JP5159157B2 - 帯電部材、プロセスカートリッジ、及び、電子写真画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は帯電部材、それを用いた画像形成装置、帯電装置及びプロセスカートリッジに関する。詳しくは、電圧を印加して被帯電体である電子写真感光体表面を所定の電位に帯電処理するための帯電部材、それを用いた画像形成装置及びプロセスカートリッジに関する。

電子写真画像形成装置の一次帯電の方法として、接触帯電方法が実用化されている。これは、低オゾン、低電力を目的としており、中でも特に帯電部材として導電性ローラを用いたローラ帯電方式が、帯電の安定性という点で好ましく、広く用いられている。ローラ帯電方式では、導電性の弾性ローラを被帯電体に加圧当接させ、これに電圧を印加することによって放電により被帯電体への帯電を行う。

具体的には、放電開始電圧（ＯＰＣ感光体に対して帯電ローラを加圧当接させた場合には、約５５０Ｖ）に、必要とされる感光体表面電位Ｖｄを足した直流電圧（ＤＣ電圧）を印加することで帯電を行うＤＣ帯電方式がある。

また、必要とされる感光体表面電位Ｖｄに相当するＤＣ電圧に放電開始電圧の２倍以上のピーク間電圧を持つ交流成分（ＡＣ成分）を重畳した電圧を接触帯電部材に印加する事で帯電を行うＡＣ帯電方式がある。ＡＣ帯電方式は、環境・耐久変動による電位変動を改善できる。

ＤＣ帯電方式は、ＡＣ帯電方式に比較して一般的に電源のコストは安いという利点がある。しかしながら、ＤＣ帯電方式はＡＣ帯電方式に比べ、放電領域が狭い、及びＡＣ放電電流の均し効果が無いために、帯電部材の微小な抵抗値ムラに起因したスジ状の帯電不良が発生しやすいといった課題があった。そこで、ＤＣ帯電方式に用いる帯電部材において、帯電部材の表面層に有機微粒子を含有させ、凹凸を形成させることによって、スジ状の帯電不良を改善する方法が提案されている。（特許文献１）
特開2003-316112号公報

しかしながら、特許文献１のように、帯電部材の表面層に有機微粒子を含有させ、帯電部材の表面に凹凸を形成させる方法では、凹部に外添剤等が堆積しやすく、それに伴い凹部の帯電能力が低下する場合があった。

また、近年、市場の高画質化の要求により、トナーが小粒径化し、トナー中に含まれる微粒子の割合も増加してきている。更に、トナーの高機能化に伴い、様々な外添剤も使用されている。それゆえに帯電部材の汚染の度合いも増加する傾向にある。

また、長寿命化、カラー化の要求により、帯電部材及び感光体を含むユニットの目標耐久寿命値が伸びており、それにより付着物の堆積量が大きくなり、以前の耐久枚数では発生しなかった画像不良も耐久寿命後半で顕在化してくる場合があった。特に、低湿環境において、帯電部材表面の凹部での汚れの堆積による影響を受け、帯電能力が低下しやすかった。そのため、凹凸形成によるスジ状の帯電不良改善の効果が衰え、画像品質が低下する場合があった。

したがって、ＤＣ帯電方式においては、高画質化、カラー化、及び長寿命化を達成する上で、上記の凹凸形成による帯電不良改善の効果の低下は、解決しなければならない課題の一つである。本発明の目的は、上記課題を解決し、優れた特性を有する高画質化、カラー化、及び長寿命化に適した帯電部材を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記帯電部材を用いた画像形成装置、帯電装置及びプロセスカートリッジを提供することにある。

本発明にかかる帯電部材は、導電性基体と導電性の表面層とを有する接触帯電用の帯電部材であって、
該表面層は、バインダー樹脂、導電剤及び該バインダー樹脂中に分散している導電性の樹脂粒子を含み、かつその表面に該樹脂粒子に由来する凸部を有し、該表面の表面粗さが、Rzjisで３μｍ以上、２０μｍ以下であり、
該樹脂粒子は、イオン導電剤を含有し、かつその平均粒子径が１μｍ以上、３０μｍ以下であり、
該イオン導電剤は、有機硫黄酸フッ化物塩、常温溶融塩およびアミノカルボン酸部分を有する化合物から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする帯電部材である。

本発明にかかる電子写真画像形成装置用のプロセスカートリッジは、被帯電部材と、上記構成の帯電部材と、が、カートリッジ本体に一体化されてニップ部を介して当接配置されており、該帯電部材の表面層の凸部は該被帯電部材とのニップ部において空隙を生じさせ、電子写真画像形成装置本体に着脱自在であることを特徴とするプロセスカートリッジである。

本発明にかかる電子写真画像形成装置は、上記構成のプロセスカートリッジと、露光手段と、現像手段と、を少なくとも有することを特徴とする電子写真画像形成装置である。

本発明により、ＤＣ帯電方式によって、例えば６００ｄｐｉの中間調画像の様な高精細画像を出力した場合においても、良好な帯電特性を長期間安定して維持することができる帯電部材を提供することができる。さらに、本発明の帯電部材を使用することにより、ＤＣ帯電方式によって高精細画像を出力した場合においても、良好な帯電特性を長期間安定して維持することができる帯電部材を有する画像形成装置、帯電方法及びプロセスカートリッジを提供することができる。

本発明者らは鋭意検討した結果、帯電部材表面に凸部を形成するための粗し剤として、導電性を有する樹脂粒子を表面層に含有することが、前述の課題に対して有効である事が分かった。

本発明者らは、凸部を形成するための粗し剤としての導電性を有する樹脂粒子の作用を以下のように考察している。

先ず、帯電部材の表面に凸部を形成すると、何故、スジ状の帯電不良が改善するのか、検討を行った。そこで、我々はＤＣ帯電方式におけるスジ状の帯電不良を解析する目的で、帯電部材の放電状態を（ドラム表面電位を）観察することによって評価を試みた。

その結果、樹脂粒子により凸部を形成した帯電部材では感光体とのニップ部両脇での放電に加え、ニップ内でも放電が起きる事が確認された。しかしながら、樹脂粒子を含有しない平滑表面の帯電部材では、感光体とのニップ部両脇の空隙で放電するのみであり、ニップ内での放電は観察されなかった。この結果から帯電部材の表面層に樹脂粒子を含有することによって、帯電部材表面に微小な凸部が形成される。これら凸部を有する帯電部材を接触帯電用の帯電部材（帯電ローラ）として用いると、被帯電体である感光体（感光ドラム）とのニップ部において、微小な空隙を形成され放電が起きるものと考えた。（イメージ図：図７及び図８参照）。すなわち、ニップ部上流側の空隙で発生したスジ状の帯電不良を、ニップ内放電にて均す作用があると考えている。

次に、表面に凹凸を形成した帯電部材において、耐久寿命後半にスジ状の帯電不良が発生する現象を以下のように考察した。

前述したように帯電部材の表面に凹凸を形成させる方法では、凹部に外添剤等が堆積しやすく、その影響で凹部の帯電能力が低下していくと考えている。（イメージ図：図９）。

帯電部材表面に凸部を形成するための粗し剤として、導電性を有する樹脂粒子を表面層に含有すると、例え、凹部に外添剤等が堆積し凹部の帯電能力が低下したとしても、凸部の斜面から放電が維持できる。そのために、耐久寿命後半のスジ状の帯電不良の改善に効果があるものと考えている。（イメージ図：図１０）。

このような帯電部材を使用することにより、長期間の繰り返し使用によっても、汚れ起因の帯電不良、及び帯電能力低下に起因したスジ状の帯電不良の発生を抑制することが可能になる。更には、汚れムラ画像、及びスジ状のムラ画像（帯電横スジ画像）の発生を抑制することができる。

上記帯電部材は、電気抵抗のムラに対する要求が厳しいＤＣ帯電方式に使用することができ、その上、耐久性に優れている。

本発明に用いる導電性の樹脂粒子は、ベースとなる熱可塑性樹脂あるいは合成ゴムに、それに導電性を付与する目的で、導電剤が添加された導電性の樹脂粒子である。この樹脂粒子をバインダー樹脂中に分散させて帯電部材の表面層を形成することにより、その表面に樹脂粒子由来の凸部を形成し、上述した汚れによる帯電不良や帯電能力の低下といった問題を解決することができる。この樹脂粒子を含む表面層の表面の表面粗さは、目的とする機能を得るために、Rzjisにおいて３μｍ以上、２０μｍ以下とされ、この樹脂粒子の平均粒子径は、１μm以上、３０μm以下とされる。

樹脂粒子に導電性を付与するためのイオン導電剤は、アニオン及びカチオンの少なくも一方を提供できる成分または部分を少なくとも有し、それにより導電性を樹脂粒子に付与可能なものである。なお、アニオン及びカチオンの少なくも一方を提供する成分または部分としては、アニオンまたはカチオンそのものや、アニオン性あるいはカチオン性の基などを挙げることができる。アニオンがカチオンと対イオンを形成した状態や、これらからなる塩、さらには、アニオンを提供できる酸の状態のもの、カチオンを提供できる塩基の状態のものもイオン導電剤に含まれる。

アニオン性イオン導電剤としては、アルキル酸塩及び有機硫黄酸フッ化物塩を挙げることができる。また、カチオン性イオン導電剤としては、アンモニウム塩、リチウム塩、常温溶融塩を挙げることができる。更に、アニオン性部分とカチオン性部分の両方を有する両性イオン導電剤としては、ベタイン化合物（ベタイン誘導体）、イミダゾリウムベタイン化合物（誘導体）及びアミノ酸型の両性界面活性剤を挙げることができる。

これらのイオン導電剤から選択された少なくとも１種を用いて導電性の樹脂粒子を得ることができる。イオン導電剤の樹脂粒子中への添加量は、本発明の目的効果が得られる範囲に設定すればよく、好ましくは、導電性樹脂粒子の体積抵抗率が1.0×10⁶〜1.0×10¹⁰Ω・ｃｍの範囲となるように、導電剤の種類と添加量を選択するとよい。

これらの導電剤の少なくとも１種を用いることにより、均一に且つ中抵抗領域での導電性を樹脂粒子に付与することができ、帯電部材からの安定した均一放電を実現できるものと推定される。さらに、温度や湿度の環境変化に対しても、樹脂粒子が安定的に導電性を発現するので好ましい。

以下、これらの導電剤としての化合物について説明する。本発明では、樹脂粒子が含有するイオン導電剤として、有機硫黄酸フッ化物塩、常温溶融塩およびアミノカルボン酸部分を有する化合物から選ばれるイオン導電剤が用いられる。

（１）アルキル酸塩
アルキル酸塩は、アニオン性部分であるアルキル基を有する酸の塩である。好ましいアルキル酸塩としては、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキル硫酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸塩等を挙げることができる。これらの少なくとも１種を用いることができる。これらの中でもアルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキル硫酸塩が好ましく、アルキルベンゼンスルホン酸塩がより好ましい。

アルキルスルホン酸塩としては、以下の式（１）〜（３）に示す化合物を挙げることができる。

（上記式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ³はそれぞれ独立に、直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を、Ｍ⁺は１価の陽イオンを示す。）
（２）アンモニウム塩
アンモニウム塩は、アンモニウムを有するカチオン性部分これと塩を形成しているアニオン性部分とからなるものである。アンモニウム塩のカチオン性部分としては、テトラエチルアンモニウム、テトラブチルアンモニウム、トリメチルオクタデシルアンモニウム、ラウリルトリメチルアンモニウム、ステアリルトリメチルアンモニウム、オクタデシルトリメチルアンモニウム、ドデシルトリメチルアンモニウム、ヘキサデシルトリメチルアンモニウム、トリオクチルプロピルアンモニウム、変性脂肪族ジメチルエチルアンモニウム等を好ましいものとして挙げることができる。アンモニウム塩のアニオン性部分としては、過塩素酸塩、塩素酸塩、塩酸塩、ヨウ素酸塩、硫酸塩、アルキル硫酸塩等を好ましいものとして挙げることができる。これらの中でも四級アンモニウム塩が好ましい。

（３）リチウム塩
リチウム塩は、リチウムイオンからなる部分とこれと塩を形成しているアニオン性部分とからなるものである。アニオン性部分となるアニオンとしては、塩素イオン、過塩素酸イオン、ホウフッ化イオン、コバルト酸イオン、フッ素イオン、酢酸イオンからなる群より選択される少なくとも１種を好ましく用いることができる。また、好ましいリチウム塩としては、例えば、酢酸リチウム、安息香酸リチウム、臭化リチウム、炭酸リチウム、塩素酸リチウム、塩化リチウム、コバルト酸リチウム、フッ化リチウム、ヘキサフルオロリン酸リチウム、ヘキサフルオロ珪酸リチウム、水酸化リチウム、ヨウ素酸リチウム、よう化リチウム、過塩素酸リチウム、マンガン酸リチウム、メタほう酸リチウム、モリブデン酸リチウム、ナフテン酸リチウム、硝酸リチウム、ステアリン酸リチウム、硫酸リチウム、硫化リチウム、タンタル酸リチウム、ほう酸リチウム、テトラフルオロほう酸リチウム、テトラヒドロほう酸リチウム、チタン酸リチウム、タングステン酸リチウム、ジルコン酸リチウムなどを挙げることができる。これらの中では、塩化リチウム、過塩素酸リチウム、テトラフルオロほう酸リチウム、コバルト酸リチウム、フッ化リチウム、酢酸リチウムが好ましい。リチウム塩の少なくとも１種を用いることができる。

リチウムイオンはイオン半径が小さく、樹脂中に分散させたときの分散性が優れるため、樹脂粒子内での抵抗ばらつきが小さく、より均一な導電性が得られ、抵抗ムラに起因するポチ画像やピンホールリークに起因する画像の発生が抑制できる。従って、特に長期間の繰り返し使用によっても、汚れ起因の画像、放電不良起因の画像、帯電横スジ画像、帯電ムラ画像、ポチ画像の発生を抑制することができる。

（４）有機硫黄酸フッ化物塩
有機硫黄酸フッ化物塩は、フッ素置換された有機硫黄酸の部分がアニオン性基であり、このアニオン性基がカチオンと塩を形成しているものである。有機硫黄酸部分としてはアルキルスルホン酸基を好ましいものとして挙げることができ、有機硫黄酸フッ化物としては、以下の式（４）中に示されるパーフルオロアルカンスルホン酸基を挙げることができる。

パーフルオロアルカンスルホン酸基からなるアニオン性部分の炭素数（ｎ）は、１〜８であることが好ましい。アルカン部分としては、メタン、エタン、プロパン、イソプロパン、ブタン、イソブタン、ｔｅｒｔ−ブタン、ヘキサン、オクタン等があげられる。アニオン性部分の炭素数が８を越えると、分子の運動性が鈍り、導電性の付与が困難になることがある。炭素数が０の場合は、本来の構成から外れ無機系の塩としての性質が高まり本発明の効果が得られない。炭素数を１〜８の範囲とすることで、電子吸引効果により、アニオンが安定するため、樹脂粒子に安定な導電性を付与できると考察している。

パーフルオロアルカンスルホン酸塩のカチオン性部分（Ａ⁺）としては、マグネシウムイオン、カルシウムイオン、アルミニウムイオン、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、アンモニウムイオン、及びテトラアルキルアンモニウムイオンなどが挙げられる。

その中でも特に、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、アンモニウムイオン、テトラアルキルアンモニウムイオンなどが好ましい。これは、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオンは一価のイオンであり、イオン化傾向が高く、得られる導電性が極めて高いからである。アンモニウムイオン、テトラアルキルアンモニウムイオンは、カチオンが特に安定しているため、導電性を発現しやすくなり、導電性が高くなるからである。

なお、ここで、テトラアルキルアンモニウム塩のアルキル基は、炭素数1〜12、好ましくは2〜8のアルキル基が好ましく、４つのアルキル基は全て同じでも異なっていてもよい。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、オクチル基等があげられる。これらの中では、テトラブチルアンモニウムイオンが好ましい。

パーフルオロアルカンスルホン酸塩としては、例えば、パーフルオロメタンスルホン酸リチウム、パーフルオロメタンスルホン酸ナトリウム、パーフルオロメタンスルホン酸カリウム、パーフルオロメタンスルホン酸アンモニウム、パーフルオロメタンスルホン酸テトラブチルアンモニウム、パーフルオロブタンスルホン酸リチウム、パーフルオロブタンスルホン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン酸カリウム、パーフルオロブタンスルホン酸アンモニウム、パーフルオロブタンスルホン酸テトラブチルアンモニウムパーフルオロオクタンスルホン酸リチウム、パーフルオロオクタンスルホン酸ナトリウム、パーフルオロオクタンスルホン酸カリウム、パーフルオロオクタンスルホン酸アンモニウム、パーフルオロオクタンスルホン酸テトラブチルアンモニウム等が挙げられる。

有機硫黄酸フッ化物塩もその少なくとも１種を用いることができる。

（５）常温溶融塩
常温溶融塩とは、一般にイオン液体、イオン性液体と呼ばれるもので、室温溶融塩などと呼ばれる場合もあり、特定の有機カチオンとアニオンとの組合せにより、通常、室温下において液体で存在する塩を指す。本発明において好ましい常温溶融塩としては、例えば、以下のものを挙げることができる。
（ａ）イミダゾリウムからなるカチオン成分とアニオン成分とからなるイミダゾリウム塩誘導体
（ｂ）ピリジニウムからなるカチオン成分とアニオン成分とからなるピリジニウム塩誘導体
（ｃ）アルキルアンモニウムからなるカチオン成分とアニオン成分とからなるアルキルアンモニウム塩誘導体
（ｄ）ホスホニウムからなるカチオン成分とアニオン成分とからなるホスホニウム塩誘導体
（ｅ）スルホニウムからなるカチオン成分とアニオン成分とからなるスルホニウム塩誘導体
上記の中でも、本発明の効果を発揮する観点から、イミダゾリウム塩誘導体、ピリジニウム塩誘導体、アルキルアンモニウム塩誘導体及びホスホニウム塩誘導体より選択される少なくとも１種を用いることが好ましい。

常温溶融塩もその少なくとも１種を用いることができる。

イミダゾリウム塩誘導体としては、下記式（５）に示される物質を例示することができる。

（式中、Ｒ⁴は炭素数が１〜８の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を、Meはメチル基を、Ｘ^-はアニオンを意味する。）
式（４）の好ましい化合物としては、以下のものを更に挙げることができる。
（ｉ）Ｒ⁴がメチル基の場合、XがCH₃SO₄である、1,3-ジメチルイミダゾリウムメチルサルフェート（DMIMMeSO4）。
（ii）Ｒ⁴がエチル基の場合、XがBr、Cl、NO₃、PF₆、BF₄、CH₃C₆H₄SO₃H、CF₃SO₃、（CF₃SO₂）₂Nまたは（C₂F₅SO₂）₂Nである化合物。
（iii）Ｒ⁴がブチル基の場合、XがBr、Cl、PF₆、BF₄、（CF₃SO₂）₂N、CH₃O(C₂H₄O)₂SO₃、CH₃OSO₃またはC₈H₁₇SO₃である化合物。
（iv）Ｒ⁴がヘキシル基の場合、XがCl、PF₆またはBF₄である化合物。
（v）Ｒ⁴がオクチル基の場合、XがCl又はBF₄からなる化合物。

また、別のイミダゾリウム塩誘導体としては、下記式（６）に示される物質を例示することができる。

（式中、Ｒ⁵及びＲ⁶はそれぞれ独立して炭素数１〜４の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を、Meはメチル基を、Ｘ^-はアニオンを意味する。）
式（６）の好ましい化合物としては、以下のものを更に挙げることができる。
（ｉ）Ｒ⁵がメチル基、Ｒ⁶がプロピル基の場合、Xが（CF₃SO₂）₂N又は（CF₃SO₂）₃Cからなる化合物。
（ii）Ｒ⁵がブチル基、Ｒ⁶がメチル基の場合、XはCl、PF₆又はBF₄である化合物。

更に、別のイミダゾリウム塩誘導体としては、下記式（７）に示される物質を例示することができる。

（Ｒ⁷はメチル基またはブチル基であり、XはPF₆である。）
ピリジニウム塩誘導体としては、下記式（８）に示される物質を例示することができる。

（Ｒ⁸は、プロピル基又はブチル基であり、Ｒ⁹はメチル基であり、Ｒ¹⁰は水素または（CF₃SO₂）₂Nであり、Ｘ^-はアニオンである。）
式（８）の好ましい化合物としては、以下のものを更に挙げることができる。
（ｉ）Ｒ⁹がメチル基、Ｒ¹⁰がH、Xが（CF₃SO₂）₂Nの場合、Ｒ⁸がプロピル基又はブチル基からなる化合物。
（ii）Ｒ⁸がブチル基、Ｒ⁹がH、Ｒ¹⁰が（CF₃SO₂）₂Nの場合、XがBr、Cl、PF₆またはBF₄である化合物。

アルキルアンモニウム塩誘導体としては、下記式（９）に示される物質を例示することができる。

（Ｒ¹¹及びＲ¹²はそれぞれ独立して炭素数１〜６の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を、Ｘ^-はアニオンである。）
式（９）の好ましい化合物としては、以下のものを更に挙げることができる。
（ｉ）Ｒ¹¹及びＲ¹²がブチル基の場合、XがCF₃（CF₂）₇SO₃ またはCF₃（CF₂）₃SO₃からなる化合物。
（ii）Ｒ¹¹及びＲ¹²がペンチル基の場合、XがCH₃SO₃またはHSCNからなる化合物。
（iii）Ｒ¹¹がブチル基、Ｒ¹²がメチル基であり、XがCH₃OSO₃からなる化合物。

ホスホニウム塩誘導体としては、下記式（１０）に示される物質を例示することができる。

（Ｒ¹³は炭素数４または５のアルキル基を、Ｒ¹⁴は炭素数１〜４のアルキル基またはテトラデシル基を、Ｘ^-はアニオンを表す。）
式（１０）の好ましい化合物としては、以下のものを更に挙げることができる。
（ｉ）Ｒ¹³及びＲ¹⁴がブチル基の場合、XがCH₃SO₃ 、NO₃またはCH₃C₆H₄SO₃Hである化合物。
（ii）Ｒ¹³がヘキシル基、Ｒ¹⁴がテトラデシル基の場合、XがBr、Cl、PF₆、BF₄、（CF₃SO₂）₂N［(CH₃)₃CCH₂CH（CH₃）CH₂］₂、 CH₃（CH₂）₈CO₂ またはN（CN）₂である化合物。
（iii）Ｒ¹³がイソブチル基、Ｒ¹⁴がメチル基、XがCH₃C₆H₄SO₃Hからなる化合物。

これらの化合物は樹脂中に分散させたときの分散性が優れるため、樹脂粒子内での抵抗ばらつきが小さく、均一な導電性が得られ、抵抗ムラに起因するポチ画像やピンホールリークに起因する画像の発生が抑制できる。従って、特に長期間の繰り返し使用によっても、汚れ起因の画像、放電不良起因の画像、帯電横スジ画像、帯電ムラ画像、ポチ画像の発生を抑制することができる。

（６）アミノカルボン酸部分を有する化合物
アミノカルボン酸部分を有する化合物としては、ベタイン化合物（ベタイン誘導体）、イミダゾリウムベタイン化合物（誘導体）及びアミノ酸型の両性界面活性剤からなる群から選択された少なくとも１種を挙げることができる。

