CN115206179B - 一种显示模组及显示装置 - Google Patents
一种显示模组及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115206179B CN115206179B CN202210863676.8A CN202210863676A CN115206179B CN 115206179 B CN115206179 B CN 115206179B CN 202210863676 A CN202210863676 A CN 202210863676A CN 115206179 B CN115206179 B CN 115206179B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resistor
- temperature monitoring
- electrically connected
- monitoring unit
- display module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 105
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 10
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000012417 linear regression Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
本公开提供一种显示模组及显示装置，属于传感器集成技术领域，该显示模组具有显示区和非显示区；所述显示模组包括位于所述显示区的显示面板，以及设置在所述显示面板出光侧的盖板；所述显示模组还包括位于所述非显示区的至少一个温度监测单元；所述温度监测单元被配置为监测所述显示模组的温度变化；所述温度监测单元设置在所述盖板靠近所述显示面板的一侧。本公开的显示模组通过将温度检测单元集成在非显示区，在不影响显示面板显示的基础上，降低了显示模组整体结构的复杂性。
Description
技术领域
本公开属于传感器集成技术领域，具体涉及一种显示模组及显示装置。
背景技术
近年来，可穿戴电子产品(比如智能手表)的功能不断丰富，近场通信(Near FieldCommunication，NFC)、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)等功能已逐步集成于穿戴电子产品上，实现多种功能的集成(如温度监测等)以及产品结构的轻量化，正成为未来发展的方向之一。
目前市场上存在具有温度监测功能的电子产品，其多将温度传感器作为独立元器件设置在电子产品的控制器上，占用了控制器的结构空间；同时，由于控制器内部结构以及运行环境较为复杂，导致被设置在控制器上的温度传感器的监测准确性较低。
发明内容
本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种显示模组及显示装置。
第一方面，本公开实施例提供了一种显示模组，其具有显示区和非显示区；所述显示模组包括位于所述显示区的显示面板，以及设置在所述显示面板出光侧的盖板；所述显示模组还包括位于所述非显示区的至少一个温度监测单元；所述温度监测单元被配置为监测所述显示模组的温度变化；
所述温度监测单元设置在所述盖板靠近所述显示面板的一侧。
在一些示例中，所述盖板包括主体层和位于所述非显示区的油墨层；所述油墨层设置在所述主体层靠近所述显示面板的一侧；
所述温度监测单元包括沿所述油墨层背离所述主体层的方向依次设置的电路层和绝缘层，且所述绝缘层包裹所述电路层。
在一些示例中，所述温度监测单元包括第一热电阻和第一定值电阻；所述第一热电阻位于所述电路层；
所述显示模组还包括印刷电路板；所述印刷电路板设置在所述显示面板背离所述盖板的一侧；所述第一定值电阻位于所述印刷电路板；
所述第一热电阻与所述第一定值电阻电连接。
在一些示例中，所述温度监测单元包括两个；两个所述温度监测单元中的电路层同层设置；两个所述温度监测单元中的绝缘层同层设置；
第一个所述温度监测单元中的第一热电阻的第二端与第一个所述温度监测单元中的第一定值电阻的第一端电连接；第二个所述温度监测单元中的第二定值电阻的第二端与第二个所述温度监测单元中的第二热电阻的第一端电连接；
所述第一热电阻的第一端与所述第二定值电阻的第一端电连接，并与电源的第一电极电连接；所述第一定值电阻的第二端与所述第二热电阻的第二端电连接，并与所述电源的第二电极电连接。
在一些示例中，所述温度监测单元包括两个；两个所述温度监测单元中的电路层同层设置；两个所述温度监测单元中的绝缘层同层设置；
