2A、2B 风速传感器

22 加热器

22B 线（连接线）

23、24 热电堆

25 温度传感器

4 控制部

44 表格

45A、45B 存储器

46 显示部

48 程序

具体实施方式

（第1实施方式）

对本发明的实施方式进行说明。图1表示本发明的传感器用晶片1的平面图。该传感器用晶片1构成与半导体制造用的晶片W大致相同的形状，其直径例如是300mm，采用硅构成。使用传感器用晶片1检测出其面内的各部分的风向、风速，用户据此来推定晶片W的面内的各部分的风向、风速。在传感器用晶片1的表面设置有用来测定风向及风速的29个传感器对11。一个传感器对11配置于晶片W的中心部，其他的传感器对11按照从上述中心部向传感器用晶片1的八个方向成放射状扩散的方式配置。

在传感器用晶片1的表面，从其一个端部附近朝着各个传感器对11例如形成导电线路的图案12，该图案例如通过印刷形成。导电线路的图案12，选择能够防止因晶片W的金属污染所导致的半导体产品的成品率下降的金属，在本例中采用铝构成。此外，导电线路的图案12实际上由多条线构成，但是在图1中，为了便于说明，将并行形成的多条线概括成一条线来表示。在上述传感器用晶片1的上述一个端部通过连接部13安装挠性印刷基板（FPB）14的一端侧，FPB14的另一端侧与设置有后述的各种电路元件的基板15连接。图中16是电线。将在后面对在图4中所示的作为计算机的控制部4进行阐述。在各个 传感器对11与控制部4之间，通过分别形成于导电线路图案12、连接部13、FPB基板14、基板15上的配线及电线16来进行信号的收发。

对于29个传感器对11形成槽（Ch）1～29。各个槽的传感器对按照彼此相同的方式构成，图2放大表示作为一例的传感器用晶片1的中心部的Ch15的传感器对11，以该传感器对11为例进行说明。传感器对11由用来取得风速数据的风速传感器2A、2B组成，风速传感器2A、2B根据其表面的规定的直线方向的气流的风速来输出信号。风速传感器2A、2B除了按照能够检测出风速的方向不同的方式配置之外，其余按照彼此相同的方式构成。

以风速传感器2A为例，也参照图3、图4的纵截面侧视图进行说明。风速传感器2A是俯视为正方形的芯片，其一边例如是1.6mm。在芯片的中央部形成空隙部21，以覆盖该空隙部21的表面的方式形成绝缘薄膜20。在绝缘薄膜20上形成：加热器22、和夹着该加热器22的热电堆23、24。另外，在芯片上设置作为测温电阻体的温度传感器25，根据周围温度，该温度传感器25的电阻值发生变化。

该加热器22及温度传感器25分别构成图5所示的温度补偿电路31。在该温度补偿电路31中，加热器22、温度传感器25分别与固定电阻R1、R2串联连接。加热器22与固定电阻R1的中点、温度传感器25与固定电阻R1的中点分别与运算放大器OP1的反转输入端子、非反转输入端子连接。运算放大器OP1的输出端子通过被供给桥电路电流的检测电路32与固定电阻R1、R2连接。电流检测电路32检测出该运算放大器OP1与固定电阻R1、R2之间的电流值，向后述的控制部4输出对该电流值的检测信号。为了便于说明，将该检测信号作为检测电流Ax、Ay来处理。Ax是包括风速传感器2A的温度补偿电路31中的上述检测电流，Ay是包括风速传感器2B的温度补偿电路31中的检测电流。

加热器22及温度传感器25与接地连接，像这样加热器22、温度传感器25及固定电阻R1、R2构成桥电路。另外，在施加电源电压Vcc的电极、接地间设置电流供给电路30，电流供给电路30与固定电阻R2和温度传感器25之间连接。电流供给电路30控制供给上述桥电路的电流。周围温度越高，温度传感器25的电阻值就越高。像这样，温 度传感器25的电阻值越高，电阻R2与温度传感器25之间的电压越高，该电压越高，从电流供给电路30供给桥电路的电流越小。

因气流的大小加热器22的温度发生变化，从运算放大器OP1供给电力以补偿该加热器22的热量。具体地说明，如果气流增大，加热器22的温度下降，则加热器22的电阻值（Rh）下降，运算放大器的负极一侧的输入电压降低，所以，从运算放大器OP1向桥电路输出的电压增高。施加在加热器22及测温电阻体25上的电压增高。所施加的电压增高，由此，加热器22的温度升高。反之，如果气流变小，则从运算放大器OP1向桥电路的输出电压降低，加热器22的温度下降。根据这种作用，加热器22的温度被保持在一定。