好ましいベタイン化合物としては、下記式（１１）で示される化合物を挙げることができる。

好ましいイミダゾリウムベタイン化合物としては、下記式（１２）で示される化合物を挙げることができる。

好ましいアミノ酸型の両性界面活性剤としては、下記式（１３）で示される化合物を挙げることができる。

上記式（１１）〜（１３）において、R15〜R17はそれぞれ独立して、炭素数１〜２０の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基、炭素数１〜１５の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基で置換されたアミド基から選択された官能基である。R18は、炭素数１〜１８の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基である。R19及びR20はそれぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基、炭素数５〜１６の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基で置換されたアミノ基を有するアルキル基から選択された官能基である。ｎは、１または２のいずれかの整数である。）
式（１１）に示される化合物としては、以下のものがあげられる。
ヘキシルジメチルベタイン、ヘプチルジメチルベタイン、ヘプチルジエチルベタイン、オクチルジメチルベタイン、ドデシルジメチルベタイン、ヘキサデシルジメチルベタイン、オクタデシルジメチルベタイン、ラウリル酸アミドプロピルベタイン、ミリストイル酸アミドプロピルベタインなどのベタイン化合物。これらの中でも炭素数８以上１６以下のアルキル基を有するベタイン化合物が安定した導電性が得られる点で好ましい。

また、式（１２）に示される化合物としては、以下のものがあげられる。
2-ヘキシル-１-カルボキシメチル-１-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタイン、2-オクチル-１-カルボキシメチル-１-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタイン、2-ウンデシル-１-カルボキシメチル-１-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタイン、2-ドデシル-１-カルボキシメチル-１-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタイン、2-ヘキサデシル-１-カルボキシメチル-１-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタイン、2-オレイル-１-カルボキシメチル-１-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインなどのイミダゾリウムベタイン化合物。
これらの中でも炭素数８以上１６以下のアルキル基を有するイミダゾリウムベタイン化合物が安定した導電性が得られる点で好ましい。

また、式（１３）に示される化合物として、以下のものがあげられる。
ヘキシルジエチレントリアミノ酢酸、オクチルジエチレントリアミノ酢酸、ドデシルジエチレントリアミノ酢酸、ヘキサデシルジチエレントリアミノ酢酸、オクチルアミノプロピオン酸、ドデシルアミノプロピオン酸、ヘキサデシルアミノプロピオン酸、オクタデシルアミノプロピオン酸などのアミノ酸型の両性界面活性剤。
これらの中でも炭素数８以上１６以下のアルキル基を有する化合物が安定した導電性が得られる点で好ましい。

これらの化合物は樹脂中に分散させた時の分散性に優れるため、樹脂粒子内での抵抗バラツキが小さく、均一な導電性が得られ、抵抗ムラに起因するポチ画像の発生を抑制できる。またこれらの化合物は分子内にカチオンとアニオンの両方のイオン性を有するため、温度や湿度の環境変化や放電による環境変化に対しても安定的に導電性を発現できるので好ましい。導電性樹脂粒子には、上記のイオン導電剤に加えて、その他の導電剤の少なくとも１種を必要に応じて追加してもよい。

本発明において、帯電部材の表面層に含有させる導電性樹脂粒子の樹脂成分としては、上記の導電剤の添加により所望とする導電性を付与でき、かつ帯電部材の表面層の表面に目的とする凹凸を形成可能であるものであればよい。この導電性樹脂粒子形成用の樹脂としては、例えばポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂、スチレン/アクリロニトリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、水素添加スチレン−ブチレン樹脂、ブチラール樹脂、スチレン−エチレン・ブチレン−オレフィン共重合体（ＳＥＢＣ）及びオレフィン−エチレン・ブチレン−オレフィン共重合体（ＣＥＢＣ）、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂及びこれらの共重合体やポリマーアロイ等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

表面層に添加する導電性の樹脂粒子の作成方法としては、公知の方法を用いることができ、特に限定されるものではない。例えば、少なくとも熱可塑性樹脂及びイオン導電剤からなる組成物を、この組成物と相溶性のない分散媒（樹脂やゴム等）と共に加圧混練機で加熱しながら混練し、分散媒中に組成物を微粒子サイズに分散していく。次に、得られた混練物を冷却しクラッシャーで粉砕した後、組成物の貧溶媒でかつ分散媒の良溶媒である展開溶媒と、前記混練物とを混合して懸濁液とする。この懸濁液から目的とする樹脂粒子を、遠心分離、濾過、又はこれらの方法を組合せて分離する。また、樹脂粒子の他の作成方法としては、樹脂組成物の機械粉砕や冷凍粉砕にて作製してもよい。

例えば、リチウム塩を用いる場合は、粒子にしようとする樹脂に、上述のリチウムイオンをカチオンとしてカウンターイオンとしてアニオンをもった化合物を予め混合する。得られた混合物を公知の装置（例えば、ロール、バンバリーミキサー、ニーダー、単軸押出機、２軸押出機等）を用いて溶融混練し、樹脂中にリチウムイオン含有化合物を均一分散させる。これを公知の方法（機械粉砕、冷凍粉砕等）により粉砕し、必要に応じて分級を行って所望の樹脂粒子を得る。

常温溶融塩を用いる場合は、粒子にしようとする樹脂に、上述の常温溶融塩を予め混合し、これを公知の装置（例えば、ロール、バンバリーミキサー、ニーダー、単軸押出機、２軸押出機等）を用いて溶融混練し、樹脂中に常温溶融塩を均一分散させる。これを公知の方法（機械粉砕、冷凍粉砕等）により粉砕し、必要に応じて分級を行って所望の樹脂粒子を得る。

アミノカルボン酸部分を有する化合物を用いる場合は、その少なくとも１種を粒子にしようとする樹脂に予め混合する。得られた混合物を公知の装置（例えば、ロール、バンバリーミキサー、ニーダー、単軸押出機、２軸押出機等）を用いて溶融混練し、樹脂中にアミノカルボン酸部分を有する化合物を均一分散させる。これを公知の方法（機械粉砕、冷凍粉砕等）により粉砕し、必要に応じて分級を行って所望の樹脂粒子を得る。

また、より球状に近い樹脂粒子を得る方法としては、以下のような方法が挙げられる。まず、得ようとする樹脂粒子を構成する樹脂（これを樹脂Ａとする）とイオン導電剤とを上記のような方法により均一分散させる。これを樹脂Ａと相溶性のない別の樹脂（これを樹脂Ｂとする）と混合し、樹脂Ａと樹脂Ｂとを均一に混合・分散させる。その後、この混合物を融点以下に冷却し、樹脂Ａとは非相溶だが、樹脂Ｂとは相溶する展開溶媒と上記樹脂混合物を混合して樹脂粒子の懸濁液としこれを遠心分離、濾過、又はこれらの方法を組み合わせて分離することにより、樹脂粒子を得ることができる。

導電性の樹脂粒子の平均粒子径は、１μｍ以上、30μｍ以下に制御するが、好ましくは、3〜15μmである。

導電性の樹脂粒子の粒子径が30μｍを超えると、被帯電部材の表面が粗れ過ぎて帯電が不均一になったり、凹部へのトナーや外添剤の堆積量が増える場合がある。また、１μｍ未満であると、導電性の樹脂粒子を添加してもニップ内で放電が起きにくいために帯電を安定化させる効果が現れ難い。

ここで、本発明における樹脂粒子の粒子径測定の具体例を示す。先ず、樹脂粒子を粉体のまま測る場合は、レーザー回折型粒度分布計であるコールターＬＳ−２３０型粒度分布計（コールター社製；商品名）を用いて測定した。例えば、水系モジュールを用い、測定溶媒として純水を使用した。純水にて粒度分布計の測定系内を約５分間洗浄し、消泡剤として測定系内に亜硫酸ナトリウムを１０ｍｇ〜２５ｍｇ加えて、バックグラウンドファンクションを実行した。

次に純水５０ｍｌ中に界面活性剤３滴〜４滴を加え、更に測定試料を１ｍｇ〜２５ｍｇ加えた。試料を懸濁した水溶液を超音波分散器で１分間〜３分間分散処理を行い、被験試料液を調製し、前記測定装置の測定系内に被験試料液を徐々に加えて、装置の画面上のＰＩＤＳが４５％〜５５％になるように測定系内の被験試料濃度を調整して測定を行う。得られた体積分布から体積平均粒子径を求めた。

また、被覆層中に含有されている樹脂粒子の粒子径は、層の断面を顕微鏡等で観察することにより簡易的に求める事もできる。例えば、導電性ローラの表面層を断面が観察できるように剃刀等で薄くスライスする。図３ｃは切断断面の模式図を示したものである。この薄くスライスした断面を電子顕微鏡にて観察撮影し、任意の樹脂粒子100個について粒子径を測定し、その平均値を求める。

粗し剤としての導電性の樹脂粒子は弾性を有するため無機微粒子に比べて、感光ドラムなどの被帯電部材を傷つける恐れが少ないので好ましい。

導電性樹脂粒子を用いた表面層の形成は、少なくともバインダー樹脂と導電性樹脂粒子とを含む塗工液を導電性基体の所定面に塗布することにより行うことができる。導電性樹脂粒子の塗工液への添加量は、塗工後の表面層中の導電性樹脂粒子の表面層全体に対する質量割合として、1〜80質量％が好ましい。少なすぎると樹脂粒子を添加して帯電が安定する効果が得られない場合があり、多すぎると表面層塗料の粘度の制御に時間を要することになる。

次に、本発明の帯電部材、それを用いた画像形成装置、帯電方法及びプロセスカートリッジについて詳細に説明する。

＜１＞帯電部材
本発明の帯電部材の具体的な構成を図１に示す。図１（ａ）は、帯電ローラとしての帯電部材の横断面を示し、図１の（ｂ）は、縦断面を示したものである。本発明の帯電部材は、導電性支持体１とその外周に形成された導電性弾性層２と、該導電性弾性層２の外周を被覆する表面層３とを有する帯電部材である。この場合、導電性支持体と導電性弾性層を合わせて導電性基体と称することにした。この帯電ローラは、例えば、図４に示す電子写真画像形成装置用として、更には図５に示すプロセスカートリッジ用として好適に用いられる。

図１に示す本発明で使用する導電性支持体１は、炭素鋼合金表面に５μｍの厚さのニッケルメッキを施した円柱である。導電性支持体を構成する他の材料として、以下のものが挙げられる。鉄、アルミニウム、チタン、銅及びニッケルの如き金属；これらの金属を含むステンレス、ジュラルミン、真鍮及び青銅の如き合金；カーボンブラックや炭素繊維をプラスチックで固めた複合材料。剛直で導電性を示す公知の材料を使用することもできる。また、形状としては円柱形状の他に、中心部分を空洞とした円筒形状とすることもできる。

本発明では、好ましくは、導電性支持体１の外周に導電性弾性層２を成形する。導電性弾性層２は導電性弾性体からなっている。導電性弾性体は、導電剤と高分子弾性体とを混合して成形される。導電剤として、少なくともイオン導電剤が含有されている。高分子弾性体としては、以下のものが挙げられる。エピクロルヒドリンゴム、ＮＢＲ（ニトリルゴム）、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、あるいはＳＢＳ（スチレン・ブタジエン・スチレン−ブロックコポリマー）、ＳＥＢＳ（スチレン・エチレンブチレン・スチレン−ブロックコポリマー）の如き熱可塑性エラストマー。高分子弾性体としては特にエピクロルヒドリンゴムが好適に用いられる。エピクロルヒドリンゴムは、ポリマー自体が中抵抗領域の導電性を有し、導電剤の添加量が少なくても良好な導電性を発揮することができる。また、位置による電気抵抗のバラツキも小さくすることが出来るので、高分子弾性体として好適に用いられる。

エピクロルヒドリンゴムとしては、以下のものが挙げられる。エピクロルヒドリン単独重合体、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド共重合体、エピクロルヒドリン−アリルグリシジルエーテル共重合体及びエピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体。この中でも安定した中抵抗領域の導電性を示すことから、エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体が特に好適に用いられる。エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体は、重合度や組成比を任意に調整することで導電性や加工性を制御できる。

高分子弾性体はエピクロルヒドリンゴムを主成分とするが、必要に応じてその他の一般的なゴムを含有してもよい。

その他の一般的なゴムとしては、以下のものが挙げられる。ＥＰＭ（エチレン・プロピレンゴム）、ＥＰＤＭ（エチレン・プロピレンゴム）、ＮＢＲ（ニトリルゴム）、クロロプレンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム。また、ＳＢＳ（スチレン・ブタジエン・スチレン−ブロックコポリマー）、ＳＥＢＳ（スチレン・エチレンブチレン・スチレン−ブロックコポリマー）の如き熱可塑性エラストマーを含有してもよい。

上記の一般的なゴムを含有する場合、その含有量は、高分子弾性体全量に対し１〜５０質量％であるのが好ましい。

導電剤としては、イオン導電剤または電子導電剤を用いることができる。導電性弾性層の電気抵抗率のムラを小さくするという目的により、イオン導電剤を含有することが好ましい。イオン導電剤が高分子弾性体の中に均一に分散し、導電性弾性体の電気抵抗を均一化することにより、帯電ローラを直流電圧のみの電圧印加で使用したときでも均一な帯電を得ることができる。

イオン導電剤としては、イオン導電性を示すイオン導電剤であれば特に限定されるものではない。イオン導電剤としては、以下のものが挙げられる。過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カルシウムの如き無機イオン物質；ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド、オクタデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロライド、トリオクチルプロピルアンモニウムブロミド、変性脂肪族ジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートの如き陽イオン性界面活性剤；ラウリルベタイン、ステアリルべタイン、ジメチルアルキルラウリルベタインの如き両性イオン界面活性剤；過塩素酸テトラエチルアンモニウム、過塩素酸テトラブチルアンモニウム、過塩素酸トリメチルオクタデシルアンモニウムの如き第四級アンモニウム塩；トリフルオロメタンスルホン酸リチウムの如き有機酸リチウム塩。これらを単独又は２種類以上組み合わせて用いることができる。イオン導電剤の中でも、環境変化に対して抵抗が安定なことから特に過塩素酸４級アンモニウム塩が好適に用いられる。

電子導電剤としては、電子導電性を示す電子導電剤であれば特に限定されるものではない。電子導電剤としては、以下のものが挙げられる。アルミニウム、パラジウム、鉄、銅、銀の如き金属系の粉体や繊維；酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛の如き金属酸化物；適当な粒子の表面を酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化モリブデン、亜鉛、アルミニウム、金、銀、銅、クロム、コバルト、鉄、鉛、白金、又はロジウムを電解処理、スプレー塗工、混合振とうにより付着させた粉体；ファーネスブラック、サーマルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系カーボン、ピッチ系カーボンの如きカーボン粉。

ファーネスブラックとしては、以下のものが挙げられる。ＳＡＦ−ＨＳ、ＳＡＦ、ＩＳＡＦ−ＨＳ、ＩＳＡＦ、ＩＳＡＦ−ＬＳ、Ｉ−ＩＳＡＦ−ＨＳ、ＨＡＦ−ＨＳ、ＨＡＦ、ＨＡＦ−ＬＳ、Ｔ−ＨＳ、Ｔ−ＮＳ、ＭＡＦ、ＦＥＦ、ＧＰＦ、ＳＲＦ−ＨＳ−ＨＭ、ＳＲＦ−ＬＭ、ＥＣＦ、ＦＥＦ−ＨＳ。サーマルブラックとしては、ＦＴ、ＭＴがある。

また、これら導電剤を単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。

導電性弾性体に配合する導電剤の配合量としては、導電性弾性体の体積抵抗率が、以下の環境のいずれにおいても中抵抗領域（体積抵抗率が１×１０⁴〜１×１０⁸Ω・ｃｍ）になるように決めることが好ましい。
・低温低湿環境（環境１；１５℃／１０％ＲＨ）
・常温常湿環境（環境２：２３℃／５０％ＲＨ）
・高温高湿環境（環境３：３０℃／８０％ＲＨ）
導電性弾性体の体積抵抗率は、以下の方法により求めることができる。

まず、導電性弾性体を厚さ１ｍｍのシートに成型した後、両面に金属を蒸着して電極とガード電極とを作製する。これらの電極を利用して、微小電流計（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ８３４０Ａ ＵＬＴＲＡ ＨＩＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲ （株）アドバンテスト社製）を用いて２００Ｖの電圧を印加する。電圧印加後、３０秒後の電流を測定し、膜厚と電極面積とから計算して求める。

導電性弾性体の体積抵抗率が上記の範囲の下限よりも小さいと、被帯電部材にピンホールがあった場合に大電流がピンホールに一気に集中してしまう。その結果、印加電圧が降下し、高精細なハーフトーン画像上に帯状となって帯電電位が不足した部分が現れる傾向にある。また、ピンホールをより大きくしてしまったり、といった不具合が発生する場合もある。逆に体積抵抗率が上記の範囲の上限より大き過ぎると、所望する帯電電位を得るためには高電圧を印加しなければならない。

この他にも導電性弾性体には必要に応じて、可塑剤、充填剤、加硫剤、加硫促進剤、老化防止剤、スコーチ防止剤、分散剤及び離型剤の配合剤を加えることもできる。

導電性弾性体の成形方法としては、上記の導電性弾性体の原料を密閉型ミキサーで混合して、例えば、押し出し成形、射出成形、又は、圧縮成形の如き公知の方法により成型するのが好ましい。また、導電性弾性体基層は、導電性支持体の上に直接導電性弾性体を成形して作製してもよいし、予めチューブ形状に成形した導電性弾性体を導電性支持体上に被覆形成させてもよい。なお、導電性弾性層の作製後に表面を研磨して形状を整えてもよい。

導電性弾性層の形状は、図４及び図５に示すように帯電ローラ5と電子写真感光体4の均一性密着性を確保する場合には、中央部を一番太く、両端部に行くほど細くなるクラウン形状に形成することが好ましい。帯電ローラ5が、支持体２ａの両端部に所定の押圧力を与えて電子写真感光体4と当接されているので、中央部の押圧力が小さく、両端部ほど大きくなっている。そのために、帯電ローラ5の真直度が十分であれば問題ないが、十分でない場合には中央部と両端部に対応する画像に濃度ムラが生じてしまう場合がある。クラウン形状は、これを防止するために形成する。また、ローラ回転時の当接ニップ幅が均一となるために、帯電ローラの外径差振れは小さい方が好ましい。

振れの測定値は、図２のように、導電性支持体を回転軸として帯電ローラを回転させ、回転軸と垂直に非接触レーザー測長器（本発明においては、（株）キーエンス製 ＬＳ−５０００）で導電性弾性層ローラの半径の最大値と最小値を測定することにより求める。すなわち、これらの最大値と最小値の差を振れの測定値として求める。導電性弾性層ローラの軸方向に１ｃｍピッチで前記半径の最大値と最小値の差を求め、更にその値（最大値）の中で最大の値を導電性弾性層ローラの振れの値とする。

また、帯電ローラの直径とは、同様に導電性支持体を回転軸として帯電ローラを回転させ、回転軸と垂直に非接触レーザー測長器で測定した帯電ローラの直径の最大値と最小値の平均とする。

例えば、軸方向２５０ｍｍ程度の帯電ローラの場合、帯電ローラの軸方向中央部の直径Ｄ１と、軸方向中央部から９０ｍｍ端部側の部分の直径Ｄ２，Ｄ３の値２つの平均との差｛Ｄ１−（Ｄ２＋Ｄ３）／２｝を、クラウン量の値として求める。

帯電ローラの振れの好ましい値は、ローラ中央部の直径の０．５％以下、より好ましくは０．２５％以下である。例えば、ローラの直径が１２ｍｍ程度の場合、振れの値は具体的には６０μｍ以下が好ましく、より好ましくは３０μｍ以下とする。クラウン量の値は、出来上がったローラのニップ幅が均一になるように決めるが、ローラ直径の５．０％以下が好ましい。具体的には直径１２ｍｍ程度の場合、６００μｍ以下が好ましい。

帯電部材の被帯電部材への当接力の付加には、導電性弾性体層の硬度が主に影響する。そこで、導電性弾性体の硬度は、マイクロ硬度（MD-1型）で70°以下が好ましく、より好ましくは60°以下である。マイクロ硬度（MD-1型）が70°を超えると、帯電部材と被帯電部材との間のニップ幅が小さくなり、帯電部材と被帯電部材との間の当接力が狭い面積に集中し、当接圧力が大きくなる。これによって帯電が安定しなくなったり、あるいは被帯電部材や帯電部材の表面に現像剤その他が付着し易くなったりする等の弊害が起きる場合がある。なお、「マイクロ硬度（MD-1型）」とは、アスカー マイクロゴム硬度計 MD-1型タイプＡ（高分子計器株式会社製）を用いて測定した帯電部材の硬度である。常温常湿（２３℃／５５％ＲＨ）の環境中に１２時間以上放置した帯電部材に対して該硬度計を１０Ｎのピークホールドモードで測定した値とする。

マイクロ硬度（MD-1型）を小さくする目的で、導電性弾性体に可塑剤を配合してもよい。配合量は、好ましくは１質量部〜３０質量部であり、より好ましくは３質量部〜２０質量部である。可塑剤としては、高分子タイプのものを用いることが好ましい。高分子可塑剤の分子量は、好ましくは２０００以上、より好ましくは４０００以上である。分子量が２０００より小さいと可塑剤がローラの表面に染み出してきて感光体を汚染する恐れがある。
導電性弾性層の層厚は、０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下が好ましい。導電性弾性層の層厚が０．５ｍｍ未満であると被帯電部材との当接が不十分になったり、導電性支持体からのリークが発生する場合があり、好ましくない。また、５ｍｍを超える場合は、押出し成型や研磨加工時の条件設定や調整に時間が掛かったり、生産タクトに影響が出る場合があり、好ましくない。

導電性弾性層は、必要に応じて導電性支持体と接着剤を介して接着される。この場合、接着剤は導電性であることが好ましい。導電性とするため、接着剤には公知の導電剤を有することができる。接着剤のバインダーとしては、熱硬化性樹脂又は、熱可塑性樹脂の如き樹脂が挙げられる。ウレタン系、アクリル系、ポリエステル系、ポリエーテル系、エポキシ系の如き公知の接着剤を用いることができる。接着剤に導電性を付与するための導電剤としては、前述したものを用いることができる。導電剤は単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。導電性弾性層を作製した後に、その被覆層として表面層３を設ける。

表面層の導電剤としては、前述のようなイオン導電剤や電子導電剤等を用いる事が出来る。表面層に導電剤を使用する場合は、環境などの外的因子に影響を受けにくいものが好ましい。そのため一般的には電子導電剤を用いることが多い。表面層のバインダー樹脂に加えるこれらの導電剤の添加量は、表面層の体積抵抗率が以下のいずれの環境下においても、中・高抵抗領域（体積抵抗率が１×１０⁶〜１×１０¹⁵Ω・ｃｍ）になるように決めることが好ましい。なお、表面層は、本発明の場合は、少なくとも、バインダー樹脂、導電性樹脂粒子、導電剤からなる。
・低温低湿環境（環境1：１５℃／１０％ＲＨ）
・常温常湿環境（環境2：２３℃／５０％ＲＨ）
・高温高湿環境（環境3：３０℃／８０％ＲＨ）
表面層の体積抵抗率がこれよりも小さいと、帯電ローラとして使用した場合、感光体にピンホールがある時にピンホールに過大な電流が流れて印加電圧が電圧降下する場合がある。その結果、ピンホール部の長手方向全域が帯状の帯電不良となって画像に表れてしまうので好ましくない。逆に体積抵抗率が大き過ぎると、帯電ローラに電流が流れにくくなり、感光体を所定の電位に帯電することができず画像が所望する濃度にならないという弊害が発生する場合がある。また、ある程度の電位に帯電したとしても帯電能力が低いためゴースト画像等の弊害が現れてしまうので好ましくない。

