JP2008277531A - 半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 111
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 111
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 102
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 87
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 48
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 28
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 13
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 290
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 14
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 11
- 238000001350 scanning transmission electron microscopy Methods 0.000 description 10
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 8
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- VSSLEOGOUUKTNN-UHFFFAOYSA-N tantalum titanium Chemical compound [Ti].[Ta] VSSLEOGOUUKTNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/532—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
- H01L23/53204—Conductive materials
- H01L23/53209—Conductive materials based on metals, e.g. alloys, metal silicides
- H01L23/53228—Conductive materials based on metals, e.g. alloys, metal silicides the principal metal being copper
- H01L23/53238—Additional layers associated with copper layers, e.g. adhesion, barrier, cladding layers
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76801—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing
- H01L21/76802—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing by forming openings in dielectrics
- H01L21/76805—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the dielectrics, e.g. smoothing by forming openings in dielectrics the opening being a via or contact hole penetrating the underlying conductor
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/76843—Barrier, adhesion or liner layers formed in openings in a dielectric
- H01L21/76844—Bottomless liners
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/76843—Barrier, adhesion or liner layers formed in openings in a dielectric
- H01L21/76846—Layer combinations
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76841—Barrier, adhesion or liner layers
- H01L21/76853—Barrier, adhesion or liner layers characterized by particular after-treatment steps
- H01L21/76865—Selective removal of parts of the layer
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
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- H01L21/76871—Layers specifically deposited to enhance or enable the nucleation of further layers, i.e. seed layers
- H01L21/76873—Layers specifically deposited to enhance or enable the nucleation of further layers, i.e. seed layers for electroplating
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- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
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- H01L21/28506—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
- H01L21/28512—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L21/2855—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table by physical means, e.g. sputtering, evaporation
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
【解決手段】半導体基板上に配線層11と層間絶縁膜12とが順に形成され、層間絶縁膜12にトレンチ溝13とトレンチ溝13中に配線層11に達するビア孔14とが形成され、トレンチ溝13とビア孔14と層間絶縁膜12との表面に金属膜15が成膜され、スパッタ法を用いて、ビア孔14の底部の金属膜15をエッチングするとともに、全面に金属膜16が成膜されて、さらに、ビア孔14の側壁にそれぞれの金属によって新たな金属膜が生成され、ビア孔14とトレンチ溝13とを導電性材料17aで埋め込んだ配線層が形成されるようになる。
【選択図】図1
Description
従来例1として、図11,12は、従来の多層配線構造を有する半導体装置の製造方法の断面模式図である。図11,12は非特許文献1に開示されたCu多層配線構造を有する半導体装置について示している。
この層間絶縁膜102に、ハードマスク膜102bを用いて、ビア孔103およびトレンチ溝104からなる開口部を形成する。
そして、シードCu膜107a上に、Cu層107をメッキ法を用いて、ビア孔103およびトレンチ溝104を埋め込む(以上、図12(B))。