另外，如果周围温度变化，温度传感器25的电阻值变化，则固定电阻R2与温度传感器25的分压比变化，向运算放大器OP1的反转输入端子的电位变化，运算放大器OP1的输出变化，加热器22的输出变化。详细地说明，因周围温度的升高，温度传感器25的温度升高，温度传感器25的电阻值（Rb）增大。固定电阻R1、R2的电阻值不会因气流发生变化，根据桥电路的平衡条件，Rh/Rb为一定，因此，Rh升高，加热器22的温度上升。反之，在周围温度下降时，温度传感器25的电阻值下降，Rh下降，加热器22的温度下降。根据这种作用，对加热器22进行温度补偿，以变成比周围温度高一定温度的温度。上述电流供给电路30如上所述，具有以下作用：通过控制电流，抑制加热器22相对于周围温度的变化的温度变化的偏移。电路31的电路图中的运算放大器OP1、固定电阻R1、R2、电流供给电流30、电流检测电流32等电路元件形成于基板15上。

另外，热电堆23、24构成图6所示的风速检测电路33。热电堆23、24分别与固定电阻R3、R4串联连接，它们的中点分别与运算放大器OP2的反转输入端子、非反转输入端子连接。另外，固定电阻R3、R4与施加电源电压Vcc的电极连接，热电堆23、24与接地连接，构成桥电路。

也使用上述图3、图4来说明风速检测电路33的作用。在图3、图4中，将从加热器22辐射的热的分布朝着加热器22作为区域27a、27b、27c来表示，各个区域的温度依次增高。如图3所示，在热电堆 23、24的排列方向未形成气流的状态下，热电堆23、24接受彼此相同的热量，从运算放大器OP2输出规定的电压。如图7所示，如果在上述排列方向上形成气流，则根据其风速，上述加热器22的热分布偏离，与上游侧热电堆（图中的24）相比，下游侧的热电堆（图中的23）的温度增高。受到该温度变化的影响，热电堆24、23的电阻值发生变化，根据该电阻值的变化，运算放大器OP2的输出变化。即，根据上述排列方向的风速，运算放大器OP2的输出变化。

相对于图3的状态，在热电堆23的温度增高的图4的状态下，与热电堆24相比，热电堆23的电阻值增大，运算放大器OP2的负极一侧的输入增大。与图4相反，如果朝着热电堆24侧形成气流，热电堆24的温度增高，则与热电堆23相比，热电堆24的电阻值增大，运算放大器OP2的正极一侧的输入增大。即，风速传感器2A、2B能够检测出上述排列方向中的风向、和该排列方向中的风速。假设来自包括风速传感器2A的风速检测电路33的上述输出为Vx，来自包括风速传感器2B的风速检测电路33的上述输出为Vy。该风速检测电路33的运算放大器OP2、固定电阻R3、R4形成于基板15上。

图2、图5及图6所示的22A～26A是形成于风速传感器2A、2B的表面的电极。在图5的电路图中，电极22A设置于加热器22与运算放大器OP1之间，电极25A设置于温度传感器25与运算放大器OP1之间。电极26A与加热器22及温度传感器25以及接地连接。另外，在图6的电路图中，电极23A设置于热电堆23与运算加热器OP2之间，电极24A设置于与运算放大器OP2之间。如图2所示，通过线22B，这些电极22A～26A、与形成于传感器用晶片1的导电线路图案12的顶端部的电极22C～26C彼此连接。此外，在图2以外的各图中，为了防止复杂化，省略线22B。

构成各个传感器对11的风速传感器2A、2B如图1、图2所示，彼此接近地配置。各个传感器对11的风速传感器2A的热电堆23、24沿着彼此相同的方向排列，将该方向作为X方向。在本例中，上述热电堆23配置于图1中的右侧，将该右侧作为＋X侧。各个传感器对11的风速传感器2B的热电堆23、24沿着彼此相同的方向排列，将该方向作为Y方向。在本例中，上述热电堆23配置于图1中的上侧，将该 上侧作为＋Y侧。X方向与Y方向彼此相差90度。

参照图7，对各个传感器对11的风向以及风速的测定原理进行说明。在图7中，箭头表示传感器用晶片1的表面的气流的流向。如已经阐述的那样，在风速传感器2A中检测出X方向的风速、Y方向的风速。由于构成相同的传感器对11的风速传感器2A、2B彼此接近地配置，因此，能够看做是在这些风速传感器2A的表面形成彼此方向相同且风速相同的气流。由风速传感器2A检测出的气流的风速如上所述是X方向的风速，因此，能够看做是气流的X方向的矢量成分3A。另外，由风速传感器2B检测出的气流的风速如上所述是Y方向的风速，因此，能够看做是气流的Y方向的矢量成分3B。