表面層の体積抵抗率は、以下の方法により測定することができる。まず、ローラ状態から表面層を剥がし、５ｍｍ×５ｍｍ程度の短冊形に切り出す。両面に金属を蒸着して電極とガード電極とを作製し測定用サンプルを得る。あるいはアルミシートの上に塗布して表面層塗膜を形成し、塗膜面に金属を蒸着して測定用サンプルを得る。得られた測定用サンプルについて微小電流計（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ８３４０Ａ ＵＬＴＲＡ ＨＩＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲ （株）アドバンテスト社製）を用いて２００Ｖの電圧を印加する。電圧印加後、３０秒後の電流を測定し、膜厚と電極面積とから計算して求める。

導電性樹脂粒子とは別に表面層のバインダー樹脂へ直接添加する導電性微粒子の添加量としては、塗工後の表面層に対して２〜８０質量％が好ましく、特に好ましくは２０〜６０質量％である。また、この導電性微粒子の一次粒子の平均粒子径は、示差走査型電子顕微鏡を用いた観察で、０．０１μｍ以上、０．９μｍ以下であることが好ましい。この導電性微粒子は、表面層塗料中で、その二次粒子径が小さくなるまで公知の方法で分散する。二次粒子径は、遠心沈降式粒度分布計（ＣＡＰＡ７００：堀場製作所製）による体積平均粒径ＭＥＤＩＡＮの値で、好ましくは０．９μｍ、特に好ましくは０．５μｍ以下に分散する。二次粒子径が大きいと表面層材料の電気抵抗の位置によるばらつきが大きくなり、帯電ムラの原因となるので好ましくない。

導電性微粒子は、、その表面がカップリング剤で表面処理されていてもよい。上記カップリング剤は、同一分子内に加水分解可能な基と疎水基を有し、珪素、アルミニウム、チタン又はジルコニウム等の中心元素に結合している化合物で、この疎水基部分に長鎖アルキル基を有するものである。

加水分解基としては、例えば比較的親水性の高い、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基及びブトキシ基の如きアルコキシ基が用いられる。その他、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、これらの変性体及びハロゲンも用いられる。また疎水基としては、その構造中に炭素原子が６個以上直鎖状に連なる構成を含むものであればよく、中心元素との結合形態においては、カルボン酸エステル、アルコキシ、スルホン酸エステル又は燐酸エステルを介して、あるいはダイレクトに結合していてもよい。更に、疎水基の構造中に、エーテル結合、エポキシ基及びアミノ基の如き官能基を含んでもよい。カップリング剤処理することで導電剤表面への水分の吸着を抑え、より環境変動の小さい表面層材料を得ることができる。本発明に用いるカップリング剤としては、反応性が高いシランカップリング剤が好ましい。

シランカップリング剤としては、以下のものが挙げられる。ヘキサメチルジシラザン、トリメチルシラン、トリメチルクロルシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジクロルシラン、メチルトリクロルシラン、アリルジメチルクロルシラン、アリルフェニルジクロルシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン及びヘキシルトリメトキシシラン。

表面層には、導電剤以外に帯電性能の安定化や導電性粒子の分散性向上を目的として絶縁性の無機粒子を添加してもよい。無機粒子としては、シリカや酸化チタンを含有することが好ましい。シリカや酸化チタンの一次粒子径は０．５μｍ以下の微粒子であることが好ましい。

更に、表面層には、表面処理されているシリカや酸化チタンの如き微粉体を用いてもよい。表面処理するには、シリカ微粉体や酸化チタン微粉体と反応あるいは物理吸着する有機ケイ素化合物で化学的に処理することによって付与される。好ましい方法としては、以下の方法が挙げられる。ケイ素ハロゲン化合物の蒸気相酸化により生成された乾式シリカ微粉体をシランカップリング剤で処理する方法；シリコーンオイルの如き有機ケイ素化合物で処理する方法；シランカップリング剤で処理した後、或いはシランカップリング剤で処理すると同時にシリコーンオイルの如き有機ケイ素化合物で処理する方法。

表面処理に使用されるシランカップリング剤としては、以下のものが挙げられる。ヘキサメチルジシラザン、トリメチルシラン、トリメチルクロルシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチルジクロルシラン、メチルトリクロルシラン、アリルジメチルクロルシラン、アリルフェニルジクロルシラン、ベンジルジメチルクロルシラン、ブロムメチルジメチルクロルシラン、α−クロルエチルトリクロルシラン、β−クロルエチルトリクロルシラン、クロルメチルジメチルクロルシラン、トリオルガノシランメルカプタン、トリメチルシリルメルカプタン、トリオルガノシリルアクリレート、ビニルジメチルアセトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン及び１，３−ジフェニルテトラメチルジシロキサン。

表面処理に使用される有機ケイ素化合物としては、シリコーンオイルが挙げられ、好ましいシリコーンオイルとしては、２５℃における粘度がおよそ３０〜１，０００センチストークスのものが用いられる。例えば、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、α−メチルスチレン変性シリコーンオイル、クロルフェニルシリコーンオイル又はフッ素変性シリコーンオイルを用いることが好ましい。

シリコーンオイルによる表面処理の方法としては、例えば、シランカップリング剤で処理されたシリカ微粉体とシリコーンオイルとをヘンシェルミキサーの如き混合機を用いて直接混合してもよい。また、ベースとなるシリカ微分体ヘシリコーンオイルを噴射する方法によってもよい。あるいは、適当な溶剤にシリコーンオイルを溶解あるいは分散せしめた後、ベースのシリカ微粉体と混合し、溶剤を除去することによって表面処理してもよい。

無機粒子の添加量は塗工後の表面層中の質量割合として、0.1〜３０％が好ましい。少なすぎると無機粒子を添加して帯電が安定する効果が得られないし、多すぎると表面層塗料の粘度の制御に時間を要することになる。

表面層のバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の樹脂が用いられる。中でも、ウレタン樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂等が好適な樹脂として挙げられる。

ラクトン変性アクリルポリオールを、イソシアネートとで架橋したウレタン樹脂が特に好適に用いられる。この場合のイソシアネートは、イソシアヌレート型の３量体とすることがより好ましい。分子の剛直な３量体が架橋点となり、表面層がより密に架橋することができ、導電性弾性層からの低分子成分の染み出し物質がローラ表面に染み出してくることをより一層効果的に防止することができる。更に、このイソシアネートは、イソシアネート基がブロック剤によりブロックされたブロックイソシアネートとすることがより好ましい。この理由としては、上記イソシアネート基は反応し易く、表面層塗工用塗料を常温に長時間放置しておくと徐々に反応が進み、塗料の特性が変化してしまう場合があるからである。これに対してブロックイソシアネートは、活性なイソシアネート基がブロックされ、ブロック剤の解離温度までは反応しないので、塗料の取扱が容易になるというメリットがある。マスキングを行うブロック剤には、フェノール、クレゾールの如きフェノール類、ε−カプロラクタムのラクタム類及びメチルエチルケトオキシム等のオキシム類が挙げられるが、本発明の場合、解離温度が比較的低温のオキシム類が好ましい。

また、ラクトン変性アクリルポリオールのＯＨ価は８０ＫＯＨｍｇ／ｇ程度であることが好ましい。ＯＨ価が少ないと、イソシアネートで架橋されにくくなり、それによって樹脂が柔らかくなり過ぎて感光体に貼り付き易くなる。ＯＨ基が大き過ぎると塗膜が硬くなり過ぎて衝撃を受けたときに割れ易くなる。

ラクトン変性アクリルポリオールは、分子鎖骨格がスチレンとアクリルの共重合体であり、適度な硬度と非汚染性を有する。また、末端に水酸基を有する変性したラクトン基が多数の架橋点となり、イソシアネートで密に架橋することが可能であり、導電性弾性層からの低分子成分の染み出しを防止することができる。

ラクトン変性アクリルポリオールをイソシアネートで架橋することにより、導電性弾性層からの低分子成分の染み出しを防止するとともに、帯電ローラ自体がトナーや外添剤等に対して汚れにくく、かつ感光体を汚染しない表面層を形成することができる。

表面層を形成する樹脂塗料には、レべリング剤を混合してもよい。レべリング剤としては、例えばシリコーンオイルが挙げられる。

表面層の形成方法としては、上記の表面層を構成する材料を、サンドミル、ペイントシェーカ、ダイノミル及びパールミルの如きビーズを利用した従来公知の分散装置を用いて公知の方法により分散する。得られた表面層形成用の樹脂塗料を、ディッピング法、スプレーコート法、ロールコート法又は、リングコート法により、帯電部材の表面、本発明においては導電性弾性層の上に塗工する。

表面層の膜厚は、粗し剤として用いる導電性樹脂粒子の平均粒子径に対して、好ましくは、１／２以上、１０倍以下、より好ましくは、１以上、５倍以下である。

樹脂粒子の粒子径に対して、表面層の膜厚が厚すぎると、膜中に樹脂粒子が埋もれて帯電部材表面に樹脂粒子由来の凸部が形成しにくくなる場合がある。逆に、薄すぎると、感光体との接触や摺擦で樹脂粒子が欠落する恐れがある。

なお、表面層の膜厚は、図３ａ及び３ｂのような位置でローラ断面を鋭利な刃物で切り出して、光学顕微鏡や電子顕微鏡で観察することで測定できる。

表面層膜厚の調整には、表面層塗料の樹脂の固形分と塗工引き上げ速度の制御が有効である。表面層塗料中の樹脂の固形分を大きくすると表面層の膜厚が大きくなり、固形分を小さくすると膜厚も小さくなる。表面層塗料においては、揮発する溶媒に対する樹脂の固形分を１０〜４０質量％に調整する。また、塗工引き上げ速度を大きくすると膜厚が大きくなり、速度を小さくすると膜厚も小さくなるので、本発明においては塗工引き上げ速度を２０〜５０００ｍｍ／ｍｉｎ．に調整する。

本発明の帯電部材の表面粗さとしては、好ましくはJIS B0601-2001による十点平均粗さＲzjisで、3μm以上、20μｍ以下である。より好ましくは十点平均粗さＲzjisで５μｍ以上１５μｍ以下である。

表面粗さがあまり大き過ぎると導電性ローラ表面がトナーや外添剤等で汚れやすくなる。また、帯電が不均一となる恐れがある。一方、表面粗さが小さすぎるとスジ状の帯電不良を抑制する効果（ニップ内放電の効果）が現れにくいので好ましくない。Ｒzjisが３μｍ未満では、ニップ内放電がほとんど発生しない事が我々の検討で分かっている。

平均粗さ（Ｒzjis）の測定方法としては、ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１の表面粗さに基づき、小坂研究所製サーフコーダーＳＥ３４００にて、図3ａ、３ｂのような軸方向３箇所、その円周方向に３箇所の合計９点について各々測定し、その平均値をとる。本発明においては、接触針は先端半径２μmのダイヤモンドとし、測定スピード０．５ｍｍ／ｓ、カットオフλｃ０．８ｍｍ、基準長さ０．８ｍｍ、評価長さ８．０ｍｍとした。

上記範囲の表面粗さを有する帯電部材とするため、導電性弾性層の表面粗さ、表面層の膜厚、樹脂粒子の平均粒子径と添加量を調整することが好ましい。但し、被帯電部材とのニップ部において、帯電部材表面の凸部に由来した空隙を形成するためには、導電性弾性層の表面粗さを小さくし、樹脂粒子の平均粒子径と添加量で表面粗さを調整した方が好ましい傾向にあった。

一方、導電性弾性層で表面粗さを調整した場合は、前述の樹脂粒子で表面粗さを調整した場合に比べて、スジ状の帯電不良を抑制する効果が小さい傾向にあった。これは、導電性弾性層が比較的柔らかいため、感光体との当接圧力によって圧縮変形し、十分な空隙を形成できないためと考えている。

上記のような検討結果を踏まえて、導電性弾性層の十点平均粗さはＲzjisで、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下とする。

また、本発明の帯電部材の電気抵抗としては、３０℃／８０％ＲＨの高温高湿の環境中では１×１０⁴Ω以上であり、１５℃／１０％の低温低湿の環境中では１×１０⁸Ω以下であることが好ましい。電気抵抗の測定方法については後述する。

低温低湿環境中の電気抵抗が上記に示した１×１０⁸Ω以下であると、感光ドラムを所定の電位に帯電することができ、ゴースト画像がほとんど発生しないので好ましい。また、高温高湿環境中の電気抵抗が上記に示した１×１０⁴Ω以上であると、感光体にピンホールがあったとしても印加電圧の電圧降下がほとんど起きないので、画像上に横帯状の画像不良となって現れることがないので好ましい。
電気抵抗を上記範囲とするためには、例えば、帯電部材の導電性弾性層の体積抵抗率を１×１０⁴〜１×１０⁸Ω・ｃｍに調整し、また、表面層の体積抵抗率が１×１０⁶〜１×１０¹⁵Ω・ｃｍでかつ表面層の膜厚が１〜１００μｍになるように調整すればよい。

＜２＞画像形成装置
図４に本発明における帯電部材の一つの実施形態である帯電ローラ5を用いた画像形成装置を示す。像担持体である感光体ドラム4は矢印の方向に回転しながら、帯電ローラ5によって一次帯電され、次に露光手段により露光11が照射され静電潜像が形成される。

また、トナー供給ローラ14によって、現像手段である現像ローラ6表面にトナーが供給され、次いで弾性規制ブレード13により現像ローラ6上でトナーは薄層にされる。また、薄層になったトナーは感光体ドラム4の表面と接触することによって、静電潜像が現像され、可視化したトナー像が形成される。

現像されたトナー像は、転写部材である転写ローラ8と感光体ドラム4の間の現像部において、感光体ドラム4から被転写部材である印刷メディア7に転写され、その後定着部9で熱と圧力により定着され、永久画像となる。帯電前露光装置12によって感光体ドラム4に残った潜像に露光し、感光体ドラム4の電位がアース電位に戻る。転写されなかった転写残トナーは、クリーニングブレード10で回収される。

現像ローラ6、帯電ローラ5、転写ローラ8のそれぞれには画像形成装置の電源18、19、20から、それぞれ電圧が印加されている。

ここで、本発明の帯電部材である帯電ローラ5には、電源19から直流電圧が印加される。印加電圧に直流電圧を用いることで、電源のコストを低く抑えることができるという利点がある。また、交流電圧を印加したときに発生する帯電音が発生しないという利点がある。印加する直流電圧の絶対値は、空気の放電開始電圧と被帯電体表面（感光体表面）の一次帯電電位との和とすることが好ましい。通常空気の放電開始電圧は５００〜７００Ｖ程度、感光体表面の一次帯電電位は３００〜８００Ｖ程度なので、具体的な一次帯電電圧としては８００〜１５００Ｖとすることが好ましい。

また、カラー画像形成装置とする場合は、感光体ドラム、現像ローラ、転写ローラ、帯電ローラ、弾性規制ブレード、露光、トナー容器等を後に示す図５のようにユニット化する。それぞれ４色分（ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー）用意して、直列に配置することもできる。

＜３＞プロセスカートリッジ
本発明にかかるプロセスカートリッジは、被帯電部材と、上記構成の帯電部材と、が、カートリッジ本体に一体化されてニップ部を介して当接配置されている構成を有する。帯電部材の表面層の凸部は該被帯電部材とのニップ部において空隙を生じさせ、帯電性能の向上と長期使用における帯電性能の低下の防止が可能となる。このプロセスカートリッジは、被帯電部材上に形成された静電潜像にトナーを転移させて可視化しトナー像を形成させる現像手段、被転写部材にトナー像が転写された後に前記像担持体上に残留したトナーを除去するクリーニング手段などを更に有していてもよい。これらの各手段は、帯電部材及び被帯電部材と、本体に一体に支持された構成とすることができる。また、プロセスカートリッジは、画像形成装置から着脱自在に構成される。

本発明のプロセスカートリッジは、例えば、図５に示すように、感光体ドラム4や帯電ローラ5、現像ローラ6、弾性規制ブレード13、トナー供給ローラ14及びクリーニングブレード10が一体に支持された、画像形成装置の本体と脱着自在な構成である。電子写真プロセスカートリッジが使用される前には、トナーシール30で現像ローラ6とトナーの接触を避けておくことが好ましい。

以下に本発明の具体的な実施例について説明する。なお、以下の各例における樹脂粒子の体積抵抗率及び帯電ローラの電気抵抗は、以下の方法により測定した。

（樹脂粒子の体積抵抗率）
体積抵抗率は、２３℃５５％Ｒｈ常圧の環境で測定する。内径１ｃｍのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）製の円筒の上下にステンレス（ＳＵＳ３１６製）の円柱状の電極を配置した電極で測定する。測定サンプルと電極は、上記環境中で１２時間以上放置して環境に馴染ませた後に測定を行う。ＰＴＦＥ製円筒の下部にＳＵＳ製の下部電極を配置し、約２ｇの樹脂粒子を片寄らないように入れ、上からＳＵＳ製円柱状電極を載せ、ＰＴＦＥ円筒と上下の電極によって挟む。１０ＭＰａの圧力を加えた状態で、１分間以上放置し、その後、微小電流計（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ Ｒ８３４０Ａ ＵＬＴＲＡ ＨＩＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲ （株）アドバンテスト社製）を用いて２００Ｖの電圧を印加して３０秒後の電流を測定する。電極面の間隔と電極面積とから計算して求める。

（帯電ローラの抵抗測定）
電気抵抗の測定方法としては、まず図６（ａ）の様に、帯電ローラ６の両端の軸１を荷重のかかった軸受け３３ａと３３ｂとにより感光体と同じ曲率の円柱形金属３２に対して帯電ローラが平行になるように当接させる。次に図６（ｂ）の様に、モータ（不図示）により円柱形金属３２を回転させる。ローラ６を円柱形金属に当接させたまま従動回転させながら安定化電源３４から直流電圧−２００Ｖを印加したときに帯電ローラに流れる電流を電流計３５で測定して帯電ローラの抵抗を計算した。（本発明では軸の両端にそれぞれ５Ｎの力を加えて、直径φ３０ｍｍの金属円柱に当接させ、該金属円柱の周速４５ｍｍ／secで回転させた）。

（樹脂粒子の作製例１：アルキル酸塩使用）
＜樹脂粒子［１−１］の作製例＞
熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂（（株）クラレ製、クラミロンU8165）100質量部とアルキルベンゼンスルホン酸塩（アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム）２重量部とをタンブラーミキサーでドライブレンドした。その後、２軸押出機にて２４０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットをピンミルにて機械粉砕し、更に液体窒素温度下にて冷凍粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径９．５μmのアルキルベンゼンスルホン酸塩が均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１−１］とする。なお、上記樹脂粒子［１−１］の体積抵抗率は6.1×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［１−２］の作製例＞
アルキルベンゼンスルホン酸塩のかわりにアルキルスルホン酸塩（アルキルスルホン酸ナトリウム）２質量部とした以外は樹脂粒子［１−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［１−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径７．５μmのアルキルスルホン酸塩 が均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１−２］とする。なお、上記樹脂粒子［１−２］の体積抵抗率は7.3×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［１−３］の作製例＞
ポリエステル系ポリウレタン樹脂のかわりにアクリル樹脂（旭化成ケミカルズ（株）製 デルペット６０Ｎ）とした以外は樹脂粒子［１−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［１−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１３．５μmのアルキルベンゼンスルホン酸塩が均一に分散されたアクリル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１−３］とする。

なお、上記樹脂粒子［１−３］の体積抵抗率は2.7×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［１−４］の作製例＞
アルキルベンゼンスルホン酸塩２重量部のかわりにアルキル硫酸塩（ラウリル硫酸ナトリウム）２重量部とした以外は樹脂粒子［１−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［１−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径８．０μmのアルキル硫酸塩が均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１−４］とする。

なお、上記樹脂粒子［１−４］の体積抵抗率は4.9×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［１−５］の製造例＞
アルキルベンゼンスルホン酸塩の添加量を０．５質量部とした以外は樹脂粒子［１−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［１−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径１０μmとなるように分級を行って、平均粒子径１０．２μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１−５］とする。

なお、上記樹脂粒子［１−５］の体積抵抗率は9.8×10⁹Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［１−６］の製造例＞
アルキルベンゼンスルホン酸塩の添加量を６質量部とした以外は樹脂粒子［１−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［１−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径10μmとなるように分級を行って、平均粒子径9.8μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１−６］とする。なお、上記樹脂粒子［１−６］の体積抵抗率は3.9×10⁵Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［１−７］の製造例＞
平均粒子径２０μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［１−１］と同様にして、平均粒子径１９．７μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１−７］とする。なお、上記樹脂粒子［７］の体積抵抗率は5.7×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［１−８］の製造例＞
平均粒子径３０μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［１−１］と同様にして、平均粒子径２９.７μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１−８］とする。なお、上記樹脂粒子［１−８］の体積抵抗率は6.3×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［１−９］の製造例＞
平均粒子径３５μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［１−１］と同様にして、平均粒子径３５.４μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１−９］とする。なお、上記樹脂粒子［９］の体積抵抗率は6.5×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［１−１０］の製造例＞
平均粒子径３μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［１−１］と同様にして、平均粒子径２.８μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１−１０］とする。なお、上記樹脂粒子［１−１０］の体積抵抗率は3.2×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［１−１１］の作製例＞
熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂（（株）クラレ製、クラミロンU8165）100質量部とアルキルベンゼンスルホン酸塩４質量部とをタンブラーミキサーでドライブレンドした。その後、２軸押出機にて２４０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットをエチレンオキサイド １５０質量部と良く混合した後、２軸型の加圧混練機中で、２５０℃に均一に加熱しながら混合し、熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂組成物が微粒子サイズになるように分散して、混合物を得た。得られた混合物を約１４０℃に冷却した後、展開溶媒である水と混合し、懸濁液とした。遠心分離によりアルキルベンゼンスルホン酸塩を含有した熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を懸濁液中から分離した。その後、加熱乾燥して、平均粒子径５．０μｍのアルキルベンゼンスルホン酸塩が均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１−１１］とする。なお、上記樹脂粒子［１−１１］の体積抵抗率は5.2×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［１−１２］の製造例＞
ポリエステル樹脂（ポリブチレンテレフタレート、ポリプラスチックス製、ジュラネックス２０００）のペレットを樹脂粒子［１−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径１０μmとなるように分級を行って、平均粒子径１０．２μmのポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１−１２］とする。

なお、上記樹脂粒子［１−１２］の体積抵抗率は9.8×10¹⁵Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［１−１３］の製造例＞
平均粒子径０．５μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［１−２］と同様にして、平均粒子径０.５μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１−１３］とする。
なお、上記樹脂粒子［１−１３］の体積抵抗率は7.0×10⁷Ω・cmであった。

以下に、実施例１−１〜１−１１を示すが、これらは参考例である。
（実施例１−１）
＜帯電ローラの作製＞
（１）導電性弾性層の作製
以下の成分を密閉型ミキサーで１０分間混練した。
・エピクロルヒドリンゴム（エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体、ダイソー（株）製 エピオン３０１） １００質量部
・充填剤としての炭酸カルシウム ５０質量部
・滑剤としてのステアリン酸亜鉛１質量部
・研磨性改善のための補強材としてのカーボンブラック（ＦＥＦ） ５質量部
・酸化亜鉛 ５質量部
・可塑剤として、セバシン酸とプロピレングリコールの共重合体（分子量８０００） ５質量部
・下記式の過塩素酸４級アンモニウム塩 ２質量部

・老化防止剤としての２−メルカプトベンズイミダゾール１質量部
更に、加硫促進剤としてのＤＭ（２-ベンゾチアゾリルジサルファイド）１質量部、加硫促進剤としてのＴＳ（テトラメチルチウラムモノサルファイド）０．５質量部、加硫剤としての硫黄１質量部を加えて、更にオープンロールで５分間混練した。