第一个所述温度监测单元中的第一定值电阻的第二端与第一个所述温度监测单元中的第一热电阻的第一端电连接；第二个所述温度监测单元中的第二定值电阻的第二端与第二个所述温度监测单元中的第二热电阻的第一端电连接；
所述第一定值电阻的第一端与所述第二定值电阻的第一端电连接，并与电源的第一电极电连接；所述第一热电阻的第二端与所述第二热电阻的第二端电连接，并与所述电源的第二电极电连接。
在一些示例中，所述温度监测单元包括N个；N取大于2的整数；
N个所述温度监测单元中的每个电路层均同层设置；N个所述温度监测单元中的每个绝缘层均同层设置。
在一些示例中，所述温度监测单元还包括三个引线电阻；所述引线电阻用于表征位于所述印刷电路板上的引线的电阻；
所述第一热电阻的第二端与第一引线电阻的第一端电连接；所述第一引线电阻的第二端与所述第一定值电阻的第一端电连接；所述第一热电阻的第一端分别与第二引线电阻的第一端和第三引线电阻的第一端电连接；所述第三引线电阻的第二端与电源的第一电极电连接。
在一些示例中，所述显示模组还包括控制器；所述印刷电路板与控制器电连接；
所述控制器被配置为确定所述第一热电阻的阻值变化量、以及确定所述第二热电阻的阻值变化量，并确定所述显示模组的温度。
在一些示例中，所述第一热电阻的阻值与所述第二热电阻的阻值相同。
第二方面，本公开实施例还提供了一种显示装置，其包括如第一方面，或第一方面中任一项示例中所述的显示模组。
附图说明
图1为本公开实施例提供的一种显示模组的结构示意图；
图2为本公开实施例提供的显示模组中盖板和温度监测单元的具体结构示意图；
图3a为本公开实施例提供的第一热电阻的结构示意图；
图3b为本公开实施例提供的一个温度检测单元的电路结构示意图；
图4为本公开实施例提供的显示模组包含印刷电路板的结构示意图；
图5a为本公开实施例提供的一种第一热电阻和第二热电阻的结构示意图；
图5b为本公开实施例提供的一种两个温度检测单元的电路结构示意图；
图6为本公开实施例提供的监测温度的流程示意图；
图7为本公开实施例提供的热敏电阻的电阻-温度曲线示意图；
图8为本公开实施例提供的另一种两个温度检测单元的电路结构示意图；
图9为本公开实施例提供的多个温度监测单元的结构示意图；
图10为本公开实施例提供的一种四个温度检测单元的电路结构示意图；
图11a为本公开实施例提供的第一热电阻采用三线制与电路结构进行连接的电路示意图；
图11b为本公开实施例提供的第一热电阻和第二热电阻均采用三线制与电路结构进行连接的电路示意图。
其中附图标记为：显示模组100；显示区AA；非显示区VA；显示面板01；盖板02；温度监测单元03；印刷电路板04；盖板的主体层21；盖板的油墨层22；电路层31；绝缘层32；第一热电阻Rt_a；第二热电阻Rt_b；第三热电阻Rt_c；第四热电阻Rt_d；第一定值电阻R1；第二定值电阻R2；第三定值电阻R3；第四定值电阻R4；第一引线电阻r1；第二引线电阻r2；第三引线电阻r3；第四引线电阻r4；第五引线电阻r5；第六引线电阻r6。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本公开实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围，而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
经研究发现，市场上存在具有温度监测功能的电子产品，例如监测电子产品整机内部的温度，或者，通过可穿戴产品接触外部实物，监测实物温度等。然而这种集成温度传感器的电子设备，多将温度传感器作为独立元器件设置在控制器上，占用了控制器的结构空间，同时，由于控制器内部结构以及运行环境较为复杂，导致被设置在控制器上的温度传感器的监测准确性较低。
为了解决上述现有温度传感器模块占用控制器的结构空间，且温度监测准确性较低的问题，本公开实施例提供了一种显示模组，其将用于监测显示模组温度变化的温度监测单元集成在盖板的非显示区上，该温度监测单元不占用显示区，不影响显示面板显示，与传统技术将温度传感器作为独立元器件设置在控制器上相比，本公开实施例通过将温度检测单元集成在非显示区，在不影响显示面板显示的基础上，降低了显示模组整体结构的复杂性。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例提供的一种显示模组加以说明。
图1为本公开实施例提供的一种显示模组的结构示意图，如图1所示，该显示模组100具有显示区AA和非显示区VA。显示模组100包括位于显示区AA的显示面板01，以及设置在显示面板01出光侧的盖板02。显示模组100还包括位于非显示区VA的至少一个温度监测单元03，温度监测单元03被配置为监测显示模组100的温度变化。