后述的控制部4以按每个传感器对11预先设定的点P作为基点来合成该XY方向的各个矢量成分，由此，运算并表示风向及风速。在图7中，为了防止图的复杂化，用虚线的箭头引出并在偏离的位置表示基点P，但是实际上基点P被设定在接近在图中用白点表示的风速传感器2A、2B的位置。因此，能够看做是在该基点P的周围也形成与风速传感器2A、2B方向相同且风速相同的气流。

在后述的控制部4中，各个基点P的位置根据以晶片W的中心位置作为原点的XY坐标系来定义。如上所述，晶片W的直径是300mm，因此，在本例中，与晶片W的尺寸对应，用X＝＋150～－150，Y＝＋150～－150的范围的数值来定义。即，在X、Y方向，一个数值的偏移相当于晶片W的X、Y方向上的1mm的偏移。但是，基点P的位置例如也可以根据与＋X轴的倾斜、和到原点的距离来定义。

在图8中，标注与沟道（channel，沟槽）对应的数字，用P1～P29来表示每个沟道的基点P的位置。如上所述，可以视为相同风向、风速的风流经风速传感器2A、2B的表面、与基点P的周围，因此，各个传感器对11中的该基点P的位置被设定在风速传感器2A、2B的附近。在本例中，风速传感器2A的中心35与基点P在X方向上的距离11、风速传感器2B的中心36与基点P在X方向上的距离12、中心35与基点P在Y方向上的距离13以及中心36与基点P在Y方向的距离14分别设定为1.43mm。

接着，参照附图9，对控制部4进行说明。控制部4包括母线41， 在母线41上连接有CPU42、程序保存部43、表格44、存储器45A、45B、显示部46以及操作部47。在程序保存部43中保存程序48。该程序48编入命令（各个步骤），如上所述计算各个沟道的风向及风速，并在显示部中显示，或者如后所述检测出各个沟道的故障。程序保存部43由计算机存储介质例如软盘、光盘、硬盘、MO（光磁盘）等构成。

在表格44中，按照每个沟道存储各种数据。该数据是，通过在图6中所说明的运算放大器OP2从风速传感器2A、2B输出的电压Vx、Vy；分别根据这些Vx、Vy而得到的X方向、Y方向的风速Cx、Cy；以根据风速Cx、Cy运算的上述点P为基点的风速Cxy；上述基点P的XY坐标以及电流检测电路32的检测电流Ax、Ay。这些各个数值按照在每个沟道中彼此对相对应的方式被存储。另外，该表格44的Vx、Vy从开始取得数据后按照极短的间隔而取得，在每个时间都将这些Vx、Vy、Cx、Cy、Cxy存储在表格44中。由此，就能够表示在使用者所需的时刻的传感器用晶片1的风向、风速的分布。在图9中表示t的数值越大所取得的数据越新。

在存储器45A中存储图10所示的图表49。该图表49表示上述输出电压Vx、Vy与上述风速Cx、Cy（单位m/秒）的对应关系，纵坐标表示上述输出电压，横坐标表示上述风速。根据程序48，从存储于表格44中的Vx、Vy读出在图表49中对应的Cx、Cy的值。将所读出的Cx、Cy与上述Vx、Vy相对应（赋予对应关系）并存储在表格44中。

显示部46是显示器，包括：显示所算出的风向及风量的显示区域51、和显示各个沟道的故障的显示区域52。程序48如上所述，以点P为基点合成由各个传感器对11得到的X方向的风速及Y方向的风速，并算出风向。另外，X方向与Y方向所成的角度是90度，因此运算[（Cx）2＋（Cy）2]1＝Cxy，将该Cxy与在运算中所使用的Cx、Cy相对应并存储在表格44中。

图11表示该显示区域51中的显示的一例。根据所设定的坐标，在该显示区域51的规定位置显示各个基点P，用箭头表示根据该基点P算出的风向。对于各个P，与图8同样，标注与沟道对应的编号来表示。所演算的风速Cxy的大小越大，上述箭头越长地表示。另外，根据各个沟道的风速Cxy，传感器用晶片1中的该风速Cxy的分布用彩色表示。根据传感器用晶片1的图像的下面所示的彩色与风速Cxy的数值的对应的条53，使用者就会知道传感器用晶片1的面内各部的风速Cxy的值。

实际的风速分布的图像显示是彩色的浓淡层次，但在图11中，为了方便起见，利用等高线来区分表示风速的分布。此外，在本例中，在负Y方向上形成风向时，风速Cxy的值表示为负值，但在本例中，Cxy的值均为正值。另外，如果图中的虚线所示，表示晶片1的外形，获知各个基点P与晶片1的位置。

