KR100503515B1 - 온도 교정 장치 및 이를 이용한 온도 교정 방법 - Google Patents

Abstract

온도 교정 장치 및 이를 이용한 온도 교정 방법이 개시되어 있다. 핫 플레이트, 오븐 또는 오일 베스 형태의 밀폐된 공간을 갖는 온도 교정 장치를 이용하여 상기 온도 교정 장치 내에 장착된 TC 웨이퍼를 외부로 노출시키지 않고 커넥터를 이용하여 온도를 측정하고, 상기 측정된 온도를 상기 온도 교정 장치 내의 분위기 온도와 비교하여 교정한다. 이와 같이, TC 웨이퍼를 분해하거나, 교체하지 않고 교정하여 시간 및 비용을 절약할 수 있으며, 공정의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

Description

온도 교정 장치 및 이를 이용한 온도 교정 방법{APPARATUS OF TEMPERATURE CALIBRATION AND METHOD OF TEMPERATURE CALIBRATION USING THE SAME}

본 발명은 온도 교정 장치 및 이를 이용한 온도 교정 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 TC 웨이퍼의 온도 교정 장치 및 이를 이용한 온도 교정 방법에 관한 것이다.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 다양한 공정이 요구된다. 상기 공정들은 각 단위공정의 특성별로 온도 및 압력 등의 조건을 엄격하게 유지시켜야 한다. 특히, 반도체 기판 상의 온도분포는 균일하게 유지되어야 한다. 반도체 기판 상의 균일한 온도분포 유지는 사진 공정(photolithography), 화학 기상 증착(chemical vapor deposition) 공정, 건식 식각(dry-etching) 공정 및 에싱(ashing) 공정 등에 사용되는 각종 챔버(chamber), 핫 플레이트(hot-plate) 및 오븐(oven)에서 매우 중요한 요소이다.

예컨대, 사진 공정에서는 노광 후에 생성되는 엑시드 시드(acid seed)를 확산시키기위해 후노광 베이크(post exposure bake)를 진행한다. 상기 후노광 베이크 단계에서 반도체 기판 상의 온도가 균일하지 못할 경우에는 후속에 현상 단계 후 형성되는 포토레지스트 패턴의 크기가 불균일하여 반도체 소자의 불량을 초래하게 된다.

일반적으로, 반도체 소자의 제조 공정 중에 유지되는 온도는 챔버와 같은 설비 중심의 내부 분위기 온도를 기준으로 관리되었다. 이때, 상기 설비 내부에 장착된 반도체 기판의 온도는 상기 내부 분위기 온도로 유지된다고 전제하였다. 그러나, 반도체 기판 상에 막을 형성할 때 영향을 주는 반도체 기판 상의 실제 온도는 설비 내부의 분위기를 유지하는 설정 온도와 편차가 발생하여 온도로 인한 제품의 불량이 발생하였다.

반도체 소자가 고집적화됨에 따라, 반도체 소자 내에 형성되는 회로들이 수 ㎛미만 대역의 임계치수(Critical Dimension; CD) 및 두께(Thickness)를 가지므로 반도체 제조 공정 조건은 매우 정밀하게 제어되어야 한다. 따라서, 설비의 온도 관리가 보다 중요한 측정인자로 대두되어 실제 반도체 기판이 받는 온도를 측정하는 방법(Real Time Temperature Measuring Method)으로 TC 웨이퍼(Instrumented Thermocouple Wafer)라 불리는 기판 온도 측정 매개체가 개발되었다.

기존에도 열전대(thermocouple)를 이용하여 온도 관리를 하였으나, 반도체 소자의 제조 설비 내에 장착된 척(chuck) 표면 및 챔버 내부 온도를 실제로 측정하는 방식이었다. 따라서, 실제 제품에서의 온도가 아니라 설비 중심적인 온도 관리가 행해졌다. 즉, 반도체 소자를 생산하는 동안, 제품이 받고 있는 온도가 적정하게 조절되는지 정확하게 관리되지 않으므로 TC 웨이퍼가 제안된 것이다.

