JP2008283217A - 処理装置およびそのクリーニング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チャンバ11と、被処理体を載置するサセプタ17と、チャンバ11と排気手段を接続する排気ラインL3と、所定のプロセスガスをチャンバ11内に供給するプロセスガスラインL1と、プロセスガスラインL1に接続されてプロセスガスラインL1から導入されるプロセスガスを拡散させる拡散路29aと、拡散路29aに接続されて拡散路29aにより拡散されたプロセスガスをチャンバ11内に供給する複数のガス孔28aと、を有するシャワーヘッドと、チャンバ11の内部をクリーニングするためのクリーニングガスをチャンバ11内に供給するクリーニングガスラインL2と、チャンバ11内からクリーニングガスを排気するために、一端が拡散路29aに接続され、他端が排気ラインL3に接続されたクリーニングガス排気ラインL4と、を有する。
【選択図】図2
Description
(1)クリーニング工程において、クリーニングガスのプラズマ(リモートプラズマ)は、チャンバ102の側壁等に設けられた、専用のガス導入口111からチャンバ102内に導入される。クリーニングガスにより、チャンバ102の壁面、サセプタ103表面等に堆積した膜は、クリーニングガスと容易に接触し、比較的容易に除去される。
チャンバと、
被処理体を載置するサセプタと、
前記チャンバと排気手段を接続する排気ラインと、
所定のプロセスガスを前記チャンバ内に供給するプロセスガスラインと、
前記プロセスガスラインに接続されて前記プロセスガスラインから導入される前記プロセスガスを拡散させる拡散路と、前記拡散路に接続されて前記拡散路により拡散された前記プロセスガスを前記チャンバ内に供給する複数のガス孔と、を有するシャワーヘッドと、
前記チャンバの内部をクリーニングするためのクリーニングガスを前記チャンバ内に供給するためのクリーニングガスラインと、
前記チャンバ内から前記クリーニングガスを排気するために、一端が前記拡散路に接続され、他端が前記排気ラインに接続されたクリーニングガス排気ラインと、を備える、ことを特徴とする。
チャンバと、
被処理体を載置するサセプタと、
前記チャンバと排気手段を接続する排気ラインと、
所定のプロセスガスを前記チャンバ内に供給するプロセスガスラインと、
前記プロセスガスラインに接続されて前記プロセスガスラインから導入される前記プロセスガスを拡散させる拡散路と、前記拡散路に接続されて前記拡散路により拡散された前記プロセスガスを前記チャンバ内に供給する複数のガス孔と、を有するシャワーヘッドと、
前記チャンバの内部をクリーニングするためのクリーニングガスを前記チャンバ内に供給するためのクリーニングガスラインと、
前記チャンバ内から前記クリーニングガスを排気するために、一端が前記プロセスラインに接続され、他端が前記排気ラインに接続されたクリーニングガス排気ラインと、を備える、ことを特徴とする。
前記チャンバと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに設けられた第2バルブと、
前記クリーニングガス排気ラインに設けられた第3バルブと、
前記クリーニングラインの他端が、前記第2バルブと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに接続され、前記第1バルブおよび前記第2バルブを閉鎖し、前記第3バルブを開放した状態で、前記クリーニングガスラインから前記チャンバ内にクリーニングガスを供給し、前記クリーニングガス排気ラインを介して前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを排気するように制御するシステムコントローラーと、を備えてもよい。
前記チャンバと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに設けられた第2バルブと、
前記クリーニングガス排気ラインに設けられた第3バルブと、
前記クリーニングラインの他端が、前記第2バルブと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに接続され、前記第1バルブを閉鎖し、前記第2バルブおよび第3バルブを開放した状態で、前記クリーニングガスラインから前記チャンバ内にクリーニングガスを供給し、前記排気ラインおよび前記クリーニングガス排気ラインを介して前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを排気するように制御するシステムコントローラーと、を備えてもよい。
チャンバと、前記チャンバと排気手段を接続する排気ラインと、所定のプロセスガスを前記チャンバ内に供給するプロセスガスラインと、クリーニングガスを前記チャンバ内に供給するクリーニングガスラインと、前記プロセスガスラインに接続されて前記プロセスガスラインから導入される前記プロセスガスを拡散させる拡散路と、前記拡散路に接続されて前記拡散路により拡散された前記プロセスガスを前記チャンバ内に供給する複数のガス孔と、を有するシャワーヘッドと、前記チャンバ内から前記クリーニングガスを排気するために、一端が前記拡散路に接続され、他端が前記排気ラインに接続されたクリーニングガス排気ラインと、を備える処理装置のクリーニング方法であって、
