JP2008276025A - 帯電部材、プロセスカートリッジ及び電子写真画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】優れた特性を有する高画質化、カラー化、及び長寿命化に適した帯電部材を提供する。
【解決手段】導電性基体と、導電性の表面層を有する接触帯電用の帯電部材であり、該表面層は、バインダー樹脂及び該バインダー樹脂中に分散している樹脂粒子を含み、表面に該樹脂粒子に由来する凸部を有し、その表面における十点平均粗さＲｚｊｉｓが３μｍ以上２０μｍ以下であり、該樹脂粒子は、平均粒子径が１μｍ以上３０μｍ以下であり、π共役金属錯体またはπ共役系導電性高分子を含有し、導電性を有している。
【選択図】図１
【解決手段】導電性基体と、導電性の表面層を有する接触帯電用の帯電部材であり、該表面層は、バインダー樹脂及び該バインダー樹脂中に分散している樹脂粒子を含み、表面に該樹脂粒子に由来する凸部を有し、その表面における十点平均粗さＲｚｊｉｓが３μｍ以上２０μｍ以下であり、該樹脂粒子は、平均粒子径が１μｍ以上３０μｍ以下であり、π共役金属錯体またはπ共役系導電性高分子を含有し、導電性を有している。
【選択図】図１
Description
本発明は帯電部材、それを用いた画像形成装置、帯電装置及びプロセスカートリッジに関する。詳しくは、電圧を印加して被帯電体である電子写真感光体表面を所定の電位に帯電処理するための帯電部材、それを用いた画像形成装置、帯電装置及びプロセスカートリッジに関する。
電子写真画像形成装置の一次帯電の方法として、接触帯電方法が実用化されている。これは、低オゾン、低電力を目的としており、中でも特に帯電部材として導電性ローラを用いたローラ帯電方式が、帯電の安定性という点で好ましく、広く用いられている。
ローラ帯電方式では、導電性の弾性ローラを被帯電体に加圧当接させ、これに電圧を印加することによって放電により被帯電体への帯電を行う。具体的には、放電開始電圧（ＯＰＣ感光体に対して帯電ローラを加圧当接させた場合には、約５５０Ｖ）に、必要とされる感光体表面電位Ｖｄを足した直流電圧（ＤＣ電圧）を印加することで帯電を行うＤＣ帯電方式がある。さらに、環境・耐久変動による電位の変動を改善する目的として、ＡＣ帯電方式がある。ＡＣ帯電方式では、必要とされる感光体表面電位Ｖｄに相当するＤＣ電圧に放電開始電圧の２倍以上のピーク間電圧を持つ交流成分（ＡＣ成分）を重畳した電圧を接触帯電部材に印加することで帯電を行う。
ＤＣ帯電方式は、ＡＣ帯電方式に比較して一般的に電源のコストは安いという利点がある。しかしながら、ＤＣ帯電方式はＡＣ帯電方式に比べ、放電領域が狭い、及びＡＣ放電電流の均し効果が無いために、帯電部材の微小な抵抗値ムラに起因したスジ状の帯電不良が発生しやすいといった課題があった。
そこで、ＤＣ帯電方式に用いる帯電部材において、帯電部材の表面層に有機微粒子を含有させ、凹凸を形成させることによって、スジ状の帯電不良を改善する方法が提案されている（特許文献１）。
特開２００３−３１６１１２号公報
しかしながら、特許文献１のように、帯電部材の表面層に有機微粒子を含有させ、帯電部材の表面に凹凸を形成させる方法では、凹部に外添剤等が堆積しやすく、それに伴い凹部の帯電能力が低下する場合があった。
また、近年、市場の高画質化の要求により、トナーが小粒径化し、トナーの微粒子の割合も増加してきている。更に、トナーの高機能化に伴い、様々な外添剤も使用されている。それゆえに帯電部材の汚染の度合いも増加する傾向にある。また、長寿命化、カラー化の要求により、帯電部材及び感光体を含むユニットの目標耐久寿命値が伸びており、それにより付着物の堆積量が大きくなり、以前の耐久枚数では発生しなかった画像不良も耐久寿命後半で顕在化してくる場合があった。特に低湿環境において、帯電部材凹部の汚れの堆積による影響を受け、帯電能力が低下しやすかった。そのため、凹凸形成によるスジ状の帯電不良改善の効果が衰え、画像品質が低下する場合があった。
したがって、高画質化、カラー化、及び長寿命化を達成する上で、それらは解決しなければならない課題の一つである。
本発明の目的は、上記課題を解決し、優れた特性を有する高画質化、カラー化、及び長寿命化に適した帯電部材を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記帯電部材を用いた画像形成装置、帯電装置及びプロセスカートリッジを提供することにある。
本発明は、導電性基体と、導電性の表面層を有する接触帯電用の帯電部材であり、
該表面層は、バインダー樹脂及び該バインダー樹脂中に分散している樹脂粒子を含み、表面に該樹脂粒子に由来する凸部を有し、その表面における十点平均粗さＲｚｊｉｓが３μｍ以上２０μｍ以下であり、
該樹脂粒子は、平均粒子径が１μｍ以上３０μｍ以下であり、π共役金属錯体を含有し、導電性を有していることを特徴とする帯電部材に関する。
該表面層は、バインダー樹脂及び該バインダー樹脂中に分散している樹脂粒子を含み、表面に該樹脂粒子に由来する凸部を有し、その表面における十点平均粗さＲｚｊｉｓが３μｍ以上２０μｍ以下であり、
該樹脂粒子は、平均粒子径が１μｍ以上３０μｍ以下であり、π共役金属錯体を含有し、導電性を有していることを特徴とする帯電部材に関する。
また本発明は、導電性基体と表面層とを有する接触帯電用の帯電部材であり、
該表面層は、バインダー樹脂及び該バインダー樹脂中に分散している樹脂粒子を含み、表面に該樹脂粒子に由来する凸部を有し、その表面における十点平均粗さＲｚｊｉｓが３μｍ以上２０μｍ以下であり、
該樹脂粒子は、平均粒子径が１μｍ以上３０μｍ以下であり、π共役系導電性高分子を含有し、導電性を有していることを特徴とする帯電部材に関する。
該表面層は、バインダー樹脂及び該バインダー樹脂中に分散している樹脂粒子を含み、表面に該樹脂粒子に由来する凸部を有し、その表面における十点平均粗さＲｚｊｉｓが３μｍ以上２０μｍ以下であり、
該樹脂粒子は、平均粒子径が１μｍ以上３０μｍ以下であり、π共役系導電性高分子を含有し、導電性を有していることを特徴とする帯電部材に関する。
更に本発明は、上記帯電部材と被帯電部材とが少なくとも一体化されてなり、帯電部材の表面層の凸部は、該被帯電部材とのニップ部において空隙を生じさせ、電子写真画像形成装置本体に着脱自在であることを特徴とするプロセスカートリッジに関する。
更に本発明は、上記プロセスカートリッジと、露光手段と、現像手段とを少なくとも有することを特徴とする電子写真画像形成装置に関する。
本発明により、ＤＣ帯電方式によって、例えば６００ｄｐｉの中間調画像のような高精細画像を出力した場合においても、良好な帯電特性を長期間安定して維持することができる帯電部材を提供することができる。さらに、本発明の帯電部材を使用することにより、ＤＣ帯電方式によって高精細画像を出力した場合においても、良好な帯電特性を長期間安定して維持することができる帯電部材を有する画像形成装置、帯電方法及びプロセスカートリッジを提供することができる。
本発明者らは鋭意検討した結果、帯電部材表面に凸部を形成するための粗し剤として、導電性を有する樹脂粒子を表面層に含有することが、前述の課題に対して有効であることが分かった。
本発明者らは、凸部を形成するための粗し剤としての導電性を有する樹脂粒子の作用を以下のように考察している。
まず、帯電部材の表面に凸部を形成すると、何故、スジ状の帯電不良が改善するのか、検討を行った。そこで、我々はＤＣ帯電方式におけるスジ状の帯電不良を解析する目的で、帯電部材の放電状態を（ドラム表面電位を）観察することによって評価を試みた。その結果、樹脂粒子により凸部を形成した帯電部材では感光体とのニップ部両脇での放電に加え、ニップ内でも放電が起きることが確認された。しかしながら、樹脂粒子を含有しない平滑表面の帯電部材では、感光体とのニップ部両脇の空隙で放電するのみであり、ニップ内での放電は観察されなかった（概念図：図７）。
この結果から帯電部材の表面層に樹脂粒子を含有することによって、帯電部材表面に微小な凸部が形成される。これら凸部を有する帯電部材を接触帯電用の帯電部材として用いると、被帯電体である感光体とのニップ部において、微小な空隙を形成され放電が起きるものと考えた（概念図：図８）。すなわち、ニップ部上流側の空隙で発生したスジ状の帯電不良を、ニップ内放電にて均す作用があると考えている。
次に、表面に凹凸を形成した帯電部材において、耐久寿命後半にスジ状の帯電不良が発生する現象を以下のように考察した。
前述したように帯電部材の表面に凹凸を形成させる方法では、凹部に外添剤等が堆積しやすく、その影響で凹部の帯電能力が低下していくと考えている（概念図：図９）。ところが、帯電部材表面に凸部を形成するための粗し剤として、導電性を有する樹脂粒子を表面層に含有すると、例え、凹部に外添剤等が堆積し凹部の帯電能力が低下したとしても、凸部の斜面から放電が維持できる。そのために、耐久寿命後半のスジ状の帯電不良の改善に効果があるものと考えている（概念図：図１０）。
このような帯電部材を使用することにより、長期間の繰り返し使用によっても、汚れ起因の帯電不良、及び帯電能力低下に起因したスジ状の帯電不良の発生を抑制することが可能になる。更には、汚れムラ画像、及びスジ状のムラ画像（帯電横スジ画像）の発生を抑制することができる。
上記帯電部材は、電気抵抗のムラに対する要求が厳しいＤＣ帯電方式に使用することができ、その上、耐久性に優れている。
（樹脂粒子の第一の実施形態）
第一の実施形態の樹脂粒子は、ベースとなる熱可塑性樹脂あるいは合成ゴムと、それに導電性を付与する目的で、π共役金属錯体を含有してなる構成を特徴としている。
第一の実施形態の樹脂粒子は、ベースとなる熱可塑性樹脂あるいは合成ゴムと、それに導電性を付与する目的で、π共役金属錯体を含有してなる構成を特徴としている。
ベースとなる熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル／スチレン樹脂、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、ポリメチルペンテン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリテトラフロロエチレン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド等が挙げられる。ベースとなる合成ゴムとしては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、クロロスルフォン化ゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム等が挙げられる。ベースとなる熱可塑性樹脂あるいは合成ゴムは１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
第一の実施形態の樹脂粒子に導電性を付与する好ましいπ共役金属錯体としては、次のものが挙げられる。
・ポルフィリン骨格を有する金属錯体（一例を下記式（１）に示す）
・フタロシアニン骨格を有する金属錯体（一例を下記式（２）に示す）
・ナフタロシアニン骨格を有する金属錯体（一例を下記式（３）に示す）
・ピラゾール骨格及びフェノキシ骨格を有し且つアゾ基を有する金属錯体（一例を下記式（４）に示す）
・ポルフィリン骨格を有する金属錯体（一例を下記式（１）に示す）
・フタロシアニン骨格を有する金属錯体（一例を下記式（２）に示す）
・ナフタロシアニン骨格を有する金属錯体（一例を下記式（３）に示す）
・ピラゾール骨格及びフェノキシ骨格を有し且つアゾ基を有する金属錯体（一例を下記式（４）に示す）
式（１）中、Ｍは軸配位子を有してもよい第１族から第１５族までの金属元素を示す。Ｘは、それぞれ独立して水素原子、または、ハロゲン原子、アルキル基、アリル基、アリール基、アシル基、アシロキシ基、シリル基、置換または無置換の複素環等に代表される置換基を示す。
式（２）中、Ｍは軸配位子を有してもよい第１族から第１５族までの金属元素を示す。Ｘ1〜Ｘ4は、それぞれ独立して水素原子、または、ハロゲン原子、アルキル基、アリル基、アリール基、アシル基、アシロキシ基、シリル基、置換または無置換の複素環等に代表される置換基を示す。ａ〜ｄはそれぞれ独立して１〜４の整数である。
式（３）中、Ｍは軸配位子を有してもよい第１族から第１５族までの金属元素を示す。Ｘ1〜Ｘ4は、それぞれ独立して水素原子、または、ハロゲン原子、アルキル基、アリル基、アリール基、アシル基、アシロキシ基、シリル基、置換または無置換の複素環等に代表される置換基を示す。
式（４）中、Ｍは軸配位子を有してもよい第１族から第１５族までの金属元素を示す。Ｘは、それぞれ独立して水素原子、または、ハロゲン原子、アルキル基、アリル基、アリール基、アシル基、アシロキシ基、シリル基、置換または無置換の複素環等に代表される置換基を示す。
上記のようなπ共役金属錯体の中心に位置する金属原子Ｍとしては、特に制限はないが、好ましくは、銅、チタン、バナジウム、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、マグネシウム、ガリウム及びシリコン等を挙げることができる。この中でも、樹脂に含有した際の導電性の発現という観点から特に好ましいのは、ガリウム、チタン、シリコン、コバルト、クロム及び鉄である。なお、金属原子Ｍが３価以上の金属原子の場合には、分子平面の上下に更に配位子を結合または配位させることが可能となる。これにより、導電性の向上や、樹脂への分散性を向上させることも可能であるため更に好ましい。中心金属の配位子としては、酸素原子、硫黄原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキルチオ基、シリルオキシ基等が挙げられる。特に、酸素原子を有する配位子を結合及び配位させると導電性が向上し、前述の効果をより顕著に奏することが可能になるために好ましい。
なお、式（１）〜式（４）における置換基の好ましい実施形態は以下の通りである。アルキル基の炭素数は１以上２０以下が好ましい。アリール基の炭素数は６以上２０以下が好ましい。アシル基およびアシロキシ基の炭素数は２以上２０以下が好ましい。シリル基としては、トリアルキルシリル基、ジアルキルアルコキシ基、アルキルジアルコキシ基が挙げられる。複素環としては、ピロイル基、イミダゾイル基、ピラゾイル基、ピリジル基、ピリダジル基、ピリミジル基、ピラジル基等が挙げられる。
π共役金属錯体の含有量は、第一の実施形態の樹脂粒子に所望の導電性を付与しうる量とすることができるが、通常は１質量％以上８０質量％以下が好ましく、５質量％以上５０質量％以下がより好ましい。
上記のようなπ共役金属錯体を用いて樹脂粒子に導電性を付与すると、均一に且つ中抵抗領域に導電性を付与することができ、安定した均一放電を実現できるものと推定される。更には、温度や湿度の環境変化に対しても安定的に導電性を発現できるので好ましい。特に、低温低湿環境においては、導電性の発現が低下してしまう場合が多いが、π共役金属錯体を使用すれば、低温低湿環境での導電性を十分に発現することが可能となる。また、高分子化合物からなる粗し剤としての樹脂粒子は弾性を有するため無機微粒子に比べて被帯電体である感光ドラムを傷つける恐れが少ないので好ましい。
第一の実施形態の樹脂粒子の作製方法としては、公知の方法を用いることができ、特に限定されるものではない。例えば、熱可塑性樹脂及び少なくともπ共役金属錯体からなる組成物を、この組成物と相溶性のない分散媒（樹脂やゴム等）と共に加圧混練機で加熱しながら混練し、分散媒中に組成物を微粒子サイズに分散していく。次に、得られた混練物を冷却しクラッシャーで粉砕した後、組成物の貧溶媒でかつ分散媒の良溶媒である展開溶媒と、前記混練物とを混合して懸濁液とする。この懸濁液から目的とする樹脂粒子を、遠心分離、濾過、又はこれらの方法を組み合わせて分離することにより作製することができる。
また、第一の実施形態の樹脂粒子の他の作製方法としては、樹脂組成物の機械粉砕や冷凍粉砕にて作製してもよい。更には、樹脂を形成する前のモノマーに前記π共役金属錯体を分散した組成物を、この組成物と相溶性のない分散媒（水等）に分散させ組成物を微粒子サイズに分散していく。その後、重合を行い懸濁液とする。得られた懸濁液を、遠心分離、濾過、又はこれらの方法を組み合わせて分離することにより作製することができる。
第一の実施形態の樹脂粒子の平均粒子径は、１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、より好ましくは、３μｍ以上１５μｍ以下である。第一の実施形態の樹脂粒子の平均粒子径が３０μｍを超えると、帯電ローラ表面が粗れ過ぎて帯電が不均一になったり、凹部へのトナーや外添剤の堆積量が増えるという弊害がある。また、第一の実施形態の樹脂粒子の平均粒子径が１μｍ未満であると、樹脂粒子を添加してもニップ内で放電が起きにくいために帯電を安定化させる効果が現れないので好ましくない。
ここで、第一の実施形態の樹脂粒子の粒子径測定の具体例を示す。
まず、樹脂粒子の粒子径を粉体のまま測る場合は、コールターカウンターマルチサイザー等を用いて測定することができる。例えば、電解質溶液１００〜１５０ｍｌに界面活性剤（アルキルベンゼンスルホン酸塩）を０．１〜５ｍｌ添加し、これに測定試料（樹脂粒子）を２〜２０ｍｇ添加する。試料を懸濁した電解質液を超音波分散器で１〜３分間分散処理して、コールターカウンターマルチサイザーにより１７μｍ又は１００μｍ等の適宜樹脂粒子サイズに合わせたアパチャーを用いて体積を基準として、０．３〜６４μｍの粒度分布等を測定する。この条件で測定した質量平均粒子径をコンピュータ処理により求める。
また、表面層中に含有されている樹脂粒子の粒子径は、層の断面を顕微鏡等で観察することにより簡易的に求めることもできる。例えば、導電性ローラの表面層を断面が観察できるように剃刀等で薄くスライスする。図３（ｃ）は切断断面の模式図を示したものである。この薄くスライスした断面を電子顕微鏡にて観察撮影し、任意の樹脂粒子１００個について粒子径を測定し、その平均値を求める。
第一の実施形態の樹脂粒子について、その添加量は塗工後の表面層中の質量割合として、１質量％以上８０質量％以下が好ましく、５質量％以上７０質量％以下がより好ましい。少なすぎると樹脂粒子を添加して帯電が安定する効果が得られない場合があり、多すぎると表面層塗料の粘度の制御に時間を要することになる。
第一の実施形態の樹脂粒子は、導電性を有している。第一の実施形態の樹脂粒子の体積抵抗率は、１．０×１０6Ω・ｃｍ以上１．０×１０10Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、１．０×１０7Ω・ｃｍ以上１．０×１０9Ω・ｃｍ以下であることがより好ましい。体積抵抗率が上記以下になると、感光体にピンホールがある時にピンホールに過大な電流が流れてピンホールリークが発生する場合がある。体積抵抗率が上記以上になると、前述したスジ状の帯電不良の抑制効果が低減してしまう場合がある。
第一の実施形態の樹脂粒子の体積抵抗率測定は次のように行う。まず、三菱化学（株）製の抵抗測定装置に、樹脂粒子を適量投入し、１０．１ＭＰａ（１０２ｋｇｆ／ｃｍ2）の圧力をかけて圧縮したものを測定対象試料とする。この装置に、微小電流計（商品名：ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ８３４０Ａ ＵＬＴＲＡ ＨＩＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲ、（株）アドバンテスト製）を接続して、２００Ｖの電圧を印加して３０秒後の電流を測定する。そして、試料の厚みと電極面積とから計算し、体積抵抗率を求める。
（樹脂粒子の第二の実施形態）
第二の実施形態の樹脂粒子は、ベースとなる熱可塑性樹脂あるいは合成ゴムと、それに導電性を付与する目的で、π共役系導電性高分子とを含む物質を含有してなる構成を特徴としている。
第二の実施形態の樹脂粒子は、ベースとなる熱可塑性樹脂あるいは合成ゴムと、それに導電性を付与する目的で、π共役系導電性高分子とを含む物質を含有してなる構成を特徴としている。
ベースとなる熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル／スチレン樹脂、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、ポリメチルペンテン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリテトラフロロエチレン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド等が挙げられる。ベースとなる合成ゴムとしては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、クロロスルフォン化ゴム、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム等が挙げられる。ベースとなる熱可塑性樹脂あるいは合成ゴムは１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