なお、参考までに、このようにして形成された多層配線構造を備える半導体装置を評価した結果を以下に説明する。
主にTaイオン106を用いて、ビア孔103およびトレンチ溝104の底部のTa膜105をエッチングしたため、結果的にはビア孔103の底部にTa膜105が多少残り、ビア孔103の底部のTa膜105の膜厚がトレンチ溝104のそれよりも極端に薄くなっており、また、ビア孔103の底部下の配線層101もエッチングされて、窪みが生じている。そして、ビア孔103の底部に堆積したTa膜105がエッチングされると、エッチングされたTa膜105の飛散がビア孔103の側壁に付着する。
図14は、従来の多層配線構造を有する半導体装置を構成するタンタル層に対するXRDを行った結果を示すグラフである。
次に、従来例2として、層間絶縁膜に形成したビア孔およびトレンチ溝の開口部にチタン(Ti)層およびTa層を積層させ、その上にCuを埋め込んだ配線の形成工程の場合について説明する。
まず、絶縁層101aにハードマスク膜101bを用いて開口したトレンチ溝全体に成膜されたTi膜101eおよびTa膜101c全面に、さらにCu層101dを埋め込むことで配線層101を形成する。ここで、Ti膜101eを形成するのは、Ta膜101cと層間絶縁膜102との密着性の向上が期待されるからである。
この層間絶縁膜102に、ハードマスク膜102bを用いて、ビア孔103およびトレンチ溝104からなる開口部を形成する。
そして、シードCu膜107a全面を覆うように、Cu層107をメッキ堆積させて、ビア孔103およびトレンチ溝104を埋め込む(以上、図15(B))。
このようにして形成された多層配線構造を備える半導体装置を評価した結果を以下に参考までに説明する。
図16は、従来の多層配線構造を有する別の半導体装置を構成するタンタル層およびチタン層に対するXRDを行った結果を示すグラフである。
以上のような製造方法によって、多層配線構造を備える半導体装置が得られる。
H.サカイ(H. Sakai)、N.オオツカ(N. Ohtsuka)、T.タビラ(T. Tabira)、T.コウノ(T. Kouno)、M.ナカイシ(M. Nakaishi)、M.ミヤジマ(M. Miyajima)、"Nobel PVD process of barrier metal for Cu interconnects extendable to 45nm node and beyond"、アドバンスドメタライゼーションコンファレンス(Advanced Metallization Conference (AMC))、サンディエゴ(San Diego)、2006年10月17−19日、p.33−p.34 G.S.チェン(G. S. Chen)、P.Y.リー(P. Y. Lee)、S.T.チェン(S. T. Chen)、"Phase formation behavior and diffusion barrier property of reactively sputtered tantalum-based thin films used in semiconductor metallization"、シンソリッドフィルムズ(Thin Solid Films)、1999年、353、p.264−p.273
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、配線信頼性が向上された半導体装置の製造方法および半導体装置を提供することを目的とする。
まず、本発明の概要について説明し、その後に本発明の実施の形態について説明する。
本発明の半導体装置10の製造方法では、まず、半導体基板上に形成した絶縁層に導電性材料を埋め込んで配線層11を形成する。
そして、トレンチ溝13、ビア孔14および層間絶縁膜12の表面に金属膜15として例えばTi膜を成膜する(以上、図1(A))。
本発明の実施の形態では、2種目の金属膜の形成後に、エッチングを行う場合を例にあげる。
まず、絶縁層21aをエッチングして、絶縁層21aにトレンチ溝を形成する。
次いで、全面にTi膜21bおよびTa膜21cを順に成膜し、さらに、Ti膜21bおよびTa膜21cを覆うように、Cu層21dを積層させる。
配線層21上に、Cuバリア絶縁膜22c、層間絶縁膜22a、層間絶縁膜22bおよびハードマスク膜22dを順に成膜する。
図4は、本実施の形態における半導体装置の抵抗値を示したグラフである。
図4は、従来例1、従来例2および本実施の形態における半導体装置について、x軸はチェーン抵抗の値[Ω]を示し、y軸は抵抗値に対する累積確率[%]を示している。そして、図4(A)は、ウェハが完成した直後、すなわち、ウェハプロセスアウト直後、図4(B)は、ウェハプロセスアウト後、100℃から250℃の高温環境にて400時間から600時間放置した後、それぞれの場合について示している。
まず、上記実施の形態による製造方法によって形成された半導体装置20に対して、STEMにて観察を行った結果について説明する。なお、以下、これまでに用いた構成要素の場合は、同じ符号を用いて説明する。
次に、TaおよびTiのCuとの関係を説明する。
図6(A)は、CuとTiとの相図を示したグラフであって、これによれば、TiはCuと比較的反応しやすいことがわかる。一方、図6(B)は、CuとTaとの相図を示したグラフであって、これによれば、TaはCuと反応しにくいことがわかる。
図7は、ビア孔のアスペクト比に対するシードCuの膜厚のグラフである。
図7は、x軸は、ビア孔のアスペクト比を示し、y軸は、ビア孔の側壁に成膜されたシードCu膜の膜厚を示している。
図8は、本実施の形態におけるEDX分析が行われるビア孔の断面模式図である。なお、図8では、シードCu膜28およびCu層29の成膜および形成は省略するものとする。
図9は、FIB加工が行われたビア孔の断面のSTEMによる観察写真である。
既に説明したように、ビア孔をトレンチ溝に近似しているために、図9(A)に示すような形状となっている。また、図9(A)の底部の拡大写真が図9(B)である。図9(B)の底部では、エッチングされていることがわかる。
図10は、本実施の形態におけるトレンチ溝のEDX分析結果である。なお、EDX分析によって、さまざまな元素の存在を確認することができるが、ここでは、Ti元素およびTa元素に着目することとする。
前記第1の配線層上に層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜にトレンチ溝および前記トレンチ溝中にあって前記第1の配線層に達するビア孔を形成する工程と、
前記トレンチ溝と前記ビア孔と前記層間絶縁膜との表面に第1の金属からなる第1の金属膜を成膜する第1の成膜工程と、
スパッタ法を用いて、前記ビア孔の底部の前記第1の金属膜をエッチングするとともに、全面に第2の金属からなる第2の金属膜を成膜する第2の成膜工程と、
前記ビア孔と前記トレンチ溝とを導電性材料で埋め込んで第2の配線層を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記6) 前記第1の金属は、チタン、ジルコニウムおよびマンガンのうちのいずれか、もしくは、これらの合金であることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
(付記9) 前記導電性材料を埋め込む工程は、シード銅膜を形成し、前記シード銅膜上に、メッキ法を用いて銅配線膜を堆積することを特徴とする付記8記載の半導体装置の製造方法。
(付記11) 前記第2の成膜工程後、前記第2の配線層を形成する工程の前に、前記第2の金属からなる第5の金属膜をスパッタ法により全面に堆積する工程をさらに有することを特徴とする付記1乃至10のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
前記第1の配線層上に形成された層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜に形成されたトレンチ溝と、
前記トレンチ溝中に形成された前記第1の配線層に達するビア孔と、
前記トレンチ溝の底部および側壁と前記ビア孔の側壁との表面に成膜された第1の金属からなる第1の金属膜と、
前記トレンチ溝の底部および側壁と前記ビア孔の側壁との表面に成膜された第2の金属からなる第2の金属膜と、
