JP2008244068A - 噴流はんだ付け装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】噴流はんだ付け装置10は、パッケージ50を搭載し所定方向24に搬送するコンベア11と、コンベア11上のパッケージ50に向けて溶融はんだ23を噴流させる噴流ノズル22を有するはんだ噴流装置12とを備え、配線基板51のスルーホール56内部のはんだ付けを行う。噴流はんだ付け装置10は、パッケージ50の表面のプロファイル情報を記憶する記憶部32と、プロファイル情報とコンベアの搬送速度とに基づいて、パッケージ50が噴流ノズルの位置を通過する際におけるパッケージ50の表面と噴流ノズル22との間の距離を予測する予測部33と、予測部33による予測結果に基づいて、コンベア11とはんだ噴流装置12との間の間隔を制御する位置制御手段とを備える。
【選択図】図1
Description
半導体装置を搭載し所定方向に搬送するコンベアと、該コンベア上の半導体装置に向けて溶融はんだを噴流させる噴流ノズルを有するはんだ噴流装置とを備え、前記半導体装置のはんだ付けを行う噴流はんだ付け装置において、
前記半導体装置の表面のプロファイル情報を記憶する記憶部と、
前記プロファイル情報と前記コンベアの搬送速度とに基づいて、前記半導体装置が前記噴流ノズルの位置を通過する際における前記半導体装置の表面と前記噴流ノズルとの間の距離を予測する予測部と、
前記予測部による予測結果に基づいて、前記コンベアと前記はんだ噴流装置との間の間隔を制御する位置制御手段とを備えることを特徴とする。
半導体装置を搭載し所定方向に搬送するコンベアと、該コンベア上の半導体装置に向けて溶融はんだを噴流させる噴流ノズルを有するはんだ噴流装置とを備え、前記半導体装置のはんだ付けを行う噴流はんだ付け装置において、
前記コンベアの搬送速度に基づいて、前記半導体装置が前記噴流装置を通過する通過時刻を予測する予測部と、
前記予測部による予測結果に基づいて、前記コンベアと前記はんだ噴流装置との間の間隔を制御する位置制御手段とを備えることを特徴とする。
11:コンベア
12:はんだ噴流装置
13:コンベア保持部
14:高さ調整機構
15:モータ
16:ボールネジ
21:噴流はんだ槽
22:噴流ノズル
23:溶融はんだ
24:方向
31:検出部
32:記憶部
33:予測部
34:制御部
35:発光部
36:受光部
41:噴流はんだ付け装置
42:噴流はんだ付け装置
43:はんだ噴流装置・保持部
50:パッケージ
51:配線基板
52:上面電子部品
53:スルーホール付け電子部品
54:裏面電子部品
55:保護カバー
56:スルーホール
Claims (4)
- 半導体装置を搭載し所定方向に搬送するコンベアと、該コンベア上の半導体装置に向けて溶融はんだを噴流させる噴流ノズルを有するはんだ噴流装置とを備え、前記半導体装置のはんだ付けを行う噴流はんだ付け装置において、
前記半導体装置の表面のプロファイル情報を記憶する記憶部と、
前記プロファイル情報と前記コンベアの搬送速度とに基づいて、前記半導体装置が前記噴流ノズルの位置を通過する際における前記半導体装置の表面と前記噴流ノズルとの間の距離を予測する予測部と、
前記予測部による予測結果に基づいて、前記コンベアと前記はんだ噴流装置との間の間隔を制御する位置制御手段とを備えることを特徴とする噴流はんだ付け装置。 - 前記記憶部は、前記半導体装置の表面に形成された突起の位置及び高さを少なくとも記憶する、請求項1に記載の噴流はんだ付け装置。
- 半導体装置を搭載し所定方向に搬送するコンベアと、該コンベア上の半導体装置に向けて溶融はんだを噴流させる噴流ノズルを有するはんだ噴流装置とを備え、前記半導体装置のはんだ付けを行う噴流はんだ付け装置において、
前記コンベアの搬送速度に基づいて、前記半導体装置が前記噴流装置を通過する通過時刻を予測する予測部と、
前記予測部による予測結果に基づいて、前記コンベアと前記はんだ噴流装置との間の間隔を制御する位置制御手段とを備えることを特徴とする噴流はんだ付け装置。 - 前記はんだ噴流装置に対して前記コンベアの上流側に配設され前記半導体装置の突起を検出する検出部を備え、前記予測部は、前記コンベアの搬送速度と前記検出部による突起の検出結果とに基づいて、前記突起が前記噴流ノズルの位置を通過する時刻を予測する、請求項3に記載の噴流はんだ付け装置。
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Cited By (2)
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CN104249208A (zh) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | 国际商业机器公司 | 波峰焊装置及其喷嘴 |
CN106817854A (zh) * | 2017-03-22 | 2017-06-09 | 广州番禺旭东阪田电子有限公司 | 一种混合多种pcb板波峰焊接方法及装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004186205A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Hitachi Cable Ltd | フローはんだ付け装置 |
JP2006156767A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Hitachi Ltd | はんだ付け装置 |
JP2007053165A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | ハンダ付け装置 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004186205A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Hitachi Cable Ltd | フローはんだ付け装置 |
JP2006156767A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Hitachi Ltd | はんだ付け装置 |
JP2007053165A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | ハンダ付け装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104249208A (zh) * | 2013-06-26 | 2014-12-31 | 国际商业机器公司 | 波峰焊装置及其喷嘴 |
US9527151B2 (en) | 2013-06-26 | 2016-12-27 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Wave soldering apparatus and nozzle thereof |
CN104249208B (zh) * | 2013-06-26 | 2018-03-06 | 联想企业解决方案(新加坡)私人有限公司 | 波峰焊装置及其喷嘴 |
CN106817854A (zh) * | 2017-03-22 | 2017-06-09 | 广州番禺旭东阪田电子有限公司 | 一种混合多种pcb板波峰焊接方法及装置 |
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