第二の実施形態の樹脂粒子に導電性を付与する物質としては、π共役系導電性高分子が好適である。例えば、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレンからなる群より選択される少なくとも１つを含むポリマーからなることができる。
ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンは、酸化剤の存在下、対応するモノマーを水中で化学酸化重合することによって製造することができる。モノマーとしては、重合体がドーピングにより導電性を有するものであれば特に限定はない。例えば、ピロール、３−メチル−４ピロールカルボン酸エチル、３−メチル−４ピロールカルボン酸ブチル、チオフェン、３−ブチルチオフェン、３−オクチルチオフェン、３，４−エチレンジオキシチオフェン、３−チオフェン−β−エタンスルホン酸、アニリン、アニリンスルホン酸等が挙げられる。酸化剤は、特に制限はなく、塩化第二鉄、過酸化水素、過硫酸アンモニウム等の酸化剤を使用すればよい。
ポリアセチレンは、チーグラーナッタ触媒存在下、アセチレンガスを重合することにより製造できる。
π共役系導電性高分子には、所望の導電性にあわせて、ドーパントを添加してもよい。
π共役系導電性高分子の含有量は、第二の実施形態の樹脂粒子に所望の導電性を付与しうる量とすることができるが、通常は１質量％以上１００質量％以下が好ましく、５質量％以上８０質量％以下がより好ましい。
上記のようなπ共役系導電性高分子を用いて樹脂粒子に導電性を付与すると、均一に且つ中抵抗領域に導電性を付与することができ、安定した均一放電を実現できるものと推定される。さらに、温度や湿度の環境変化に対しても安定的に導電性を発現するので好ましい。高分子化合物からなる粗し剤としての樹脂粒子は弾性を有するため無機微粒子に比べて被帯電体である感光ドラムを傷つける恐れが少ないので好ましい。
第二の実施形態の樹脂粒子の作製方法としては、公知の方法を用いることができ、特に限定されるものではない。例えば、熱可塑性樹脂及び少なくともπ共役系導電性高分子からなる組成物を、この組成物と相溶性のない分散媒（樹脂やゴム等）と共に加圧混練機で加熱しながら混練し、分散媒中に組成物を微粒子サイズに分散していく。次に、得られた混練物を冷却しクラッシャーで粉砕した後、組成物の貧溶媒でかつ分散媒の良溶媒である展開溶媒と、前記混練物とを混合して懸濁液とする。この懸濁液から目的とする樹脂粒子を、遠心分離、濾過、又はこれらの方法を組み合わせて分離する。
また、第二の実施形態の樹脂粒子の他の作製方法としては、樹脂組成物の機械粉砕や冷凍粉砕にて作製してもよい。
第二の実施形態の樹脂粒子の平均粒子径は、１μｍ以上３０μｍ以下に制御するが、好ましくは、３μｍ以上１５μｍ以下である。第二の実施形態の樹脂粒子の平均粒子径が３０μｍを超えると、帯電ローラ表面が粗れ過ぎて帯電が不均一になったり、凹部へのトナーや外添剤の堆積量が増えるという弊害がある。また、第二の実施形態の樹脂粒子の平均粒子径が１μｍ未満であると、樹脂粒子を添加してもニップ内で放電が起きにくいために帯電を安定化させる効果が現れないので好ましくない。
ここで、第二の実施形態の樹脂粒子の粒子径測定の具体例を示す。
まず、樹脂粒子の粒子径を粉体のまま測る場合は、コールターカウンターマルチサイザー等を用いて測定することができる。例えば、電解質溶液１００〜１５０ｍｌに界面活性剤（アルキルベンゼンスルホン酸塩）を０．１〜５ｍｌ添加し、これに測定試料（樹脂粒子）を２〜２０ｍｇ添加する。試料を懸濁した電解質液を超音波分散器で１〜３分間分散処理して、コールターカウンターマルチサイザーにより１７μｍ又は１００μｍ等の適宜樹脂粒子サイズに合わせたアパチャーを用いて体積を基準として、０．３〜６４μｍの粒度分布等を測定する。この条件で測定した質量平均粒子径をコンピュータ処理により求める。
また、表面層中に含有されている樹脂粒子の粒子径は、層の断面を顕微鏡等で観察することにより簡易的に求めることもできる。例えば、導電性ローラの表面層を断面が観察できるように剃刀等で薄くスライスする。図３（ｃ）は切断断面の模式図を示したものである。この薄くスライスした断面を電子顕微鏡にて観察撮影し、任意の樹脂粒子１００個について粒子径を測定し、その平均値を求める。
第二の実施形態の樹脂粒子について、その添加量は塗工後の表面層中の質量割合として、１質量％以上８０質量％以下が好ましく、５質量％以上７０質量％以下がより好ましい。少なすぎると樹脂粒子を添加して帯電が安定する効果が得られない場合があり、多すぎると表面層塗料の粘度の制御に時間を要することになる。
第二の実施形態の樹脂粒子は、導電性を有している。第二の実施形態の樹脂粒子の体積抵抗率は、１．０×１０6Ω・ｃｍ以上１．０×１０10Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、１．０×１０7Ω・ｃｍ以上１．０×１０9Ω・ｃｍ以下であることがより好ましい。体積抵抗率が上記以下になると、感光体にピンホールがある時にピンホールに過大な電流が流れてピンホールリークが発生する場合がある。体積抵抗率が上記以上になると、前述したスジ状の帯電不良の抑制効果が低減してしまう場合がある。
第一の実施形態の樹脂粒子の体積抵抗率測定は次のように行う。まず、三菱化学（株）製の抵抗測定装置に、樹脂粒子を適量投入し、１０．１ＭＰａ（１０２ｋｇｆ／ｃｍ2）の圧力をかけて圧縮したものを測定対象試料とする。この装置に、微小電流計（商品名：ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ８３４０Ａ ＵＬＴＲＡ ＨＩＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲ、（株）アドバンテスト製）を接続して、２００Ｖの電圧を印加して３０秒後の電流を測定する。そして、試料の厚みと電極面積とから計算し、体積抵抗率を求める。
次に、本発明の帯電部材、それを用いた画像形成装置、帯電方法及びプロセスカートリッジについて詳細に説明する。
＜１＞帯電部材
本発明の帯電部材の具体的な構成を図１に示す。図１（ａ）は、帯電部材の横断面を示し、図１の（ｂ）は、縦断面を示したものである。
本発明の帯電部材の具体的な構成を図１に示す。図１（ａ）は、帯電部材の横断面を示し、図１の（ｂ）は、縦断面を示したものである。
（１）導電性基体
本発明の帯電部材は、導電性支持体１とその外周に形成された導電性弾性層２と、該導電性弾性層２の外周を被覆する表面層３とを有する帯電部材である。この場合、導電性支持体１と導電性弾性層２を合わせて導電性基体と称することにした。
本発明の帯電部材は、導電性支持体１とその外周に形成された導電性弾性層２と、該導電性弾性層２の外周を被覆する表面層３とを有する帯電部材である。この場合、導電性支持体１と導電性弾性層２を合わせて導電性基体と称することにした。
導電性支持体１としては、例えば、炭素鋼合金表面に５μｍの厚さのニッケルメッキを施した円柱を用いることができる。導電性支持体を構成する他の材料として以下のものが挙げられる。鉄、アルミニウム、チタン、銅及びニッケルの如き金属；これらの金属を含むステンレス、ジュラルミン、真鍮及び青銅の如き合金；カーボンブラックや炭素繊維をプラスチックで固めた複合材料。剛直で導電性を示す公知の材料を使用することもできる。また、形状としては円柱形状の他に、中心部分を空洞とした円筒形状とすることもできる。
本発明では、好ましくは、上記導電性支持体１の外周に導電性弾性層２を成形する。導電性弾性層２は導電性弾性体からなっている。導電性弾性体は、導電剤と高分子弾性体とを混合して成形される。
高分子弾性体としては以下のものが挙げられる。エピクロルヒドリンゴム、ＮＢＲ（ニトリルゴム）、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、あるいはＳＢＳ（スチレン・ブタジエン・スチレン−ブロックコポリマー）、ＳＥＢＳ（スチレン・エチレンブチレン・スチレン−ブロックコポリマー）等の熱可塑性エラストマー。
高分子弾性体としては、特にエピクロルヒドリンゴムが好適に用いられる。エピクロルヒドリンゴムは、ポリマー自体が中抵抗領域の導電性を有し、導電剤の添加量が少なくても良好な導電性を発揮することができる。また、位置による電気抵抗のバラツキも小さくすることができるので、高分子弾性体として好適に用いられる。エピクロルヒドリンゴムとしては以下のものが挙げられる。エピクロルヒドリン単独重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド共重合体、エピクロルヒドリン−アリルグリシジルエーテル共重合体及びエピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体。この中でも安定した中抵抗領域の導電性を示すことから、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体が特に好適に用いられる。エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体は、重合度や組成比を任意に調整することで導電性や加工性を制御できる。
高分子弾性体は、エピクロルヒドリンゴム単独でもよいが、エピクロルヒドリンゴムを主成分として、必要に応じてその他の一般的なゴムを含有してもよい。その他の一般的なゴムとしては、以下のものが挙げられる。ＥＰＭ（エチレン・プロピレンゴム）、ＥＰＤＭ（エチレン・プロピレンゴム）、ＮＢＲ（ニトリルゴム）、クロロプレンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。また、ＳＢＳ（スチレン・ブタジエン・スチレン−ブロックコポリマー）、ＳＥＢＳ（スチレン・エチレンブチレン・スチレン−ブロックコポリマー）の如き熱可塑性エラストマーを含有してもよい。上記の一般的なゴムを含有する場合、その含有量は、高分子弾性体全量に対し１〜５０質量％であるのが好ましい。
導電剤としては、イオン導電剤または電子導電剤を用いることができる。導電性弾性層の電気抵抗率のムラを小さくするという目的により、イオン導電剤を含有することが好ましい。イオン導電剤が高分子弾性体の中に均一に分散し、導電性弾性体の電気抵抗を均一化することにより、帯電ローラを直流電圧のみの電圧印加で使用したときでも均一な帯電を得ることができる。
イオン導電剤としては、イオン導電性を示すイオン導電剤であれば特に限定されるものではない。イオン導電剤としては以下のものが挙げられる。過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カルシウムの如き無機イオン物質；ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド、オクタデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロライド、トリオクチルプロピルアンモニウムブロミド、変性脂肪族ジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートの如き陽イオン性界面活性剤；ラウリルベタイン、ステアリルベタイン、ジメチルアルキルラウリルベタインの如き両性イオン界面活性剤；過塩素酸テトラエチルアンモニウム、過塩素酸テトラブチルアンモニウム、過塩素酸トリメチルオクタデシルアンモニウムの如き第四級アンモニウム塩；トリフルオロメタンスルホン酸リチウム等の有機酸リチウム塩。これらを単独又は２種類以上組み合わせて用いることができる。イオン導電剤の中でも、環境変化に対して抵抗が安定なことから特に過塩素酸４級アンモニウム塩が好適に用いられる。
電子導電剤としては、電子導電性を示す電子導電剤であれば特に限定されるものではない。電子導電剤としては以下のものが挙げられる。アルミニウム、パラジウム、鉄、銅、銀の如き金属系の粉体や繊維；酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛の如き金属酸化物；適当な粒子の表面を酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化モリブデン、亜鉛、アルミニウム、金、銀、銅、クロム、コバルト、鉄、鉛、白金、又はロジウムを電解処理、スプレー塗工、混合振とうにより付着させた粉体；ファーネスブラック、サーマルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系カーボン、ピッチ系カーボンの如きカーボン粉。
ファーネスブラックとしては以下のものが挙げられる。ＳＡＦ−ＨＳ、ＳＡＦ、ＩＳＡＦ−ＨＳ、ＩＳＡＦ、ＩＳＡＦ−ＬＳ、Ｉ−ＩＳＡＦ−ＨＳ、ＨＡＦ−ＨＳ、ＨＡＦ、ＨＡＦ−ＬＳ、Ｔ−ＨＳ、Ｔ−ＮＳ、ＭＡＦ、ＦＥＦ、ＧＰＦ、ＳＲＦ−ＨＳ−ＨＭ、ＳＲＦ−ＬＭ、ＥＣＦ、ＦＥＦ−ＨＳ。サーマルブラックとしては、ＦＴ、ＭＴがある。
また、これら導電剤を単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
本発明の導電性弾性体に配合する導電剤の配合量としては、導電性弾性体の体積抵抗率が、低温低湿環境、常温常湿環境、高温高湿環境の全てで、中抵抗領域（体積抵抗率が１×１０4〜１×１０8Ω・ｃｍ）になるように決めることが好ましい。なお、低温低湿環境とは１５℃／１０％ＲＨ（環境１）、常温常湿環境とは２３℃／５０％ＲＨ（環境２）、高温高湿環境とは３０℃／８０％ＲＨ（環境３）である。
導電性弾性体の体積抵抗率がこれよりも小さいと、被帯電部材である感光体にピンホールがあった場合に大電流がピンホールに一気に集中してしまい、印加電圧が降下し、高精細なハーフトーン画像上に帯状となって帯電電位が不足した部分が現れる傾向がある。また、ピンホールをより大きくしてしまうといった不具合が発生する恐れがある。逆に体積抵抗率が大き過ぎると、所望する帯電電位を得るためには高電圧を印加しなければならない。
導電性弾性体の体積抵抗率は、次のようにして求める。まず、厚さ１ｍｍのシートに成型した後、両面に金属を蒸着して電極とガード電極とを作製する。次いで、微小電流計（商品名：ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ８３４０Ａ ＵＬＴＲＡ ＨＩＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲ、（株）アドバンテスト製）を用いて２００Ｖの電圧を印加する。そして、３０秒後の電流を測定し、膜厚と電極面積とから計算して求める。
この他にも導電性弾性体には必要に応じて、可塑剤、充填剤、加硫剤、加硫促進剤、老化防止剤、スコーチ防止剤、分散剤及び離型剤の配合剤を加えることもできる。
導電性弾性体の成形方法としては、上記の導電性弾性体の原料を密閉型ミキサーで混合して、例えば、押し出し成形、射出成形、又は圧縮成形の如き公知の方法により成型するのが好ましい。また、導電性弾性層は、導電性支持体の上に直接導電性弾性体を成形して作製してもよいし、予めチューブ形状に成形した導電性弾性体を導電性支持体上に被覆形成させてもよい。なお、導電性弾性層の作製後に表面を研磨して形状を整えてもよい。
導電性弾性層の形状は、帯電ローラと電子写真感光体の均一性密着性を確保するために中央部を一番太く、両端部に行くほど細くなる、クラウン形状に形成することが好ましい。一般に使用されている帯電ローラが、支持体の両端部に所定の押圧力を与えて電子写真感光体と当接されているので、中央部の押圧力が小さく、両端部ほど大きくなっている。そのために、帯電ローラの真直度が十分であれば問題ないが、十分でない場合には中央部と両端部に対応する画像に濃度ムラが生じてしまう場合がある。クラウン形状は、これを防止するために形成する。
また、ローラ回転時の当接ニップ幅が均一となるために、導電性弾性層を形成したローラ（導電性弾性体基層ローラ）の外径差振れは小さい方が好ましい。
振れの測定値は、図２のように、導電性支持体を回転軸として導電性弾性体基層ローラを回転させ、回転軸と垂直に非接触レーザー測長器で測定した導電性弾性体基層ローラの半径の最大値と最小値の差を値として求める。本発明においては、非接触レーザー測長器として、（株）キーエンス製のＬＳ−５０００（商品名）を用いる。導電性弾性体基層ローラの軸方向に１ｃｍピッチで前記半径の最大値と最小値の差を求め、更にその値（最大値）の中で最大の値を導電性弾性体基層ローラの振れの値とする。
導電性弾性体基層ローラの振れの好ましい値は、ローラ中央部の直径の０．５％以下、より好ましくは０．２５％以下である。例えば、ローラの直径が１２ｍｍ程度の場合、振れの値は具体的には６０μｍ以下が好ましく、より好ましくは３０μｍ以下とする。
また、ローラの直径とは、同様に導電性支持体を回転軸として導電性弾性体基層ローラを回転させ、回転軸と垂直に非接触レーザー測長器で測定した導電性弾性層の直径の最大値と最小値の平均とする。例えば、軸方向２５０ｍｍ程度のローラの場合、導電性弾性体基層ローラの軸方向中央部の直径Ｄ１と、軸方向中央部から９０ｍｍ端部側の部分の直径Ｄ２，Ｄ３の値２つの平均との差｛Ｄ１−（Ｄ２＋Ｄ３）／２｝を、クラウン量の値として求める。
クラウン量の値は，出来上がったローラのニップ幅が均一になるように決めるが、好ましくはローラ直径の５．０％以下が好ましい。具体的には直径１２ｍｍ程度の場合、６００μｍ以下が好ましい。
導電性弾性体の硬度は、マイクロ硬度（ＭＤ−１型）で７０°以下が好ましく、より好ましくは６０°以下である。マイクロ硬度（ＭＤ−１型）が７０°を超えると、帯電部材と感光体との間のニップ幅が小さくなり、帯電部材と感光体との間の当接力が狭い面積に集中し、当接圧力が大きくなる。これによって帯電が安定しなくなったり、あるいは感光体や帯電部材の表面に現像剤その他が付着し易くなったりする等の弊害が起きる場合がある。
なお、「マイクロ硬度（ＭＤ−１型）」とは、アスカー マイクロゴム硬度計ＭＤ−１型（商品名、高分子計器株式会社製）を用いて測定した帯電部材の硬度である。具体的には、常温常湿（２３℃／５５％ＲＨ）の環境中に１２時間以上放置した帯電部材に対して該硬度計を１０Ｎのピークホールドモードで測定した値とする。
マイクロ硬度（ＭＤ−１型）を小さくする目的で、導電性弾性体に可塑剤を配合してもよい。可塑剤の配合量は、好ましくは１質量部〜３０質量部であり、より好ましくは３質量部〜２０質量部である。可塑剤としては、高分子タイプのものを用いることが好ましい。高分子可塑剤の分子量は、好ましくは２０００以上、より好ましくは４０００以上である。分子量が２０００より小さいと可塑剤がローラの表面に染み出してきて感光体を汚染する恐れがある。
導電性弾性層は、必要に応じて導電性支持体と接着剤を介して接着される。この場合、接着剤は導電性であることが好ましい。導電性とするため、接着剤には公知の導電剤を有することができる。接着剤のバインダーとしては、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂の如き樹脂が挙げられる。ウレタン系、アクリル系、ポリエステル系、ポリエーテル系、エポキシ系の如き公知の接着剤を用いることができる。接着剤に導電性を付与するための導電剤としては、前述したものを用いることができる。導電剤は単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
導電性弾性層を作製した後に、その被覆層として表面層３を設ける。
（２）表面層
表面層は、バインダー樹脂及び前記の第一または第二の実施形態の樹脂粒子を含み構成され、第一または第二の実施形態の樹脂粒子はバインダー樹脂中に分散している。第一または第二の実施形態の樹脂粒子の添加量は、前述の通りである。
表面層は、バインダー樹脂及び前記の第一または第二の実施形態の樹脂粒子を含み構成され、第一または第二の実施形態の樹脂粒子はバインダー樹脂中に分散している。第一または第二の実施形態の樹脂粒子の添加量は、前述の通りである。
表面層のバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の樹脂が用いられる。本発明の表面層のバインダー樹脂としては、ウレタン樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂が挙げられる。中でも、ラクトン変性アクリルポリオールをイソシアネートで架橋したウレタン樹脂が特に好適に用いられる。
ラクトン変性アクリルポリオールは、分子鎖骨格がスチレンとアクリルの共重合体であり、適度な硬度と非汚染性を有する。また、末端に水酸基を有する変性したラクトン基が多数の架橋点となり、イソシアネートで密に架橋することが可能であり、導電性弾性層からの低分子成分の染み出しを防止することができる。ラクトン変性アクリルポリオールのＯＨ価は、５０〜１５０ＫＯＨｍｇ／ｇ程度であることが好ましい。ＯＨ価が少ないと、イソシアネートで架橋されにくくなり、それによって樹脂が柔らかくなり過ぎて感光体に貼り付き易くなる。ＯＨ基が大き過ぎると塗膜が硬くなり過ぎて衝撃を受けたときに割れ易くなる。