상기 TC 웨이퍼는 실제 반도체 기판 상에 온도 센서를 특수 가공하여 부착함으로써 반도체 기판 처리 중에 상기 반도체 기판이 받는 온도를 실제로 측정할 수 있는 제작물이다. 상기 TC 웨이퍼를 이용하여 실제적으로 생산되는 제품이 받고 있는 온도를 측정할 수 있게 되었다.

그러나, 상기 TC 웨이퍼의 사용이 증가하면서 장시간 사용된 TC 웨이퍼에 대한 검증 및 교정절차가 요구되었다. 반면, 현재까지는 상기 TC 웨이퍼 내에 장착되어 있는 열전대를 분리한 후 기전력을 측정하고, 이상유무를 판정한 후, 재조립하는 방법외에는 상기 TC 웨이퍼를 교정할 수 없었다. 즉, 사용시간이 길어진 TC 웨이퍼의 신뢰도를 확보하기 위해, 부가적인 비용 및 시간이 필요하였으며 실제적으로 교정이 아닌 교체가 이루어졌다.

따라서, 본 발명의 제1 목적은 핫 플레이트 형태의 밀폐된 공간을 제공하여 TC 웨이퍼를 실시간으로 교정할 수 있는 온도 교정 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 제2 목적은 오븐 형태의 밀폐된 공간을 제공하여 TC 웨이퍼를 실시간으로 교정할 수 있는 온도 교정 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 제3 목적은 오일 베스 형태의 밀폐된 공간을 제공하여 TC 웨이퍼를 실시간으로 교정할 수 있는 온도 교정 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 제4 목적은 TC 웨이퍼를 실시간으로 교정할 수 있는 온도 교정 방법을 제공하는 것이다.

상기 제1 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 열을 제공하는 제1 열선 및 상기 제공된 열에 의해 상승된 온도를 감지하는 제1 온도센서가 내장되고, 복수개의 열전대를 구비하는 반도체 기판을 장착하기 위한 플레이트, 상기 플레이트를 외부와 차단시키며, 열을 제공하는 제2 열선 및 상기 제공된 열에 의해 상승된 온도를 감지하는 제2 온도센서가 내장된 덮개, 상기 제1 온도센서 및 제2 온도센서에서 측정된 온도를 표시하며, 상기 제1 열선 및 제2 열선의 온도를 조절하는 제1 온도 제어부, 상기 덮개에 부착되며, 상기 열전대들을 외부와 연결시키는 커넥터 및 상기 커넥터와 연결되고 상기 열전대들을 제어하는 제2 온도 제어부를 구비하는 온도 교정 장치를 제공한다.

상기 제2 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 내부에 온도계가 장착된 오븐, 상기 오븐 내부의 온도를 제어하는 제1 온도 제어부, 상기 오븐의 측면에 장착되어 상기 오븐 내외부로 이동하고, 복수개의 열전대를 구비하는 반도체 기판을 위치시키기 위한 서랍형 로딩부, 상기 로딩부에 부착되며, 상기 열전대들을 외부와 연결시키는 커넥터 및 상기 커넥터로와 연결되고 상기 열전대들을 제어하는 제2 온도 제어부를 구비하는 온도 교정 장치를 제공한다.

상기 제3 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 내부에 유체를 포함하고 온도계가 장착된 베스형 몸체, 상기 온도계에서 측정된 온도를 표시하며, 상기 유체의 온도를 조절하는 제1 온도 제어부, 상기 유체와 차단되면서 내부에 복수개의 열전대가 부착된 반도체 기판을 위치시키기 위한 상자, 상기 상자에 부착되며, 상기 열전대들을 외부와 연결시키는 커넥터 및 상기 커넥터와 연결되고 상기 열전대들을 제어하는 제2 온도 제어부를 구비하는 온도 교정 장치를 제공한다.