上記エピクロルヒドリンゴム混練物を押出し機を使用して、外径１３．５ｍｍ、内径５．５ｍｍの円筒形に押し出し、２５０ｍｍの長さに裁断し、蒸気加硫缶を使用して、温度１６０℃の水蒸気中で４０分間一次加硫し、導電性弾性層ゴム一次加硫チューブを得た。

次に、直径６ｍｍ、長さ２５６ｍｍの円柱形の導電性支持体（鋼製、表面はニッケルメッキ）の円柱面の軸方向中央部２３１ｍｍに金属とゴムとの熱硬化性接着剤を塗布し、８０℃で１０分間乾燥した。この導電性支持体を、前記導電性弾性層ゴム一次加硫チューブに挿入し、その後、電気オーブンの中で温度１５０℃で１時間、加熱処理を行い、未研磨層ローラを得た。

この未研磨層ローラのゴム部分の両端部を突っ切り、ゴム部分の長さを２３２ｍｍとした後、ゴム部分を回転砥石で研磨し、中央部から両脇９０ｍｍ位置を直径１２．００ｍｍ、中央部を直径１２．１５ｍｍのクラウン形状とした。また、表面の十点平均粗さＲzjis ４．０μｍ、振れ２５μｍの導電性弾性層を有する基層ローラを得た。

（２）表面層の作製
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液（商品名：プラクセルＤＣ２０１６、ダイセル化学工業（株）製）にメチルイソブチルケトンを加え、固形分が１７質量％となるように調整した。

この溶液５８８.２質量部に、上記アクリルポリオール溶液の固形分１００質量部に対して以下の割合となるように各成分を添加して混合溶液を調製した。
・カーボンブラック（ＨＡＦ）：１５質量部
・針状ルチル型酸化チタン微粒子：３０質量部
（ヘキサメチレンジシラザンとジメチルシリコーンで表面処理した。また、一次粒子の平均粒子径０．０15μｍ、縦：横＝3：1である）
・変性ジメチルシリコーンオイル：０．０８質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）とイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）の各ブタノンオキシムブロック体の７：３の混合物：８０．１４質量部
このとき、ブロックＨＤＩとブロックＩＰＤＩの混合物は、「ＮＣＯ／ＯＨ＝１．０」となるように添加した。

４５０ｍＬのガラス瓶に上記混合溶液２１０ｇと、メディアとしての平均粒径０．８ｍｍのガラスビーズ２００ｇを混合し、ペイントシェーカー分散機を用いて２４時間分散した。分散後、樹脂粒子［１−１］を５．４４質量部（アクリルポリール１００重量部に対して２０重量部相当量）を添加した後、更に３０分間分散して表面層形成用塗料を得た。

この表面層形成用塗料を、導電性基体上に１回ディッピング塗布し、常温で３０分間以上風乾し、次いで９０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥し、更に１６０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥して、導電性基体上に表面層を形成した。ディッピング塗布浸漬時間は９秒、ディッピング塗布引き上げ速度は、初期速度が２０ｍｍ／ｓ、最終速度は２ｍｍ／ｓになるように調節し、２０ｍｍ／ｓから２ｍｍ／ｓの間は、時間に対して直線的に速度を変化させた。

このようにして、導電性基体上に表面層を有する帯電ローラを作製した。得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）測定は、前述した方法を用いて行った。結果を表１に示す。また、得られた帯電ローラの表面層膜厚は１６μｍであった。

＜帯電ローラの評価＞
(1)評価の準備；（汚れ付着促進試験）
帯電ローラを上記帯電ローラに交換したキヤノン社製のカラーレーザージェット３８００用のプロセスカートリッジに装着したカラーレーザージェット３８００を用いて、常温常湿環境下（２５℃、５０％ＲＨ）で単色ベタ画像を５０枚連続出力した。その後、ベタ白画像を１枚通紙する。この操作を６回繰り返して、合計で、３００枚の単色ベタ画像を出力した。この作業によって、帯電ローラ表面に強制的にトナーや外添剤を付着させた。
(2)連続複数枚数画像出し耐久試験
上記のようにして得られた帯電ローラを用いて、以下に示すようにして評価を行った。本発明の評価で使用した電子写真式レーザプリンタはＡ４縦出力用のマシンで、記録メディアの出力スピードは、２００ｍｍ／ｓｅｃと１００ｍｍ／secの２種類、画像の解像度は６００ｄｐｉである。一次帯電は、上記で強制的に汚れを付着させた帯電ローラを用い、直流電圧−１１００Ｖを帯電ローラに印加した。

以下の各環境において、印字濃度４％画像（感光体の回転方向と垂直方向に幅２ドット、間隔５０ドットの横線を描くような画像）をプロセススピード２００ｍｍ／secで１枚画像を出力する。次に、電子写真装置の感光ドラムの回転を一時停止させ、その後、また画像形成動作を再開する。これらの動作を繰り返し（間欠耐久モード）、画像出力耐久試験を行った。
・低温低湿環境（環境１：１５℃／１０％ＲＨ）
・常温常湿環境（環境２：２３℃／５０％ＲＨ）
・高温高湿環境（環境３：３０℃／８０％ＲＨ）
各環境で、初期、3000枚画像出し後及び6000枚画像出し後に画像チェックのためにハーフトーン（感光体の回転方向と垂直方向に幅１ドット、間隔２ドットの横線を描くような画像）画像を出力した。なお、画像チェックは２種類のプロセススピードで画像を出力し、評価を行った。

また、得られた画像を目視にて、帯電ムラが原因で発生する細かいスジ状の濃度ムラ（横スジ）を評価した。
＜スジ状の濃度ムラ（横スジ）画像の評価基準＞
ランクＡ：未発生
ランクＢ：ごく僅かに発生しているレベル
ランクＣ：軽微に発生しているがそれほど目立たないレベル
ランクＤ：やや目立つレベル
ランクＥ：かなり目立つレベル
結果を表１−2に示した。なお、3,000枚及び6,000枚画像出し後の画像チェックは、3,000枚及び6,000枚画像出しの直後と、その12時間後に行った。（以後、直後の画像チェックをラスト画像チェック、12時間後を朝一画像チェックと呼ぶ。）
なお、本実施例１−１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、１．９×１０⁵Ωであった。

（実施例１−２）
樹脂粒子［１−１］を樹脂粒子［１−２］にかえ、添加部数を４５質量部相当にかえた以外は、実施例１−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１４μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１−１に示した。この帯電ローラを実施例１−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４．５μｍであった。また、実施例１−２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、９．６×１０⁵Ωであった。

（実施例１−３）
樹脂粒子［１−１］を樹脂粒子［１−３］にかえた以外は、実施例１−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１８μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１−１に示した。この帯電ローラを実施例１−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１８．１μｍであった。また、実施例１−３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、２．０×１０⁶Ωであった。

（実施例１−４）
樹脂粒子［１−１］を樹脂粒子［１−４］にかえた以外は、実施例１−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１−１に示した。この帯電ローラを実施例１−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２０．２μｍであった。また、実施例１−４の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、５．５×１０⁵Ωであった。

（実施例１−５）
樹脂粒子［１−１］を樹脂粒子［１−５］にかえた以外は、実施例１−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１４μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１に示した。この帯電ローラを実施例１−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。
なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４．８μｍであった。また、実施例５の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、３．４×１０⁵Ωであった。

（実施例１−６）
樹脂粒子［１−１］を樹脂粒子［１−６］にかえた以外は、実施例１−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１８μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。但し、本実施例の塗料の粘度は経時で若干変化する傾向にあり、塗料の粘度調整に少し時間を要した。これは、樹脂粒子に含まれるアンモニウム塩の影響ではないかと考えている。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１−１に示した。この帯電ローラを実施例１−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７．７μｍであった。また、実施例１−６の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、１．６×１０⁶Ωであった。

（実施例１−７）
樹脂粒子［１−１］を樹脂粒子［１−７］にかえた以外は、実施例１−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、２５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１−１に示した。この帯電ローラを実施例１−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２３．７μｍであった。また、実施例１−７の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、３．３×１０⁶Ωであった。

（実施例１−８）
樹脂粒子［１−１］を樹脂粒子［１−８］にかえた以外は、実施例１−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、７０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１−１に示した。この帯電ローラを実施例１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、７１．１μｍであった。また、実施例１−８の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、６．１×１０⁶Ωであった。

（実施例１−９）
樹脂粒子［１−１］を樹脂粒子［１−１０］にかえ、添加量を６０質量部相当にかえた以外は、実施例１−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、７μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１−１に示した。この帯電ローラを実施例１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、７.８μｍであった。また、実施例９の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、６．９×１０⁶Ωであった。

（実施例１−１０）
導電性弾性層基層ローラの十点平均粗さをRzjis７．０μｍに調整し、樹脂粒子［１−１０］の添加量を２５質量部相当にかえた以外は、実施例１−９と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１−１に示した。この帯電ローラを実施例１−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、９．０μｍであった。また、実施例１−１０の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、３．７×１０⁵Ωであった。

（実施例１−１１）
樹脂粒子［１−１］を樹脂粒子［１−１１］にかえた以外は、実施例１−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１−１に示した。この帯電ローラを実施例１−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１０．１μｍであった。また、実施例１−１１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、２．９×１０⁵Ωであった。

（比較例１−１）
樹脂粒子を添加しなかった以外は、実施例１−１の帯電ローラと同様にして比較例１−１の帯電ローラを得た。なお、表面層の膜厚も実施例１−１同様に１６μｍとなるように調整した。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１６．２μｍであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１−１に示した。この帯電ローラを実施例１−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。初期から横スジの帯電不良が発生し、耐久枚数の増加とともに更に横スジ状の画像ムラのレベルが悪化していった。

（比較例１−２）
樹脂粒子［１−１］を樹脂粒子［１−１３］にかえた以外は、実施例１−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、２７μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１−１に示した。この帯電ローラを実施例１−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２８μｍであった。また、比較例１−２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、５．０×１０⁶Ωであった。

（比較例１−３）
樹脂粒子［１−１］を樹脂粒子［１−９］にかえた以外は、実施例１−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、４０μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１−１に示した。この帯電ローラを実施例１−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、４２μｍであった。また、比較例１−３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、８．８×１０⁶Ωであった。

（参考例１−１）
樹脂粒子［１−１］を樹脂粒子［１−１２］にかえた以外は、実施例１−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１７μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例１−１同様に表１−１に示した。この帯電ローラを実施例１−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表１−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７．６μｍであった。また、実施例１−６の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、２．２×１０⁶Ωであった。

以上の実施例と比較例の結果を表１−2に示す。

（樹脂粒子製造例２：アンモニウム塩使用）
＜樹脂粒子［２−１］の作製例＞
熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂（（株）クラレ製、クラミロンU8165）100質量部と過塩素酸四級アンモニウム塩の混合物（花王（株）製 KS-555 ）２質量部とをタンブラーミキサーでドライブレンドした。その後、２軸押出機にて２４０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットをピンミルにて機械粉砕し、更に液体窒素温度下にて冷凍粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径８．３μmの過塩素酸四級アンモニウム塩が均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［２−１］とする。なお、上記樹脂粒子［２−１］の体積抵抗率は8.0×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［２−２］の作製例＞
過塩素酸四級アンモニウム塩の混合物（花王（株）製 KS-555）のかわりにステアリルトリメチルアンモニウムクロライド ３質量部とした以外は樹脂粒子［２−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［２−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径５．１μmのステアリルトリメチルアンモニウムクロライドが均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［２−２］とする。なお、上記樹脂粒子［２−２］の体積抵抗率は1.8×10⁶Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［２−３］の作製例＞
ポリエステル系ポリウレタン樹脂のかわりにアクリル樹脂（旭化成ケミカルズ（株）製 デルペット６０Ｎ）とした以外は樹脂粒子［２−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［２−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１１．０μmの過塩素酸四級アンモニウム塩が均一に分散されたアクリル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［２−３］とする。なお、上記樹脂粒子［３］の体積抵抗率は2.1×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［２−４］の作製例＞
過塩素酸四級アンモニウム塩の混合物（花王（株）製 KS-555）のかわりにジエチル硫酸の四級アンモニウム塩１．５質量部とした以外は樹脂粒子［２−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［２−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１５．０μmのジエチル硫酸の四級アンモニウム塩が均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［２−４］とする。なお、上記樹脂粒子［２−４］の体積抵抗率は8.9×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［２−５］の製造例＞
過塩素酸四級アンモニウム塩の混合物（花王（株）製 KS-555 ）の添加量を０．５質量部とした以外は樹脂粒子［２−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［２−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径10μmとなるように分級を行って、平均粒子径10.2μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［２−５］とする。なお、上記樹脂粒子［２−５］の体積抵抗率は9.5×10⁹Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［２−６］の製造例＞
過塩素酸四級アンモニウム塩の混合物（花王（株）製 KS-555 ）の添加量を７質量部とした以外は樹脂粒子［２−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［２−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径10μmとなるように分級を行って、平均粒子径9.9μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［２−６］とする。なお、上記樹脂粒子［２−６］の体積抵抗率は2.3×10⁵Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［２−７］の製造例＞
平均粒子径２０μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［２−１］と同様にして、平均粒子径２０.１μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［２−７］とする。なお、上記樹脂粒子［２−７］の体積抵抗率は5.5×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［２−８］の製造例＞
平均粒子径３０μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［２−１］と同様にして、平均粒子径２９.７μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［２−８］とする。なお、上記樹脂粒子［２−８］の体積抵抗率は6.2×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［２−９］の製造例＞
平均粒子径３５μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［２−１］と同様にして、平均粒子径３５.５μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［２−９］とする。なお、上記樹脂粒子［２−９］の体積抵抗率は4.8×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［２−１０］の製造例＞
平均粒子径２μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［２−１］と同様にして、平均粒子径１.６μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［２−１０］とする。なお、上記樹脂粒子［２−１０］の体積抵抗率は2.5×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［２−１１］の作製例＞
熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂（（株）クラレ製、クラミロンU8165）100質量部と過塩素酸四級アンモニウム塩の混合物（花王（株）製 KS-555 ）４質量部とをミキサーでブレンドした。その後、２軸押出機にて２４０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットをエチレンオキサイド １５０質量部と良く混合した後、２軸型の加圧混練機中で、２５０℃に均一に加熱しながら混合し、熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂組成物が微粒子サイズになるように分散して、混合物を得た。得られた混合物を約１４０℃に冷却した後、展開溶媒である水と混合し、懸濁液とした。遠心分離により過塩素酸四級アンモニウム塩を含有した熱可塑性ポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を懸濁液中から分離した。これを加熱乾燥して、平均粒子径５．５μｍの過塩素酸四級アンモニウム塩が均一に分散されたポリエステル系ポリウレタン樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［２−１１］とする。なお、上記樹脂粒子［２−１１］の体積抵抗率は4.3×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［２−１２］の製造例＞
ポリエステル樹脂（ポリブチレンテレフタレート、ポリプラスチックス製、ジュラネックス２０００）のペレットを樹脂粒子［２−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径１０μmとなるように分級を行って、平均粒子径９．９μmのポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［２−１２］とする。なお、上記樹脂粒子［２−１２］の体積抵抗率は1.0×10¹⁶Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［２−１３］の製造例＞
平均粒子径０．５μｍとなるように分級した以外は樹脂粒子［２−２］と同様にして、平均粒子径０.５μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［２−１３］とする。なお、上記樹脂粒子［１３］の体積抵抗率は7.5×10⁷Ω・cmであった。

以下に、実施例２−１〜２−１１を示すが、これらは参考例である。
（実施例２−１）
＜帯電ローラの作製＞
（１）導電性弾性層の作製
次の成分を混合し、密閉型ミキサーで１０分間混練した。
・エピクロルヒドリンゴム（エピクロルヒドリン−エチレンオキサイド−アリルグリシジルエーテル三元共重合体、ダイソー（株）製 エピオン３０１） １００質量部
・充填剤としての炭酸カルシウム ５０質量部
・滑剤としてのステアリン酸亜鉛 １質量部
・研磨性改善のための補強材としてのカーボンブラック（ＦＥＦ） ５質量部
・酸化亜鉛 ５質量部
・可塑剤として、セバシン酸とプロピレングリコールの共重合体（分子量８０００）を ５質量部
・下記式の過塩素酸４級アンモニウム塩 ２質量部、

・老化防止剤としての２−メルカプトベンズイミダゾール１質量部
更に、加硫促進剤としてのＤＭ（２-ベンゾチアゾリルジサルファイド）１質量部、加硫促進剤としてのＴＳ（テトラメチルチウラムモノサルファイド）０．５質量部、加硫剤としての硫黄１質量部を加えて、更にオープンロールで５分間混練した。

上記エピクロルヒドリンゴム混練物を押出し機を使用して、外径１３．５ｍｍ、内径５．５ｍｍの円筒形に押し出し、２５０ｍｍの長さに裁断し、蒸気加硫缶を使用して、温度１６０℃の水蒸気中で４０分間一次加硫し、導電性弾性層ゴム一次加硫チューブを得た。

次に、直径６ｍｍ、長さ２５６ｍｍの円柱形の導電性支持体（鋼製、表面はニッケルメッキ）の円柱面の軸方向中央部２３１ｍｍに金属とゴムとの熱硬化性接着剤を塗布し、８０℃で１０分間乾燥した。この導電性支持体を、前記導電性弾性層ゴム一次加硫チューブに挿入し、その後、電気オーブンの中で温度１５０℃で１時間、加熱処理を行い、未研磨層ローラを得た。

この未研磨層ローラのゴム部分の両端部を突っ切り、ゴム部分の長さを２３２ｍｍとした後、ゴム部分を回転砥石で研磨し、中央部から両脇９０ｍｍ位置を直径１２．００ｍｍ、中央部を直径１２．１５ｍｍのクラウン形状とした。また、表面の十点平均粗さＲzjis ４．０μｍ、振れ２５μｍの導電性弾性層を有する基層ローラを得た。

（２）表面層の作製
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液にメチルイソブチルケトンを加え、固形分が１７質量％となるように調整した。

この溶液５８８.２質量部に、上記アクリルポリオール溶液の固形分１００質量部に対して以下の割合の各成分を添加し、混合溶液を調整した。

カーボンブラック（ＨＡＦ）：１５質量部
針状ルチル型酸化チタン微粒子：３０質量部
（ヘキサメチレンジシラザンとジメチルシリコーンで表面処理した。また、一次粒子の平均粒子径0.015μｍ、縦：横＝3：1である）
変性ジメチルシリコーンオイル：０．０８質量部
ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）とイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）の各ブタノンオキシムブロック体の７：３の混合物：８０．１４質量部
このとき、ブロックＨＤＩとブロックＩＰＤＩの混合物は、「ＮＣＯ／ＯＨ＝１．０」となるように添加した。

４５０ｍＬのガラス瓶に上記混合溶液２１０ｇと、メディアとしての平均粒径０．８ｍｍのガラスビーズ２００ｇを混合し、ペイントシェーカー分散機を用いて２４時間分散した。分散後、樹脂粒子［２−１］を５．４４質量部（アクリルポリール１００重量部に対して２０重量部相当量）を添加した後、更に３０分間分散して表面層形成用塗料を得た。

この表面層形成用塗料を、導電性基体上に１回ディッピング塗布し、常温で３０分間以上風乾し、次いで９０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥し、更に１６０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥して、導電性基体上に表面層を形成した。ディッピング塗布浸漬時間は９秒、ディッピング塗布引き上げ速度は、初期速度が２０ｍｍ／ｓ、最終速度は２ｍｍ／ｓになるように調節し、２０ｍｍ／ｓから２ｍｍ／ｓの間は、時間に対して直線的に速度を変化させた。

このようにして、導電性基体上に表面層を有する帯電ローラを作製した。得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）測定は、前述した方法を用いて行った。結果を表２−１に示す。また、得られた帯電ローラの表面層膜厚は１５μｍであった。

＜帯電ローラの評価＞
(1)評価の準備；（汚れ付着促進試験）
帯電ローラを上記帯電ローラに交換したキヤノン社製のカラーレーザージェット３８００用のプロセスカートリッジに装着したカラーレーザージェット３８００を用いて、常温常湿環境下（２３℃、５０％ＲＨ）で単色ベタ画像を５０枚連続出力した。その後、ベタ白画像を１枚通紙する。この操作を６回繰り返して、合計で、３００枚の単色ベタ画像を出力した。この作業によって、帯電ローラ表面に強制的にトナーや外添剤を付着させた。

(2)連続複数枚数画像出し耐久試験
上記のようにして得られた帯電ローラを用いて、以下に示すようにして評価を行った。本発明の評価で使用した電子写真式レーザプリンタはＡ４縦出力用のマシンで、記録メディアの出力スピードは、２００ｍｍ／ｓｅｃと１００ｍｍ／secの２種類、画像の解像度は６００ｄｐｉである。一次帯電は、上記で強制的に汚れを付着させた帯電ローラを用い、直流電圧−１１００Ｖを帯電ローラに印加した。

以下の各環境において印字濃度４％画像（感光体の回転方向と垂直方向に幅２ドット、間隔５０ドットの横線を描くような画像）をプロセススピード２００ｍｍ／secで１枚画像を出力する。次に、電子写真装置の感光ドラムの回転を一時停止させ、その後、また画像形成動作を再開する。これらの動作を繰り返し（間欠耐久モード）、画像出力耐久試験を行った。
・低温低湿環境（環境１：１５℃／１０％ＲＨ）
・常温常湿環境（環境２：２３℃／５０％ＲＨ）
・高温高湿環境（環境３：３０℃／８０％ＲＨ）
各環境で、初期、3000枚画像出し後及び6000枚画像出し後に画像チェックのためにハーフトーン（感光体の回転方向と垂直方向に幅１ドット、間隔２ドットの横線を描くような画像）画像を出力した。なお、画像チェックは２種類のプロセススピードで画像を出力し、評価を行った。

また、得られた画像を目視にて、帯電ムラが原因で発生する細かいスジ状の濃度ムラ（横スジ）を評価した。
＜スジ状の濃度ムラ（横スジ）画像の評価基準＞
ランクＡ：未発生
ランクＢ：ごく僅かに発生しているレベル
ランクＣ：軽微に発生しているがそれほど目立たないレベル
ランクＤ：やや目立つレベル
ランクＥ：かなり目立つレベル
結果を表２−２に示した。なお、3,000枚及び6,000枚画像出し後の画像チェックは、3,000枚及び6,000枚画像出しの直後と、その12時間後に行った。（以後、直後の画像チェックをラスト画像チェック、12時間後を朝一画像チェックと呼ぶ。）
また、本実施例２−１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、２．３×１０⁵Ωであった。

（実施例２−２）
樹脂粒子［２−１］を樹脂粒子［２−２］にかえ、添加部数を４０質量部相当にかえた以外は、実施例２−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１２μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。
また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例２−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１２μｍであった。また、実施例２−２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、５．９×１０⁵Ωであった。

（実施例２−３）
樹脂粒子［２−１］を樹脂粒子［２−３］にかえた以外は、実施例２−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１８μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例２−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１８．５μｍであった。また、実施例２−３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、１．５×１０⁶Ωであった。

（実施例２−４）
樹脂粒子［２−１］を樹脂粒子［２−４］にかえた以外は、実施例２−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例２−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２０．５μｍであった。また、実施例２−４の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、８．２×１０⁵Ωであった。

（実施例２−５）
樹脂粒子［２−１］を樹脂粒子［２−５］にかえた以外は、実施例２−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例２−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４μｍであった。また、実施例２−５の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、３．５×１０⁵Ωであった。

