JP2008300526A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008300526A5
JP2008300526A5 JP2007143510A JP2007143510A JP2008300526A5 JP 2008300526 A5 JP2008300526 A5 JP 2008300526A5 JP 2007143510 A JP2007143510 A JP 2007143510A JP 2007143510 A JP2007143510 A JP 2007143510A JP 2008300526 A5 JP2008300526 A5 JP 2008300526A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image data
cause
solder
defective
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007143510A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4700653B2 (ja
JP2008300526A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007143510A priority Critical patent/JP4700653B2/ja
Priority claimed from JP2007143510A external-priority patent/JP4700653B2/ja
Publication of JP2008300526A publication Critical patent/JP2008300526A/ja
Publication of JP2008300526A5 publication Critical patent/JP2008300526A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4700653B2 publication Critical patent/JP4700653B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (5)

  1. ハンダが塗布されて部品が搭載された後、ハンダがリフローされる実装基板に対して実装状態を検査する実装基板の検査装置であって、
    部品を搭載した後、ハンダをリフローする前に、部品およびハンダの接合状態を3次元形状で認識してその認識画像データを取得する認識画像データ取得手段と、
    不良とされる部品に対応する不良画像データが不良原因と関連付けされて蓄積されたデータベースと、
    前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態が不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定する不良原因特定手段と、を備えたことを特徴とする実装基板の検査装置。
  2. 前記データベースは、不良原因の種類毎に、どの設備のどの動作を修正すれば当該不良原因を取り除くことができるかの情報である不良原因と設備動作との関連情報を保持し、
    不良原因特定手段によって特定された不良原因に応じて、前記不良原因と設備動作との関連情報を参照することにより、ハンダ塗布用のハンダ塗布機における塗布条件あるいは部品搭載用の実装機における実装条件の内少なくとも一方の条件を補正するための補正値を算出する補正値算出手段を備えた請求項1に記載の実装基板の検査装置。
  3. 基板にハンダを塗布するハンダ塗布機と、ハンダが塗布された基板に部品を搭載する実装機と、部品が搭載された基板のハンダをリフローするリフロー炉と、を備えた実装ラインであって、
    実装機とリフロー炉との間に検査装置が設けられ、
    前記検査装置は
    品とハンダとの接合状態を3次元形状で認識してその認識画像データを取得する認識画像データ取得手段と
    不良とされる部品に対応する不良画像データが不良原因と関連付けされて蓄積されたデータベースと、
    前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態が不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定する不良原因特定手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
  4. 前記データベースは、不良原因の種類毎に、どの設備のどの動作を修正すれば当該不良原因を取り除くことができるかの情報である不良原因と設備動作との関連情報を保持し、
    不良原因特定手段によって特定された不良原因に応じて、前記不良原因と設備動作との関連情報を参照することにより、ハンダ塗布機の塗布条件および実装機の実装条件を補正するようにした請求項3に記載の実装ライン。
  5. ハンダを塗布して部品を搭載した後、ハンダをリフローする実装基板に対して実装状態を検査する実装基板の検査方法であって、
    部品を搭載した後、ハンダをリフローする前に、部品とハンダとの接合状態を3次元形状で認識してその認識画像データを取得し、
    データベースに、不良とされる部品に対応する不良画像データを不良原因と関連付けして蓄積しておき、
    前記認識画像データに基づいて、部品とハンダとの接合状態の良否を判断し、不良と判断された実装基板に対し、認識画像データと、前記データベースに蓄積された不良画像データとを照合して、不良画像データの中から、認識画像データに類似する不良画像データを検索し、当該不良画像データに関連付けされた不良原因を、前記認識画像データの不良原因として特定するようにした実装基板の検査方法。
JP2007143510A 2007-05-30 2007-05-30 実装ライン、実装基板の検査装置および検査方法 Active JP4700653B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007143510A JP4700653B2 (ja) 2007-05-30 2007-05-30 実装ライン、実装基板の検査装置および検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007143510A JP4700653B2 (ja) 2007-05-30 2007-05-30 実装ライン、実装基板の検査装置および検査方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008300526A JP2008300526A (ja) 2008-12-11
JP2008300526A5 true JP2008300526A5 (ja) 2011-02-24
JP4700653B2 JP4700653B2 (ja) 2011-06-15

