JP2008270487A - 半導体ウエハおよび半導体チップの製造方法 - Google Patents
半導体ウエハおよび半導体チップの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 半導体ウエハ10の一部分は、複数の四角形形状の区画に分割されている。複数の区画は半導体ウエハ内に格子状に配置されており、各々の区画内に共通の厚みを有する複数の半導体チップ12が形成されている。半導体ウエハ10の表面では、隣接する一方の区画の表面が他方の区画の表面よりも凹であり、半導体ウエハ10の裏面では、前記一方の区画の裏面が前記他方の区画の裏面よりも凸である。表面での凹凸の高さと裏面での凹凸の高さは等しい。半導体ウエハ10の反り量は各区画のウエハの厚みと凹凸面の高さの和の3乗に反比例するため、反り量の低減効果が大きい。
【選択図】 図1
Description
半導体ウエハを薄く加工すると半導体ウエハが反りやすくなり、半導体ウエハの製造時や搬送時に半導体ウエハが割れやすくなる。そのために、半導体ウエハを薄く加工しても半導体ウエハに生じる反り量を小さく抑制することができる半導体ウエハの開発が必要とされている。
本発明の半導体ウエハでは、1枚の半導体ウエハが複数の区画に分割されており、半導体ウエハの表面では、隣接する一方の区画の表面が他方の区画の表面よりも凹であり、半導体ウエハの裏面では、前記一方の区画の裏面が前記他方の区画の裏面よりも凸であり、表面での凹凸の高さと裏面での凹凸の高さが等しいことを特徴とする。
複数の区画が格子状または千鳥格子状に配置されていると、その後のダイシング作業が容易化される。
区画が最小の単位にまで分割されていると、応力の蓄積範囲が細かく分割されるために大きな応力に発達しない。ウエハの薄型化と反り量の抑制を高いレベルで両立することができる。
ウエハの表面に凹凸面を形成した後に、ウエハの表面の各々の区画内に表面側の半導体構造を製造する。表面側の半導体構造は、ウエハの裏面に凹凸面を形成する前に製造してもよいし、ウエハの裏面に凹凸面を形成した後に製造してもよい。ウエハの裏面に凹凸面を形成した後に、ウエハの裏面の各々の区画内に裏面側の半導体構造を製造する。表面側の半導体構造を製造する際に、表面側の電極まで製造することがある。表面側の半導体構造という場合、表面側の電極までを含んでいることがある。同様に、裏面側の半導体構造を製造する際に、裏面側の電極まで製造することがある。裏面側の半導体構造という場合、裏面側の電極までを含んでいることがある。
半導体構造を形成した後、ウエハのダイシングを行い、半導体チップに切断する。この半導体ウエハを用いると、従来の技術ではウエハの反りが大きくなりすぎるために製造することが困難であったほど薄板化された半導体チップを、歩留まりよく製造することができる。
(第1特徴) 隣接する区画間の凹凸の高さを、所望する半導体チップの厚さの半分にする。
図1に、本発明の第1実施例である半導体ウエハ10の一部分の斜視図を示す。半導体ウエハ10は、複数の区画に分割されている。分割されている複数の区画の各々は長方形形状であり、複数の区画は半導体ウエハ10内に格子状に配置されている。区画の各々には1個の半導体チップ12が形成されている。ウエハの表面における凹凸の高さとウエハの裏面における凹凸の高さは等しい。半導体ウエハ10では、ウエハ上のいずれの点を通過するx方向の断面およびy方向の断面の形状も凹凸状となる。
例えば各区画のウエハの厚さを200μm、凹凸の高さを100μmとすると、従来の半導体ウエハに比べて、ウエハの反り量を約1/3まで低減することができる。
この半導体ウエハから製造する半導体チップの種類は特に制約されないが、後で説明する第3実施例に示すように、縦型の半導体チップを製造する場合に特に有効である。
図3に、本発明の第2実施例である半導体ウエハ20の一部分の斜視図を示す。半導体ウエハ20は、分割されている複数の区画の各々が長方形形状をしている。複数の区画は半導体ウエハ20内に千鳥格子状に配置されている。各々の区画には1個の半導体チップ12が形成されている。
第2実施例の半導体ウエハ20においても、第1実施例の半導体ウエハ10と同様に、ウエハの厚みとウエハの反り量の関係を示す式は各区間のウエハの厚みと凹凸の高さを加えた値の3乗に反比例する。従来の半導体ウエハに比べてウエハの反り量が低減される。
次に、本発明の半導体チップを製造する方法について説明する。本実施例では半導体ウエハ上に縦型半導体のチップを製造する。
図4に、半導体ウエハの表面形状を作製する過程を示す。まず図4の(1)に示すように、シリコンを主材料とするn−型のウエハ基板16を用意する。ウエハ基板16の主材料には、SiCやGaNを用いてもよい。ウエハ基板16は十分厚いものを用意する(例:700μm)。次に、ウエハ基板16の表面にレジスト膜18を作製し(2)、マスクパターンを用いたフォトリソグラフィーによりウエハ基板16の表面においてパターニングが施されたレジストパターン19を形成する(3)。
次に、レジストパターン19が形成されているウエハ基板16の表面からエッチングを行った後、レジストパターン19の除去を行い、ウエハ基板16の表面に凹凸面を形成する(4)。凹凸面の高さは所望するチップ厚の半分程度が好ましい(例:100μm)。エッチングはRIEによるドライエッチング又はアルカリ系の溶液を用いたウエットエッチングの手法を用いる。
ウエハ表面に凹凸面を作製した後、半導体装置の表面構造を作製する。まず、凹凸面が形成されているウエハ表面からp−型の不純物を注入し(5)、ウエハの表面にp−型ボディ領域22を形成する。