示例性的，包含有显示模组100的显示装置在工作过程中受装置内部和/或环境外部因素的影响，导致显示模组100温度发生改变，温度监测单元03受温度影响，其包含的热电阻的阻值发生改变，从而改变电路电压，控制器经过计算，可以确定显示模组100的温度，进而实现监测显示模组100的温度变化。
显示面板01位于显示区AA，进行画面显示。盖板02设置在显示面板01的出光侧，其横跨显示区AA和非显示区VA。
温度监测单元03位于非显示区VA，且设置在盖板02靠近显示面板01的一侧。
本公开实施例提供的盖板02，可以为玻璃盖板02(Cover Glass，CG)，用于保护显示面板01及其显示模组100中的其他内部结构。CG盖板02具体可以通过玻璃裁切、打磨、印刷油墨等制备工序生产得到。
在一些示例中，图2为本公开实施例提供的显示模组中盖板和温度监测单元的具体结构示意图，如图1和图2所示，盖板02包括主体层21和位于非显示区VA的油墨层22；油墨层22设置在柱体层靠近显示面板01的一侧。温度监测单元03包括沿油墨层22背离主体层21的方向依次设置的电路层31和绝缘层32，且绝缘层32包裹电路层31。
这里，绝缘层32包裹电路层31是指在显示模组100工艺制备过程中，先制备电路层31，之后，所制备的绝缘层32再包裹电路层31。
电路层31为功能材料层，其材料可以为铂(Pt)；绝缘层32用于保护电路层31，其材料可以为二氧化硅(SiO2)。电路层31和绝缘层32可以通过镀膜(Sputter)→曝光(Photo)→刻蚀(Etching)→剥离(Stripper)→退火(Anneal)等工艺制备而成。
在一些示例中，图3a为本公开实施例提供的第一热电阻在背光侧的结构示意图，图3b为本公开实施例提供的一个温度检测单元的电路结构示意图，图4为本公开实施例提供的显示模组包含印刷电路板的结构示意图，如图3a、3b和4所示，温度监测单元03包括第一热电阻Rt_a和第一定值电阻R1。其中，第一热电阻Rt_a位于电路层31。显示模组100还包括印刷电路板04；印刷电路板04设置在显示面板01背离盖板02的一侧；第一定值电阻R1位于印刷电路板04；第一热电阻Rt_a与第一定值电阻R1电连接。
具体地，第一热电阻Rt_a与第一定值电阻R1可以通过焊接的方式进行电连接，例如，位于电路层31的第一热电阻Rt_a的第一端与位于印刷电路板04的第一定值电阻R1的第一端进行键合bonding，以实现电连接。
这里印刷电路板04可以为柔性印刷电路板04(Flexible Printed CircuitBoard，FPCB)。
显示模组100还包括集成在FPCB或控制器中的电压监测器，示例性的，如图3b所示电路结构，电压监测器可以测量第一热电阻Rt_a的第二端的节点电压Va，控制器利用电源电压V和节点电压Va可以确定出显示模组100的温度变化情况，具体计算过程可以参见下述图6所示的过程，在此不再详述。
在一些示例中，图5a为本公开实施例提供的一种第一热电阻和第二热电阻的结构示意图，图5b为本公开实施例提供的一种两个温度检测单元的电路结构示意图，如图5a和5b所示，温度监测单元03包括两个；两个温度监测单元03中的电路层31同层设置；两个温度监测单元03中的绝缘层32同层设置。第一个温度监测单元03-1中的第一热电阻Rt_a的第二端与第一个温度监测单元03-1中的第一定值电阻R1的第一端电连接；第二个温度监测单元03-2中的第二定值电阻R2的第二端与第二个温度监测单元03-2中的第二热电阻Rt_b的第一端电连接；第一热电阻Rt_a的第一端与第二定值电阻R2的第一端电连接，并与电源的第一电极电连接；第一定值电阻R1的第二端与第二热电阻Rt_b的第二端电连接，并与电源的第二电极电连接。
电源可以通过FPCB中的电路为两个温度监测单元03进行供电。两个温度监测单元03也可以通过FPCB中的电路将信号传递给控制器，以利用控制器确定显示模组100的温度变化。
如图5b所示，四个电阻器件(也即第一热电阻Rt_a、第一定值电阻R1、第二热电阻Rt_b和第二定值电阻R2)构成全桥电路结构，能够提升温度监测的准确度。电源的第一电极为正极，第二电极为负极。第一热电阻Rt_a和第二热电阻Rt_b位于全桥电路中的不同电平位置，由于第一个温度监测单元03-1中的第一热电阻Rt_a的第一端与电源的正极电连接，因此图5b示出第一热电阻Rt_a位于高电平位置，由于第二定值电阻R2占用部分电源电压，因此如5b示出的第二热电阻Rt_b位于低电平位置。
显示模组100还包括集成在FPCB或控制器中的电压监测器，电压监测器用于监测节点a的电压Va和节点b的电压Vb。
本公开实施例提供的第一热电阻Rt_a的特性和第二热电阻Rt_b的特性完全相同，主要体现在第一热电阻Rt_a的阻值与第二热电阻Rt_b的阻值完全相同。进一步的，为了方便制备相同的热电阻，第一热电阻Rt_a和第二热电阻Rt_b还表现在材料、面积、形状等完全相同。本公开实施例提供的第一定值电阻R1的阻值和第二定值电阻R2的阻值完全相同，即为R。