（実施例２−６）
樹脂粒子［２−１］を樹脂粒子［２−６］にかえた以外は、実施例２−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１７μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。但し、本実施例の塗料の粘度は経時で若干変化する傾向にあり、塗料の粘度調整に少し時間を要した。これは、樹脂粒子に含まれるアンモニウム塩の影響ではないかと考えている。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例２−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７μｍであった。また、実施例２−６の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、１．１×１０⁶Ωであった。

（実施例２−７）
樹脂粒子［２−１］を樹脂粒子［２−７］にかえた以外は、実施例２−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、２８μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例２−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２８．５μｍであった。また、実施例２−７の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、３．５×１０⁶Ωであった。

（実施例２−８）
樹脂粒子［２−１］を樹脂粒子［２−８］にかえた以外は、実施例２−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、７５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例２−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、７５．５μｍであった。また、実施例２−８の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、５．５×１０⁶Ωであった。

（実施例２−９）
樹脂粒子［２−１］を樹脂粒子［２−１０］にかえ、添加量を６０質量部相当にかえた以外は、実施例２−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。
また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、５μｍであった。また、実施例２−９の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、７．５×１０⁵Ωであった。

（実施例２−１０）
導電性弾性層基層ローラの十点平均粗さをRzjis７．０μｍに調整し、樹脂粒子［２−１０］の添加量を２０質量部相当にかえた以外は、実施例２−９と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、８μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例２−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、８μｍであった。また、実施例２−１０の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、３．５×１０⁵Ωであった。

（実施例２−１１）
樹脂粒子［２−１］を樹脂粒子［２−１１］にかえた以外は、実施例２−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例２−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１０．５μｍであった。また、実施例２−１１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、２．５×１０⁵Ωであった。

（比較例２−１）
樹脂粒子を添加しなかった以外は、実施例２−１の帯電ローラと同様にして比較例２−１の帯電ローラを得た。なお、表面層の膜厚も実施例２−１同様に１５μｍとなるように調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例２−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４μｍであった。また、比較例２−１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、５．８×１０⁵Ωであった。初期から横スジ状の帯電不良が発生し、耐久枚数の増加とともに更に横スジ状の画像ムラのレベルが悪化していった。

（比較例２−２）
樹脂粒子［２−１］を樹脂粒子［２−１３］にかえた以外は、実施例２−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、２５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例２−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２６μｍであった。また、比較例２−２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、５．４×１０⁶Ωであった。

（比較例２−３）
樹脂粒子［２−１］を樹脂粒子［２−９］にかえた以外は、実施例２−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、４５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例２−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、４８μｍであった。また、比較例２−３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、７．３×１０⁶Ωであった。

（参考例２−１）
樹脂粒子［２−１］を樹脂粒子［２−１２］にかえた以外は、実施例２−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１８μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例２−１同様に表２−１に示した。この帯電ローラを実施例２−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表２−２に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７．５μｍであった。また、実施例２−６の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、２．０×１０⁶Ωであった。

以上の実施例と比較例の結果を表２−２に示す。

（樹脂粒子の作製例３：リチウム塩使用）
＜樹脂粒子［３−１］の製造例＞
アクリル樹脂（旭化成ケミカルズ（株）製 デルペット６０Ｎ）100質量部と塩化リチウム（試薬特級）1.5質量部とをタンブラーミキサーでドライブレンドし、その後、２軸押出機にて２４０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットをピンミルにて機械粉砕し、更に液体窒素温度下にて冷凍粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径10μmの塩化リチウムが均一に分散されたアクリル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−１］とする。なお、上記樹脂粒子［３−１］の体積抵抗率は2.0×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−２］の製造例＞
ポリエーテルエステルアミド樹脂（PEEA、三洋化成工業（株）製 ペレスタットNC6321）１００質量部と過塩素酸リチウム（試薬特級）４質量部とをタンブラーミキサーでドライブレンドした。その後、２軸押出機にて２２０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレット １００質量部とポリエチレンオキサイド（明成化学工業（株）製、R150） ２００質量部とをタンブラーミキサーにてドライブレンドし、２軸押出機にて２４０℃で加熱しながら混練し、混合物を得た。得られた混合物を約１５０℃に冷却した後、分散媒である水１０リットルと混合して過塩素酸リチウム含有ポリエーテルエステルアミド粒子の懸濁液とした。これを遠心分離法により目的とする樹脂粒子を分離した後、加熱乾燥して、平均粒子径が1.5μmのほぼ真球状をした過塩素酸リチウムが均一に分散されたポリエーテルエステルアミドの樹脂粒子を得た。なお、ここで使用したポリエチレンオキサイドはポリエーテルエステルアミドとは被相溶性であり、水溶性である。また、ポリエーテルエステルアミドは非水溶性である。これを樹脂粒子［３−２］とする。なお、上記樹脂粒子［３−２］の体積抵抗率は1.0×10⁶Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−３］の製造例＞
ポリカーボネート樹脂（PC、帝人化成（株）製 パンライトL-1250）100質量部とほうフッ化リチウム（試薬特級）２質量部とをタンブラーミキサーでドライブレンドし、その後、２軸押出機にて２８０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［３−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径１５μmとなるように分級を行って、平均粒子径１５μmのほうフッ化リチウムが均一に分散されたポリカーボネート樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−３］とする。なお、上記樹脂粒子［３−３］の体積抵抗率は1.0×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−４］の製造例＞
塩化リチウムのかわりにコバルト酸リチウム（試薬特級）３質量部とした以外は樹脂粒子［３−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［３−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径２０μmとなるように分級を行って、平均粒子径２０μmのコバルト酸リチウムが均一に分散されたアクリル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−４］とする。なお、上記樹脂粒子［３−４］の体積抵抗率は5.0×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−５］の製造例＞
塩化リチウムのかわりにフッ化リチウム（試薬特級）1.5質量部とした以外は樹脂粒子［３−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［３−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径２5μmとなるように分級を行って、平均粒子径２5μmのフッ化リチウムが均一に分散されたアクリル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−５］とする。なお、上記樹脂粒子［３−５］の体積抵抗率は1.0×10⁹Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−６］の製造例＞
塩化リチウムのかわりに酢酸リチウム（試薬特級）3質量部とした以外は樹脂粒子［３−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［３−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径30μmとなるように分級を行って、平均粒子径30μmの酢酸リチウムが均一に分散されたアクリル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−６］とする。なお、上記樹脂粒子［３−６］の体積抵抗率は7.0×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−７］の製造例＞
塩化リチウムのかわりに炭酸リチウム（試薬特級）3質量部とした以外は樹脂粒子［３−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［３−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径10μmとなるように分級を行って、平均粒子径10μmの炭酸リチウムが均一に分散されたアクリル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−7］とする。なお、上記樹脂粒子［３−7］の体積抵抗率は8.0×10⁹Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−８］の製造例＞
塩化リチウムのかわりに６フッ化リン酸リチウム（試薬特級）3質量部とした以外は樹脂粒子［３−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［３−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径10μmとなるように分級を行って、平均粒子径10μmの６フッ化リン酸リチウムが均一に分散されたアクリル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−8］とする。なお、上記樹脂粒子［３−7８］の体積抵抗率は5.0×10⁹Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−9］の製造例＞
過塩素酸リチウムの添加量を５質量部とした以外は樹脂粒子［３−２］と同様にして樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−９］とする。なお、上記樹脂粒子［３−９］の体積抵抗率は7.0×10⁵Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−１０］の製造例＞
塩化リチウムの添加量を０．５質量部とした以外は樹脂粒子［３−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［３−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径1μmとなるように分級を行って、平均粒子径1μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−10］とする。なお、上記樹脂粒子［３−10］の体積抵抗率は5.0×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−１１］の製造例＞
過塩素酸リチウムの添加量を1質量部とした以外は樹脂粒子［３−2］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［３−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径3μmとなるように分級を行って、平均粒子径3μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−11］とする。なお、上記樹脂粒子［３−11］の体積抵抗率は8.0×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−１２］の製造例＞
炭酸リチウムの添加量を1質量部とした以外は樹脂粒子［３−7］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［３−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径10μmとなるように分級を行って、平均粒子径10μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−12］とする。なお、上記樹脂粒子［３−12］の体積抵抗率は8.0×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−１３］の製造例＞
６フッ化リン酸リチウムの添加量を1質量部とした以外は樹脂粒子［３−8］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［３−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径10μmとなるように分級を行って、平均粒子径10μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−12］とする。なお、上記樹脂粒子［３−12］の体積抵抗率は8.0×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−１４］の製造例＞
ポリエステル樹脂（ポリブチレンテレフタレート、ポリプラスチックス製、ジュラネックス２０００）のペレットを樹脂粒子［３−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径１０μmとなるように分級を行って、平均粒子径１０μmのポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−１４］とする。なお、上記樹脂粒子［３−１４］の体積抵抗率は1.0×10¹⁶Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−１５］の製造例＞
ほうフッ化リチウムの添加量を１．５質量部とした以外は樹脂粒子［３−３］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［３−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径０．５μmとなるように分級を行って、平均粒子径０．５μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−1５］とする。なお、上記樹脂粒子［３−1５］の体積抵抗率は2.0×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［３−１６］の製造例＞
樹脂粒子［３−１５］の製造時に得られたときと同様のペレットを樹脂粒子［３−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径３５μmとなるように分級を行って、平均粒子径３５μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［３−1６］とする。なお、上記樹脂粒子［３−1６］の体積抵抗率は2.0×10⁸Ω・cmであった。

以下に、実施例３−１〜３−１３を示すが、これらは参考例である。
（実施例３−１）
［導電性基体の作製］
直径６ｍｍ、長さ２５２．５ｍｍのステンレス製芯金を導電性支持体として使用した。これに、熱硬化性接着剤（メタロックＵ−２０ 東洋化学研究所製）を塗布し、乾燥した。次に、以下の成分を５０℃に調節した密閉型ミキサーにて１０分間混練して、原料コンパウンドを調製した。
・エピクロルヒドリンゴム三元共重合体（エチレンオキサイド（ＥＯ）／エピクロルヒドリン（ＥＰ）／アリルグリシジルエーテル（ＡＧＥ）、ダイソー（株）製 エピオン３０１） １００質量部
・炭酸カルシウム ６０質量部
・脂肪族ポリエステル系可塑剤 ８質量部
・ステアリン酸亜鉛 １質量部
・３−メルカプトベンズイミダゾール（ＭＢ）（老化防止剤） ０．５質量部
・酸化亜鉛 ２質量部
・四級アンモニウム塩 １.５質量部
・カーボンブラック（一次粒子の平均粒径：１００ｎｍ、体積抵抗率：０．１Ω・ｃｍ） ５質量部
この原料コンパウンドに、上記エピクロルヒドリンゴム三元共重合体に対して１質量％の硫黄（加硫剤）、１質量％のジベンゾチアジルスルフィド（ＤＭ）（加硫促進剤）及び０．５質量％のテトラメチルチウラムモノスルフィド（ＴＳ）を添加した。得られた混合物を２０℃に冷却した二本ロール機にて１０分間混練して、弾性被覆層用コンパウンドを得た。

接着剤を塗布した導電性支持体上に、この弾性被覆層用コンパウンドを押出成型機にて押し出し、外径が約９ｍｍのローラ形状になるように成型し、次いで、電気オーブンを用いて１６０℃で１時間、加硫及び接着剤の硬化を行った。ゴムの両端部を突っ切り、ゴム長さを２２８ｍｍとした後、外径が８．５ｍｍのローラ形状になるように表面の研磨加工を行って、導電性支持体上に弾性被覆層を形成した。このときクラウン量（中央部と中央部から９０ｍｍ離れた位置の外径の差）は１２０μｍとした。また、表面の十点平均粗さＲzjis ３．５μｍ、振れ２８μｍの導電性弾性層を有する基層ローラを得た。

［導電性複合微粒子の作製］
金属酸化物系粒子としてのシリカ粒子（一次粒子の平均粒子径１５ｎｍ、体積抵抗率１．８×１０¹²Ω・ｃｍ）７．０ｋｇに、メチルハイドロジェンポリシロキサン１４０ｇを、エッジランナーを稼動させながら添加した。５８８Ｎ／ｃｍ（６０Ｋｇ／ｃｍ）の線荷重で３０分間混合攪拌を行った。この時の攪拌速度は２２ｒｐｍで行った。

次に、カーボンブラック粒子（一次粒子の粒子径28ｎｍ、体積抵抗率1．０×１０²Ω・ｃｍ、ｐH＝6.5）７．０ｋｇを、エッジランナーを稼動させながら１０分間かけて添加した。更に５８８Ｎ／ｃｍ（６０Ｋｇ／ｃｍ）の線荷重で６０分間混合攪拌を行い、メチルハイドロジェンポリシロキサン被覆にカーボンブラックを付着させた。その後、乾燥機を用いて８０℃で６０分間乾燥を行い、導電性複合微粒子を得た。この時の攪拌速度は２２ｒｐｍで行った。得られた導電性複合微粒子は、一次粒子の平均粒子径が１５ｎｍ、体積抵抗率は２．３×１０²Ω・ｃｍであった。

［酸化チタン粒子の作製］
針状ルチル型酸化チタン粒子（一次粒子の平均粒子径１５ｎｍ、縦：横＝３:１）、体積抵抗率５．２×１０¹⁰Ω・ｃｍ）１０００ｇ、表面処理剤としてイソブチルトリメトキシシラン１１０ｇ、溶媒としてトルエン３０００ｇを配合してスラリーを調製した。

このスラリーを、攪拌機で３０分間混合した後、有効内容積の８０％が平均粒子径０．８ｍｍのガラスビーズで充填されたビスコミルに供給し、温度３５±５℃で湿式解砕処理を行った。

湿式解砕処理して得たスラリーは、ニーダーを用いて減圧蒸留（バス温度：１１０℃、製品温度：３０〜６０℃、減圧度：約１００Ｔｏｒｒ）によりトルエンを除去し、１２０℃で２時間表面処理剤の焼付け処理を行った。焼付け処理後の粒子は、室温まで冷却した後、ピンミルを用いて粉砕した。

［最表面層形成用塗料の作製］
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液（商品名：プラクセルＤＣ２０１６、ダイセル化学工業（株）製）にメチルイソブチルケトンを加え、固形分が１７質量％となるように調整した。この溶液５８８.２質量部に、上記アクリルポリオール溶液の固形分１００質量部に対して以下の割合の成分を添加し、混合溶液を調製した。

前記複合導電性微粒子：５０質量部
前記酸化チタン粒子：３０質量部
変性ジメチルシリコーンオイル：０．０８質量部
（商品名；ＳＨ２８ＰＡ、東レ・ダウコーニングシリコーン（株）製）
ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）とイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）の各ブタノンオキシムブロック体の７：３の混合物：８０．１４質量部
このとき、ＨＤＩとＩＰＤＩの混合物は、「ＮＣＯ／ＯＨ＝１．０」となるように添加した。ＨＤＩとＩＰＤＩについては、ＨＤＩ（商品名：デュラネートＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、旭化成ケミカルズ（株）製）、ＩＰＤＩ（商品名：ベスタナートＢ１３７０、デグサ製）を使用した。

４５０ｍＬのガラス瓶に上記混合溶液２１０ｇと、メディアとしての平均粒径０．８ｍｍのガラスビーズ２００ｇを混合し、ペイントシェーカー分散機を用いて７２時間分散した。分散後、樹脂粒子［３−１］を２．７２質量部（バインダー１００重量部に対して１０重量部相当量）を添加した後、更に５分間分散して最表層形成用塗料を得た。

この最表層形成用塗料を、導電性基体上に１回ディッピング塗布し、常温で３０分間以上風乾し、次いで８０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥し、更に１６０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥して、導電性基体上に最表面層を形成した。ディッピング塗布浸漬時間は９秒、ディッピング塗布引き上げ速度は、初期速度が２０ｍｍ／ｓ、最終速度は２ｍｍ／ｓになるように調節し、２０ｍｍ／ｓから２ｍｍ／ｓの間は、時間に対して直線的に速度を変化させた。このようにして、導電性基体上に最表面層を有する帯電部材［３−１］を作製した。得られた帯電部材［３−１］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）測定は、前述した方法を用いて行った。結果を表３−１に示す。また、得られた帯電ローラの表面層膜厚は１７μｍであった。

［画像評価］
(1)評価の準備；（汚れ付着促進試験）
帯電ローラを上記帯電ローラに交換したキヤノン社製のカラーレーザージェット３８００用のプロセスカートリッジに装着したカラーレーザージェット３８００を用いて、常温常湿環境下（２５℃、５０％ＲＨ）で単色ベタ画像を５０枚連続出力した。その後、ベタ白画像を１枚通紙する。この操作を６回繰り返して、合計で、３００枚の単色ベタ画像を出力した。この作業によって、帯電ローラ表面に強制的にトナーや外添剤を付着させた。
(2)連続複数枚数画像出し耐久試験
上記のようにして得られた帯電ローラを用いて、以下に示すようにして評価を行った。

本発明の評価で使用した電子写真式レーザプリンタはＡ４縦出力用のマシンで、記録メディアの出力スピードは、２００ｍｍ／ｓｅｃと１００ｍｍ／secの２種類、画像の解像度は６００ｄｐｉである。一次帯電は、上記で強制的に汚れを付着させた帯電ローラを用い、直流電圧−１１００Ｖを帯電ローラに印加した。

以下の各環境において、印字濃度４％画像（感光体の回転方向と垂直方向に幅２ドット、間隔５０ドットの横線を描くような画像）をプロセススピード２００ｍｍ／secで１枚画像を出力する。電子写真装置の感光ドラムの回転を一時停止させ、その後、また画像形成動作を再開する。これらの動作を繰り返し（間欠耐久モード）、画像出力耐久試験を行った。
・低温低湿環境（環境１：１５℃／１０％ＲＨ）
・常温常湿環境（環境２：２３℃／５０％ＲＨ）
・高温高湿環境（環境３：３０℃／８０％ＲＨ）
各環境で、初期、3000枚画像出し後及び6000枚画像出し後に画像チェックのためにハーフトーン（感光体の回転方向と垂直方向に幅１ドット、間隔２ドットの横線を描くような画像）画像を出力した。なお、画像チェックは２種類のプロセススピードで画像を出力し、評価を行った。

また、得られた画像を目視にて、帯電ムラが原因で発生する細かいスジ状の濃度ムラ（横スジ）を評価した。
＜スジ状の濃度ムラ（横スジ）画像の評価基準＞
ランクＡ：未発生
ランクＢ：ごく僅かに発生しているレベル
ランクＣ：軽微に発生しているがそれほど目立たないレベル
ランクＤ：やや目立つレベル
ランクＥ：かなり目立つレベル
評価結果を表３−２に示す。なお、3,000枚及び6,000枚画像出し後の画像チェックは、3,000枚及び6,000枚画像出しの直後と、その12時間後に行った。（以後、直後の画像チェックをラスト画像チェック、12時間後を朝一画像チェックと呼ぶ。）また、本実施例３−１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、３．１×１０⁵Ωであった。

（実施例３−２）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−２］にかえ、添加部数を５０質量部にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電ローラ［３−２］を作製した。なお、表面層の膜厚は、８μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−２］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は８．５μmであった。この帯電ローラ［３−２］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、８．７μｍであった。また、実施例３−２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、１．７×１０⁵Ωであった。

（実施例３−３）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−３］にかえた以外は、実施例１と同様にして帯電ローラ［３−３］を作製した。なお、表面層の膜厚は、２５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−３］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は１５μmであった。この帯電ローラ［３−3］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２６．０μｍであった。また、実施例３−３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、４．３×１０⁵Ωであった。

（実施例３−４）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−４］にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電部材［３−４］を作製した。なお、表面層の膜厚は、３５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−４］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は１８μmであった。この帯電ローラ［３−４］を実施例１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、３６．５μｍであった。また、実施例３−４の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、５．３×１０⁶Ωであった。

（実施例３−５）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−５］にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電ローラ［３−５］を作製した。なお、表面層の膜厚は、３５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−５］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は２０μmであった。この帯電ローラ［３−５］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、３５．０μｍであった。また、実施例３−５の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、４．１×１０⁶Ωであった。

（実施例３−６）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−６］にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電ローラ［３−６］を作製した。なお、表面層の膜厚は、７０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−６］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は２０μmであった。この帯電ローラ［３−６］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、７３．０μｍであった。また、実施例３−６の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、８．５×１０⁶Ωであった。

（実施例３−７）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−７］にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電ローラ［３−７］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−７］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は８μmであった。この帯電ローラ［３−７］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１５．０μｍであった。また、実施例３−７の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、６．５×１０⁵Ωであった。

（実施例３−８）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−８］にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電ローラ［３−８］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−８］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は９μmであった。この帯電ローラ［３−８］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１５．０μｍであった。また、実施例３−８の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、５．５×１０⁵Ωであった。

（実施例３−９）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−９］にかえ、添加部数を５０質量部にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電ローラ［３−９］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−９］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は１０μmであった。この帯電ローラ［３−９］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。
結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、９．０μｍであった。また、実施例３−９の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、２．５×１０⁵Ωであった。

（実施例３−１０）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−１０］にかえ、添加部数を４０質量部にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電ローラ［３−１０］を作製した。なお、表面層の膜厚は、５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−１０］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は３μmであった。この帯電ローラ［３−１０］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、５．０μｍであった。また、実施例３−１０の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、１．５×１０⁵Ωであった。

（実施例３−１１）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−１１］にかえ、添加部数を４０質量部にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電ローラ［３−１１］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−１１］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は５μmであった。この帯電ローラ［３−１１］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１０．５μｍであった。また、実施例３−１１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、２．２×１０⁵Ωであった。

（実施例３−１２）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−１２］にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電ローラ［３−１２］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−１２］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は７μmであった。この帯電ローラ［３−１２］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１６．０μｍであった。また、実施例３−１２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、３．９×１０⁵Ωであった。

（実施例３−１３）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−１３］にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電ローラ［３−１３］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−１３］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は７μmであった。この帯電ローラ［３−１３］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４．０μｍであった。また、実施例３−１３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、５．０×１０⁵Ωであった。実施例３−１２と同様な画像が得られた。

（参考例３−１）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−１４］にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電ローラ［３−１４］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−１４］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は７μmであった。この帯電ローラ［３−１３］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１５．０μｍであった。また、参考例３−１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、４．０×１０⁵Ωであった。評価では品質の劣る画像が発生した。

（比較例３−１）
樹脂粒子を添加しなかった以外は実施例３−１と同様にして帯電ローラ[３−１５]を作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−１５］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は２μmであった。
この帯電ローラ［３−１５］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１４．５μｍであった。また、比較例３−１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、６．９×１０⁵Ωであった。評価では品質の劣る画像が発生した。

（比較例３−２）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−１５］にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電ローラ［３−１６］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−１６］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は２μmであった。この帯電ローラ［３−１６］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１５．５μｍであった。また、比較例３−２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、３．９×１０⁵Ωであった。評価では品質の劣る画像が発生した。

（比較例３−３）
樹脂粒子［３−１］を樹脂粒子［３−１６］にかえた以外は、実施例３−１と同様にして帯電ローラ［３−１７］を作製した。なお、表面層の膜厚は、５０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［３−１７］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は２５μmであった。この帯電ローラ［３−１７］を実施例３−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表３−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、５１．５μｍであった。また、比較例３−３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、１．９×１０⁵Ωであった。評価では品質の劣る画像が発生した。