Family

ID=40173771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007143510A Active JP4700653B2 (ja) 2007-05-30 2007-05-30 実装ライン、実装基板の検査装置および検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4700653B2 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011077095A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Nec Corp 設備監視システム、設備監視方法および設備監視プログラム
JP2011129350A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Tyco Electronics Japan Kk コネクタ実装基板、コネクタ実装基板の製造方法
JP5881237B2 (ja) * 2011-10-28 2016-03-09 Jukiオートメーションシステムズ株式会社 検査装置、処理装置、情報処理装置、対象物製造装置及びその製造方法
JP5909649B2 (ja) * 2012-09-14 2016-04-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装方法及び部品実装システム
WO2014080525A1 (ja) * 2012-11-26 2014-05-30 富士機械製造株式会社 装着位置ずれ原因究明方法および電子回路部品装着装置
JP5794329B2 (ja) * 2014-02-14 2015-10-14 日本電気株式会社 設備監視システム、設備監視方法および設備監視プログラム
US11134597B2 (en) 2015-10-14 2021-09-28 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component mounting device
JP7046483B2 (ja) * 2016-11-17 2022-04-04 ハンファ精密機械株式会社 電子部品実装システム及び電子部品実装方法
JP6915981B2 (ja) * 2016-11-17 2021-08-11 ハンファ精密機械株式会社 電子部品実装システム及び電子部品実装方法
WO2018105014A1 (ja) * 2016-12-05 2018-06-14 ヤマハ発動機株式会社 基板作業システム
JP7073111B2 (ja) * 2018-01-05 2022-05-23 株式会社弘輝テック はんだ付け検査結果フィードバックシステム
JP7245971B2 (ja) * 2019-01-09 2023-03-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび実装基板の製造方法
JP7194881B2 (ja) * 2019-01-09 2022-12-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび実装基板の製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4617998B2 (ja) * 2005-05-18 2011-01-26 オムロン株式会社 不良要因分析システム
JP3786137B1 (ja) * 2005-08-25 2006-06-14 オムロン株式会社 情報処理装置、情報処理方法、プログラム、および、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP3953080B2 (ja) * 2005-09-14 2007-08-01 オムロン株式会社 基板検査システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008300526A5 (ja)
JP4700653B2 (ja) 実装ライン、実装基板の検査装置および検査方法
WO2015115432A1 (ja) 品質管理装置および品質管理装置の制御方法
TW200617376A (en) Methods of and apparatus for inspecting substrate
JP4493421B2 (ja) プリント回路基板検査装置とプリント回路基板組み立て検査ラインシステムおよびプログラム
EP2728991A3 (en) Board inspection apparatus system and board inspection method
US20120189188A1 (en) Component mounting system and mounting state inspection method in the component mounting system
JP2009514234A (ja) 組み込み型半田ペースト検査を備える電子アセンブリマシン
JP6037580B2 (ja) 部品実装機
JP2010271165A (ja) プリント基板の検査装置
KR20200035387A (ko) 좌표 정보의 전송에 따른 데이터 연동을 통해 회로기판을 검사하는 시스템
TW201415971A (zh) 焊錫檢測及自動修補系統及其方法
CN105184739A (zh) 印刷线路板aoi检测的图像拼接方法
TW201337483A (zh) 電路板定位校正系統及方法
JP2012160627A (ja) 基板処理装置
CN105136816A (zh) 印刷线路板自动光学检测中检测框的矫正方法
JP2011018816A (ja) 電子部品の装着方法
US20180114304A1 (en) Workpiece conductive feature inspecting method and workpiece conductive feature inspecting system
TW202104876A (zh) 印刷電路板的檢修方法及其系統
JP4992811B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2003046300A (ja) Pcb製造ラインの管理システムおよびpcb製造管理方法
JP2015148507A (ja) 品質管理システム
TWI337300B (en) Registration apparatus and registering method for surface mounting process
KR20150104766A (ko) 검사공정에서의 불량 이력 추적 방법
TW201423088A (zh) 電子元件檢查系統及檢查方法