显示模组100还包括控制器；印刷电路板04与控制器电连接；控制器被配置为确定第一热电阻Rt_a的阻值变化量、第二热电阻Rt_b的阻值变化量，进而确定显示模组100的温度。具体地，为了方便计算，初始状态下，设置第一热电阻Rt_a和第二热电阻Rt_b的阻值为R，此时确定Va＝Vb＝1/2V，其中，V表示电源电压。当显示模组100温度发生变化时，会导致电路中的第一热电阻Rt_a和第二热电阻Rt_b发生微小形变，使得阻值发生变化，例如Rt_a＝R+Δ1，Rt_b＝R+Δ2，其中，Δ1和Δ2分别表示第一热电阻Rt_a和第二热电阻Rt_b随温度变化的阻值变化量。可以根据下述公式，计算Δ1和Δ2。
图6为本公开实施例提供的监测温度的流程示意图，如图5b和图6所示，V＝(R+Δ1)×I1+R×I1＝(R+Δ2)×I2+R×I2，其中，I1表示第一个温度监测单元03-1所在支路的电流，I2表示第二个温度监测单元03-2所在支路的电流。推导出I1＝V/(2R+Δ1)，I2＝V/(2R+Δ2)。又由于Va＝R×I1，Vb＝(R+Δ2)×I2，可以推导出，Va＝R×V/(2R+Δ1)，Vb＝(R+Δ2)×V/(2R+Δ2)。已知电压监测器监测到的节点a的电压Va和节点b的电压Vb、以及电源电压V，进而确定出Δ1和Δ2。之后，利用热电阻阻值-温度关系信息(如图7所示的热敏电阻的电阻-温度曲线，本公开实施例中的热电阻即为热敏电阻)，可以确定与Rt_a＝R+Δ1对应的温度T1，和与Rt_b＝R+Δ2对应的温度T2；之后，对温度T1和温度T2进行优化，确定显示模组100最终的温度变化情况。
示例性的，对温度T1和温度T2进行优化，一种情况下，可以求均值作为显示模组100最终的温度变化情况，也即T＝(T1+T2)/2；另一种情况，可以采用类线性回归的方式确定显示模组100最终的温度变化情况，也即，根据公式Y＝，将求得的Y最小时的T值作为显示模组100最终的温度变化。
在一些示例中，如图5a所示，温度监测单元03包括两个；两个温度监测单元03中的电路层31同层设置；两个温度监测单元03中的绝缘层32同层设置。
图8为本公开实施例提供的另一种两个温度检测单元的电路结构示意图，如图8所示，第一个温度监测单元03-1中的第一热电阻Rt_a的第一端与第一个温度监测单元03-1中的第一定值电阻R1的第二端电连接；第二个温度监测单元03-2中的第二定值电阻R2的第二端与第二个温度监测单元03-2中的第二热电阻Rt_b的第一端电连接；第一热电阻Rt_a的第二端与第二热电阻Rt_b的第二端电连接，并与电源的第二电极电连接；第一定值电阻R1的第一端与第二定值电阻R2的第一端电连接，并与电源的第一电极电连接。
如图8所示，四个电阻器件(也即第一热电阻Rt_a、第一定值电阻R1、第二热电阻Rt_b和第二定值电阻R2)构成全桥电路结构。电源的第一电极为正极，第二电极为负极。第一热电阻Rt_a和第二热电阻Rt_b位于全桥电路中的相同电平位置。需要说明的是，第一热电阻Rt_a和第二热电阻Rt_b位于全桥电路中的相同电平位置，也可以均位于高电平位置，可以根据经验设定，本公开实施例不进行限定。
如图8所示，以第一热电阻Rt_a和第二热电阻Rt_b均位于低电平位置为例进行说明。如图6所示，V＝(R+Δ1)×I1+R×I1＝(R+Δ2)×I2+R×I2，其中，I1表示第一个温度监测单元03-1所在支路的电流，I2表示第二个温度监测单元03-2所在支路的电流。推导出I1＝V/(2R+Δ1)，I2＝V/(2R+Δ2)。又由于Va＝(R+Δ1)×I1，Vb＝(R+Δ2)×I2，可以推导出，Va＝(R+Δ1)×V/(2R+Δ1)，Vb＝(R+Δ2)×V/(2R+Δ2)。已知电压监测器监测到的节点a的电压Va和节点b的电压Vb、以及电源电压V，进而确定出Δ1和Δ2。之后，利用热电阻阻值-温度关系信息(如图7所示的热敏电阻的电阻-温度曲线)，可以确定与Rt_a＝R+Δ1对应的温度T1，和与Rt_b＝R+Δ2对应的温度T2；之后，对温度T1和温度T2进行优化，确定显示模组100最终的温度变化情况。对温度T1和温度T2进行优化的方式参见上述实施例。
在一些示例中，图9为本公开实施例提供的多个温度监测单元的结构示意图，如图9所示，温度监测单元03包括N个；N取大于2的整数；N个温度监测单元03中的每个电路层31均同层设置；N个温度监测单元03中的每个绝缘层32均同层设置。