前記クリーニングガスを前記チャンバ内に供給する工程と、
前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを、前記拡散路に接続されたクリーニングガス排気ラインを介して排気する工程と、を備える、ことを特徴とする。
チャンバと、前記チャンバと排気手段を接続する排気ラインと、所定のプロセスガスを前記チャンバ内に供給するプロセスガスラインと、クリーニングガスを前記チャンバ内に供給するクリーニングガスラインと、前記プロセスガスラインに接続されて前記プロセスガスラインから導入される前記プロセスガスを拡散させる拡散路と、前記拡散路に接続されて前記拡散路により拡散された前記プロセスガスを前記チャンバ内に供給する複数のガス孔と、を有するシャワーヘッドと、前記チャンバ内から前記クリーニングガスを排気するために、一端が前記プロセスラインに接続され、他端が前記排気ラインに接続されたクリーニングガス排気ラインと、を備える処理装置のクリーニング方法であって、
前記クリーニングガスを前記チャンバ内に供給する工程と、
前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを、前記プロセスラインに接続されたクリーニングガス排気ラインを介して排気する工程と、を備える、ことを特徴とする。
前記プロセスガスラインに設けられた第1バルブと、
前記チャンバと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに設けられた第2バルブと、
前記クリーニングガス排気ラインに設けられた第3バルブと、を有し、
前記クリーニングラインの他端が、前記第2バルブと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに接続され、前記第1バルブおよび前記第2バルブを閉鎖し、前記第3バルブを開放した状態で、前記クリーニングガスラインから前記チャンバ内にクリーニングガスを供給し、前記クリーニングガス排気ラインを介して前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを排気する工程、を備えてもよい。
前記プロセスガスラインに設けられた第1バルブと、
前記チャンバと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに設けられた第2バルブと、
前記クリーニングガス排気ラインに設けられた第3バルブと、を有し、
前記クリーニングラインの他端が、前記第2バルブと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに接続され、前記第1バルブを閉鎖し、前記第2バルブおよび前記第3バルブを開放した状態で、前記クリーニングガスラインから前記チャンバ内にクリーニングガスを供給し、前記排気ラインおよび前記クリーニングガス排気ラインを介して前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを排気すること工程、を備えてもよい。
前記プロセスガスラインに設けられた第1バルブと、
前記チャンバと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに設けられた第2バルブと、
前記クリーニングガス排気ラインに設けられた第3バルブと、を有し、
前記クリーニングラインの他端が、前記第2バルブと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに接続され、
前記第1バルブおよび前記第2バルブを閉鎖し、前記第3バルブを開放した状態で、前記クリーニングガスラインから前記チャンバ内にクリーニングガスを供給し、前記クリーニングガス排気ラインを介して前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを排気する工程と、
前記第1バルブを閉鎖し、前記第2バルブおよび前記第3バルブを開放した状態で、前記クリーニングガスラインから前記チャンバ内にクリーニングガスを供給し、前記排気ラインおよび前記クリーニングガス排気ラインを介して前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを排気する工程と、を備えてもよい。
図1に示すように、プラズマ処理装置10は、チャンバ11と、プロセスガスラインL1と、クリーニングガスラインL2と、排気ラインL3と、システムコントローラ100と、を備える。
上記実施の形態では、異常放電を低減するためにリモートプラズマ導入口に蓋材35を設けた構造とした。しかし、上記のような蓋材35を用いずに、クリーニングガス導入口34およびその近傍を、例えば、図5および図6に示すような弁体を用いた構造としてもよい。なお、図5および図6は、クリーニングガス導入口34の閉鎖状態および開放状態をそれぞれ示す。
また、上記例では、側管40をチャンバ11の壁の内部に設ける構成としたが、側管40をチャンバ11外部に設け、側管40と弁体41とがチャンバ11の外部で接続された構造としてもよい。
上記実施の形態では、クリーニングガス導入口34は、図3に示すように、互いに対向するように2つ設け、それぞれ、図4に示すような多数のスリット35aを有する蓋材35を設けた。しかし、図7に示すように、クリーニングガス導入口34を全体で同等の開口面積を有するように複数に分け、各クリーニングガス導入口34’に設けた蓋材35’のスリット35a’を密に配置した構成としてもよい。