（樹脂粒子の作製例４：有機硫黄酸フッ化物塩使用）
（導電性樹脂粒子［４−１］の製造例）
ポリブチレンテレフタレート樹脂（PBT樹脂、ポリプラスチックス（株） ジュラネックス２００２）100質量部とパーフルオロオクタンスルホン酸リチウム３．０質量部、とをタンブラーミキサーでブレンドした。その後、２軸押出機にて２４０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットをピンミルにて機械粉砕し、更に液体窒素温度下にて冷凍粉砕を行い、その後、平均粒子径が１８μｍとなるように分級を行って、パーフルオロオクタンスルホン酸リチウムが均一に分散されたPBT樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［４−１］とする。この樹脂粒子の体積抵抗率９．８×１０⁹Ω・ｃｍであり、平均粒径は１8．8μｍであった。
＜樹脂粒子［４−２］の製造例＞
パーフルオロオクタンスルホン酸リチウムのかわりに表４−１に示すようなイオン導電剤７質量部とした以外は樹脂粒子［４−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［４−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径１４μmとなるように分級を行って、平均粒子径１３．５μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［４−２］とする。なお、上記樹脂粒子［４−２］の体積抵抗率は4.3×10⁶Ω・cmであった。
＜樹脂粒子［４−３］の製造例＞
ポリブチレンテレフタレート樹脂のかわりにアクリル樹脂（旭化成ケミカルズ（株）製 デルペット６０Ｎ）とし、表４−１に示すようなイオン導電剤３．０質量部とした以外は樹脂粒子［４−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［４−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径９μmとなるように分級を行って、平均粒子径８．８μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［４−３］とする。なお、上記樹脂粒子［４−３］の体積抵抗率は7.2×10⁹Ω・cmであった。
＜樹脂粒子［４−４］の製造例＞
パーフルオロオクタンスルホン酸リチウムのかわりに表４−１に示すようなイオン導電剤３質量部とした以外は樹脂粒子［４−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［４−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径１０μmとなるように分級を行って、平均粒子径１０．５μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［４−４］とする。なお、上記樹脂粒子［４−４］の体積抵抗率は8.6×10⁹Ω・cmであった。
＜樹脂粒子［４−５］の製造例＞
パーフルオロオクタンスルホン酸リチウムのかわりに表４−１に示すようなイオン導電剤４質量部とした以外は樹脂粒子［４−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［４−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径９μmとなるように分級を行って、平均粒子径８．７μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［４−５］とする。なお、上記樹脂粒子［４−５］の体積抵抗率は4.4×10⁹Ω・cmであった。
＜樹脂粒子［４−６］の製造例＞
パーフルオロオクタンスルホン酸リチウムのかわりに表４−１に示すようなイオン導電剤５質量部とした以外は樹脂粒子［４−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［４−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径１０μmとなるように分級を行って、平均粒子径９．５μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［４−６］とする。なお、上記樹脂粒子［４−６］の体積抵抗率は5.2×10⁶Ω・cmであった。
＜樹脂粒子［４−７］の製造例＞
パーフルオロオクタンスルホン酸リチウムのかわりに表４−１に示すようなイオン導電剤２質量部とした以外は樹脂粒子［４−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［４−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径１０μmとなるように分級を行って、平均粒子径１０．２μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［４−７］とする。なお、上記樹脂粒子［４−７］の体積抵抗率は7.2×10⁹Ω・cmであった。
＜樹脂粒子［４−８］の製造例＞
パーフルオロオクタンスルホン酸リチウムのかわりに表４−１に示すようなイオン導電剤６質量部とした以外は樹脂粒子［４−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［４−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径７μmとなるように分級を行って、平均粒子径６．５μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［４−８］とする。なお、上記樹脂粒子［４−８］の体積抵抗率は1.8×10⁶Ω・cmであった。
＜樹脂粒子［４−９］の製造例＞
パーフルオロオクタンスルホン酸リチウムのかわりに表４−１に示すようなイオン導電剤３質量部とした以外は樹脂粒子［４−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［４−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径８μmとなるように分級を行って、平均粒子径８．５μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［４−９］とする。なお、上記樹脂粒子［４−９］の体積抵抗率は8.6×10⁹Ω・cmであった。
＜樹脂粒子［４−１０］の製造例＞
パーフルオロオクタンスルホン酸リチウムのかわりに表４−１に示すようなイオン導電剤１０質量部とした以外は樹脂粒子［４−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［４−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径７μmとなるように分級を行って、平均粒子径７．１μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［４−１０］とする。なお、上記樹脂粒子［４−１０］の体積抵抗率は6.5×10⁷Ω・cmであった。
＜樹脂粒子［４−１１］の製造例＞
パーフルオロオクタンスルホン酸リチウムのかわりに表４−１に示すようなイオン導電剤８質量部とした以外は樹脂粒子［４−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［４−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径３３μmとなるように分級を行って、平均粒子径３２．１μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［４−１１］とする。なお、上記樹脂粒子［４−１１］の体積抵抗率は5.8×10⁷Ω・cmであった。

（実施例４−１）
本実施例における帯電ローラは金属性支持体、導電性弾性層、表面層の構成からなるローラ形状である。
（１）−１ 導電性弾性層（導電性弾性ローラ）の製造例１
エピクロルヒドリンゴム（商品名：エピクロマーＣＧ１０５、ダイソー（株）製）１００質量部、充填剤としてＭＴカーボン（商品名：Ｎ９９１、Ｔｈｅｒｍａｘ社製）３５質量部、酸化亜鉛５質量部及びステアリン酸１部を、オープンロールで３０分間混練した。この３０分間混練したものに、加硫促進剤としてのジ−２−ベンゾチアゾリルジスルフィド（商品名：ノクセラーＤＭ−Ｐ、大内新興化学（株）製）１部、加硫促進剤としてのテトラメチルチウラムモノスルフィド（商品名：ノクセラーＴＳ、大内新興化学（株）製）０．５質量部および加硫剤としてのイオウ１．２質量部を加えた。オープンロールでさらに１５分間混練することによって、混練物Ｉを得た。

次に、混練物Ｉを、ゴム押し出し機で、外径９．５ｍｍ、内径５．４ｍｍの円筒形に押し出し、２５０ｍｍの長さに裁断し、加硫缶で１６０℃の水蒸気で３０分間１次加硫することによって、導電性弾性層用１次加硫チューブを得た。

一方、直径６ｍｍ、長さ２５６ｍｍの円柱形の鋼製の導電性支持体（表面をニッケルメッキ加工したもの）の円柱面軸方向中央を挟んで両側１１５．５ｍｍまでの領域（あわせて軸方向幅２３１ｍｍの領域）を用意した。これに、金属およびゴムを含む熱硬化性接着剤（商品名：メタロックＵ−２０、（株）東洋化学研究所製）を塗布し、これを３０分間８０℃で乾燥させた後、さらに１時間１２０℃で乾燥させた。

この円柱面に熱硬化性接着剤を塗布し乾燥させた導電性支持体を、導電性弾性層用１次加硫チューブの中に挿入し、その後、導電性弾性層用１次加硫チューブを１時間１６０℃で加熱した。この加熱によって、導電性弾性層用１次加硫チューブが２次加硫され、また、熱硬化性接着剤が硬化した。このようにして、表面研磨前の導電性弾性層１（導電性弾性ローラ１）を得た。

次に、表面研磨前の導電性弾性ローラの導電性弾性層部分（ゴム部分）の両端を切断し、導電性弾性層部分の軸方向幅を２３１ｍｍとした。その後、導電性弾性層部分の表面を回転砥石で研磨することによって、端部直径８．２ｍｍ、中央部直径８．５ｍｍのクラウン形状で、表面のＲｚｊｉｓが２．５μｍの導電性弾性ローラ１（表面研磨後の導電性弾性ローラ）を得た。
（１）−２ 導電性弾性層（導電性弾性ローラ）の製造例２〜１３
製造例１と同様にして導電性弾性ローラ２〜１３を作製した。
（２）−１ 表面層溶液の製造例１
以下の成分を用いて、混合溶液を調整した。
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液
（商品名：プラクセルＤＣ２０１６、ダイセル化学工業（株）製）：１００質量部
メチルイソブチルケトン：３１２質量部
製造例４−１で作製した樹脂粒子粒子［４−１］：５０質量部
導電性酸化スズ：１５０質量部
（商品名：Ｓ-１、（株）ジェムコ製）
変性ジメチルシリコーンオイル：０．０８質量部
（商品名；ＳＨ２８ＰＡ、東レ・ダウコーニングシリコーン（株）製）
ＨＤＩヌレートのブロック体とＩＰＤＩヌレートのブロック体
（７：３の混合物）：８０．１４質量部
このとき、ＨＤＩとＩＰＤＩの混合物は、「ＮＣＯ／ＯＨ＝１．０」となるように添加した。ＨＤＩとＩＰＤＩについては、ＨＤＩヌレート（商品名：デュラネートＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、旭化成工業製）、ＩＰＤＩヌレート（商品名：ベスタナートＢ１３７０、デグサ・ヒュルス製）を使用した。４５０ｍＬのガラス瓶に上記混合溶液２１０ｇと、メディアとしての平均粒径０．８ｍｍのガラスビーズ２００ｇを混合し、ペイントシェーカー分散機を用いて３６時間分散して表面層溶液１を得た。
（３）−１ 帯電ローラの製造例１
表面層溶液の製造例１で得られた表面層溶液１を、導電性弾性ローラ１に１回ディッピング塗布し、常温で３０分間以上風乾し、次いで８０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥した。更に１６０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥して、導電性弾性ローラ上に表面被覆層を形成した。ディッピング塗布浸漬時間は９秒、ディッピング塗布引き上げ速度は、初期速度が２０ｍｍ／ｓ、最終速度は２ｍｍ／ｓになるように調節した。２０ｍｍ／ｓから２ｍｍ／ｓの間は、時間に対して直線的に速度を変化させた。このようにして、帯電ローラ４−１を作製した。作製した帯電ローラの物性を表４−２に示す。

＜帯電ローラの評価＞
(1)評価の準備；（汚れ付着促進試験）
帯電ローラを上記帯電ローラに交換したキヤノン社製のカラーレーザージェット３８００用のプロセスカートリッジに装着したカラーレーザージェット３８００を用いて、常温常湿環境下（２３℃、５０％ＲＨ）で単色ベタ画像を５０枚連続出力した。その後、ベタ白画像を１枚通紙する。この操作を６回繰り返して、合計で、３００枚の単色ベタ画像を出力した。この作業によって、帯電ローラ表面に強制的にトナーや外添剤を付着させた。

(2)連続複数枚数画像出し耐久試験
上記のようにして得られた帯電ローラを用いて、以下に示すようにして評価を行った。本発明の評価で使用した電子写真式レーザプリンタはＡ４縦出力用のマシンで、記録メディアの出力スピードは、２００ｍｍ／ｓｅｃと１００ｍｍ／secの２種類、画像の解像度は６００ｄｐｉである。一次帯電は、上記で強制的に汚れを付着させた帯電ローラを用い、直流電圧−１１００Ｖを帯電ローラに印加した。

以下の各環境において印字濃度４％画像（感光体の回転方向と垂直方向に幅２ドット、間隔５０ドットの横線を描くような画像）をプロセススピード２００ｍｍ／secで１枚画像を出力する。次に、電子写真装置の感光ドラムの回転を一時停止させ、その後、また画像形成動作を再開する。これらの動作を繰り返し（間欠耐久モード）、画像出力耐久試験を行った。
・低温低湿環境（環境１：１５℃／１０％ＲＨ）
・常温常湿環境（環境２：２３℃／５０％ＲＨ）
・高温高湿環境（環境３：３０℃／８０％ＲＨ）
各環境で、初期、3000枚画像出し後及び6000枚画像出し後に画像チェックのためにハーフトーン（感光体の回転方向と垂直方向に幅１ドット、間隔２ドットの横線を描くような画像）画像を出力した。なお、画像チェックは２種類のプロセススピードで画像を出力し、評価を行った。

また、得られた画像を目視にて、帯電ムラが原因で発生する細かいスジ状の濃度ムラ（横スジ）を評価した。
＜スジ状の濃度ムラ（横スジ）画像の評価基準＞
ランクＡ：未発生
ランクＢ：ごく僅かに発生しているレベル
ランクＣ：軽微に発生しているがそれほど目立たないレベル
ランクＤ：やや目立つレベル
ランクＥ：かなり目立つレベル
結果を表４−３に示した。なお、3,000枚及び6,000枚画像出し後の画像チェックは、3,000枚及び6,000枚画像出しの直後と、その12時間後に行った。（以後、直後の画像チェックをラスト画像チェック、12時間後を朝一画像チェックと呼ぶ。）
また、本実施例４−１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、８．４×１０⁶Ωであった。

（実施例４−２）
樹脂粒子［４−１］を樹脂粒子［４−２］にかえ、添加部数を７０質量部相当にかえた以外は、実施例４−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、３０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。
また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例４−１同様に表４−２に示した。この帯電ローラを実施例４−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４−３に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、３１．０μｍであった。また、実施例４−２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、４．３×１０⁵Ωであった。

（実施例４−３）
樹脂粒子［４−１］を樹脂粒子［４−３］にかえ、添加部数を１５質量部相当にかえた以外は、実施例４−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例４−１同様に表４−２に示した。この帯電ローラを実施例４−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４−３に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１５．５μｍであった。また、実施例４−３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、７．４×１０⁵Ωであった。

（実施例４−４）
樹脂粒子［４−１］を樹脂粒子［４−４］にかえ、添加部数を１５質量部相当にかえた以外は、実施例４−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、２５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例４−１同様に表４−２に示した。この帯電ローラを実施例４−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４−３に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２４．５μｍであった。また、実施例４−４の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、６．８×１０⁵Ωであった。

（実施例４−５）
樹脂粒子［４−１］を樹脂粒子［４−５］にかえ、添加部数を４０質量部相当にかえた以外は、実施例４−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例４−１同様に表４−２に示した。この帯電ローラを実施例４−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４−３に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２０．５μｍであった。また、実施例４−５の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、１．８×１０⁶Ωであった。

（実施例４−６）
樹脂粒子［４−１］を樹脂粒子［４−６］にかえ、添加部数を７０質量部相当にかえた以外は、実施例４−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例４−１同様に表４−２に示した。この帯電ローラを実施例４−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４−３に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１６．５μｍであった。また、実施例４−６の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、５．８×１０⁵Ωであった。

（実施例４−７）
樹脂粒子［４−１］を樹脂粒子［４−７］にかえ、添加部数を５質量部相当にかえた以外は、実施例４−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例４−１同様に表４−２に示した。この帯電ローラを実施例４−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４−３に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１６．０μｍであった。また、実施例４−７の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、８．５×１０⁵Ωであった。

（実施例４−８）
樹脂粒子［４−１］を樹脂粒子［４−８］にかえ、添加部数を６０質量部相当にかえた以外は、実施例４−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１２μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例４−１同様に表４−２に示した。この帯電ローラを実施例４−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４−３に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１２．５μｍであった。また、実施例４−８の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、１．１×１０⁶Ωであった。

（比較例４−１）
樹脂粒子［４−１］を樹脂粒子［４−９］にかえ、添加部数を０．５質量部相当にかえた以外は、実施例４−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、３０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例４−１同様に表４−２に示した。この帯電ローラを実施例４−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４−３に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、３１．０μｍであった。また、比較例４−１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、６．８×１０⁶Ωであった。

（比較例４−２）
樹脂粒子［４−１］を樹脂粒子［４−１０］にかえ、添加部数を１５０質量部相当にかえた以外は、実施例４−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例４−１同様に表４−２に示した。この帯電ローラを実施例４−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４−３に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７．５μｍであった。また、比較例４−２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、３．２×１０⁶Ωであった。

（比較例４−３）
樹脂粒子［４−１］を樹脂粒子［４−１１］にかえ、添加部数を６０質量部相当にかえた以外は、実施例４−１と同様にして帯電ローラを作製した。なお、表面層の膜厚は、５０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果は、実施例４−１同様に表４−２に示した。この帯電ローラを実施例４−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表４−３に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１７．５μｍであった。また、比較例４−３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、３．３×１０⁶Ωであった。

（樹脂粒子の作製例５：常温溶融塩使用）
＜樹脂粒子［５−１］の製造例＞
ポリブチレンテレフタレート樹脂（PBT樹脂、ポリプラスチックス（株） ジュラネックス２００２）100質量部と常温溶融塩２．０質量部、とをタンブラーミキサーでブレンドし、その後、２軸押出機にて２４０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。常温溶融塩としては、先の一般式（５）においてR４がエチル基、XがClである、1-エチル-3-メチルイミダゾリウムクロライドを用いた。得られたペレットをピンミルにて機械粉砕し、更に液体窒素温度下にて冷凍粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径8μmの1-エチル-3-メチルイミダゾリウムクロライドが均一に分散されたPBT樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１］とする。なお、上記樹脂粒子［５−１］の体積抵抗率は1.0×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［５−２］の製造例＞
ポリエーテルエステルアミド樹脂（PEEA、三洋化成工業（株）製 ペレスタットNC6321） １００質量部と常温溶融塩４質量部とをタンブラーミキサーでブレンドし、その後、２軸押出機にて２２０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。常温溶融塩としては、先の一般式（６）においてR６がブチル基、R５がメチル基、XがBF₄である、1ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボーレートを用いた。

上記により得られたペレット １００質量部とポリエチレンオキサイド（明成化学工業（株）製、R150） ２００質量部とをタンブラーミキサーにてドライブレンドし、２軸押出機にて２４０℃で加熱しながら混練し、混合物を得た。得られた混合物を約１５０℃に冷却した後、分散媒である水１０リットルと混合して常温溶融塩含有ポリエーテルエステルアミド粒子の懸濁液とした。これを遠心分離法により目的とする樹脂粒子を分離した後、加熱乾燥して、平均粒子径が３μmのほぼ真球状をした1ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボーレートが均一に分散されたポリエーテルエステルアミドの樹脂粒子を得た。なお、ここで使用したポリエチレンオキサイドはポリエーテルエステルアミドとは被相溶性であり、水溶性である。また、ポリエーテルエステルアミドは非水溶性である。これを樹脂粒子［５−2］とする。なお、上記樹脂粒子［５−2］の体積抵抗率は1.0×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［５−３］の製造例＞
ポリカーボネート樹脂（PC、帝人化成（株）製 パンライトL-1250）100質量部と常温溶融塩２質量部とをタンブラーミキサーでブレンドし、その後、２軸押出機にて２８０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。常温溶融塩としては、先の一般式（７）においてR７ブチル基、XがPF6である、1ブチル-1-（3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8,トリデカフルオロオクチル）イミダゾリウムヘキサフルオロホスフェートを用いた。

得られたペレットを樹脂粒子［５−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径１０μmとなるように分級を行って、平均粒子径１０μmのポリカーボネート樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［５−３］とする。なお、上記樹脂粒子［５−３］の体積抵抗率は２.0×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［５−４］の製造例＞
1-エチル-3-メチルイミダゾリウムクロライドのかわりに以下の化合物１．５質量部とした以外は樹脂粒子［５−１］と同様にしてペレットを得た。
・上述の一般式（８）においてR８がブチル基、R９がH、R１０がメチル基、XがClである1-ブチル-4-メチルピリジニウムクロライド
得られたペレットを樹脂粒子［５−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径１５μmとなるように分級を行った。その結果、平均粒子径１５μmの1-ブチル-4-メチルピリジニウムクロライドが均一に分散されたPBT樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［５−４］とする。なお、上記樹脂粒子［５−４］の体積抵抗率は１.0×10⁹Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［５−５］の製造例＞
1-エチル-3-メチルイミダゾリウムクロライドかわりに上述の一般式（９）においてR１１及びR１２がペンチル基、XがHSCNであるテトラペンチルアンモニウムチオシアネート1.2質量部とした以外は樹脂粒子［５−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［５−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径２5μmとなるように分級を行って、平均粒子径２5μmのテトラペンチルアンモニウムチオシアネートが均一に分散されたPBT樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［５］とする。なお、上記樹脂粒子［５−５］の体積抵抗率は3.0×10⁹Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［５−６］の製造例＞
1-エチル-3-メチルイミダゾリウムクロライドのかわりに上述の一般式（１０）においてR１３がヘキシル基、R１４がテトラデシル基、XがBF4であるトリヘキシルテトラデシルホスホニウムテトラフルオロボーレート3質量部とした。それ以外は樹脂粒子［５−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［５−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径30μmとなるように分級を行って、平均粒子径30μmのRがヘキシル基、R'がテトラデシル基、XがBF4であるトリヘキシルテトラデシルホスホニウムテトラフルオロボーレートが均一に分散されたPBT樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［５−６］とする。なお、上記樹脂粒子［５−６］の体積抵抗率は7.0×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［５−７］の製造例＞
1-エチル-3-メチルイミダゾリウムクロライドのかわりに下記化学式（１４）に示すトリエチルスルホニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド3質量部とした。それ以外は樹脂粒子［５−１］と同様にしてペレットを得た。

得られたペレットを樹脂粒子［５−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径10μmとなるように分級を行って、平均粒子径10μmのトリエチルスルホニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドが均一に分散されたPBT樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［５−7］とする。なお、上記樹脂粒子［５−7］の体積抵抗率は8.0×10⁹Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［５−８］の製造例＞
1ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボーレートの添加量を５質量部とし、得られる平均粒子径を１．５μmとした以外は樹脂粒子［５−２］と同様にして樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［５−８］とする。なお、上記樹脂粒子［５−８］の体積抵抗率は7.0×10⁵Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［５−９］の製造例＞
1-エチル-3-メチルイミダゾリウムクロライド添加量を１．０質量部とした以外は樹脂粒子［５−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［５−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径1μmとなるように分級を行って、平均粒子径1μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［５−９］とする。なお、上記樹脂粒子［５−９］の体積抵抗率は5.0×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［５−１０］の製造例＞
1ブチル-2,3-ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボーレートの添加量を０．５質量部とした以外は樹脂粒子［５−2］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［５−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径3μmとなるように分級を行って、平均粒子径3μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［５−1０］とする。なお、上記樹脂粒子［５−1０］の体積抵抗率は8.0×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［５−１１］の製造例＞
トリエチルスルホニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドの添加量を1質量部とした以外は樹脂粒子［５−7］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［５−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径10μmとなるように分級を行って、平均粒子径10μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［５−１１］とする。なお、上記樹脂粒子［５−１１］の体積抵抗率は8.0×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［５−１２］の製造例＞
イオン導電剤を添加していないポリブチレンテレフタレート樹脂（PBT樹脂、ポリプラスチックス（株） ジュラネックス２００２）のペレットを樹脂粒子［５−１］と同様に粉砕を行った。平均粒子径１０μmとなるように分級を行って、平均粒子径１０μmのPBTだけからなる樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１２］とする。なお、上記樹脂粒子［５−１２］の体積抵抗率は1.0×10¹⁶Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［５−１３］の製造例＞
1ブチル-1-（3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8,トリデカフルオロオクチル）イミダゾリウムヘキサフルオロホスフェートの添加量を２．０質量部とした以外は樹脂粒子［５−３］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［５−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径０．５μmとなるように分級を行って、平均粒子径０．５μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［1３］とする。なお、上記樹脂粒子［５−1３］の体積抵抗率は2.0×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［５−１４］の製造例＞
樹脂粒子［５−１３］の製造時に得られたときと同様のペレットを樹脂粒子［５−１］と同様に粉砕を行い、平均粒子径３５μmとなるように分級を行って、平均粒子径３５μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［５−1４］とする。なお、上記樹脂粒子［５−1４］の体積抵抗率は2.0×10⁸Ω・cmであった。