以N＝4为例进行说明，图10为本公开实施例提供的一种四个温度检测单元的电路结构示意图，如10所示，第一个温度监测单元03-1中的第一热电阻Rt_a的第二端与第一个温度监测单元03-1中的第一定值电阻R1的第一端电连接；第二个温度监测单元03-2中的第二定值电阻R2的第二端与第二个温度监测单元03-2中的第二热电阻Rt_b的第一端电连接；第三个温度监测单元03-3中的第三热电阻Rt_c的第二端与第三个温度监测单元03-3中的第三定值电阻R3的第一端电连接；第四个温度监测单元03-4中的第四定值电阻R4的第二端与第四个温度监测单元03-4中的第四热电阻Rt_d的第一端电连接。第一热电阻Rt_a的第一端、第二定值电阻R2的第一端、第三热电阻Rt_c的第一端和第四定值电阻R4的第一端电连接，并与电源的正极电连接；第一定值电阻R1的第二端、第二热电阻Rt_b的第二端、第三定值电阻R3的第二端和第四热电阻Rt_d的第二端电连接，并与电源的负极电连接。
此时，电压监测器用于监测节点a的电压Va、节点b的电压Vb、节点c的电压Vc、以及节点d的电压Vd。通过Va、Vb、Vc、Vd、电压电压V分别计算由于温度改变Rt_a、Rt_b、Rt_c和Rt_d的温度变化量。具体计算过程可以根据参照图6，重复部分不再赘述。
在一些示例中，以图5b所示电路为基础，图11a为本公开实施例提供的第一热电阻采用三线制与电路结构进行连接的电路示意图，如图11a所示，温度监测单元03还包括三个引线电阻；其中，引线电阻用于表征位于印刷电路板04上的引线的电阻；第一热电阻Rt_a的第二端与第一引线电阻r1的第一端电连接；第一引线电阻r1的第二端与第一定值电阻R1的第一端电连接；第一热电阻Rt_a的第一端分别与第二引线电阻r2的第一端和第三引线电阻r3的第一端电连接；第三引线电阻r3的第二端与电源的第一电极(也即正极)电连接。同理，图11b为本公开实施例提供的第一热电阻Rt_a和第二热电阻Rt_b均采用三线制与电路结构进行连接的电路示意图，如图11b所示，温度检测单元可以等效为虚线框内的电路结构。第二热电阻Rt_b的第一端与第四引线电阻r4的第二端电连接；第四引线电阻r4的第一端与第二定值电阻R2的第二端电连接；第二热电阻Rt_b的第二端分别与第五引线电阻r5的第一端和第六引线电阻r6的第一端电连接。第二引线电阻r2的第二端与第二定值电阻R2的第一端电连接；第三引线电阻r3的第二端与电源正极电连接；第五引线电阻r5的第二端与第一定值电阻R1的第二端电连接；第六引线电阻r6的第二端与电源负极电连接。
示例性的，热电阻与引线电阻之间可以通过焊接的方式进行电连接，例如，位于电路层31的热电阻的一端与位于印刷电路板04的引线电阻的一端进行键合bonding，以实现电连接。
本公开实施例中的热电阻(可以包括第一热电阻Rt_a和第二热电阻Rt_b)采用三线制与电路结构进行连接，能够消除引线电阻r，提高热电阻的精度，进而提升温度监测的准确度。
本公开提供的显示模组100通过将温度检测单元集成在非显示区VA，在不影响显示面板01显示的基础上，降低了显示模组100整体结构的复杂性，采用三线制与全桥电路进行连接，消除了引线电阻r，提高热电阻的精度，进而提升温度监测的准确度。
本公开实施例还提供了一种显示装置，其包括如上述实施例中的任一项所述的显示模组100。
需要说明的是，除了将控制器集成在显示模组100中，还可以将控制器作为独立元器件设置在显示装置内。或者，控制器也可以是独立于显示装置的外部处理器。
示例性的，显示装置可以为可穿戴设备等电子产品。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。
Claims (8)
1.一种显示模组，其具有显示区和非显示区；所述显示模组包括位于所述显示区的显示面板，以及设置在所述显示面板出光侧的盖板；所述显示模组还包括位于所述非显示区的至少一个温度监测单元；所述温度监测单元被配置为监测所述显示模组的温度变化；
所述温度监测单元设置在所述盖板靠近所述显示面板的一侧；
所述盖板包括主体层和位于所述非显示区的油墨层；所述油墨层设置在所述主体层靠近所述显示面板的一侧；
所述温度监测单元包括沿所述油墨层背离所述主体层的方向依次设置的电路层和绝缘层，且所述绝缘层包裹所述电路层；
所述温度监测单元包括第一热电阻和第一定值电阻；所述第一热电阻位于所述电路层；
所述显示模组还包括印刷电路板；所述印刷电路板设置在所述显示面板背离所述盖板的一侧；所述第一定值电阻位于所述印刷电路板；
所述第一热电阻与所述第一定值电阻电连接。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述温度监测单元包括两个；两个所述温度监测单元中的电路层同层设置；两个所述温度监测单元中的绝缘层同层设置；
第一个所述温度监测单元中的第一热电阻的第二端与第一个所述温度监测单元中的第一定值电阻的第一端电连接；第二个所述温度监测单元中的第二定值电阻的第二端与第二个所述温度监测单元中的第二热电阻的第一端电连接；