11 チャンバ
12 プラズマ発生装置
17 サセプタ
26 上部電極
28 電極板
29 電極支持体
29a 拡散部
34 クリーニングガス導入口
35 蓋材
37 排気管
100 システムコントローラ
L1 プロセスガスライン
L2 クリーニングガスライン
L3 排気ライン
L4 クリーニング用排気ライン
Claims (14)
- チャンバと、
被処理体を載置するサセプタと、
前記チャンバと排気手段を接続する排気ラインと、
所定のプロセスガスを前記チャンバ内に供給するプロセスガスラインと、
前記プロセスガスラインに接続されて前記プロセスガスラインから導入される前記プロセスガスを拡散させる拡散路と、前記拡散路に接続されて前記拡散路により拡散された前記プロセスガスを前記チャンバ内に供給する複数のガス孔と、を有するシャワーヘッドと、
前記チャンバの内部をクリーニングするためのクリーニングガスを前記チャンバ内に供給するためのクリーニングガスラインと、
前記チャンバ内から前記クリーニングガスを排気するために、一端が前記拡散路に接続され、他端が前記排気ラインに接続されたクリーニングガス排気ラインと、を備える、
ことを特徴とする処理装置。 - チャンバと、
被処理体を載置するサセプタと、
前記チャンバと排気手段を接続する排気ラインと、
所定のプロセスガスを前記チャンバ内に供給するプロセスガスラインと、
前記プロセスガスラインに接続されて前記プロセスガスラインから導入される前記プロセスガスを拡散させる拡散路と、前記拡散路に接続されて前記拡散路により拡散された前記プロセスガスを前記チャンバ内に供給する複数のガス孔と、を有するシャワーヘッドと、
前記チャンバの内部をクリーニングするためのクリーニングガスを前記チャンバ内に供給するためのクリーニングガスラインと、
前記チャンバ内から前記クリーニングガスを排気するために、一端が前記プロセスラインに接続され、他端が前記排気ラインに接続されたクリーニングガス排気ラインと、を備える、
ことを特徴とする処理装置。 - 前記プロセスガスラインに設けられた第1バルブと、
前記チャンバと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに設けられた第2バルブと、
前記クリーニングガス排気ラインに設けられた第3バルブと、
前記クリーニングラインの他端が、前記第2バルブと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに接続され、前記第1バルブおよび前記第2バルブを閉鎖し、前記第3バルブを開放した状態で、前記クリーニングガスラインから前記チャンバ内にクリーニングガスを供給し、前記クリーニングガス排気ラインを介して前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを排気するように制御するシステムコントローラーと、を備える、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の処理装置。 - 前記プロセスガスラインに設けられた第1バルブと、
前記チャンバと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに設けられた第2バルブと、
前記クリーニングガス排気ラインに設けられた第3バルブと、
前記クリーニングラインの他端が、前記第2バルブと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに接続され、前記第1バルブを閉鎖し、前記第2バルブおよび第3バルブを開放した状態で、前記クリーニングガスラインから前記チャンバ内にクリーニングガスを供給し、前記排気ラインおよび前記クリーニングガス排気ラインを介して前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを排気するように制御するシステムコントローラーと、を備える、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の処理装置。 - 前記シャワーヘッドは、高周波電力を印加可能とする電極板を備える、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の処理装置。 - 前記サセプタに対向するように設けられた前記プロセスガスを前記チャンバ内に供給する前記シャワーヘッドと、前記クリーニングガスラインに接続され、前記チャンバの側壁に設けられたクリーニングガス導入口と、を備える、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の処理装置。 - 前記クリーニングガスのプラズマを形成するために、前記クリーニングガスラインに設けられたプラズマ発生装置を備える、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の処理装置。 - 前記排気手段はターボ分子ポンプである、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の処理装置。 - チャンバと、前記チャンバと排気手段を接続する排気ラインと、所定のプロセスガスを前記チャンバ内に供給するプロセスガスラインと、クリーニングガスを前記チャンバ内に供給するクリーニングガスラインと、前記プロセスガスラインに接続されて前記プロセスガスラインから導入される前記プロセスガスを拡散させる拡散路と、前記拡散路に接続されて前記拡散路により拡散された前記プロセスガスを前記チャンバ内に供給する複数のガス孔と、を有するシャワーヘッドと、前記チャンバ内から前記クリーニングガスを排気するために、一端が前記拡散路に接続され、他端が前記排気ラインに接続されたクリーニングガス排気ラインと、を備える処理装置のクリーニング方法であって、