イソシアネートとしては、イソシアヌレート型の３量体を用いることがより好ましい。分子の剛直な３量体が架橋点となり、表面層がより密に架橋することができ、導電性弾性層からの低分子成分の染み出し物質がローラ表面に染み出してくることをより一層効果的に防止することができる。また、イソシアネートは、イソシアネート基がブロック剤によりブロックされたブロックイソシアネートとすることがより好ましい。この理由としては、上記イソシアネート基は反応し易く、表面層塗工用塗料を常温に長時間放置しておくと徐々に反応が進み、塗料の特性が変化してしまう場合があるからである。これに対してブロックイソシアネートは、活性なイソシアネート基がブロックされ、ブロック剤の解離温度までは反応しないので、塗料の取扱が容易になるというメリットがある。マスキングを行うブロック剤には、フェノール、クレゾールの如きフェノール類、ε−カプロラクタムのラクタム類及びメチルエチルケトオキシム等のオキシム類が挙げられるが、本発明の場合、解離温度が比較的低温のオキシム類が好ましい。
ラクトン変性アクリルポリオール樹脂とイソシアネートとの配合比は、配合した塗料中のイソシアネートのＮＣＯ基の数（Ａ）と、ラクトン変性アクリルポリオール樹脂のＯＨ基の数（Ｂ）との比（ＮＣＯ／ＯＨ＝Ａ／Ｂ）で０．１〜２．０が好ましい。特に好ましくは、Ａ／Ｂで０．３〜１．５の範囲になるように調整する。
ラクトン変性アクリルポリオールをイソシアネートで架橋することにより、導電性弾性層からの低分子成分の染み出しを防止するとともに、帯電ローラ自体がトナーや外添剤等に対して汚れにくく、かつ感光体を汚染しない表面層を形成することができる。
表面層には、他に導電性微粒子を導電剤として含有させることができる。かかる導電性微粒子としては、前述のようなイオン導電剤や電子導電剤等を用いることができる。表面層に導電剤を使用する場合は、環境などの外的因子に影響を受けにくいものが好ましい。そのため一般的には電子導電剤を用いることが多い。
導電性微粒子としては、その一次粒子の平均粒子径が０．０１μｍ以上０．９μｍ以下の導電性微粒子を用いることが好ましい。
表面層のバインダー樹脂に加える導電剤の添加量は、表面層の体積抵抗率が、低温低湿環境、常温常湿環境、高温高湿環境の全てで、中・高抵抗領域（体積抵抗率が１×１０6〜１×１０15Ω・ｃｍ）になるように決めることが好ましい。なお、低温低湿環境とは１５℃／１０％ＲＨ（環境１）、常温常湿環境とは２３℃／５０％ＲＨ（環境２）、高温高湿環境とは３０℃／８０％ＲＨ（環境３）である。
表面層の体積抵抗率がこれよりも小さいと、帯電ローラとして使用した場合、感光体にピンホールがある時にピンホールに過大な電流が流れて印加電圧が電圧降下してしまい、ピンホール部の長手方向全域が帯状の帯電不良となって画像に現れる場合がある。逆に体積抵抗率が大き過ぎると、帯電ローラに電流が流れにくくなり、感光体を所定の電位に帯電することができず画像が所望する濃度にならないという弊害が発生する場合がある。また、ある程度の電位に帯電したとしても帯電能力が低いためゴースト画像等の弊害が現れる場合がある。
表面層の体積抵抗率は、次のようにして求める。まず、ローラ状態から表面層を剥がし、５ｍｍ×５ｍｍ程度の短冊形に切り出す。両面に金属を蒸着して電極とガード電極とを作製し測定用サンプルを得る。あるいはアルミシートの上に塗布して表面層塗膜を形成し、塗膜面に金属を蒸着して測定用サンプルを得る。得られた測定用サンプルについて微小電流計（商品名：ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ８３４０Ａ ＵＬＴＲＡ ＨＩＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲ、（株）アドバンテスト製）を用いて２００Ｖの電圧を印加する。そして、３０秒後の電流を測定し、膜厚と電極面積とから計算して求める。
導電剤の添加量としては、塗工後の表面層に対して２質量％以上８０質量％以下が好ましく、特に好ましくは２０質量％以上６０質量％以下である。
本発明に用いられる導電剤は、表面がカップリング剤で表面処理されていてもよい。上記カップリング剤は、同一分子内に加水分解可能な基と疎水基を有し、珪素、アルミニウム、チタン又はジルコニウム等の中心元素に結合している化合物で、この疎水基部分に長鎖アルキル基を有するものである。
加水分解基としては、例えば比較的親水性の高い、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基及びブトキシ基の如きアルコキシ基が用いられる。その他、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、これらの変性体及びハロゲンも用いられる。また疎水基としては、その構造中に炭素原子が６個以上直鎖状に連なる構成を含むものであればよく、中心元素との結合形態においては、カルボン酸エステル、アルコキシ、スルホン酸エステル又は燐酸エステルを介して、あるいはダイレクトに結合していてもよい。更に、疎水基の構造中に、エーテル結合、エポキシ基及びアミノ基の如き官能基を含んでもよい。カップリング剤処理することで導電剤表面への水分の吸着を抑え、より環境変動の小さい表面層材料を得ることができる。本発明に用いるカップリング剤としては、反応性が高いシランカップリング剤が好ましい。
シランカップリング剤としては以下のものが挙げられる。ヘキサメチルジシラザン、トリメチルシラン、トリメチルクロルシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジクロルシラン、メチルトリクロルシラン、アリルジメチルクロルシラン、アリルフェニルジクロルシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン及びヘキシルトリメトキシシラン。
表面層には絶縁性の無機粒子を添加してもよい。無機粒子としては、シリカや酸化チタンを含有することが好ましい。無機粒子は一次粒子径が０．５μｍ以下の微粒子であることが好ましい。
更に、表面処理されているシリカや酸化チタンの如き微粉体を用いてもよい。表面処理するには、シリカ微粉体や酸化チタン微粉体と反応あるいは物理吸着する有機ケイ素化合物で化学的に処理することによって付与される。好ましい方法としては以下のものが挙げられる。
・ケイ素ハロゲン化合物の蒸気相酸化により生成された乾式シリカ微粉体をシランカップリング剤で処理する方法；
・シリコーンオイルの如き有機ケイ素化合物で処理する方法；
・シランカップリング剤で処理した後、或いはシランカップリング剤で処理すると同時にシリコーンオイルの如き有機ケイ素化合物で処理する方法。
・ケイ素ハロゲン化合物の蒸気相酸化により生成された乾式シリカ微粉体をシランカップリング剤で処理する方法；
・シリコーンオイルの如き有機ケイ素化合物で処理する方法；
・シランカップリング剤で処理した後、或いはシランカップリング剤で処理すると同時にシリコーンオイルの如き有機ケイ素化合物で処理する方法。
表面処理に使用されるシランカップリング剤としては以下のものが挙げられる。ヘキサメチルジシラザン、トリメチルシラン、トリメチルクロルシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジクロルシラン、メチルトリクロルシラン、アリルジメチルクロルシラン、アリルフェニルジクロルシラン、ベンジルジメチルクロルシラン、ブロムメチルジメチルクロルシラン、α−クロルエチルトリクロルシラン、β−クロルエチルトリクロルシラン、クロルメチルジメチルクロルシラン、トリオルガノシランメルカプタン、トリメチルシリルメルカプタン、トリオルガノシリルアクリレート、ビニルジメチルアセトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン及び１，３−ジフェニルテトラメチルジシロキサン。
表面処理に使用される有機ケイ素化合物としては、シリコーンオイルが挙げられ、好ましいシリコーンオイルとしては、２５℃における粘度がおよそ３０〜１，０００センチストークスのものが用いられる。例えば、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、α−メチルスチレン変性シリコーンオイル、クロルフェニルシリコーンオイル又はフッ素変性シリコーンオイルを用いることが好ましい。
シリコーンオイルによる表面処理の方法としては、例えば、シランカップリング剤で処理されたシリカ微粉体とシリコーンオイルとをヘンシェルミキサーの如き混合機を用いて直接混合してもよい。また、ベースとなるシリカ微分体ヘシリコーンオイルを噴射する方法によってもよい。あるいは、適当な溶剤にシリコーンオイルを溶解あるいは分散せしめた後、ベースのシリカ微粉体と混合し、溶剤を除去することによって表面処理してもよい。
無機粒子の添加量は塗工後の表面層中の質量割合として、０．１質量％以上３０質量％以下が好ましい。少なすぎると無機粒子を添加して帯電が安定する効果が得られないし、多すぎると表面層塗料の粘度の制御に時間を要することになる。
表面層となる塗膜のガラス転移温度Ｔｇは、粘弾性測定法による損失正接ｔａｎδのピーク温度で４５℃以上が好ましく、特には５０℃以上あることが好ましい。４５℃未満であると、感光体と当接したまま長期間放置した場合に感光体に貼り付いてしまったり、あるいは帯電ローラ表面がトナー等によって汚れ易くなったりするという弊害が生じる場合がある。また特に限定はしないが、あまりＴｇが高過ぎても樹脂の可撓性がなくなり、塗膜が割れ易くなるので好ましくない。Ｔｇは、架橋させるイソシアネートの比率又は量によって調節する。
本発明におけるガラス転移温度Ｔｇの測定方法は以下のようにする。まず、測定用の表面層塗膜サンプルは、ローラ状態から表面層を剥がす、あるいは、ＰＥＴ樹脂シートやフッ素系樹脂シートの上に塗布して表面層塗膜を形成した後に剥がし、５ｍｍ×４０ｍｍ程度の短冊形に切り出す。測定装置は、動的粘弾性測定装置ＲＳＡ−ＩＩ（商品名、レオメトリックス・サイエンティフィック・エフ・イー（株）製）を用い、また治具としてフィルムテンションフィクスチャーを用いる。測定は、−５０℃〜１５０℃の温度範囲において測定周波数６．２８ｒａｄ／ｓｅｃ、昇温速度５℃／ｍｉｎ．、初期歪０．０７〜０．２５％のオートテンションモードで行う。損失正接ｔａｎδの温度分散を測定し、ピーク温度をＴｇとする。
表面層を形成する樹脂塗料には、レベリング剤を混合してもよい。レベリング剤としては、例えばシリコーンオイルが挙げられる。
表面層の形成は、次のように行うことができる。まず、上記の表面層を構成する材料を、サンドミル、ペイントシェーカー、ダイノミル及びパールミルの如きビーズを利用した従来公知の分散装置を用いて公知の方法により分散する。そして、得られた表面層形成用の樹脂塗料を、ディッピング法、スプレーコート法、ロールコート法、又はリングコート法等により、帯電部材の表面、本発明においては導電性弾性層の上に塗工する。
表面層の膜厚は、粗し剤として用いる樹脂粒子の平均粒子径に対して、好ましくは、１／３倍以上１０倍以下、より好ましくは、１／２倍以上５倍以下である。樹脂粒子の平均粒子径に対して、表面層の膜厚が厚すぎると、膜中に樹脂粒子が埋もれて帯電部材表面に樹脂粒子由来の凸部が形成しにくくなる。逆に、薄すぎると、感光体との接触や摺擦で樹脂粒子が欠落する恐れがある。
なお、表面層の膜厚は、図３（ａ）及び（ｂ）に示す位置でローラ断面を鋭利な刃物で切り出して、光学顕微鏡や電子顕微鏡で観察することで測定できる。
表面層の膜厚を調整するために、表面層塗料の樹脂の固形分と塗工引き上げ速度を制御する。表面層形成用塗料中の樹脂の固形分を大きくすると表面層の膜厚が大きくなり、固形分を小さくすると膜厚も小さくなる。本発明の表面層塗料においては、揮発する溶媒に対する樹脂の固形分を１０〜４０質量％に調整することが好ましい。また、塗工引き上げ速度を大きくすると膜厚が大きくなり、速度を小さくすると膜厚も小さくなるので、本発明においては塗工引き上げ速度を２０〜５０００ｍｍ／ｍｉｎ．に調整することが好ましい。
表面層の表面における表面粗さとしては、好ましくはＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１による十点平均粗さＲｚｊｉｓで、３μｍ以上２０μｍ以下である。より好ましくは十点平均粗さＲｚｊｉｓで５μｍ以上１５μｍ以下である。表面粗さがあまり大き過ぎると導電性ローラ表面がトナーや外添剤等で汚れやすくなる。また、帯電が不均一となる恐れがある。一方、表面粗さが小さすぎるとスジ状の帯電不良を抑制する効果（ニップ内放電の効果）が現れにくいので好ましくない。Ｒｚｊｉｓが３μｍ未満では、ニップ内放電がほとんど発生しないことが我々の検討で分かっている。
十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定方法としては、ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１の表面粗さに基づき、小坂研究所製サーフコーダーＳＥ３４００（商品名）にて、軸方向３箇所、その円周方向に２箇所の合計６点について各々測定し、その平均値をとる。本発明においては、接触針は先端半径２μｍのダイヤモンドとし、測定スピード０．５ｍｍ／ｓ、カットオフλｃ０．８ｍｍ、基準長さ０．８ｍｍ、評価長さ８．０ｍｍとした。
上記範囲の表面粗さを有する帯電部材とするため、導電性弾性層の表面粗さ、表面層の膜厚、樹脂粒子の平均粒子径と添加量を調整する。
但し、感光体とのニップ部において、帯電部材表面の凸部に由来した空隙を形成するためには、導電性弾性層の表面粗さを小さくし、樹脂粒子の平均粒子径と添加量で表面粗さを調整した方が好ましい傾向にあった。
一方、導電性弾性層で表面粗さを調整した場合は、前述の樹脂粒子で表面粗さを調整した場合に比べて、スジ状の帯電不良を抑制する効果が小さい傾向にあった。これは、導電性弾性層が比較的柔らかいため、感光体との当接圧力によって圧縮変形し、十分な空隙を形成できないためと考えている。
上記のような検討結果を踏まえて、導電性弾性層の表面における十点平均粗さはＲｚｊｉｓで、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下とする。
また、本発明の帯電部材の電気抵抗としては、３０℃／８０％ＲＨの高温高湿の環境中では１×１０4Ω以上であり、１５℃／１０％の低温低湿の環境中では１×１０8Ω以下であることが好ましい。電気抵抗の測定方法については、後述する。
低温低湿環境中の電気抵抗が上記に示した１×１０8Ω以下であると、感光ドラムを所定の電位に帯電することができ、ゴースト画像がほとんど発生しないので好ましい。また、高温高湿環境中の電気抵抗が上記に示した１×１０4Ω以上であると、感光体にピンホールがあったとしても印加電圧の電圧降下がほとんど起きないので、画像上に横帯状の画像不良となって現れることがないので好ましい。
電気抵抗を上記範囲とするためには、例えば、帯電部材の導電性弾性層の体積抵抗率を１×１０4〜１×１０8Ω・ｃｍに調整し、また、表面層の体積抵抗率が１×１０6〜１×１０15Ω・ｃｍでかつ表面層の膜厚が１〜１００μｍになるように調整すればよい。
＜２＞画像形成装置
本発明の画像形成装置は、本発明の帯電部材と被帯電部材とが少なくとも一体化されてなるプロセスカートリッジと、露光手段と、現像手段とを少なくとも有する電子写真画像形成装置である。プロセスカートリッジについては後述する。
本発明の画像形成装置は、本発明の帯電部材と被帯電部材とが少なくとも一体化されてなるプロセスカートリッジと、露光手段と、現像手段とを少なくとも有する電子写真画像形成装置である。プロセスカートリッジについては後述する。
図４に本発明における帯電部材の一つの実施形態である帯電ローラ５を用いた画像形成装置を示す。像担持体である感光体ドラム４は矢印の方向に回転しながら、帯電ローラ５によって一次帯電され、次に露光手段により露光１１が照射され静電潜像が形成される。
また、トナー供給ローラ１４により供給され、弾性規制ブレード１３により現像手段である現像ローラ６上で薄層になったトナーは、次いで感光体ドラム４の表面と接触することによって、静電潜像が現像され、可視化したトナー像が形成される。
現像されたトナー像は、転写部材である転写ローラ８と感光体ドラム４の間の現像部において、感光体ドラム４から被転写部材である印刷メディア７に転写され、その後定着部９で熱と圧力により定着され、永久画像となる。帯電前露光装置１２によって感光体ドラム４に残った潜像に露光し、感光体ドラム４の電位がアース電位に戻る。転写されなかった転写残トナーは、クリーニング手段であるクリーニングブレード１０で回収される。
現像ローラ６、帯電ローラ５、転写ローラ８のそれぞれには画像形成装置の電源１８、１９、２０から、それぞれ電圧が印加されている。
ここで、本発明の帯電部材である帯電ローラ５には、電源１９から直流電圧のみが印加される。印加電圧に直流電圧を用いることで、電源のコストを低く抑えることができるという利点がある。また、交流電圧を印加したときに発生する帯電音が発生しないという利点がある。印加する直流電圧の絶対値は、空気の放電開始電圧と被帯電体表面（感光体表面）の一次帯電電位との和とすることが好ましい。通常空気の放電開始電圧は５００〜７００Ｖ程度、感光体表面の一次帯電電位は３００〜８００Ｖ程度なので、具体的な一次帯電電圧としては８００〜１５００Ｖとすることが好ましい。
また、カラー画像形成装置とする場合は、後述するプロセスカートリッジを４色分（ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー）用意して、直列に配置することもできる。
＜３＞プロセスカートリッジ
本発明のプロセスカートリッジは、本発明の帯電部材と被帯電部材とが少なくとも一体化されてなり、電子写真画像形成装置本体に着脱自在である。また、帯電部材の表面層の凸部は、被帯電部材とのニップ部において空隙を生じさせている。
本発明のプロセスカートリッジは、本発明の帯電部材と被帯電部材とが少なくとも一体化されてなり、電子写真画像形成装置本体に着脱自在である。また、帯電部材の表面層の凸部は、被帯電部材とのニップ部において空隙を生じさせている。
本発明のプロセスカートリッジは、現像手段やクリーニング手段も一体化されていてもよい。例えば、図５に示すように、感光体ドラム４、帯電ローラ５、現像ローラ６、トナー供給ローラ１４及びクリーニングブレード１０が一体に支持された、画像形成装置の本体と脱着自在な構成である。
電子写真プロセスカートリッジが使用される前には、トナーシール３０で現像ローラ６とトナーの接触を避けておくことが好ましい。
以下に本発明の具体的な実施例について説明する。
＜樹脂粒子［Ａ１］の製造例＞
・イオン交換水 ４００質量部
・ポリビニルアルコール（鹸化度８５％） ８質量部
・ラウリル硫酸ナトリウム ０．０４質量部
の混合液を用意した。一方、
・エチレングリコールジメタクリレート ０．１質量部
・過酸化ベンゾイル ０．５質量部
・メタクリル酸メチル １００質量部
・ガリウムフタロシアニン（下記式（Ａ１）） ６０質量部
・イオン交換水 ４００質量部
・ポリビニルアルコール（鹸化度８５％） ８質量部
・ラウリル硫酸ナトリウム ０．０４質量部
の混合液を用意した。一方、
・エチレングリコールジメタクリレート ０．１質量部
・過酸化ベンゾイル ０．５質量部
・メタクリル酸メチル １００質量部
・ガリウムフタロシアニン（下記式（Ａ１）） ６０質量部
（ｌ、ｍ、ｎ、ｏ＝０）
の混合物をφ０．５のジルコニアビーズを充填したビスコミル分散機を用い、周速度１０ｍ／ｓで６０時間分散させた混合液を用意した。
の混合物をφ０．５のジルコニアビーズを充填したビスコミル分散機を用い、周速度１０ｍ／ｓで６０時間分散させた混合液を用意した。
高速撹拌装置ＴＫ式ホモミキサー（商品名、特殊機化工業社製）を備えた２リットル用４つ口フラスコ中に上記２種類の溶液を投入し、回転数を１３０００ｒｐｍで分散した。その後、撹拌機、温度計を備えた重合器にこの分散液を入れ、空間を窒素置換した後、６０℃で１２時間攪拌（撹拌機の回転は５５ｒｐｍ）を続けて懸濁重合を完了した。冷却後、この懸濁液を濾過、洗浄し、乾燥、分級を行い、樹脂粒子［Ａ１］を得た。
なお、樹脂粒子［Ａ１］の平均粒子径は１０．２μｍ、体積抵抗率は環境１（１５℃／１０％ＲＨ）で１．０×１０8Ω・ｃｍ、環境２（２３℃／５０％ＲＨ）で９．５×１０7
Ω・ｃｍ、環境３（３０℃／８０％ＲＨ）で５．７×１０7Ω・ｃｍであった。