前記ビア孔の側壁に成膜された、前記第1の金属と前記第2の金属とを有する第3の金属膜と、
前記ビア孔と前記トレンチ溝とに埋め込まれた第2の配線層と、
を有することを特徴とする半導体装置。
(付記14) 前記第2の金属は、タンタル、タングステンのいずれか、もしくはこれらの合金であることを特徴とする付記12または13に記載の半導体装置。
11 配線層
12 層間絶縁膜
13 トレンチ溝
14 ビア孔
15,16 金属膜
17a 導電性材料
Claims (10)
- 半導体基板上に第1の配線層を形成する工程と、
前記第1の配線層上に層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜にトレンチ溝および前記トレンチ溝中にあって前記第1の配線層に達するビア孔を形成する工程と、
前記トレンチ溝と前記ビア孔と前記層間絶縁膜との表面に第1の金属からなる第1の金属膜を成膜する第1の成膜工程と、
スパッタ法を用いて、前記ビア孔の底部の前記第1の金属膜をエッチングするとともに、全面に第2の金属からなる第2の金属膜を成膜する第2の成膜工程と、
前記ビア孔と前記トレンチ溝とを導電性材料で埋め込んで第2の配線層を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1の成膜工程後、前記第2の成膜工程の前に、全面に前記第2の金属からなる第3の金属膜を成膜する第3の成膜工程を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2の成膜工程における堆積速度とエッチング速度との比を、堆積速度/エッチング速度とすると、前記ビア孔の底部における堆積速度/エッチング速度が他の領域における堆積速度/エッチング速度よりも小さい条件で、前記第2の成膜工程を行うことを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2の成膜工程により、前記ビア孔の側壁に前記第1の金属と前記第2の金属とを有する第4の金属膜が形成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の金属は、チタン、ジルコニウムおよびマンガンのうちのいずれか、もしくは、これらの合金であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2の金属は、タンタル、タングステンのいずれか、もしくはこれらの合金であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記導電性材料は銅であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2の成膜工程後、前記第2の配線層を形成する工程の前に、前記第2の金属からなる第5の金属膜をスパッタ法により全面に堆積する工程をさらに有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板上に形成された第1の配線層と、
前記第1の配線層上に形成された層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜に形成されたトレンチ溝と、
前記トレンチ溝中に形成された前記第1の配線層に達するビア孔と、
前記トレンチ溝の底部および側壁と前記ビア孔の側壁との表面に成膜された第1の金属からなる第1の金属膜と、
前記トレンチ溝の底部および側壁と前記ビア孔の側壁との表面に成膜された第2の金属からなる第2の金属膜と、
前記ビア孔の側壁に成膜された、前記第1の金属と前記第2の金属とを有する第3の金属膜と、
前記ビア孔と前記トレンチ溝とに埋め込まれた第2の配線層と、
を有することを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の金属は、チタン、ジルコニウムおよびマンガンのうちのいずれか、もしくは、これらの合金であることを特徴とする請求項9記載の半導体装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007119144A JP5194549B2 (ja) | 2007-04-27 | 2007-04-27 | 半導体装置の製造方法 |
US12/110,662 US8030207B2 (en) | 2007-04-27 | 2008-04-28 | Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device |
US13/164,180 US8338953B2 (en) | 2007-04-27 | 2011-06-20 | Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device |
US13/605,020 US8536708B2 (en) | 2007-04-27 | 2012-09-06 | Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007119144A JP5194549B2 (ja) | 2007-04-27 | 2007-04-27 | 半導体装置の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012136650A Division JP5569561B2 (ja) | 2012-06-18 | 2012-06-18 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008277531A true JP2008277531A (ja) | 2008-11-13 |
JP5194549B2 JP5194549B2 (ja) | 2013-05-08 |
Family
ID=40026702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007119144A Expired - Fee Related JP5194549B2 (ja) | 2007-04-27 | 2007-04-27 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8030207B2 (ja) |
JP (1) | JP5194549B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014075614A (ja) * | 2014-01-27 | 2014-04-24 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2007
- 2007-04-27 JP JP2007119144A patent/JP5194549B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-04-28 US US12/110,662 patent/US8030207B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-06-20 US US13/164,180 patent/US8338953B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-09-06 US US13/605,020 patent/US8536708B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8338953B2 (en) | 2012-12-25 |
US20120326315A1 (en) | 2012-12-27 |
US20110241211A1 (en) | 2011-10-06 |
US8030207B2 (en) | 2011-10-04 |
JP5194549B2 (ja) | 2013-05-08 |
US20080284027A1 (en) | 2008-11-20 |
US8536708B2 (en) | 2013-09-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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