상기 제4 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 교정하고자 하는 열전대가 부착된 반도체 기판을 외부와 차단된 공간 내에 위치시키는 단계, 상기 차단된 공간의 온도를 일정 온도로 상승시키는 단계, 상기 차단된 공간의 온도가 일정 온도에 도달할 때, 상기 열전대의 온도를 측정하는 단계, 상기 열전대의 온도 및 상기 차단된 공간의 온도 차이를 파악하는 단계 및 상기 차이만큼 상기 열전대의 온도를 상승 또는 하강시켜 상기 열전대의 온도를 상기 차단된 공간의 온도와 일치시키는 단계로 이루어진 온도 교정방법을 제공한다.

이와 같이, TC 웨이퍼를 분해하거나, 교체하지 않고 교정하여 시간 및 비용을 절약할 수 있으며, 공정의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하고자 한다.

실시예 1

도 1은 본 발명의 실시예 1에 의한 온도 교정장치를 개략적으로 나타낸 개략도이다.

도 1을 참조하면, 온도 교정장치는 열을 제공하는 핫 플레이트(100), 상기 핫 플레이트(100)로부터 발생한 열이 외부로 소실되는 것을 방지하는 덮개(110), 상기 핫 플레이트(100) 및 덮개(110)에 의해 형성된 발열 공간 내의 온도를 제어하는 제1 온도 제어부(120), 상기 공간 내에 장착되는 TC 웨이퍼(130), 상기 TC 웨이퍼(130)의 열전대(140)에서 얻은 정보를 외부로 입출력하기 위한 커넥터(150) 및 상기 열전대(140)의 온도를 제어하는 제2 온도 제어부(160)를 구비한다.

상기 핫 플레이트 및 덮개는 전열 기구로서 내부에 제1 열선 코일(112a), 제2 열선 코일(112b), 제1 온도센서(114a) 및 제2 온도센서(114b)들을 각각 균일하게 분포하도록 포함한다. 따라서, 열손실을 방지하여 안정적으로 발열 공간의 온도를 유지할 수 있다. 상기 온도 센서는 필요에 따라 약 5 내지 10개 장착할 수 있다.

또한, 상기 제1 온도 제어부는 PDI 방식의 온도 조절부(116) 및 온도 표시부(118)를 더 구비한다. 따라서, 상기 열선 코일들의 온도를 제어할 수 있으며, 상기 온도센서들에서 감지한 온도를 표시할 수 있다. 상기 열선 코일은 전기식 코일 발열체로써 미세한 온도 상승 조절을 실현할 수 있으며 간편하게 사용할 수 있다. 이때, 상기 핫 플레이트 내부에 장착된 제1 온도센서는 실제 핫 플레이트가 나타내는 온도를 나타내므로 기준온도로 사용된다.

상기 발열 공간 내에는 교정하고자 하는 TC 웨이퍼가 위치하며, 상기 TC 웨이퍼는 복수개의 열전대를 구비한다. 상기 열전대는 제1 전기라인(170)과 연결되고 상기 열전대가 연결된 상기 제1 전기라인(170)의 반대편 말단은 상기 덮개에 구비된 커넥터에 연결된다. 상기 덮개에는 덮개 내부 및 외부로 연결할 수 있는 양방향 커넥터가 구비된다. 따라서, 상기 커넥터에는 외부로 제2 전기라인(175)이 연결되며 상기 제2 전기라인(175)에 의해 상기 열전대는 상기 제2 온도 제어부로 전기적 신호를 교환할 수 있다. 상기 제2 온도 제어부는 상기 제1 온도 제어부와 마찬가지로, 온도 조절부 및 온도 표시부를 더 구비한다.

상기 TC 웨이퍼의 교정온도 범위는 상기 핫 플레이트로 형성할 수 있는 온도 영역대인 약 0 내지 500℃이다.