操作部47例如由鼠标和键盘构成。使用者从该操作部47发出指示，开始及停止向包含在各个传感器对11中的上述各个电路的供电、开始及停止从各个传感器对11获取数据、开启关闭在各个显示区域51、52中的显示。指示切换检查后述的线22B的连接的确认模式、和取得风向、风速的数据的测定模式。另外，使用者从该操作部47指定从测定开始时刻的经过时间，由此读出在该经过时间内所取得的上述的风速Cx、Cy，进行图11的显示。另外，从该操作部47进行操作，从测定开始至测定结束，根据所取得的时间次序依次读出Cx、Cy，在显示区域51中连续地显示表示在图11中所说明的风速及风向的箭头与彩色图像。即，也能用动画来显示风速及风向的变化。

此处，对检测出利用设置于该控制部4中的线22B的传感器对11的各个电极与传感器用晶片1的各个电极的连接的状况的确认模式进行说明。为了发挥检测出风速的功能，风速传感器2A、2B必须直接暴露在气流中，所以，连接该风速传感器2A、2B的电极与传感器用晶片1的电极的配线也暴露在气流中。因此，控制部4具有检测出线22B因风压而脱落的功能。

在本例中，在各个线22B与各个电极正常连接，且在传感器用晶片1的表面未形成气流的状态下，来自各个传感器对11的检测电流Ax、Ay例如是2mA，输出电压Vx、Vy例如被设定成1.6V。对发生断线时的一例进行说明。在利用线22B的电极23A与晶片1的电极23C的连接、电极24A与晶片1的电极24C的连接的至少一个断开时，信号不会输入运算放大器OP2的输入端子（＋极端子），因此，Vx、Vy 变为0V。

另外，在线22B的各个连接中，仅电极25A与晶片1的电极25C的连接断开时，温度补偿电路31的电路结构如图12所示发生变化，温度传感器25的电阻的作用消失，于是，向运算放大器OP1的输入端子的输入增加，运算放大器OP1的输出增大。Ax、Ay比2mA增加，例如是4mA～5mA。

另外，在线22B的各个连接中，仅电极26A与晶片1的电极26C的连接断开时，温度补偿电路31的电路结构如图13所示发生变化。如果电流流经加热器22与温度传感器25之间，则运算放大器OP1的输出变得不稳定，所以，电流不会流经该加热器22与温度传感器25之间，Ax、Ay变成0mA。在电极22A与晶片1的电极22C的连接断开时，电流不会流经加热器22，不会发热，因此，不会受到风速的影响，在上述电极23A的连接以及电极24A的连接都正常的情况下，Ax、Ay变成0mA。在电极25A与晶片1的电极25C的连接以及电极26A与晶片1的电极26C的连接断开时，电流也不会流经加热器22，不会发热，因此，不会受到风速的影响，在上述电极23A的连接以及电极24A的连接都正常的情况下，Ax、Ay变成0mA。

图14是概括表示已经断线的电极与上述Vx、Vy、Ax、Ay的关系的表，表中带X的电极表示与传感器用晶片1的电极断线。像这样如果在未形成气流的状态下进行测定，那么，在发生断线的情况下，Vx、Vy或者Ax、Ay的至少一个不在容许范围内。程序48分别判定各个沟道的Vx、Vy是否在预先设定的容许范围内，电流值Ax、Ay是否在预先设定的容许范围内，在判定任何一个都不在容许范围内的情况下，在显示区域52中，显示该沟道的风速传感器2A、2B的任意一个或者两者发生断线的情况。像这样，在每个沟道中，都表示风速传感器2A、2B的一个或者两者发生断线的情况。此外，这样的警报输出并非限定于画面显示，例如也可以通过声音输出来进行。在存储器45B中存储有已经阐述的检测电流Ax、Ay的容许范围以及输出电压Vx、Vy的容许范围。Ax、Ay的容许范围比4mA低，被设定在比2mA略低的数值至略高的数值之间，Vx、Vy的容许范围被设定在比0V高，比1.6V略低的数值至略高的数值之间，且按照能够检测出线22B的断线的方式 来设定。

接着，作为使用该传感器用晶片1来取得风向及风速的数据的模块的一例，对加热模块61进行说明。图15、图16分别是加热模块61的平面图、侧视图。图中62是基台，63是加热晶片W的热板。64是冷却板，冷却在热板63中被加热的晶片W并且将从搬运臂60交接的晶片W向热板63上搬运。