Ω・ｃｍ、環境３（３０℃／８０％ＲＨ）で５．７×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ２］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンのかわりにチタニルフタロシアニン（下記式（Ａ２））８０質量部とし、高速撹拌ホモミキサーの回転数を１５０００ｒｐｍに変更した以外は樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様にして樹脂粒子［Ａ２］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ２］の平均粒子径は５．７μｍ、体積抵抗率は、環境１で３．０×１０6Ω・ｃｍ、環境２で１．５×１０6Ω・ｃｍ、環境３で１．０×１０6Ω・ｃｍであった。
ガリウムフタロシアニンのかわりにチタニルフタロシアニン（下記式（Ａ２））８０質量部とし、高速撹拌ホモミキサーの回転数を１５０００ｒｐｍに変更した以外は樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様にして樹脂粒子［Ａ２］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ２］の平均粒子径は５．７μｍ、体積抵抗率は、環境１で３．０×１０6Ω・ｃｍ、環境２で１．５×１０6Ω・ｃｍ、環境３で１．０×１０6Ω・ｃｍであった。
（ａ、ｂ、ｃ、ｄ＝０）
＜樹脂粒子［Ａ３］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンのかわりにシリコンフタロシアニン（下記式（Ａ３））とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様にして樹脂粒子［Ａ３］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ３］の平均粒子径は１２．１μｍ、体積抵抗率は、環境１で５．９×１０8Ω・ｃｍ、環境２で３．０×１０8Ω・ｃｍ、環境３で１．０×１０8Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ３］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンのかわりにシリコンフタロシアニン（下記式（Ａ３））とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様にして樹脂粒子［Ａ３］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ３］の平均粒子径は１２．１μｍ、体積抵抗率は、環境１で５．９×１０8Ω・ｃｍ、環境２で３．０×１０8Ω・ｃｍ、環境３で１．０×１０8Ω・ｃｍであった。
（ａ、ｂ、ｃ、ｄ＝０）
＜樹脂粒子［Ａ４］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンのかわりにシリコンナフタロシアニン（下記式（Ａ４））とし、高速撹拌ホモミキサーの回転数を１５０００ｒｐｍに変更した以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ４］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ４］の平均粒子径は１３．５μｍ、体積抵抗率は、環境１で６．０×１０6Ω・ｃｍ、環境２で５．０×１０6Ω・ｃｍ、環境３で１．５×１０6Ω・ｃｍでであった。
＜樹脂粒子［Ａ４］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンのかわりにシリコンナフタロシアニン（下記式（Ａ４））とし、高速撹拌ホモミキサーの回転数を１５０００ｒｐｍに変更した以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ４］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ４］の平均粒子径は１３．５μｍ、体積抵抗率は、環境１で６．０×１０6Ω・ｃｍ、環境２で５．０×１０6Ω・ｃｍ、環境３で１．５×１０6Ω・ｃｍでであった。
＜樹脂粒子［Ａ５］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ５）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ５］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ５］の平均粒子径は１０．５μｍ、体積抵抗率は、環境１で９．８×１０9Ω・ｃｍ、環境２で７．５×１０9Ω・ｃｍ、環境３で５．０×１０9Ω・ｃｍであった。
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ５）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ５］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ５］の平均粒子径は１０．５μｍ、体積抵抗率は、環境１で９．８×１０9Ω・ｃｍ、環境２で７．５×１０9Ω・ｃｍ、環境３で５．０×１０9Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ６］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ６）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ６］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ６］の平均粒子径は１１．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で５．０×１０10Ω・ｃｍ、環境２で９．７×１０9Ω・ｃｍ、環境３で４．８×１０8Ω・ｃｍであった。
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ６）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ６］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ６］の平均粒子径は１１．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で５．０×１０10Ω・ｃｍ、環境２で９．７×１０9Ω・ｃｍ、環境３で４．８×１０8Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ７］の製造例＞
高速撹拌ホモミキサーの回転数を９８００ｒｐｍに変更した以外は樹脂粒子［Ａ２］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ７］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ７］の平均粒子径は２０．８μｍ、体積抵抗率は、環境１で５．０×１０7Ω・ｃｍ、環境２で２．５×１０7Ω・ｃｍ、環境３で１．３×１０7Ω・ｃｍであった。
高速撹拌ホモミキサーの回転数を９８００ｒｐｍに変更した以外は樹脂粒子［Ａ２］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ７］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ７］の平均粒子径は２０．８μｍ、体積抵抗率は、環境１で５．０×１０7Ω・ｃｍ、環境２で２．５×１０7Ω・ｃｍ、環境３で１．３×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ８］の製造例＞
高速撹拌ホモミキサーの回転数を８０００ｒｐｍに変更した以外は樹脂粒子［Ａ２］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ８］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ８］の平均粒子径は２９．５μｍ、体積抵抗率は、環境１で６．８×１０8Ω・ｃｍ、環境２で２．０×１０8Ω・ｃｍ、環境３で９．７×１０7Ω・ｃｍであった。
高速撹拌ホモミキサーの回転数を８０００ｒｐｍに変更した以外は樹脂粒子［Ａ２］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ８］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ８］の平均粒子径は２９．５μｍ、体積抵抗率は、環境１で６．８×１０8Ω・ｃｍ、環境２で２．０×１０8Ω・ｃｍ、環境３で９．７×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ９］の製造例＞
高速撹拌ホモミキサーの回転数を５０００ｒｐｍに変更した以外は樹脂粒子［Ａ２］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ９］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ９］の平均粒子径は３４．５μｍ、体積抵抗率は、環境１で９．８×１０9Ω・ｃｍ、環境２で６．８×１０9Ω・ｃｍ、環境３で４．５×１０9Ω・ｃｍであった。
高速撹拌ホモミキサーの回転数を５０００ｒｐｍに変更した以外は樹脂粒子［Ａ２］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ９］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ９］の平均粒子径は３４．５μｍ、体積抵抗率は、環境１で９．８×１０9Ω・ｃｍ、環境２で６．８×１０9Ω・ｃｍ、環境３で４．５×１０9Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ１０］の製造例＞
高速撹拌ホモミキサーの回転数を１７０００ｒｐｍに変更した以外は樹脂粒子［Ａ２］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１０］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１０］の平均粒子径は１．３μｍ、体積抵抗率は、環境１で１．４×１０6Ω・ｃｍ、環境２で８．９×１０5Ω・ｃｍ、環境３で４．９×１０5Ω・ｃｍであった。
高速撹拌ホモミキサーの回転数を１７０００ｒｐｍに変更した以外は樹脂粒子［Ａ２］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１０］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１０］の平均粒子径は１．３μｍ、体積抵抗率は、環境１で１．４×１０6Ω・ｃｍ、環境２で８．９×１０5Ω・ｃｍ、環境３で４．９×１０5Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ１１］の製造例＞
熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂１００質量部と、下記式（Ａ１１）：
熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂１００質量部と、下記式（Ａ１１）：
で表される化合物を８０質量部の混合物をタンブラーミキサーでドライブレンドし、その後、２軸押出機にて２４０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。
得られたペレットをエチレンオキサイド１５０質量部と良く混合した後、２軸型の加圧混練機中で、２５０℃に均一に加熱しながら混合し、熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂組成物が微粒子サイズになるように分散して、混合物を得た。得られた混合物を約１４０℃に冷却した後、展開溶媒である水と混合し、懸濁液とした。遠心分離によりフタロシアニンを含有した熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を懸濁液中から分離した後、加熱乾燥して、樹脂粒子［Ａ１１］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１１］の平均粒子径は５．８μｍ、体積抵抗率は、環境１で６．８×１０9Ω・ｃｍ、環境２で３．４×１０8Ω・ｃｍ、環境３で８．５×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ１２］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンを混合せず、ビスコミル分散を行わなかった以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様にして、樹脂粒子［Ａ１２］を製造した。樹脂粒子［Ａ１２］の平均粒子径は１１．２μｍ、体積抵抗率は、環境１で６．８×１０16Ω・ｃｍ、環境２で１．５×１０14Ω・ｃｍ、環境３で４．２×１０12Ω・ｃｍであった。
ガリウムフタロシアニンを混合せず、ビスコミル分散を行わなかった以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様にして、樹脂粒子［Ａ１２］を製造した。樹脂粒子［Ａ１２］の平均粒子径は１１．２μｍ、体積抵抗率は、環境１で６．８×１０16Ω・ｃｍ、環境２で１．５×１０14Ω・ｃｍ、環境３で４．２×１０12Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ１３］の製造例＞
高速撹拌ホモミキサーの回転数を１９０００ｒｐｍに変更した以外は樹脂粒子［Ａ２］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１３］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１３］の平均粒子径は０．６３μｍ、体積抵抗率は、環境１で６．９×１０7Ω・ｃｍ、環境２で２．５×１０7Ω・ｃｍ、環境３で９．８×１０6Ω・ｃｍであった。
高速撹拌ホモミキサーの回転数を１９０００ｒｐｍに変更した以外は樹脂粒子［Ａ２］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１３］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１３］の平均粒子径は０．６３μｍ、体積抵抗率は、環境１で６．９×１０7Ω・ｃｍ、環境２で２．５×１０7Ω・ｃｍ、環境３で９．８×１０6Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ１４］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ１４）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１４］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１４］の平均粒子径は１２．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で５．０×１０10Ω・ｃｍ、環境２で１．０×１０8Ω・ｃｍ、環境３で４．８×１０7Ω・ｃｍであった。
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ１４）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１４］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１４］の平均粒子径は１２．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で５．０×１０10Ω・ｃｍ、環境２で１．０×１０8Ω・ｃｍ、環境３で４．８×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ１５］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ１５）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１５］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１５］の平均粒子径は１３．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で９．２×１０6Ω・ｃｍ、環境２で７．５×１０6Ω・ｃｍ、環境３で４．８×１０6Ω・ｃｍであった。
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ１５）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１５］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１５］の平均粒子径は１３．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で９．２×１０6Ω・ｃｍ、環境２で７．５×１０6Ω・ｃｍ、環境３で４．８×１０6Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ１６］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ１６）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１６］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１６］の平均粒子径は１２．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で１．８×１０10Ω・ｃｍ、環境２で７．５×１０9Ω・ｃｍ、環境３で１．３×１０9Ω・ｃｍであった。
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ１６）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１６］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１６］の平均粒子径は１２．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で１．８×１０10Ω・ｃｍ、環境２で７．５×１０9Ω・ｃｍ、環境３で１．３×１０9Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ１７］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ１７）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１７］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１７］の平均粒子径は１３．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で２．３×１０8Ω・ｃｍ、環境２で９．８×１０7Ω・ｃｍ、環境３で２．３×１０7Ω・ｃｍであった。
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ１７）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１７］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１７］の平均粒子径は１３．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で２．３×１０8Ω・ｃｍ、環境２で９．８×１０7Ω・ｃｍ、環境３で２．３×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ１８］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ１８）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１８］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１８］の平均粒子径は１６．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で３．５×１０7Ω・ｃｍ、環境２で１．０×１０7Ω・ｃｍ、環境３で８．５×１０6Ω・ｃｍであった。