前記クリーニングガスを前記チャンバ内に供給する工程と、
前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを、前記拡散路に接続されたクリーニングガス排気ラインを介して排気する工程と、を備える、
ことを特徴とする処理装置のクリーニング方法。 - チャンバと、前記チャンバと排気手段を接続する排気ラインと、所定のプロセスガスを前記チャンバ内に供給するプロセスガスラインと、クリーニングガスを前記チャンバ内に供給するクリーニングガスラインと、前記プロセスガスラインに接続されて前記プロセスガスラインから導入される前記プロセスガスを拡散させる拡散路と、前記拡散路に接続されて前記拡散路により拡散された前記プロセスガスを前記チャンバ内に供給する複数のガス孔と、を有するシャワーヘッドと、前記チャンバ内から前記クリーニングガスを排気するために、一端が前記プロセスラインに接続され、他端が前記排気ラインに接続されたクリーニングガス排気ラインと、を備える処理装置のクリーニング方法であって、
前記クリーニングガスを前記チャンバ内に供給する工程と、
前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを、前記プロセスラインに接続されたクリーニングガス排気ラインを介して排気する工程と、を備える、
ことを特徴とする処理装置のクリーニング方法。 - 前記処理装置は、
前記プロセスガスラインに設けられた第1バルブと、
前記チャンバと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに設けられた第2バルブと、
前記クリーニングガス排気ラインに設けられた第3バルブと、を有し、
前記クリーニングラインの他端が、前記第2バルブと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに接続され、前記第1バルブおよび前記第2バルブを閉鎖し、前記第3バルブを開放した状態で、前記クリーニングガスラインから前記チャンバ内にクリーニングガスを供給し、前記クリーニングガス排気ラインを介して前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを排気する工程、を備える、
ことを特徴とする請求項9又は10に記載の処理装置のクリーニング方法。 - 前記処理装置は、
前記プロセスガスラインに設けられた第1バルブと、
前記チャンバと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに設けられた第2バルブと、
前記クリーニングガス排気ラインに設けられた第3バルブと、を有し、
前記クリーニングラインの他端が、前記第2バルブと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに接続され、前記第1バルブを閉鎖し、前記第2バルブおよび前記第3バルブを開放した状態で、前記クリーニングガスラインから前記チャンバ内にクリーニングガスを供給し、前記排気ラインおよび前記クリーニングガス排気ラインを介して前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを排気すること工程、を備える、
ことを特徴とする請求項9又は10に記載の処理装置のクリーニング方法。 - 前記処理装置は、
前記プロセスガスラインに設けられた第1バルブと、
前記チャンバと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに設けられた第2バルブと、
前記クリーニングガス排気ラインに設けられた第3バルブと、を有し、
前記クリーニングラインの他端が、前記第2バルブと前記排気手段の間に位置するように前記排気ラインに接続され、
前記第1バルブおよび前記第2バルブを閉鎖し、前記第3バルブを開放した状態で、前記クリーニングガスラインから前記チャンバ内にクリーニングガスを供給し、前記クリーニングガス排気ラインを介して前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを排気する工程と、
前記第1バルブを閉鎖し、前記第2バルブおよび前記第3バルブを開放した状態で、前記クリーニングガスラインから前記チャンバ内にクリーニングガスを供給し、前記排気ラインおよび前記クリーニングガス排気ラインを介して前記チャンバ内に供給された前記クリーニングガスを排気する工程と、を備える、
ことを特徴とする請求項9又は10に記載の処理装置のクリーニング方法。 - 前記クリーニングガスを前記チャンバ内に供給する工程は、前記クリーニングガスのプラズマを形成させてから前記チャンバ内に供給するプラズマ形成の工程を含む、