次に、各々の区画内のn型エミッタ領域24内にエッチングによりトレンチ28を形成する。トレンチ28はトレンチの底部がn−型領域に至るまで形成する(2)。
トレンチ28を形成した後に、トレンチ28の型に沿ってゲート絶縁膜32を形成する。ゲート絶縁膜32は熱酸化や結晶成長などの方法により形成することができる。次に、ゲート絶縁膜32が形成されているトレンチ内にゲート電極36を形成する。ゲート電極36を形成した後に、トレンチ28の上部に層間絶縁膜34を形成し、トレンチ28の上部の開口部を絶縁膜で覆う(3)。表面電極を除く縦型半導体装置の表面構造が完成する。
この工程は、表面が凸となっている区間と、凹となっている区間でわけておこなうことが好ましい。ウエハ表面の位置関係を揃えて加工することができるからである。
次に、本発明の半導体チップを製造する他の方法について説明する。本実施例では半導体ウエハ上に縦型半導体のチップを製造する。縦型半導体の表面構造を製造する方法は第3実施例の製造方法で示した手順と同様であるため、説明を省略する。
図7に、ウエハ裏面の凹凸形状および縦型半導体装置の裏面構造を形成する過程を示す。ウエハ基板16の表面には縦型半導体装置の表面構造が形成されているが、図7では図示を省略する。ウエハ基板16の表面に凹凸面を形成し、縦型半導体装置の表面構造を形成した後、ウエハ基板の裏面を機械研磨により薄板化処理する。ウエハの表面に形成されている凹面に対する厚さが、所望する最終的なチップの厚さ(例:200μm)に至るまで、薄板化処理を行う(2)。(2)中のAはチップの厚さ、Bはウエハの表面に形成されている凹凸面の高さを示す。次に、ウエハの裏面からステンシルマスク44(注入深さを選択的にコントロールできるマスク)を介してp型不純物を注入し(3)、ウエハの裏面にp型コレクタ領域42を形成する(4)。このとき、p型不純物の注入深さが、ウエハの表面に形成されている凸面に対して深く注入され、ウエハの表面に形成されている凹面に対して浅く注入されるようマスクを調整する。深く注入されたp型不純物と浅く注入されたp型不純物の深さの差は、所望するチップ厚の半分程度が好ましい(例:100μm)。
ウエハ裏面にp型コレクタ領域42を形成した後、フォトリソグラフィーによりレジストパターンを形成し、エッチングにより裏面に凹凸面を形成する(5)。このとき、p型コレクタ領域42が深く形成されている範囲に対して凹面を形成し、p型コレクタ領域42が浅く形成されている範囲に対して凸面を形成する。エッチングする深さは、裏面に形成する凹凸面の高さが、深く注入されたp型不純物と浅く注入されたp型不純物の深さの差と同じになるよう調整する。
p型コレクタ領域42のエッチング後、ウエハの裏面にコレクタ電極46を形成し(6)、ウエハの表面にエミッタ電極を形成する。本方法では、裏面製造工程において、p型不純物の注入をエッチングの前に行うため、裏面が凸となっている区画と裏面が凹となっている区画とをわけて処理する必要がない。製造工程を簡単にすることができる。
12:半導体チップ
14:支点
16:ウエハ基板
18:レジスト膜
19:レジストパターン
22:p−型ボディ領域
24:n型エミッタ領域
26:p型コンタクト領域
28:トレンチ
32:ゲート絶縁膜
34:層間絶縁膜
36:ゲート電極
38:n型バッファ領域
42:p型コレクタ領域
44:ステンシルマスク
46:コレクタ電極
Claims (4)
- 共通の厚みを有する複数の半導体チップが形成されている半導体ウエハであり、
1枚の半導体ウエハが複数の区画に分割されており、
半導体ウエハの表面では、隣接する一方の区画の表面が他方の区画の表面よりも凹であり、
半導体ウエハの裏面では、前記一方の区画の裏面が前記他方の区画の裏面よりも凸であり、
表面での凹凸の高さと裏面での凹凸の高さが等しいことを特徴とする半導体ウエハ。 - 前記区画の各々は四角形形状であり、
前記複数の区画が、半導体ウエハ内に格子状または千鳥格子状に配置されていることを特徴とする請求項1の半導体ウエハ。 - 前記区画の各々に1個の半導体チップが形成されていることを特徴とする請求項1または2の半導体ウエハ。
- 共通の厚みを有する複数の半導体チップを製造する方法であり、
半導体ウエハの表面を複数の区画に分割し、隣接する一方の区画の表面をエッチングして隣接する他方の区画の表面よりも凹とする表面側エッチング工程と、
前記他方の区画の裏面をエッチングして前記一方の区画の裏面よりも凹とする裏面側エッチング工程と、
前記各々の区画内に、半導体チップを構成する半導体構造を製造する工程と、
前記区画を分割している分割線に沿って半導体ウエハをダイシングする工程と、
を備えており、
前記表面側エッチング工程で形成する表面での凹凸の高さと前記裏面側エッチング工程で形成する裏面での凹凸の高さを等しくすることを特徴とする半導体ウエハの製造方法。
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JP2004281551A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Toshiba Corp | 半導体基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、半導体パッケージ |
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