（実施例５−１）
［導電性基体の作製］
直径６ｍｍ、長さ２５２．５ｍｍのステンレス製芯金を導電性支持体として使用した。これに、熱硬化性接着剤（メタロックＵ−２０ 東洋化学研究所製）を塗布し、乾燥した。次に、以下の成分を５０℃に調節した密閉型ミキサーにて１０分間混練して、原料コンパウンドを調製した。
・エピクロルヒドリンゴム三元共重合体（エチレンオキサイド（ＥＯ）／エピクロルヒドリン（ＥＰ）／アリルグリシジルエーテル（ＡＧＥ）、ダイソー（株）製 エピオン３０１）１００質量部
・炭酸カルシウム６０質量部
・脂肪族ポリエステル系可塑剤８質量部
・ステアリン酸亜鉛１.5質量部
・２−メルカプトベンズイミダゾール（ＭＢ）（老化防止剤）０．５質量部
・酸化亜鉛4質量部
・四級アンモニウム塩１.５質量部
・カーボンブラック（一次粒子の平均粒径：１００ｎｍ、体積抵抗率：０．１Ω・ｃｍ）５質量部
この原料コンパウンドに、上記エピクロルヒドリンゴム三元共重合体に対して１質量％の硫黄（加硫剤）、１質量％のジベンゾチアジルスルフィド（ＤＭ）（加硫促進剤）及び０．５質量％のテトラメチルチウラムモノスルフィド（ＴＳ）を添加した。２０℃に冷却した二本ロール機にて１０分間混練して、弾性被覆層用コンパウンドを得た。

接着剤を塗布した導電性支持体上に、この弾性被覆層用コンパウンドを押出成型機にて押し出し、外径が約９ｍｍのローラ形状になるように成型し、次いで、電気オーブンを用いて１６０℃で１時間、加硫及び接着剤の硬化を行った。ゴムの両端部を突っ切り、ゴム長さを２２８ｍｍとした後、外径が８．５ｍｍのローラ形状になるように表面の研磨加工を行って、導電性支持体上に弾性被覆層を形成した。このときクラウン量（中央部と中央部から９０ｍｍ離れた位置の外径の差）は１２０μｍとした。

［導電性複合微粒子の作製］
金属酸化物系粒子としてのシリカ粒子（一次粒子の平均粒子径１５ｎｍ、体積抵抗率１．８×１０¹²Ω・ｃｍ）７．０ｋｇに、メチルハイドロジェンポリシロキサン１４０ｇを、エッジランナーを稼動させながら添加した。５８８Ｎ／ｃｍ（６０Ｋｇ／ｃｍ）の線荷重で３０分間混合攪拌を行った。この時の攪拌速度は２２ｒｐｍで行った。

次に、カーボンブラック粒子（一次粒子の平均粒子径28ｎｍ、体積抵抗率1．０×１０²Ω・ｃｍ、ｐH＝6.5）７．０ｋｇを、エッジランナーを稼動させながら１０分間かけて添加した。更に５８８Ｎ／ｃｍ（６０Ｋｇ／ｃｍ）の線荷重で６０分間混合攪拌を行い、メチルハイドロジェンポリシロキサン被覆にカーボンブラックを付着させた後、乾燥機を用いて８０℃で６０分間乾燥を行い、導電性複合微粒子を得た。この時の攪拌速度は２２ｒｐｍで行った。得られた導電性複合微粒子は、一次粒子の平均粒子径が１５ｎｍ、体積抵抗率は２．３×１０²Ω・ｃｍであった。

［酸化チタン粒子の作製］
針状ルチル型酸化チタン粒子（一次粒子の平均粒径１５ｎｍ、縦：横＝３:１）、体積抵抗率５．２×１０¹⁰Ω・ｃｍ）１０００ｇ、表面処理剤としてイソブチルトリメトキシシラン１１０ｇ、溶媒としてトルエン３０００ｇを配合してスラリーを調製した。

このスラリーを、攪拌機で３０分間混合した後、有効内容積の８０％が平均粒子径０．８ｍｍのガラスビーズで充填されたビスコミルに供給し、温度３５±５℃で湿式解砕処理を行った。湿式解砕処理して得たスラリーは、ニーダーを用いて減圧蒸留（バス温度：１１０℃、製品温度：３０〜６０℃、減圧度：約１００Ｔｏｒｒ）によりトルエンを除去し、１２０℃で２時間表面処理剤の焼付け処理を行った。焼付け処理後の粒子は、室温まで冷却した後、ピンミルを用いて粉砕した。

［最表面層形成用塗料の作製］
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液（商品名：プラクセルＤＣ２０１６、ダイセル化学工業（株）製）にメチルイソブチルケトンを加え、固形分が１７質量％となるように調整した。この溶液５８８.２質量部に、上記アクリルポリオール溶液の固形分１００質量部に対して以下の割合の各成分を添加して混合溶液を調製した。

前記複合導電性微粒子：５０質量部
前記酸化チタン粒子：３０質量部
変性ジメチルシリコーンオイル：０．０８質量部
（商品名；ＳＨ２８ＰＡ、東レ・ダウコーニングシリコーン（株）製）
ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）とイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）の各ブタノンオキシムブロック体の７：３の混合物：８０．１４質量部
このとき、ＨＤＩとＩＰＤＩの混合物は、「ＮＣＯ／ＯＨ＝１．０」となるように添加した。ＨＤＩとＩＰＤＩについては、ＨＤＩ（商品名：デュラネートＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ、旭化成ケミカルズ（株）製）、ＩＰＤＩ（商品名：ベスタナートＢ１３７０、デグサ製）を使用した。

４５０ｍＬのガラス瓶に上記混合溶液２１０ｇと、メディアとしての平均粒径０．８ｍｍのガラスビーズ２００ｇを混合し、ペイントシェーカー分散機を用いて７２時間分散した。分散後、樹脂粒子［１］を１０．８８質量部（バインダー１００重量部に対して４０重量部相当量）を添加した後、更に５分間分散して最表層形成用塗料を得た。

この最表層形成用塗料を、導電性基体上に１回ディッピング塗布し、常温で３０分間以上風乾し、次いで８０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥し、更に１６０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥して、導電性基体上に最表面層を形成した。ディッピング塗布浸漬時間は９秒、ディッピング塗布引き上げ速度は、初期速度が２０ｍｍ／ｓ、最終速度は２ｍｍ／ｓになるように調節し、２０ｍｍ／ｓから２ｍｍ／ｓの間は、時間に対して直線的に速度を変化させた。

このようにして、導電性基体上に最表面層を有する帯電ローラ［５−１］を作製した。得られた帯電ローラ［５−１］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）測定は、前述した方法を用いて行った。結果を表５−１に示す。

［画像評価］
(1)評価の準備；（汚れ付着促進試験）
帯電ローラを上記帯電ローラに交換したキヤノン社製のカラーレーザージェット３８００用のプロセスカートリッジに装着したカラーレーザージェット３８００を用いた。常温常湿環境下（２３℃、５０％ＲＨ）で単色ベタ画像を５０枚連続出力し、その後、ベタ白画像を１枚通紙する。この操作を６回繰り返して、合計で、３００枚の単色ベタ画像を出力した。この作業によって、帯電ローラ表面に強制的にトナーや外添剤を付着させた。

(2)連続複数枚数画像出し耐久試験
上記のようにして得られた帯電ローラを用いて、以下に示すようにして評価を行った。本発明の評価で使用した電子写真式レーザプリンタはＡ４縦出力用のマシンで、記録メディアの出力スピードは、２００ｍｍ／ｓｅｃと１００ｍｍ／secの２種類、画像の解像度は６００ｄｐｉである。一次帯電は、上記で強制的に汚れを付着させた帯電ローラを用い、直流電圧−１１００Ｖを帯電ローラに印加した。

以下の各環境において印字濃度４％画像（感光体の回転方向と垂直方向に幅２ドット、間隔５０ドットの横線を描くような画像）をプロセススピード２００ｍｍ／secで、１枚画像を出力する。次に、電子写真装置の感光ドラムの回転を一時停止させ、その後、また画像形成動作を再開する。これらの動作を繰り返し（間欠耐久モード）、画像出力耐久試験を行った。
・低温低湿環境（環境１：１５℃／１０％ＲＨ）
・常温常湿環境（環境２：２３℃／５０％ＲＨ）
・高温高湿環境（環境３：３０℃／８０％ＲＨ）
各環境で、初期、3000枚画像出し後及び6000枚画像出し後に画像チェックのためにハーフトーン（感光体の回転方向と垂直方向に幅１ドット、間隔２ドットの横線を描くような画像）画像を出力した。なお、画像チェックは２種類のプロセススピードで画像を出力し、評価を行った。

また、得られた画像を目視にて、帯電ムラが原因で発生する細かいスジ状の濃度ムラ（横スジ）を評価した。
＜スジ状の濃度ムラ（横スジ）画像の評価基準＞
ランクＡ：未発生
ランクＢ：ごく僅かに発生しているレベル
ランクＣ：軽微に発生しているがそれほど目立たないレベル
ランクＤ：やや目立つレベル
ランクＥ：かなり目立つレベル
結果を表４−３に示した。なお、3,000枚及び6,000枚画像出し後の画像チェックは、3,000枚及び6,000枚画像出しの直後と、その12時間後に行った。（以後、直後の画像チェックをラスト画像チェック、12時間後を朝一画像チェックと呼ぶ。）
また、本実施例５−１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、５．４×１０⁵Ωであった。

（実施例５−２）
樹脂粒子［５−１］を樹脂粒子［５−２］にかえ、添加部数を７０質量部にかえた以外は、実施例５−１と同様にして帯電ローラ［５−２］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［５−２］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は６．５μmであった。この帯電ローラ［５−２］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１０．５μｍであった。また、実施例５−２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、４．７×１０⁵Ωであった。

（実施例５−３）
樹脂粒子［５−１］を樹脂粒子［５−３］にかえ、添加部数を1０質量部にかえた以外は、実施例５−１と同様にして帯電ローラ［５−３］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［５−３］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は８．０μmであった。この帯電ローラ［５−3］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１５．０μｍであった。また、実施例５−３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、３．９×１０⁵Ωであった。

（実施例５−４）
樹脂粒子［５−１］を樹脂粒子［５−４］にかえ、添加部数を１５質量部にかえた以外は、実施例５−１と同様にして帯電ローラ［５−４］を作製した。なお、表面層の膜厚は、２０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。
得られた帯電ローラ［５−４］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は１８μmであった。この帯電ローラ［５−４］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、２１．０μｍであった。また、実施例５−４の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、５．３×１０⁵Ωであった。

（実施例５−５）
樹脂粒子［５−１］を樹脂粒子［５−５］にかえ、添加部数を１０質量部にかえた以外は、実施例５−１と同様にして帯電ローラ［５−５］を作製した。なお、表面層の膜厚は、５０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［５−５］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は２０μmであった。この帯電ローラ［５−５］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、５０．５μｍであった。また、実施例５−５の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、７．５×１０⁵Ωであった。

（実施例５−６）
樹脂粒子［５−１］を樹脂粒子［５−６］にかえ、添加部数を８質量部にかえた以外は、実施例５−１と同様にして帯電ローラ［５−６］を作製した。なお、表面層の膜厚は、７０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［５−６］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は２０μmであった。この帯電ローラ［５−６］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、６９．５μｍであった。また、実施例５−６の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、１．４×１０⁶Ωであった。

（実施例５−７）
樹脂粒子［５−１］を樹脂粒子［５−７］にかえ、添加部数を10質量部にかえた以外は、実施例５−１と同様にして帯電ローラ［５−７］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［５−７］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は８μmであった。この帯電ローラ［５−７］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１５．５μｍであった。また、実施例５−６の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、１．４×１０⁶Ωであった。

（実施例５−８）
樹脂粒子［５−１］を樹脂粒子［５−８］にかえ、添加部数を５０質量部にかえた以外は、実施例５−１と同様にして帯電ローラ［５−８］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［５−８］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は５μmであった。この帯電ローラ［５−８］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、９．５μｍであった。また、実施例５−８の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、８．４×１０⁵Ωであった。

（実施例５−９）
樹脂粒子［５−１］を樹脂粒子［５−９］にかえた以外は、実施例５−１と同様にして帯電ローラ［５−９］を作製した。なお、表面層の膜厚は、５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［５−９］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は３μmであった。この帯電ローラ［５−９］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、５．０μｍであった。また、実施例５−９の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、３．１×１０⁵Ωであった。

（実施例５−１０）
樹脂粒子［５−１］を樹脂粒子［５−１０］にかえた以外は、実施例５−１と同様にして帯電ローラ［５−１０］を作製した。なお、表面層の膜厚は、８μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［５−１０］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は５μmであった。この帯電ローラ［５−１０］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、９．０μｍであった。また、実施例５−１０の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、４．９×１０⁵Ωであった。

（実施例５−１１）
樹脂粒子［５−１］を樹脂粒子［５−１１］にかえ、添加部数を１０質量部にかえた以外は、実施例５−１と同様にして帯電ローラ［５−１１］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１５μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［５−１１］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は8μmであった。この帯電ローラ［５−１１］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１６．０μｍであった。また、実施例５−１１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、２．９×１０⁵Ωであった。

（参考例５−１）
樹脂粒子［５−１］を樹脂粒子［５−１２］にかえた以外は、実施例５−１と同様にして帯電ローラ［５−１２］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１３μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［５−１２］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は8μmであった。この帯電ローラ［５−１２］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１３．０μｍであった。また、参考例５−１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、３．６×１０⁵Ωであった。評価では品質の劣る画像が発生した。

（比較例５−１）
樹脂粒子を添加しなかった以外は実施例５−１と同様にして帯電ローラ[５−１３]を作製した。なお、表面層の膜厚は、１３μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［５−１３］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は２μmであった。この帯電ローラ［５−１３］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１３．０μｍであった。また、比較例５−１の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、５．４×１０⁵Ωであった。評価では品質の劣る画像が発生した。

（比較例５−２）
樹脂粒子［５−１］を樹脂粒子［５−１３］にかえた以外は、実施例５−１と同様にして帯電ローラ［５−１４］を作製した。なお、表面層の膜厚は、１６μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［５−１４］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は２．５μmであった。この帯電ローラ［５−１４］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、１６．５μｍであった。また、比較例５−２の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、６．５×１０⁵Ωであった。評価では品質の劣る画像が発生した。

（比較例５−３）
樹脂粒子［５−１］を樹脂粒子［５−１４］にかえた以外は、実施例５−１と同様にして帯電ローラ［５−１５］を作製した。なお、表面層の膜厚は、６０μｍになるようにディッピング引き上げ速度、塗料粘度やディッピング回数等を調整した。得られた帯電ローラ［５−５］の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は２５μmであった。この帯電ローラ［５−１５］を実施例５−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表５−１に示す。なお、得られた帯電ローラの表面層膜厚は、５８．０μｍであった。また、比較例５−３の帯電ローラをＮ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５０％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、帯電ローラは、２．６×１０⁶Ωであった。評価では品質の劣る画像が発生した。

（樹脂粒子の作製例２：アミノカルボン酸部分を有する化合物使用）
＜樹脂粒子［６−１］の作製例＞
熱可塑性ポリエステル樹脂（東洋紡績株式会社製 ペルプレンS1001）100質量部とオクチルジメチルベタイン １５質量部とをタンブラーミキサーでドライブレンドし、その後、２軸押出機にて２４０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットをピンミルにて機械粉砕し、更に液体窒素温度下にて冷凍粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径８．７μmのオクチルジメチルベタンが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−１］とする。なお、上記樹脂粒子［６−１］の体積抵抗率は8.5×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−２］の作製例＞
オクチルジメチルベタインのかわりにドデシルジメチルベタインを１５質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１０．８μmのラウリルジメチルベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−２］とする。なお、上記樹脂粒子［６−２］の体積抵抗率は9.3×10⁶Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−３］の作製例＞
熱可塑性ポリエステル樹脂に変えてポリカーボネート樹脂（帝人化成株式会社製 パンライトL1250）を使用した。更に、オクチルジメチルベタインのかわりにヘキサデシルジメチルベタインを１５質量部とした。これらの事項以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径８．８μmのパルミチルジメチルベタインが均一に分散されたポリカーボネート樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−３］とする。なお、上記樹脂粒子［６−３］の体積抵抗率は1.2×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−４］の作製例＞
オクチルジメチルベタインのかわりにラウリン酸アミドプロピルジメチルベタインを１５質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径９．６μmのラウリン酸アミドプロピルジメチルベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−４］とする。なお、上記樹脂粒子［６−４］の体積抵抗率は8.5×10⁶Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−５］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりにミリスチン酸アミドプロピルジメチルベタインを１５質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径９．６μmのミリスチン酸アミドプロピルジメチルベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−５］とする。なお、上記樹脂粒子［６−５］の体積抵抗率は7.3×10⁶Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−６］の製造例＞
ポリエステル樹脂に変えてポリエーテルエステルアミド樹脂（三洋化成工業株式会社製 ペレスタットNC6321）を使用し、オクチルジメチルベタインのかわりに２-オクチル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインを１５質量部とした。それ以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径８．５μmの２-オクチル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−６］とする。なお、上記樹脂粒子［６−６］の体積抵抗率は6.0×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−７］の製造例＞
熱可塑性エーテルエステルアミド樹脂（三洋化成工業株式会社製 ペレスタットNC6321）100質量部と２-ウンデシル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタイン １５質量部とをタンブラーミキサーでドライブレンドした。その後、２軸押出機にて２２０℃で混練し、ペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットをエチレンオキサイド １５０質量部と良く混合した後、２軸型の加圧混練機中で、２５０℃に均一に加熱しながら混合し、熱可塑性ポリエステル樹脂組成物が微粒子サイズになるように分散して、混合物を得た。得られた混合物を約１４０℃に冷却した後、展開溶媒である水と混合し、懸濁液とした。遠心分離により２-ウンデシル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインを含有した熱可塑性ポリエステル樹脂粒子を懸濁液中から分離した。その後、加熱乾燥して、平均粒子径１０．１μｍの２-ウンデシル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−７］とする。なお、上記樹脂粒子［６−７］の体積抵抗率は5.8×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−８］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりに２-ドデシル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインを２０質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１０．２μmの２-ドデシル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−８］とする。なお、上記樹脂粒子［６−８］の体積抵抗率は1.2×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−９］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりに２-ヘキサデシル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインを１８質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径９．５μmの２-ヘキサデシル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−９］とする。なお、上記樹脂粒子［６−９］の体積抵抗率は4.3×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−１０］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりにオクチルアミノプロピオン酸を２０質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１０．２μmのオクチルアミノプロピオン酸が均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−１０］とする。なお、上記樹脂粒子［６−１０］の体積抵抗率は6.1×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−１１］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりにドデシルアミノプロピオン酸を２５質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１０．２μmのドデシルアミノプロピオン酸が均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−１１］とする。なお、上記樹脂粒子［６−１１］の体積抵抗率は1.8×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−１２］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりにヘキサデシルアミノプロピオン酸を２２質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１０．９μmのヘキサデシルアミノプロピオン酸が均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−１２］とする。なお、上記樹脂粒子［６−１２］の体積抵抗率は6.4×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−１３］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりにオクタデシルジメチルベタインを３０質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１０．２μmのオクタデシルジメチルベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［１３］とする。なお、上記樹脂粒子［６−１３］の体積抵抗率は1.5×10⁶Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−１４］の製造例＞
オクタデシルジメチルベタインの添加量を２０質量部とした以外は樹脂粒子［６−１３］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１３］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１１．２μmのオクタデシルジメチルベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−１４］とする。なお、上記樹脂粒子［６−１４］の体積抵抗率は1.2×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−１５］の製造例＞
オクタデシルジメチルベタインの添加量を５質量部とした以外は樹脂粒子［６−１３］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１３］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径８．５μmのオクタデシルジメチルベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−１５］とする。なお、上記樹脂粒子［６−１５］の体積抵抗率は8.9×10⁹Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−１６］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりに2-ヘキシル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインを２７質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１１．０μmの2-ヘキシル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−１６］とする。なお、上記樹脂粒子［６−１６］の体積抵抗率は1.3×10⁶Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−１７］の製造例＞
2-ヘキシル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインの添加量を１５質量部とした以外は樹脂粒子［６−１６］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１６］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１１．５μmの2-ヘキシル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−１７］とする。なお、上記樹脂粒子［６−１７］の体積抵抗率は2.5×10⁸Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−１８］の製造例＞
2-ヘキシル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインの添加量を８質量部とした以外は樹脂粒子［６−１６］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１６］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径９．７μmの2-ヘキシル-1-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−１８］とする。なお、上記樹脂粒子［６−１８］の体積抵抗率は8.9×10⁹Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−１９］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりにペンチルアミノプロピオン酸を４０質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径９．５μmのペンチルアミノプロピオン酸が均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−１９］とする。なお、上記樹脂粒子［６−１９］の体積抵抗率は5.1×10⁶Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−２０］の製造例＞
ペンチルアミノプロピオン酸の添加量を２５質量部とした以外は樹脂粒子［６−１９］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１９］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径９．８μmのペンチルアミノプロピオン酸が均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−２０］とする。なお、上記樹脂粒子［６−２０］の体積抵抗率は5.6×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−２１］の製造例＞
ペンチルアミノプロピオン酸の添加量を１２質量部とした以外は樹脂粒子［６−１９］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１９］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径９．７μmのペンチルアミノプロピオン酸が均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−２１］とする。なお、上記樹脂粒子［６−２１］の体積抵抗率は8.5×10⁹Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−２２］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりにペンチルジエチレントリアミノ酢酸を８質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１．５μmのペンチルジエチレントリアミノ酢酸が均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−２２］とする。なお、上記樹脂粒子［６−２２］の体積抵抗率は1.5×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−２３］の製造例＞
分級以外は樹脂粒子［６−２２］と同様に操作し、平均粒子径１１μmのペンチルジエチレントリアミノ酢酸が均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−２３］とする。なお、上記樹脂粒子［６−２３］の体積抵抗率は1.6×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−２４］の製造例＞
分級以外は樹脂粒子［６−２２］と同様に操作し、平均粒子径２１μmのペンチルジエチレントリアミノ酢酸が均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−２４］とする。なお、上記樹脂粒子［６−２４］の体積抵抗率は1.5×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−２５］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりにペンチルアミノプロピオン酸を１０質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１．６μmのペンチルジエチレントリアミノ酢酸が均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−２５］とする。なお、上記樹脂粒子［６−２５］の体積抵抗率は1.2×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−２６］の製造例＞
分級以外は樹脂粒子［６−２５］と同様に操作し、平均粒子径１0.5μmのペンチルアミノプロピオン酸が均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−２６］とする。なお、上記樹脂粒子［６−２６］の体積抵抗率は1.4×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−２７］の製造例＞
分級以外は樹脂粒子［６−２５］と同様に操作し、平均粒子径３０μmのペンチルアミノプロピオン酸が均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−２７］とする。なお、上記樹脂粒子［６−２７］の体積抵抗率は1.2×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−２８］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりに2-ヘキシル-１-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインを３５質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１．８μmの2-ヘキシル-１-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−２８］とする。なお、上記樹脂粒子［６−２８］の体積抵抗率は7.8×10⁵Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−２９］の製造例＞
分級以外は樹脂粒子［６−２８］と同様に操作し、平均粒子径１0.0μmの2-ヘキシル-１-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−２９］とする。なお、上記樹脂粒子［６−２９］の体積抵抗率は7.7×10⁵Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−３０］の製造例＞
分級以外は樹脂粒子［６−２８］と同様に操作し、平均粒子径２９μmの2-ヘキシル-１-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−３０］とする。なお、上記樹脂粒子［６−３０］の体積抵抗率は7.8×10⁵Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−３１］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりに2-オレイル-１-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインを５質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径９．５μmの2-オレイル-１-カルボキシメチル-1-ヒドロキシエチルイミダゾリウムベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−３１］とする。なお、上記樹脂粒子［６−３１］の体積抵抗率は1.3×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−３２］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりにヘプチルジエチルベタインを５質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径２８．５μmのヘプチルジエチルベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−３２］とする。なお、上記樹脂粒子［６−３２］の体積抵抗率は5.5×10¹⁰Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−３３］の製造例＞
オクチルジメチルベタインのかわりにオクタデシルジメチルベタインを３５質量部とした以外は樹脂粒子［６−１］と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを樹脂粒子［６−１］と同様に粉砕を行い、その後分級を行って、平均粒子径１．６μmのオクタデシルジメチルベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−３３］とする。なお、上記樹脂粒子［６−３３］の体積抵抗率は8.2×10⁵Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−３４］の製造例＞
分級以外は樹脂粒子［６−３３］と同様に操作し、平均粒子径１０．５μmのオクタデシルジメチルベタインが均一に分散されたポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−３４］とする。なお、上記樹脂粒子［６−３４］の体積抵抗率は7.8×10⁵Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−３５］の製造例＞
分級以外は樹脂粒子［６−１］と同様に操作し、平均粒子径０.７μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−３５］とする。なお、上記樹脂粒子［６−３５］の体積抵抗率は8.5×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−３６］の製造例＞
分級以外は樹脂粒子［６−１］と同様に操作し、平均粒子径３６．０μmの樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−３６］とする。なお、上記樹脂粒子［６−３６］の体積抵抗率は8.5×10⁷Ω・cmであった。