如果将设置热板63的一侧作为后方侧，设置冷却板64的一侧作为前方侧，则按照围绕热板63的上方、左右方向以及后方的方式形成罩65，在罩65的后方侧，沿着左右方向设置多个排气口66。利用设置于热板63上的图中未示的升降销，晶片W从冷却板64被交给热板63。如果将晶片W交给热板，那么，从排气口66进行排气，晶片W暴露在从罩65的前方侧流入该罩65的内部的气流中同时被加热。

对取得加热形成有抗蚀剂膜的晶片W的加热模块61的风向及风速的数据的顺序进行说明。使用者将传感器用晶片1按照规定的方向载置于热板63上。使用者从操作部47进行规定的操作，由此，向由各个沟道的风速传感器2A、2B构成的电路供电，风速传感器2A、2B的各个传感器对11的加热器22的温度与周围温度相比升高。接着，实施确认模式，输出电压Vx、Vy、检测电流Ax、Ay从各个沟道向控制部4发送，这些各个沟道的Vx、Vy、Ax、Ay按照彼此相对应的方式被存储于表格44的规定的区域中。程序48判定所存储的各个沟道的输出电压Vx、Vy是否在容许范围内，各个沟道的检测电流Ax、Ay是否在容许范围内。

对于输出电压Vx、Vy、检测电流Ax、Ay两者均在容许范围内的沟道，在显示部46中显示该内容，对于任意一个在容许范围外的沟道，在显示部46中显示该内容。然后，使用者将加热模块61的热板63的温度上升至晶片W的处理温度，并且从排气口66进行排气。如图17中的箭头所示，在传感器用晶片1的表面形成气流。上述加热器22的温度根据周围温度的变化，变成比该周围温度高的温度。如果使用者从操作部47进行规定的操作，指示从确认模式切换成测定模式，则输出电压Vx、Vy从各个传感器对11向控制部4发送，并按照彼此相对应的方式存储于表格44的规定的区域中。

如上所述，根据Vx、Vy运算X方向的风速Cx、Y方向的风速Cy，将其存储于表格44中，并且运算风速Cxy，将其存储于表格44中。根据所存储的Cx、Cy以及Cxy，在显示区域51中显示表示风向及风速的箭头以及表示风速的分布的图像。使用者根据该显示，能够调整加热模块61的各部，从而使传感器用晶片1的各部变成均匀性高的风速、风向。由此，能够使加热处理中的晶片W的面内的温度分布变得均匀，提高处理的均匀性。

通过使用这种传感器用晶片1，能够在该传感器用晶片1的表面的各部中，取得360度方向的风向的数据与风速的数据。因此，能够准确地检测出模块的风向及风速的异常，并且能够在模块中调整与所检测出异常的沟道对应的位置，所以，能够提高晶片W的面内的处理的均匀性，使成品率下降（提高）。另外，在对晶片W进行相同处理的多个模块之间使用该传感器用晶片1来进行调整，由此，能够进行各个模块的调整，从而能够在模块间对晶片W进行均匀性高的处理。

作为利用传感器用晶片1来进行风向及风速的测定的加热模块并非限定于上述的结构。例如，在上述罩65中，除了前方侧之外，后方侧也开放，且排气口不设置于罩65的后方侧，取而代之而是在罩65中设置于热板63的中央部上。在对晶片W进行加热处理时，从该排气口进行排气，由此，在晶片W的表面形成从周边部朝向中央部的气流。在这种加热模块中也能应用传感器用晶片。即，无论模块中的气流的形成方向如何，都能使用传感器用晶片1。

另外，图18是采用旋涂在晶片W上涂布抗蚀剂的抗蚀剂涂布模块COT的纵截面侧视图。图中72是旋转卡盘，保持晶片W并围绕垂直轴旋转。图中73是杯，从设置于下方侧的排气口74进行排气。图中75是抗蚀剂供给喷嘴，按照在被保持在旋转卡盘72上的晶片W的中央部上与杯73的外侧区域之间自如移动的方式构成。图中76是用来将气体供给杯子73内的过滤单元。

在利用传感器用晶片1来测定风向及风速的数据的取得时，与晶片W的处理时同样，将传感器用晶片1的背面中央部保持在旋转卡盘72上，在使旋转卡盘72停止的状态下，从过滤单元76供给气体以及从杯子73排气，取得数据。在该抗蚀剂涂布模块COT中，也与加热 模块61同样，使用传感器用晶片1来取得风向及风速的数据，并进行模块的调整，由此能够提高晶片W的温度分布的均匀性，从而能够提高晶片W中的涂布处理的均匀性。

接着，参照作为平面图的图19，对于作为传感器用晶片1的变形例的传感器用晶片8，主要说明与传感器晶片1的不同点。在该传感器用晶片8中，连接部13安装于晶片W的中央部，导电线路图案12从该连接部13的安装位置朝着各个沟道的传感器对11大概成放射状延伸。此外，为了图示方便，将实际上多个并列形成的导电线路图案12描绘成一条线。