실시예 2

도 2a는 본 발명의 실시예 2에 의한 온도 교정장치를 개략적으로 나타낸 개략도이고, 도 2b는 본 발명의 실시예 2에 의한 온도 교정장치의 로딩부를 나타낸 평면도이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 온도 교정 장치는 오븐(200), 상기 오븐(200) 내 온도를 제어하는 제1 온도 제어부(220), 상기 오븐 내외부로 이동하는 서랍형 로딩부(210), 상기 로딩부(210)에 장착되는 TC 웨이퍼(230), 상기 TC 웨이퍼(230)의 열전대(240)를 외부와 전기적으로 연결시키는 커넥터(250) 및 상기 열전대(240)의 온도를 제어하는 제2 온도 제어부(260)를 구비한다.

상기 오븐은 더운 공기를 순환시켜 온도를 상승시키는 원리는 이용하는 통상적인 오븐으로써, 필요에 따라 여러개 구비할 수 있으며, 하나의 오븐에 구비되는 로딩부 또한, 복수개로 구비할 수 있다. 이와 같이, 측정공간의 활용이 용이하므로 다량의 TC 웨이퍼를 교정할 수 있다.

상기 오븐 내에는 상기 TC 웨이퍼를 교정하기 위한 기준 온도를 측정하도록 고정밀의 백금저항 온도계를 구비한다.

상기 제1 온도 제어부는 온도 조절부(216) 및 온도 표시부(218)를 구비하여 상기 오븐 내부를 일정 온도로 상승시키고, 상기 상승된 온도를 표시한다.

로딩부는 서랍형으로 이동이 가능하여 교정하고자 하는 TC 웨이퍼를 장착한 후, 오븐 내로 삽입되어 밀폐됨으로써 내부의 열소모를 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 로딩부에 장착되는 커넥터는 상기 로딩부 내에 장착된 TC 웨이퍼의 열전대로부터 확장된 제1 전기라인(270)과 연결되고 외부의 제2 온도 제어부와 연결되는 제2 전기라인(275)과 연결되는 양방향 커넥터이다.

상기 제2 온도 제어부는 상기 제1 온도 제어부와 같이 온도 조절부 및 온도 표시부를 구비하며 상기 제2 전기라인과 연결되어 상기 열전대로부터 측정한 온도를 표시하며, 필요에 따라 온도를 조절하여 교정한다. 상기 열전대의 온도 측정범위는 약 0 내지 800℃이다.

실시예 3

도 3은 본 발명의 실시예 3에 의한 온도 교정장치를 개략적으로 나타낸 개략도이다.

도 3을 참조하면, 온도 교정 장치는 내부에 유체를 포함하는 베스형 몸체(300), 상기 유체 내의 온도를 제어하는 제1 온도 제어부(320), 상기 유체 내에 침지되는 상자(310), TC 웨이퍼(330), 커넥터(350) 및 제2 온도 제어부(360)를 구비한다.

상기 몸체는 항온조로써 방열기구를 사용하여 열을 제공하며 정밀도가 우수한 백금저항 온도계를 구비한다. 상기 몸체 내부의 유체로는 실리콘 오일과 같은 열전도율이 우수한 유체를 사용한다. 따라서, 상기 제1 온도 제어부에 구비된 온도 조절부(316)를 통해 상기 방열기구로 열을 제공하여 상기 실리콘 오일의 온도를 상승시킨다. 상기 상승된 온도는 상기 제1 온도 제어부에 구비된 온도 표시부(318)에 표시된다. 상기 백금저항 온도계로 측정된 상기 실리콘 오일의 온도는 상기 TC 웨이퍼를 교정하기 위한 기준 온도로써 사용된다. 상기 실리콘 오일은 점도에 따라 각기 다른 온도 범위를 측정할 수 있다. 따라서, 필요에 따라 베스를 복수개로 구비하여 약 150℃ 이하의 낮은 온도 범위 및 약 150℃ 이상의 높은 온도 범위를 구분하여 측정의 정확도를 향상시킬 수 있다.