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ１８）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１８］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１８］の平均粒子径は１６．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で３．５×１０7Ω・ｃｍ、環境２で１．０×１０7Ω・ｃｍ、環境３で８．５×１０6Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ａ１９］の製造例＞
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ１９）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１９］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１９］の平均粒子径は１２．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で１．０×１０7Ω・ｃｍ、環境２で８．５×１０6Ω・ｃｍ、環境３は５．２×１０6Ω・ｃｍであった。
ガリウムフタロシアニンのかわりに、下記式（Ａ１９）で表される化合物とした以外は、樹脂粒子［Ａ１］の製造例と同様に樹脂粒子［Ａ１９］を製造した。なお、樹脂粒子［Ａ１９］の平均粒子径は１２．０μｍ、体積抵抗率は、環境１で１．０×１０7Ω・ｃｍ、環境２で８．５×１０6Ω・ｃｍ、環境３は５．２×１０6Ω・ｃｍであった。
＜π共役系導電性高分子；ポリピロールの製造例＞
ピロール１ｍｏｌに対し、酸化剤（塩化第二鉄）０．１ｍｏｌ存在下の水溶液にピロールを滴下しながら、攪拌し、化学酸化重合させた。メタノール、精製水により得られた重合物を十分に洗浄後、乾燥してポリピロールを得た。
ピロール１ｍｏｌに対し、酸化剤（塩化第二鉄）０．１ｍｏｌ存在下の水溶液にピロールを滴下しながら、攪拌し、化学酸化重合させた。メタノール、精製水により得られた重合物を十分に洗浄後、乾燥してポリピロールを得た。
＜π共役系導電性高分子；ポリアニリンの製造例＞
アニリン１ｍｏｌに対し、酸化剤（塩化第二鉄）０．１ｍｏｌ存在下の水溶液にアニリンを滴下しながら、攪拌し、化学酸化重合させた。メタノール、精製水により得られた重合物を十分に洗浄後、乾燥してポリアニリンを得た。
アニリン１ｍｏｌに対し、酸化剤（塩化第二鉄）０．１ｍｏｌ存在下の水溶液にアニリンを滴下しながら、攪拌し、化学酸化重合させた。メタノール、精製水により得られた重合物を十分に洗浄後、乾燥してポリアニリンを得た。
＜π共役系導電性高分子；ポリチオフェンの製造例＞
チオフェン１ｍｏｌに対し、酸化剤（塩化第二鉄）０．１ｍｏｌ存在下の水溶液にアニリンを滴下しながら、攪拌し、化学酸化重合させた。メタノール、精製水により得られた重合物を十分に洗浄後、乾燥してポリチオフェンを得た。
チオフェン１ｍｏｌに対し、酸化剤（塩化第二鉄）０．１ｍｏｌ存在下の水溶液にアニリンを滴下しながら、攪拌し、化学酸化重合させた。メタノール、精製水により得られた重合物を十分に洗浄後、乾燥してポリチオフェンを得た。
＜π共役系導電性高分子；ポリアセチレンの製造例＞
−４０℃〜０℃の範囲に調整されたステンレス製耐圧容器にアセチレン１ｍｏｌに対し、ジシクロペンタジエニルチタンクロライドを０．０１ｍｏｌ添加し、耐圧容器を真空引きした後、アセチレンガスを導入し、重合させた。室温に戻した後ポリアセチレンを得た。
−４０℃〜０℃の範囲に調整されたステンレス製耐圧容器にアセチレン１ｍｏｌに対し、ジシクロペンタジエニルチタンクロライドを０．０１ｍｏｌ添加し、耐圧容器を真空引きした後、アセチレンガスを導入し、重合させた。室温に戻した後ポリアセチレンを得た。
＜樹脂粒子［Ｂ１］の製造例＞
ポリエステル系ポリウレタン樹脂１００質量部とポリピロール４０質量部とをタンブラーミキサーでドライブレンドし、その後、２軸押出機にて１７５℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットをピンミルにて機械粉砕し、更に液体窒素温度下にて冷凍粉砕を行い、その後平均粒子径が８μｍとなるように分級を行って、平均粒子径７．８μｍのポリピロールが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ１］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ１］の体積抵抗率は３．０×１０7Ω・ｃｍであった。
ポリエステル系ポリウレタン樹脂１００質量部とポリピロール４０質量部とをタンブラーミキサーでドライブレンドし、その後、２軸押出機にて１７５℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットをピンミルにて機械粉砕し、更に液体窒素温度下にて冷凍粉砕を行い、その後平均粒子径が８μｍとなるように分級を行って、平均粒子径７．８μｍのポリピロールが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ１］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ１］の体積抵抗率は３．０×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ｂ２］の製造例＞
ポリピロールのかわりに２，３，６，７−テトラシアノ−１，４，５，８−テトラアザナフタレンをドーパントとして添加したポリ（３−メチル−４ピロールカルボン酸エチル）６０質量部とした以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、その後平均粒子径が６μｍとなるように分級を行って、平均粒子径５．５μｍの前記ポリピロールが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ２］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ２］の体積抵抗率は１．２×１０6Ω・ｃｍであった。
ポリピロールのかわりに２，３，６，７−テトラシアノ−１，４，５，８−テトラアザナフタレンをドーパントとして添加したポリ（３−メチル−４ピロールカルボン酸エチル）６０質量部とした以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、その後平均粒子径が６μｍとなるように分級を行って、平均粒子径５．５μｍの前記ポリピロールが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ２］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ２］の体積抵抗率は１．２×１０6Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ｂ３］の製造例＞
ポリピロールのかわりにポリアニリンを４０質量部とした以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、その後平均粒子径が７μｍとなるように分級を行って、平均粒子径６．５μｍのポリアニリンが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ３］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ３］の体積抵抗率は６．２×１０7Ω・ｃｍであった。
ポリピロールのかわりにポリアニリンを４０質量部とした以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、その後平均粒子径が７μｍとなるように分級を行って、平均粒子径６．５μｍのポリアニリンが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ３］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ３］の体積抵抗率は６．２×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ｂ４］の製造例＞
ポリピロールのかわりにポリ（アニリンスルホン酸）を４０質量部とした以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、その後平均粒子径が７μｍとなるように分級を行って、平均粒子径６．８μｍの前記ポリアニリンが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ３］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ４］の体積抵抗率は４．２×１０7Ω・ｃｍであった。
ポリピロールのかわりにポリ（アニリンスルホン酸）を４０質量部とした以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、その後平均粒子径が７μｍとなるように分級を行って、平均粒子径６．８μｍの前記ポリアニリンが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ３］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ４］の体積抵抗率は４．２×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ｂ５］の製造例＞
ポリピロールのかわりにポリチオフェンを２０質量部とした以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、その後平均粒子径が７μｍとなるように分級を行って、平均粒子径７．２μｍのポリチオフェンが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ５］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ５］の体積抵抗率は９．６×１０9Ω・ｃｍであった。
ポリピロールのかわりにポリチオフェンを２０質量部とした以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、その後平均粒子径が７μｍとなるように分級を行って、平均粒子径７．２μｍのポリチオフェンが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ５］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ５］の体積抵抗率は９．６×１０9Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ｂ６］の製造例＞
ポリピロールのかわりにポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）を４５質量部とした以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、その後平均粒子径が７μｍとなるように分級を行って、平均粒子径６．６μｍのポリチオフェンが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ６］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ６］の体積抵抗率は８．２×１０7Ω・ｃｍであった。
ポリピロールのかわりにポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）を４５質量部とした以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、その後平均粒子径が７μｍとなるように分級を行って、平均粒子径６．６μｍのポリチオフェンが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ６］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ６］の体積抵抗率は８．２×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ｂ７］の製造例＞
ポリピロールのかわりにポリアセチレンを５５質量部とした以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、その後平均粒子径が１０μｍとなるように分級を行って、平均粒子径９．６μｍのポリアセチレンが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ７］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ７］の体積抵抗率は４．６×１０7Ω・ｃｍであった。
ポリピロールのかわりにポリアセチレンを５５質量部とした以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、その後平均粒子径が１０μｍとなるように分級を行って、平均粒子径９．６μｍのポリアセチレンが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ７］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ７］の体積抵抗率は４．６×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ｂ８］の製造例＞
平均粒子径が２０μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にして、平均粒子径２０．５μｍの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ８］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ８］の体積抵抗率は７．５×１０7Ω・ｃｍであった。
平均粒子径が２０μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にして、平均粒子径２０．５μｍの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ８］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ８］の体積抵抗率は７．５×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ｂ９］の製造例＞
平均粒子径が３０μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にして、平均粒子径２９．５μｍの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ９］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ９］の体積抵抗率は１．４×１０8Ω・ｃｍであった。
平均粒子径が３０μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にして、平均粒子径２９．５μｍの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ９］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ９］の体積抵抗率は１．４×１０8Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ｂ１０］の製造例＞
平均粒子径が３５μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にして、平均粒子径３５μｍの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ１０］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ１０］の体積抵抗率は２．５×１０8Ω・ｃｍであった。
平均粒子径が３５μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にして、平均粒子径３５μｍの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ１０］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ１０］の体積抵抗率は２．５×１０8Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ｂ１１］の製造例＞
平均粒子径が２μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にして、平均粒子径１．８μｍの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ１１］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ１１］の体積抵抗率は１．５×１０7Ω・ｃｍであった。
平均粒子径が２μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様にして、平均粒子径１．８μｍの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ１１］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ１１］の体積抵抗率は１．５×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ｂ１２］の製造例＞
熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂１００質量部とポリピロール５０質量部とをタンブラーミキサーでドライブレンドし、その後、２軸押出機にて１７５℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットをポリエチレンオキサイド１５０質量部と良く混合した後、２軸型の加圧混練機中で、１７５℃に均一に加熱しながら混合し、熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂組成物が微粒子サイズになるように分散して、混合物を得た。得られた混合物を約１４０℃に冷却した後、展開溶媒である水と混合し、懸濁液とした。遠心分離によりポリピロールを含有した熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を懸濁液中から分離した後、加熱乾燥して、平均粒子径５．２μｍのポリピロールが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ１２］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ１２］の体積抵抗率は２．３×１０7Ω・ｃｍであった。
熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂１００質量部とポリピロール５０質量部とをタンブラーミキサーでドライブレンドし、その後、２軸押出機にて１７５℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットをポリエチレンオキサイド１５０質量部と良く混合した後、２軸型の加圧混練機中で、１７５℃に均一に加熱しながら混合し、熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂組成物が微粒子サイズになるように分散して、混合物を得た。得られた混合物を約１４０℃に冷却した後、展開溶媒である水と混合し、懸濁液とした。遠心分離によりポリピロールを含有した熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を懸濁液中から分離した後、加熱乾燥して、平均粒子径５．２μｍのポリピロールが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ１２］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ１２］の体積抵抗率は２．３×１０7Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ｂ１３］の製造例＞