像这样，导电线路图案按照从传感器用晶片8的中央部附近向周边部延伸的方式构成，由此来抑制各个图案12的配线电阻，从而抑制噪声的发生。在该传感器用晶片8中，导电线路图案12的长度在170mm以下，其配线电阻值在40Ω以下。通过实验确认：如果配线电阻值超过40Ω，则信号中的噪声就会增大，如果是40Ω以下，则信号中的噪声少。

另外，在导线线路图案12的周围，采用铝形成网眼状的图案81。该网眼图案81具有接地的作用，是为了抑制导电线路图案12的阻抗，抑制在该导电线路图案12中传播的信号的噪声而形成的。此外，实际上，该网眼比图示的更细。为了防止上述噪声，可以是在图案81中增大覆盖传感器用晶片8的面积的方法。即，像这样，与设置成网眼状开口的膜相比，优选形成未设置上述开口部的膜的方法，但是在加热模块61中的加热时，为了抑制因构成传感器用晶片1的硅、与构成图案81的铝的热膨胀系数的不同所导致的传感器用晶片8的翘曲，形成这种网眼状的图案81。图中82是未形成网眼状的图案81，使用者为了处理该传感器用晶片8而能够接触的区域。

在上述各例中，将构成温度补偿电路31及风速检测电路33的运算放大器OP等设置于基板15上，由此来防止传感器用晶片的厚度增大。由此，使传感器用晶片所取得的风向及风速与用来制造半导体产品的晶片W的处理时所形成的风向及风速近似，所以，能够高精度地测量风向及风速。另外，为了防止气流紊乱，通过线22B来连接传感器2A、2B的电极22A～26B与传感器用晶片的电极22C～26C，但是， 也可以在传感器2A、2B的下面围绕传感器用晶片的导电线路，在传感器2A、2B上形成贯通孔，在该贯通孔中形成连接传感器的电极22A～26A与传感器用晶片的电极22C～26C的导电线路。

也可以利用搬运晶片W的上述搬运臂60，将上述传感器用晶片搬运至上述的加热模块61及抗蚀剂涂布模块71等模块中，然后取得风向以及风速的数据。图20表示像这样被搬运臂所搬运的传感器用晶片9。该传感器用晶片9在表面配备表面板91，在该表面板91上形成有：形成上述图5、图6的温度补偿电路31及风速检测电路33的各种电阻R1～R7等电路元件；电流检测电路32运算放大器OP1、OP2以及后述的通信电路97；开关94、95；天线98。另外，在传感器用晶片9的表面设置电池96。

图21概略地表示传感器用晶片9的结构，在各个沟道的温度补偿电路31及风速检测电路33中通过开关94连接电池96。在风速检测电路33的后段通过开关95连接通信电路97与天线98。电池96与通信电路97连接，利用通信电路97来控制开关94、95的切换。另外，在控制部4中除了已经阐述的结构之外，还设置与通信电路97及天线98对应的通信电路99、天线90。在图21中，为了便于说明，省略了已经阐述的结构的一部分。

在不进行模块的数据取得的情况下，各个电路31、33与电池96未被连接，并且如果传感器用晶片9被搬运至模块中，则信号从通信电路99通过天线向通信电路97无线发送，开关94关闭，从电池96向各个电路31、33供电。接着，各个沟道的风速检测电路33通过开关95依次与通信电路97连接，各个沟道的Ax、Ay、Vx、Vy依次从天线98向控制部4的天线90无线发送，通过通信电路99获取。即，根据时间分割，各个沟道的输出被控制部4获取，但是开关95的切换是高速进行的，实际上各个沟道的输出同时被控制部4获取。之后如上所述，在显示部46中显示风向及风速。

在上述的各例中，按照各个风速传感器2A、2B中的风速的检测方向（热电堆的排列方向）彼此相差90度的方式来配置这些风速传感器2A、2B，但是这些检测方向也可以彼此不平行而是倾斜，并不限定于相差90度。

接着，对使用上述传感器晶片9的涂布、显影装置100进行说明。图22是上述涂布、显影装置的平面图，图23是其概略立体图，图4是其概略侧视图。该涂布、显影装置1通过将载体块S1、处理块S2、界面块S3成直线状连接而构成。在界面块S3中还连接有曝光装置S4。在以后的说明中，将块S1～S3的排列方向作为前后方向。

载体块S1具有将收纳晶片W的载体C向涂布、显影装置1搬入搬出的作用，包括：载体C的载置台101、开闭部102、和通过开闭部102从载体C搬运晶片W的交接臂103。另外，还设置收纳上述传感器用晶片9的收纳部104。