ことを特徴とする請求項9又は10に記載の処理装置のクリーニング方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011141986A1 (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-17 | 株式会社アルバック | プラズマ成膜装置及び成膜方法 |
CN111105973A (zh) * | 2018-10-25 | 2020-05-05 | 东京毅力科创株式会社 | 清洗方法及等离子体处理装置 |
KR20220108211A (ko) * | 2020-07-01 | 2022-08-02 | 램 리써치 코포레이션 | 간헐적인 정체 플로우 |
CN115161613A (zh) * | 2021-04-07 | 2022-10-11 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 沉积室的清洁方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01108930A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-26 | Kiyoshi Ito | 擬餌針の製造方法 |
JPH1112742A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-19 | Nissin Electric Co Ltd | Cvd装置およびそのクリーニング方法 |
JP2000003907A (ja) * | 1998-06-13 | 2000-01-07 | Tokyo Electron Ltd | クリーニング方法及びクリーニングガス生成装置 |
JP2000058463A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-02-25 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
JP2001127056A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Applied Materials Inc | プロセスチャンバー内のクリーニング方法及び基板処理装置 |
-
2008
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01108930A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-26 | Kiyoshi Ito | 擬餌針の製造方法 |
JPH1112742A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-19 | Nissin Electric Co Ltd | Cvd装置およびそのクリーニング方法 |
JP2000003907A (ja) * | 1998-06-13 | 2000-01-07 | Tokyo Electron Ltd | クリーニング方法及びクリーニングガス生成装置 |
JP2000058463A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-02-25 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
JP2001127056A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Applied Materials Inc | プロセスチャンバー内のクリーニング方法及び基板処理装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011141986A1 (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-17 | 株式会社アルバック | プラズマ成膜装置及び成膜方法 |
CN111105973A (zh) * | 2018-10-25 | 2020-05-05 | 东京毅力科创株式会社 | 清洗方法及等离子体处理装置 |
CN111105973B (zh) * | 2018-10-25 | 2024-04-19 | 东京毅力科创株式会社 | 清洗方法及等离子体处理装置 |
KR20220108211A (ko) * | 2020-07-01 | 2022-08-02 | 램 리써치 코포레이션 | 간헐적인 정체 플로우 |
KR102508674B1 (ko) | 2020-07-01 | 2023-03-09 | 램 리써치 코포레이션 | 간헐적인 정체 플로우 |
CN115161613A (zh) * | 2021-04-07 | 2022-10-11 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 沉积室的清洁方法 |
CN115161613B (zh) * | 2021-04-07 | 2024-04-26 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 沉积室的清洁方法 |
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