JP2008244145A - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プラズマ処理装置においては、第一の電極2と第二の電極17とが対向して配置される。第一の電極2に高周波電源を接続して高周波を印加すると、第一の電極2と第二の電極17との間にプラズマが発生し、被処理基板にプラズマ処理を施すことができる。第一電極2の近傍に誘電体である静電チャック19を設け、静電チャック19の内部に一体型の導電体21を設ける。高周波漏れライン26は、導電体21から高周波電流をアースに流出させる。インピーダンス調整回路27は、高周波漏れライン26に流れる高周波電流を制御する。高周波電力を意図的にアースに流出させることで、プラズマ処理に用いられる高周波電力を低く制御できる。
【選択図】図2
Description
2…サセプタ(下部電極)
13…高周波電源
17…シャワーヘッド(上部電極)
19…静電チャック
20…静電チャック用電極
21…ヒータ
21a…ヒータのセンター区域
21b…ヒータのエッジ区域
22…静電チャック用電極ライン
25…ヒーター電源
25a,25b…ヒーター電源
26…ヒーターライン(高周波漏れライン)
26a,26b…ヒーターライン(高周波漏れライン)
27…インピーダンス調整回路
27a,27b…インピーダンス調整回路
47…電流計
51…インピーダンス調整回路
W…半導体ウェハ(被処理基板)
Claims (6)
- 処理容器内に第一の電極と第二の電極とを対向して配置し、前記第一の電極に高周波電源を接続して高周波を印加し、前記第一の電極と前記第二の電極との間にプラズマを発生させ、被処理基板にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、
前記第一の電極の近傍に設けられる誘電体と、
前記誘電体の内部に設けられる一体型の導電体と、
前記導電体に接続されると共に、前記第一の電極に印加される前記高周波をアースに流出させることができる高周波漏れラインと、
前記高周波漏れラインに設けられ、インピーダンスを調整して前記高周波漏れラインに流れる高周波を制御するインピーダンス調整回路と、を備えるプラズマ処理装置。 - 前記インピーダンス調整回路は、インピーダンスを変化させることができるように、容量を変化させることができる可変コンデンサ、及びインダクタンスを変化させることができる可変コイルの少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記誘電体は、被処理基板を吸着する静電チャックであり、
前記導電体は、前記静電チャックの内部に設けられるヒータであり、
前記高周波漏れラインは、前記ヒータとヒーター電源とを接続するヒーターラインを兼用することを特徴とする請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。 - 前記誘電体は、被処理基板を吸着する静電チャックであり、
前記導電体は、前記静電チャックの内部に設けられる内部電極であり、
前記高周波漏れラインは、前記内部電極と直流電源とを接続する電極ラインを兼用することを特徴とする請求項1又は2に記載のプラズマ処理装置。 - 前記第二の電極には、プラズマを発生させる高周波電源が接続され、
前記第一の電極には、前記第二の電極に接続される高周波電源よりも低い周波数の、プラズマ中のイオンを被処理基板に引き込むバイアス用の高周波電源が接続されることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のプラズマ処理装置。 - 前記プラズマ処理装置はさらに、
前記高周波漏れラインに流れる電流を計測する電流計を備えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
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