平均粒子径が０．８μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［Ｂ２］の製造例と同様にして、平均粒子径０．８μｍの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ１４］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ１３］の体積抵抗率は１．０×１０6Ω・ｃｍであった。
平均粒子径が０．８μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［Ｂ２］の製造例と同様にして、平均粒子径０．８μｍの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ１４］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ１３］の体積抵抗率は１．０×１０6Ω・ｃｍであった。
＜樹脂粒子［Ｂ１４］の製造例＞
ポリエステル樹脂（ポリブチレンテレフタレート）のペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、平均粒子径８μｍとなるように分級を行って、平均粒子径８．２μｍのポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ１４］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ１４］の体積抵抗率は８．８×１０15Ω・ｃｍであった。
ポリエステル樹脂（ポリブチレンテレフタレート）のペレットを樹脂粒子［Ｂ１］の製造例と同様に粉砕を行い、平均粒子径８μｍとなるように分級を行って、平均粒子径８．２μｍのポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［Ｂ１４］とする。なお、樹脂粒子［Ｂ１４］の体積抵抗率は８．８×１０15Ω・ｃｍであった。
（実施例Ａ１）
＜帯電ローラの作製＞
（１）導電性弾性層の作製
・エピクロルヒドリンゴム １００質量部
（エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体）
・充填剤 ７０質量部
（炭酸カルシウム、商品名：ナノックス＃３０、丸尾カルシウム社製）
・滑剤 １質量部
（ステアリン酸亜鉛）
・研磨性改善のための補強材 ５質量部
（カーボンブラック、ＦＥＦ）
・酸化亜鉛 ５質量部
・可塑剤 ８質量部
（セバシン酸とプロピレングリコールの共重合体、数平均分子量８０００）
・過塩素酸４級アンモニウム塩 ２質量部
（下記化合物）
＜帯電ローラの作製＞
（１）導電性弾性層の作製
・エピクロルヒドリンゴム １００質量部
（エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体）
・充填剤 ７０質量部
（炭酸カルシウム、商品名：ナノックス＃３０、丸尾カルシウム社製）
・滑剤 １質量部
（ステアリン酸亜鉛）
・研磨性改善のための補強材 ５質量部
（カーボンブラック、ＦＥＦ）
・酸化亜鉛 ５質量部
・可塑剤 ８質量部
（セバシン酸とプロピレングリコールの共重合体、数平均分子量８０００）
・過塩素酸４級アンモニウム塩 ２質量部
（下記化合物）
・老化防止剤 １質量部
（２−メルカプトベンズイミダゾール）
を密閉型ミキサーで１０分間混練した。更に、加硫促進剤としてのＤＭ（２−ベンゾチアゾリルジサルファイド）１質量部、加硫促進剤としてのＴＳ（テトラメチルチウラムモノサルファイド）０．５質量部、加硫剤としての硫黄１質量部を加えて、更にオープンロールで５分間混練した。
（２−メルカプトベンズイミダゾール）
を密閉型ミキサーで１０分間混練した。更に、加硫促進剤としてのＤＭ（２−ベンゾチアゾリルジサルファイド）１質量部、加硫促進剤としてのＴＳ（テトラメチルチウラムモノサルファイド）０．５質量部、加硫剤としての硫黄１質量部を加えて、更にオープンロールで５分間混練した。
上記エピクロルヒドリンゴム混練物を押出し機を使用して、外径１３．５ｍｍ、内径５．５ｍｍの円筒形に押し出し、２５０ｍｍの長さに裁断し、蒸気加硫缶を使用して、温度１６０℃の水蒸気中で４０分間一次加硫し、導電性弾性層ゴム一次加硫チューブを得た。
次に、直径６ｍｍ、長さ２５６ｍｍの円柱形の導電性支持体（鋼製、表面はニッケルメッキ）の円柱面の軸方向中央部２３１ｍｍに金属とゴムとの熱硬化性接着剤を塗布し、８０℃で１０分間乾燥した。この導電性支持体を、前記導電性弾性層ゴム一次加硫チューブに挿入し、その後、電気オーブンの中で温度１６０℃で１時間、加熱処理を行い、未研磨層ローラを得た。
この未研磨層ローラのゴム部分の両端部を突っ切り、ゴム部分の長さを２３２ｍｍとした後、ゴム部分を回転砥石で研磨し、中央部から両脇９０ｍｍ位置が直径１２．００ｍｍ、中央部が直径１２．１５ｍｍのクラウン形状とした。そして、表面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが４．３μｍ、振れが２７．８μｍの導電性弾性層を有する導電性弾性体基層ローラを得た。
（２）表面層の作製
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液にメチルイソブチルケトンを加え、固形分が１７質量％となるように調整した。この溶液５８８．２質量部（上記アクリルポリオール溶液の固形分１００質量部）に対して、
・カーボンブラック ２０質量部
（商品名：トーカブラック＃７４００、東海カーボン社製）
・針状ルチル型酸化チタン微粒子 ３０質量部
（イソブチルシランで表面処理したもの、平均粒子径０．０１４μｍ、縦：横＝２：１）
・変性ジメチルシリコーンオイル ０．０８質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）とイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）の各ブタノンオキシムブロック体の７：３の混合物 ８０．１４質量部
を入れ、混合溶液を調製した。このとき、ブロックＨＤＩとブロックＩＰＤＩの混合物は、「ＮＣＯ／ＯＨ＝１．０」となるように添加した。
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液にメチルイソブチルケトンを加え、固形分が１７質量％となるように調整した。この溶液５８８．２質量部（上記アクリルポリオール溶液の固形分１００質量部）に対して、
・カーボンブラック ２０質量部
（商品名：トーカブラック＃７４００、東海カーボン社製）
・針状ルチル型酸化チタン微粒子 ３０質量部
（イソブチルシランで表面処理したもの、平均粒子径０．０１４μｍ、縦：横＝２：１）
・変性ジメチルシリコーンオイル ０．０８質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）とイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）の各ブタノンオキシムブロック体の７：３の混合物 ８０．１４質量部
を入れ、混合溶液を調製した。このとき、ブロックＨＤＩとブロックＩＰＤＩの混合物は、「ＮＣＯ／ＯＨ＝１．０」となるように添加した。
４５０ｍＬのガラス瓶に上記混合溶液２１０質量部と、メディアとしての平均粒子径０．８ｍｍのガラスビーズ２００質量部を混合し、ペイントシェーカー分散機を用いて６０時間分散した。分散後、樹脂粒子［Ａ１］を５．４４質量部（アクリルポリール１００質量部に対して２０質量部相当）を添加した後、更に１時間分散して表面層形成用塗料を得た。
この表面層形成用塗料を、導電性基体（上記導電性弾性体基層ローラ）上に１回ディッピング塗布し、常温で３０分間以上風乾した。次いで、８０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥し、更に１６０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥して、導電性基体上に表面層を形成した。ディッピング塗布浸漬時間は９秒、ディッピング塗布引き上げ速度は、初期速度が２０ｍｍ／ｓ、最終速度は２ｍｍ／ｓになるように調節し、２０ｍｍ／ｓから２ｍｍ／ｓの間は、時間に対して直線的に速度を変化させた。
このようにして、導電性基体上に表面層を有する帯電ローラを作製した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）測定は、前述した方法を用いて行った。結果を表１に示す。
＜帯電ローラの評価＞
（１）評価の準備；汚れ付着促進試験
上記のように製造された帯電ローラを上記帯電ローラに交換したキヤノン社製のカラーレーザージェット３８００（商品名）用のプロセスカートリッジに装着した。このプロセスカートリッジを装着したカラーレーザージェット３８００（商品名）を用いて、常温常湿環境下（２５℃、５０％ＲＨ）で単色ベタ画像を５０枚連続出力し、その後、ベタ白画像を１枚通紙した。この操作を６回繰り返して、合計で３００枚の単色ベタ画像を出力した。この作業によって、帯電ローラ表面に強制的にトナーや外添剤を付着させた。
（１）評価の準備；汚れ付着促進試験
上記のように製造された帯電ローラを上記帯電ローラに交換したキヤノン社製のカラーレーザージェット３８００（商品名）用のプロセスカートリッジに装着した。このプロセスカートリッジを装着したカラーレーザージェット３８００（商品名）を用いて、常温常湿環境下（２５℃、５０％ＲＨ）で単色ベタ画像を５０枚連続出力し、その後、ベタ白画像を１枚通紙した。この操作を６回繰り返して、合計で３００枚の単色ベタ画像を出力した。この作業によって、帯電ローラ表面に強制的にトナーや外添剤を付着させた。
（２）連続複数枚数画像出し耐久試験
上記のようにして得られた帯電ローラを用いて、以下に示すようにして評価を行った。この評価で使用した電子写真式レーザプリンタはＡ４縦出力用のマシンで、記録メディアの出力スピードは、２００ｍｍ／ｓｅｃと１００ｍｍ／ｓｅｃの２種類、画像の解像度は６００ｄｐｉである。
上記のようにして得られた帯電ローラを用いて、以下に示すようにして評価を行った。この評価で使用した電子写真式レーザプリンタはＡ４縦出力用のマシンで、記録メディアの出力スピードは、２００ｍｍ／ｓｅｃと１００ｍｍ／ｓｅｃの２種類、画像の解像度は６００ｄｐｉである。
一次帯電は、上記で強制的に汚れを付着させた帯電ローラを用い、直流電圧−１１００Ｖを帯電ローラに印加した。低温低湿環境（環境１：１５℃／１０％ＲＨ）、常温常湿環境（環境２：２３℃／５０％ＲＨ）、高温高湿環境（環境３：３０℃／８０％ＲＨ）において評価を行った。具体的には、印字濃度４％画像（感光体の回転方向と垂直方向に幅２ドット、間隔５０ドットの横線を描くような画像）をプロセススピード１５０ｍｍ／ｓｅｃで連続複数枚印字する耐久試験を行った。また、各環境で、初期、３０００枚画像出し後及び６０００枚画像出し後に画像チェックのためにハーフトーン（感光体の回転方向と垂直方向に幅１ドット、間隔２ドットの横線を描くような画像）画像を出力した。なお、画像チェックは２種類のプロセススピードで画像を出力し、評価を行った。
得られた画像を目視にて観察し、帯電ムラが原因で発生する細かいスジ状の濃度ムラ（横スジ）を評価した。この横スジが全く発生しなかったものをランクＡ、ごく僅かに発生しているレベルのものをランクＢ、少し発生しているがそれほど目立たないレベルのものをランクＣ、横スジがやや目立つレベルのものをランクＤとした。横スジがかなり目立つレベルのものをランクＥとした。結果を表２に示す。
なお、３，０００枚及び６，０００枚画像出し後の画像チェックは、３，０００枚及び６，０００枚画像出しの直後と、その１２時間後に行った（以後、直後の画像チェックをラスト画像チェック、１２時間後を朝一画像チェックと呼ぶ）。
（３）帯電ローラの抵抗測定
電気抵抗の測定方法としては、まず図６（ａ）のように、帯電ローラの両端の軸１を荷重のかかった軸受け３３ａと３３ｂとにより感光体と同じ曲率の円柱形金属３２に対して帯電ローラが平行になるように当接させる。次に図６（ｂ）のように、図示しないモータにより円柱形金属３２を回転させ、ローラを円柱形金属に当接させたまま従動回転させながら安定化電源３４から直流電圧−２００Ｖを印加する。このときに帯電ローラに流れる電流を電流計３５で測定して帯電ローラの抵抗を計算した（本発明では軸の両端にそれぞれ５Ｎの力を加えて、直径φ３０ｍｍの金属円柱に当接させ、該金属円柱の周速４５ｍｍ／ｓｅｃで回転させた）。
電気抵抗の測定方法としては、まず図６（ａ）のように、帯電ローラの両端の軸１を荷重のかかった軸受け３３ａと３３ｂとにより感光体と同じ曲率の円柱形金属３２に対して帯電ローラが平行になるように当接させる。次に図６（ｂ）のように、図示しないモータにより円柱形金属３２を回転させ、ローラを円柱形金属に当接させたまま従動回転させながら安定化電源３４から直流電圧−２００Ｖを印加する。このときに帯電ローラに流れる電流を電流計３５で測定して帯電ローラの抵抗を計算した（本発明では軸の両端にそれぞれ５Ｎの力を加えて、直径φ３０ｍｍの金属円柱に当接させ、該金属円柱の周速４５ｍｍ／ｓｅｃで回転させた）。
なお、実施例Ａ１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、１．５×１０5Ωであった。
（実施例Ａ２）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ２］にかえ、添加部数を４０質量部相当にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１３μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１２．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ２］にかえ、添加部数を４０質量部相当にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１３μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１２．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、３．２×１０5Ωであった。
（実施例Ａ３）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ３］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１９μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１８．３μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ３］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１９μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１８．３μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、１．１×１０6Ωであった。
（実施例Ａ４）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ４］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２１．０μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ４］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２１．０μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ４の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、６．２×１０5Ωであった。
（実施例Ａ５）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ５］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ５］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ５の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、３．５×１０5Ωであった。
（実施例Ａ６）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ６］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１６μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。但し、本実施例の塗料の粘度は経時で若干変化する傾向にあり、塗料の粘度調整に少し時間を要した。これは、樹脂粒子に含まれるアンモニウム塩の影響ではないかと考えている。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１６．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ６］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１６μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。但し、本実施例の塗料の粘度は経時で若干変化する傾向にあり、塗料の粘度調整に少し時間を要した。これは、樹脂粒子に含まれるアンモニウム塩の影響ではないかと考えている。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１６．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ６の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、９．５×１０5Ωであった。
（実施例Ａ７）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ７］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２７μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２７．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ７］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２７μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２７．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ７の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、６．５×１０6Ωであった。
（実施例Ａ８）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ８］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が７５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、７４．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ８］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が７５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、７４．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ８の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、７．８×１０6Ωであった。