处理块S2通过从下至上依次层积对晶片W进行液处理的第1～第6单位块B1～B6而构成，各个单位块B按照从下层侧各两个且以同样的方式构成。即，单位块B1、B2是相同的结构，单位块B3、B4是相同的结构。

对图22所示的第1单位块B1进行说明，在从载体块S1朝向界面块S3的搬运区域R1的左右分别配置液处理单元200、搁板单元U1～U6，在液处理单元200中设置：防反射膜形成模块BCT、和已经阐述的抗蚀剂膜形成模块COT。防反射膜形成模块BCT除了供给防反射膜形成用的药液外，其余按照与抗蚀剂膜形成模块COT相同的方式构成。

在上述搬运区域R1中设置搬运臂A1，它是各个晶片的搬运机构，相当于已经阐述的搬运臂60。该搬运臂A1按照自如进退、自如升降、围绕垂直轴自如旋转、且沿着搬运区域R1的纵向自如移动的方式构成，能够在单位块B1的所有模块间进行晶片W的交接。另外，上述搁板单元U1～U6沿着搬运区域R1的纵向排列，搁板单元U1～U5通过已经阐述的加热模块例如层积两层而构成。

搁板单元U6由相互层积的周边曝光模块WEE构成。该周边曝光模块WEE使涂布抗蚀剂后的晶片W的周边部曝光。另外，该模块WEE具备旋转卡盘。该旋转卡盘与抗蚀剂涂布模块COT的旋转卡盘72同样，保持晶片W的中央部并使其围绕垂直轴旋转。另外，模块WEE包括：在晶片W的周边部从上方照射光线的照射部、和在晶片W的下方接受该光线的受光部。根据上述受光部的受光量的变化，检测出设置于晶片W的周边部的缺口（凹口N），利用旋转卡盘能够使凹口N 朝向规定的方向。

单位块B3～B6除了在液处理单元200中供给晶片W的药液不同以及取代周边曝光模块而设置加热模块外，其余按照与单位块B1、B2同样的方式构成。单位块B3、B4具备保护膜形成模块TCT1、TCT2，以取代防反射膜形成模块BCT及抗蚀剂涂布模块COT。将反射膜形成模块BCT、抗蚀剂涂布模块COT以及保护膜形成模块TCT作为涂布膜形成模块。单位块B5、B6具备显影模块DEV1、DEV2，以取代反射膜形成模块BCT及抗蚀剂涂布模块COT。

保护膜形成模块TCT、显影模块DEV除了供给晶片W的药液不同外，其余按照与抗蚀剂涂布模块COT大体相同的方式构成。保护膜形成模块TCT在液体浸渍曝光时将保护晶片W的表面的薄膜形成用的药液供给晶片W，显影模块将显影液供给晶片W。此外，各个单位块B1～B6的搬运臂在图中表示为A1～A6，相当于上述的搬运臂60。

在搬运区域R1的载体块S1侧设置横跨各个单位块B的搁板单元U7。搁板单元U7由相互层积的多个模块构成。这些模块有：设置于各个单位块的高度位置的交接模块CPL11～CPL13、交接模块CPL14、缓冲模块BU11、疏水化处理模块ADH。在说明中，记载为CPL的交接模块具备用来冷却所载置的晶片W的冷却台。缓冲模块收纳多枚晶片W。另外，疏水化处理模块ADH向晶片W供给处理气体，使晶片W表面疏水化。在搁板单元U7的附近设置自如升降且朝着搁板单元U7自如进退的交接臂105，在搁板U7的各个模块之间搬运晶片W。

界面块S3具备搁板单元U8，搁板单元U8由：层积的交接模块TRS0～TRS2、交接模块CPL1、缓冲模块BU1～BU4构成。具有在各个单位块B1～B6及曝光装置S4之间利用第1～第3界面臂106～108来交接晶片W的作用。另外，还设置利用刷子清洗晶片W背面的背面清洗模块BST、在曝光后清洗晶片W表面的曝光后清洗模块PIR。

对由该涂布、显影装置1以及曝光装置S4构成的系统的晶片W的搬运路径进行说明。例如，晶片W根据通过单位块B1→B3→B5的路径1、和通过单位块B2→B4→B6的路径2来搬运，在各个路径中接受同样的处理。下面，对上述路径1的搬运进行详细的说明。

晶片W按照以下的顺序被搬运：载体C→交接臂103→缓冲模块 BU11→交接臂103→疏水化处理模块ADH→搬运臂A1→防反射膜形成模块BCT→搬运臂A1→加热模块→搬运臂A1→抗蚀剂涂布模块COT→搬运臂A1→加热模块61→周边曝光模块WEE→搬运臂A1→交接模块CPL11，在晶片W的表面按照防反射膜、抗蚀剂膜的顺序从下层侧层积涂布膜。