所述第一热电阻的第一端与所述第二定值电阻的第一端电连接，并与电源的第一电极电连接；所述第一定值电阻的第二端与所述第二热电阻的第二端电连接，并与所述电源的第二电极电连接。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述温度监测单元包括两个；两个所述温度监测单元中的电路层同层设置；两个所述温度监测单元中的绝缘层同层设置；
第一个所述温度监测单元中的第一定值电阻的第二端与第一个所述温度监测单元中的第一热电阻的第一端电连接；第二个所述温度监测单元中的第二定值电阻的第二端与第二个所述温度监测单元中的第二热电阻的第一端电连接；
所述第一定值电阻的第一端与所述第二定值电阻的第一端电连接，并与电源的第一电极电连接；所述第一热电阻的第二端与所述第二热电阻的第二端电连接，并与所述电源的第二电极电连接。
4.根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述温度监测单元包括N个；N取大于2的整数；
N个所述温度监测单元中的每个电路层均同层设置；N个所述温度监测单元中的每个绝缘层均同层设置。
5.根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述温度监测单元还包括三个引线电阻；所述引线电阻用于表征位于所述印刷电路板上的引线的电阻；
所述第一热电阻的第二端与第一引线电阻的第一端电连接；所述第一引线电阻的第二端与所述第一定值电阻的第一端电连接；所述第一热电阻的第一端分别与第二引线电阻的第一端和第三引线电阻的第一端电连接；所述第三引线电阻的第二端与电源的第一电极电连接。
6.根据权利要求2或3所述的显示模组，其中，还包括控制器；所述印刷电路板与控制器电连接；
所述控制器被配置为确定所述第一热电阻的阻值变化量、以及确定所述第二热电阻的阻值变化量，并确定所述显示模组的温度。
7.根据权利要求2或3所述的显示模组，其中，所述第一热电阻的阻值与所述第二热电阻的阻值相同。
8.一种显示装置，其包括如权利要求1～7中任一项所述的显示模组。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210863676.8A CN115206179B (zh) | 2022-07-21 | 2022-07-21 | 一种显示模组及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210863676.8A CN115206179B (zh) | 2022-07-21 | 2022-07-21 | 一种显示模组及显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115206179A CN115206179A (zh) | 2022-10-18 |
| CN115206179B true CN115206179B (zh) | 2023-11-10 |
Family
ID=83584418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210863676.8A Active CN115206179B (zh) | 2022-07-21 | 2022-07-21 | 一种显示模组及显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115206179B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060119269A (ko) * | 2005-05-19 | 2006-11-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시 장치 및 이의 온도 제어 측정 장비 |
| JP2011203398A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Seiko Epson Corp | 電気泳動表示装置、時計、電子機器 |
| CN107092117A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及提高显示面板显示质量的方法 |
| CN110767148A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-02-07 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板的补偿装置、方法及显示装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220039988A (ko) * | 2020-09-22 | 2022-03-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 온도 센서 및 이를 포함하는 표시 장치 |