상기 베스 내에는 열전도율이 우수한 유체가 채워지며, 상기 유체 내에는 TC 웨이퍼를 내장한 밀폐된 상자가 구비된다. 따라서, 상기 TC 웨이퍼는 유체와 직접적으로 접촉하지 않으면서도 상기 유체로부터 열을 전달받는다. 상기 상자는 일면을 상기 유체 외부로 노출시키며 상기 노출된 면에 커넥터를 구비한다. 상기 커넥터는 양방향으로 연결이 가능한 양방향 커넥터로써, 상기 TC 웨이퍼의 열전대(340)와 연결된 제1 전기라인(370) 및 외부의 제2 온도 제어부와 연결된 제2 전기라인(375)과 연결된다.

제2 온도 제어부는 상기 제1 온도 제어부와 마찬가지로 온도 조절부 및 온도 표시부를 구비하며, 상기 제2 전기라인과 연결되어 상기 TC 웨이퍼의 온도를 측정하고 조정한다. 사용 온도 범위는 약 0 내지 300℃이다.

상기 오일 베스를 이용하면, 측정시간이 오래걸리며 오일을 관리하여야 한다는 번거로움을 유발시키나, 측정하고자 하는 온도 영역별로 서로 다른 오일을 사용하여 정밀도 및 정확도가 우수하다. 따라서, 초정밀 온도 제어에 유용하다.

이하, 온도 교정 장치를 이용한 온도 교정방법에 대해 설명한다.

상기 백금저항 온도계는 주기적으로 정비하여 정확도를 유지하며, 산업용 저항온도계 교정지침 및 열전대 비교교정지침을 혼용하여 TC 웨이퍼의 교정을 수행한다. 교정 후 성적처리는 국가교정기관 운영세칙에 준한다.

TC 웨이퍼의 온도 교정은 온도의 변화에 따라 TC 웨이퍼가 인식하는 온도를 나타내는 지시 눈금의 차이를 기준 온도의 변화에 의해 구하고 조정하는 것이다. 이때, 상기 TC 웨이퍼의 온도는 상기 기준 온도와 비교할 때, 등온도 간격으로 측정하여 교정한다.

도 4a는 본 발명의 실시예들에 의한 온도 교정장치를 이용한 온도 교정방법을 나타낸 순서도이다.

도 4a를 참조하면, 온도 교정장치에 교정하고자 하는 TC 웨이퍼를 장착하고, 상기 TC 웨이퍼로 열을 제공할 발열 공간을 외부와 차단시키도록 밀폐시킨다.(S400)

측정하고자 하는 온도를 설정한다.(S410)

발열 공간 및 상기 TC 웨이퍼의 온도가 상기 설정 온도에 도달하도록 상승시킨다. 이때, 상기 발열 공간 및 상기 설정 온도의 차이가 크더라도, 상기 TC 웨이퍼가 상기 설정 온도에 다다르면 상기 온도를 유지시킨다.(S420)

이때, 온도 측정 순서는 백금저항 온도계, TC 웨이퍼, 백금저항 온도계 및 TC 웨이퍼 순으로 반복적으로 진행하여, 단시간에도 발생할 수 있는 온도 편차를 감소시킨다.

상기 TC 웨이퍼의 온도가 유지되는 동안, 상기 밀폐된 발열 공간의 온도를 측정한다.(S430)

상기 발열 공간의 온도 및 TC 웨이퍼의 온도를 비교한다.(S440)

상기 발열 공간의 온도를 기준 온도로 하여 상기 TC 웨이퍼가 나타내는 온도의차이를 교정한다.(S450)

정확한 교정을 위해, 상승된 온도에서 교정을 진행하기 전에, 상기 단계들과 동일한 과정을 빙점에 관하여 수행한다.

빙점 분위기는 빙점조에 증류수로 만든 얼음의 분쇄물 및 증류수를 동일한 비율로 혼합하면 형성된다. 이때, 상기 증류수는 빙점의 신뢰도를 향상시키기 위해 순도가 높은 것을 사용한다.