然后，晶片W按照以下的顺序被搬运：交接臂105→交接模块CPL12→搬运臂A3→保护膜形成模块TCT→搬运臂A3→加热模块61→搬运臂A3→交接模块TRS1。由此，在抗蚀剂膜的上层形成保护膜，且晶片W被搬入界面块S3。

上述晶片W按照以下的顺序被搬运：第1界面臂106→曝光前清洗模块BST→第1界面臂106→缓冲模块组3→第2界面臂107→交接模块CPL1→第3界面臂108→曝光装置S4，在背面清洗处理后接受液体浸渍曝光处理。

曝光后的晶片W按照以下的顺序被搬运：第3界面臂108→交接模块TRS0→第2界面臂107→曝光后清洗模块PIR→缓冲模块组BU→第2界面臂107→交接模块TRS2。然后，按照以下的顺序被搬运：搬运臂A5→加热模块61→显影模块DEV→搬运臂A5→加热模块61→搬运臂A5→交接模块CPL13→交接臂105→交接模块CPL14→交接臂103→载体C。

取代从载体C搬运传感器用晶片9，而是从收纳部104按照与晶片W同样的方式在上述交接模块中依次搬运，然后搬运至单位块B1或B2的周边曝光模块WEE，检测出该传感器用晶片9的凹口N，按照该凹口N朝着规定方向的方式来调整传感器用晶片9的朝向。然后，从该模块WEE在交接模块间搬运，搬运至进行测定的模块，测定后，按照与晶片W同样的方式，在各层的交接模块间搬运并返回收纳部104。如上述那样，在模块WEE中调整传感器用晶片9的朝向，由此朝着进行测定的模块来调整各个传感器对的位置。因此，在检测出传感器用晶片9的面内的风向或风速有异常时，能够容易地确定模块有故障的位置，所以，能够缩短维护时间。另外，也可以将传感器用晶片9收纳在载体C中，向涂布、显影装置100搬运。

Claims (4)

1.一种基板处理装置的数据取得方法，其特征在于，在基板处理装置中，取得关于被载置于载置部的基板的表面的多个测定区域的气流的风向的数据，

所述基板处理装置具备：载置所述基板的所述载置部；用于对表面设置有用来取得气流的矢量数据的第1传感器和第2传感器组成的多个传感器对的传感器用基板的朝向进行调节的旋转卡盘；将所述传感器用基板从收纳所述传感器用基板的收纳部交接给所述旋转卡盘的搬运臂；将利用所述旋转卡盘调节了朝向的传感器用基板交接给所述载置部的交接臂；和控制部，

所述基板处理装置的数据取得方法包括：

载置所述传感器用基板的步骤；

利用各个第1传感器，取得沿着所述传感器用基板的表面设定的第1直线方向上的气流的矢量数据的步骤；

利用各个第2传感器，取得沿着传感器用基板的表面，且相对于所述第1直线方向倾斜设定的第2直线方向上的气流的矢量数据的步骤；

利用设置于所述传感器用基板的电流测定部，分别取得流过所述各个第1传感器的电路的电流值和流过所述各个第2传感器的电路的电流值的数据的步骤；

通过设置于所述传感器用基板的发送部，将由所述第1传感器、所述第2传感器和所述电流测定部取得的各数据，向所述控制部无线发送的步骤；

基于由所述第1传感器和所述第2传感器取得并被无线发送的数据，根据按每个传感器对预先设定的基点，将利用构成相同的传感器对的第1传感器和第2传感器分别取得的气流的矢量合成，对来自各个基点的风向进行运算的步骤；

检测被无线发送的各矢量数据是否在容许范围内的步骤；

检测被无线发送的各电流值的数据是否在容许范围内的步骤；和

根据所述矢量数据和电流值的数据的检测结果，检测暴露设置于各第1传感器和各第2传感器的电极与暴露设置于所述传感器用基板的电极之间的连接是否异常的步骤。

2.如权利要求1所述的数据取得方法，其特征在于：

所述气流的矢量数据是关于气流风速的数据，

包括：根据按每个传感器对预先设定的基点来合成所述气流的矢量，对来自各个基点的风速进行运算的步骤。

3.如权利要求1或2所述的基板处理装置的数据取得方法，其特征在于：

第1直线方向相对于第2直线方向倾斜所成的角度是90度。

4.如权利要求2所述的基板处理装置的数据取得方法，其特征在于：

包括在显示部显示来自各个基点的风向、风速中的至少一个的步骤。