-
2022
- 2022-07-21 CN CN202210863676.8A patent/CN115206179B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060119269A (ko) * | 2005-05-19 | 2006-11-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시 장치 및 이의 온도 제어 측정 장비 |
| JP2011203398A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Seiko Epson Corp | 電気泳動表示装置、時計、電子機器 |
| CN107092117A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及提高显示面板显示质量的方法 |
| CN110767148A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-02-07 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板的补偿装置、方法及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115206179A (zh) | 2022-10-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109285864B (zh) | 柔性显示面板和显示装置 | |
| KR20050028970A (ko) | Ｐｃｂ 방식을 이용한 히터 제조방법 및 히터 | |
| KR20020020747A (ko) | 유량센서유닛과 이를 이용한 유량계 및 유량센서 | |
| CN104064525B (zh) | 模块、模块的制造方法、电子设备及移动体 | |
| KR20180116013A (ko) | 지문센서모듈 및 이를 갖는 지문인식장치 | |
| KR101061625B1 (ko) | 액면검출장치 | |
| TW201321755A (zh) | 無線式熱氣泡式加速儀及其製備方法 | |
| CN102854337B (zh) | 基板处理装置的数据取得方法和传感器用基板 | |
| US20170082653A1 (en) | Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic apparatus, and mobile body | |
| US9426892B2 (en) | Module, electronic apparatus and moving object | |
| CN115206179B (zh) | 一种显示模组及显示装置 | |
| TW201447303A (zh) | 熱對流式線性加速儀 | |
| KR101129924B1 (ko) | 수위센서의 제조방법 | |
| JP2005328003A (ja) | フレキシブルプリント回路基板及び燃料電池 | |
| CN209930528U (zh) | 自带独立测温线路的新型陶瓷加热片 | |
| KR20010029847A (ko) | 온도분포 계측용 웨이퍼 센서 | |
| US20190094260A1 (en) | Physical quantity sensor, physical quantity sensor apparatus, electronic apparatus, and vehicle | |
| CN213366295U (zh) | 双余度铂薄膜热敏电阻器 | |
| CN212007576U (zh) | 热电偶冷端补偿电桥、热电偶组件及温度传感器 | |
| JP2015002314A (ja) | 電子デバイス、電子機器、および移動体 | |
| CN113155348A (zh) | 一种压阻式压力传感器信号处理模块及其集成方法 | |
| JPH0989925A (ja) | 半導体加速度センサ | |
| JP2008224406A (ja) | 物理量センサ | |
| JP2004259750A (ja) | 配線基板、接続配線基板及びその検査方法、電子装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器 | |
| JP2015203584A (ja) | 機能デバイス、電子機器、および移動体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |