JP2017062322A - 帯電部材、帯電装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】被帯電体に対する帯電均一性に及び繰り返し使用したときの帯電維持性に優れる帯電部材を提供する。【解決手段】導電性基材30と、導電性基材上に設けられ、多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%以上であり、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下である最外層32と、を有する帯電部材121。【選択図】図1
Description
本発明は、帯電部材、帯電装置、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置に関する。
電子写真方式を用いた画像形成装置においては、先ず、無機材料又は有機材料からなる光導電性感光体からなる像保持体の表面に帯電装置を用いて帯電し、濳像を形成した後、帯電したトナーで濳像を現像して可視化したトナー像を形成する。そして、トナー像を、中間転写体を介するか、又は直接、記録紙等の記録媒体に転写し、記録媒体に定着することにより目的とする画像を形成する。
トナーやトナーの外添剤の付着防止のために、帯電部材の最外層に特定の材料を用いる技術が提案されている(例えば、特許文献1乃至4参照)。
また、帯電部材の最外層に樹脂粒子などを含有させ、表面に凹凸を設けて帯電の均一性を向上する技術が提案されている(例えば、特許文献5乃至10参照)。
さらに、帯電部材の最外層に含有させた樹脂粒子を多孔質にすることで、長期の使用に耐えうる耐久性向上を目的とした技術が提案されている(例えば、特許文献11乃至12参照)。
本発明は、導電性基材上に、非多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%以上であり、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下である最外層、又は、多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%未満、若しくは、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下の範囲外である最外層を有する帯電部材に比べ、被帯電体に対する帯電均一性に及び繰り返し使用したときの帯電維持性に優れる帯電部材を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、以下の発明が提供される。
請求項1に係る発明は、
導電性基材と、
前記導電性基材上に設けられ、多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%以上であり、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下である最外層と、
を有する帯電部材。
請求項1に係る発明は、
導電性基材と、
前記導電性基材上に設けられ、多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%以上であり、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下である最外層と、
を有する帯電部材。
請求項2に係る発明は、
前記N−アルコキシメチル化ポリアミドが、N−メトキシメチル化ポリアミドである請求項1に記載の帯電部材。
前記N−アルコキシメチル化ポリアミドが、N−メトキシメチル化ポリアミドである請求項1に記載の帯電部材。
請求項3に係る発明は、
請求項1又は請求項2に記載の帯電部材を備える帯電装置。
請求項1又は請求項2に記載の帯電部材を備える帯電装置。
請求項4に係る発明は、
像保持体と、
請求項1又は請求項2に記載の帯電部材を有し、前記帯電部材が前記像保持体の表面に接触して前記像保持体の表面を帯電する帯電手段と、
を備え、
画像形成装置に着脱されるプロセスカートリッジ。
像保持体と、
請求項1又は請求項2に記載の帯電部材を有し、前記帯電部材が前記像保持体の表面に接触して前記像保持体の表面を帯電する帯電手段と、
を備え、
画像形成装置に着脱されるプロセスカートリッジ。
請求項5に係る発明は、
像保持体と、
請求項1又は請求項2に記載の帯電部材を有し、前記帯電部材が前記像保持体の表面に接触して前記像保持体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記像保持体の表面に潜像を形成する潜像形成手段と、
前記像保持体の表面に形成された潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記像保持体の表面に形成された前記トナー像を記録媒体に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
像保持体と、
請求項1又は請求項2に記載の帯電部材を有し、前記帯電部材が前記像保持体の表面に接触して前記像保持体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記像保持体の表面に潜像を形成する潜像形成手段と、
前記像保持体の表面に形成された潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記像保持体の表面に形成された前記トナー像を記録媒体に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
請求項1、2に係る発明によれば、導電性基材上に、非多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%以上であり、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下である最外層、又は、多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%未満、若しくは、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下の範囲外である最外層を有する帯電部材に比べ、被帯電体に対する帯電均一性に及び繰り返し使用したときの帯電維持性に優れる帯電部材が提供される。
請求項3に係る発明によれば、導電性基材上に、非多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%以上であり、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下である最外層、又は、多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%未満、若しくは、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下の範囲外である最外層を有する帯電部材を備える場合に比べ、被帯電体に対する帯電均一性に及び繰り返し使用したときの帯電維持性に優れる帯電装置が提供される。
請求項4、5に係る発明によれば、電子写真感光体の表面に帯電部材を接触させて帯電させる接触帯電方式において、導電性基材上に、非多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%以上であり、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下である最外層、又は、多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%未満、若しくは、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下の範囲外である最外層を有する帯電部材を備える場合に比べ、画像形成を繰り返し使用したときに筋状の画像欠陥が発生することが抑制されるプロセスカートリッジ、画像形成装置が提供される。
以下、添付の図面を参照しがら、本発明の一例である実施形態について説明する。
なお、実質的に同一の機能を有する部材には、全図面を通して同じ符合を付与し、重複する説明及び符号は省略する場合がある。
なお、実質的に同一の機能を有する部材には、全図面を通して同じ符合を付与し、重複する説明及び符号は省略する場合がある。
[帯電部材]
本実施形態に係る帯電部材は、導電性基材と、導電性基材上に設けられ、多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%以上であり、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下である最外層と、を有する。
本実施形態に係る帯電部材は、被帯電体に対する帯電均一性に及び繰り返し使用したときの帯電維持性に優れる。その理由は定かでないが、以下のように推測される。
本実施形態に係る帯電部材は、導電性基材と、導電性基材上に設けられ、多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%以上であり、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下である最外層と、を有する。
本実施形態に係る帯電部材は、被帯電体に対する帯電均一性に及び繰り返し使用したときの帯電維持性に優れる。その理由は定かでないが、以下のように推測される。
電子写真感光体の表面に帯電部材を接触させて感光体の表面を帯電させる方式では、繰り返し使用すると、筋状の画像欠陥が生じることがある。特に、帯電部材に直流電圧のみを印加する帯電方式を採用した場合、交流電圧を印加する帯電方式に比べ、温度や湿度等の環境にも影響を受けやすく、均一帯電性が低いため、筋状の画像欠陥が顕著に生じ易い。
一方、本実施形態に係る帯電部材の最外層に含まれるN−アルコキシメチル化ポリアミドは酸触媒によって架橋反応が進行するが、最外層に含まれる多孔質シリカは、表面が酸性であり、表面にシラノール基が存在するため、N−アルコキシメチル化ポリアミドとの架橋反応が進行して一体化し易い。そのため、繰返し使用時の帯電部材の表面の疲労破壊が抑制され、長期にわたって帯電維持性が付与されると考えられる。
また、多孔質シリカは、ポリアミド樹脂、ポリアクリル樹脂等の他の材質からなる多孔質充填材に比べて電子を放出し易く、被帯電体に対する帯電均一性が向上すると考えられる。
また、多孔質シリカは、ポリアミド樹脂、ポリアクリル樹脂等の他の材質からなる多孔質充填材に比べて電子を放出し易く、被帯電体に対する帯電均一性が向上すると考えられる。
また、本実施形態に係る帯電部材の最外層は、ゲル分率が50%以上であることで、トナーの外添剤、紙粉、放電生成物等による汚染に対する耐久性が向上し、最外層における亀裂の発生が抑制される。さらに、最外層の表面粗度Rzが2μm以上20μm以下の範囲であることで、初期の帯電均一性と長期の帯電均一性が維持され易いと考えられる。
そのため、本実施形態に係る帯電部材では、例えば、帯電部材に直流電圧のみを印加する帯電方式を採用した場合でも、初期から繰り返し使用した後までも、感光体に対して高い帯電均一性を発揮し、筋状の画像欠陥の発生が抑制されると考えられる。
そのため、本実施形態に係る帯電部材では、例えば、帯電部材に直流電圧のみを印加する帯電方式を採用した場合でも、初期から繰り返し使用した後までも、感光体に対して高い帯電均一性を発揮し、筋状の画像欠陥の発生が抑制されると考えられる。
なお、本明細書において導電性とは、20℃における体積抵抗率が1×1014Ωcm以下であることを意味する。
図1は、本実施形態に係る帯電部材を示す概略斜視図である。図2は、本実施形態に係る帯電部材の概略断面図である。なお、図2は、図1のA−A断面図である。
本実施形態に係る帯電部材121は、図1及び図2に示すように、例えば、円筒状又は円柱状の基材30(シャフト)と、基材30の外周面に配置された導電性弾性層31と、導電性弾性層31の外周面に配置された最外層32と、を有するロール部材である。
本実施形態に係る帯電部材121は、図1及び図2に示すように、例えば、円筒状又は円柱状の基材30(シャフト)と、基材30の外周面に配置された導電性弾性層31と、導電性弾性層31の外周面に配置された最外層32と、を有するロール部材である。
なお、本実施形態に係る帯電部材121は、上記構成に限られず、例えば、導電性弾性層31を有しない態様、導電性弾性層31と導電性基材30との間に配置される中間層(例えば接着層)、導電性弾性層31と最外層32との間に配置される抵抗調整層又は移行防止層を設けた構成であってもよい。また、本実施形態に係る帯電部材121は、導電性基材30と最外層32とで構成される形態であってもよい。
また、ここではロール部材の形態を例に挙げるが、帯電部材の形状としては、特に限定されるものではなく、ロール状、ブラシ状、ベルト(チューブ)状、ブレード状等の形状を挙げられる。これらのなかでも、本実施形態に係る帯電部材は、ロール状部材が好ましい。即ち、帯電ロールであることが好ましい。
以下、本実施形態に係る帯電部材121の各構成要素につき詳細に説明する。
(導電性基材)
導電性基材30としては、例えば、アルミニウム、銅合金、ステンレス鋼等の金属又は合金;クロム、ニッケル等で鍍金処理を施した鉄;導電性の樹脂などの導電性の材質で構成されたものが用いられる。
導電性基材30としては、例えば、アルミニウム、銅合金、ステンレス鋼等の金属又は合金;クロム、ニッケル等で鍍金処理を施した鉄;導電性の樹脂などの導電性の材質で構成されたものが用いられる。
導電性基材30は、帯電ロールの電極及び支持部材として機能するものであり、その材質としては、例えば、鉄(快削鋼等)、銅、真鍮、ステンレス、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられる。
導電性基材30は、導電性の棒状部材であり、外周面にめっき処理を施した部材(例えば樹脂や、セラミック部材)、導電剤が分散された部材(例えば樹脂や、セラミック部材)等も挙げられる。
また、導電性基材30は、中空状の部材(筒状部材)であってもよし、非中空状の部材であってもよい。
導電性基材30は、導電性の棒状部材であり、外周面にめっき処理を施した部材(例えば樹脂や、セラミック部材)、導電剤が分散された部材(例えば樹脂や、セラミック部材)等も挙げられる。
また、導電性基材30は、中空状の部材(筒状部材)であってもよし、非中空状の部材であってもよい。
(導電性弾性層)
導電性弾性層31は、必要に応じて導電性基材30の外周面上に形成される層である。
導電性弾性層31は、例えば、弾性材料と、導電剤と、必要に応じて、その他の添加剤と、を含んで構成される。
導電性弾性層31は、必要に応じて導電性基材30の外周面上に形成される層である。
導電性弾性層31は、例えば、弾性材料と、導電剤と、必要に応じて、その他の添加剤と、を含んで構成される。
弾性材料としては、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、ブチルゴム、ポリウレタン、シリコーンゴム、フッ素ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロルヒドリン−エチレンオキシド共重合ゴム、エピクロルヒドリン−エチレンオキシド−アリルグリシジルエーテル共重合ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン3元共重合ゴム(EPDM)、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム(NBR)、天然ゴム等、及びこれらのブレンドゴムが挙げられる。中でも、ポリウレタン、シリコーンゴム、EPDM、エピクロルヒドリン−エチレンオキシド共重合ゴム、エピクロルヒドリン−エチレンオキシド−アリルグリシジルエーテル共重合ゴム、NBR及びこれらのブレンドゴムが望ましく用いられる。これらの弾性材料は、発泡したものであっても無発泡のものであってもよい。
導電剤としては、電子導電剤やイオン導電剤が挙げられる。電子導電剤の例としては、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等のカーボンブラック;熱分解カーボン、グラファイト;アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス鋼等の各種導電性金属又は合金;酸化スズ、酸化インジウム、酸化チタン、酸化スズ−酸化アンチモン固溶体、酸化スズ−酸化インジウム固溶体等の各種導電性金属酸化物;絶縁物質の表面を導電化処理したもの;などの粉末が挙げられる。また、イオン導電剤の例としては、テトラエチルアンモニウム、ラウリルトリメチルアンモニウム等の過塩素酸塩、塩素酸塩等;リチウム、マグネシウム等のアルカリ金属、アルカリ土類金属の過塩素酸塩、塩素酸塩等;が挙げられる。
これらの導電剤は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの導電剤は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
カーボンブラックとして具体的には、オリオンエンジニアドカーボンズ社製の「スペシャルブラック350」、「スペシャルブラック100」、「スペシャルブラック250」、「スペシャルブラック5」、「スペシャルブラック4」、「スペシャルブラック4A」、「スペシャルブラック550」、「スペシャルブラック6」、「カラーブラックFW200」、「カラーブラックFW2」、「カラーブラックFW2V」、キャボット社製「MONARCH1000」、キャボット社製「MONARCH1300」、「MONARCH1400」、「MOGUL−L」、「REGAL400R」等が挙げられる。
これら導電剤の平均粒子径としては、1nm以上200nm以下であることが望ましい。なお、平均粒子径は、導電性弾性層31を切り出した試料を用い、電子顕微鏡により観察し、導電剤の100個の直径(最大径)を測定し、それらの値を平均することにより算出する。平均粒子径は、例えば、シスメックス社製ゼータサイザーナノZSを用いて測定してもよい。
これら導電剤の平均粒子径としては、1nm以上200nm以下であることが望ましい。なお、平均粒子径は、導電性弾性層31を切り出した試料を用い、電子顕微鏡により観察し、導電剤の100個の直径(最大径)を測定し、それらの値を平均することにより算出する。平均粒子径は、例えば、シスメックス社製ゼータサイザーナノZSを用いて測定してもよい。
導電性弾性層31における導電剤の含有量は特に制限はないが、上記電子導電剤の場合は、弾性材料100質量部に対して、1質量部以上30質量部以下の範囲であることが望ましく、15質量部以上25質量部以下の範囲であることがより望ましい。一方、上記イオン導電剤の場合は、弾性材料100質量部に対して、0.1質量部以上5.0質量部以下の範囲であることが望ましく、0.5質量部以上3.0質量部以下の範囲であることがより望ましい。
導電性弾性層31に配合されるその他の添加剤としては、例えば、軟化剤、可塑剤、硬化剤、加硫剤、加硫促進剤、酸化防止剤、界面活性剤、カップリング剤、充填剤(シリカ、炭酸カルシウム等)、発泡剤等の通常弾性層に添加され得る材料が挙げられる。
導電性弾性層31の形成に際しては、導電性弾性層31を構成する導電剤、弾性材料、その他の成分(加硫剤や必要に応じて添加される発泡剤等の各成分)の混合方法や混合順序は特に限定されないが、一般的な方法としては、全成分をあらかじめタンブラー、Vブレンダー等で混合し、押出機によって溶融混合して押出成形する方法、プレス成型機で成形した後、研磨する方法などが挙げられる。
導電性弾性層31の厚みは、1mm以上10mm以下程度とすることが望ましく、2mm以上5mm以下程度とすることがより望ましい。
導電性弾性層31の体積抵抗率は、103Ωcm以上1014Ωcm以下が望ましい。
導電性弾性層31の体積抵抗率は、103Ωcm以上1014Ωcm以下が望ましい。
(最外層)
最外層32は、電子写真感光体等の被帯電体に接触する最表面層である。本実施形態に係る帯電部材における最外層は、多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%以上であり、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下である。
図1に示すように、導電性基材30の外周面上に導電性弾性層31が形成されている場合は、最外層32は、導電性弾性層31の外周面上に最外層として形成され、導電性基材30の外周面上に導電性弾性層31が形成されていない場合は、導電性基材30の外周面上に最外層として形成されていてもよい。
最外層32は、電子写真感光体等の被帯電体に接触する最表面層である。本実施形態に係る帯電部材における最外層は、多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%以上であり、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下である。
図1に示すように、導電性基材30の外周面上に導電性弾性層31が形成されている場合は、最外層32は、導電性弾性層31の外周面上に最外層として形成され、導電性基材30の外周面上に導電性弾性層31が形成されていない場合は、導電性基材30の外周面上に最外層として形成されていてもよい。
−多孔質シリカ−
本実施形態に係る帯電部材の最外層には、多孔質シリカが含まれる。なお、本実施形態において「多孔質」とは、充填剤(例えば、シリカ粒子)表面に、充填剤の直径に対して1/2以下の直径で、深さ方向に0.001μm以上の空孔を有する材料のことをいう。「多孔質」であることは、FE−SEM(日本電子社製、JSM−6700F)、加速電圧5kV、二次電子像を観察することにより確認される。深さ方向に0.001μm以下の場合は、耐久性が不十分となるおそれがある。
本実施形態に係る帯電部材の最外層には、多孔質シリカが含まれる。なお、本実施形態において「多孔質」とは、充填剤(例えば、シリカ粒子)表面に、充填剤の直径に対して1/2以下の直径で、深さ方向に0.001μm以上の空孔を有する材料のことをいう。「多孔質」であることは、FE−SEM(日本電子社製、JSM−6700F)、加速電圧5kV、二次電子像を観察することにより確認される。深さ方向に0.001μm以下の場合は、耐久性が不十分となるおそれがある。
最外層が多孔質シリカを含有することにより、前述したように帯電均一性が向上するほか、N−アルコキシメチル化ポリアミドの架橋反応が進行して一体化し易くなり、長期の使用に伴う疲労による最外層の破壊の進展を抑制し、最外層の割れの発生が抑制される。最外層の割れの発生が抑制されることによって、この割れの部分へのトナーやトナーの外添剤などの付着あるいは堆積などにより、帯電部材の表面抵抗にばらつきが生じて帯電性能が不安定化することで画像欠陥が生じることが抑制される。したがって、帯電均一性が向上し、帯電部材の耐久性が向上して、長期にわたる帯電維持性に優れる。
多孔質シリカは、表面処理が施されていてもよい。表面処理剤としては所望の特性が得られるものであればよく、公知の材料から選択すればよい。表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤などが挙げられる。特に、シランカップリング剤は、樹脂成分と良好な密着性を与えるため好ましく用いられる。さらにアミノ基を有するシランカップリング剤が好ましく用いられる。
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、N−アルコキシメチル化ポリアミドと良好な密着性を得られるものであればよい。具体例としては、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルメトキシシラン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシランなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
シランカップリング剤は2種以上を混合して使用してもよい。前記アミノ基を有するシランカップリング剤と併用して用いてもよいシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン、3−メタクリルオキシプロピル−トリス(2−メトキシエトキシ)シラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルメトキシシラン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−クロルプロピルトリメトキシシランなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
多孔質シリカの表面処理方法としては公知の方法を使用することができ、例えば、乾式法又は湿式法を用いればよい。
多孔質シリカの平均粒子径は、表面粗度Rzを2μm以上20μm以下の範囲内に制御する観点等から、2μm以上15μm以下であることが好ましい。多孔質シリカの平均粒子径が上記範囲にあることで帯電維持性が向上する。かかる観点から、多孔質シリカの平均粒子径は、3μm以上12μm以下であることがより好ましい。
なお、多孔質シリカの平均粒子径は、最外層の形成に用いる多孔質シリカ、又は、最外層32を切り出した試料を用い、電子顕微鏡により観察し、100個の粒子の直径(最大径)を測定し、それらの値を平均することにより算出する。
なお、多孔質シリカの平均粒子径は、最外層の形成に用いる多孔質シリカ、又は、最外層32を切り出した試料を用い、電子顕微鏡により観察し、100個の粒子の直径(最大径)を測定し、それらの値を平均することにより算出する。
多孔質シリカは、市販品を用いてもよく、例えば、サンスフェアシリーズ(AGCエスアイテック社製)が挙げられる。
最外層32中の多孔質シリカの含有量は、帯電均一性の観点から、好ましくは1質量%以上50質量%以下、より好ましくは3質量%以上45質量%以下である。
−N−アルコキシメチル化ポリアミド−
最外層には、樹脂成分としてN−アルコキシメチル化ポリアミドが含まれる。N−アルコキシメチル化ポリアミドとしては、好ましくは、N−メトキシメチル化ポリアミド、N−エトキシメチル化ポリアミドが挙げられる。N−アルコキシメチル化ポリアミドは、市販品を用いてもよく、例えば、N−メトキシメチル化ポリアミドとして、例えば「トレジン」(ナガセケムテックス社製)を用いることができる。
最外層には、樹脂成分としてN−アルコキシメチル化ポリアミドが含まれる。N−アルコキシメチル化ポリアミドとしては、好ましくは、N−メトキシメチル化ポリアミド、N−エトキシメチル化ポリアミドが挙げられる。N−アルコキシメチル化ポリアミドは、市販品を用いてもよく、例えば、N−メトキシメチル化ポリアミドとして、例えば「トレジン」(ナガセケムテックス社製)を用いることができる。
最外層32中のN−アルコキシメチル化ポリアミドの含有量は、好ましくは20質量%以上99質量%以下であり、より好ましくは50質量%以上95%以下である。
−第2成分の樹脂−
最外層は、樹脂成分として、N−アルコキシメチル化ポリアミドのほか、N−アルコキシメチル化ポリアミド以外の樹脂(以下、「第2成分の樹脂」という場合がある。)を含有してもよい。
N−アルコキシメチル化ポリアミド以外に最外層に含み得る樹脂としては、N−アルコキシメチル化ポリアミド以外のポリアミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂などが挙げられる。
また、共重合ナイロン(アミランCM8000:東レ社製)も望ましく挙げられ、610ナイロン、11ナイロン、12ナイロン、の内のいずれか1種又は複数種を重合単位として含むものであって、この共重合体に含まれる他の重合単位としては、6ナイロン、66ナイロン等が挙げられる。また、樹脂として、上記導電性弾性層31に配合される弾性材料を適用してもよい。
最外層は、樹脂成分として、N−アルコキシメチル化ポリアミドのほか、N−アルコキシメチル化ポリアミド以外の樹脂(以下、「第2成分の樹脂」という場合がある。)を含有してもよい。
N−アルコキシメチル化ポリアミド以外に最外層に含み得る樹脂としては、N−アルコキシメチル化ポリアミド以外のポリアミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂などが挙げられる。
また、共重合ナイロン(アミランCM8000:東レ社製)も望ましく挙げられ、610ナイロン、11ナイロン、12ナイロン、の内のいずれか1種又は複数種を重合単位として含むものであって、この共重合体に含まれる他の重合単位としては、6ナイロン、66ナイロン等が挙げられる。また、樹脂として、上記導電性弾性層31に配合される弾性材料を適用してもよい。
N−アルコキシメチル化ポリアミド以外のポリアミド樹脂については、例えば、「ポリアミド樹脂ハンドブック」,福本修,8400,(日刊工業新聞社)に記述のポリアミド樹脂が挙げられ、なかでも、アルコール可溶性ポリアミドが望ましい。
ポリビニルアセタール樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ブチラールの一部がホルマールやアセトアセタール等で変性された部分アセタール化ポリビニルブチラール樹脂が挙げられる。
ポリエステル樹脂としては、酸由来構成成分と、アルコール由来構成成分とを含むポリエステル樹脂が用いられ、必要に応じてその他の成分を含有してもよい。
ポリエステル樹脂は、酸(ジカルボン酸)成分とアルコール(ジオール)成分とから合成されるものである。本明細書において、「酸由来構成成分」とは、ポリエステル樹脂の合成前には酸成分であった構成部位を指し、「アルコール由来構成成分」とは、ポリエステル樹脂の合成前にはアルコール成分であった構成部位を指す。
つまり、樹脂として使用しうるポリエステル樹脂は、例えば、酸由来構成成分とアルコール由来構成成分とを用いて常法により合成されるものである。
ポリエステル樹脂は、酸(ジカルボン酸)成分とアルコール(ジオール)成分とから合成されるものである。本明細書において、「酸由来構成成分」とは、ポリエステル樹脂の合成前には酸成分であった構成部位を指し、「アルコール由来構成成分」とは、ポリエステル樹脂の合成前にはアルコール成分であった構成部位を指す。
つまり、樹脂として使用しうるポリエステル樹脂は、例えば、酸由来構成成分とアルコール由来構成成分とを用いて常法により合成されるものである。
フェノール樹脂としては、レゾルシン、ビスフェノール等、フェノール、クレゾール、キシレノール、パラアルキルフェノール、パラフェニルフェノール等の水酸基を1個含む置換フェノール類、カテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン等の水酸基を2個含む置換フェノール類、ビスフェノールA、ビスフェノールZ等のビスフェノール類、ビフェノール類等、フェノール構造を有する化合物と、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド等とを、酸又はアルカリ触媒下で反応させ、モノメチロールフェノール類、ジメチロールフェノール類、トリメチロールフェノール類のモノマー、及びそれらの混合物、又はそれらをオリゴマー化されたもの、及びモノマーとオリゴマーの混合物であることが望ましい。
エポキシ樹脂としては、1分子内にエポキシ基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(フェニレン骨格、ジフェニレン骨格等を有する)等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても差し支えない。
これらの中でも、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂が望ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂がさらに望ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂が特に望ましい。
これらの中でも、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂が望ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂がさらに望ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂が特に望ましい。
メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂としては、グアナミン構造、あるいはメラミン構造を有する化合物は公知のものが用いられるが、例えば、下記一般式(A)、(B)で示される化合物が挙げられる。一般式(A)、(B)で示される化合物は、グアナミン、あるいはメラミンとホルムアルデヒドとを用いて公知の方法(例えば、実験化学講座第4版、28巻、430ページ)で合成される。これらは、単独で用いてもよいし、混合して用いてもよいが、混合、あるいは、オリゴマーとして使用することで溶解性が向上されるため、より望ましい。
一般式(A)中、R1は、炭素数1以上10以下の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、炭素数6以上10以下の置換若しくは未置換のフェニル基、又は炭素数4以上10以下の置換若しくは未置換の脂環式炭化水素基を示す。R2乃至R5は、それぞれ独立に水素、−CH2−OH、又は−CH2−O−R6を示す。R6は、炭素数1以上10以下の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基を示す。
一般式(B)中、R6乃至R11はそれぞれ独立に、水素原子、−CH2−OH、−CH2−O−R12、−O−R12を示し、R12は炭素数1以上5以下の、分岐してもよいアルキル基を示す。当該アルキル基としてはメチル基、エチル基、ブチル基などが挙げられる。
一般式(B)で示される化合物は、例えば、メラミンとホルムアルデヒドとを用いて公知の方法(例えば、実験化学講座第4版、28巻、430ページのメラミン樹脂と同様に合成される)で合成される。
また、グアナミン樹脂、メラミン樹脂としては、市販品としても入手可能であり、例えば、スーパーベッカミン(R)L−148−55、スーパーベッカミン(R)13−535、スーパーベッカミン(R)L−145−60、スーパーベッカミン(R)TD−126(以上、DIC社製)、ニカラックBL−60、ニカラックBX−4000(日本カーバイド社製)など、(以上グアナミン樹脂)、スーパーメラミNo.90(日油社製)、スーパーベッカミン(R)TD−139−60(DIC社製)、ユーバン2020(三井化学社製)、スミテックスレジンM−3(住友化学工業社製)、ニカラックMW−30(日本カーバイド社製)などが挙げられ、これらの市販品をそのまま用いてもよい。
なお、最外層に含まれる樹脂成分全体に対し、N−アルコキシメチル化ポリアミドの比率(質量比)は、20質量%以上がであることが好ましく、50質量%以上であることがより好ましい。
−その他の成分−
最外層に含み得るその他の成分としては、例えば、導電性付与剤(導電剤)、軟化剤、可塑剤、硬化剤、加硫剤、加硫促進剤、酸化防止剤、界面活性剤、カップリング剤等の通常表面層に添加され得る材料も挙げられる。
最外層に含み得るその他の成分としては、例えば、導電性付与剤(導電剤)、軟化剤、可塑剤、硬化剤、加硫剤、加硫促進剤、酸化防止剤、界面活性剤、カップリング剤等の通常表面層に添加され得る材料も挙げられる。
最外層は、導電性付与剤を含有することが好ましい。最外層が導電性付与剤を含有することにより、より均一な帯電となる。
導電性付与剤としては、上記導電性弾性層に含有される電子導電剤やイオン導電剤などの導電性付与剤が挙げられる。これらのうち、導電性付与剤としては、抵抗ムラなどの点から、イオン導電剤、カーボンブラック等の電子電導剤のうち少なくとも1つであることが好ましい。
導電性付与剤は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
最外層中に含まれる導電性付与剤の含有量は特に制限はないが、上記電子導電剤の場合は、最外層のN−アルコキシメチル化ポリアミド100質量部に対して、1質量部以上50質量部以下の範囲であることが好ましく、3質量部以上30質量部以下の範囲であることがより好ましい。
一方、上記イオン導電剤の場合は、最外層のN−アルコキシメチル化ポリアミド100質量部に対して、1質量部以上50質量部以下の範囲であることが好ましく、3質量部以上30質量部以下の範囲であることがより好ましい。
最外層中に含まれる導電性付与剤の含有量は特に制限はないが、上記電子導電剤の場合は、最外層のN−アルコキシメチル化ポリアミド100質量部に対して、1質量部以上50質量部以下の範囲であることが好ましく、3質量部以上30質量部以下の範囲であることがより好ましい。
一方、上記イオン導電剤の場合は、最外層のN−アルコキシメチル化ポリアミド100質量部に対して、1質量部以上50質量部以下の範囲であることが好ましく、3質量部以上30質量部以下の範囲であることがより好ましい。
最外層は、N−アルコキシメチル化ポリアミド、多孔質シリカ、さらに必要に応じて第2成分の樹脂、導電性付与剤などのその他の添加剤を含む硬化性樹脂組成物(最外層形成用塗布液)を、導電性弾性層などの表面に塗布した後、加熱乾燥するなどの方法によって形成する。最外層において、加熱などにより、架橋反応が起こる。
最外層は、加熱乾燥時の硬化(架橋)を促進するために触媒を使用して架橋させた樹脂層であることが好ましい。触媒としては、酸触媒などを用いればよい。
最外層は、加熱乾燥時の硬化(架橋)を促進するために触媒を使用して架橋させた樹脂層であることが好ましい。触媒としては、酸触媒などを用いればよい。
酸触媒としては、例えば、酢酸、クロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、シュウ酸、マレイン酸、マロン酸、乳酸、クエン酸などの脂肪族カルボン酸、安息香酸、フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸などの芳香族カルボン酸、メタンスルホン酸、ドデシルスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸(DNNSA)、ジノニルナフタレンジスルホン酸(DNNDSA)、フェノールスルホン酸などの脂肪族及び芳香族スルホン酸類、リン酸などが用いられる触媒能、成膜性などの点から、パラトルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、リン酸が好ましい。
酸触媒としては、一定以上の温度をかけたときに触媒能力が高くなる、いわゆる、熱潜在性触媒を用いることで、硬化性樹脂組成物の液保管温度では触媒能が低く、硬化時に触媒能が高くなるため、硬化温度の低下と、硬化性樹脂組成物の保存安定性(分散安定性など)とが両立する。
熱潜在性触媒としては、例えば、有機スルホン化合物などをポリマーで粒子状に包んだマイクロカプセル、ゼオライトのような空孔化合物に酸などを吸着させたもの、プロトン酸及びプロトン酸誘導体のうち少なくとも1つを塩基でブロックした熱潜在性プロトン酸触媒や、プロトン酸及びプロトン酸誘導体のうち少なくとも1つを一級又は二級のアルコールでエステル化したもの、プロトン酸及びプロトン酸誘導体のうち少なくとも1つをビニルエーテル類及びビニルチオエーテル類のうち少なくとも1つでブロックしたもの、三フッ化ホウ素のモノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素のピリジン錯体などが挙げられる。
これらの中でも、触媒能、保管安定性、入手性、コストなどの点でプロトン酸及びプロトン酸誘導体のうち少なくとも1つを塩基でブロックした熱潜在性プロトン酸触媒が好ましい。
熱潜在性プロトン酸触媒のプロトン酸としては、硫酸、塩酸、酢酸、硫酸、ギ酸、硝酸、リン酸、スルホン酸、モノカルボン酸、ポリカルボン酸類、プロピオン酸、シュウ酸、安息香酸、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フタル酸、マレイン酸、ベンゼンスルホン酸、o−トルエンスルホン酸、m−トルエンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、スチレンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、ジノニルナフタレンジスルホン酸、デシルベンゼンスルホン酸、ウンデシルベンゼンスルホン酸、トリデシルベンゼンスルホン酸、テトラデシルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸などが挙げられる。また、プロトン酸誘導体としては、スルホン酸、リン酸などのプロトン酸のアルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩などの中和物、プロトン酸骨格が高分子鎖中に導入された高分子化合物(ポリビニルスルホン酸など)などが挙げられる。プロトン酸をブロックする塩基としては、アミン類などが挙げられる。
アミン類としては、特に制限はなく、1級、2級又は3級アミンのいずれを使用してもよい。
1級アミンとしては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、イソブチルアミン、t−ブチルアミン、ヘキシルアミン、2−エチルヘキシルアミン、2−エチルヘキシルアミン、セカンダリーブチルアミン、アリルアミン、メチルヘキシルアミンなどが挙げられる。
2級アミンとしては、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジn−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジn−ブチルアミン、ジイソブチルアミン、ジt−ブチルアミン、ジヘキシルアミン、ジ(2−エチルヘキシル)アミン、N−イソプロピル−N−イソブチルアミン、ジ(2−エチルヘキシル)アミン、ジセカンダリーブチルアミン、ジアリルアミン、N−メチルヘキシルアミン、3−ピペコリン、4−ピペコリン、2,4−ルペチジン、2,6−ルペチジン、3,5−ルペチジン、モルホリン、N−メチルベンジルアミンなどが挙げられる。
3級アミンとしては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリn−プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、トリn−ブチルアミン、トリイソブチルアミン、トリt−ブチルアミン、トリヘキシルアミン、トリ(2−エチルヘキシル)アミン、N−メチルモルホリン、N,N−ジメチルアリルアミン、N−メチルジアリルアミン、トリアリルアミン、N,N−ジメチルアリルアミン、N,N,N’,N’−テトラメチル−1,2−ジアミノエタン、N,N,N’,N’−テトラメチル−1,3−ジアミノプロパン、N,N,N’,N’−テトラアリル−1,4−ジアミノブタン、N−メチルピペリジン、ピリジン、4−エチルピリジン、N−プロピルジアリルアミン、3−ジメチルアミノプロパノール、2−エチルピラジン、2,3−ジメチルピラジン、2,5−ジメチルピラジン、2,4−ルチジン、2,5−ルチジン、3,4−ルチジン、3,5−ルチジン、2,4,6−コリジン、2−メチル−4−エチルピリジン、2−メチル−5−エチルピリジン、N,N,N’,N’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、N−エチル−3−ヒドロキシピペリジン、3−メチル−4−エチルピリジン、3−エチル−4−メチルピリジン、4−(5−ノニル)ピリジン、イミダゾール、N−メチルピペラジンなどが挙げられる。
熱潜在性触媒としては市販品のものを用いてもよい。市販品のものとしては、キングインダストリーズ社製の「NACURE2501」(トルエンスルホン酸解離、メタノール/イソプロパノール溶媒、pH6.0以上7.2以下、解離温度80℃)、「NACURE2107」(p−トルエンスルホン酸解離、イソプロパノール溶媒、pH8.0以上9.0以下、解離温度90℃)、「NACURE2500」(p−トルエンスルホン酸解離、イソプロパノール溶媒、pH6.0以上7.0以下、解離温度65℃)、「NACURE2530」(p−トルエンスルホン酸解離、メタノール/イソプロパノール溶媒、pH5.7以上6.5以下、解離温度65℃)、「NACURE2547」(p−トルエンスルホン酸解離、水溶液、pH8.0以上9.0以下、解離温度107℃)、「NACURE2558」(p−トルエンスルホン酸解離、エチレン/グリコール溶媒、pH3.5以上4.5以下、解離温度80℃)、「NACUREXP−357」(p−トルエンスルホン酸解離、メタノール溶媒、pH2.0以上4.0以下、解離温度65℃)、「NACUREXP−386」(p−トルエンスルホン酸解離、水溶液、pH6.1以上6.4以下、解離温度80℃)、「NACUREXC―2211」(p−トルエンスルホン酸解離、pH7.2以上8.5以下、解離温度80℃)、「NACURE5225」(ドデシルベンゼンスルホン酸解離、イソプロパノール溶媒、pH6.0以上7.0以下、解離温度120℃)、「NACURE5414」(ドデシルベンゼンスルホン酸解離、キシレン溶媒、解離温度120℃)、「NACURE5528」(ドデシルベンゼンスルホン酸解離、イソプロパノール溶媒、pH7.0以上8.0以下、解離温度120℃)、「NACURE5925」(ドデシルベンゼンスルホン酸解離、pH7.0以上7.5以下、解離温度130℃)、「NACURE1323」(ジノニルナフタレンスルホン酸解離、キシレン溶媒、pH6.8以上7.5以下、解離温度150℃)、「NACURE1419」(ジノニルナフタレンスルホン酸解離、キシレン/メチルイソブチルケトン溶媒、解離温度150℃)、「NACURE1557」(ジノニルナフタレンスルホン酸解離、ブタノール/2−ブトキシエタノール溶媒、pH6.5以上7.5以下、解離温度150℃)、「NACUREX49−110」(ジノニルナフタレンジスルホン酸解離、イソブタノール/イソプロパノール溶媒、pH6.5以上7.5以下、解離温度90℃)、「NACURE3525」(ジノニルナフタレンジスルホン酸解離、イソブタノール/イソプロパノール溶媒、pH7.0以上8.5以下、解離温度120℃)、「NACUREXP−383」(ジノニルナフタレンジスルホン酸解離、キシレン溶媒、解離温度120℃)、「NACURE3327」(ジノニルナフタレンジスルホン酸解離、イソブタノール/イソプロパノール溶媒、pH6.5以上7.5以下、解離温度150℃)、「NACURE4167」(リン酸解離、イソプロパノール/イソブタノール溶媒、pH6.8以上7.3以下、解離温度80℃)、「NACUREXP−297」(リン酸解離、水/イソプロパノール溶媒、pH6.5以上7.5以下、解離温度90℃、「NACURE4575」(リン酸解離、pH7.0以上8.0以下、解離温度110℃)などが挙げられる。
これらの熱潜在性触媒は1種単独で使用してもよく、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。
熱潜在性触媒の配合量は、硬化性樹脂組成物中の全固形分に対して、0.01質量%以上20質量%以下の範囲であることが好ましく、0.1質量%以上10質量%以下の範囲がより好ましい。熱潜在性触媒の配合量が0.01質量%以上であれば高い触媒活性が得られ、20質量%以下であれば加熱処理後に異物となって析出することが抑制される。
−ゲル分率−
最外層のゲル分率は50%以上であり、60%以上であることが好ましく、90%以上であることがより好ましい。最外層のゲル分率を50%以上にすることにより、最外層の機械的特性が向上し、長期にわたる使用による疲労破壊が抑制される。したがって、帯電部材の耐久性が向上して、長期にわたる帯電維持性に優れる。最外層のゲル分率が50%未満であると、長期にわたる使用により疲労破壊が発生する。
最外層のゲル分率は50%以上であり、60%以上であることが好ましく、90%以上であることがより好ましい。最外層のゲル分率を50%以上にすることにより、最外層の機械的特性が向上し、長期にわたる使用による疲労破壊が抑制される。したがって、帯電部材の耐久性が向上して、長期にわたる帯電維持性に優れる。最外層のゲル分率が50%未満であると、長期にわたる使用により疲労破壊が発生する。
最外層のゲル分率は、例えば、最外層形成時の加熱温度、加熱時間などを調整して、架橋量を変化させることにより、制御することができる。
最外層において、主成分となるN−アルコキシメチル化ポリアミド自体が架橋していると考えられるが、その他にもN−アルコキシメチル化ポリアミドと、N−アルコキシメチル化ポリアミド以外の樹脂成分(第2成分の樹脂)を含む場合の第2成分の樹脂及び多孔質シリカのうち少なくとも1つとが架橋していると考えられる。
最外層において、主成分となるN−アルコキシメチル化ポリアミド自体が架橋していると考えられるが、その他にもN−アルコキシメチル化ポリアミドと、N−アルコキシメチル化ポリアミド以外の樹脂成分(第2成分の樹脂)を含む場合の第2成分の樹脂及び多孔質シリカのうち少なくとも1つとが架橋していると考えられる。
最外層のゲル分率の測定は、JIS K6796(1998)に準じて行う。帯電部材の最外層を切り出し、質量を測定する。これを溶剤抽出前の樹脂の質量とする。その後、メタノールあるいはアセトンなどの溶剤に24時間浸漬したのち、残留物をろ過して溶剤を除去し、残留物を乾燥させた後に質量を測定する。この質量を抽出後の質量とする。以下の式に従って、ゲル分率を算出する。
ゲル分率(%)=((抽出後の質量)/(溶剤抽出前の樹脂の質量))×100
ゲル分率(%)=((抽出後の質量)/(溶剤抽出前の樹脂の質量))×100
ゲル分率、すなわち架橋度が50%以上となっていると、架橋構造がかなり発達した被覆膜であり、耐割れ性が良好である。
−表面粗度Rz−
最外層の表面粗度(十点平均粗さ)Rzは2μm以上20μm以下の範囲であり、4μm以上18μm以下の範囲であることが好ましく、8μm以上15μm以下の範囲であることがより好ましい。
最外層の表面粗度Rzが2μm以上20μm以下の範囲であることにより、ばらつきが抑制された帯電性を付与しうるとともに、最外層32にトナーや外添剤などの異物が付着しにくくなり、耐汚染性が向上し、帯電部材の耐久性が向上して、長期にわたる帯電維持性に優れる。最外層の表面粗度Rzが2μm未満であると、トナーやトナーの外添剤などによる汚染を防止する効果が低下する場合があり、20μmを超えると、凹凸部分にトナー及び紙粉等が溜まり易くなると共に、局所的に異常放電が発生しやすなり、白抜け等の画像欠陥が起こることがあり、また、長期使用により表面に割れが発生し易くなる。
最外層の表面粗度(十点平均粗さ)Rzは2μm以上20μm以下の範囲であり、4μm以上18μm以下の範囲であることが好ましく、8μm以上15μm以下の範囲であることがより好ましい。
最外層の表面粗度Rzが2μm以上20μm以下の範囲であることにより、ばらつきが抑制された帯電性を付与しうるとともに、最外層32にトナーや外添剤などの異物が付着しにくくなり、耐汚染性が向上し、帯電部材の耐久性が向上して、長期にわたる帯電維持性に優れる。最外層の表面粗度Rzが2μm未満であると、トナーやトナーの外添剤などによる汚染を防止する効果が低下する場合があり、20μmを超えると、凹凸部分にトナー及び紙粉等が溜まり易くなると共に、局所的に異常放電が発生しやすなり、白抜け等の画像欠陥が起こることがあり、また、長期使用により表面に割れが発生し易くなる。
最外層の表面粗度Rzは、多孔質シリカの粒径、多孔質シリカの添加量、最外層の厚みなどを調整することにより、制御すればよい。
最外層の表面粗度Rzは、JIS B0601(1994)の方法により測定する。具体的には、23℃・55RH%の環境下において、接触式表面粗さ測定装置(サーフコム570A、東京精密社製)を用いる。表面粗さの測定に際しては、測定距離を2.5mmとし、接触針としてはその先端がダイヤモンド(5μmR、90°円錐)のものを用い、場所を変えて3回繰り返し測定した際の平均値を表面粗度Rzとして求める。
−厚み−
最外層32の厚みは、帯電部材121としての摩耗による耐久性を考慮すると厚いほうが望ましいが、厚くしすぎると被帯電体への帯電性能が低下する傾向がある。そのため、最外層32の厚みは、0.01μm以上1000μm以下の範囲で選択され、例えば、2μm以上25μm以下であることが望ましい。
最外層32の厚みは、帯電部材121としての摩耗による耐久性を考慮すると厚いほうが望ましいが、厚くしすぎると被帯電体への帯電性能が低下する傾向がある。そのため、最外層32の厚みは、0.01μm以上1000μm以下の範囲で選択され、例えば、2μm以上25μm以下であることが望ましい。
−体積抵抗率−
最外層32の体積抵抗率は、被帯電体と接触して帯電させる観点から、103Ωcm以上1014Ωcm以下の範囲であることが望ましい。
最外層32の体積抵抗率は、被帯電体と接触して帯電させる観点から、103Ωcm以上1014Ωcm以下の範囲であることが望ましい。
−最外層の形成方法−
最外層32は、例えば、溶媒に上記各成分を溶解又は分散させた塗布液を、基材30(導電性弾性体層31の外周面)上に、浸漬法、スプレー法、真空蒸着法、プラズマ塗布法等で塗布し、形成した塗膜を乾燥して形成する。
なお、最外層32の厚みや分散状態のばらつきを抑制する観点から、最外層を形成するための塗布液中の固形分濃度は5質量%以上50質量%以下であることが望ましい。
最外層32は、例えば、溶媒に上記各成分を溶解又は分散させた塗布液を、基材30(導電性弾性体層31の外周面)上に、浸漬法、スプレー法、真空蒸着法、プラズマ塗布法等で塗布し、形成した塗膜を乾燥して形成する。
なお、最外層32の厚みや分散状態のばらつきを抑制する観点から、最外層を形成するための塗布液中の固形分濃度は5質量%以上50質量%以下であることが望ましい。
乾燥条件は、用いる樹脂や触媒の種類、量に応じて決定されるが、乾燥温度としては40℃以上200℃以下であることが望ましく、50℃以上180℃以下であることがより望ましい。
乾燥時間は、5分以上5時間以下であることが望ましく、10分以上3時間以下であることがより望ましい。
乾燥手段としては、熱風乾燥などが挙げられる。
乾燥時間は、5分以上5時間以下であることが望ましく、10分以上3時間以下であることがより望ましい。
乾燥手段としては、熱風乾燥などが挙げられる。
[帯電装置]
以下、本実施形態に係る帯電装置について説明する。
本実施形態に係る帯電装置は、帯電部材として、上記本実施形態に係る帯電部材を備えた構成を有する。
以下、本実施形態に係る帯電装置について説明する。
本実施形態に係る帯電装置は、帯電部材として、上記本実施形態に係る帯電部材を備えた構成を有する。
図3は、本実施形態に係る帯電装置の一例を示す概略斜視図である。本実施形態に係る帯電装置12は、例えば、図3に示すように、帯電部材121と、クリーニング部材122と、が特定の食い込み量で接触して配置されている。そして、帯電部材121の基材30及びクリーニング部材122の基材122Aの軸方向両端は、各部材が回転自在となるように導電性軸受け123(導電性ベアリング)で保持されている。導電性軸受け123の一方には電源124が接続されている。
なお、本実施形態に係る帯電装置は、上記構成に限られず、例えば、クリーニング部材122を備えない形態であってもよい。
なお、本実施形態に係る帯電装置は、上記構成に限られず、例えば、クリーニング部材122を備えない形態であってもよい。
クリーニング部材122は、帯電部材121の表面を清掃するための清掃部材であり、例えば、ロール状で構成されている。クリーニング部材122は、例えば、円筒状又は円柱状の基材122Aと、基材122Aの外周面に弾性層122Bと、で構成される。
基材122Aは、導電性の棒状部材であり、その材質は例えば、鉄(快削鋼等),銅,
真鍮,ステンレス,アルミニウム,ニッケル等の金属が挙げられる。また、基材122Aとしては、外周面にメッキ処理を施した部材(例えば樹脂や、セラミック部材)、導電剤が分散された部材(例えば樹脂や、セラミック部材)等も挙げられる。基材122Aは、中空状の部材(筒状部材)であってもよし、非中空状の部材であってもよい。
真鍮,ステンレス,アルミニウム,ニッケル等の金属が挙げられる。また、基材122Aとしては、外周面にメッキ処理を施した部材(例えば樹脂や、セラミック部材)、導電剤が分散された部材(例えば樹脂や、セラミック部材)等も挙げられる。基材122Aは、中空状の部材(筒状部材)であってもよし、非中空状の部材であってもよい。
弾性層122Bは、多孔質の3次元構造を有する発泡体からなり、内部や表面に空洞や凹凸部(以下、セルという。)が存在し、弾性を有していることがよい。弾性層122Bは、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリアミド、オレフィン、メラミン又はポリプロピレン、NBR(アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム)、EPDM(エチレン−プロピレン−ジエン共重合ゴム)、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレン、シリコーン、ニトリル、等の発泡性の樹脂材料又はゴム材料を含んで構成される。
これらの発泡性の樹脂材料又はゴム材料のなかもで、帯電部材121との従動摺擦によりトナーや外添剤などの異物を効率的にクリーニングすると同時に、帯電部材121の表面にクリーニング部材122の擦れによるキズをつけ難くするために、また、長期にわたり千切れや破損が生じ難くするために、引き裂き、引っ張り強さなどに強いポリウレタンが特に好適に適用される。
ポリウレタンとしては、特に限定するものではなく、例えば、ポリオール(例えばポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオールなど)と、イソシアネート(2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネートや4,4−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネートなど)の反応物が挙げられ、これらの鎖延長剤(例えば1,4−ブタンジオール、トリメチロールプロパンなど)による反応物であってもよい。なお、ポリウレタンは、発泡剤(水やアゾ化合物(アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル等)を用いて発泡させるのが一般的である。
弾性層122Bのセル数としては、20/25mm以上80/25mm以下であることが望ましく、30/25mm以上80/25mm以下であることがさらに望ましく、30/25mm以上50/25mm以下であることが特に望ましい。
弾性層122Bの硬さとしては、100N以上500N以下が望ましく100N以上400N以下がさらに望ましく、150N以上400N以下が特に望ましい。
導電性軸受け123は、帯電部材121とクリーニング部材122とを一体で回転自在に保持すると共に、当該部材同士の軸間距離を保持する部材である。導電性軸受け123は、導電性を有する材料で製造されていればいかなる材料及び形態でもよく、例えば、導電性のベアリングや導電性の滑り軸受けなどが適用される。
電源124は、導電性軸受け123へ電圧を印加することにより帯電部材121とクリーニング部材122とを同極性に帯電させる装置であり、公知の高圧電源装置が用いられる。
本実施形態に係る帯電装置12では、例えば、電源124から導電性軸受け123に電圧が印加されることで、帯電部材121とクリーニング部材122とが同極性に帯電する。これにより、像保持体表面の異物(例えばトナーや外添剤)をクリーニング部材122及び帯電部材121表面に蓄積させるが抑制され、像保持体に移行でき、像保持体のクリーニング装置で異物が回収される。そのため、長期にわたり帯電部材121とクリーニング部材122とに汚れが蓄積することが抑制され、帯電性能が維持される。
[画像形成装置、プロセスカートリッジ]
本実施形態に係る画像形成装置は、像保持体と、上記本実施形態に係る帯電部材を有し、帯電部材が像保持体の表面に接触して像保持体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した像保持体の表面に潜像を形成する潜像形成手段と、像保持体の表面に形成された潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段と、像保持体の表面に形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写手段と、を備える。
本実施形態に係る画像形成装置は、像保持体と、上記本実施形態に係る帯電部材を有し、帯電部材が像保持体の表面に接触して像保持体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した像保持体の表面に潜像を形成する潜像形成手段と、像保持体の表面に形成された潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段と、像保持体の表面に形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写手段と、を備える。
一方、本実施形態に係るプロセスカートリッジは、例えば上記構成の画像形成装置に脱着され、像保持体と、上記本実施形態に係る帯電部材を有し、帯電部材が像保持体の表面に接触して像保持体の表面を帯電する帯電手段と、を備える。本実施形態に係るプロセスカートリッジは、必要に応じて、像保持体の表面に形成された潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段、像保持体の表面に形成されたトナー像を記録媒体に転写する転写手段及び転写後の像保持体表面の残留トナーを除去するクリーニング手段からなる群より選択される少なくとも一種の手段を備えていてもよい。
次に、本実施形態に係る画像形成装置、及びプロセスカートリッジについて図面を参照しつつ説明する。図4は、本実施形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。図5は、本実施形態に係るプロセスカートリッジを示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置101は、図4に示すように、像保持体10を備え、その周囲に、像保持体を帯電する帯電装置12と、帯電装置12により帯電された像保持体10を露光して潜像を形成する露光装置14と、露光装置14により形成した潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像装置16と、現像装置16により形成したトナー像を記録媒体Pに転写する転写装置18と、転写後の像保持体10表面の残留トナーを除去するクリーニング装置20と、を備える。また、転写装置18により記録媒体Pに転写されたトナー像を定着する定着装置22を備える。
そして、本実施形態に係る画像形成装置101は、帯電装置12として、例えば、帯電部材121と、帯電部材121に接触配置されたクリーニング部材122と、帯電部材121及びクリーニング部材122の軸方向両端を各部材が回転自在となるように保持する導電性軸受け123(導電性ベアリング)と、導電性軸受け123の一方に接続された電源124と、が配置された、上記本実施形態に係る帯電装置が適用されている。
一方、本実施形態の画像形成装置101は、帯電装置12(帯電部材121)以外の構成については、従来から電子写真方式の画像形成装置の各構成として公知の構成が適用される。以下、各構成の一例につき説明する。
像保持体10は、特に制限なく、公知の感光体が適用されるが、電荷発生層と電荷輸送層を分離した、いわゆる機能分離型と呼ばれる構造の有機感光体が好適に適用される。また、像保持体10は、その表面層が電荷輸送性を有し架橋構造を有する保護層で被覆されているものも好適に適用される。この保護層の架橋成分としてシロキサン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、アクリル樹脂で構成された感光体も好適に適用される。
露光装置14としては、例えば、レーザー光学系やLEDアレイ等が適用される。
現像装置16は、例えば、現像剤層を表面に形成させた現像剤保持体を像保持体10に接触若しくは近接させて、像保持体10の表面の潜像にトナーを付着させてトナー像を形成する現像装置である。現像装置16の現像方式は、既知の方式として二成分現像剤による現像方式が好適に適用される。この二成分現像剤による現像方式には、例えば、カスケード方式、磁気ブラシ方式などがある。
転写装置18としては、例えば、コロトロン等の非接触転写方式、記録媒体Pを介して導電性の転写ロールを像保持体10に接触させ記録媒体Pにトナー像を転写する接触転写方式のいずれを適応してもよい。
クリーニング装置20は、例えば、クリーニングブレードを像保持体10の表面に直接接触させて表面に付着しているトナー、紙粉、ゴミなどを除去する部材である。クリーニング装置20としては、クリーニングブレード以外にクリーニングブラシ、クリーニングロール等を適用してもよい。
定着装置22としては、ヒートロールを用いる加熱定着装置が好適に適用される。加熱定着装置は、例えば、円筒状芯金の内部に加熱用のヒータランプを備え、その外周面に耐熱性樹脂被膜層あるいは耐熱性ゴム被膜層により、いわゆる離型層を形成した定着ローラと、この定着ローラに対し特定の接触圧で接触して配置され、円筒状芯金の外周面あるいはベルト状基材表面に耐熱弾性体層を形成した加圧ローラ又は加圧ベルトと、で構成される。未定着のトナー像の定着プロセスは、例えば、定着ローラと加圧ローラ又は加圧ベルトとの間に未定着のトナー像が転写された記録媒体Pを挿通させて、トナー中の結着樹脂、添加剤等の熱溶融による定着を行う。
なお、本実施形態に係る画像形成装置101は、上記構成に限られず、例えば、中間転写体を利用した中間転写方式の画像形成装置、各色のトナー像を形成する画像形成ユニットを並列配置させた所謂タンデム方式の画像形成装置であってもよい。
一方、本実施形態に係るプロセスカートリッジは、図5に示すように、上記図4に示す画像形成装置において、露光のための開口部24A、除電露光のための開口部24B及び取り付けレール24Cが備えられた筐体24により、像保持体10と、帯電部材121が像保持体10の表面に接触して像保持体10の表面を帯電する帯電装置12と、露光装置14により形成した潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像装置16と、転写後の像保持体10表面の残留トナーを除去するクリーニング装置20と、を一体的に組み合わせて保持して構成したプロセスカートリッジ102である。そして、プロセスカートリッジ102は、上記図4に示す画像形成装置101に脱着自在に装着されている。
以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明は下記実施例により限定されるものではない。なお、特に断りがない限り、「部」は、「質量部」を意味する。
<感光体の作製>
先ず、ホーニング処理を施した外径Φ84mmの円筒状アルミニウム基材を準備した。 次に、ジルコニウム化合物(商品名:オルガチックスZC540、マツモトファインケミカル社製)を100質量部、シラン化合物(商品名:A1100、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製)を10質量部、イソプロパノールを400質量部、及びブタノールを200質量部混合し、下引層形成用塗布液を得た。
この塗布液をアルミニウム基材上に浸漬塗布し、150℃で10分間加熱乾燥し、膜厚0.1μmの下引層を形成した。
先ず、ホーニング処理を施した外径Φ84mmの円筒状アルミニウム基材を準備した。 次に、ジルコニウム化合物(商品名:オルガチックスZC540、マツモトファインケミカル社製)を100質量部、シラン化合物(商品名:A1100、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製)を10質量部、イソプロパノールを400質量部、及びブタノールを200質量部混合し、下引層形成用塗布液を得た。
この塗布液をアルミニウム基材上に浸漬塗布し、150℃で10分間加熱乾燥し、膜厚0.1μmの下引層を形成した。
次に、CuKα特性X線回折スペクトルにおけるブラッグ角(2θ±0.2°)が、7.5°、9.9°、12.5°、16.3°、18.6°、25.1°及び28.3°に強い回折ピークを持つヒドロキシガリウムフタロシアニンを1質量部、ポリビニルブチラール(エスレックBM−S、積水化学工業社製)を1質量部、及び酢酸n−ブチルを100質量部混合し、さらにガラスビーズとともにペイントシェーカーで1時間処理して分散し、電荷発生層形成用塗布液を得た。
この塗布液を下引層上に浸漬塗布し、100℃で10分間加熱乾燥し、膜厚約0.15μmの電荷発生層を形成した。
この塗布液を下引層上に浸漬塗布し、100℃で10分間加熱乾燥し、膜厚約0.15μmの電荷発生層を形成した。
次に、下記式(V−3)で示される電荷輸送材料を2質量部、下記式(V−4)で示される構造単位を有する高分子化合物(粘度平均分子量50,000)を3質量部、及びクロロベンゼンを20質量部混合し、電荷輸送層形成用塗布液を得た。
得られた電荷輸送層形成用塗布液を、上記電荷発生層上に浸漬塗布し、110℃で40分加熱し、膜厚20μmの電荷輸送層を形成した。
このように、ホーニング処理が施されたアルミニウム基材上に、下引層、電荷発生層及び電荷輸送層が順次形成された感光体を得た。
このように、ホーニング処理が施されたアルミニウム基材上に、下引層、電荷発生層及び電荷輸送層が順次形成された感光体を得た。
<帯電下地ロールの作製>
−導電性弾性層の形成−
下記表1に示した組成の混合物をオープンロールで混練りし、SUS303により形成された直径8mmの導電性の芯体表面に接着層を介してプレス成形機を用いて直径15mmのロールを形成した。その後、研磨により直径14mmの帯電下地ロールを得た。なお、下記表1中の配合量は「質量部」である。
−導電性弾性層の形成−