（実施例Ａ９）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１０］にかえ、添加量を５０質量部相当にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が４μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、３．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１０］にかえ、添加量を５０質量部相当にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が４μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、３．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ９の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、７．０×１０5Ωであった。
（実施例Ａ１０）
導電性弾性体基層ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）を７．５μｍに調整し、樹脂粒子［Ａ１０］の添加量を２０質量部相当にかえた以外は、実施例Ａ９と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が９μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、９．２μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
導電性弾性体基層ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）を７．５μｍに調整し、樹脂粒子［Ａ１０］の添加量を２０質量部相当にかえた以外は、実施例Ａ９と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が９μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、９．２μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ１０の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、２．５×１０5Ωであった。
（実施例Ａ１１）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１１］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１２μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１１．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１１］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１２μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１１．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ１１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、１．２×１０5Ωであった。
（実施例Ａ１２）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１４］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１４］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ１１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、６．８×１０6Ωであった。
（実施例Ａ１３）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１５］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１５］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ１１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、５．２×１０5Ωであった。
（実施例Ａ１４）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１６］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１９．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１６］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１９．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ１１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、９．８×１０6Ωであった。
（実施例Ａ１５）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１７］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１９．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１７］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１９．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ１１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、８．２×１０6Ωであった。
（実施例Ａ１６）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１８］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１８μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１８］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１８μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ１１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、５．８×１０5Ωであった。
（実施例Ａ１７）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１９］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４．３μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１９］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４．３μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ１１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、１．２×１０5Ωであった。
（比較例Ａ１）
樹脂粒子を添加しなかった以外は、実施例Ａ１の帯電ローラと同様にして比較例Ａ１の帯電ローラを得た。なお、表面層の膜厚も実施例Ａ１同様に１７μｍとなるように調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子を添加しなかった以外は、実施例Ａ１の帯電ローラと同様にして比較例Ａ１の帯電ローラを得た。なお、表面層の膜厚も実施例Ａ１同様に１７μｍとなるように調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。初期から横スジの帯電不良が発生し、耐久枚数の増加とともに更に横スジ状の画像ムラのレベルが悪化していった。また、比較例Ａ１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、２.４×１０5Ωであった。
（比較例Ａ２）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１３］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２６μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２５．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１３］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２６μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２５．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、比較例Ａ２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、５．０×１０6Ωであった。
（比較例Ａ３）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ９］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が４０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、４１．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ９］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が４０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、４１．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、比較例Ａ３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、５．２×１０6Ωであった。
（参考例Ａ１）
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１２］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１８μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
樹脂粒子［Ａ１］を樹脂粒子［Ａ１２］にかえた以外は、実施例Ａ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１８μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７．８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ａ１同様に表１に示す。
この帯電ローラを実施例Ａ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２に示す。また、実施例Ａ６の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、１．２×１０6Ωであった。
（実施例Ｂ１）
＜帯電ローラの作製＞
（１）導電性弾性層の作製
・エピクロルヒドリンゴム １００質量部
（エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体）
・充填剤 ６０質量部
（炭酸カルシウム、商品名：ナノックス＃３０、丸尾カルシウム社製）
・滑剤 １質量部
（ステアリン酸亜鉛）
・研磨性改善のための補強材 ５質量部
（カーボンブラック、ＦＥＦ）
・酸化亜鉛 ５質量部
・可塑剤 ８質量部
（セバシン酸とプロピレングリコールの共重合体、数平均分子量８０００）
・過塩素酸４級アンモニウム塩 ２質量部
（下記化合物）
＜帯電ローラの作製＞
（１）導電性弾性層の作製
・エピクロルヒドリンゴム １００質量部
（エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体）
・充填剤 ６０質量部
（炭酸カルシウム、商品名：ナノックス＃３０、丸尾カルシウム社製）
・滑剤 １質量部
（ステアリン酸亜鉛）
・研磨性改善のための補強材 ５質量部
（カーボンブラック、ＦＥＦ）
・酸化亜鉛 ５質量部
・可塑剤 ８質量部
（セバシン酸とプロピレングリコールの共重合体、数平均分子量８０００）
・過塩素酸４級アンモニウム塩 ２質量部
（下記化合物）
・老化防止剤 １質量部
（２−メルカプトベンズイミダゾール）
を密閉型ミキサーで１０分間混練した。
更に、加硫促進剤としてのＤＭ（２−ベンゾチアゾリルジサルファイド）１質量部、加硫促進剤としてのＴＳ（テトラメチルチウラムモノサルファイド）１質量部、加硫剤としての硫黄１質量部を加えて、更にオープンロールで５分間混練した。
（２−メルカプトベンズイミダゾール）
を密閉型ミキサーで１０分間混練した。
更に、加硫促進剤としてのＤＭ（２−ベンゾチアゾリルジサルファイド）１質量部、加硫促進剤としてのＴＳ（テトラメチルチウラムモノサルファイド）１質量部、加硫剤としての硫黄１質量部を加えて、更にオープンロールで５分間混練した。
上記エピクロルヒドリンゴム混練物を押出し機を使用して、外径１３．５ｍｍ、内径５．５ｍｍの円筒形に押し出し、２５０ｍｍの長さに裁断し、蒸気加硫缶を使用して、温度１６０℃の水蒸気中で４０分間一次加硫し、導電性弾性層ゴム一次加硫チューブを得た。
次に、直径６ｍｍ、長さ２５６ｍｍの円柱形の導電性支持体（鋼製、表面はニッケルメッキ）の円柱面の軸方向中央部２３１ｍｍに金属とゴムとの熱硬化性接着剤を塗布し、８０℃で１０分間乾燥した。この導電性支持体を、前記導電性弾性層ゴム一次加硫チューブに挿入し、その後、電気オーブンの中で温度１５０℃で１時間、加熱処理を行い、未研磨層ローラを得た。
この未研磨層ローラのゴム部分の両端部を突っ切り、ゴム部分の長さを２３２ｍｍとした後、ゴム部分を回転砥石で研磨し、中央部から両脇９０ｍｍ位置が直径１２．００ｍｍ、中央部が直径１２．１５ｍｍのクラウン形状とした。そして、表面の十点平均粗さＲｚｊｉｓが４．５μｍ、振れが２８μｍの導電性弾性層を有する導電性弾性体基層ローラを得た。
（２）表面層の作製
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液にメチルイソブチルケトンを加え、固形分が１７質量％となるように調整した。この溶液５８８．２質量部（上記アクリルポリオール溶液の固形分１００質量部）に対して、
・カーボンブラック（ＨＡＦ） １５質量部
・針状ルチル型酸化チタン微粒子 ３０質量部
（ヘキサメチレンジシラザンとジメチルシリコーンで表面処理したもの。平均粒子径０．０１５μｍ、縦：横＝３：１）
・変性ジメチルシリコーンオイル ０．０８質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）とイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）の各ブタノンオキシムブロック体の７：３の混 ８０．１４質量部
を入れ、混合溶液を調整した。このとき、ブロックＨＤＩとブロックＩＰＤＩの混合物は、「ＮＣＯ／ＯＨ＝１．０」となるように添加した。
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液にメチルイソブチルケトンを加え、固形分が１７質量％となるように調整した。この溶液５８８．２質量部（上記アクリルポリオール溶液の固形分１００質量部）に対して、
・カーボンブラック（ＨＡＦ） １５質量部
・針状ルチル型酸化チタン微粒子 ３０質量部
（ヘキサメチレンジシラザンとジメチルシリコーンで表面処理したもの。平均粒子径０．０１５μｍ、縦：横＝３：１）
・変性ジメチルシリコーンオイル ０．０８質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）とイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）の各ブタノンオキシムブロック体の７：３の混 ８０．１４質量部
を入れ、混合溶液を調整した。このとき、ブロックＨＤＩとブロックＩＰＤＩの混合物は、「ＮＣＯ／ＯＨ＝１．０」となるように添加した。
４５０ｍＬのガラス瓶に上記混合溶液２１０質量部と、メディアとしての平均粒子径０．８ｍｍのガラスビーズ２００質量部を混合し、ペイントシェーカー分散機を用いて２４時間分散した。分散後、樹脂粒子［Ｂ１］を６．８質量部（アクリルポリール１００質量部に対して２５質量部相当）を添加した後、更に３０分間分散して表面層形成用塗料を得た。
この表面層形成用塗料を、導電性基体（上記導電性弾性体基層ローラ）上に１回ディッピング塗布し、常温で３０分間以上風乾した。次いで、９０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥し、更に１６０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥して、導電性基体上に表面層を形成した。ディッピング塗布浸漬時間は９秒、ディッピング塗布引き上げ速度は、初期速度が２０ｍｍ／ｓ、最終速度は２ｍｍ／ｓになるように調節し、２０ｍｍ／ｓから２ｍｍ／ｓの間は、時間に対して直線的に速度を変化させた。
このようにして、導電性基体上に表面層を有する帯電ローラを作製した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１６μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）測定は、前述した方法を用いて行った。結果を表３に示す。
＜帯電ローラの評価＞
（１）評価の準備；汚れ付着促進試験
上記のように製造された帯電ローラを上記帯電ローラに交換したキヤノン社製のカラーレーザージェット３８００（商品名）用のプロセスカートリッジに装着した。このプロセスカートリッジを装着したカラーレーザージェット３８００（商品名）を用いて、常温常湿環境下（２５℃、５０％ＲＨ）で単色ベタ画像を５０枚連続出力し、その後、ベタ白画像を１枚通紙した。この操作を６回繰り返して、合計で３００枚の単色ベタ画像を出力した。この作業によって、帯電ローラ表面に強制的にトナーや外添剤を付着させた。
（１）評価の準備；汚れ付着促進試験
上記のように製造された帯電ローラを上記帯電ローラに交換したキヤノン社製のカラーレーザージェット３８００（商品名）用のプロセスカートリッジに装着した。このプロセスカートリッジを装着したカラーレーザージェット３８００（商品名）を用いて、常温常湿環境下（２５℃、５０％ＲＨ）で単色ベタ画像を５０枚連続出力し、その後、ベタ白画像を１枚通紙した。この操作を６回繰り返して、合計で３００枚の単色ベタ画像を出力した。この作業によって、帯電ローラ表面に強制的にトナーや外添剤を付着させた。
（２）連続複数枚数画像出し耐久試験
上記のようにして得られた帯電ローラを用いて、以下に示すようにして評価を行った。この評価で使用した電子写真式レーザプリンタはＡ４縦出力用のマシンで、記録メディアの出力スピードは、２００ｍｍ／ｓｅｃと１００ｍｍ／ｓｅｃの２種類、画像の解像度は６００ｄｐｉである。
上記のようにして得られた帯電ローラを用いて、以下に示すようにして評価を行った。この評価で使用した電子写真式レーザプリンタはＡ４縦出力用のマシンで、記録メディアの出力スピードは、２００ｍｍ／ｓｅｃと１００ｍｍ／ｓｅｃの２種類、画像の解像度は６００ｄｐｉである。
一次帯電は、上記で強制的に汚れを付着させた帯電ローラを用い、直流電圧−１１００Ｖを帯電ローラに印加した。低温低湿環境（環境１：１５℃／１０％ＲＨ）、常温常湿環境（環境２：２３℃／５０％ＲＨ）、高温高湿環境（環境３：３０℃／８０％ＲＨ）において評価を行った。具体的には、印字濃度４％画像（感光体の回転方向と垂直方向に幅２ドット、間隔５０ドットの横線を描くような画像）をプロセススピード１５０ｍｍ／ｓｅｃで連続複数枚印字する耐久試験を行った。また、各環境で、初期、３０００枚画像出し後及び６０００枚画像出し後に画像チェックのためにハーフトーン（感光体の回転方向と垂直方向に幅１ドット、間隔２ドットの横線を描くような画像）画像を出力した。なお、画像チェックは２種類のプロセススピードで画像を出力し、評価を行った。