＜樹脂粒子［６−３７］の製造例＞
オクチルジメチルベタインを添加しなかった以外は樹脂粒子［６−１］と同様に操作し、ペレットを得た。得られたペレットを粉砕し、平均粒子径９.２μmのポリエステル樹脂粒子を得た。これを樹脂粒子［６−３７］とする。なお、上記樹脂粒子［６−３７］の体積抵抗率は1.2×10¹⁶Ω・cmであった。

（実施例６−１）
＜帯電ローラの作製＞
（１）導電性弾性層の作製
直径６ｍｍ、長さ２５２．５ｍｍのステンレス製芯金を導電性支持体として使用した。これに、熱硬化性接着剤（メタロックＵ−２０ 東洋化学研究所製）を塗布し、乾燥した。次に、以下の成分をを５０℃に調節した密閉型ミキサーにて１０分間混練して、原料コンパウンドを調製した。
・エピクロルヒドリンゴム三元共重合体（エチレンオキサイド（ＥＯ）／エピクロルヒドリン（ＥＰ）／アリルグリシジルエーテル（ＡＧＥ）、ダイソー（株）製 エピオン３０１）１００質量部
・炭酸カルシウム６０質量部
・脂肪族ポリエステル系可塑剤８質量部
・ステアリン酸亜鉛１.5質量部
・２−メルカプトベンズイミダゾール（ＭＢ）（老化防止剤）０．５質量部
・酸化亜鉛4質量部
・ラウリルトリメチルアンモニウムクロリド１.５質量部
・FEFカーボンブラック５質量部
この原料コンパウンドに、上記エピクロルヒドリンゴム三元共重合体に対して１質量％の硫黄（加硫剤）、１質量％のジベンゾチアジルスルフィド（ＤＭ）（加硫促進剤）及び０．５質量％のテトラメチルチウラムモノスルフィド（ＴＳ）を添加した。２０℃に冷却した二本ロール機にて１０分間混練して、弾性被覆層用コンパウンドを得た。

接着剤を塗布した導電性支持体上に、この弾性被覆層用コンパウンドを押出成型機にて押し出し、外径が約９ｍｍのローラ形状になるように成型し、次いで、電気オーブンを用いて１６０℃で１時間、加硫及び接着剤の硬化を行った。ゴムの両端部を突っ切り、ゴム長さを２２８ｍｍとした後、外径が８．５ｍｍのローラ形状になるように表面の研磨加工を行って、導電性支持体上に弾性被覆層を形成した。このときクラウン量（中央部と中央部から９０ｍｍ離れた位置の外径の差）は１２０μｍとした。また、表面の十点平均粗さＲzjis ４．０μｍ、振れ２５μｍの導電性弾性層を有する基層ローラを得た。

（２）表面層の作製
［導電性微粒子の作製］
金属酸化物系粒子としてのシリカ粒子（一次粒子の平均粒子径１５ｎｍ、体積抵抗率１．８×１０¹²Ω・ｃｍ）７．０ｋｇに、メチルハイドロジェンポリシロキサン１４０ｇを、エッジランナーを稼動させながら添加した。５８８Ｎ／ｃｍ（６０Ｋｇ／ｃｍ）の線荷重で３０分間混合攪拌を行った。この時の攪拌速度は２２ｒｐｍで行った。

次に、カーボンブラック粒子（一次粒子の平均粒子径28ｎｍ、体積抵抗率1．０×１０²Ω・ｃｍ、ｐH＝6.5）７．０ｋｇを、エッジランナーを稼動させながら１０分間かけて添加した。更に５８８Ｎ／ｃｍ（６０Ｋｇ／ｃｍ）の線荷重で６０分間混合攪拌を行い、メチルハイドロジェンポリシロキサン被覆にカーボンブラックを付着させた後、乾燥機を用いて８０℃で６０分間乾燥を行い、導電性複合微粒子を得た。この時の攪拌速度は２２ｒｐｍで行った。得られた導電性微粒子は、一次粒子の平均粒子径が１５ｎｍ、体積抵抗率は２．３×１０²Ω・ｃｍであった。

［酸化チタン粒子の作製］
針状ルチル型酸化チタン粒子（一次粒子の平均粒子径１５ｎｍ、縦：横＝３:１）、体積抵抗率５．２×１０¹⁰Ω・ｃｍ）１０００ｇ、表面処理剤としてイソブチルトリメトキシシラン１１０ｇ、溶媒としてトルエン３０００ｇを配合してスラリーを調製した。このスラリーを、攪拌機で３０分間混合した後、有効内容積の８０％が平均粒子径０．８ｍｍのガラスビーズで充填されたビスコミルに供給し、温度３５±５℃で湿式解砕処理を行った。湿式解砕処理して得たスラリーは、ニーダーを用いて減圧蒸留（バス温度：１１０℃、製品温度：３０〜６０℃、減圧度：約１００Ｔｏｒｒ）によりトルエンを除去し、１２０℃で２時間表面処理剤の焼付け処理を行った。焼付け処理後の粒子は、室温まで冷却した後、ピンミルを用いて粉砕した。

[表面層用塗料の作成]
カプロラクトン変性アクリルポリオール溶液にメチルイソブチルケトンを加え、固形分が１７質量％となるように調整した。

この溶液５８８.２質量部に、上記アクリルポリオール溶液の固形分１００質量部に対して以下の割合の各成分を添加し混合溶液を調製した。

前記導電性微粒子：３５質量部
針状ルチル型酸化チタン微粒子：３０質量部
（ヘキサメチレンジシラザンとジメチルシリコーンで表面処理した。また、平均粒子径０．０15μｍ、縦：横＝3：1である）
変性ジメチルシリコーンオイル：０．０８質量部
ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）とイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）の各ブタノンオキシムブロック体の７：３の混合物：８０．１４質量部
このとき、ブロックＨＤＩとブロックＩＰＤＩの混合物は、「ＮＣＯ／ＯＨ＝１．０」となるように添加した。

４５０ｍＬのガラス瓶に上記混合溶液２１０ｇと、メディアとしての平均粒径０．８ｍｍのガラスビーズ２００ｇを混合し、ペイントシェーカー分散機を用いて２４時間分散した。分散後、樹脂粒子［６−１］を５．９８質量部（アクリルポリール１００重量部に対して２２重量部相当量）を添加した後、更に３０分間分散して表面層形成用塗料を得た。

この表面層形成用塗料を、導電性基体上に１回ディッピング塗布し、常温で３０分間以上風乾し、次いで９０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥し、更に１６０℃に設定した熱風循環乾燥機にて１時間乾燥して、導電性基体上に表面層を形成した。ディッピング塗布浸漬時間は１３秒、ディッピング塗布引き上げ速度は、初期速度が１５ｍｍ／ｓ、最終速度は１ｍｍ／ｓになるように調節し、１５ｍｍ／ｓから１ｍｍ／ｓの間は、時間に対して直線的に速度を変化させた。

このようにして、導電性基体上に表面層を有する帯電ローラ６−１を作製した。得られた帯電ローラ６−１の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）測定は、前述した方法を用いて行った。結果を表１−１に示す。また、得られた帯電ローラ６−１の膜厚は２５.０μｍ、Ｎ／Ｎ（常温常湿：２３℃／５５％ＲＨ）環境に２４時間以上放置した後、電気抵抗を測定したところ、電気抵抗は２．２×１０⁵Ωであった。

＜帯電ローラの評価＞
(1)評価の準備； （汚れ付着促進試験）
本発明の帯電ローラをキヤノン社製のカラーレーザージェット３８００に装着し、常温常湿環境下（２５℃、５０％ＲＨ）で単色ベタ画像を５０枚連続出力し、その後、ベタ白画像を１枚通紙する。この操作を６回繰り返して、合計で、３００枚の単色ベタ画像を出力した。この作業によって、帯電ローラ表面に強制的にトナーや外添剤を付着させた。

(2)連続複数枚数画像出し耐久試験
上記のようにして得られた帯電ローラを、別のプロセスカートリッジ、電子写真装置に装着し、以下に示す評価を行った。

本発明の評価で使用した電子写真式レーザプリンタはＡ４縦出力用のマシンで、記録メディアの出力スピードは、２００ｍｍ／ｓｅｃと１００ｍｍ／secの２種類、画像の解像度は６００ｄｐｉである。一次帯電は、上記で強制的に汚れを付着させた帯電ローラを用い、直流電圧−１１００Ｖを帯電ローラに印加した。

以下の各環境において印字濃度４％画像（感光体の回転方向と垂直方向に幅２ドット、間隔５０ドットの横線を描くような画像）をプロセススピード２００ｍｍ／secで１枚画像を出力する。次に、電子写真装置の感光ドラムの回転を一時停止させ、その後、また画像形成動作を再開する。これらの動作を繰り返し（間欠耐久モード）、画像出力耐久試験を行った。
・低温低湿環境（環境１：１５℃／１０％ＲＨ）
・常温常湿環境（環境２：２３℃／５０％ＲＨ）
・高温高湿環境（環境３：３０℃／８０％ＲＨ）
各環境で、初期、3000枚画像出し後及び6000枚画像出し後に画像チェックのためにハーフトーン（感光体の回転方向と垂直方向に幅１ドット、間隔２ドットの横線を描くような画像）画像を出力した。なお、画像チェックは２種類のプロセススピードで画像を出力し、評価を行った。

また、得られた画像を目視にて、帯電ムラが原因で発生する細かいスジ状の濃度ムラ（横スジ）を評価した。
＜スジ状の濃度ムラ（横スジ）画像の評価基準＞
ランクＡ：未発生
ランクＢ：ごく僅かに発生しているレベル
ランクＣ：軽微に発生しているがそれほど目立たないレベル
ランクＤ：やや目立つレベル
ランクＥ：かなり目立つレベル
なお、3,000枚及び6,000枚画像出し後の画像チェックは、3,000枚及び6,000枚画像出しの直後と、その12時間後に行った（以後、直後の画像チェックをラスト画像チェック、12時間後を朝一画像チェックと呼ぶ）。結果を表６−2-1に示す。

（実施例６−２）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−２］にかえ、添加量を6.45質量部に変更した以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−２を作製した。なお、表面層の膜厚は２４.５μｍ、電気抵抗は５.９x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−2-1に示す。

（実施例６−3）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−３］にかえ、添加量を7.74質量部に変更した以外は、実施例１と同様に操作して帯電ローラ６−３を作製した。なお、表面層の膜厚は２７.２μｍ、電気抵抗は１.８x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−2-1に示す。

（実施例６−４）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−４］にかえた以外は、実施例１と同様に操作して帯電ローラ４を作製した。なお、表面層の膜厚は２４．６μｍ、電気抵抗は３.７x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−2-1に示す。

（実施例６−５）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−５］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ５を作製した。なお、表面層の膜厚は２３．０μｍ、電気抵抗は５．１x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−2-1に示す。

（実施例６−６）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−６］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−６を作製した。なお、表面層の膜厚は２２．０μｍ、電気抵抗は４．０x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−2-1に示す。

（実施例６−７）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−７］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−７を作製した。なお、表面層の膜厚は２２．２μｍ、電気抵抗は４．８x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−2-1に示す。

（実施例６−８）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−８］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−８を作製した。なお、表面層の膜厚は２０．５μｍ、電気抵抗は４．１x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−2-1に示す。

（実施例６−９）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−９］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−９を作製した。なお、表面層の膜厚は２１．５μｍ、電気抵抗は３．２x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−2-1に示す。

（実施例６−１０）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−１０］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−１０を作製した。なお、表面層の膜厚は２１．０μｍ、電気抵抗は３．３x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−2-1に示す。

（実施例６−１１）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−１１］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−１１を作製した。なお、表面層の膜厚は２０．５μｍ、電気抵抗は６．３x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−2-1に示す。

（実施例６−１２）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−１２］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−１２を作製した。なお、表面層の膜厚は２２．１μｍ、電気抵抗は６．８x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−2-1に示す。

（実施例６−１３）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−１３］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−１３を作製した。なお、表面層の膜厚は２０.５μｍ、電気抵抗は5.2x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。

この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−１４）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−１４］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−１４を作製した。なお、表面層の膜厚は２３．２μｍ、電気抵抗は1.8x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−１５）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−１５］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−１５を作製した。なお、表面層の膜厚は２４．３μｍ、電気抵抗は2.6x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−１６）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−１６］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−１６を作製した。なお、表面層の膜厚は２１．５μｍ、電気抵抗は2.1x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−１７）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−１７］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−１７を作製した。なお、表面層の膜厚は１９．０μｍ、電気抵抗は1.9ｘ１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−１８）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−１８］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−１８を作製した。なお、表面層の膜厚は１７．２μｍ、電気抵抗は2.8x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−１９）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−１９］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−１９を作製した。なお、表面層の膜厚は２１．０μｍ、電気抵抗は4.5x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−1−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−２０）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−２０］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−２０を作製した。なお、表面層の膜厚は２１．３μｍ、電気抵抗は5.2x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−1−１に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−２１）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−２１］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−２１を作製した。なお、表面層の膜厚は２０.３μｍ、電気抵抗は4.6x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−２２）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−２２］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−２２を作製した。なお、表面層の膜厚は１０.５μｍ、電気抵抗は3.5x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−２３）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−２３］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−２３を作製した。なお、表面層の膜厚は２１．８μｍ、電気抵抗は1.2x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−２４）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−２４］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−２４を作製した。なお、表面層の膜厚は３０．３μｍ、電気抵抗は7.7x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−２５）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−２５］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−２５を作製した。なお、表面層の膜厚は１６．０μｍ、電気抵抗は2.5x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−２６）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−２６］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−２６を作製した。なお、表面層の膜厚は２０．５μｍ、電気抵抗は6.5ｘ１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−1−2に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−２７）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−２７］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−２７を作製した。なお、表面層の膜厚は１５．０μｍ、電気抵抗は7.2x１０⁶Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−1−2に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−２８）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−２８］にかえて、樹脂粒子[６−２８]を８.１６質量部（アクリルポリオール１００質量部に対して３０質量部相当量）を添加した以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−２８を作製した。なお、表面層の膜厚は17.2μｍ、電気抵抗は2.1x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１-２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−２９）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−２９］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−２９を作製した。なお、表面層の膜厚は２２．３μｍ、電気抵抗は1.3x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１−２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−３０）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−３０］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−３０を作製した。なお、表面層の膜厚は１７．０μｍ、電気抵抗は3.6x１０⁶Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１-２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−３１）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−３１］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−３１を作製した。なお、表面層の膜厚は２１．０μｍ、電気抵抗は3.5x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１-２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−３２）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−３２］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−３２を作製した。なお、表面層の膜厚は２０．１μｍ、電気抵抗は4.2x１０⁶Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１-２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−３３）
樹脂粒子［６−２８］を樹脂粒子［６−３３］にかえた以外は、実施例６−２８と同様に操作して帯電ローラ６−３３を作製した。なお、表面層の膜厚は１０．０μｍ、電気抵抗は1.5x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１-２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−３４）
導電性弾性層基層ローラの十点平均粗さをRzjis６．５μｍに調整した以外は、実施例６−３３と同様に操作して帯電ローラ６−３４を作製した。なお、表面層の膜厚は１２．０μｍ、電気抵抗は5.1x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１-２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−３５）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−３４］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−３５を作製した。なお、表面層の膜厚は２６．０μｍ、電気抵抗は1.6x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１-２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（実施例６−３６）
樹脂粒子［６−３４］の添加量を１５．０質量部（アクリルポリオール１００質量部に対して５５質量部相当量）を添加した以外は、実施例６−３５と同様に操作して帯電ローラ６−３６を作製した。なお、表面層の膜厚は３４．５μｍ、電気抵抗は2.5x１０⁶Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１-２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（比較例６−１）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−３５］にかえた以外は、実施例６−１と同様にして帯電ローラ６−３７を作製した。なお、表面層の膜厚は、２５μｍになるようにディッピング引き上げ速度や塗料粘度等を調整した。帯電ローラの電気抵抗は、1.0x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１-２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（比較例６−２）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−３６］にかえた以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−３８を作製した。なお、表面層の膜厚は１１．０μｍ、電気抵抗は7.2x１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１-２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（比較例６−３）
樹脂粒子を添加しなかった以外は、実施例６−１と同様に操作して帯電ローラ６−３９を作製した。なお、表面層の膜厚は８．０μｍ、電気抵抗は8.9x１０⁴Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１-２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

（参考例６−１）
樹脂粒子［６−１］を樹脂粒子［６−３７］にかえた以外は、実施例６−１と同様にして帯電ローラ６−４０を作製した。なお、表面層の膜厚は、２０μｍになるように塗料粘度を調整した。帯電ローラ６−４０の電気抵抗は5.2ｘ１０⁵Ωであった。また、得られた帯電ローラの十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の測定結果を表６−１-２に示す。この帯電ローラを実施例６−１と同様に汚れ付着促進試験を行った後、耐久画像評価を行った。結果を表６−２に示す。

以上の実施例と比較例の結果を表６−２−１〜６−２−４に示す。

本発明の帯電ローラの一つの実施の形態の断面を表す概略図を示す。 本発明のローラ直径や外径差振れの測定に用いる非接触レーザー測長器の概略図を示す。 本発明のローラの表面粗さや表面層の膜厚の測定箇所を表す概略図を示す。 本発明の画像形成装置の一つの実施の形態の断面を表す概略図を示す。 本発明のプロセスカートリッジの一つの実施の形態の断面を表す概略図を示す。 本発明のローラの電気抵抗値の測定に用いる機器の概略図を示す。 樹脂粒子による凸部を有しない従来の表面平滑な帯電ローラと感光ドラムとのニップ部近傍の放電の様子を表すイメージ図を示す。 絶縁性の樹脂粒子に由来する凸部を有する帯電ローラと感光ドラムとのニップ部における放電の様子を表すイメージ図を示す。 凹部に外添剤が堆積した時の帯電ローラと感光ドラムとのニップ部における放電の様子を表すイメージ図を示す。 導電性を有する樹脂粒子に由来する凸部を有する帯電ローラと感光ドラムとのニップ部における放電の様子を表すイメージ図を示す。

符号の説明

１ 導電性支持体
２ 導電性弾性体基層
３ 表面層
４ 感光ドラム
５ 帯電ローラ
６ 現像ローラ
７ 印刷メディア
８ 転写ローラ
９ 定着部
１０ クリーニングブレード
１１ 露光
１２ 帯電前露光装置
１３ 弾性規制ブレード
１４ トナー供給ローラ
１８、１９、２０ 電源
３０ トナーシール
３２ 円柱形金属
３３ 軸受け

Claims (9)

1. 導電性基体と導電性の表面層とを有する接触帯電用の帯電部材であって、
   該表面層は、バインダー樹脂、導電剤及び該バインダー樹脂中に分散している導電性の樹脂粒子を含み、かつその表面に該樹脂粒子に由来する凸部を有し、該表面の表面粗さが、Rzjisで３μｍ以上、２０μｍ以下であり、
   該樹脂粒子は、イオン導電剤を含有し、かつその平均粒子径が１μｍ以上、３０μｍ以下であり、
   該イオン導電剤は、有機硫黄酸フッ化物塩、常温溶融塩およびアミノカルボン酸部分を有する化合物から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする帯電部材。
2. 前記イオン導電剤が有機硫黄酸フッ化物塩であって、該有機硫黄酸フッ化物塩が、下記式（４）で示されるものである請求項１に記載の帯電部材：
   

   

   上記式（４）において、ｎは１〜８の整数であり、Ａ ⁺ はカチオン性部分を表す。
3. 前記イオン導電剤が常温溶融塩であって、該常温溶融塩が、下記式（５）〜（１０）および（１４）で表される化合物群から選択される少なくとも一種である請求項１に記載の帯電部材：
   

   

   （式中、Ｒ４は炭素数が１〜８の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を、Ｍｅはメチル基を、Ｘ ^- はアニオンを意味する。）
   

   

   （式中、Ｒ ⁵ 及びＲ ⁶ はそれぞれ独立して炭素数１〜４の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を、Meはメチル基を、Ｘ ^- はアニオンを意味する。）
   

   

   （Ｒ ⁷ はメチル基またはブチル基であり、XはPF ₆ である。）
   

   

   （Ｒ ⁸ は、プロピル基又はブチル基であり、Ｒ ⁹ はメチル基であり、Ｒ ¹⁰ は水素または（CF ₃ SO ₂ ） ₂ Nであり、Ｘ ^- はアニオンである。）
   

   

   （Ｒ ¹¹ 及びＲ ¹² はそれぞれ独立して炭素数１〜６の直鎖状または分岐鎖状のアルキル基を、Ｘ ^- はアニオンを表す。）
   

   

   （Ｒ ¹³ は炭素数４または５のアルキル基を、Ｒ ¹⁴ は炭素数１〜４のアルキル基またはテトラデシル基を、Ｘ ^- はアニオンを表す。）
   

   
4. 前記イオン導電剤がアミノカルボン酸部分を有する化合物であって、該アミノカルボン酸部分を有する化合物が、下記式（１１）〜（１３）で表される化合物群から選択される少なくとも一種である請求項１に記載の帯電部材：
   

   

   （式（１１）において、Ｒ１５〜Ｒ１７は各々独立して炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜１５のアルキル基で置換されたアミド基から選択される官能基である。）
   

   

   （式（１２）において、Ｒ１８は炭素数１〜１８のアルキル基である。）
   

   

   （式（１３）において、Ｒ１９およびＲ２０は各々独立して水素原子、炭素数８〜１６のアルキル基である。ｎは１または２の整数である。）。
5. 前記樹脂粒子は体積抵抗率が1.0×10⁶〜1.0×10¹⁰Ω・ｃｍである請求項１〜４のいずれか一項に記載の帯電部材。
6. 前記導電剤が、平均粒子径が０．０１μｍ以上、０．９μｍ以下である導電性微粒子である請求項１〜５のいずれか一項に記載の帯電部材。
7. 被帯電部材と、請求項１〜６のいずれか一項に記載の帯電部材と、が、カートリッジ本体に一体化されてニップ部を介して当接配置されており、該帯電部材の表面層の凸部は該被帯電部材とのニップ部において空隙を生じさせ、電子写真画像形成装置本体に着脱自在であることを特徴とするプロセスカートリッジ。
8. 請求項７に記載のプロセスカートリッジと、露光手段と、現像手段と、を少なくとも有することを特徴とする電子写真画像形成装置。
9. 前記帯電部材に直流電圧のみを印加し、前記被帯電部材を帯電する手段を有する請求項８に記載の電子写真画像形成装置。

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