下記表1に示した組成の混合物をオープンロールで混練りし、SUS303により形成された直径8mmの導電性の芯体表面に接着層を介してプレス成形機を用いて直径15mmのロールを形成した。その後、研磨により直径14mmの帯電下地ロールを得た。なお、下記表1中の配合量は「質量部」である。
[多孔質の確認]
表2記載の多孔質シリカ1、2が多孔質であることは、FE−SEM(日本電子社製、JSM−6700F)、加速電圧5kV、二次電子像を観察することにより確認した。結果は以下の通りであった。
表2記載の多孔質シリカ1、2が多孔質であることは、FE−SEM(日本電子社製、JSM−6700F)、加速電圧5kV、二次電子像を観察することにより確認した。結果は以下の通りであった。
多孔質シリカ1(サンスフェアH31:AGCエスアイテック社製):平均粒子径3μm、孔径5nm
多孔質シリカ2(サンスフェアH51:AGCエスアイテック社製):平均粒子径5μm、孔径5nm
多孔質シリカ2(サンスフェアH51:AGCエスアイテック社製):平均粒子径5μm、孔径5nm
[実施例1]
表2に従った組成(表中の組成の単位は質量部)の混合物をメタノールで希釈し、ビーズミルにて分散して得られた分散液を、帯電下地ロールの表面に浸漬塗布した後、180℃で30分間加熱乾燥し、厚さ10μmの最外層を形成した。これにより、実施例1の帯電ロールE1を得た。
なお、N−アルコキシメチル化ポリアミドとしてN−メトキシメチル化ポリアミド(「トレジン」、ナガセケムテックス社製)、カーボンブラックとしてMonarch1000(キャボット社製)をそれぞれ用いた。
表2に従った組成(表中の組成の単位は質量部)の混合物をメタノールで希釈し、ビーズミルにて分散して得られた分散液を、帯電下地ロールの表面に浸漬塗布した後、180℃で30分間加熱乾燥し、厚さ10μmの最外層を形成した。これにより、実施例1の帯電ロールE1を得た。
なお、N−アルコキシメチル化ポリアミドとしてN−メトキシメチル化ポリアミド(「トレジン」、ナガセケムテックス社製)、カーボンブラックとしてMonarch1000(キャボット社製)をそれぞれ用いた。
[実施例2乃至5]
最外層形成用塗布液として、表2に記載した組成(表中の組成の単位は質量部)の混合物をメタノールで希釈し、ビーズミルにて分散して得られた分散液を用いたこと以外は実施例1の帯電ロールE1と同様にして、帯電ロールE2乃至E5を得た。
最外層形成用塗布液として、表2に記載した組成(表中の組成の単位は質量部)の混合物をメタノールで希釈し、ビーズミルにて分散して得られた分散液を用いたこと以外は実施例1の帯電ロールE1と同様にして、帯電ロールE2乃至E5を得た。
[比較例1乃至6]
最外層形成用塗布液として、表3に記載した組成(表中の組成の単位は質量部)の混合物をメタノールで希釈し、ビーズミルにて分散して得られた分散液を用いたこと以外は実施例1の帯電ロールE1と同様にして、帯電ロールC1乃至C6を得た。
非多孔質球状シリカとしては、サンスフェアNP−30(AGCエスアイテック社製)を用い、FE−SEM(日本電子社製、JSM−6700F)により前記と同様にして確認したところ、多孔質構造は見られなかった。
多孔質ポリアミドとしては、オルガソル2001NAT(アルケマ社製)を用いた。
最外層形成用塗布液として、表3に記載した組成(表中の組成の単位は質量部)の混合物をメタノールで希釈し、ビーズミルにて分散して得られた分散液を用いたこと以外は実施例1の帯電ロールE1と同様にして、帯電ロールC1乃至C6を得た。
非多孔質球状シリカとしては、サンスフェアNP−30(AGCエスアイテック社製)を用い、FE−SEM(日本電子社製、JSM−6700F)により前記と同様にして確認したところ、多孔質構造は見られなかった。
多孔質ポリアミドとしては、オルガソル2001NAT(アルケマ社製)を用いた。
<帯電部材の物性>
各実施例及び比較例で得られた帯電ロールについて、最外層の表面粗度(十点平均表面粗さ)Rz及びゲル分率を測定した。
各実施例及び比較例で得られた帯電ロールについて、最外層の表面粗度(十点平均表面粗さ)Rz及びゲル分率を測定した。
−表面粗さ−
帯電ロール表面(最外層表面)の十点平均表面粗さRzを、JIS B0601(1994)に準拠して測定した。具体的には、23℃、55RH%の環境下において、接触式表面粗さ測定装置(サーフコム570A、東京精密社製)を用いて測定した。表面粗さの測定に際しては、測定距離を2.5mmとし、接触針としてはその先端がダイヤモンド(5μmR、90°円錐)のものを用い、場所を変えて3回繰り返し測定した際の平均値を十点平均表面粗さRzとして求めた。
帯電ロール表面(最外層表面)の十点平均表面粗さRzを、JIS B0601(1994)に準拠して測定した。具体的には、23℃、55RH%の環境下において、接触式表面粗さ測定装置(サーフコム570A、東京精密社製)を用いて測定した。表面粗さの測定に際しては、測定距離を2.5mmとし、接触針としてはその先端がダイヤモンド(5μmR、90°円錐)のものを用い、場所を変えて3回繰り返し測定した際の平均値を十点平均表面粗さRzとして求めた。
−ゲル分率−
最外層のゲル分率の測定は、JIS K6796に準じて行った。具体的には、帯電部材の最外層を切り出し、質量を測定する。これを溶剤抽出前の質量とする。その後、メタノールに溶解し、24時間浸漬したのち、ろ過して残留樹脂膜物を除去し、質量を測定する。この質量を抽出後の質量とする。以下の式に従って、ゲル分率を算出した。
ゲル分率(%)=((抽出後の質量)/(溶剤抽出前の質量))×100
最外層のゲル分率の測定は、JIS K6796に準じて行った。具体的には、帯電部材の最外層を切り出し、質量を測定する。これを溶剤抽出前の質量とする。その後、メタノールに溶解し、24時間浸漬したのち、ろ過して残留樹脂膜物を除去し、質量を測定する。この質量を抽出後の質量とする。以下の式に従って、ゲル分率を算出した。
ゲル分率(%)=((抽出後の質量)/(溶剤抽出前の質量))×100
[評価]
前記作製した感光体を画像形成装置(DocuCentre SC2021 CPS、富士ゼロックス社製)に組み込み、さらに各例で得られた帯電ロールを、装置に備えられる帯電ロールの代わりに装着し、下記のように初期帯電特性(帯電均一性)、並びに、耐久性及び画質(帯電維持性)を評価した。
前記作製した感光体を画像形成装置(DocuCentre SC2021 CPS、富士ゼロックス社製)に組み込み、さらに各例で得られた帯電ロールを、装置に備えられる帯電ロールの代わりに装着し、下記のように初期帯電特性(帯電均一性)、並びに、耐久性及び画質(帯電維持性)を評価した。
−初期帯電特性−
22℃、55%RH環境下、A4用紙(富士ゼロックス社製C2紙)で50%ハーフトーン画像を形成する。
A:筋状の画像欠陥が全く無い
B:筋状の画像欠陥はあるが極軽微で全く問題ない
C:若干の筋状の画像欠陥はあるが問題ない
D:筋状の画像欠陥がある
E:大部分に筋状の画像欠陥が発生
22℃、55%RH環境下、A4用紙(富士ゼロックス社製C2紙)で50%ハーフトーン画像を形成する。
A:筋状の画像欠陥が全く無い
B:筋状の画像欠陥はあるが極軽微で全く問題ない
C:若干の筋状の画像欠陥はあるが問題ない
D:筋状の画像欠陥がある
E:大部分に筋状の画像欠陥が発生
−耐久性及び画質評価−
A4用紙50,000枚印字テスト(22℃、55%RH環境下で50,000枚)を行った後に、50%ハーフトーン画像を印刷し、得られた画像を目視で観察し、以下の基準で判定した。
A:筋状の画像欠陥が全く無い
B:筋状の画像欠陥はあるが極軽微で全く問題ない
C:若干の筋状の画像欠陥はあるが問題ない
D:筋状の画像欠陥がある
E:大部分に筋状の画像欠陥が発生
A4用紙50,000枚印字テスト(22℃、55%RH環境下で50,000枚)を行った後に、50%ハーフトーン画像を印刷し、得られた画像を目視で観察し、以下の基準で判定した。
A:筋状の画像欠陥が全く無い
B:筋状の画像欠陥はあるが極軽微で全く問題ない
C:若干の筋状の画像欠陥はあるが問題ない
D:筋状の画像欠陥がある
E:大部分に筋状の画像欠陥が発生
帯電部材の最外層の構成及び評価結果を表2、表3に示す。
上記結果から、本実施例は、比較例に比べ、帯電特性(帯電均一性)と共に、耐久性及び画質評価(帯電維持性)において良好な結果が得られたことがわかる。
10 像保持体、12 帯電装置、14 露光装置、16 現像装置、18 転写装置、20 クリーニング装置、22 定着装置、24 筐体、24A 開口部、24B 開口部、24C 取り付けレール、30 基材、31 導電性弾性層、32 最外層、101 画像形成装置、102 プロセスカートリッジ、121 帯電部材、122 クリーニング部材、123 導電性軸受け、122A 基材、122B 弾性層、124 電源
Claims (5)
- 導電性基材と、
前記導電性基材上に設けられ、多孔質シリカ及びN−アルコキシメチル化ポリアミドを含み、ゲル分率が50%以上であり、表面粗度Rzが2μm以上20μm以下である最外層と、
を有する帯電部材。 - 前記N−アルコキシメチル化ポリアミドが、N−メトキシメチル化ポリアミドである請求項1に記載の帯電部材。
- 請求項1又は請求項2に記載の帯電部材を備える帯電装置。
- 像保持体と、
請求項1又は請求項2に記載の帯電部材を有し、前記帯電部材が前記像保持体の表面に接触して前記像保持体の表面を帯電する帯電手段と、
を備え、
画像形成装置に着脱されるプロセスカートリッジ。 - 像保持体と、
請求項1又は請求項2に記載の帯電部材を有し、前記帯電部材が前記像保持体の表面に接触して前記像保持体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記像保持体の表面に潜像を形成する潜像形成手段と、
前記像保持体の表面に形成された潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記像保持体の表面に形成された前記トナー像を記録媒体に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
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