得られた画像を目視にて観察し、帯電ムラが原因で発生する細かいスジ状の濃度ムラ（横スジ）を評価した。この横スジが全く発生しなかったものをランクＡ、ごく僅かに発生しているレベルのものをランクＢ、少し発生しているがそれほど目立たないレベルのものをランクＣ、横スジがやや目立つレベルのものをランクＤとした。横スジがかなり目立つレベルのものをランクＥとした。結果を表４に示す。
なお、３，０００枚及び６，０００枚画像出し後の画像チェックは、３，０００枚及び６，０００枚画像出しの直後と、その１２時間後に行った（以後、直後の画像チェックをラスト画像チェック、１２時間後を朝一画像チェックと呼ぶ）。
（３）帯電ローラの抵抗測定
電気抵抗の測定方法としては、まず図６（ａ）のように、帯電ローラの両端の軸１を荷重のかかった軸受け３３ａと３３ｂとにより感光体と同じ曲率の円柱形金属３２に対して帯電ローラが平行になるように当接させる。次に図６（ｂ）のように、図示しないモータにより円柱形金属３２を回転させ、ローラを円柱形金属に当接させたまま従動回転させながら安定化電源３４から直流電圧−２００Ｖを印加する。このときに帯電ローラに流れる電流を電流計３５で測定して帯電ローラの抵抗を計算した（本発明では軸の両端にそれぞれ５Ｎの力を加えて、直径φ３０ｍｍの金属円柱に当接させ、該金属円柱の周速４５ｍｍ／ｓｅｃで回転させた）。
電気抵抗の測定方法としては、まず図６（ａ）のように、帯電ローラの両端の軸１を荷重のかかった軸受け３３ａと３３ｂとにより感光体と同じ曲率の円柱形金属３２に対して帯電ローラが平行になるように当接させる。次に図６（ｂ）のように、図示しないモータにより円柱形金属３２を回転させ、ローラを円柱形金属に当接させたまま従動回転させながら安定化電源３４から直流電圧−２００Ｖを印加する。このときに帯電ローラに流れる電流を電流計３５で測定して帯電ローラの抵抗を計算した（本発明では軸の両端にそれぞれ５Ｎの力を加えて、直径φ３０ｍｍの金属円柱に当接させ、該金属円柱の周速４５ｍｍ／ｓｅｃで回転させた）。
なお、実施例Ｂ１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、３．７×１０5Ωであった。
（実施例Ｂ２）
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ２］にかえ、添加部数を４５質量部相当にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１４μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１３μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ２］にかえ、添加部数を４５質量部相当にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１４μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１３μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、実施例Ｂ２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、１．１×１０5Ωであった。
（実施例Ｂ３）
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ３］にかえ、添加部数を４０質量部相当にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１６μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１６μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ３］にかえ、添加部数を４０質量部相当にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１６μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１６μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、実施例Ｂ３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、２．３×１０6Ωであった。
（実施例Ｂ４）
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ４］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２１μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ４］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２１μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、実施例Ｂ４の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、６．２×１０5Ωであった。
（実施例Ｂ５）
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ５］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１８μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ５］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１８μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、実施例Ｂ５の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、８．２×１０6Ωであった。
（実施例Ｂ６）
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ６］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１８μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ６］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１８μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１８μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、実施例Ｂ６の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、８．０×１０5Ωであった。
（実施例Ｂ７）
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ７］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ７］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、実施例Ｂ７の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、４．５×１０5Ωであった。
（実施例Ｂ８）
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ８］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２１μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ８］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２１μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、実施例Ｂ８の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、１．６×１０6Ωであった。
（実施例Ｂ９）
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ９］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が５０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、５０．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ９］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が５０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、５０．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、実施例Ｂ９の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、３．３×１０6Ωであった。
（実施例Ｂ１０）
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ１１］にかえ、添加量を６０質量部相当にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ１１］にかえ、添加量を６０質量部相当にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、実施例Ｂ１０の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、７．７×１０5Ωであった。
（実施例Ｂ１１）
導電性弾性体基層ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）を７．６μｍに調整し、樹脂粒子［Ｂ１１］の添加量を２５質量部相当にかえた以外は、実施例Ｂ９と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１０μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
導電性弾性体基層ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）を７．６μｍに調整し、樹脂粒子［Ｂ１１］の添加量を２５質量部相当にかえた以外は、実施例Ｂ９と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１０μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、実施例Ｂ１１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、３．６×１０6Ωであった。
（実施例Ｂ１２）
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ１２］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１２μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１２．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ１２］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１２μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１２．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、実施例Ｂ１２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、２．１×１０5Ωであった。
（比較例Ｂ１）
樹脂粒子を添加しなかった以外は、実施例Ｂ１の帯電ローラと同様にして比較例Ｂ１の帯電ローラを得た。なお、表面層の膜厚も実施例Ｂ１同様に２０μｍとなるように調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２０μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子を添加しなかった以外は、実施例Ｂ１の帯電ローラと同様にして比較例Ｂ１の帯電ローラを得た。なお、表面層の膜厚も実施例Ｂ１同様に２０μｍとなるように調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２０μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。初期から横スジの帯電不良が発生し、耐久枚数の増加とともに更に横スジ状の画像ムラのレベルが悪化していった。また、比較例Ｂ１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、４.７×１０5Ωであった。
（比較例Ｂ２）
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ１３］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２１μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ１３］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２１μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、比較例Ｂ２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、２．８×１０6Ωであった。
（比較例Ｂ３）
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ１０］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が４２μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、４５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ１０］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が４２μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、４５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、比較例Ｂ３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、１．８×１０6Ωであった。
（参考例Ｂ１）
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ１４］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１６μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１５．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
樹脂粒子［Ｂ１］を樹脂粒子［Ｂ１４］にかえた以外は、実施例Ｂ１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚が１６μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１５．５μｍであった。また、得られた帯電ローラの表面における十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例Ｂ１同様に表３に示す。
この帯電ローラを実施例Ｂ１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４に示す。また、参考例Ｂ１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、１．８×１０6Ωであった。
１ 導電性支持体
２ 導電性弾性層
３ 表面層
４ 感光ドラム
５ 帯電ローラ
６ 現像ローラ
７ 印刷メディア
８ 転写ローラ
９ 定着部
１０ クリーニングブレード
１１ 露光
１２ 帯電前露光装置
１３ 弾性規制ブレード
１４ トナー供給ローラ
１８、１９、２０ 電源
３０ トナーシール
３２ 円柱形金属
３３ 軸受け
２ 導電性弾性層
３ 表面層
４ 感光ドラム
５ 帯電ローラ
６ 現像ローラ
７ 印刷メディア
８ 転写ローラ
９ 定着部
１０ クリーニングブレード
１１ 露光
１２ 帯電前露光装置
１３ 弾性規制ブレード
１４ トナー供給ローラ
１８、１９、２０ 電源
３０ トナーシール
３２ 円柱形金属
３３ 軸受け
Claims (14)
- 導電性基体と、導電性の表面層を有する接触帯電用の帯電部材であり、
該表面層は、バインダー樹脂及び該バインダー樹脂中に分散している樹脂粒子を含み、表面に該樹脂粒子に由来する凸部を有し、その表面における十点平均粗さＲｚｊｉｓが３μｍ以上２０μｍ以下であり、
該樹脂粒子は、平均粒子径が１μｍ以上３０μｍ以下であり、π共役金属錯体を含有し、導電性を有していることを特徴とする帯電部材。 - 前記π共役金属錯体は、フタロシアニン骨格を有する金属錯体、ナフタロシアニン骨格を有する金属錯体、ポルフィリン骨格を有する金属錯体、または、ピラゾール骨格及びフェノキシ骨格を有し且つアゾ基を有する金属錯体であることを特徴とする請求項１に記載の帯電部材。
- 前記π共役金属錯体の中心に位置する金属原子は、ガリウム、チタン、シリコン、コバルト、クロム及び鉄より選択されることを特徴とする請求項１または２に記載の帯電部材。
- 前記π共役金属錯体の中心に位置する金属原子は、３価以上の金属原子であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかにに記載の帯電部材。
- 前記π共役金属錯体の中心に位置する金属原子が、配位子を結合または配位させていることを特徴とする請求項４に記載の帯電部材。
- 前記π共役金属錯体の中心に位置する金属原子が、酸素原子と結合または配位していることを特徴とする請求項４に記載の帯電部材。
- 導電性基体と、導電性の表面層を有する接触帯電用の帯電部材であり、
該表面層は、バインダー樹脂及び該バインダー樹脂中に分散している樹脂粒子を含み、表面に該樹脂粒子に由来する凸部を有し、その表面における十点平均粗さＲｚｊｉｓが３μｍ以上２０μｍ以下であり、
該樹脂粒子は、平均粒子径が１μｍ以上３０μｍ以下であり、π共役系導電性高分子を含有し、導電性を有していることを特徴とする帯電部材。 - 前記π共役系導電性高分子は、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレンからなる群より選択される少なくとも１つを含むポリマーからなることを特徴とする請求項７に記載の帯電部材。
- 前記樹脂粒子の体積抵抗率が、１×１０6Ω・ｃｍ以上１×１０10Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の帯電部材。
- 前記表面層は、前記バインダー樹脂と前記樹脂粒子とを添加した塗料により形成された塗膜であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の帯電部材。
- 前記表面層は、平均粒子径が０．０１μｍ以上０．９μｍ以下である導電性微粒子を更に含有することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の帯電部材。
- 請求項１乃至１１のいずれかに記載の帯電部材と被帯電部材とが少なくとも一体化されてなり、帯電部材の表面層の凸部は、該被帯電部材とのニップ部において空隙を生じさせ、電子写真画像形成装置本体に着脱自在であることを特徴とするプロセスカートリッジ。
- 請求項１２に記載のプロセスカートリッジと、露光手段と、現像手段とを少なくとも有することを特徴とする電子写真画像形成装置。
- 前記帯電部材に直流電圧のみを印加し、前記被帯電部材を帯電することを特徴とする請求項１３に記載の電子写真画像形成装置。
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