교정하고자 하는 온도가 여러 포인트라면, 상기 단계들을 반복하여 상기 TC 웨이퍼의 온도를 교정할 수 있다. 그러나, 상기 TC 웨이퍼의 온도 및 기준 온도가 차이가 교정 가능 범위를 벗어나면, 상기 TC 웨이퍼를 불량으로 판정하여 정밀 검사하며, 이상이 발견되지 않으며, 설비의 문제로 판단할 수 있다.

상기 측정 과정은 발열 공간의 온도를 설정 온도로 상승시킨 후, 동일하게 진행할 수 있다.

도 4b는 본 발명의 실시예들에 의한 온도 교정장치를 이용한 온도 교정방법을 나타낸 순서도이다.

도 4b를 참조하면, TC 웨이퍼가 장착된 발열 공간을 외부와 차단시키도록 밀폐시킨다.(S460)

측정하고자 하는 온도를 설정한다.(S465)

상기 발열 공간의 온도가 상기 설정 온도에 도달하도록 상승시킨다.(S470)

상기 발열 공간의 온도가 유지되는 동안, 상기 TC 웨이퍼의 온도를 측정한다.(S475)

상기 발열 공간의 온도 및 TC 웨이퍼의 온도를 비교한다.(S480)

상기 발열 공간의 온도를 기준 온도로 하여 상기 TC 웨이퍼가 나타내는 온도의 차이를 교정한다.(S485)

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 외부와 단절된 공간을 형성하고, 상기 공간 내에 백금 저항 온도계 및 TC 웨이퍼를 장착한 후, 커넥터를 이용하여 외부에서 상기 TC 웨이퍼의 온도를 측정하고, 상기 백금 저항 온도계와 비교하여 조절한다.

이와 같이, 상기 TC 웨이퍼의 온도를 측정 및 조절함으로써 TC 웨이퍼의 정확한 온도를 알 수 있고, 오차를 보상시킬 수 있다. 따라서, 반도체 제조 공정에서 실제 반도체 기판이 받는 온도를 알 수 있으므로, 정확하게 공정을 진행할 수 있다. 즉, 공정의 생산성을 향상시킬 수 있으며, 공정비용을 감소시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 의한 온도 교정장치를 개략적으로 나타낸 개략도이다.

도 2a는 본 발명의 실시예 2에 의한 온도 교정장치를 개략적으로 나타낸 개략도이다.

도 2b는 본 발명의 실시예 2에 의한 온도 교정장치의 로딩부를 나타낸 평면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예 3에 의한 온도 교정장치를 개략적으로 나타낸 개략도이다.

도 4a는 본 발명의 실시예들에 의한 온도 교정장치를 이용한 온도 교정방법을 나타낸 순서도이다.

도 4b는 본 발명의 실시예들에 의한 온도 교정장치를 이용한 온도 교정방법을 나타낸 순서도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 핫 플레이트 110 : 덮개

112a : 제2 열선 112b : 제1 열선

114a : 제2 온도 센서 114b : 제1 온도 센서

116, 216, 316 : 온도 조절부 118, 218, 318 : 온도 표시부

120, 220, 320 : 제1 온도 제어부 130, 230, 330 : TC 웨이퍼

140, 240, 340 : 열전대 150, 250, 350 : 커넥터

160, 260, 360 : 제2 온도 제어부 170, 270, 370 : 제1 전기라인

175, 275, 375 : 제2 전기라인 200 : 오븐

210 : 로딩부 300 : 베스형 몸체

310 : 상자

Claims (12)

1. 열을 제공하는 제1 열선 및 상기 제공된 열에 의해 상승된 온도를 감지하는 제1 온도센서가 내장되고, 복수개의 열전대가 부착된 반도체 기판을 장착하기 위한 플레이트;

   상기 플레이트를 외부와 차단시키며, 열을 제공하는 제2 열선 및 상기 제공된 열에 의해 상승된 온도를 감지하는 제2 온도센서가 내장된 덮개;

   상기 제1 온도센서 및 제2 온도센서에서 측정된 온도를 표시하며, 상기 제1 열선 및 제2 열선의 온도를 조절하는 제1 온도 제어부;

   상기 덮개에 부착되며, 상기 열전대들을 상기 덮개 외부와 연결시키는 커넥터; 및

   상기 커넥터와 연결되고 상기 열전대들을 제어하는 제2 온도 제어부를 구비하는 온도 교정 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 온도 제어부 및 제2 온도 제어부는

   상기 열선들의 온도를 조절하는 온도 조절부; 및

   상기 온도센서들에서 감지한 온도를 표시하는 온도 표시부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 온도 교정 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 반도체 기판의 열전대를 외부의 제2 온도 제어부와 전기적으로 연결시키는 양방향 커넥터인 것을 특징으로 하는 온도 교정장치.
4. 내부에 온도계가 장착된 오븐;

   상기 오븐 내부의 온도를 제어하는 제1 온도 제어부;

   상기 오븐의 측면에 장착되어 상기 오븐 내외부로 이동하고, 복수개의 열전대가 부착된 반도체 기판을 위치시키기 위한 서랍형 로딩부;

   상기 로딩부에 부착되며, 상기 열전대들을 상기 오븐 외부와 연결시키는 커넥터; 및

   상기 커넥터와 연결되고 상기 열전대들을 제어하는 제2 온도 제어부를 구비하는 온도 교정 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 제1 온도 제어부 및 제2 온도 제어부는

   상기 오븐 외부에 장착되고 상기 오븐 내의 온도를 설정하는 온도 조절부; 및

   상기 오븐 외부에 장착되고 상기 온도계가 감지한 온도를 표시하는 온도 표시부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 온도 교정 장치.
6. 제4항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 반도체 기판의 열전대를 외부의 제2 온도 제어부와 전기적으로 연결시키는 콘센트형의 양방향 커넥터인 것을 특징으로 하는 온도 교정장치.
7. 제4항에 있어서, 상기 온도계는 백금저항 온도계인 것을 특징으로 하는 온도 교정장치.
8. 내부에 유체를 포함하고 온도계가 장착된 베스형 몸체;

   상기 온도계에서 측정된 온도를 표시하며, 상기 유체의 온도를 조절하는 제1 온도 제어부;

   상기 유체 내에 침지되고, 상기 유체와 차단되면서 내부에 복수개의 열전대가 부착된 반도체 기판을 위치시키기 위한 상자;

   상기 상자에 부착되며, 상기 열전대들을 상기 몸체 외부와 연결시키는 커넥터; 및

   상기 커넥터와 연결되고 상기 열전대들을 제어하는 제2 온도 제어부를 구비하는 온도 교정 장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 제1 온도 제어부 및 제2 온도 제어부는

   상기 상자 몸체에 장착되고 상기 몸체 내의 유체의 온도를 설정하는 온도 조절부; 및

   상기 몸체 외부에 장착되고 상기 온도계가 감지한 온도를 표시하는 온도 표시부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 온도 교정장치.
10. 제8항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 반도체 기판의 열전대를 외부의 제2 온도 제어부와 전기적으로 연결시키는 양방향 커넥터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 온도 교정장치.
11. 제8항에 있어서, 상기 온도계는 백금저항 온도계이고, 상기 유체는 실리콘 오일인 것을 특징으로 하는 온도 교정장치.
12. 교정하고자 하는 열전대가 부착된 반도체 기판을 외부와 차단된 공간 내에 위치시키는 단계;

    상기 차단된 공간의 온도를 일정 온도로 상승시키는 단계;

    상기 차단된 공간의 온도가 일정 온도에 도달할 때, 상기 열전대의 온도를 측정하는 단계;

    상기 열전대의 온도 및 상기 차단된 공간의 온도 차이를 파악하는 단계; 및

    상기 차이만큼 상기 열전대의 온도를 상승 또는 하강시켜 상기 열전대의 온도를 상기 차단된 공간의 온도와 일치시키는 단계로 이루어진 온도 교정방법.